JP3142272B2 - Laminate - Google Patents

Laminate

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JP3142272B2
JP3142272B2 JP11225379A JP22537999A JP3142272B2 JP 3142272 B2 JP3142272 B2 JP 3142272B2 JP 11225379 A JP11225379 A JP 11225379A JP 22537999 A JP22537999 A JP 22537999A JP 3142272 B2 JP3142272 B2 JP 3142272B2
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temperature
component
density
mfr
resin composition
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元 池野
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、フィルム、特に、
加工性が改良され、低温ヒートシール性、ヒートシール
強度及びホットタック性が優れているラミネート積層体
に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a film,
The present invention relates to a laminate having improved workability and excellent low-temperature heat sealability, heat seal strength, and hot tack properties.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、ラミネート用フィルムとして用い
られてきたものは、ラジカル開始剤を使用し、高温・高
圧下でエチレンを重合することによって得られた高圧法
低密度ポリエチレン(以下単に「LDPE]と略記す
る。)であった。このLDPEは成形時に安定な膜が得
られ、かつ高速加工性に優れているが、その反面低温ヒ
ートシール性、ヒートシール強度及びホットタック性に
劣るものであった。このため、該LDPEの代替材料と
して、エチレン・酢酸ビニル共重合体(EVA)等が用
いられているが、このようなEVAは低温ヒートシール
性に優れているが、LDPEの他の欠点であるヒートシ
ール強度やホットタック性について改良することができ
ず、しかも、ラミネート加工時の通常の成形温度である
280℃付近での熱安定性にも欠けているので、ラミネ
ート加工時に分解されて特有の臭いを発生させるという
問題点もあった。
2. Description of the Related Art Hitherto, a high-pressure low-density polyethylene (hereinafter simply referred to as "LDPE") obtained by polymerizing ethylene under high temperature and high pressure using a radical initiator has been used as a film for lamination. This LDPE provides a stable film at the time of molding and is excellent in high-speed workability, but is inferior in low-temperature heat sealability, heat seal strength and hot tack property. For this reason, ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA) or the like is used as an alternative material to the LDPE, and such an EVA is excellent in low-temperature heat sealability, but other disadvantages of the LDPE. The heat seal strength and hot tack property cannot be improved, and heat at around 280 ° C., which is a normal forming temperature during laminating processing, cannot be achieved. The lack in qualitative, are decomposed during lamination there is a problem that generates a characteristic odor.

【0003】その後、チーグラー触媒を用いて中圧法、
例えば特公昭56−18132号公報等に記載される方
法で製造されるエチレンとα−オレフィンとの共重合
体、いわゆる線状低密度ポリエチレン(以下単に「LL
DPE」と略記する。)が出現した。しかし、このLL
DPEはヒートシール強度、ホットタック性、耐衝撃強
度等に優れ、LDPEの上記欠点を改良することができ
る性能を有しているが、加工性に大きな問題を抱えてい
た。すなわち、このLLDPEは従来のLDPEと比較
して、押出機内での剪断粘度が高いために樹脂圧力が大
きくなって高速加工が難しくなったり、押出機の所要動
力が著しく増大したりするという欠点があった。また、
溶融張力が小さいために膜の厚みや幅に斑ができて実用
に供することができないとの欠点もあった。しかし、こ
れらの欠点は特開昭58−194935号公報等に記載
されているLLDPEとLDPEとをブレンドする技術
によって改良できることが提案された。
[0003] Thereafter, a medium pressure method using a Ziegler catalyst,
For example, a copolymer of ethylene and an α-olefin produced by a method described in JP-B-56-18132, etc., a so-called linear low-density polyethylene (hereinafter simply referred to as “LL”)
DPE ". ) Appeared. However, this LL
DPE is excellent in heat seal strength, hot tack property, impact strength, and the like, and has the ability to improve the above-mentioned disadvantages of LDPE, but has a serious problem in workability. That is, compared to conventional LDPE, LLDPE has the drawback that high shear viscosity in the extruder increases the resin pressure and makes high-speed processing difficult, or the power required by the extruder significantly increases. there were. Also,
There was also a drawback that the film could not be put to practical use due to uneven thickness and width of the film due to low melt tension. However, it has been proposed that these disadvantages can be improved by the technique of blending LLDPE and LDPE described in JP-A-58-194935.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】このようなブレンドに
よる改良技術によって加工性を満足させることができる
材料は、逆に低温ヒートシール性、ヒートシール強度、
ホットタック性などが不足となりがちで、これらの性能
と加工性のバランスの良好な材料の開発が望まれてい
た。一方、近年、特開昭58−19309号公報等に記
載されている新しい触媒を使用することによって、従来
のLLDPEよりも分子量分布、組成分布の狭い特殊な
材料が得られるようになったことから、本発明者らは、
この特殊なLLDPEを押出ラミネート用材料として適
用するために検討を行なったところ、上記の低温ヒート
シール性、ヒートシール強度及びホットタック性の性能
については従来のLLDPEよりも格段に良好なものと
なるが、LLDPEの欠点である加工性の不良が従来の
ものより大幅に悪化してしまって、より一層バランスの
悪い材料となってしまうことが判明した。本発明の目的
は、この様な優れた性能を保ちながら加工性を改良す
る、上記従来の材料では達成されていない低温ヒートシ
ール性、ヒートシール強度及びホットタック性などの性
能に優れ、かつ、加工性の改良されたフィルムを提供す
ることである。
Materials which can satisfy workability by such an improved technique by blending are, on the contrary, low-temperature heat sealability, heat seal strength,
Hot tack properties and the like tend to be insufficient, and it has been desired to develop a material having a good balance between these properties and workability. On the other hand, in recent years, a special material having a narrower molecular weight distribution and composition distribution than conventional LLDPE has been obtained by using a new catalyst described in JP-A-58-19309. The present inventors,
A study was conducted to apply this special LLDPE as a material for extrusion lamination, and the above-mentioned low-temperature heat sealability, heat seal strength, and hot tack performance were significantly better than conventional LLDPE. However, it was found that the defect of workability, which is a drawback of LLDPE, was significantly worse than that of the conventional one, resulting in a material having a much worse balance. The object of the present invention is to improve processability while maintaining such excellent performance, and to excel in performance such as low-temperature heat sealing property, heat sealing strength and hot tack property, which are not achieved by the above conventional materials, and An object of the present invention is to provide a film having improved processability.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】[発明の概要]本発明者
らは、上記問題点に鑑みて鋭意研究を重ねた結果、特定
の触媒を用いて製造されたLLDPEと特殊なLDPE
とからなり、特定の物性を有する樹脂組成物により、上
記本発明の目的が達成されうるとの知見に基づき本発明
を完成するに至ったものである。すなわち、本発明は、
メタロセン触媒を用いて製造されたエチレン・α-オレ
フィン共重合体50〜99重量%と、MFRが0.1〜
20g/10分;密度が0.915〜0.93g/cm
3である高圧法低密度ポリエチレン1〜50重量%とか
らなり、MFRが5〜25g/10分;密度が0.87
〜0.932g/cm3、;ME(3g)が1.2〜
2.3;MTが1.0g以上である樹脂組成物からなる
層を含む積層体である。
Means for Solving the Problems [Summary of the Invention] The present inventors have made intensive studies in view of the above problems, and as a result, have found that LLDPE produced using a specific catalyst and special LDPE are used.
The present invention has been completed based on the finding that the object of the present invention can be achieved by a resin composition having specific physical properties. That is, the present invention
50 to 99% by weight of an ethylene / α-olefin copolymer produced using a metallocene catalyst, and an MFR of 0.1 to
20 g / 10 min; density 0.915 to 0.93 g / cm
A 3 high pressure process consists of a low density polyethylene 50 wt%, MFR is 5 to 25 g / 10 min; density 0.87
0.93 g / cm 3 ; ME (3 g) is 1.2 to
2.3: a laminate including a layer made of a resin composition having an MT of 1.0 g or more.

【0006】[0006]

【発明の実施の形態】[1] 構成成分 (1)メタロセン触媒を用いて製造されたエチレン・α
−オレフィン共重合体(成分A) (a) 性状 本発明のフィルムの成形原料となる樹脂組成物を構成す
る成分Aのエチレン・α−オレフィン共重合体は、以下
の〜の物性を示すものであることが好ましい。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [1] Constituents (1) Ethylene / α produced using a metallocene catalyst
-Olefin Copolymer (Component A) (a) Properties The ethylene / α-olefin copolymer of Component A constituting the resin composition as a raw material for forming a film of the present invention has the following physical properties: Preferably, there is.

【0007】 MFR 本発明にて用いられるエチレン・α−オレフィン共重合
体は、JIS K7210によるMFR(メルトフロー
レート:Melt Flow Rate :溶融流量)が2〜30g/1
0分、好ましくは5〜25g/10分、特に好ましくは
10〜22g/10分、最も好ましくは13〜20g/
10分の物性を示すものである。該MFRが上記範囲よ
り大であると成膜が不安定となる。また、MFRが上記
範囲より小さすぎると成形時に膜切れが起こる。
MFR The ethylene / α-olefin copolymer used in the present invention has an MFR (Melt Flow Rate) of 2 to 30 g / 1 according to JIS K7210.
0 min, preferably 5 to 25 g / 10 min, particularly preferably 10 to 22 g / 10 min, most preferably 13 to 20 g / min.
This shows physical properties for 10 minutes. When the MFR is larger than the above range, film formation becomes unstable. If the MFR is too small, the film will break during molding.

