JP7036100B2 - Package - Google Patents

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Description

本発明は、多層フィルム及び包装体に関する。 The present invention relates to multilayer films and packages.

近年、医療用包装体として、深絞り成形された包装体(以下、「深絞り包装体」ともいう)が用いられている。深絞り包装体は、中央部に凹部が形成された多層フィルムからなる底材と、ポリエチレン製不織布や滅菌紙等(以下、「PE製不織布等」ともいう)からなる蓋材とがヒートシール等によって接合されている。そして、上述した凹部に、業務用ガーゼや綿棒、医療器具等が収容される。 In recent years, as a medical package, a deep-drawn package (hereinafter, also referred to as "deep-draw package") has been used. The deeply squeezed package has a bottom material made of a multilayer film having a recess formed in the center and a lid material made of polyethylene non-woven fabric, sterilized paper, etc. (hereinafter, also referred to as "PE non-woven fabric, etc."), such as a heat seal. Joined by. Then, a gauze for business use, a cotton swab, a medical device, or the like is housed in the above-mentioned recess.

従来、医療用包装体に用いる底材としては、ポリエステル系フィルムやナイロン系フィルムと、ヒートシール可能な樹脂フィルムとをラミネート(ラミネート法)させた多層フィルムが広く一般に使用されている。一方、蓋材としては、滅菌工程における滅菌ガスの通気性の観点から、上述のように、ポリエチレン製不織布や滅菌紙が使用されている。 Conventionally, as a bottom material used for medical packaging, a multilayer film obtained by laminating a polyester film or nylon film and a heat-sealable resin film (lamination method) is widely and generally used. On the other hand, as the lid material, polyethylene non-woven fabric or sterilized paper is used as described above from the viewpoint of air permeability of the sterilized gas in the sterilization process.

ところで、医療用包装体には、その使用態様により、易開封性が要求されている。また、医療用包装体の蓋材としては、衛生性が重視されるという観点から、ポリエチレン製不織布が選定される。接着剤を塗工し易開封性を付与したポリエチレン製不織布は高価であり、ガス透過性も低下することから、易剥離性機能はポリエチレン製不織布とシールされる多層フィルム側へ付与される。医療用包装体に易開封性を付与するため、底材として用いる多層フィルムとして、PE製不織布等とのシール側に易剥離性の樹脂層(以下、「イージーピール層」ともいう)を設ける構成が知られている(特許文献1)。また、ポリアミド樹脂、135℃以下でポリエチレン製不織布又は滅菌紙とヒートシール可能なシール層、及びシール層との層間剥離性を有するイージーピール層とを有する深絞り成形用共押出多層フィルムが知られている(特許文献2)。 By the way, the medical packaging is required to be easy to open depending on the mode of use. Further, as the lid material of the medical packaging body, a polyethylene non-woven fabric is selected from the viewpoint of placing importance on hygiene. Since the polyethylene non-woven fabric coated with an adhesive and imparted easy-opening property is expensive and the gas permeability is also lowered, the easy-peelable function is imparted to the multilayer film side to be sealed with the polyethylene non-woven fabric. A structure in which an easily peelable resin layer (hereinafter, also referred to as "easy peel layer") is provided on the sealing side with a PE non-woven fabric or the like as a multilayer film used as a bottom material in order to impart easy-opening property to a medical package. Is known (Patent Document 1). Further, a coextruded multilayer film for deep drawing molding having a polyamide resin, a polyethylene non-woven fabric or sterilized paper at 135 ° C. or lower, a heat-sealing seal layer, and an easy peel layer having delamination property between the seal layers is known. (Patent Document 2).

特開2014-162162号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2014-162162 特開2014-19006号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2014-19006

医療用包装体に用いる底材としての多層フィルムは、成形する際に、その一部が成形熱板上へ付着することがあり、これにより付着異物が発生すると、前記付着異物により多層フィルムの製造設備が汚染されるという問題が生じる。 A part of the multilayer film as a bottom material used for medical packaging may adhere to the molding hot plate during molding, and when the adhered foreign matter is generated, the multilayer film is manufactured by the adhered foreign matter. The problem arises that the equipment is contaminated.

本発明は、上記実情に鑑みなされたものであり、成形する際に成形熱板上での付着異物の発生が抑制され、前記付着異物による設備汚染を防ぐことが可能な多層フィルム、及び包装体を提供することを課題とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and is a multilayer film and a packaging body capable of suppressing the generation of adhered foreign matter on a molding hot plate during molding and preventing equipment contamination due to the adhered foreign matter. The challenge is to provide.

上記の目的を達成するために、本発明は以下の構成を採用した。
[1]表面層となるように設けられた、少なくともメタロセン触媒直鎖状低密度ポリエチレンを含むシーラント層と、前記シーラント層と隣接するように設けられ、直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂を含む基材層とを、少なくとも備え、
前記メタロセン触媒直鎖状低密度ポリエチレンの分子量分布(Mw/Mn)が7.0以下であり、かつ、前記メタロセン触媒直鎖状低密度ポリエチレンの数平均分子量Mnが20000以上であって、
前記シーラント層における前記メタロセン触媒直鎖状低密度ポリエチレンの含有量が50~100質量%であり、
前記シーラント層における前記メタロセン触媒直鎖状低密度ポリエチレンの密度が0.92以下であり、
135~160℃の範囲で、滅菌紙とヒートシールが可能であり、
前記メタロセン触媒直鎖状低密度ポリエチレンの示差走査熱量測定による最も高い融点ピーク温度が120℃以上であり、最も低い融点ピークが100℃以下に存在しない、多層フィルムと、滅菌紙と、を備え、
前記多層フィルムのシーラント層の少なくとも一部が前記滅菌紙の表面にヒートシールされ、
145~155℃の範囲で、前記多層フィルムと前記滅菌紙とのシール強度が、1.2~6.0(N/15mm)である、包装体。
[2]前記シーラント層と前記基材層との厚みの比が、1:0.5~1:15の範囲である、[1]に記載の包装体。
In order to achieve the above object, the present invention has adopted the following configuration.
[1] A sealant layer containing at least a metallocene-catalyzed linear low-density polyethylene provided so as to be a surface layer, and a group provided adjacent to the sealant layer and containing a linear low-density polyethylene-based resin. At least with a material layer,
The molecular weight distribution (Mw / Mn) of the metallocene-catalyzed linear low-density polyethylene is 7.0 or less, and the number average molecular weight Mn of the metallocene-catalyzed linear low-density polyethylene is 20000 or more.
The content of the metallocene-catalyzed linear low-density polyethylene in the sealant layer is 50 to 100% by mass.
The density of the metallocene-catalyzed linear low-density polyethylene in the sealant layer is 0.92 or less.
Sterilized paper and heat seal are possible in the range of 135 to 160 ° C.
The metallocene-catalyzed linear low-density polyethylene is provided with a multilayer film and sterile paper in which the highest melting point peak temperature by differential scanning calorimetry is 120 ° C. or higher and the lowest melting point peak is not present at 100 ° C. or lower.
At least a portion of the sealant layer of the multilayer film is heat-sealed on the surface of the sterile paper.
A package having a sealing strength between the multilayer film and the sterilized paper in the range of 145 to 155 ° C. of 1.2 to 6.0 (N / 15 mm).
[2] The package according to [1], wherein the ratio of the thickness of the sealant layer to the base material layer is in the range of 1: 0.5 to 1:15.

以上説明したように、本発明の多層フィルムは、表面層となるように設けられた、少なくとも直鎖状低密度ポリエチレンを含むシーラント層を、少なくとも備え、前記直鎖状低密度ポリエチレンの分子量分布(Mw/Mn)が7.0以下であり、かつ、前記直鎖状低密度ポリエチレンの数平均分子量Mnが20000以上であるため、成形する際に成形熱板上での付着異物の発生が抑制され、前記付着異物による設備汚染を防ぐことができるという優れた効果を有する。 As described above, the multilayer film of the present invention includes at least a sealant layer containing at least a linear low-density polyethylene provided so as to be a surface layer, and has a molecular weight distribution of the linear low-density polyethylene (the molecular weight distribution of the linear low-density polyethylene). Since Mw / Mn) is 7.0 or less and the number average molecular weight Mn of the linear low-density polyethylene is 20000 or more, foreign matter adhered to the hot plate during molding is generated. It has an excellent effect of being suppressed and preventing equipment contamination due to the adhered foreign matter.

