JP3134703B2 - Apparatus and method for applying flux for soldering electronic components - Google Patents

Apparatus and method for applying flux for soldering electronic components

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JP3134703B2
JP3134703B2 JP07046979A JP4697995A JP3134703B2 JP 3134703 B2 JP3134703 B2 JP 3134703B2 JP 07046979 A JP07046979 A JP 07046979A JP 4697995 A JP4697995 A JP 4697995A JP 3134703 B2 JP3134703 B2 JP 3134703B2
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    • H05K3/3489—Composition of fluxes; Methods of application thereof; Other methods of activating the contact surfaces

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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品の半田付け用
フラックスの塗布装置および塗布方法に関するものであ
る。The present invention relates to relates to a soldering <br/> fluxes method of coating apparatus and coating of electronic components.

【０００２】[0002]

【従来の技術】電子部品を基板の電極に半田付けするた
めのフラックスは、スクリーン印刷などにより基板の電
極上に形成された半田プリコート部上に塗布されるが、
フラックスの塗布量はばらつきやすく、過多・過小とな
って電子部品の半田付け状態の品質もばらつきやすいと
いう問題点があった。2. Description of the Related Art A flux for soldering an electronic component to an electrode of a substrate is applied to a solder precoat portion formed on the electrode of the substrate by screen printing or the like.
There has been a problem that the amount of applied flux is apt to fluctuate, and the amount of flux is too large or too small, so that the quality of the soldering state of the electronic component is also likely to fluctuate.

【０００３】また電極上に半田プリコート部が形成され
た基板は基板メーカーにより製造されており、アセンブ
リ業者は基板メーカーから基板を購入して電子部品の半
田付けを行っている。ところで、半田プリコート部は半
田メッキ手段や半田レベラ手段などにより形成される
が、半田プリコート部のボリュームにはかなりのばらつ
きがあり、ボリュームが過大な場合は半田付け時に半田
ブリッジが発生し、またボリュームが過小の場合は、半
田付けされる電子部品のリード（電極）に浮きが生じ
る。A substrate having a solder pre-coated portion formed on an electrode is manufactured by a substrate maker, and an assembler purchases the substrate from the substrate maker and solders electronic components. By the way, the solder precoat portion is formed by solder plating means or solder leveler means, but the volume of the solder precoat portion varies considerably.If the volume is excessive, a solder bridge occurs during soldering, and Is too small, the leads (electrodes) of the electronic components to be soldered float.

【０００４】そこで従来は、アセンブリ業者は基板に電
子部品を半田付けした後で、半田付け装置の外観検査を
行って半田付け状態の良否を判定し、不良品はラインが
除去していた。しかしながらこのような従来方法では、
電子部品の半田付けを終わった後で外観検査を行ってい
たため、基板の歩留りが悪いという問題点があった。Therefore, conventionally, after assembling an electronic component onto a board, an assembly company inspects the appearance of the soldering apparatus to judge whether or not the soldering state is good, and removes the defective product from the line. However, in such a conventional method,
Since the appearance inspection was performed after the soldering of the electronic components, there was a problem that the yield of the substrate was poor.

【０００５】[0005]

【発明が解決しようとする課題】したがって本発明は、
電子部品を基板に半田付けする前に、半田プリコート部
のボリュームや、半田プリコート部に塗布されたフラッ
クスの塗布量の良否を判定できる電子部品の半田付け用
フラックスの塗布装置および塗布方法を提供することを
目的とする。Accordingly, the present invention provides
Before soldering the electronic components on a substrate, the volume and the solder precoat portion, soldering <br/> fluxes coating apparatus and an electronic component that can determine the quality of the coating amount of the flux applied to the solder precoat portion It is intended to provide a coating method.

【０００６】[0006]

【課題を解決するための手段】このために本発明の電子
部品の半田付け用フラックスの塗布装置は、基板の電極
上に形成された半田プリコート部上に着色剤が混合され
たフラックスを塗布するフラックス塗布手段と、フラッ
クスが塗布される前の半田プリコート部の上面の高さお
よびまたは半田プリコート部に塗布されたフラックスの
上面の高さを光学的に検出する高さ計測器とを備えたも
のである。According to the present invention, there is provided an electronic device comprising:
The flux application device for soldering parts is connected to the electrode on the board.
Colorant is mixed on the solder pre-coated part formed on
Flux applying means for applying the flux
Height of the solder pre-coated part before solder is applied
And / or flux applied to the solder pre-coat
A height measuring device for optically detecting the height of the upper surface .