【0008】 密度 本発明にて用いられるエチレン・α−オレフィン共重合
体は、JIS K7112による密度が0.935g/
cm3以下、好ましくは0.87〜0.92g/cm3
特に好ましくは0.88〜0.913g/cm3、最も
好ましくは0.89〜0.91g/cm3の物性を示す
ものである。該密度が上記範囲より大であると、低温ヒ
ートシール性が不良となる。また、密度があまりに小さ
すぎると、フィルム表面にベタつきが生じ実用性に供し
得なくなり、下限は通常0.86g/cm3程度であ
る。
Density The ethylene / α-olefin copolymer used in the present invention has a density according to JIS K7112 of 0.935 g /
cm 3 or less, preferably 0.87 to 0.92 g / cm 3 ,
Particularly preferably 0.88~0.913g / cm 3, and most preferably shows the physical properties of 0.89~0.91g / cm 3. If the density is higher than the above range, the low-temperature heat sealability becomes poor. On the other hand, if the density is too low, the film surface becomes sticky and cannot be put to practical use, and the lower limit is usually about 0.86 g / cm 3 .

【0009】 温度上昇溶離分別によって得られる溶
出曲線のピーク温度 本発明にて用いられるエチレン・α−オレフィン共重合
体は、温度上昇溶離分別(TREF:Temperature Risi
ng Elution Fractionation)によって得られる溶出曲線
が以下に記載のものが好ましい。その最大ピーク温度が
20〜85℃、特に好ましくは30〜75℃、最も好ま
しくは40〜70℃であり、かつ、この最大ピークの
[ピークの高さ]/[ピークの1/2の高さにおける
幅](H/W)が1以上、好ましくは1〜20、特に好
ましくは1〜15、最も好ましくは1〜10の物性を示
すものである。該溶出曲線の最大ピーク温度が上記温度
を超える場合は低温ヒートシール性が不良となるので実
用性がない。上記H/Wが上記の値未満の場合はベタツ
キ成分が多くなり、経時的にヒートシール性が不良とな
るので実用性がない。
The peak temperature of an elution curve obtained by temperature-rise elution fractionation The ethylene / α-olefin copolymer used in the present invention has a temperature-rise elution fractionation (TREF: Temperature Risi).
The elution curve obtained by ng Elution Fractionation is preferably as described below. The maximum peak temperature is from 20 to 85 ° C, particularly preferably from 30 to 75 ° C, most preferably from 40 to 70 ° C, and the [peak height] / [1/2 of the peak height of this maximum peak] In (H / W) is 1 or more, preferably 1 to 20, particularly preferably 1 to 15, and most preferably 1 to 10. When the maximum peak temperature of the elution curve exceeds the above-mentioned temperature, the low-temperature heat sealability becomes poor, so that it is not practical. If the H / W is less than the above value, the stickiness component increases and the heat sealability becomes poor over time, which is not practical.

【0010】温度上昇溶離分別による溶出曲線の測定 温度上昇溶離分別(Temperature Rising Elution Fract
ionation:TREF)による測定は、「Journal of App
lied Polymer Science,Vol 26,4217-4231(1981)」また
は「高分子討論会予稿集 2P1C09 (1985年)」に記載され
ている原理に基づき、以下のようにして行われる。TR
EF測定の原理は、まず、測定の対象とするポリマーを
溶媒中で完全に溶解する。その後、冷却して不活性担体
表面に薄いポリマー層を形成させる。かかるポリマー層
は結晶しやすいものが内側(不活性担体表面に近い側)
に、結晶しにくいものが外側に形成されてなるものであ
る。次に、温度を連続又は段階的に上昇させると、低温
度段階では対象のポリマー組成中の非晶部分すなわちポ
リマーの持つ短鎖分岐の分岐度の多いものから溶出し、
温度が上昇するとともに徐々に分岐度の少ないものが溶
出し、最終的に分岐のない直鎖状の部分が溶出し測定は
終了するのである。かかる各温度での溶出成分の濃度を
検出し、その溶出量と溶出温度によって描かれるグラフ
によってポリマーの組成分布を見ることができるもので
ある。
[0010] Measurement of elution curve by temperature-rise elution fractionation [Temperature Rising Elution Fract]
ionation: TREF) is described in “Journal of App
lied Polymer Science, Vol 26, 4217-4231 (1981) ”or“ Polymer Symposium Proceedings 2P1C09 (1985) ”. TR
According to the principle of EF measurement, first, a polymer to be measured is completely dissolved in a solvent. Thereafter, cooling is performed to form a thin polymer layer on the surface of the inert carrier. Such a polymer layer is likely to be crystallized inside (the side close to the inert carrier surface)
In addition, what is difficult to crystallize is formed on the outside. Next, when the temperature is continuously or stepwise increased, in the low temperature stage, the polymer is eluted from the amorphous portion in the target polymer composition, that is, the polymer having a high degree of short-chain branching having a polymer,
As the temperature rises, the one with a low degree of branching elutes gradually, and finally the linear portion without branching elutes, ending the measurement. By detecting the concentration of the eluted component at each of these temperatures, the composition distribution of the polymer can be seen from a graph drawn by the amount of the eluted and the elution temperature.

【0011】 積分溶出量 上記TREFの測定において、各溶出温度における溶出
物の重量分率を積算して求めた積分溶出量が、溶出温度
10℃のとき10%以下であり、90℃のとき90%以
上であること、好ましくは溶出温度20℃のとき10%
以下であり、90℃のとき95%以上であること、特に
好ましくは溶出温度20℃のとき5%以下であり、90
℃のとき97%以上であることである。
In the above TREF measurement, the integrated elution amount obtained by integrating the weight fraction of the eluted material at each elution temperature is 10% or less at an elution temperature of 10 ° C. and 90% at 90 ° C. %, Preferably 10% at an elution temperature of 20 ° C.
At 95 ° C., particularly preferably at least 5% at an elution temperature of 20 ° C.
It is 97% or more at ° C.

【0012】 Q値 このエチレン・α−オレフィン共重合体は、サイズ排除
クロマトグラフィー(Size Exclusion Chromatography
:SEC)によって求められるQ値(重量平均分子量
/数平均分子量)が4以下、好ましくは3以下、特に好
ましくは2.5以下の物性を示すものが好ましい。該Q
値が上記範囲より大であると、フィルム外観が悪化して
くる傾向にある。
Q Value This ethylene / α-olefin copolymer is obtained by size exclusion chromatography (Size Exclusion Chromatography).
: SEC), the compound having a physical property of Q value (weight average molecular weight / number average molecular weight) of 4 or less, preferably 3 or less, particularly preferably 2.5 or less. The Q
If the value is larger than the above range, the appearance of the film tends to deteriorate.

【0013】(b) エチレン・α−オレフィン共重合
体の製造 このような線状低密度ポリエチレンの製造法は、特開昭
58−19309号、同59−95292号、同60−
35005号、同60−35006号、同60−350
07号、同60−35008号、同60−35009
号、同61−130314号、特開平3−163088
号の各公報、ヨーロッパ特許出願公開第420436号
明細書、米国特許第5055438号明細書及び国際公
開公報WO91/04257号明細書などに記載されて
いる方法、すなわち、メタロセン触媒、特にメタロセン
・アルモキサン触媒、または、例えば、国際公開公報W
O92/01723号等に開示されているようなメタロ
セン化合物と以下に述べるメタロセン化合物と反応して
安定なアニオンとなる化合物からなる触媒を使用して、
主成分のエチレンと従成分のα−オレフィンとを共重合
させる方法である。上述のメタロセン化合物と反応して
安定なアニオンとなる化合物とは、カチオンとアニオン
のイオン対から形成されるイオン性化合物あるいは親電
子性化合物であり、メタロセン化合物と反応して安定な
イオンとなって重合活性種を形成するものである。
(B) Production of Ethylene / α-Olefin Copolymer The production method of such a linear low-density polyethylene is described in JP-A-58-19309, JP-A-59-95292 and JP-A-60-95292.
No. 35005, No. 60-35006, No. 60-350
No. 07, No. 60-35008, No. 60-35009
No. 61-130314, JP-A-3-1630088
No. 4,049,436, U.S. Pat. No. 5,055,438 and WO 91/04257, namely metallocene catalysts, in particular metallocene-alumoxane catalysts. Or, for example, International Publication W
Using a catalyst comprising a metallocene compound as disclosed in O92 / 01723 or the like and a compound which reacts with a metallocene compound described below to form a stable anion,
This is a method of copolymerizing ethylene as the main component and α-olefin as the auxiliary component. The compound which becomes a stable anion by reacting with the above-mentioned metallocene compound is an ionic compound or an electrophilic compound formed from an ion pair of a cation and an anion, and becomes a stable ion by reacting with a metallocene compound. It forms a polymerization active species.