本発明を適用した一実施形態である多層フィルム1の断面模式図である。It is sectional drawing of the multilayer film 1 which is one Embodiment to which this invention is applied. 本発明を適用した一実施形態である多層フィルム1の断面模式図である。It is sectional drawing of the multilayer film 1 which is one Embodiment to which this invention is applied.

以下、本発明を適用した一実施形態である多層フィルム及び包装体について詳細に説明する。なお、以下の説明で用いる図面は、特徴をわかりやすくするために、便宜上特徴となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率などが実際と同じであるとは限らない。 Hereinafter, a multilayer film and a package to which the present invention is applied will be described in detail. In addition, in the drawings used in the following explanation, in order to make the features easy to understand, the featured parts may be enlarged for convenience, and the dimensional ratios of each component may not be the same as the actual ones. do not have.

<多層フィルム>
先ず、本発明を適用した一実施形態である多層フィルムの構成について説明する。図1は、本発明を適用した一実施形態である多層フィルム1の断面模式図である。図1に示すように、本実施形態の多層フィルム1は、表面層として設けられたシーラント層2と、シーラント層2と隣接するように設けられた基材層3とを備えて、概略構成されている。また、本実施形態の多層フィルム1は、図2に示すように、表面層として設けられたシーラント層2と、シーラント層2と隣接するように設けられた基材層3と、基材層3上に積層された他の樹脂層とを備えて、概略構成されていてもよい。本実施形態の多層フィルム1は、包装体、特に医療用包装体の底材用のフィルムとして用いることができる。
<Multilayer film>
First, a configuration of a multilayer film according to an embodiment to which the present invention is applied will be described. FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a multilayer film 1 according to an embodiment to which the present invention is applied. As shown in FIG. 1, the multilayer film 1 of the present embodiment is roughly configured by including a sealant layer 2 provided as a surface layer and a base material layer 3 provided adjacent to the sealant layer 2. ing. Further, as shown in FIG. 2, the multilayer film 1 of the present embodiment has a sealant layer 2 provided as a surface layer, a base material layer 3 provided adjacent to the sealant layer 2, and a base material layer 3. It may be roughly configured with another resin layer laminated on the top. The multilayer film 1 of the present embodiment can be used as a film for a bottom material of a package, particularly a medical package.

(シーラント層)
シーラント層2は、多層フィルムにおける一方の最表面であり、易開封性を付与するために設けられた樹脂層である。シーラント層2の、基材層3とは反対側の露出面(本明細書においては、第1面)と称することがある)2aは、多層フィルム1における一方の最表面である。
シーラント層2の第1面2aはシール面であり、そのうち一部の領域は、滅菌紙等の他のフィルムの表面と重ね合わされ、ヒートシールされ、その結果、包装体が形成される。一方、シールされない領域の一部は、包装体において、内容物の収納部を構成する。
(Sealant layer)
The sealant layer 2 is one of the outermost surfaces of the multilayer film, and is a resin layer provided for imparting easy-opening property. The exposed surface (sometimes referred to as the first surface in the present specification) of the sealant layer 2 opposite to the base material layer 3 is the outermost surface of one of the multilayer films 1.
The first surface 2a of the sealant layer 2 is a sealing surface, and a part of the area thereof is overlapped with the surface of another film such as sterilized paper and heat-sealed, and as a result, a package is formed. On the other hand, a part of the unsealed area constitutes a storage portion for the contents in the package.

シーラント層2は、少なくとも直鎖状低密度ポリエチレンを含み、前記直鎖状低密度ポリエチレンの分子量分布(Mw/Mn)が7.0以下、好ましくは、5.0以下、より好ましくは4.0以下、さらに好ましくは3.5以下であり、かつ、前記直鎖状低密度ポリエチレンの数平均分子量Mnが20000以上、好ましくは、25000以上、より好ましくは、28000以上、さらに好ましくは30000以上である。前記直鎖状低密度ポリエチレンの分子量分布(Mw/Mn)が7.0以下であり、かつ、前記直鎖状低密度ポリエチレンの数平均分子量Mnが20000以上であると、多層フィルムを成形する際に成形熱板上での付着異物の発生が抑制され、前記付着異物による設備汚染を防ぐことができる。
なお、本明細書において、Mw(重量平均分子量)及びMn(数平均分子量)は、いずれも、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)法により測定されるポリスチレン換算値から求められた値である。
The sealant layer 2 contains at least linear low-density polyethylene, and the molecular weight distribution (Mw / Mn) of the linear low-density polyethylene is 7.0 or less, preferably 5.0 or less, more preferably 4.0. Below, it is more preferably 3.5 or less, and the number average molecular weight Mn of the linear low-density polyethylene is 20,000 or more, preferably 25,000 or more, more preferably 28,000 or more, still more preferably 30,000 or more. .. When the molecular weight distribution (Mw / Mn) of the linear low-density polyethylene is 7.0 or less and the number average molecular weight Mn of the linear low-density polyethylene is 20000 or more, the multilayer film is formed. In addition, the generation of adhered foreign matter on the molded hot plate is suppressed, and equipment contamination due to the adhered foreign matter can be prevented.
In addition, in this specification, Mw (weight average molecular weight) and Mn (number average molecular weight) are both values obtained from the polystyrene conversion value measured by the gel permeation chromatography (GPC) method.

シーラント層2に用いることが可能な樹脂としては、上記分子量分布(Mw/Mn)と数平均分子量Mnとを有する直鎖状低密度ポリエチレン(LLDPE)を含む樹脂であれば特に制限されないが、メタロセン触媒直鎖状低密度ポリエチレン(mLLDPE)を含む樹脂が好ましい。
また、直鎖状低密度ポリエチレン(LLDPE)は、DSC測定のmピークは1つでもよいし、2つ以上のピークを有してもよく、最も高い融点ピーク温度が120℃以上であることが好ましい。より好ましくは、最も高い融点ピーク温度が120℃以上であり、最も低い融点ピークが100℃以下に存在しない樹脂が好ましい。更に好ましくは最も高い融点ピーク温度が120℃以上であり、最も低い融点ピークが110℃以下に存在しない樹脂が好ましい。上記であると、成形時の加熱で樹脂が融けず、設備汚染を防ぐことができる。
The resin that can be used for the sealant layer 2 is not particularly limited as long as it is a resin containing linear low density polyethylene (LLDPE) having the above molecular weight distribution (Mw / Mn) and a number average molecular weight Mn, but is not limited to metallocene. Resins containing catalytic linear low density polyethylene (mLLDPE) are preferred.
Further, the linear low density polyethylene (LLDPE) may have one m-peak or two or more peaks in the DSC measurement, and the highest melting point peak temperature may be 120 ° C. or higher. preferable. More preferably, a resin having a highest melting point peak temperature of 120 ° C. or higher and a lowest melting point peak of 100 ° C. or lower is preferable. More preferably, a resin having a highest melting point peak temperature of 120 ° C. or higher and a lowest melting point peak of 110 ° C. or lower is preferable. According to the above, the resin does not melt due to heating during molding, and equipment contamination can be prevented.

前記直鎖状低密度ポリエチレンの密度は、例えば、0.93未満であってもよく、0.92以下であってもよい。前記直鎖状低密度ポリエチレンの密度が上記範囲であると、低温シール性が向上する。 The density of the linear low-density polyethylene may be, for example, less than 0.93 or less than 0.92. When the density of the linear low-density polyethylene is in the above range, the low-temperature sealing property is improved.

また、シーラント層2には、さらに低密度ポリエチレン(LDPE)を含んでもよい。 Further, the sealant layer 2 may further contain low density polyethylene (LDPE).

シーラント層2が、さらに低密度ポリエチレンを含む場合、シーラント層2を構成する樹脂中の直鎖状低密度ポリエチレンと低密度ポリエチレンとの質量比は、50:50~99:1の範囲が好ましく、60:40~99:1の範囲がより好ましく、80:20~99:1の範囲がさらに好ましい。 When the sealant layer 2 further contains low-density polyethylene, the mass ratio of the linear low-density polyethylene to the low-density polyethylene in the resin constituting the sealant layer 2 is preferably in the range of 50:50 to 99: 1. The range of 60:40 to 99: 1 is more preferable, and the range of 80:20 to 99: 1 is even more preferable.

