JP3131290U - 樹脂金属層を有する積層型セラミックコンデンサ - Google Patents

Abstract

【課題】樹脂金属層を有することにより、優れた構造強度を具備する積層型セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】積層体１１と、該積層体１１の両端に設けられる外電極層と、を有し、該積層体１１は、互いに積層する少なくとも三層の誘電層１１２と少なくとも二層の内電極層１１１を有し、相隣の各内電極層１１１は、積層体１１の両端から夫々露出し、該外電極層は、電極層１２と保護層１４と伝導層１５を有し、該電極層１２は積層体１１の両端に被包されると共に、該内電極層１１１と接触され、該保護層１４は該電極層１２の外側に設けられ、該伝導層１５は、溶接方式によって保護層１４の外側に設けられる樹脂金属層１３を有する積層型セラミックコンデンサ１０であって、前記電極層１２と保護層１４との間に更に優れた伸び性と導電性を有する樹脂金属層１３が設けられることを特徴とする。
【選択図】図１

Description

本考案は、特に樹脂金属層を有することにより、優れた構造強度を具備する積層型セラミックコンデンサに関するものである。

図２に示すように、従来の回路板に設けられた積層型セラミックコンデンサ（２０）は、積層体（２１）と、該積層体（２１）の両端外側に設けられる外電極層とを有し、該積層体（２１）は、互いに積層する複数のセラミック層（２１２）と内電極層（２１１）から構成され、相隣の内電極層（２１１）が夫々積層体（２１）の両端から露出し、該外電極層は、銀電極層（２２）と、ニッケル保護層（２３）と、錫伝導層（２４）とを有し、該銀電極層（２２）は、積層体（２１）の両端に被包されることにより、内電極層（２１１）と接触すると共に、並列回路となり、該ニッケル保護層（２３）は、銀電極層（２２）の外側に被包されることにより、後記錫伝導層（２４）の溶接工程に銀電極層（２２）の熔ける問題を防止し、又、該錫伝導層（２４）は、溶接工程によってニッケル保護層（２３）の外側に設けられることにより、他の電子部材と電気接続することができる。又、このような積層型セラミックコンデンサは、よく使用されるものであるため、特に特許文献や非特許文献に記載されなかった。

回路板の製造過程中、先ず積層型セラミックコンデンサ（２０）を回路板に設置した後、次に他の電子部材を回路板に設置したが、他の電子部材の設置過程中、回路板の湾曲変形を発生しやすいことにより、この湾曲変形がコンデンサに対して悪影響を与える問題があるので、コンデンサの使用寿命を縮める恐れがあった。

又、前記の問題に鑑み、その後、台湾実用新案公告第５３２５４８号「緩衝層を有する積層型セラミックコンデンサ」が案出された。このコンデンサは、銀電極層とニッケル保護層の間に更に緩衝層が設けられることにより、コンデンサの構造強度を向上させてあり。該緩衝層は、銀と有機接着剤の複合材から成る金属導体であり、その厚さは５０μｍ〜５００μｍであり、伸び性は約１％〜３％である。

しかしながら、前記積層型セラミックコンデンサの緩衝層は、銀−パラジウム系の金属材料からなる内電極層しかに適用できず、更に、コンデンサの厚さと製造コストを増加する問題があるので、低コスト及び小型化のコンデンサの開発が困難であった。

そこで、案出されたのが本考案であって、樹脂金属層を有することにより、優れた構造強度を具備する積層型セラミックコンデンサを提供することを目的としている。

本願の請求項１の考案は、積層体と、該積層体の両端に設けられる外電極層と、を有し、該積層体は、互いに積層する少なくとも三層の誘電層と少なくとも二層の内電極層を有し、相隣の各内電極層は、積層体の両端から夫々露出し、該外電極層は、電極層と保護層と伝導層を有し、該電極層は積層体の両端に被包されると共に、該内電極層と接触され、該保護層は該電極層の外側に設けられ、該伝導層は、溶接方式によって保護層の外側に設けられる樹脂金属層を有する積層型セラミックコンデンサであって、
前記電極層と保護層との間に更に優れた伸び性と導電性を有する樹脂金属層が設けられることを特徴とする樹脂金属層を有する積層型セラミックコンデンサ、を提供する。