【0014】このうちイオン性化合物は下記一般式
(I)で表される。 一般式(I) 〔Q〕m+〔Y〕m- (mは1以上の整数) Qはイオン性化合物のカチオン成分であり、カルボニウ
ムカチオン、トロピリウムカチオン、アンモニウムカチ
オン、オキソニウムカチオン、スルホニウムカチオン、
ホスホニウムカチオン等があげられ、さらには、それ自
身が還元され易い金属の陽イオンや有機金属の陽イオン
などもあげられる。これらのカチオンは特表平1−50
1950号公報などに開示されているようなプロトンを
与えることができるカチオンだけではなく、プロトンを
与えないカチオンでも良い。これらのカチオンの具体例
としては、トリフェニルカルボニウム、ジフェニルカル
ボニウム、シクロヘプタトリエニウム、イニデニウム、
トリエチルアンモニウム、トリプロピルアンモニウム、
トリブチルアンモニウム、N,N−ジメチルアニリニウ
ム、ジプロピルアンモニウム、ジシクロヘキシルアンモ
ニウム、トリフェニルホスホニウム、トリメチルホスホ
ニウム、トリ(ジメチルフェニル)ホスホニウム、トリ
(メチルフェニル)ホスホニウム、トリフェニルスルホ
ニウム、トリフェニルオキソニウム、トリエチルオキソ
ニウム、ピリリウム、また、銀イオン、金イオン、白金
イオン、パラジウムイオン、水銀イオン、フェロセニウ
ムイオン等があげられる。
Among them, the ionic compound is represented by the following general formula (I). General formula (I) [Q] m + [Y] m- (m is an integer of 1 or more) Q is a cation component of an ionic compound, and is a carbonium cation, tropylium cation, ammonium cation, oxonium cation, or sulfonium cation ,
Examples thereof include a phosphonium cation and the like, and further, a metal cation or an organic metal cation which is easily reduced by itself. These cations are described in JP-T-Hei 1-50.
Not only a cation capable of providing a proton as disclosed in 1950 and the like, but also a cation that does not provide a proton may be used. Specific examples of these cations include triphenylcarbonium, diphenylcarbonium, cycloheptatrienium, inidenium,
Triethylammonium, tripropylammonium,
Tributylammonium, N, N-dimethylanilinium, dipropylammonium, dicyclohexylammonium, triphenylphosphonium, trimethylphosphonium, tri (dimethylphenyl) phosphonium, tri (methylphenyl) phosphonium, triphenylsulfonium, triphenyloxonium, triethyloxo And silver, gold, platinum, palladium, mercury, and ferrocenium ions.

【0015】また、Yはイオン性化合物のアニオン成分
であり、メタロセン化合物と反応して安定なアニオンと
なる成分であって、有機ホウ素化合物アニオン、有機ア
ルミニウム化合物アニオン、有機ガリウム化合物アニオ
ン、有機リン化合物アニオン、有機ヒ素化合物アニオ
ン、有機アンチモン化合物アニオンなどがあげられ、具
体的にはテトラフェニルホウ素、テトラキス(3,4,
5−トリフルオロフェニル)ホウ素、テトラキス(3,
5−ジ(トリフルオロメチル)フェニル)ホウ素、テト
ラキス(3,5−(t−ブチル)フェニル)ホウ素、テ
トラキス(ペンタフルオロフェニル)ホウ素、テトラフ
ェニルアルミニウム、テトラキス(3,4,5−トリフ
ルオロフェニル)アルミニウム、テトラキス(3,5−
ジ(トリフルオロメチル)フェニル)アルミニウム、テ
トラキス(3,5−ジ(t−ブチル)フェニル)アルミ
ニウム、テトラキス(ペンタフルオロフェニル)アルミ
ニウム、テトラフェニルガリウム、テトラキス(3,
4,5−トリフルオロフェニル)ガリウム、テトラキス
(3,5−ジ(トリフルオロメチル)フェニル)ガリウ
ム、テトラキス(3,5−ジ(t−ブチル)フェニル)
ガリウム、テトラキス(ぺンタフルオロフェニル)ガリ
ウム、テトラフェニルリン、テトラキス(ペンタフルオ
ロフェニル)リン、テトラフェニルヒ素、テトラキス
(ペンタフルオロフェニル)ヒ素、テトラフェニルアン
チモン、テトラキス(ペンタフルオロフェニル)アンチ
モン、デカボレート、ウンデカボレート、カルバドデカ
ボレート、デカクロロデカボレート等があげられる。
Y is an anionic component of an ionic compound, which is a component which reacts with a metallocene compound to form a stable anion, such as an organic boron compound anion, an organic aluminum compound anion, an organic gallium compound anion, and an organic phosphorus compound. Anions, organic arsenic compound anions, organic antimony compound anions, and the like, specifically, tetraphenylboron, tetrakis (3,4,
5-trifluorophenyl) boron, tetrakis (3,
5-di (trifluoromethyl) phenyl) boron, tetrakis (3,5- (t-butyl) phenyl) boron, tetrakis (pentafluorophenyl) boron, tetraphenylaluminum, tetrakis (3,4,5-trifluorophenyl) ) Aluminum, tetrakis (3,5-
Di (trifluoromethyl) phenyl) aluminum, tetrakis (3,5-di (t-butyl) phenyl) aluminum, tetrakis (pentafluorophenyl) aluminum, tetraphenylgallium, tetrakis (3
4,5-trifluorophenyl) gallium, tetrakis (3,5-di (trifluoromethyl) phenyl) gallium, tetrakis (3,5-di (t-butyl) phenyl)
Gallium, tetrakis (pentafluorophenyl) gallium, tetraphenylphosphorus, tetrakis (pentafluorophenyl) phosphorus, tetraphenylarsenic, tetrakis (pentafluorophenyl) arsenic, tetraphenylantimony, tetrakis (pentafluorophenyl) antimony, decaborate, Decaborate, carbado decaborate, decachloro decaborate and the like.

【0016】また、親電子性化合物としては、ルイス酸
化合物として知られるもののうち、メタロセン化合物と
反応して安定なアニオンとなって重合活性種を形成する
ものであり、種々のハロゲン化金属化合物や固体酸とし
て知られている金属酸化物などがあげられる。具体的に
は、ハロゲン化マグネシウムやルイス酸性無機酸化物な
どが例示される。
The electrophilic compound is a compound known as a Lewis acid compound, which reacts with a metallocene compound to form a stable anion to form a polymerization active species. Examples include metal oxides known as solid acids. Specific examples include magnesium halide and Lewis acidic inorganic oxide.

【0017】α−オレフィン ここでα−オレフィンとしては、炭素数3〜18のα−
オレフィン、例えば、プロピレン、1−ブテン、1−ペ
ンテン、1−ヘキセン、1−オクテン、1−ヘプテン、
4−メチルペンテン−1、4−メチルヘキセン−1、
4,4−ジメチルペンテン−1等が挙げられる。これら
α−オレフィンの中で好ましくは炭素数4〜12、特に
好ましくは6〜10の1種又は2種以上のα−オレフィ
ン2〜60重量%と、エチレン40〜98重量%とを共
重合させるのが好ましい。
Α-olefin Here, the α-olefin is an α-olefin having 3 to 18 carbon atoms.
Olefins such as propylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 1-octene, 1-heptene,
4-methylpentene-1, 4-methylhexene-1,
4,4-dimethylpentene-1 and the like. Among these α-olefins, 2 to 60% by weight of one or more α-olefins having 4 to 12 carbon atoms, particularly preferably 6 to 10 carbon atoms, and 40 to 98% by weight of ethylene are copolymerized. Is preferred.

【0018】共重合 重合方法としては、気相法、スラリー法、溶液法、高圧
イオン重合法等を挙げることができる。これらの中では
溶液法、高圧イオン重合法が好ましく、特に高圧イオン
重合法で製造することが好ましい。なお、この高圧イオ
ン重合法とは、特開昭56−18607号、特開昭58
−225106号の各公報に記載されている、圧力が1
00kg/cm2以上、好ましくは200〜2,000
kg/cm2、温度が125℃以上、好ましくは130
〜250℃、特に150〜200℃の反応条件下に行な
われるエチレン系重合体の連続的製造法である。
Copolymerization Examples of the polymerization method include a gas phase method, a slurry method, a solution method, and a high pressure ionic polymerization method. Among these, a solution method and a high-pressure ionic polymerization method are preferred, and production by a high-pressure ionic polymerization method is particularly preferred. The high-pressure ion polymerization method is described in JP-A-56-18607 and JP-A-58-18607.
225106, the pressure is 1
00 kg / cm 2 or more, preferably 200 to 2,000
kg / cm 2 , temperature is 125 ° C. or higher, preferably 130 ° C.
This is a method for continuously producing an ethylene polymer, which is carried out under a reaction condition at a temperature of from 250 to 250C, especially from 150 to 200C.