シーラント層2を構成する全樹脂中、直鎖状低密度ポリエチレンの含有量は、30~100質量%が好ましく、50~100質量%であることがより好ましい。シーラント層2が、さらに低密度ポリエチレンを含む場合は、直鎖状低密度ポリエチレンと低密度ポリエチレンとの合計含有量が、30~100質量%であることが好ましく、50~100質量%であることがより好ましい。
直鎖状低密度ポリエチレンの含有量が上記好ましい範囲内であると、多層フィルムを成形する際に、成形熱板上での付着異物の発生を抑制する効果が、より高くなる。さらに、ヒートシール強度が安定し、滅菌紙を剥離した際に、シーラント層2への紙残りが抑制される。
The content of the linear low-density polyethylene in the total resin constituting the sealant layer 2 is preferably 30 to 100% by mass, more preferably 50 to 100% by mass. When the sealant layer 2 further contains low-density polyethylene, the total content of the linear low-density polyethylene and the low-density polyethylene is preferably 30 to 100% by mass, preferably 50 to 100% by mass. Is more preferable.
When the content of the linear low-density polyethylene is within the above-mentioned preferable range, the effect of suppressing the generation of adhered foreign matter on the molding hot plate becomes higher when the multilayer film is molded. Further, the heat seal strength is stable, and when the sterilized paper is peeled off, the paper residue on the sealant layer 2 is suppressed.

シーラント層2は、低温ヒートシール性を向上させる観点から、添加剤を含有していてもよい。添加剤としては、例えば、テルペン系樹脂(例えば、ヤスハラケミカル社製「ヒロダインシリーズ」)等が挙げられる。 The sealant layer 2 may contain an additive from the viewpoint of improving the low temperature heat sealability. Examples of the additive include a terpene resin (for example, "Hirodyne series" manufactured by Yasuhara Chemical Co., Ltd.) and the like.

シーラント層2の厚みは、3~70μmであることが好ましく、5~45μmであることがより好ましい。上記厚みが好ましい範囲の下限値以上であると、滅菌紙とヒートシールした際に、高いシール強度が得られ、上限値以下であると、開封する際、易開封性の効果が高くなる。 The thickness of the sealant layer 2 is preferably 3 to 70 μm, more preferably 5 to 45 μm. When the thickness is not less than the lower limit of the preferable range, high sealing strength can be obtained when heat-sealing with sterilized paper, and when it is not more than the upper limit, the effect of easy opening becomes high when opening.

(基材層)
基材層(コア層ともいう)3は、多層フィルム1に柔軟性を付与することを目的として、上述したシーラント層2と隣接するように設けられた樹脂層である。基材層3に用いることが可能な樹脂としては、上記機能を付与することが可能な樹脂であれば特に制限されないが、ポリエチレン系樹脂等が挙げられる。
(Base layer)
The base material layer (also referred to as a core layer) 3 is a resin layer provided adjacent to the above-mentioned sealant layer 2 for the purpose of imparting flexibility to the multilayer film 1. The resin that can be used for the base material layer 3 is not particularly limited as long as it is a resin that can impart the above functions, and examples thereof include polyethylene-based resins.

ポリエチレン系樹脂としては、例えば、低密度ポリエチレン(LDPE)樹脂、直鎖状低密度ポリエチレン(LLDPE)樹脂、中密度ポリエチレン(MDPE)樹脂、高密度ポリエチレン(HDPE)樹脂等のエチレンの単独重合体;エチレン-酢酸ビニル共重合体(EVA)樹脂、エチレン-メチルメタクリレート共重合体(EMMA)樹脂、エチレン-エチルアクリレート共重合体(EEA)樹脂、エチレン-メチルアクリレート共重合体(EMA)樹脂、エチレン-エチルアクリレート-無水マレイン酸共重合体(E-EA-MAH)樹脂、エチレン-アクリル酸共重合体(EAA)樹脂、エチレン-メタクリル酸共重合体(EMAA)樹脂等のエチレン系コポリマー;アイオノマー(ION)樹脂などが、単体でまたは2種類以上混合して用いられる。
ポリエチレン樹脂としては、好ましいのは、上記LLDPEである。基材層3が含む樹脂としてLLDPEを用いることにより、より安定したヒートシール強度(シーラント層2で用いた直鎖状低密度ポリエチレンを含む樹脂との相乗効果)が得られる。
Examples of the polyethylene-based resin include a homopolymer of ethylene such as low-density polyethylene (LDPE) resin, linear low-density polyethylene (LLDPE) resin, medium-density polyethylene (MDPE) resin, and high-density polyethylene (HDPE) resin; Ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA) resin, ethylene-methylmethacrylate copolymer (EMMA) resin, ethylene-ethylacrylate copolymer (EEA) resin, ethylene-methylacrylate copolymer (EMA) resin, ethylene- Ethylene-based copolymers such as ethyl acrylate-maleic anhydride copolymer (E-EA-MAH) resin, ethylene-acrylic acid copolymer (EAA) resin, ethylene-methacrylic acid copolymer (EMAA) resin; ionomer (ION) ) Resin or the like is used alone or in combination of two or more.
The above-mentioned LLDPE is preferable as the polyethylene resin. By using LLDPE as the resin contained in the base material layer 3, more stable heat seal strength (synergistic effect with the resin containing linear low density polyethylene used in the sealant layer 2) can be obtained.

基材層3は、1層のみでもよいし、図2に示したように、2層以上の複数層でもよい。例えば、基材層3を、異なる材質の複数層からなるものとすることで、基材層3の硬さ等の特性を調節できる。2層以上の基材層としては、例えば、LDPEとLLDPEの2層を有する基材層等が挙げられる。 The base material layer 3 may be only one layer, or may be a plurality of two or more layers as shown in FIG. For example, by making the base material layer 3 composed of a plurality of layers of different materials, characteristics such as hardness of the base material layer 3 can be adjusted. Examples of the base material layer having two or more layers include a base material layer having two layers of LDPE and LLDPE.

基材層3の厚みは、15~150μmであることが好ましく、30~100μmであることがより好ましい。上記厚みが好ましい範囲の下限値以上であると、多層フィルム1の柔軟性が向上し、上限値以下であると、より安定したシール強度が得られる。 The thickness of the base material layer 3 is preferably 15 to 150 μm, more preferably 30 to 100 μm. When the thickness is at least the lower limit of the preferable range, the flexibility of the multilayer film 1 is improved, and when it is at least the upper limit, more stable sealing strength can be obtained.

本実施形態の多層フィルム1においては、上述したシーラント層2と基材層3との厚みの比が、1:0.5~1:15の範囲であることが好ましく、1:0.5~1:10の範囲であることがより好ましく、1:2~1:10の範囲であることがより好ましい。上述した比が上記好ましい範囲の下限値以上であると、包装体のカール防止の効果が得られ、上限値以下であると、より安定したシール強度が得られる。 In the multilayer film 1 of the present embodiment, the thickness ratio of the sealant layer 2 and the base material layer 3 described above is preferably in the range of 1: 0.5 to 1:15, and is preferably 1: 0.5 to 1:15. The range of 1:10 is more preferable, and the range of 1: 2 to 1:10 is more preferable. When the above-mentioned ratio is not less than the lower limit value in the above preferable range, the effect of preventing curling of the package can be obtained, and when it is not more than the upper limit value, more stable sealing strength can be obtained.

本実施形態の多層フィルム1は、上述したシーラント層2及び基材層3以外に、本発明の効果を損なわない範囲において、他の樹脂層を備えていてもよい。図2に示す多層フィルム1は、基材層3上に、他の樹脂層として、接着性樹脂層4と耐ピンホール層5とが積層されている。 In addition to the sealant layer 2 and the base material layer 3 described above, the multilayer film 1 of the present embodiment may include other resin layers as long as the effects of the present invention are not impaired. In the multilayer film 1 shown in FIG. 2, an adhesive resin layer 4 and a pinhole-resistant layer 5 are laminated on a base material layer 3 as another resin layer.

(接着性樹脂層)
接着性樹脂層4は、上述したシーラント層2と基材層3との層間以外の、多層フィルム1を構成する各樹脂層の層間強度を高めるために設けられた樹脂層である。
(Adhesive resin layer)
The adhesive resin layer 4 is a resin layer provided for increasing the interlayer strength of each resin layer constituting the multilayer film 1 other than the layers between the sealant layer 2 and the base material layer 3 described above.