本願の請求項２の考案は、前記誘電層はセラミック層であることを特徴とする請求項１に記載の樹脂金属層を有する積層型セラミックコンデンサ、を提供する。

本願の請求項３の考案は、前記内電極層は、ニッケル、ニッケルを含む合金、ニッケルを含む化合物又はニッケルを含む有機複合材からなることを特徴とする請求項１に記載の樹脂金属層を有する積層型セラミックコンデンサ、を提供する。

本願の請求項４の考案は、前記内電極層は、銀、銀を含む合金、銀を含む化合物又は銀を含む有機複合材からなることを特徴とする請求項１に記載の樹脂金属層を有する積層型セラミックコンデンサ、を提供する。

本願の請求項５の考案は、前記内電極層は、銅、銅を含む合金、銅を含む化合物又は銅を含む有機複合材からなることを特徴とする請求項１に記載の樹脂金属層を有する積層型セラミックコンデンサ、を提供する。

本願の請求項６の考案は、前記内電極層は、パラジウム、パラジウムを含む合金、パラジウムを含む化合物又はパラジウムを含む有機複合材からなることを特徴とする請求項１に記載の樹脂金属層を有する積層型セラミックコンデンサ、を提供する。

本願の請求項７の考案は、前記電極層はニッケル、ニッケルを含む合金、ニッケルを含む化合物又はニッケルを含む有機複合材からなることを特徴とする請求項１に記載の樹脂金属層を有する積層型セラミックコンデンサ、を提供する。

本願の請求項８の考案は、前記電極層は銀、銀を含む合金、銀を含む化合物又は銀を含む有機複合材からなることを特徴とする請求項１に記載の樹脂金属層を有する積層型セラミックコンデンサ、を提供する。

本願の請求項９の考案は、前記電極層は銅、銅を含む合金、銅を含む化合物又は銅を含む有機複合材からなることを特徴とする請求項１に記載の樹脂金属層を有する積層型セラミックコンデンサ、を提供する。

本願の請求項１０の考案は、前記電極層はパラジウム、パラジウムを含む合金、パラジウムを含む化合物又はパラジウムを含む有機複合材からなることを特徴とする請求項１に記載の樹脂金属層を有する積層型セラミックコンデンサ、を提供する。

本願の請求項１１の考案は、前記電極層は金、金を含む合金、金を含む化合物又は金を含む有機複合材からなることを特徴とする請求項１に記載の樹脂金属層を有する積層型セラミックコンデンサ、を提供する。

本願の請求項１２の考案は、前記保護層はニッケル保護層であることを特徴とする請求項１に記載の樹脂金属層を有する積層型セラミックコンデンサ、を提供する。

本願の請求項１３の考案は、前記伝導層は錫伝導層であることを特徴とする請求項１に記載の樹脂金属層を有する積層型セラミックコンデンサ、を提供する。

本願の請求項１４の考案は、前記樹脂金属層は、熱固型樹脂と金属の複合材からなることを特徴とする請求項１乃至１３の何れに記載の樹脂金属層を有する積層型セラミックコンデンサ、を提供する。

本願の請求項１５の考案は、前記樹脂金属層の厚さは０.１μｍ〜８００μｍであることを特徴とする請求項１４に記載の樹脂金属層を有する積層型セラミックコンデンサ、を提供する。

本願の請求項１６の考案は、前記樹脂金属層の伸び性は０.００１％〜６０％であることを特徴とする請求項１４に記載の樹脂金属層を有する積層型セラミックコンデンサ、を提供する。