【0019】(2)高圧法低密度ポリエチレン:LDP
E(成分B) (a) 性状 本発明の樹脂組成物を構成する成分Bの高圧法低密度ポ
リエチレンは、以下の及びの物性を有するものであ
る。また、成分Bは下記〜の物性を示すものが好ま
しい。 MFR 本発明に用いられる高圧法低密度ポリエチレンは、JI
S K7210によるMFR(メルトフローレート:Me
lt Flow rate:溶融流量)が0.1〜20g/10分、
好ましくは1〜13g/10分、特に好ましくは2〜1
3g/10分の物性を示すものである。該MFRが上記
範囲より大であると、成膜が不安定となる。また、MF
Rが上記範囲より小さすぎると、押出性やフィルム外観
が不良となる。
(2) High pressure method low density polyethylene: LDP
E (Component B) (a) Properties The high-pressure low-density polyethylene of Component B constituting the resin composition of the present invention has the following physical properties. Component B preferably has the following physical properties. MFR The high-pressure low-density polyethylene used in the present invention is JI
MFR by SK7210 (Melt flow rate: Me
lt Flow rate: 0.1 to 20 g / 10 min.
Preferably 1 to 13 g / 10 min, particularly preferably 2 to 1 g
It shows physical properties of 3 g / 10 minutes. When the MFR is larger than the above range, the film formation becomes unstable. Also, MF
If R is less than the above range, extrudability and film appearance will be poor.

【0020】 密度 本発明に用いられる高圧法低密度ポリエチレンは、JI
S K7112による密度が0.915〜0.93g/
cm3、好ましくは0.916〜0.925g/cm3
特に好ましくは0.918〜0.922g/cm3の物
性を示すものである。該密度が上記範囲より大である
と、低温ヒートシール性が不良となる。また、密度が上
記範囲より小さすぎると、フィルム表面にベタつきが多
くなる。
Density The high-pressure low-density polyethylene used in the present invention is JI
The density by SK7112 is 0.915 to 0.93 g /
cm 3 , preferably 0.916 to 0.925 g / cm 3 ,
Particularly preferred are those exhibiting physical properties of 0.918 to 0.922 g / cm 3 . If the density is higher than the above range, the low-temperature heat sealability becomes poor. On the other hand, if the density is lower than the above range, stickiness increases on the film surface.

【0021】 メモリーエフェクト(ME:Memory E
ffect :復元効果) 本発明にて用いられる高圧法低密度ポリエチレンは、M
E(3g)は、1.6以上、好ましくは1.8以上、特
に好ましくは2.0以上、最も好ましくは2.3以上の
物性を示すものが好ましい。該MEが上記値より小さす
ぎると成膜が不安定となり好ましくない。なお、上記M
E(3g)の測定は、JIS K7210で使用される
メルトインデクサーを使用し、測定条件をシリンダー温
度240℃、定速押出量3g/分に設定して、以下のよ
うに実施される。装置にサンプルを充填し、ピストンの
みを乗せ、6分後に規定の押出速度をかける。次に、エ
チルアルコールを入れたメスシリンダーをオリフィス直
下に置き、真っ直ぐな押出物を採取する。採取した押出
物の直径(D)をマイクロメーターで測定し、ダイスの
オリフィン径をD0として、次式によりMEが求められ
る。 ME=D/D0
A memory effect (ME: Memory E)
ffect: Restoring effect) The high-pressure low-density polyethylene used in the present invention is M
E (3 g) preferably has physical properties of 1.6 or more, preferably 1.8 or more, particularly preferably 2.0 or more, and most preferably 2.3 or more. If the ME is smaller than the above value, the film formation becomes unstable, which is not preferable. Note that M
The measurement of E (3 g) is carried out as follows, using a melt indexer used in JIS K7210 and setting measurement conditions to a cylinder temperature of 240 ° C. and a constant-rate extrusion rate of 3 g / min. The device is filled with the sample, only the piston is loaded and a defined extrusion rate is applied after 6 minutes. Next, a measuring cylinder containing ethyl alcohol is placed directly below the orifice, and a straight extrudate is collected. Collected extrudate diameter (D) was measured with a micrometer, the olefin-diameter of the die as D 0, ME is obtained from the following equation. ME = D / D 0

【0022】 メルトテンション(MT:Melt Tensi
on:破断時溶融張力) 本発明で用いられる高圧法低密度ポリエチレンは、MT
が1.5g以上、好ましくは2.5g以上、特に好まし
くは5g以上である。MTが小さすぎると、加工性の改
良効果が少なくなるので、好ましくない。
Melt tension (MT: Melt Tensi
on: melt tension at break) The high-pressure low-density polyethylene used in the present invention is MT
Is at least 1.5 g, preferably at least 2.5 g, particularly preferably at least 5 g. If the MT is too small, the effect of improving workability is reduced, which is not preferable.

【0023】 MEとMTの関係:本発明で用いられ
る高圧法低密度ポリエチレンは、ME(3g)とMTが
以下の関係を有する。 ME≧[0.05×MT+1.3]、好ましくは ME≧[0.05×MT+1.5] この関係を満たさないと、加工性の改良効果が少なくな
るので、好ましくない。
Relationship between ME and MT: In the high-pressure low-density polyethylene used in the present invention, ME (3 g) and MT have the following relationship. ME ≧ [0.05 × MT + 1.3], preferably ME ≧ [0.05 × MT + 1.5] Unless this relationship is satisfied, the effect of improving workability is reduced, which is not preferable.

【0024】 Q値 この高圧法低密度ポリエチレンは、サイズ排除クロマト
グラフィー(Size Exclusion Chromatography : SE
C)によって求められるQ値(重量平均分子量/数平均
分子量)が5〜30、特に好ましくは7〜25、最も好
ましくは10〜20の物性を示すものが好ましい。該Q
値が上記範囲より大であると、フィルム外観が悪化して
くる傾向にあるので好ましくない。また、Q値が上記範
囲より小さすぎると、成膜が不安定となってくる傾向が
あるので好ましくない。
Q value This high-pressure low-density polyethylene is obtained by Size Exclusion Chromatography (SE).
Those exhibiting physical properties of Q value (weight average molecular weight / number average molecular weight) determined by C) of 5 to 30, particularly preferably 7 to 25, and most preferably 10 to 20 are preferred. The Q
If the value is larger than the above range, the film appearance tends to deteriorate, which is not preferable. On the other hand, if the Q value is too small, the film formation tends to be unstable, which is not preferable.

【0025】(b)高圧法低密度ポリエチレンの具体例 このような高圧法低密度ポリエチレンは市販品の中から
適宜選んで使用することができるが、中でも、反応温度
220℃以上、反応圧力1,700kg/cm2以下でオ
ートクレーブ法にて製造されたポリエチレンを使用する
のが好ましい。
(B) Specific examples of high-pressure low-density polyethylene Such high-pressure low-density polyethylene can be appropriately selected from commercial products and used. Among them, a reaction temperature of 220 ° C. or more and a reaction pressure of 1, It is preferable to use polyethylene produced by an autoclave method at 700 kg / cm 2 or less.

【0026】[II] 成分Aと成分Bの量比 これら成分Aのエチレン・α−オレフィン共重合体と成
分Bの高圧法低密度ポリエチレンとの配合割合は、成分
Aが50〜99重量%で成分Bが1〜50重量%、好ま
しくは成分Aが55〜95重量%で成分Bが5〜45重
量%、特に好ましくは成分Aが60〜85重量%で成分
Bが15〜40重量%である。上記成分Bの配合割合が
上記範囲よりも少なすぎると加工性改良効果が不十分と
なる。また、上記成分Aの配合割合が上記範囲よりも少
なすぎるとヒートシール性、ホットタック性等が不良と
なる。
[II] Ratio of Component A to Component B The proportion of the ethylene / α-olefin copolymer of Component A and the high-pressure low-density polyethylene of Component B is 50 to 99% by weight of Component A. 1 to 50% by weight of component B, preferably 55 to 95% by weight of component A and 5 to 45% by weight of component B, particularly preferably 60 to 85% by weight of component A and 15 to 40% by weight of component B is there. If the compounding ratio of the component B is less than the above range, the effect of improving the processability becomes insufficient. On the other hand, if the mixing ratio of the component A is less than the above range, heat sealing properties, hot tack properties and the like will be poor.

【0027】[III] 樹脂組成物の製造 (1) 配合 本発明のラミネート用樹脂組成物は、通常の樹脂組成物
の製造方法と同様の方法で成分Aのエチレン・α−オレ
フィン共重合体と成分Bの高圧法低密度ポリエチレンと
を配合することによって製造することができる。具体的
には、成分Aと成分Bとを押出機、ブラベンダープラス
トグラフ、バンバリーミキサー、ニーダーブレンダー等
を用いて溶融、混練し、ラミネート用樹脂組成物が得ら
れる。該樹脂組成物は通常に行なわれている方法、例え
ば、押出機によりペレット状とするのが普通である。
[III] Production of resin composition (1) Compounding The resin composition for lamination of the present invention is prepared by mixing the ethylene / α-olefin copolymer of the component A with the same method as in the usual production method of the resin composition. It can be produced by blending component B with a high-pressure low-density polyethylene. Specifically, component A and component B are melted and kneaded using an extruder, a Brabender plastograph, a Banbury mixer, a kneader blender, or the like, to obtain a resin composition for lamination. The resin composition is usually formed into pellets by an ordinary method, for example, an extruder.

