JP3135640U

JP3135640U - 電子機器用ケース

Info

Publication number: JP3135640U
Application number: JP2007001253U
Authority: JP
Inventors: ジャンカルロスジェ
Original assignee: ジャンカルロスジェ
Priority date: 2007-02-28
Filing date: 2007-02-28
Publication date: 2007-09-27
Anticipated expiration: 2017-02-28

Abstract

【課題】電磁波の放射を低減するとともに、環境にも配慮した電子機器用ケースを提供する。
【解決手段】ケース１０は、竹シート層１２，１４，１６が接合層２０，２２によって接合されており、外側には表面処理層３０，内側には竹炭スプレー層３２が形成されている。竹シート層１２，１４，１６を、繊維の方向が略直交する方向に積層することで、十分な強度が得られる。また、携帯電話から放射される電磁波は、接合層２０，２２や竹炭スプレー層３２に含まれている竹炭によって吸収され、外部への電磁波の透過が良好に低減される。主原料が竹であるため、軽量・安価であるとともに、使用後は焼却処分が可能であり、自然環境に対する悪影響もない。
【選択図】図１

Description

本考案は、電子機器用ケースに関し、例えば携帯電話などの電波を発する電子機器に好適なケースに関するものである。

携帯電話のケースとしては、樹脂などが使用されている。例えば、下記特許文献１記載の「折りたたみ型携帯電話機」は、ケースに合成樹脂が用いられている。
特開２００２−９９１４

ところで、携帯電話では、電磁波による人体への影響が懸念されていることは周知の通りである。このため、人体に許容される電磁波の基準としていわゆるＳＡＲ（Specific Absorption Rate）値が定められており、この値が大きいほど人体への影響が大きいことを示している。しかし、このＳＡＲが所定値以下であれば、人体への影響はないということではない。上述した背景技術の樹脂材料は、それ自体が電磁波をシールドする機能を備えているわけではなく、より安全なケースが要望されている。更に、資源の有効利用の観点からの素材の選択も重要である。

本考案は、以上の点に着目したもので、その目的は、電磁波の放射を低減することができる電子機器用ケースを提供することである。他の目的は、環境に配慮したケースを提供することである。

前記目的を達成するため、本考案は、複数の竹シート層を、その繊維が略直交するように重ねるとともに、それらの竹シート層を接合層で接着し、接合層もしくは表裏面の少なくとも一つに竹炭の粉末を含む層を形成した竹シート積層体を使用したことを特徴とする。主要な形態のひとつは、３枚の竹シート層を含み、これらの各竹シート層間の２つの接合層のすべてに竹炭の粉末を混入したことを特徴とする。他の形態の一つは、前記竹シート積層体の電子機器内側の面に竹炭スプレー層を設けたことを特徴とする。更に他の形態の一つは、前記竹シート積層体の電子機器外側の面に表面処理層を設けたことを特徴とする。本考案の前記及び他の目的，特徴，利点は、以下の詳細な説明及び添付図面から明瞭になろう。

本考案によれば、主な材料して竹を使用し、竹シートを積層するとともに、竹炭を含む層を形成することとしたので、電磁波の放出を良好に低減することができ、携帯電話のＳＡＲ値を大幅に低下させることができる。また、竹は再生産や焼却処分が可能であり、環境的にも優れた効果が得られる。

以下、本考案を実施するための最良の形態を、実施例に基づいて詳細に説明する。

最初に、図１を参照しながら本考案の実施例１の積層構造を説明する。図１(A)は、携帯電話用ケース（以下単に「ケース」という）１０として本考案を適用した例で、同図の点線部分を拡大して示すと、図１(B)に示すようになる。これらの図において、ケース１０は、竹材を薄くした竹シート層１２，１４，１６を積層した構造となっている。竹シート層１２，１４，１６は、接合層２０，２２によって接合されている。更に、携帯電話の外側には表面処理層３０が形成されており、内側には竹炭スプレー層３２が形成されている。