接着性樹脂層4に適用可能な接着性樹脂としては、公知の接着性のオレフィン系樹脂、例えば、接着性ポリプロピレン系樹脂、接着性ポリエチレン系樹脂などが用いられる。接着性樹脂層4は、その酸化を防止するために、酸化防止剤を含有していてもよい。酸化防止剤としては、公知の酸化防止剤、例えば、ヒンダードフェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、チオエーテル系酸化防止剤などが、単体でまたは2種類以上混合して用いられる。また、接着性樹脂層4は、接着性や機械的特性の向上の観点から、セルロースナノファイバーを含有していてもよい。 As the adhesive resin applicable to the adhesive resin layer 4, a known adhesive olefin resin, for example, an adhesive polypropylene resin, an adhesive polyethylene resin, or the like is used. The adhesive resin layer 4 may contain an antioxidant in order to prevent its oxidation. As the antioxidant, a known antioxidant, for example, a hindered phenol-based antioxidant, a phosphorus-based antioxidant, a thioether-based antioxidant, or the like is used alone or in combination of two or more. Further, the adhesive resin layer 4 may contain cellulose nanofibers from the viewpoint of improving adhesiveness and mechanical properties.

接着樹脂層4の厚みは、各層を必要な接着強度で接合できれば特に制限されないが、2~30μmが好ましく、5~25μmがより好ましい。 The thickness of the adhesive resin layer 4 is not particularly limited as long as each layer can be bonded with a required adhesive strength, but is preferably 2 to 30 μm, more preferably 5 to 25 μm.

(耐ピンホール層)
耐ピンホール層5は、多層フィルム1に耐ピンホール性を付与するために設けられた樹脂層である。耐ピンホール層5は、耐ピンホール性を向上させる観点から、ポリアミド樹脂を含むものが好ましい。耐ピンホール層5に含まれるポリアミド樹脂としては、例えば、4-ナイロン、6-ナイロン、7-ナイロン、11-ナイロン、12-ナイロン、46-ナイロン、66-ナイロン、69-ナイロン、610-ナイロン、611-ナイロン、612-ナイロン、6T-ナイロン、6Iナイロン、6-ナイロンと66-ナイロンのコポリマー(ナイロン6/66)、6-ナイロンと610-ナイロンのコポリマー、6-ナイロンと611-ナイロンのコポリマー、6-ナイロンと12-ナイロンのコポリマー(ナイロン6/12)、6-ナイロンと612ナイロンのコポリマー、6-ナイロンと6T-ナイロンのコポリマー、6-ナイロンと6I-ナイロンのコポリマー、6-ナイロンと66-ナイロンと610-ナイロンのコポリマー、6-ナイロンと66-ナイロンと12-ナイロンのコポリマー(ナイロン6/66/12)、6-ナイロンと66-ナイロンと612-ナイロンのコポリマー、66-ナイロンと6T-ナイロンのコポリマー、66-ナイロンと6I-ナイロンのコポリマー、6T-ナイロンと6I-ナイロンのコポリマー、及び66-ナイロンと6T-ナイロンと6I-ナイロンのコポリマー、非晶性ナイロン等が挙げられる。中でも、耐熱性、機械的強度、及び入手の容易性の点から、6-ナイロン、12-ナイロン、66-ナイロン、ナイロン6/66、ナイロン6/12、及びナイロン6/66/12等が好ましく、6-ナイロンがより好ましい。
(Pinhole resistant layer)
The pinhole-resistant layer 5 is a resin layer provided to impart pinhole resistance to the multilayer film 1. The pinhole-resistant layer 5 preferably contains a polyamide resin from the viewpoint of improving pinhole resistance. Examples of the polyamide resin contained in the pinhole resistant layer 5 include 4-nylon, 6-nylon, 7-nylon, 11-nylon, 12-nylon, 46-nylon, 66-nylon, 69-nylon and 610-nylon. , 611-Nylon, 612-Nylon, 6T-Nylon, 6I Nylon, 6-Nylon and 66-Nylon Copolymer (Nylon 6/66), 6-Nylon and 610-Nylon Copolymer, 6-Nylon and 611-Nylon Copolymer, 6-nylon and 12-nylon copolymer (nylon 6/12), 6-nylon and 612 nylon copolymer, 6-nylon and 6T-nylon copolymer, 6-nylon and 6I-nylon copolymer, 6-nylon And 66-nylon and 610-nylon copolymer, 6-nylon and 66-nylon and 12-nylon copolymer (nylon 6/66/12), 6-nylon and 66-nylon and 612-nylon copolymer, 66-nylon And 6T-nylon copolymer, 66-nylon and 6I-nylon copolymer, 6T-nylon and 6I-nylon copolymer, 66-nylon and 6T-nylon and 6I-nylon copolymer, amorphous nylon and the like. .. Among them, 6-nylon, 12-nylon, 66-nylon, nylon 6/66, nylon 6/12, nylon 6/66/12 and the like are preferable from the viewpoint of heat resistance, mechanical strength, and availability. , 6-Nylon is more preferred.

耐ピンホール層5の総厚は、特に制限されないが、10~90μmが好ましく、12~50μmがより好ましい。 The total thickness of the pinhole-resistant layer 5 is not particularly limited, but is preferably 10 to 90 μm, more preferably 12 to 50 μm.

(添加剤)
本実施形態の多層フィルム1は、上述したシーラント層2及び基材層3中に、必要に応じて滑り性やブロッキングを防止、防曇性を付与する目的で適宜、公知の滑剤や添加剤を付与してもよい。滑り性やブロッキング防止の目的では、オレイン酸アミド、エルカ酸アミド等の有機系滑剤、シリカ、ゼオライト、炭酸カルシウム等の無機系滑剤を挙げることができる。また、防曇性を付与する為には、既に公知の界面活性剤等を適宜使用することができる。
(Additive)
In the multilayer film 1 of the present embodiment, known lubricants and additives are appropriately added to the sealant layer 2 and the base material layer 3 described above for the purpose of preventing slipperiness and blocking and imparting antifogness, if necessary. It may be given. For the purpose of slipperiness and prevention of blocking, organic lubricants such as oleic acid amide and erucic acid amide, and inorganic lubricants such as silica, zeolite and calcium carbonate can be mentioned. Further, in order to impart anti-fog property, a already known surfactant or the like can be appropriately used.

<多層フィルムの製造方法>
次に、上述した多層フィルム1の製造方法の一例について説明する。
上述した多層フィルム1の製造方法は、特に限定されるものではないが、数台の押出機により、原料となる樹脂等を溶融押出するフィードブロック法やマルチマニホールド法等の共押出Tダイ法、空冷式又は水冷式共押出インフレーション法、及びラミネート法が挙げられる。この中でも、共押出Tダイ法で製膜する方法が各層の厚さ制御に優れる点で特に好ましい。
<Manufacturing method of multilayer film>
Next, an example of the above-mentioned manufacturing method of the multilayer film 1 will be described.
The method for producing the multilayer film 1 described above is not particularly limited, but is a coextrusion T-die method such as a feed block method or a multi-manifold method in which a resin or the like as a raw material is melt-extruded by several extruders. Examples thereof include an air-cooled or water-cooled coextrusion inflation method and a laminating method. Among these, the method of forming a film by the coextrusion T-die method is particularly preferable because it is excellent in controlling the thickness of each layer.

ラミネート法としては、各層を形成する単層のシート又はフィルムを適当な接着剤を用いて貼り合せるドライラミネート法、押出ラミネート法、ホットメルトラミネート法、ウエットラミネート法、サーマル(熱)ラミネート法等、及びそれらの方法を組み合わせて用いることができる。また、コーティングによる方法で積層してもよい。 As the laminating method, a dry laminating method, an extrusion laminating method, a hot melt laminating method, a wet laminating method, a thermal (heat) laminating method, etc., in which a single-layer sheet or film forming each layer is bonded together using an appropriate adhesive, etc. And those methods can be used in combination. Further, it may be laminated by a coating method.

<包装体>
次に、上述した多層フィルム1を用いた、包装体の一例について説明する。
本発明の第一実施形態の包装体は、上述した多層フィルムと、滅菌紙とを備え、多層フィルムのシーラント層の少なくとも一部が滅菌紙の表面にヒートシールされている。
<Packaging>
Next, an example of a package using the above-mentioned multilayer film 1 will be described.
The package of the first embodiment of the present invention includes the above-mentioned multilayer film and sterile paper, and at least a part of the sealant layer of the multilayer film is heat-sealed on the surface of the sterile paper.