【0028】(2) その他の添加剤 本発明の樹脂組成物には、一般に樹脂組成物用として用
いられている補助添加成分、例えば、酸化防止剤、熱安
定剤、光安定剤、紫外線吸収剤、中和剤、防曇剤、アン
チブロッキング剤、スリップ剤、着色剤等を配合しても
良い。
(2) Other Additives In the resin composition of the present invention, auxiliary additives generally used for resin compositions, such as antioxidants, heat stabilizers, light stabilizers, and ultraviolet absorbers , A neutralizing agent, an anti-fogging agent, an anti-blocking agent, a slip agent, a coloring agent and the like.

【0029】(3) 樹脂組成物の物性 このようにして得られる樹脂組成物は、MFRが5〜2
5g/10分、好ましくは8〜20g/10分であり;
密度が0.87〜0.932g/cm3、好ましくは
0.89〜0.912g/cm3であり;ME(3g)
が1.2〜2.3、好ましくは1.5〜2.0であり;
MTが1.0g以上、好ましくは1.5g以上であるも
のでなけらばならない。MFRが上記範囲より大である
と製膜が不安定になり、上記範囲より小さいと押出し
性、延展性が不良となり好ましくない。密度が上記範囲
より大であると低温ヒートシール性が不良となり、上記
範囲より小さいとフィルム表面がベタつくため好ましく
ない。MEが上記範囲より大であると延展性が不良とな
り、上記範囲より小さいとネックインが不良となりので
好ましくない。MTが上記範囲より小であると加工性の
改良効果が少なくなるので好ましくない。またQ値につ
いては、特に制限されないが、好ましくは3〜6、特に
好ましくは3.0〜5.2である。
(3) Physical Properties of Resin Composition The resin composition thus obtained has an MFR of 5-2.
5 g / 10 min, preferably 8-20 g / 10 min;
Density 0.87~0.932g / cm 3, there preferably 0.89~0.912g / cm 3; ME (3g )
Is from 1.2 to 2.3, preferably from 1.5 to 2.0;
The MT must be at least 1.0 g, preferably at least 1.5 g. When the MFR is larger than the above range, the film formation becomes unstable, and when the MFR is smaller than the above range, the extrudability and spreadability become poor, which is not preferable. When the density is higher than the above range, the low-temperature heat sealability becomes poor, and when the density is lower than the above range, the film surface becomes sticky, which is not preferable. If the ME is larger than the above range, the extensibility becomes poor, and if it is smaller than the above range, the neck-in becomes poor, which is not preferable. If the MT is smaller than the above range, the effect of improving workability is reduced, which is not preferable. The Q value is not particularly limited, but is preferably 3 to 6, and particularly preferably 3.0 to 5.2.

【0030】[IV] 成形加工 上記樹脂組成物からなるペレツトを用いて成形加工して
本発明の積層体を構成する層に用いるフィルムが製造さ
れる。このようなフィルムの製造方法としては、慣用の
方法を採用することができる。例えば、空冷インフレー
ション成形、空冷2段冷却インフレーション成形、Tダ
イフィルム成形、水冷インフレーション等が挙げられ
る。本発明の積層体を構成する層に用いるフィルムは、
ドライラミネート法、押出ラミネート法、サンドイッチ
ラミネート法、共押出法等により、各種基材に押出コー
ティング或いは基材と共押出することによって、ラミネ
ートされた各種包装用積層体(フィルム)を得ることが
できる。特に、押出ラミネート法により基材にラミネー
トして、ラミネート積層体(フィルム)とすることがで
きる。また、各種基材とシーラント基材とのサンドイッ
チラミネート基材として使用することもできる。
[IV] Forming Process The film used for the layer constituting the laminate of the present invention is manufactured by forming using a pellet made of the above resin composition. As a method for producing such a film, a conventional method can be employed. Examples include air-cooled inflation molding, air-cooled two-stage cooling inflation molding, T-die film molding, and water-cooled inflation. Film used for the layer constituting the laminate of the present invention,
Various packaging laminates (films) can be obtained by dry coating, extrusion lamination, sandwich lamination, co-extrusion, etc., by extrusion coating or co-extrusion with various substrates. . In particular, it can be laminated to a substrate by an extrusion lamination method to form a laminate (film). Moreover, it can also be used as a sandwich laminate base material of various base materials and a sealant base material.

【0031】上記各種基材としては、紙、アルミニウム
箔、セロファン、織布、不織布、フィルムとすることが
できる高分子重合体、例えば、高密度ポリエチレン、
中、低密度ポリエチレン、エチレン・酢酸ビニル共重合
体、エチレン・アクリル酸エステル共重合体、アイオノ
マー、ポリプロピレン、ポリー1−ブテン、ポリ−4−
メチルペンテン−1等のオレフィン重合体、ポリ塩化ビ
ニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン、ポリアクリ
レート、ポリアクリロニトリル等のビニル共重合体、ナ
イロン6、ナイロン66、ナイロン7、ナイロン10、
ナイロン11、ナイロン12、ナイロン610、ポリメ
タキシリレンアジパミド等のポリアミド、ポリエチレン
テレフタレート、ポリエチレンテレフタレート/イソフ
タレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステ
ル、ポリビニルアルコール、エチレン・ビニルアルコー
ル共重合体、ポリカーボネート等を挙げることができ
る。
Examples of the above-mentioned various substrates include high-molecular polymers which can be made into paper, aluminum foil, cellophane, woven fabric, non-woven fabric and film, for example, high-density polyethylene,
Medium, low density polyethylene, ethylene / vinyl acetate copolymer, ethylene / acrylate copolymer, ionomer, polypropylene, poly-1-butene, poly-4-
Olefin polymers such as methylpentene-1; vinyl copolymers such as polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, polystyrene, polyacrylate, and polyacrylonitrile; nylon 6, nylon 66, nylon 7, nylon 10,
Polyamides such as nylon 11, nylon 12, nylon 610, and polymethaxylylene adipamide; polyesters such as polyethylene terephthalate, polyethylene terephthalate / isophthalate and polybutylene terephthalate; polyvinyl alcohol; ethylene-vinyl alcohol copolymer; and polycarbonate. be able to.

【0032】[0032]

【実施例】以下に実施例及び比較例よりなる実験例を記
載し、本発明を更に具体的に説明する。 [I] 物性の測定方法と評価方法 実施例及び比較例における物性の測定と評価は、以下に
示す方法によって実施した。 (1) 物性の測定 (a) MFR:JIS K7210に準拠(190
℃,2.16kg荷重) (b) 密度:JIS K7112に準拠 (c) ME(Memory Effect:復元効果):JIS K
7210で使用されるメルトインデクサーを使用し、測
定条件をシリンダー温度240℃、定速押出量3g/分
に設定して行なった。装置にサンプルを充填し、ピスト
ンのみを乗せ、6分後に規定の押出速度をかける。次
に、エチルアルコールを入れたメスシリンダーをオリフ
ィス直下に置き、真っ直ぐな押出物を採取する。採取し
た押出物の直径(D)をマイクロメーターで測定し、ダ
イスのオリフィス径をD0として次式によりMEを求め
る。ME=D/D0
EXAMPLES The present invention will be described more specifically with reference to experimental examples including examples and comparative examples. [I] Measurement and evaluation methods of physical properties Measurement and evaluation of physical properties in Examples and Comparative Examples were performed by the following methods. (1) Measurement of physical properties (a) MFR: based on JIS K7210 (190
(B) Density: JIS K7112 (c) ME (Memory Effect): JIS K
The measurement was carried out using a melt indexer used in No. 7210 at a cylinder temperature of 240 ° C. and a constant rate extrusion rate of 3 g / min. The device is filled with the sample, only the piston is loaded and a defined extrusion rate is applied after 6 minutes. Next, a measuring cylinder containing ethyl alcohol is placed directly below the orifice, and a straight extrudate is collected. Collected extrudate diameter (D) was measured with a micrometer to determine the ME by the following equation orifice diameter of the die as D 0. ME = D / D 0

【0033】(d) 溶出曲線の測定:本発明における
温度上昇溶離分別(Temperature Rising Elution Fract
ionation:TREF)による溶出曲線のピークは、一度
高温にてポリマーを完全に溶解させた後に冷却し、不活
性担体表面に薄いポリマー層を生成させ、次いで、温度
を連続又は段階的に昇温して、溶出した成分を回収し、
その濃度を連続的に検出して、その溶出量と溶出温度に
よって描かれるグラフ(溶出曲線)のピークで、ポリマ
ーの組成分布を測定するものである。
(D) Measurement of elution curve: Temperature rising elution fraction in the present invention (Temperature Rising Elution Fract)
The peak of the elution curve due to ionization (TREF) is obtained by completely dissolving the polymer once at a high temperature and then cooling to form a thin polymer layer on the surface of the inert carrier, and then increasing the temperature continuously or stepwise. To collect the eluted components,
The concentration is continuously detected, and the composition distribution of the polymer is measured by the peak of a graph (elution curve) drawn by the elution amount and the elution temperature.