以上の各部のうち、竹シート層１２，１４，１６としては、厚みが０．１５ｍｍ〜０．４５ｍｍ程度，例えば０．２５ｍｍの竹のシート材を使用する。竹の素材としての性質上、ある程度の薄さ以下のものを得ることはできない。また、厚いものは硬くなり、加工に不向きである。接合層２０，２２としては、接着剤に竹炭の粉末を混入したものを使用する。接着剤としては、例えばシリコン系の樹脂を使用する。また、竹炭の粉末としては、例えば粒径が１０〜１０００μｍ程度のものを使用する。表面処理層３０は、表面保護や着色などを目的としたもので、各種の公知の材料を使用してよい。この表面処理層３０に竹炭の粉末を混入してもよい。竹炭スプレー層３２は、竹炭の粉末を混入した塗料をスプレー塗装して形成したものである。

次に、図２〜図４を参照しながら、竹シート積層体の製造手順を説明する。図２には、竹シート積層体の製造工程が示されている。同図において、原料となる竹材１００としては、例えば孟宗竹，楠竹，麻竹などを使用する（ステップＳＡ）。そして、それらの比較的径が大きく、肉厚の部分を使用する。例えば、根元から数ｍの部分であれば、直径が１０ｃｍ前後，平均肉厚が２〜３ｃｍ程度の竹材を得ることができる。このような竹材１００を、例えば約１ｍの長さに切断し、竹丸太１０２を得る（ステップＳＢ）。竹丸太１０２は、水を沸騰させた釜１０４に２〜３時間位投入する（ステップＳＣ）。これにより、竹の灰汁抜きを行うとともに、竹の繊維を柔らかくして後述するピーリング加工を容易に行うことができる。また、防カビ剤をお湯に一緒に入れることで、防カビ処理も行われる。

沸騰加工を終えた竹丸太１０２は、図示しないコンベヤにてピーリングマシンに運ばれ、ピーリングマシンにてスライス加工される（ステップＳＤ）。ピーリングマシンは、図３(A)に示すように、竹丸太１０２をカッター１０６でスライス加工して、竹スライス１０８を得るためのもので、例えば図３(B)に示すような構造となっている。各種のものが公知である。このピーリングマシンにより、カッター１０６の角度を調整しながら、例えば厚み０．２５〜０．３０ｍｍ（許容範囲±０．０１ｍｍ）の竹丸太１０２を剥がして竹スライス１０８を得る。例えば、長さが約４５ｃｍ幅の竹丸太１０２は、１０〜１２ｍ前後の長さの竹スライス１０８にスライス加工される。

次に、竹スライス１０８から、ピンホール部分や沁みの着いた部分を取り除くとともに、規定の寸法に裁断して竹シート１１０を得る（ステップＳＥ）。その後、図示しないコンベアにより竹シート１１０を乾燥機１１２に送り、例えば水分が約１０％以下となるように乾燥を行う（ステップＳＦ）。これにより、防虫，防カビの効果が高められる。

次に、竹シート１１０を、その繊維の方向が縦・横に略直交するように重ね合わせるとともに、竹炭の粉末を混入した接着剤を塗布して貼り合わせる（ステップＳＧ）。これにより、図１に示した竹シート１２，１４，１６，及び接合層２０，２２による竹シート積層体１１４が得られる。竹シート積層体１１４の平気的な厚みは、例えば１ｍｍ程度である。竹の繊維を略直交させることで、同じ厚さの単層の竹シートと比較して、弾力性を確保しながら、強度の向上を図ることができる。得られた竹シート積層体１１４は、研磨機１１６により表面や角部の研磨・仕上げ加工が施される（ステップＳＨ）。

次に、竹シート積層体１１４に対して、所望の形状となるようにプレス加工が施される（ステップＳＩ）。プレス加工機１１８は、例えば図４に示すように構成されている。同図(A)は主要部の拡大図，(B)は全体の斜視図である。これらに示すように、プレス加工機１１８には、上金型１２０と下金型１２２が設けられており、上金型１２０が油圧機構１２４によって上下動する。上述した竹シート積層体１１４を下金型１２２上に置いて、油圧機構１２４により上金型１２０を押し下げることで、図４(A)に点線で示すように、プレス成形体１２６が得られる。このプレス加工機１１８も、公知の各種のものを使用してよい。なお、プレス加工時には、竹シート積層体１１４を加熱するとよい。例えば、１２５℃程度に加熱すると加工が容易である。