本実施形態の包装体に適用可能な滅菌紙としては、シーラント層とヒートシール可能であり、通気性を有し、これを介した菌の透過を防止し(遮菌性を有し)、滅菌処理を施すことが可能な、紙を主たる構成材料とするシートであれば、特に限定されない。前記滅菌紙としては、「メディカD(王子エフテックス製)」等が挙げられる。 The sterilizing paper applicable to the package of the present embodiment is heat-sealable with a sealant layer, has breathability, prevents the permeation of bacteria through the sterilizing paper (has sterilizing property), and is sterilized. The sheet is not particularly limited as long as it is a sheet that can be treated and whose main constituent material is paper. Examples of the sterilized paper include "Medica D (manufactured by Oji F-Tex)" and the like.

本実施形態の包装体を医療用包装体として用いる場合、滅菌紙は、通気性及び遮菌性を発揮し得る程度の小孔を有することが好ましい。具体的には、0.0001~20dtexの範囲内の繊維で構成されるとともに、目付が10~300g/mの滅菌紙であることが好ましい。 When the package of the present embodiment is used as a medical package, the sterile paper preferably has small holes to the extent that it can exhibit breathability and antibacterial properties. Specifically, it is preferable that the sterilized paper is composed of fibers in the range of 0.0001 to 20 dtex and has a basis weight of 10 to 300 g / m 2 .

本実施形態の包装体は、底材を深絞り成形した後、ガーゼ、カテーテル等の医療用器具や医療用機器等の内容物を充填し、その上に蓋材を被せてヒートシールすることにより、深絞り包装体として用いることができる。特に、上述した多層フィルムを深絞り包装体の底材として用いるとともに、滅菌紙を蓋材として用いる場合、良好な深絞り包装体を得ることができる。 The package of the present embodiment is formed by deep-drawing the bottom material, filling it with medical equipment such as gauze and a catheter, and heat-sealing it with a lid material. , Can be used as a deep-drawn package. In particular, when the above-mentioned multilayer film is used as the bottom material of the deeply drawn package and sterilized paper is used as the lid material, a good deeply drawn package can be obtained.

本実施形態の包装体は、底材として用いる多層フィルムと、蓋材として用いる滅菌紙とを、ヒートシール等の接着手段により接着することにより作製することができる。具体的には、多層フィルムと滅菌紙との、好ましくは135~160℃の温度範囲でのヒートシールにより、包装体を作製することができる。
また、本実施形態の包装体は、多層フィルム1と、滅菌紙と、のシール強度が、1.0~7.7N/15mmであることが好ましく、1.2~6.0N/15mmであることがより好ましい。上述したシール強度が、上記好ましい範囲の下限値以上であると、包装体の密封性がより高くなり、上限値以下であると、より良好な開封性(剥離時の繊維の裂けやケバ立ちの抑制)が得られる。
The package of the present embodiment can be produced by adhering a multilayer film used as a bottom material and sterilized paper used as a lid material by an adhesive means such as a heat seal. Specifically, a package can be produced by heat-sealing a multilayer film and sterilized paper in a temperature range of preferably 135 to 160 ° C.
Further, in the package of the present embodiment, the sealing strength between the multilayer film 1 and the sterilized paper is preferably 1.0 to 7.7 N / 15 mm, preferably 1.2 to 6.0 N / 15 mm. Is more preferable. When the above-mentioned sealing strength is at least the lower limit of the above-mentioned preferable range, the sealing property of the package becomes higher, and when it is at least the upper limit, better opening property (fiber tearing and fluffing during peeling). Suppression) is obtained.

本実施形態の第二実施形態の包装体は、蓋材と底材とを備えた包装体であって、前記包装体が、前記蓋材及び底材のヒートシールによって構成されており、前記蓋材及び底材のいずれか一方又は両方が、上述した多層フィルムからなっている。 The package body of the second embodiment of the present embodiment is a package body including a lid material and a bottom material, and the package body is composed of the lid material and the heat seal of the bottom material, and the lid. Either or both of the material and the bottom material are made of the above-mentioned multilayer film.

前記蓋材及び底材のうち、上述の本実施形態の多層フィルム以外ものとしては、公知のものを用いることができる。 Among the lid material and the bottom material, known materials can be used as the material other than the multilayer film of the present embodiment described above.

本実施形態の包装体は、底材を深絞り成形した後、食品等の内容物を充填し、その上に蓋材を被せてヒートシールすることにより、深絞り包装体として用いることができる。例えば、前記蓋材及び底材のいずれか一方が、上述した多層フィルムであることによって、シール強度と易剥離性の点で優れたものとなる。また、前記蓋材及び底材の両方が、上述した多層フィルムであることによって、シール強度の点で優れたものとなる。 The package of the present embodiment can be used as a deep-drawn package by deep-drawing the bottom material, filling it with contents such as food, covering it with a lid material, and heat-sealing it. For example, when either the lid material or the bottom material is the above-mentioned multilayer film, it is excellent in terms of sealing strength and easy peeling property. Further, since both the lid material and the bottom material are the above-mentioned multilayer films, the sealing strength is excellent.

本実施形態の包装体は、前記蓋材及び底材のいずれか一方又は両方として、上述の本実施形態の多層フィルムを用いる点を除けば、公知の同様の包袋体の場合と同じ方法で作製することができる。
すなわち、本実施形態の包装体は、前記蓋材と前記底材とを、収納部を形成するように、重ね合わせ、ヒートシールすることにより、作製することができる。
包装体の製造時には、蓋材と底材とのヒートシール前に、前記収納部に内容物を収納する。そして、必要に応じ、前記収納部内を真空引きした状態で、蓋材と底材とをヒートシールする。
The package of the present embodiment is in the same manner as in the case of a known similar package, except that the multilayer film of the above-described embodiment is used as one or both of the lid material and the bottom material. Can be made.
That is, the package of the present embodiment can be manufactured by superimposing the lid material and the bottom material so as to form a storage portion and heat-sealing them.
At the time of manufacturing the package, the contents are stored in the storage portion before the heat seal between the lid material and the bottom material. Then, if necessary, the lid material and the bottom material are heat-sealed while the inside of the storage portion is evacuated.

以上説明したように、本実施形態の多層フィルムによれば、表面層となるように設けられた、少なくとも直鎖状低密度ポリエチレンを含むシーラント層を、少なくとも備え、前記直鎖状低密度ポリエチレンの分子量分布(Mw/Mn)が7.0以下であり、かつ、前記直鎖状低密度ポリエチレンの数平均分子量Mnが20000以上であるため、多層フィルムを成形する際に成形熱板上での付着異物の発生が抑制され、前記付着異物による設備汚染を防ぐことができ、設備汚染を発生させることなく、多層フィルム及び包装体を製造することができるという優れた効果を有する。 As described above, according to the multilayer film of the present embodiment, at least a sealant layer containing at least a linear low-density polyethylene provided so as to be a surface layer is provided, and the linear low-density polyethylene is provided. Since the molecular weight distribution (Mw / Mn) is 7.0 or less and the number average molecular weight Mn of the linear low-density polyethylene is 20000 or more, adhesion on a molding hot plate when forming a multilayer film It has an excellent effect that the generation of foreign matter is suppressed, equipment contamination due to the adhered foreign matter can be prevented, and a multilayer film and a package can be manufactured without causing equipment contamination.

本実施形態の包装体は、多層フィルム1と滅菌紙とを備える構成、又は、蓋材及び底材とを備える構成であって、前記蓋材及び底材のいずれか一方又は両方が、多層フィルム1からなっている。
多層フィルム1と滅菌紙とを備える構成である包装体は、多層フィルム1と、滅菌紙と、のシール強度が、1.0~7.7(N/15mm)である場合には、シール強度と易剥離性の点で、さらに優れたものとなる。
The package of the present embodiment has a structure including a multilayer film 1 and sterilized paper, or a structure including a lid material and a bottom material, and one or both of the lid material and the bottom material is a multilayer film. It consists of 1.
The package including the multilayer film 1 and the sterilized paper has a sealing strength when the sealing strength between the multilayer film 1 and the sterilized paper is 1.0 to 7.7 (N / 15 mm). In terms of easy peeling, it becomes even better.