【0034】該溶出曲線の測定は、以下のようにして行
った。測定装置としてクロス分別装置(三菱化学(株)
製CFC T150A)を使用し、付属の操作マニュア
ルの測定法に従って行った。このクロス分別装置は、試
料を溶解温度の差を利用して分別する温度上昇溶離分別
(TREF)機構と、分別された区分を更に分子サイズ
で分別するサイズ排除クロマトグラフ(Size Exclusion
Chromatography:SEC)をオンラインで接続した装
置である。
The elution curve was measured as follows. Cross sorter (Mitsubishi Chemical Corporation)
The measurement was carried out according to the measurement method of the attached operation manual using CFC T150A). The cross separation apparatus includes a temperature-rise elution separation (TREF) mechanism that separates a sample by using a difference in dissolution temperature, and a size exclusion chromatograph (Size Exclusion) that further separates the separated fractions by molecular size.
Chromatography (SEC) is connected online.

【0035】まず、測定すべきサンプル(共重合体)を
溶媒(o−ジクロロベンゼン)を用い、濃度が4mg/
mlとなるように、140℃で溶解し、これを測定装置
内のサンプルループ内に注入する。以下の測定は設定条
件に従って自動的に行われる。サンプルループ内に保持
された試料溶液は、溶解温度の差を利用して分別するT
REFカラム(不活性担体であるガラスビーズが充填さ
れた内径4mm、長さ150mmの装置付属のステンレ
ス製カラム)に0.4ml注入される。次に、該サンプ
ルを1℃/分の速度で140℃から0℃の温度まで冷却
し、上記不活性担体にコーティングさせる。このとき、
高結晶性成分(結晶しやすいもの)から低結晶性成分
(結晶しにくいもの)の順で不活性担体表面にポリマー
層が形成される。TREFカラムが0℃で更に30分間
保持された後、0℃の温度で溶解している成分2ml
が、1ml/分の流速でTREFカラムからSECカラ
ム(昭和電工社製 AD80M/S 3本)へ注入され
る。SECで分子サイズでの分別が行われている間に、
TREFカラムでは次の溶出温度(5℃)に昇温され、
その温度に約30分間保持される。SECでの各溶出区
分の測定は39分間隔で行われた。溶出温度は以下の温
度で段階的に昇温される。 0,5,10,15,20,25,30,35,40,
45,49,52,55,58,61,64,67,7
0,73,76,79、82,85,88、91,9
4,97,100,102,120,140℃
First, a sample (copolymer) to be measured was dissolved in a solvent (o-dichlorobenzene) at a concentration of 4 mg /
The solution is dissolved at 140 ° C. so as to obtain a volume of 100 ml, and the solution is injected into a sample loop in the measurement device. The following measurements are performed automatically according to the set conditions. The sample solution held in the sample loop is separated using the difference in dissolution temperature.
0.4 ml is injected into a REF column (a stainless steel column packed with glass beads as an inert carrier and having an inner diameter of 4 mm and a length of 150 mm attached to the apparatus). Next, the sample is cooled at a rate of 1 ° C./min from a temperature of 140 ° C. to a temperature of 0 ° C. and coated on the inert carrier. At this time,
A polymer layer is formed on the surface of the inert carrier in the order from the highly crystalline component (the one that easily crystallizes) to the low crystalline component (the one that hardly crystallizes). After the TREF column is kept at 0 ° C. for another 30 minutes, 2 ml of the dissolved component at a temperature of 0 ° C.
At a flow rate of 1 ml / min from a TREF column to an SEC column (3 AD80M / S manufactured by Showa Denko KK). While fractionation by molecular size is being performed at SEC,
In the TREF column, the temperature is raised to the next elution temperature (5 ° C.)
Hold at that temperature for about 30 minutes. The measurement of each elution section by SEC was performed at intervals of 39 minutes. The elution temperature is raised stepwise at the following temperature. 0, 5, 10, 15, 20, 25, 30, 35, 40,
45, 49, 52, 55, 58, 61, 64, 67, 7
0, 73, 76, 79, 82, 85, 88, 91, 9
4,97,100,102,120,140 ° C

【0036】該SECカラムで分子サイズによって分別
された溶液は、装置付属の赤外分光光度計でポリマーの
濃度に比例する吸光度が測定され(波長3.42μ,メ
チレンの伸縮振動で検出)、各溶出温度区分のクロマト
グラムが得られる。内蔵のデータ処理ソフトを用い、上
記測定で得られた各溶出温度区分のクロマトグラムのベ
ースラインを引き、演算処理される。各クロマトグラム
の面積が積分され、積分溶出曲線が計算される。また、
この積分溶出曲線を温度で微分して、微分溶出曲線が計
算される。計算結果の作図はプリンターに出力される。
出力された微分溶出曲線の作図は、横軸に溶出温度を1
00℃当たり89.3mm、縦軸に微分量(全積分溶出
量を1.0に規格し、1℃の変化量を微分量とした)
0.1当たり76.5mmで行った。次に、この微分溶
出曲線のピーク高さ(mm)を1/2高さの幅(mm)
で除した値をH/Wとした。
The solution fractionated by the molecular size in the SEC column was measured for absorbance in proportion to the concentration of the polymer using an infrared spectrophotometer attached to the apparatus (wavelength: 3.42 μm, detected by stretching vibration of methylene). A chromatogram of the elution temperature category is obtained. Using the built-in data processing software, the base line of the chromatogram of each elution temperature section obtained by the above measurement is drawn and processed. The area of each chromatogram is integrated and an integrated elution curve is calculated. Also,
This integral elution curve is differentiated with respect to temperature to calculate a differential elution curve. The drawing of the calculation result is output to the printer.
The plot of the output differential elution curve shows the elution temperature of 1 on the horizontal axis.
89.3 mm per 00 ° C., differential amount on the vertical axis (total integrated elution amount is set to 1.0, and the change amount at 1 ° C. is defined as the differential amount)
The measurement was performed at 76.5 mm per 0.1. Next, the peak height (mm) of this differential elution curve is reduced to a half height width (mm).
The value divided by was defined as H / W.

【0037】(e) Q値:サイズ排除クロマトグラフ
ィー(Size Exclusion Chromatography:SEC)を用い
て、以下に示す測定条件下で測定し、重量平均分子量/
数平均分子量よりQ値を求めた。単分散ポリスチレン
で、ユニバーサルな検量線を作成し、直鎖のポリエチレ
ンの分子量として計算した。 機 種:Waters Model 150C GPC 溶 媒:o−ジクロロベンゼン 流 速:1ml/分 温 度:140℃ 測定濃度:2mg/ml 注入量 :200μl カラム :昭和電工(株)製 AD80M/S 3本
(E) Q value: Measured using Size Exclusion Chromatography (SEC) under the following measurement conditions, and the weight average molecular weight /
The Q value was determined from the number average molecular weight. A universal calibration curve was made with monodisperse polystyrene and calculated as the molecular weight of linear polyethylene. Model: Waters Model 150C GPC Solvent: o-dichlorobenzene Flow rate: 1 ml / min Temperature: 140 ° C. Measurement concentration: 2 mg / ml Injection volume: 200 μl Column: AD80M / S, 3 pieces, manufactured by Showa Denko KK

【0038】(2) 評価方法 (a) サージング(surging):押出ラミネート成形
時、基材をクラフト紙とし、クラフト紙上に厚み20μ
mでサンプルを押出ラミネートする。サージングは、押
出ラミネートしたフィルムの幅をLとするとき、L/2
が1.5mm未満で変動するときを良好、1.5mm以
上で変動するときを不良とする。 (b) MT(Melt Tension:破断時溶融張力):東洋
精機製キャピログラフ1−Bにて、試験温度190℃、
押出速度1cm/分、押し出された溶融樹脂を引き取る
際の引き取り速度を徐々に速くして、樹脂フィラメント
が破断した時の応力とする。なお、使用したダイ径は、
長さ8.00mm、内径2.095mm、外径9.50
mmである。
(2) Evaluation method (a) Surging: At the time of extrusion lamination molding, kraft paper was used as the base material and the thickness was 20 μm on kraft paper.
Extrusion laminate the sample at m. Surging is L / 2 when the width of the extruded and laminated film is L.
Is good when it fluctuates below 1.5 mm, and bad when it fluctuates above 1.5 mm. (B) MT (Melt Tension: melt tension at break): at a test temperature of 190 ° C. by Capillograph 1-B manufactured by Toyo Seiki Co., Ltd.
The extrusion speed is 1 cm / min, and the take-up speed at the time of taking out the extruded molten resin is gradually increased to obtain the stress when the resin filament breaks. The die diameter used was
8.00 mm length, 2.095 mm inside diameter, 9.50 outside diameter
mm.

【0039】(c) 樹脂圧力:押出ラミネート時、押
出機のダイヘッドに取り付けた樹脂圧力計によって測定
した。 (d) ネックイン:サージング評価と同様に押出ラミ
ネート成形をした際、基材をクラフト紙として、該クラ
フト紙上にサンプルを20μmの厚みで押出ラミネート
する。ネックインはダイスの有効幅をL0、クラフト紙
上にコーティングされたフィルムの幅をLとするとき
の、L0−Lより求められる。
(C) Resin pressure: Measured by a resin pressure gauge attached to the die head of the extruder during extrusion lamination. (D) Neck-in: When extrusion lamination is performed in the same manner as in the evaluation of surging, a sample is extrusion-laminated to a thickness of 20 μm on the kraft paper using the base material as kraft paper. Neck-in at the time of the width of the L 0 of the effective width of the die was coated on Kraft paper film is L, it is obtained from L 0 -L.