本願の請求項１７の考案は、前記金属の含量は樹脂金属層の３０ｗｔ％〜７０ｗｔ％であることを特徴とする請求項１４に記載の樹脂金属層を有する積層型セラミックコンデンサ、を提供する。

本願の請求項１８の考案は、前記金属はニッケル、ニッケルを含む合金、ニッケルを含む化合物又はニッケルを含む有機複合材であることを特徴とする請求項１７に記載の樹脂金属層を有する積層型セラミックコンデンサ、を提供する。

本願の請求項１９の考案は、前記金属は銀、銀を含む合金、銀を含む化合物又は銀を含む有機複合材であることを特徴とする請求項１７に記載の樹脂金属層を有する積層型セラミックコンデンサ、を提供する。

本願の請求項２０の考案は、前記金属は銅、銅を含む合金、銅を含む化合物又は銅を含む有機複合材であることを特徴とする請求項１７に記載の樹脂金属層を有する積層型セラミックコンデンサ、を提供する。

本願の請求項２１の考案は、前記金属はパラジウム、パラジウムを含む合金、パラジウムを含む化合物又はパラジウムを含む有機複合材であることを特徴とする請求項１７に記載の樹脂金属層を有する積層型セラミックコンデンサ、を提供する。

本願の請求項２２の考案は、前記金属は金、金を含む合金、金を含む化合物又は金を含む有機複合材であることを特徴とする請求項１７に記載の樹脂金属層を有する積層型セラミックコンデンサ、を提供する。

本考案は上記の課題を解決するものであり、積層体と、該積層体の両端に設けられる外電極層とを有し、前記外電極層は、電極層と保護層と伝導層を有し、電極層と保護層との間に更に優れた伸び性と導電性を有する樹脂金属層が設けられるので、外力によりコンデンサの損害問題を避けることができ、更に、該樹脂金属層は、ニッケル、銀、銅、パラジウムなどの金属又は合金、化合物又は有機複合材からなる内電極層に使用可能であるので、応用範囲が非常に広いである。

以下、添付図面を参照して本考案の好適な実施の形態を詳細に説明する。尚、下記実施例は、本考案の好適な実施の形態を示したものにすぎず、本考案の技術的範囲は、下記実施例そのものに何ら限定されるものではない。

図１は本発明に係る樹脂金属層を有する積層型セラミックコンデンサの断面図である。本考案に係る樹脂金属層を有する積層型セラミックコンデンサ（１０）は、積層体（１１）と、該積層体（１１）の両端に設けられる外電極層と、を有し、該積層体（１１）は、互いに積層する少なくとも三層の誘電層（１１２）と少なくとも二層の内電極層（１１２）を有し、該誘電層（１１２）は、セラミック層であり、相隣の各内電極層（１１１）は、積層体（１１）の両端から夫々露出し、又、該内電極層（１１１）は、ニッケル、ニッケルを含む合金、ニッケルを含む化合物又はニッケルを含む有機複合材、或いは銀、銀を含む合金、銀を含む化合物又は銀を含む有機複合材、或いは銅、銅を含む合金、銅を含む化合物又は銅を含む有機複合材、或いはパラジウム、パラジウムを含む合金、パラジウムを含む化合物又はパラジウムを含む有機複合材からなる。

前記外電極層は、電極層（１２）と保護層（１４）と伝導層（１５）を有し、該電極層（１２）は積層体（１０）の両端に被包されると共に、前記内電極層（１１１）と接触されることにより、並列回路となり、又、該電極層（１２）はニッケル、ニッケルを含む合金、ニッケルを含む化合物又はニッケルを含む有機複合材、或いは銀、銀を含む合金、銀を含む化合物又は銀を含む有機複合材、或いは銅、銅を含む合金、銅を含む化合物又は銅を含む有機複合材、或いはパラジウム、パラジウムを含む合金、パラジウムを含む化合物又はパラジウムを含む有機複合材、或いは金、金を含む合金、金を含む化合物又は金を含む有機複合材からなる。