【０００７】また本発明の電子部品の半田付け用フラッ
クスの塗布方法は、基板の電極上に形成された半田プリ
コート部の高さを計測してその良否を判定する工程と、
前記半田プリコート部に着色剤が混合されたフラックス
を塗布する工程と、前記フラックスの塗布状態を光学的
に検出して塗布状態を検査する工程とを含む。 [0007] Further, according to the present invention, a flash for soldering electronic parts is provided.
The method of applying solder is based on the solder pre-formed on the electrodes of the board.
A step of measuring the height of the coat portion and determining the quality thereof,
A flux in which a coloring agent is mixed in the solder precoat portion
Applying the flux and optically applying the flux application state.
And inspecting the application state.

【０００８】[0008]

【作用】上記構成において、フラックスを着色すること
により、光学的な視認を容易にし、塗布量の判定などの
フラックスの管理が行いやすくなる。In the above arrangement, by coloring the flux, optical visibility is facilitated, and the management of the flux, such as determination of the amount of coating, is facilitated.

【０００９】またフラックスの塗布装置に高さ計測器を
設けることにより、半田プリコート部およびまたはフラ
ックスの上面の高さを計測し、この計測結果に基づい
て、半田プリコート部のボリュームやこれに塗布された
フラックスの塗布量の良否を的確に判定できる。Further, by providing a height measuring device in the flux application device, the height of the solder pre-coat portion and / or the upper surface of the flux is measured, and based on the measurement result, the volume of the solder pre-coat portion and the volume of the solder pre-coated portion are measured. The quality of the applied flux can be accurately determined.

【００１０】[0010]

【実施例】次に、本発明の実施例を図面を参照しながら
説明する。図１は本発明の一実施例のフラックスの塗布
装置の側面図、図２および図３は同フラックスの塗布装
置に備えられた高さ計測器の側面図、図４〜図８は同電
子部品の半田付けのプロセス図、図９は同電子部品の半
田付けのフローチャートである。Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a side view of a flux coating apparatus according to one embodiment of the present invention, FIGS. 2 and 3 are side views of a height measuring device provided in the flux coating apparatus, and FIGS. FIG. 9 is a flowchart of soldering of the electronic component.

【００１１】図１において、１はＸテーブルであり、そ
の上にＹテーブル２と昇降テーブル３が載置されてい
る。昇降テーブル３上には基板４が載せられている。Ｘ
テーブル１のＸ方向モータ５が駆動すると、Ｙテーブル
２や基板４はＸ方向に移動し、Ｙテーブル２のＹ方向モ
ータ６が駆動すると基板４はＹ方向に移動する。また昇
降テーブル３に内蔵されたＺ方向モータが駆動すると基
板４は上下方向に移動する。In FIG. 1, reference numeral 1 denotes an X table, on which a Y table 2 and an elevating table 3 are mounted. A substrate 4 is placed on the lifting table 3. X
When the X direction motor 5 of the table 1 is driven, the Y table 2 and the substrate 4 move in the X direction, and when the Y direction motor 6 of the Y table 2 is driven, the substrate 4 moves in the Y direction. When the Z-direction motor built in the elevating table 3 is driven, the substrate 4 moves up and down.

【００１２】Ｘテーブル１の右側の上方には高さ計測器
１０が設けられている。高さ計測器１０は判定部１３に
接続されている。図２において、高さ計測器１０は発光
部１１と受光部１２を備えている。また基板４の上面に
は電極７が形成されており、電極７上には半田プリコー
ト部８が形成されている。発光部１１から照射された光
は半田プリコート部８の上面で反射され、受光部１２に
入射する。受光部１２に入射した光の位置から、半田プ
リコート部８の表面の高さが計測される。A height measuring device 10 is provided above the right side of the X table 1. The height measuring device 10 is connected to the determination unit 13. 2, the height measuring device 10 includes a light emitting unit 11 and a light receiving unit 12. An electrode 7 is formed on the upper surface of the substrate 4, and a solder precoat 8 is formed on the electrode 7. Light emitted from the light emitting unit 11 is reflected on the upper surface of the solder precoat unit 8 and enters the light receiving unit 12. From the position of the light incident on the light receiving section 12, the height of the surface of the solder precoat section 8 is measured.