以上、この発明の実施形態について図面を参照して詳述してきたが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計等も含まれる。例えば、図1に示す多層フィルム1は、シーラント層2及び基材層3が、この順に積層された構成を有するが、これは一例であり、これに限定されるものではない。例えば、本発明の一実施形態に係る多層フィルムは、図2に示すように、シーラント層2、基材層30、基材層31、接着性樹脂層4及び耐ピンホール層5がこの順に積層された構造を有していてもよく、また、接着性樹脂層4及び耐ピンホール層5が、交互に2層ずつ積層したものであってもよいし、3層以上を交互に積層したものであってもよい。 Although the embodiments of the present invention have been described in detail with reference to the drawings, the specific configuration is not limited to this embodiment, and includes designs and the like within a range that does not deviate from the gist of the present invention. For example, the multilayer film 1 shown in FIG. 1 has a structure in which the sealant layer 2 and the base material layer 3 are laminated in this order, but this is an example, and the present invention is not limited thereto. For example, in the multilayer film according to the embodiment of the present invention, as shown in FIG. 2, the sealant layer 2, the base material layer 30, the base material layer 31, the adhesive resin layer 4, and the pinhole resistant layer 5 are laminated in this order. The adhesive resin layer 4 and the pinhole-resistant layer 5 may be alternately laminated by two layers each, or three or more layers may be alternately laminated. It may be.

また、多層フィルム1には、各層の間やシーラント層2と反対側の最表層に、別の機能を有する層を新たに設けてもよい。例えば、多層フィルム1に酸素ガスバリア性を付与する観点から、エチレン-ビニルアルコール共重合体樹脂からなる樹脂層を設けてもよい。また、多層フィルム1に強度を付与する観点から、ポリプロピレン系樹脂(PP)からなる樹脂層を設けてもよい。また、多層フィルム1に柔軟性を付与する観点から、エチレン-酢酸ビニル共重合体層(EVA層)、又はポリエチレン層(PE層)からなる樹脂層を設けてもよい。 Further, the multilayer film 1 may be newly provided with a layer having another function between each layer or between the outermost layers on the opposite side of the sealant layer 2. For example, from the viewpoint of imparting oxygen gas barrier properties to the multilayer film 1, a resin layer made of an ethylene-vinyl alcohol copolymer resin may be provided. Further, from the viewpoint of imparting strength to the multilayer film 1, a resin layer made of polypropylene-based resin (PP) may be provided. Further, from the viewpoint of imparting flexibility to the multilayer film 1, a resin layer made of an ethylene-vinyl acetate copolymer layer (EVA layer) or a polyethylene layer (PE layer) may be provided.

以下、実施例および比較例に基づき本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらにより限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail based on Examples and Comparative Examples, but the present invention is not limited thereto.

<多層フィルムの作製>
(実施例1)
図1に示す構成を有し、さらに、図2に示す積層順で接着性樹脂層及び耐ピンホール層を備えた多層フィルムを、以下の手順で作製した。
先ず、耐ピンホール層に含まれる樹脂として、ナイロン(宇部興産社製、品番:1022B)を用意した。
また、接着性樹脂層(以下、単に「接着層」という)に含まれる樹脂として、接着性ポ
リエチレン系樹脂(三井化学株式会社製、品番:NF536)を用意した。
また、基材層に含まれる樹脂として、メタロセン触媒直鎖状低密度ポリエチレン(mLLDPE)樹脂(ダウ・ケミカル社製、品番:5220G、分子量分布(Mw/Mn):3.1、数平均分子量Mn:3.08E+4、融点:102、113、124℃)を用意した。
また、シーラント層に含まれる樹脂として、基材層と同様にメタロセン触媒直鎖状低密度ポリエチレン(mLLDPE)樹脂(ダウ・ケミカル社製、品番:5220G)を用意した。シーラント層に含まれる樹脂の密度(g/cm)は、0.915g/cmであった。
次に、シーラント層/基材層/接着性樹脂層/耐ピンホール層の順の4層構成の多層フィルムを押し出し加工にて作製(積層)した。
シーラント層と基材層を合せた厚みは、65μmであり、接着性樹脂層の厚みは、11μmであり、耐ピンホール層の厚みは、14μmであった。
なお、メタロセン触媒直鎖状低密度ポリエチレンの分子量分布(Mw/Mn)はGPC装置(装置:Agilent製PL-GPC220、カラム:Agilent PLgel Olexis×2本+Guard)を用いて、メタロセン触媒直鎖状低密度ポリエチレンをオルトジクロロベンゼンで溶離した後、温度145℃、濃度0.1wt/vol%、流速1.0ml/minでカラムに注入し、示差屈折計にて溶出量を検出し、得られた溶出曲線から求めた。
なお、シーラント層に含まれる樹脂の密度は、JIS K7112の密度勾配管法に基づいて、比重測定装置(柴山科学器械製作所)を用いて測定した。
なお、融点は、示差走査熱量測定(DSC、日立ハイテクサイエンス社製、DSC6200)により、窒素雰囲気下で25℃~300℃まで、昇温速度5℃/minで昇温後、25℃まで昇温速度-50℃/minで冷却し、再度25℃~300℃まで昇温速度5℃/minで昇温し、再昇温時に測定して得た。
<Manufacturing of multilayer film>
(Example 1)
A multilayer film having the configuration shown in FIG. 1 and further provided with an adhesive resin layer and a pinhole-resistant layer in the stacking order shown in FIG. 2 was produced by the following procedure.
First, nylon (manufactured by Ube Industries, Ltd., product number: 1022B) was prepared as a resin contained in the pinhole-resistant layer.
Further, as a resin contained in the adhesive resin layer (hereinafter, simply referred to as “adhesive layer”), an adhesive polyethylene resin (manufactured by Mitsui Chemicals, Inc., product number: NF536) was prepared.
The resin contained in the base material layer is a metallocene-catalyzed linear low-density polyethylene (mLLDPE) resin (manufactured by Dow Chemical Co., Ltd., product number: 5220G, molecular weight distribution (Mw / Mn): 3.1, number average molecular weight Mn. : 3.08E + 4, melting point: 102, 113, 124 ° C.) was prepared.
Further, as the resin contained in the sealant layer, a metallocene-catalyzed linear low-density polyethylene (mLLDPE) resin (manufactured by Dow Chemical Co., Ltd., product number: 5220G) was prepared as in the base material layer. The density of the resin contained in the sealant layer (g / cm 3 ) was 0.915 g / cm 3 .
Next, a multilayer film having a four-layer structure in the order of a sealant layer / a base material layer / an adhesive resin layer / a pinhole-resistant layer was produced (laminated) by extrusion processing.
The combined thickness of the sealant layer and the base material layer was 65 μm, the thickness of the adhesive resin layer was 11 μm, and the thickness of the pinhole-resistant layer was 14 μm.
The molecular weight distribution (Mw / Mn) of the metallocene-catalyzed linear low-density polyethylene was determined by using a GPC device (device: PL-GPC220 manufactured by Agent, column: Agent PLgel Olexis x 2 + Guard). After elution of the density polyethylene with ortho-dichlorobenzene, the polyethylene was injected into the column at a temperature of 145 ° C., a concentration of 0.1 wt / vol%, and a flow rate of 1.0 ml / min, and the elution amount was detected by a differential refraction meter. Obtained from the curve.
The density of the resin contained in the sealant layer was measured using a specific gravity measuring device (Shibayama Kagaku Kikai Seisakusho) based on the density gradient tube method of JIS K7112.
The melting point is raised to 25 ° C to 25 ° C in a nitrogen atmosphere at a heating rate of 5 ° C / min by differential scanning calorimetry (DSC, manufactured by Hitachi High-Tech Science Co., Ltd., DSC6200). It was cooled at a rate of −50 ° C./min, heated again to 25 ° C. to 300 ° C. at a heating rate of 5 ° C./min, and measured at the time of re-heating.

(実施例2)
シーラント層に含まれる樹脂として、メタロセン触媒直鎖状低密度ポリエチレン(mLLDPE)樹脂(ダウ・ケミカル社製、品番:5220G)の代わりに、メタロセン触媒直鎖状低密度ポリエチレン(mLLDPE)樹脂(宇部丸善ポリエチレン社製、品番:4040FC、分子量分布(Mw/Mn、融点126℃):3.2、数平均分子量Mn:2.57E+4)を用いる以外は、実施例1と同様にして、シーラント層/基材層/接着性樹脂層/耐ピンホール層の順の4層構成の多層フィルムを押し出し加工にて作製(積層)した。得られたシーラント層に含まれる樹脂の密度(g/cm)は、0.938g/cmであった。
シーラント層の厚みは、10μmであり、基材層の厚みは、55μmであり、接着性樹脂層の厚みは、10μmであり、耐ピンホール層の厚みは、15μmであった。
(Example 2)
As the resin contained in the sealant layer, instead of the metallocene-catalyzed linear low-density polyethylene (mLLDPE) resin (manufactured by Dow Chemical Co., Ltd., product number: 5220G), the metallocene-catalyzed linear low-density polyethylene (mLLDPE) resin (Ube Maruzen) The sealant layer / group is the same as in Example 1 except that the product number: 4040FC, molecular weight distribution (Mw / Mn, melting point 126 ° C.): 3.2, number average molecular weight Mn: 2.57E + 4) manufactured by Polyethylene Co., Ltd. is used. A multi-layer film having a four-layer structure in the order of material layer / adhesive resin layer / pinhole resistant layer was produced (laminated) by extrusion processing. The density (g / cm 3 ) of the resin contained in the obtained sealant layer was 0.938 g / cm 3 .
The thickness of the sealant layer was 10 μm, the thickness of the base material layer was 55 μm, the thickness of the adhesive resin layer was 10 μm, and the thickness of the pinhole-resistant layer was 15 μm.

