JP3129693U

JP3129693U - 集合型ｌｅｄランプ

Info

Publication number: JP3129693U
Application number: JP2006010234U
Authority: JP
Inventors: 俊次松本
Original assignee: 光電気通信システム有限会社
Priority date: 2006-12-07
Filing date: 2006-12-18
Publication date: 2007-03-01
Anticipated expiration: 2016-12-18
Also published as: JP4505543B2; JP2010021156A

Abstract

【課題】放熱性及び防水性の高い集合型ＬＥＤランプを提供する。
【解決手段】この考案は、基板２の表面に多数のＬＥＤ１を突設し、該ＬＥＤ１の表面側を透光性のカバー３で覆い、基板２の背面側に放熱板８を装着した集合型ランプであり、、基板２と放熱板８との間に放熱性及び防水性を備えた樹脂からなる放熱層７を介在させて基板２と放熱板８を固着している。
またＬＥＤ１の装着及び配線接続状態において基板２の表面及び裏面に耐熱性防水樹脂をコーティングして防水膜１１を形成してなる。
【選択図】図４

Description

この考案は屋外スポット照明、看板照明、建物の壁照明、庭園灯、作業灯（室内外）、集魚灯、水中照明等に用いられる集合型ＬＥＤランプに関する。

従来多数のＬＥＤを基板上に配設した集合型ランプとしては特許文献１に示されるように、信号機等の視認性のみが求められるものが多く、本来の照明としては長時間点灯させるものは少なかった。

また信号機の照明は一般に防水性は重視されるが、風通しが良い場所に設置され、構造上も放熱性が問題となることも少なく、基板自体の放熱には一般にヒートシンクが裏面全体又は表面に部分的に装着されることが公知である。
特開平８−３１２２１号

しかしＬＥＤの集合型ランプを本来の照明として使用する場合、１枚の基板に相当数のＬＥＤを集合させて装着する必要があるほか、できるだけ厚み（又は奥行き）を小さくして集合型ランプ自体をプレート状に形成することが取付位置等の関係で汎用性があるため、基板の放熱性が求められる。
特に屋外照明のように防水性を求められるものは放熱が難しいという問題がある。
この考案は放熱性、防水性共に優れた集合型ＬＥＤランプを提供するものである。

上記課題を解決するための本考案は、第１に、基板２の表面に多数のＬＥＤ１を突設し、該ＬＥＤ１の表面側を透光性のカバー３で覆い、基板２の背面側に放熱板８を装着した集合型ランプにおいて、基板２と放熱板８との間に放熱及び防水性を備えた樹脂からなる放熱層７を介在させて基板２と放熱板８を固着したことを特徴としている。

第２に、ＬＥＤ１の装着及び配線接続状態において基板２の表面及び裏面に耐熱性防水樹脂をコーティングして防水膜１１を形成してなることを特徴としている。

第３に、樹脂が放熱性シリコン樹脂と防水性シリコン樹脂を混合したものであることを特徴としている。

第４に、カバー３が周壁３ａを備えた皿状又は箱状であり、周壁３ａの端縁内に基板２及び放熱層７を収容してなることを特徴としている。

第５に、カバー３の周壁３ａ内端側に切欠状の段部４を形成し、該段部４内に基板２を収容して固定するとともに放熱層７を形成してなることを特徴としている。

第６に、放熱層７がカバー３の周壁３ａ内面と基板２とに付着する接着機能を備えてなることを特徴としている。

第７に、段部４の内周面に、基板２を段部４内に挿入した際に基板２の周端に当接して嵌合状態を係止する複数の係止突起６を形成してなることを特徴としている。

以上のように構成される本考案の集合型ランプは、基板背面の放熱層を介した放熱板の放熱により基板面の温度を大幅に下げることができ、ＬＥＤの寿命も延ばすことができるほか、放熱層の接着作用により防水のシール性も高まり、透光性のカバーと基板との固定性も良くなる。また放熱層にカバー及び基板側との接着機能を持たせることにより集合型ランプ全体をねじ等の固定具を用いないで構成することができ、そのための孔空け作業等も不要になる。

以下図示する本考案の実施形態につき説明すると、図面はいずれも本考案の集合型ＬＥＤランプの一実施形態を表し、図１はランプ配置面（表面）を、図２は正面断面を、図３は側面断面を、図４は部分拡大正面断面をそれぞれ表す。