【００１３】Ｈｍａｘ（最大高さ）、Ｈｍｉｎ（最大高
さ）は半田プリコート部８の良否判定値である。半田プ
リコート部８のボリュームはその表面の高さ（すなわち
その厚さｄ）の関数とみなすことができる。したがって
高さ計測器１０で計測された半田プリコート部８の高さ
がＨｍａｘ以上であればボリュームは過大であり、Ｈｍ
ｉｎ以下であれば過小である。この高さＨｍａｘ、Ｈｍ
ｉｎは判定部１３に内蔵されたメモリに登録されてい
る。Hmax (maximum height) and Hmin (maximum height) are pass / fail judgment values of the solder precoat portion 8. The volume of the solder precoat 8 can be regarded as a function of the height of its surface (ie its thickness d). Therefore, if the height of the solder precoat portion 8 measured by the height measuring device 10 is equal to or greater than Hmax, the volume is excessive, and Hm
If it is less than in, it is too small. This height Hmax, Hm
“in” is registered in a memory built in the determination unit 13.

【００１４】図１において、２０はスクリーンマスクで
ある。このスクリーンマスク２０の半田プリコート部８
に対応する位置にはパターン孔が開孔されている。２１
はスキージである。スキージ２１のホルダ２２は水平な
ボールねじ２３に螺合している。スクリーンマスク２０
を基板４の上面に重ね、その状態でモータ２４に駆動さ
れてボールねじ２３が回転すると、スキージ２１はスク
リーンマスク２０の上面を摺動し、パターン孔を通じて
半田プリコート部８上にフラックス２５を塗布する。In FIG. 1, reference numeral 20 denotes a screen mask. The solder precoat portion 8 of the screen mask 20
A pattern hole is opened at a position corresponding to. 21
Is a squeegee. The holder 22 of the squeegee 21 is screwed into a horizontal ball screw 23. Screen mask 20
When the ball screw 23 is rotated by driving the motor 24 in this state, the squeegee 21 slides on the upper surface of the screen mask 20, and the flux 25 is applied onto the solder precoat portion 8 through the pattern hole. I do.

【００１５】フラックス２５には着色剤が混合されてい
る。図３は、高さ計測器１０で半田プリコート部８に塗
布されたフラックス２５の上面の高さを計測している様
子を示している。図中、Ｈは半田プリコート部８の上面
の高さ、Ｈ’は高さ計測器１０で計測されたフラックス
２５の上面の高さ、ｄ’はフラックス２５の厚さであっ
て、ｄ’＝Ｈ’−Ｈである。上述のようにフラックス２
５は着色されているのでその上面に照射された光は反射
され、高さ計測器１０により光学的にその高さを計測で
きる。またフラックス２５の塗布量は、厚さｄ’の関数
である。なお、フラックス２５の検査方法としては、カ
メラを新たに設け、このカメラでフラックス２５の平面
的な広がりや面積を撮像してフラックス２５の塗布状態
を判定してもよい。The flux 25 contains a colorant. FIG. 3 shows a state where the height measuring device 10 measures the height of the upper surface of the flux 25 applied to the solder precoat portion 8. In the figure, H is the height of the upper surface of the solder precoat portion 8, H 'is the height of the upper surface of the flux 25 measured by the height measuring device 10, d' is the thickness of the flux 25, and d '= H′-H. Flux 2 as described above
Since 5 is colored, the light applied to its upper surface is reflected, and its height can be optically measured by the height measuring device 10. The applied amount of the flux 25 is a function of the thickness d ′. As a method of inspecting the flux 25, a camera may be newly provided, and the spread state and the area of the flux 25 may be imaged by the camera to determine the application state of the flux 25.