(比較例1)
シーラント層に含まれる樹脂として、メタロセン触媒直鎖状低密度ポリエチレン(mLLDPE)樹脂(ダウ・ケミカル社製、品番:5220G)の代わりに、メタロセン触媒直鎖状低密度ポリエチレン(mLLDPE)樹脂(プライムポリマー社製、品番:SP3530、分子量分布(Mw/Mn):7.7、数平均分子量Mn:1.37E+4、融点:97、121、125℃)を用いる以外は、実施例1と同様にして、シーラント層/基材層/接着性樹脂層/耐ピンホール層の順の4層構成の多層フィルムを押し出し加工にて作製(積層)した。シーラント層に含まれる樹脂の密度(g/cm)は、0.931g/cmであった。
シーラント層の厚みは、8μmであり、基材層の厚みは、58μmであり、接着性樹脂層の厚みは、12μmであり、耐ピンホール層の厚みは、14μmであった。
(Comparative Example 1)
As the resin contained in the sealant layer, instead of the metallocene-catalyzed linear low-density polyethylene (mLLDPE) resin (manufactured by Dow Chemical Co., Ltd., product number: 5220G), the metallocene-catalyzed linear low-density polyethylene (mLLDPE) resin (prime polymer) is used. The same as in Example 1 except that the product number: SP3530, molecular weight distribution (Mw / Mn): 7.7, number average molecular weight Mn: 1.37E + 4, melting point: 97, 121, 125 ° C.) is used. A multi-layer film having a four-layer structure in the order of a sealant layer / a base material layer / an adhesive resin layer / a pinhole-resistant layer was produced (laminated) by extrusion processing. The density of the resin contained in the sealant layer (g / cm 3 ) was 0.931 g / cm 3 .
The thickness of the sealant layer was 8 μm, the thickness of the base material layer was 58 μm, the thickness of the adhesive resin layer was 12 μm, and the thickness of the pinhole-resistant layer was 14 μm.

<第一実施形態の包装体の製造>
実施例及び比較例で得られた多層フィルムと、滅菌紙とを、滅菌紙側を熱板側になるように重ね、テフロン(登録商標)シートを乗せた後、オートカップシーラーを用いて下記の条件でシールして包装体の評価用サンプルを作製した。剥離はフィルムのMD方向及びTD方向で行った。
・シール圧力:0.55MPa
・シール時間:3.0秒
・シール温度:145℃、150℃、155℃(10℃間隔にて、3条件)
<Manufacturing of the package of the first embodiment>
The multilayer films obtained in Examples and Comparative Examples and the sterilized paper are laminated so that the sterilized paper side faces the hot plate side, a Teflon (registered trademark) sheet is placed on the layers, and then the following is used using an auto cup sealer. A sample for evaluation of the package was prepared by sealing under the conditions. The peeling was performed in the MD direction and the TD direction of the film.
-Seal pressure: 0.55 MPa
-Seal time: 3.0 seconds-Seal temperature: 145 ° C, 150 ° C, 155 ° C (at 10 ° C intervals, 3 conditions)

<評価>
実施例及び比較例で得られた第一実施形態の包装体の評価サンプルについて、ヒートシール性(シール強度)、及び剥離面の紙残りの評価、及び熱板付着の評価を行った。
<Evaluation>
With respect to the evaluation samples of the package of the first embodiment obtained in Examples and Comparative Examples, the heat sealability (seal strength), the paper residue on the peeled surface were evaluated, and the hot plate adhesion was evaluated.

(ヒートシール性の評価)
ヒートシール性の評価は、引張試験機(株式会社エー・アンド・デイ社製、TENSILON RTG-1310)を用いて、シール幅15mmでのシール強度を測定することにより行った。剥離速度は、200mm/分で行なった。表1に、実施例及び比較例について、各シール温度で作製した評価サンプルのシール強度を示す。
(Evaluation of heat sealability)
The heat sealability was evaluated by measuring the seal strength at a seal width of 15 mm using a tensile tester (TENSILON RTG-1310, manufactured by A & D Co., Ltd.). The peeling speed was 200 mm / min. Table 1 shows the seal strengths of the evaluation samples prepared at each seal temperature for Examples and Comparative Examples.

(剥離面の紙残りの評価)
紙残りの評価は、5枚の上記の評価サンプルを用い、評価サンプルとなる包装体の蓋材と底材とを引き剥がすことにより行った。
評価は、引き剥がした後の蓋材と底材との剥離面をそれぞれ観察し、底材の剥離面の紙残りの有無を判定した。表1に、実施例及び比較例について、各シール温度で作製した評価サンプル中の紙残りがあるサンプルの数を示す。
(Evaluation of paper residue on peeled surface)
The evaluation of the paper residue was performed by using the above five evaluation samples and peeling off the lid material and the bottom material of the package to be the evaluation samples.
In the evaluation, the peeled surfaces of the lid material and the bottom material after peeling were observed, and the presence or absence of paper residue on the peeled surface of the bottom material was determined. Table 1 shows the number of samples with paper residue in the evaluation samples prepared at each sealing temperature for Examples and Comparative Examples.

(熱板付着の評価)
熱板付着の評価はGEA PowerPak ST 420を使用し、成形熱板をアルコールで清掃後、成形温度108℃、加熱時間9.9秒、シールなしの条件で7時間稼働させた後に、熱板表面をヘラで擦り付着物堆積の有無を確認した。表1に、実施例及び比較例について、熱板付着物堆積の有無を示す。
(Evaluation of hot plate adhesion)
For the evaluation of hot plate adhesion, GEA PowerPak ST 420 was used. After cleaning the hot plate with alcohol, the hot plate surface was operated for 7 hours under the conditions of molding temperature 108 ° C, heating time 9.9 seconds, and no seal. Was rubbed with a spatula to confirm the presence or absence of deposits. Table 1 shows the presence or absence of hot plate deposits in Examples and Comparative Examples.

Figure 0007036100000001
Figure 0007036100000001

表1に示すように、実施例1及び2では、シール温度150℃及び155℃の全ての第一実施形態の包装体の評価サンプルにおいて、シール強度が1.2N/15mm以上であり、150℃及び155℃の温度範囲でヒートシール可能であって、ヒートシール性に優れていることが確認された。また、全ての第一実施形態の包装体の評価サンプルにおいて、剥離した際に剥離面に紙残りがないことが確認された。
一方、シール温度が150℃及び155℃の場合には、シール温度が145℃の場合よりも、シール強度が高かった。このように、シール強度の高さと、剥離面の紙残りの抑制効果と、の両方に特に優れているのは、シール温度が150℃及び155℃の場合であった。
As shown in Table 1, in Examples 1 and 2, in the evaluation samples of the packages of all the first embodiments having the sealing temperatures of 150 ° C. and 155 ° C., the sealing strength was 1.2 N / 15 mm or more and 150 ° C. It was confirmed that the heat-sealing was possible in the temperature range of 155 ° C. and the heat-sealing property was excellent. Further, in the evaluation samples of the packages of all the first embodiments, it was confirmed that there was no paper residue on the peeled surface when peeled.
On the other hand, when the sealing temperature was 150 ° C. and 155 ° C., the sealing strength was higher than when the sealing temperature was 145 ° C. As described above, it was particularly excellent in both the high sealing strength and the effect of suppressing the paper residue on the peeled surface when the sealing temperature was 150 ° C. and 155 ° C.