この例ではランプ全体は１５０×１５０×４０程度の直方体を形成しており、表面に多数（１８×１８個）のＬＥＤ１を装着し、裏面にプリント配線された（図示しない）ガラスエポキシ製の樹脂製の基板２が透明なアクリル樹脂製の箱状のカバー３の周壁端縁内に収容固定されている。カバー３の設置時下方になる位置には、カバー３内の圧力解放及び水抜き孔５が設けられている。

カバー３の周壁の開口端内側には切欠状の段部４が全周にわたって形成され、該段部４内に若干のクリアランスを介して基板２が収容されている。上記段部４に基板２が押圧挿入されると、段部４の各辺の内周の複数箇所に突設された小突起からなる球面状の係合突起６の下方に入って係止固定され、基板２の反り返りが防止される。

基板２の背面側には放熱性（熱伝導性）に富んだシリコン樹脂と防水性に優れたシリコン樹脂を混合したカバー３及び基板２側と接着力のある樹脂が２ｍｍ程度の厚みでモールド等によって充填され、放熱層７が形成されている。この放熱層７は基板２の背面に接着するとともにその外周と段部４内周とのクリアランス部分にも浸入して接着することにより、基板２を固定しカバー３内の防水性も高める。

さらに上記放熱層７の背面には、アルミ押出成形材等よりなるヒートシンク（放熱板）８の底面が押接状態で接着固定され、放熱層７はＬＥＤによって過熱した基板２の熱を高い熱伝導によってヒートシンク８に伝導し、放熱を促進する。ヒートシンク８の側面にはランプ取付用の金具（図示しない）を締着するためのボルト孔９が穿設されている。

また前記基板２は、ＬＥＤ１を装着し且つその背面でプリント配線に接続された状態で、表面側及び裏面側共に耐熱性・耐水性を備えた防水塗料又は接着剤で予めコーティングされた防水膜１１が形成されており、ＬＥＤの基端部や基板背面のハンダ付部や端子部分からの浸水が防止される。１２はカバー３内への配線孔である。

本実施形態ではＤＣ１１〜１３．５Ｖ、平均１．６Ａ下でＬＥＤ全体の消費電力は平均１９．６Ｗのものが使用されているが、上記放熱層７がない場合の基板２表面温度８０℃に対し、放熱層７を設けたものでは約５０℃に低下させることができた。

本考案のランプの表面を表す平面図である。本考案のランプの正面断面図である。本考案のランプの側面断面図である。本考案のランプの部分拡大側面断面図である。

符号の説明

１ＬＥＤ
２基板
３カバー
３ａ周壁
４段部
６係止突起
７放熱層
８放熱板

Claims

基板（２）の表面に多数のＬＥＤ（１）を突設し、該ＬＥＤ（１）の表面側を透光性のカバー（３）で覆い、基板（２）の背面側に放熱板（８）を装着した集合型ランプにおいて、基板（２）と放熱板（８）との間に放熱性及び防水性を備えた樹脂からなる放熱層（７）を介在させて基板（２）と放熱板（８）を固着した集合型ＬＥＤランプ。
ＬＥＤ（１）の装着及び配線接続状態において基板（２）の表面及び裏面に耐熱性防水樹脂をコーティングして防水膜（１１）を形成してなる請求項１の集合型ＬＥＤランプ。
樹脂が放熱性シリコン樹脂と防水性シリコン樹脂を混合したものである請求項１又は２の集合型ＬＥＤランプ。
カバー（３）が周壁（３ａ）を備えた皿状又は箱状であり、周壁（３ａ）の端縁内に基板（２）及び放熱層（７）を収容してなる請求項１，２又は３の集合型ＬＥＤランプ。
カバー（３）の周壁（３ａ）内端側に切欠状の段部（４）を形成し、該段部（４）内に基板（２）を収容して固定するとともに放熱層（７）を形成してなる請求項４の集合型ＬＥＤランプ。
放熱層（７）がカバー（３）の周壁（３ａ）内面と基板（２）とに付着する接着機能を備えてなる請求項４又は５の集合型ＬＥＤランプ。
段部（４）の内周面に、基板（２）を段部（４）内に挿入した際に基板（２）の周端に当接して嵌合状態を係止する複数の係止突起（６）を形成してなる請求項５の集合型ＬＥＤランプ。