【0040】(e)ヒートシール強度:東洋精機製熱盤
式ヒートシーラーにて、シール温度110℃、シール圧
力2kg/cm2、シール時間1秒でヒートシールした
後に、引張試験機にてヒートシール強度を測定する。 (f)3kg荷重ヒートシール温度:上記ヒートシール
強度を測定し、そのヒートシール強度が3kg得られる
温度を3kg荷重ヒートシール温度とする。 (g)ホットタック性:ヒートシール条件として、シー
ルバー寸法200mm×30mm、シール圧力1kg/
cm2、シール時間0.5秒、荷重50g、チャック圧
力1kg/cm2、シール温度は90℃から150℃ま
で、5℃おきとしてヒートシールし、ヒートシール後、
50g荷重で負荷された状態でヒートシール部剥離が完
全に止まるまで放置し、剥離した長さを1mm単位まで
読み取る。剥離距離が1mm〜2mmであった温度幅を
ホットタック性とする。 (h)破断時引取速度:東洋精機製キャピログラフ1−
Bにて、試験温度190℃、押出速度1cm/分で、押
出された溶融樹脂を引取る際の引取速度を徐々に速くし
て、樹脂フィラメントが破断したときの最大引取速度
(m/分)を測定した。なお、使用したダイ径は、長さ
8.00mm、内径2.095mm、外径9.50mm
である。
(E) Heat sealing strength: After heat sealing with a hot plate heat sealer manufactured by Toyo Seiki Co., Ltd. at a sealing temperature of 110 ° C., a sealing pressure of 2 kg / cm 2 and a sealing time of 1 second, heat sealing with a tensile tester. Measure strength. (F) 3 kg load heat seal temperature: The above heat seal strength is measured, and a temperature at which the heat seal strength is obtained at 3 kg is defined as a 3 kg load heat seal temperature. (G) Hot tack property: As heat sealing conditions, seal bar dimensions 200 mm × 30 mm, sealing pressure 1 kg /
cm 2 , sealing time 0.5 seconds, load 50 g, chuck pressure 1 kg / cm 2 , sealing temperature from 90 ° C. to 150 ° C., heat sealing at 5 ° C. intervals, and after heat sealing,
In a state of being applied with a load of 50 g, the heat-sealed portion is left until the peeling completely stops, and the peeled length is read to the nearest 1 mm. The temperature width at which the peel distance was 1 mm to 2 mm is defined as hot tack. (H) Breaking-off take-off speed: Toyo Seiki Capillograph 1-
At B, at a test temperature of 190 ° C. and an extrusion speed of 1 cm / min, the take-up speed at the time of taking out the extruded molten resin was gradually increased, and the maximum take-up speed (m / min) when the resin filament was broken. Was measured. The die diameter used was 8.00 mm in length, 2.095 mm in inner diameter, and 9.50 mm in outer diameter.
It is.

【0041】[II] 実験例 実施例1 エチレン・α−オレフィン共重合体(成分
A)の製造 触媒の調製は、特開昭61−130314号公報に記載
された方法で実施した。すなわち、錯体エチレン−ビス
(4,5,6,7−テトラヒドロインデニル)ジルコニ
ウムジクロライド2.0ミリモルに、東洋ストファー社
製メチルアルモキサンを上記錯体に対し1,000モル
倍加え、トルエンで10リットルに希釈して触媒溶液を
調製し、以下の方法で重合を行なった。内容積1.5リ
ットルの撹拌式オートクレーブ型連続反応器にエチレン
と1−ヘキセンとの混合物を1−ヘキセンの組成が80
重量%となるように供給し、反応器内の圧力を1,60
0kg/cm2に保ち、160℃で反応を行なった。反
応終了後、MFRが18g/10分、密度が0.898
g/cm3、Q値が1.9、TREF溶出曲線のピーク
が1つであり、そのピーク温度が50℃、該ピーク温度
のH/Wが1.5のエチレン・α−オレフィン共重合体
(1−ヘキセン含量22重量%)を得た。
[II] Experimental Examples Example 1 Production of Ethylene / α-Olefin Copolymer (Component A) The preparation of the catalyst was carried out by the method described in JP-A-61-130314. That is, to 2.0 mmol of the complex ethylene-bis (4,5,6,7-tetrahydroindenyl) zirconium dichloride, methylalumoxane (manufactured by Toyo Stoffer Co., Ltd.) was added 1,000 times as much as the above complex, and 10 liters of toluene To prepare a catalyst solution, which was polymerized by the following method. A mixture of ethylene and 1-hexene was added to a stirred autoclave-type continuous reactor having an inner volume of 1.5 liters and the composition of 1-hexene was 80%.
%, And the pressure in the reactor was 1,60
The reaction was carried out at 160 ° C. while maintaining the pressure at 0 kg / cm 2 . After the completion of the reaction, the MFR was 18 g / 10 min, and the density was 0.898.
g / cm 3 , Q value of 1.9, one peak in TREF elution curve, peak temperature of 50 ° C., H / W of the peak temperature of 1.5, ethylene / α-olefin copolymer (1-hexene content 22% by weight) was obtained.

【0042】高圧法低密度ポリエチレン(成分B)の製
造 反応温度260℃、反応圧力1,500kg/cm
2で、オートクレーブ法にて製造した。MFRが4g/
10分、密度が0.92g/cm3、MEが2.4、Q
値が10の高圧法低密度ポリエチレンを得た。
Production of high-density low-density polyethylene (component B) Reaction temperature 260 ° C., reaction pressure 1500 kg / cm
In 2 above , it was manufactured by an autoclave method. MFR is 4g /
10 minutes, density 0.92 g / cm 3 , ME 2.4, Q
A high pressure low density polyethylene with a value of 10 was obtained.

【0043】樹脂組成物の製造 表1に記載される通り、上記の線状低密度ポリエチレン
(成分A)と高圧法低密度ポリエチレン(成分B)と
を、成分A:成分B=75:25重量%の割合で配合
し、40mmφ単軸押出機で160℃の成形温度にて造
粒して、該成分Aと成分Bとからなるペレット状の樹脂
組成物を得た。
Production of Resin Composition As shown in Table 1, the above-mentioned linear low-density polyethylene (component A) and high-pressure-process low-density polyethylene (component B) were mixed with component A: component B = 75: 25 wt. %, And granulated at a molding temperature of 160 ° C. with a 40 mmφ single screw extruder to obtain a pellet-shaped resin composition comprising the component A and the component B.

【0044】評価 このペレット状の樹脂組成物を、40mmφ単軸押出機
を用いて280℃の成形温度で肉厚30μmのフィルム
状に押し出し、これを幅360mmのTダイより、予め
肉厚30μmのLDPEと厚さ15μmの二軸延伸ナイ
ロンフィルムとがラミネートされた積層体のLDPE側
上に、押出ラミネートコーティングした。このラミネー
ト三層フィルムを用いて、ヒートシール強度、3kg荷
重ヒートシール温度、ホットタック性を測定した。ま
た、同様の方法で、基材に二軸延伸ナイロンフィルムの
代わりにクラフト紙を用い、肉厚20μmにて押出ラミ
ネートコーティングしたラミネートフィルムのネックイ
ンの測定及びサージング評価を行なった。得られた評価
結果を表1に示す。
Evaluation The pellet-shaped resin composition was extruded into a 30 μm thick film at a molding temperature of 280 ° C. using a 40 mmφ single screw extruder. Extrusion lamination coating was performed on the LDPE side of a laminate in which LDPE and a biaxially stretched nylon film having a thickness of 15 μm were laminated. Using this laminated three-layer film, the heat seal strength, the heat seal temperature under a load of 3 kg, and the hot tack property were measured. In the same manner, the neck-in measurement and surging evaluation of a laminate film obtained by extrusion-lamination coating with a thickness of 20 μm were performed using kraft paper instead of a biaxially stretched nylon film as a base material. Table 1 shows the obtained evaluation results.

【0045】実施例2〜13、22〜23及び比較例1
〜8 成分A及び成分Bとして、表1に記載される物性を示す
ものを用いた以外は、実施例1と同様に調製して樹脂組
成物を得た。これを成形し、評価した。得られた評価結
果を表1に示す通りである。
Examples 2 to 13, 22 to 23 and Comparative Example 1
-8 A resin composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that components A and B having physical properties shown in Table 1 were used. This was molded and evaluated. Table 1 shows the obtained evaluation results.