また、直鎖状低密度ポリエチレンについての、GPCによる分子量分布(Mw/Mn)、数平均分子量(Mn)の結果より、実施例1及び2は、比較例1と比較して分子量分布が狭く(Mw/Mn≦3.2)、低分子量成分量が少ない(Mn≧25700)ことが確認された。実施例1及び2の多層フィルムは、その成形時に熱板での付着異物の発生が抑制されており、設備稼働時間が長くなっても付着異物の発生が抑制されて、生産設備汚染を防ぐことが可能なものであった。 Further, from the results of the molecular weight distribution (Mw / Mn) and the number average molecular weight (Mn) of the linear low-density polyethylene by GPC, Examples 1 and 2 have a narrower molecular weight distribution than Comparative Example 1 (Mn). It was confirmed that Mw / Mn ≦ 3.2) and the amount of low molecular weight components were small (Mn ≧ 25700). In the multilayer films of Examples 1 and 2, the generation of foreign matter adhering to the hot plate is suppressed during molding, and the generation of foreign matter adhering to the hot plate is suppressed even if the equipment operating time is long, thereby preventing contamination of the production equipment. Was possible.

<第二実施形態の包装体の製造>
実施例及び比較例で得られた多層フィルム各2枚をそれぞれのシール面が接し、片方の最外層面(ナイロン面)が熱板側になるように重ね、テフロン(登録商標)シートを乗せた後、オートカップシーラーを用いて下記の条件でシールして包装体の評価用サンプルを作製した。剥離はフィルムのMD方向及びTD方向で行った。
・シール圧力:0.55MPa
・シール時間:3.0秒
・シール温度:120℃、125℃、130℃(5℃間隔にて、3条件)
<Manufacturing of the package of the second embodiment>
Two multilayer films obtained in Examples and Comparative Examples were overlapped so that their respective sealing surfaces were in contact with each other and one outermost layer surface (nylon surface) was on the hot plate side, and a Teflon (registered trademark) sheet was placed on the film. After that, a sample for evaluation of the package was prepared by sealing with an auto cup sealer under the following conditions. The peeling was performed in the MD direction and the TD direction of the film.
-Seal pressure: 0.55 MPa
-Seal time: 3.0 seconds-Seal temperature: 120 ° C, 125 ° C, 130 ° C (3 conditions at 5 ° C intervals)

<評価>
実施例及び比較例で得られた第二実施形態の包装体の評価サンプルについて、ヒートシール性(シール強度)、及び熱板付着の評価を行った。
<Evaluation>
The heat sealability (seal strength) and the hot plate adhesion were evaluated for the evaluation samples of the packages of the second embodiment obtained in Examples and Comparative Examples.

(ヒートシール性の評価)
ヒートシール性の評価は、引張試験機(株式会社エー・アンド・デイ社製、TENSILON RTG-1310)を用いて、シール幅15mmでのシール強度を測定することにより行った。剥離速度は、200mm/分で行なった。表2に、実施例及び比較例について、各シール温度で作製した評価サンプルのシール強度を示す。
(Evaluation of heat sealability)
The heat sealability was evaluated by measuring the seal strength at a seal width of 15 mm using a tensile tester (TENSILON RTG-1310, manufactured by A & D Co., Ltd.). The peeling speed was 200 mm / min. Table 2 shows the seal strengths of the evaluation samples prepared at each seal temperature for Examples and Comparative Examples.

(熱板付着の評価)
熱板付着の評価はGEA PowerPak ST 420を使用し、成形熱板をアルコールで清掃後、成形温度108℃、加熱時間9.9秒、シールなしの条件で7時間稼働させた後に、熱板表面をヘラで擦り付着物堆積の有無を確認した。表2に、実施例及び比較例について、熱板付着物堆積の有無を示す。
(Evaluation of hot plate adhesion)
For the evaluation of hot plate adhesion, GEA PowerPak ST 420 was used. After cleaning the hot plate with alcohol, the hot plate surface was operated for 7 hours under the conditions of molding temperature 108 ° C, heating time 9.9 seconds, and no seal. Was rubbed with a spatula to confirm the presence or absence of deposits. Table 2 shows the presence or absence of hot plate deposits in Examples and Comparative Examples.

Figure 0007036100000002
Figure 0007036100000002

表2に示すように、実施例1及び2では、シール温度120℃、125℃及び130℃の全ての第二実施形態の包装体の評価サンプルにおいて、ヒートシールされた多層フィルムの剥離はできず、高いヒートシール性を有していた。 As shown in Table 2, in Examples 1 and 2, the heat-sealed multilayer film could not be peeled off in the evaluation samples of the packages of all the second embodiments having the sealing temperatures of 120 ° C., 125 ° C. and 130 ° C. , Had high heat sealability.

また、実施例1及び2の多層フィルムは、その成形時に熱板での付着異物の発生が抑制されており、設備稼働時間が長くなっても付着異物の発生が抑制されて、生産設備汚染を防ぐことが可能なものであった。 Further, in the multilayer films of Examples 1 and 2, the generation of adhered foreign matter on the hot plate is suppressed at the time of molding, and the generation of adhered foreign matter is suppressed even if the equipment operating time is long, so that the production equipment is contaminated. It was possible to prevent it.

本発明の多層フィルム、及び包装体は、ガーゼ、カテーテル等の医療用器具や医療用機器の包装体の他、食品等の保存時の包装体として利用可能性を有する。 The multilayer film and package of the present invention can be used as a package for medical instruments such as gauze and catheters, a package for medical devices, and a package for storing foods and the like.

1…多層フィルム
2…シーラント層
3…基材層
30…基材層1
31…基材層2
4…接着性樹脂層
5…耐ピンホール層
1 ... Multilayer film 2 ... Sealant layer 3 ... Base material layer 30 ... Base material layer 1
31 ... Base material layer 2
4 ... Adhesive resin layer 5 ... Pinhole resistant layer

Claims (2)

表面層となるように設けられた、少なくともメタロセン触媒直鎖状低密度ポリエチレンを含むシーラント層と、前記シーラント層と隣接するように設けられ、直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂を含む基材層とを、少なくとも備え、
前記メタロセン触媒直鎖状低密度ポリエチレンの分子量分布(Mw/Mn)が7.0以下であり、かつ、前記メタロセン触媒直鎖状低密度ポリエチレンの数平均分子量Mnが20000以上であって、
前記シーラント層における前記メタロセン触媒直鎖状低密度ポリエチレンの含有量が50~100質量%であり、
前記シーラント層における前記メタロセン触媒直鎖状低密度ポリエチレンの密度が0.92以下であり、
135~160℃の範囲で、滅菌紙とヒートシールが可能であり、
前記メタロセン触媒直鎖状低密度ポリエチレンの示差走査熱量測定による最も高い融点ピーク温度が120℃以上であり、最も低い融点ピークが100℃以下に存在しない、多層フィルムと、滅菌紙と、を備え、
前記多層フィルムのシーラント層の少なくとも一部が前記滅菌紙の表面にヒートシールされ、
145~155℃の範囲で、前記多層フィルムと前記滅菌紙とのシール強度が、1.2~6.0(N/15mm)である、包装体。
A sealant layer containing at least a metallocene-catalyzed linear low-density polyethylene provided to be a surface layer, and a base material layer provided adjacent to the sealant layer and containing a linear low-density polyethylene-based resin. At least prepare
The molecular weight distribution (Mw / Mn) of the metallocene-catalyzed linear low-density polyethylene is 7.0 or less, and the number average molecular weight Mn of the metallocene-catalyzed linear low-density polyethylene is 20000 or more.
The content of the metallocene-catalyzed linear low-density polyethylene in the sealant layer is 50 to 100% by mass.
The density of the metallocene-catalyzed linear low-density polyethylene in the sealant layer is 0.92 or less.
Sterilized paper and heat seal are possible in the range of 135 to 160 ° C.
The metallocene-catalyzed linear low-density polyethylene is provided with a multilayer film and sterile paper in which the highest melting point peak temperature by differential scanning calorimetry is 120 ° C. or higher and the lowest melting point peak is not present at 100 ° C. or lower.
At least a portion of the sealant layer of the multilayer film is heat-sealed on the surface of the sterile paper.
A package having a sealing strength between the multilayer film and the sterilized paper in the range of 145 to 155 ° C. of 1.2 to 6.0 (N / 15 mm).
前記シーラント層と前記基材層との厚みの比が、1:0.5~1:15の範囲である、請求項1に記載の包装体。The package according to claim 1, wherein the ratio of the thickness of the sealant layer to the base material layer is in the range of 1: 0.5 to 1:15.
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