前記保護層（１４）は該電極層（１２）の外側に設けられることにより、後記伝導層（１５）の溶接工程に電極層（１２）の熔ける問題を防止するニッケル保護層であり、該伝導層（１５）は、溶接方式によって保護層（１４）の外側に設けられる錫伝導層である。

本発明の特徴は、前記電極層（１２）と保護層（１４）との間に更に優れた伸び性と導電性を有する樹脂金属層（１３）が設けられる。この樹脂金属層（１３）は、熱固型樹脂と金属の複合材からなり、この熱固型樹脂は例えばエポキシ樹脂又はフェノール−ホルムアルデヒド樹脂などであり、該金属の含量は樹脂金属層（１３）の３０ｗｔ％〜７０ｗｔ％であり、該金属は例えばニッケル、ニッケルを含む合金、ニッケルを含む化合物又はニッケルを含む有機複合材、或いは銀、銀を含む合金、銀を含む化合物又は銀を含む有機複合材、或いは銅、銅を含む合金、銅を含む化合物又は銅を含む有機複合材、或いはパラジウム、パラジウムを含む合金、パラジウムを含む化合物又はパラジウムを含む有機複合材、或いは金、金を含む合金、金を含む化合物又は金を含む有機複合材である。この樹脂金属層（１３）の厚さは０.１μｍ〜８００μｍであり、その伸び性は０.００１％〜６０％であるので、優れた緩衝性を有する。

前記樹脂金属層（１３）は、優れた伸び性及び弾性を有する樹脂と導電可能な金属材からなるので、外力によりコンデンサ（１０）の損害問題を避けることができ、又、この樹脂金属層（１３）は製造コストが低いため、製造コストを降下する効果を有する。又、該樹脂金属層（１３）は、ニッケル、銀、銅、パラジウムなどの金属又は合金、化合物又は有機複合材からなる内電極層（１１１）に使用可能であるので、応用範囲が非常に広いである。

本考案は上記の構成を有するので、積層体と、該積層体の両端に設けられる外電極層とを有し、前記外電極層は、電極層と保護層と伝導層を有し、電極層と保護層との間に更に優れた伸び性と導電性を有する樹脂金属層が設けられるので、外力によりコンデンサの損害問題を避けることができ、更に、該樹脂金属層は、ニッケル、銀、銅、パラジウムなどの金属又は合金、化合物又は有機複合材からなる内電極層に使用可能であるので、応用範囲が非常に広いである。

本発明に係る樹脂金属層を有する積層型セラミックコンデンサの断面図である。 従来の積層型セラミックコンデンサの断面図である。

符号の説明

１０、２０ コンデンサ
１１、２１ 積層体
１１１、２１１ 内電極層
１１２ 誘電層
１２ 電極層
１３ 樹脂金属層
１４ 保護層
１５ 伝導層
２１２ セラミック層
２２ 銀電極層
２４ ニッケル保護層
２５ 錫伝導層

Claims (22)