【００１６】次に図４〜図９を参照して、電子部品の半
田付け方法を説明する。なお図４〜図８は半田付けのプ
ロセスを工程順に示している。まず、半田プリコート部
８が形成された基板４を基台３上に供給し、高さ計測器
１０により半田プリコート部８の高さＨを計する（図４
および図９のステップ１、２）。この高さＨは判定部１
３のメモリに記憶される。そしてＨｍｉｎ＜Ｈ＜Ｈｍｉ
ｎの条件を満足するか否か、すなわち半田プリコート部
８のボリュームの良否を判定部１３で判定する（ステッ
プ３）。なお基板４の上面には、一般にきわめて多数の
半田プリコート部８が形成されている。したがってステ
ップ２、３において、すべての半田プリコート部８の高
さを計測するとタクトタイムが長くなるので、比較的少
数の半田プリコート部８をサンプルとして選択し、これ
らについて高さを計測し、その良否を判定する。なおこ
の場合、Ｘテーブル１とＹテーブル２を駆動して基板４
をＸ方向やＹ方向へ移動させて、半田プリコート部８を
高さ計測器１０の下方に位置させ、高さ計測を行う。Next, a method of soldering electronic components will be described with reference to FIGS. 4 to 8 show the soldering process in the order of steps. First, the substrate 4 on which the solder precoat portion 8 is formed is supplied onto the base 3, and the height H of the solder precoat portion 8 is measured by the height measuring device 10 (FIG. 4).
And steps 1 and 2 in FIG. This height H is determined by the determination unit 1
3 is stored in the memory. And Hmin <H <Hmi
The determination unit 13 determines whether or not the condition of n is satisfied, that is, the quality of the volume of the solder precoat unit 8 (Step 3). In general, an extremely large number of solder precoat portions 8 are formed on the upper surface of the substrate 4. Therefore, in steps 2 and 3, measuring the heights of all the solder precoat portions 8 increases the tact time. Therefore, a relatively small number of solder precoat portions 8 are selected as samples, and the heights are measured for these samples. Is determined. In this case, the X table 1 and the Y table 2 are driven to drive the substrate 4
Is moved in the X direction or the Y direction to position the solder precoat portion 8 below the height measuring device 10 and measure the height.

【００１７】そして、Ｈｍｉｎ＜Ｈ＜Ｈｍａｘを満足し
ないときは不良品であり、基板４はライン外へ除去され
る（ステップ５）。また良品であれば、Ｘテーブル１と
Ｙテーブル２を駆動して基板４をスクリーンマスク２０
の下方へ移動させ、スキージ２１を摺動させて半田プリ
コート部８上にフラックス２５を塗布する（図５および
ステップ４）。そしてステップ６で、フラックス２５の
塗布量（塗布状態）の良否を判定する。フラックス２５
の塗布量はその厚さｄ’の関数であり、ｄｍｉｎ＜ｄ’
＜ｄｍａｘを満足するか否かで塗布量の良否を判定す
る。ｄｍｉｎ（最小厚さ）、ｄｍａｘ（最大厚さ）はそ
れぞれ良否判定値であり、判定部１３のメモリに予め登
録されている。If Hmin <H <Hmax is not satisfied, it is a defective product, and the substrate 4 is removed out of the line (step 5). If it is a non-defective product, the X table 1 and the Y table 2 are driven so that the substrate 4 is
, And the squeegee 21 is slid to apply the flux 25 on the solder precoat portion 8 (FIG. 5 and step 4). Then, in Step 6, the quality of the applied amount (application state) of the flux 25 is determined. Flux 25
Is a function of its thickness d ′, dmin <d ′
Whether the application amount is good or not is determined based on whether or not <dmax is satisfied. dmin (minimum thickness) and dmax (maximum thickness) are pass / fail judgment values, respectively, and are registered in the memory of the judgment unit 13 in advance.

【００１８】ｄｍｉｎ＜ｄ’＜ｄｍａｘを満足しないと
きは不良品であり、基板４はラインから除去される（ス
テップ７）。また良品であれば、チップマウタンにより
フラックス２５上に電子部品３０を搭載する（図６およ
びステップ８）。この場合、電子部品３０のモールド体
３１の両側部のリード３２をフラックス２５に着地させ
る。なお、図５、図６において９は、電子部品３０の位
置ずれ防止のためのボンドである。If dmin <d '<dmax is not satisfied, it is a defective product and the substrate 4 is removed from the line (step 7). If it is a non-defective product, the electronic component 30 is mounted on the flux 25 by a chip mounter (FIG. 6 and step 8). In this case, the leads 32 on both sides of the mold body 31 of the electronic component 30 land on the flux 25. 5 and 6, reference numeral 9 denotes a bond for preventing the electronic component 30 from shifting.