次に、以上のようにして得たプレス成形体１２６に対して、内側に竹炭スプレーの噴霧，外側に表面処理を施すことで、図１に示したケース１０が得られる（ステップＳＪ）。表面処理としては、着色加工，ＵＶ加工，防水加工など、適宜の処理を施してよい。ケース１０は、携帯電話に内装されるシャーシ（図示せず）に接合したり、金属ケースの表面に貼り合わせるなどの方法で、携帯電話本体に取り付けられる。

次に、図１に戻って、ケース１０の作用を説明すると、竹シート層１２，１４，１６は、繊維の方向が略直交する方向に積層されているので、十分な強度を得ることができる。また、携帯電話から放射される電磁波は、図１(B)に矢印Ｆで示すように、接合層２０，２２や竹炭スプレー層３２に含まれている竹炭によって吸収される。このため、外部への電磁波の透過が良好に低減されるようになる。更に、ケース１０の主原料が竹であるため、軽量・安価であるとともに、使用後は焼却処分が可能であり、自然環境に対する悪影響もない。

なお、本考案は、上述した実施例に限定されるものではなく、本考案の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることができる。例えば、以下のものも含まれる。
(1)前記実施例１で示した製造工程は一例であり、公知の各種の方法が適用可能である。製造装置も同様である。
(2)前記実施例では、接合層２０，２２や竹炭スプレー層３２に竹炭を混入したが、接合層２０，２２の一方にのみ竹炭混入してもよいし、竹炭スプレー層３２のみに竹炭を混入してもよい。竹炭スプレー層３２は、必要に応じて設ければよく、省略してもよい。表面処理層３０も、同様に必要に応じて設ければよく、省略してもよい。
(3)前記実施例は、本考案の電子機器用ケースを携帯電話に適用した例であるが、他の各種の電子機器に適用可能である。例えば、ノートパソコン，ＰＤＡ，オーディオプレーヤ，などに適用してよい。

本考案によれば、電磁波の遮蔽効果があるので、電磁波を射出する電子機器，例えば携帯電話などのケースに好適である。

本考案の一実施例を示す図である。(A)は斜視図，(B)は(A)の点線部分を拡大して示す端面図である。前記実施例におけるケースの製造工程を示す説明図である。前記製造工程で使用するピーリングマシンを示す図である。(A)は主要部を示す説明図，(B)は全体を示す斜視図である。前記製造工程で使用するプレス機を示す図である。(A)は主要部を示す説明図，(B)は全体を示す斜視図である。

符号の説明

１０：携帯電話用ケース
１２，１４，１６：竹シート層
２０，２２：接合層
３０：表面処理層
３２：竹炭スプレー層
１００：竹材
１０２：竹丸太
１０４：釜
１０６：カッター
１０８：竹スライス
１１０：竹シート
１１２：乾燥機
１１４：竹シート積層体
１１６：研磨機
１１８：プレス加工機
１２０：上金型
１２２：下金型
１２４：油圧機構
１２６：プレス成形体

Claims

複数の竹シート層を、その繊維が略直交するように重ねるとともに、それらの竹シート層を接合層で接着し、接合層もしくは表裏面の少なくとも一つに竹炭の粉末を含む層を形成した竹シート積層体を使用したことを特徴とする電子機器用ケース。
３枚の竹シート層を含み、これらの各竹シート層間の２つの接合層のすべてに竹炭の粉末を混入したことを特徴とする請求項１記載の電子機器用ケース。
前記竹シート積層体の電子機器内側の面に竹炭スプレー層を設けたことを特徴とする請求項１又は２記載の電子機器用ケース。
前記竹シート積層体の電子機器外側の面に表面処理層を設けたことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の電子機器用ケース。