1. 積層体と、該積層体の両端に設けられる外電極層と、を有し、該積層体は、互いに積層する少なくとも三層の誘電層と少なくとも二層の内電極層を有し、相隣の各内電極層は、積層体の両端から夫々露出し、該外電極層は、電極層と保護層と伝導層を有し、該電極層は積層体の両端に被包されると共に、該内電極層と接触され、該保護層は該電極層の外側に設けられ、該伝導層は、溶接方式によって保護層の外側に設けられる樹脂金属層を有する積層型セラミックコンデンサであって、
   前記電極層と保護層との間に更に優れた伸び性と導電性を有する樹脂金属層が設けられることを特徴とする樹脂金属層を有する積層型セラミックコンデンサ。
2. 前記誘電層はセラミック層であることを特徴とする請求項１に記載の樹脂金属層を有する積層型セラミックコンデンサ。
3. 前記内電極層は、ニッケル、ニッケルを含む合金、ニッケルを含む化合物又はニッケルを含む有機複合材からなることを特徴とする請求項１に記載の樹脂金属層を有する積層型セラミックコンデンサ。
4. 前記内電極層は、銀、銀を含む合金、銀を含む化合物又は銀を含む有機複合材からなることを特徴とする請求項１に記載の樹脂金属層を有する積層型セラミックコンデンサ。
5. 前記内電極層は、銅、銅を含む合金、銅を含む化合物又は銅を含む有機複合材からなることを特徴とする請求項１に記載の樹脂金属層を有する積層型セラミックコンデンサ。
6. 前記内電極層は、パラジウム、パラジウムを含む合金、パラジウムを含む化合物又はパラジウムを含む有機複合材からなることを特徴とする請求項１に記載の樹脂金属層を有する積層型セラミックコンデンサ。
7. 前記電極層はニッケル、ニッケルを含む合金、ニッケルを含む化合物又はニッケルを含む有機複合材からなることを特徴とする請求項１に記載の樹脂金属層を有する積層型セラミックコンデンサ。
8. 前記電極層は銀、銀を含む合金、銀を含む化合物又は銀を含む有機複合材からなることを特徴とする請求項１に記載の樹脂金属層を有する積層型セラミックコンデンサ。
9. 前記電極層は銅、銅を含む合金、銅を含む化合物又は銅を含む有機複合材からなることを特徴とする請求項１に記載の樹脂金属層を有する積層型セラミックコンデンサ。
10. 前記電極層はパラジウム、パラジウムを含む合金、パラジウムを含む化合物又はパラジウムを含む有機複合材からなることを特徴とする請求項１に記載の樹脂金属層を有する積層型セラミックコンデンサ。
11. 前記電極層は金、金を含む合金、金を含む化合物又は金を含む有機複合材からなることを特徴とする請求項１に記載の樹脂金属層を有する積層型セラミックコンデンサ。
12. 前記保護層はニッケル保護層であることを特徴とする請求項１に記載の樹脂金属層を有する積層型セラミックコンデンサ。
13. 前記伝導層は錫伝導層であることを特徴とする請求項１に記載の樹脂金属層を有する積層型セラミックコンデンサ。
14. 前記樹脂金属層は、熱固型樹脂と金属の複合材からなることを特徴とする請求項１乃至１３の何れに記載の樹脂金属層を有する積層型セラミックコンデンサ。
15. 前記樹脂金属層の厚さは０.１μｍ〜８００μｍであることを特徴とする請求項１４に記載の樹脂金属層を有する積層型セラミックコンデンサ。
16. 前記樹脂金属層の伸び性は０.００１％〜６０％であることを特徴とする請求項１４に記載の樹脂金属層を有する積層型セラミックコンデンサ。
17. 前記金属の含量は樹脂金属層の３０ｗｔ％〜７０ｗｔ％であることを特徴とする請求項１４に記載の樹脂金属層を有する積層型セラミックコンデンサ。
18. 前記金属はニッケル、ニッケルを含む合金、ニッケルを含む化合物又はニッケルを含む有機複合材であることを特徴とする請求項１７に記載の樹脂金属層を有する積層型セラミックコンデンサ。
19. 前記金属は銀、銀を含む合金、銀を含む化合物又は銀を含む有機複合材であることを特徴とする請求項１７に記載の樹脂金属層を有する積層型セラミックコンデンサ。
20. 前記金属は銅、銅を含む合金、銅を含む化合物又は銅を含む有機複合材であることを特徴とする請求項１７に記載の樹脂金属層を有する積層型セラミックコンデンサ。
21. 前記金属はパラジウム、パラジウムを含む合金、パラジウムを含む化合物又はパラジウムを含む有機複合材であることを特徴とする請求項１７に記載の樹脂金属層を有する積層型セラミックコンデンサ。
22. 前記金属は金、金を含む合金、金を含む化合物又は金を含む有機複合材であることを特徴とする請求項１７に記載の樹脂金属層を有する積層型セラミックコンデンサ。

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