【００１９】次に基板４はリフロー装置の加熱室（図
外）へ送られて加熱される（ステップ９）。基板４が加
熱されると、半田プリコート部８は溶融し、リード３２
は電極７に半田付けされる（図７）。次に基板４は外観
検査ステーションへ送られ、半田付け状態の良否を判定
する外観検査が行われる（図８およびステップ１０）。
本実施例では、カメラ３３によりリード３２の先端部付
近の画像データを入手し、この画像データから半田付け
状態の良否を判定する。３４は照明ランプである。この
外観検査は、目視検査でもよい。そして不良であれば、
基板４はラインから除去され（ステップ１２）、良品で
あれば次工程へ送られる（ステップ１３）。Next, the substrate 4 is sent to a heating chamber (not shown) of the reflow device and heated (step 9). When the substrate 4 is heated, the solder precoat 8 melts and the leads 32
Are soldered to the electrodes 7 (FIG. 7). Next, the substrate 4 is sent to an appearance inspection station, where an appearance inspection is performed to determine the quality of the soldered state (FIG. 8 and step 10).
In the present embodiment, image data near the tip of the lead 32 is obtained by the camera 33, and the quality of the soldering state is determined from this image data. 34 is an illumination lamp. This visual inspection may be a visual inspection. And if it is bad,
The substrate 4 is removed from the line (step 12), and if it is a non-defective product, it is sent to the next process (step 13).

【００２０】さて、ステップ１０の半田付け状態の検査
において、半田ブリッジが多発していれば、半田プリコ
ート部８のボリュームは過大であるから、上述した良否
判定値Ｈｍａｘ、Ｈｍｉｎを下げる。この場合、Ｈｍａ
ｘとＨｍｉｎの両方またはＨｍａｘのみをさげる。また
リード３２の浮きが多発したならば、半田プリコート部
８のボリュームは過小であるから、ＨｍａｘとＨｍｉｎ
の両方またはＨｍａｘのみを上げる。このようにして良
否判定値を修正することにより、半田ブリッジやリード
の浮きは解消され、歩留りは著しく向上する。In the inspection of the soldering state in step 10, if the number of the solder bridges is large, the volume of the solder pre-coating section 8 is excessive, so that the above-mentioned pass / fail judgment values Hmax and Hmin are lowered. In this case, Hma
Decrease both x and Hmin or only Hmax. If the lead 32 floats frequently, the volume of the solder precoat portion 8 is too small.
, Or only Hmax. By correcting the pass / fail judgment value in this way, the floating of the solder bridge and the lead is eliminated, and the yield is remarkably improved.

【００２１】上記実施例において、フラックス２５は着
色剤により着色している。このため電子部品３０の半田
付けが終了した後でもその着色剤が基板４の表面や半田
プリコート部８の表面に残存し、基板４がその着色剤で
変色したり、半田付け状態の検査に支障をきたす場合が
ある。そこで次に、基板４の変色を解消する方法につい
て説明する。In the above embodiment, the flux 25 is colored by a coloring agent. For this reason, even after the soldering of the electronic component 30 is completed, the coloring agent remains on the surface of the substrate 4 or the surface of the solder precoat portion 8, and the substrate 4 is discolored by the coloring agent or hinders the inspection of the soldering state. May be caused. Therefore, next, a method for eliminating discoloration of the substrate 4 will be described.

【００２２】第一の方法は、常温で発色し、ステップ９
のリフローで加熱すると色を失って無色になる着色剤を
用いることである。このような着色剤を用いれば、基板
４の変色等を解消できる。このような着色剤としては、
例えばフォトクロミック、サーモクロミックのスピロピ
ランなどが知られている。The first method is to form a color at room temperature,
Is to use a colorant that loses its color and becomes colorless when heated by reflow. By using such a coloring agent, discoloration or the like of the substrate 4 can be eliminated. Such colorants include:
For example, photochromic and thermochromic spiropyran are known.