【0046】[0046]

【表1】 [Table 1]

【0047】[0047]

【表2】 [Table 2]

【0048】[0048]

【表3】 [Table 3]

【0049】[0049]

【表4】 [Table 4]

【0050】[0050]

【表5】 [Table 5]

【0051】実施例14 エチレン・α−オレフィン
共重合体(成分A)の製造 すなわち、錯体エチレン−ビス(4,5,6,7−テト
ラヒドロインデニル)ジルコニウムジクロライド21.
0ミリモルに、東洋ストファー社製メチルアルモキサン
を上記錯体に対し1,000モル倍加え、トルエンで1
0リットルに希釈して触媒溶液を調製し、以下の方法で
重合を行なった。内容積1.5リットルの撹拌式オート
クレーブ型連続反応器にエチレンと1−ヘキセンとの混
合物を1−ヘキセンの組成が80重量%となるように供
給し、反応器内の圧力を1,600kg/cm2に保
ち、180℃で反応を行なった。反応終了後、MFRが
18g/10分、密度が0.890g/cm3、Q値が
2.1、TREF溶出曲線のピークが1つであり、その
ピーク温度が50℃、該ピーク温度のH/Wが1.5で
あり、ピーク以外に溶出量の存在を示す曲線がみられる
エチレン・α−オレフィン共重合体(1−ヘキセン含量
22重量%)を得た。
Example 14 Preparation of ethylene / α-olefin copolymer (component A) That is, complex ethylene-bis (4,5,6,7-tetrahydroindenyl) zirconium dichloride
To 0 mmol, methylalumoxane (manufactured by Toyo Stuffer Co., Ltd.) was added 1,000 times as much as the above complex, and 1
A catalyst solution was prepared by diluting the solution to 0 liter, and polymerization was performed by the following method. A mixture of ethylene and 1-hexene was supplied to a 1.5-liter stirred autoclave continuous reactor so that the composition of 1-hexene was 80% by weight, and the pressure in the reactor was 1,600 kg / The reaction was carried out at 180 ° C. while maintaining the pressure at 2 cm 2 . After completion of the reaction, the MFR was 18 g / 10 min, the density was 0.890 g / cm 3 , the Q value was 2.1, and there was one peak in the TREF elution curve. The peak temperature was 50 ° C., and the peak temperature was H. / W was 1.5, and an ethylene / α-olefin copolymer (1-hexene content: 22% by weight) having a curve showing the presence of an elution amount other than the peak was obtained.

【0052】高圧法低密度ポリエチレン(成分B)の製
造 反応温度260℃、反応圧力1,700kg/cm
2で、オートクレーブ法にて製造した。MFRが4g/
10分、密度が0.92g/cm3、MEが2.5、Q
値が10の高圧法低密度ポリエチレンを得た。
Production of high-density low-density polyethylene (component B) Reaction temperature 260 ° C., reaction pressure 1,700 kg / cm
In 2 above , it was manufactured by an autoclave method. MFR is 4g /
10 minutes, density 0.92g / cm 3 , ME 2.5, Q
A high pressure low density polyethylene with a value of 10 was obtained.

【0053】樹脂組成物の製造 表2に記載される通り、上記のエチレン・α−オレフィ
ン共重合体(成分A)と高圧法低密度ポリエチレン(成
分B)とを、成分A:成分B=75:25重量%の割合
で配合し、40mmφ単軸押出機で160℃の成形温度
にて造粒して、エチレン・α−オレフィン共重合体(成
分A)と高圧法低密度ポリエチレン(成分B)とからな
るペレット状の樹脂組成物を得た。 評価 得られた樹脂組成物から製造した積層物についての評価
は実施例1と同様にして行った。その結果を表2に示
す。
Production of Resin Composition As shown in Table 2, the above-mentioned ethylene / α-olefin copolymer (Component A) and the high-pressure low-density polyethylene (Component B) were mixed with Component A: Component B = 75. : Compounded at a ratio of 25% by weight, granulated at a molding temperature of 160 ° C. with a 40 mmφ single screw extruder, ethylene / α-olefin copolymer (component A) and high-pressure low-density polyethylene (component B) And a pellet-shaped resin composition was obtained. Evaluation The laminate produced from the obtained resin composition was evaluated in the same manner as in Example 1. Table 2 shows the results.

【0054】実施例15〜21及び比較例9〜18 成分A及び成分Bとして、表2に記載される物性を示す
ものを用いた以外は、実施例14と同様に調製して樹脂
組成物を得た。これを成形し、評価した。得られた評価
結果を表2に示す通りである。
Examples 15 to 21 and Comparative Examples 9 to 18 A resin composition was prepared in the same manner as in Example 14 except that components A and B having physical properties shown in Table 2 were used. Obtained. This was molded and evaluated. Table 2 shows the obtained evaluation results.

【0055】[0055]

【表6】 [Table 6]

【0056】[0056]

【表7】 [Table 7]

【0057】[0057]

【表8】 [Table 8]

【0058】[0058]

【表9】 [Table 9]

【0059】[0059]

【発明の効果】このような本発明の積層体は、従来のL
LDPEよりも加工性が改良され、かつ従来の成形材料
に比べて低温ヒートシール性、ヒートシール強度、ホッ
トタック性に著しく優れるといった効果が奏されるため
に、スナック、インスタントラーメン等の乾燥食品、味
噌、漬物、スープ、ジュース等の水物食品、冷凍食品、
畜肉、ハム等の食品包装・充填用フィルムや醤油、ソー
ス等のミニパック;バッグインボックス、輸液バッグ等
の医薬品包装・充填用フィルム;シャンプー、化粧品等
のミニパック;カセットテープ等の雑貨品の包装・充填
用フィルム;各種蓋材など、広範囲な用途における各種
包装用又は充填用として用いた場合極めて有用なもので
ある。
As described above, the laminate of the present invention has a conventional L
Processability is improved compared to LDPE, and the effects of low-temperature heat sealability, heat seal strength, and hot tack properties are remarkably superior to those of conventional molding materials. Aquatic foods such as miso, pickles, soups, juices, frozen foods,
Food packaging and filling films for livestock meat, ham, etc., mini-packs for soy sauce, sauces, etc .; Pharmaceutical packaging and filling films for bag-in-boxes, infusion bags, etc .; mini-packs for shampoo, cosmetics, etc .; Packaging / filling film; very useful when used for various packaging or filling purposes in a wide range of applications such as various lid materials.

フロントページの続き (31)優先権主張番号 特願平5−111695 (32)優先日 平成5年5月13日(1993.5.13) (33)優先権主張国 日本(JP) (56)参考文献 特開 平7−26079(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B32B 27/32 C08L 23/08 Continued on front page (31) Priority claim number Japanese Patent Application No. 5-111695 (32) Priority date May 13, 1993 (1993.13.13) (33) Priority claim country Japan (JP) (56) References JP-A-7-26079 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) B32B 27/32 C08L 23/08

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 成分A:メタロセン触媒を用いて製造さ
れ下記に示す(a)〜(c)の性状を有するエチレンと
炭素数3〜18のα−オレフィンとの共重合体を50〜
99重量%: (a)MFRが2〜30g/10分 (b)密度が0.935g/cm 3 以下 (c)温度上昇溶離分別(TREF)によって得られる
溶出曲線の最大ピーク温度が20〜85℃であり;該最
大ピークの高さをHとし、該最大ピークの高さの1/2
の幅をWとしたときのH/Wの値が1以上である;及び 成分B:下記に示す(a’)、(b’)、(c’)およ
び(d’)の性状を有する高圧法低密度ポリエチレンを
1〜50重量%: (a’)MFRが0.1〜20g/10分 (b’)密度が0.915〜0.93g/cm 3 (c’)メモリーエフェクト(ME:Memory Effect)
が1.6以上 (d’)メルトテンション(MT:Melt Tension)が
1.5g以上 を含有し、 MFRが5〜25g/10分;密度が0.87〜0.9
32g/cm3;ME(3g)が1.2〜2.3;MTが
1.0g以上である樹脂組成物からなる層を含む積層
体。
1. Component A: prepared using a metallocene catalyst
Ethylene having the following properties (a) to (c):
The copolymer with an α-olefin having 3 to 18 carbon atoms is 50 to
99% by weight: (a) MFR of 2 to 30 g / 10 min. (B) Density of 0.935 g / cm 3 or less (c) Obtained by temperature rising elution fractionation (TREF)
The maximum peak temperature of the elution curve is 20-85 ° C;
Let H be the height of the large peak, and 1 / of the height of the maximum peak
And the value of H / W is 1 or more when the width of W is W; and component B: (a ′), (b ′), (c ′) and
And (d ') high-pressure low-density polyethylene
1 to 50 wt%: (a ') MFR is 0.1 to 20 g / 10 min (b') a density 0.915~0.93g / cm 3 (c ') a memory effect (ME: Memory Effect)
Is 1.6 or more (d ') melt tension (MT: Melt Tension)
Containing 1.5 g or more , MFR of 5 to 25 g / 10 min; density of 0.87 to 0.9
32g / cm 3; ME (3g ) is 1.2 to 2.3; laminate MT comprises a layer of the resin composition is at least 1.0 g.
【請求項2】 前記樹脂組成物のMEとMTの関係が、 ME≧[0.2×MT+1] を満足するものである請求項1記載の層を含む積層体。2. The laminate including a layer according to claim 1, wherein the relationship between ME and MT of the resin composition satisfies ME ≧ [0.2 × MT + 1]. 【請求項3】 前記樹脂組成物のMFRが8〜20g/
10分;密度が0.89〜0.912g/cm3;ME
(3g)が1.5〜2.0;MTが1.5g以上である
請求項1または2記載の層を含む積層体。
3. The resin composition having an MFR of 8 to 20 g /
10 minutes; density 0.89 to 0.912 g / cm 3 ; ME
(3g) is 1.5-2.0; MT is 1.5g or more, The laminated body containing the layer of Claim 1 or 2.
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