【００２３】第二の方法は、肉眼では透明で紫外線（ブ
ラックライト）などの励起光を照射すると蛍光して発色
する着色剤を用いることである。第二の方法で使用する
着色剤としては、一般の蛍光染料、蛍光顔料等がある。
図１０は本発明の一実施例の第二の方法で用いるフラッ
クス塗布装置の側面図である。図１と同一構成のものに
は同一符号を付与して説明を省略する。５０はカメラ、
５１はカメラ５０で得た画像より半田プリコート部８や
フラックス２５の塗布状態を判定する画像判定部であ
る。また５２は、ＬＥＤやハロゲン照明等の光源、５３
は紫外線ランプである。まず半田プリコート部の外観を
検査する場合は、光源５２を発光させてカメラ５０で画
像を取り込む。次に半田プリコート部にフラックス２５
を塗布した後、この塗布状態を検査する場合は、紫外線
ランプ５３を発光させて紫外線をフラックス２５に照射
し、着色剤を発色させてその画像を取り込む。そしてフ
ラックス２５の平面的な広がり具合や面積よりフラック
ス２５の塗布状態を判定する。なお、このフラックス２
５は、図８に示す半田付け状態の外観検査を行なうとき
も発色しないので半田付け状態の外観検査に支障をきた
すことがない。The second method is to use a colorant which is transparent to the naked eye and emits color when irradiated with excitation light such as ultraviolet light (black light). Colorants used in the second method include general fluorescent dyes and fluorescent pigments.
FIG. 10 is a side view of the flux coating device used in the second method of one embodiment of the present invention. The same components as those in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted. 50 is a camera,
Reference numeral 51 denotes an image determination unit that determines the application state of the solder precoat unit 8 and the flux 25 based on an image obtained by the camera 50. Reference numeral 52 denotes a light source such as an LED or a halogen lighting;
Is an ultraviolet lamp. First, when inspecting the appearance of the solder precoat portion, the light source 52 is caused to emit light and the camera 50 captures an image. Next, a flux 25 is applied to the solder pre-coated portion.
In order to inspect the state of application after the application, the ultraviolet lamp 53 emits light to irradiate the flux 25 with ultraviolet light, and the colorant is colored to capture the image. Then, the application state of the flux 25 is determined based on the spread state and the area of the flux 25. In addition, this flux 2
No. 5 does not hinder the appearance inspection of the soldered state because the color is not developed even when the appearance inspection of the soldered state shown in FIG. 8 is performed.

【００２４】[0024]

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、フ
ラックスを着色することにより、光学的な視認を容易に
し、塗布量の判定などのフラックスの管理が行いやすく
なる。また着色剤として、リフローで加熱すると無色に
なるものや、肉眼では透明で放射線を照射すると発色す
るものを用いることにより、基板が着色剤で着色される
のを解消できる。As described above, according to the present invention, by coloring the flux, optical visual recognition is facilitated, and the management of the flux, such as the determination of the amount of coating, is facilitated. Further, by using a colorant that becomes colorless when heated by reflow or a colorant that is transparent to the naked eye and develops a color when irradiated with radiation, the substrate can be prevented from being colored with the colorant.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明の一実施例のフラックスの塗布装置の側
面図FIG. 1 is a side view of a flux coating apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図２】本発明の一実施例のフラックスの塗布装置に備
えられた高さ計測器の側面図FIG. 2 is a side view of a height measuring device provided in the flux applying apparatus according to one embodiment of the present invention.

【図３】本発明の一実施例のフラックスの塗布装置に備
えられた高さ計測器の側面図FIG. 3 is a side view of a height measuring device provided in the flux applying apparatus according to one embodiment of the present invention.

【図４】本発明の一実施例の電子部品の半田付けのプロ
セス図FIG. 4 is a process diagram of soldering an electronic component according to an embodiment of the present invention.

【図５】本発明の一実施例の電子部品の半田付けのプロ
セス図FIG. 5 is a process diagram of soldering an electronic component according to an embodiment of the present invention.

【図６】本発明の一実施例の電子部品の半田付けのプロ
セス図FIG. 6 is a process diagram of soldering an electronic component according to an embodiment of the present invention.

【図７】本発明の一実施例の電子部品の半田付けのプロ
セス図FIG. 7 is a process diagram of soldering an electronic component according to an embodiment of the present invention.

【図８】本発明の一実施例の電子部品の半田付けのプロ
セス図FIG. 8 is a process diagram of soldering an electronic component according to an embodiment of the present invention.

【図９】本発明の一実施例の電子部品の半田付けのフロ
ーチャートFIG. 9 is a flowchart of soldering an electronic component according to an embodiment of the present invention.

【図１０】本発明の一実施例の第二の方法で用いるフラ
ックスの塗布装置の側面図FIG. 10 is a side view of a flux coating device used in the second method of one embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

４ 基板 ７ 電極 ８ 半田プリコート部 １０ 高さ計測器 １３ 判定部 ２０ スクリーンマスク ２１ スキージ ２５ フラックス ３３ カメラ ３４ 照明ランプ Reference Signs List 4 substrate 7 electrode 8 solder pre-coating part 10 height measuring device 13 judgment part 20 screen mask 21 squeegee 25 flux 33 camera 34 illumination lamp

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 門上 詠吾 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 平４−171793（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−134195（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−261892（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−15131（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/34 503 B05C 3/18 B05C 11/00 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Eigo Monjo 1006 Kazuma Kadoma, Osaka Prefecture Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. (56) References JP-A-4-171793 (JP, A) JP-A Sho62 JP-A-5-261892 (JP, A) JP-A-7-15131 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) H05K 3/34 503 B05C 3/18 B05C 11/00

Claims (5)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】基板の電極上に形成された半田プリコート
部上に着色剤が混合されたフラックスを塗布するフラッ
クス塗布手段と、フラックスが塗布される前の半田プリ
コート部の上面の高さおよびまたは半田プリコート部に
塗布されたフラックスの上面の高さを光学的に検出する
高さ計測器とを備えたことを特徴とする電子部品の半田
付け用フラックスの塗布装置。A flux applying means for applying a flux mixed with a coloring agent onto a solder pre-coat portion formed on an electrode of a substrate; a height of an upper surface of the solder pre-coat portion before the flux is applied; For solder precoat
And a height measuring device for optically detecting the height of the upper surface of the applied flux. A flux application device for soldering electronic components, comprising: 【請求項２】基板の電極上に形成された半田プリコート
部上に着色剤が混合されたフラックスを塗布するフラッ
クス塗布手段と、フラックスが塗布される前の半田プリ
コート部の上面の高さを計測する高さ計測器と、半田プ
リコート部に塗布されたフラックスの塗布状態を検査す
るカメラとを備えたことを特徴とする電子部品の半田付
け用フラックスの塗布装置。2. A solder precoat formed on an electrode of a substrate.
To apply a flux mixed with a colorant on the
Soldering means and solder pre-flux
A height measuring device that measures the height of the upper surface of the coat
Inspect the state of flux applied to the recoat
That the camera and the soldering flux coating apparatus that electronic components to comprising the. 【請求項３】基板の電極上に形成された半田プリコート
部の高さを計測してその良否を判定する工程と、前記半
田プリコート部に着色剤が混合されたフラックスを塗布
する工程と、前記フラックスの塗布状態を光学的に検出
して塗布状態を検査する工程とを含むことを特徴とする
電子部品の半田付け用フラックスの塗布方法。3. A step of measuring the height of a solder pre-coated portion formed on an electrode of the substrate to determine the quality of the pre-coated portion, applying a flux containing a colorant to the solder pre-coated portion, the method of applying soldering flux of the electronic component which comprises a Cheng Hao to inspect optically detect and coating state coating condition of the flux. 【請求項４】前記着色剤が、常温で発色し、リフローで
加熱すると無色になる着色剤であることを特徴とする請
求項３記載の電子部品の半田付け用フラックスの塗布方
法。Wherein said colorant is colored at normal temperature, the coating side of the soldering flux of the electronic component according to claim 3, wherein the colorants become colorless when heated in a reflow <br/> Law. 【請求項５】前記着色剤が、肉眼では無色で、励起光を
照射すると発色する着色剤であることを特徴とする請求
項３記載の電子部品の半田付け用フラックスの塗布方
法。Wherein said colorant is a colorless to the naked eye, the coating side of the soldering flux of the electronic component according to claim 3, characterized in that a colorant which develops color when irradiated with excitation light <br/> Law.
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