JP3127252B2 - 電気的接続部材の製造方法 - Google Patents
電気的接続部材の製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気回路部品同士を電
気的に接続するに用いられる電気的接続部材の製造方法
に関する。
気的に接続するに用いられる電気的接続部材の製造方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】電気回路部品同士を電気的に接続する方
法としては、ワイヤボンディング方法、TAB(Tape Auto-
mated Bonding)法等が従来より知られている。しかしこ
れらの方法はいずれもコストが高く、しかも両電気回路
部品間の接続点数が増加し、接続点密度が高くなるとこ
れに対応できないという難点があった。このような難点
を解決すべく、絶縁性の保持体中に複数の導電部材を互
いに絶縁状態に備えた電気的接続部材を用いて、電気回
路部品同士を電気的に接続する技術が知られている。こ
のような電気的接続部材の製造方法としては、従来特開
平２―49385 号公報に提案されたものがある。以下、こ
の製造方法について図10に基づき説明する。
法としては、ワイヤボンディング方法、TAB(Tape Auto-
mated Bonding)法等が従来より知られている。しかしこ
れらの方法はいずれもコストが高く、しかも両電気回路
部品間の接続点数が増加し、接続点密度が高くなるとこ
れに対応できないという難点があった。このような難点
を解決すべく、絶縁性の保持体中に複数の導電部材を互
いに絶縁状態に備えた電気的接続部材を用いて、電気回
路部品同士を電気的に接続する技術が知られている。こ
のような電気的接続部材の製造方法としては、従来特開
平２―49385 号公報に提案されたものがある。以下、こ
の製造方法について図10に基づき説明する。
【０００３】図10は従来の電気的接続部材の製造方法の
主要工程を示す模式的断面図であり、まず基体となる金
属シート51を用意し（図10(a))、この金属シート51上に
スピンナにより保持体となる感光性樹脂52を塗布し、プ
リベイクを行う（図10(b))。所定パターンをなすフォト
マスク（図示せず）を介して光を感光性樹脂52に照射し
て露光し、現像を行う（図10(c))。これによって露光さ
れた部分には感光性樹脂52が残存し、露光されない部分
は現像処理により感光性樹脂52が除去され、底部に金属
シート51の表面が露出する穴53が形成される。温度を上
げて感光性樹脂52の硬化を行った後、これらをエッチン
グ液中に浸漬させて穴53内に露出する金属シート51の表
面をエッチングし、ここに凹部54を形成する（図10
(d))。次いで穴53, 凹部54内に導電部材である金55を充
填し、且つこれを感光性樹脂52の表面に所定高さに盛り
上がらせてバンプを形成する（図10(e))。最後に金属シ
ート51をエッチング除去して、金55が導電部材を、また
感光性樹脂52が保持体を夫々構成する電気的接続部材31
を製造する（図10(f))。
主要工程を示す模式的断面図であり、まず基体となる金
属シート51を用意し（図10(a))、この金属シート51上に
スピンナにより保持体となる感光性樹脂52を塗布し、プ
リベイクを行う（図10(b))。所定パターンをなすフォト
マスク（図示せず）を介して光を感光性樹脂52に照射し
て露光し、現像を行う（図10(c))。これによって露光さ
れた部分には感光性樹脂52が残存し、露光されない部分
は現像処理により感光性樹脂52が除去され、底部に金属
シート51の表面が露出する穴53が形成される。温度を上
げて感光性樹脂52の硬化を行った後、これらをエッチン
グ液中に浸漬させて穴53内に露出する金属シート51の表
面をエッチングし、ここに凹部54を形成する（図10
(d))。次いで穴53, 凹部54内に導電部材である金55を充
填し、且つこれを感光性樹脂52の表面に所定高さに盛り
上がらせてバンプを形成する（図10(e))。最後に金属シ
ート51をエッチング除去して、金55が導電部材を、また
感光性樹脂52が保持体を夫々構成する電気的接続部材31
を製造する（図10(f))。
【０００４】なお電気的接続部材31における各部分の寸
法は、感光性樹脂52の厚さが約10μm 、穴53（導電部材
の柱状部）の直径が約20μm , ピッチが約40μm 、導電
部材の突出量が表裏とも数μm 程度である。図11は、こ
のような電気的接続部材を用いた電気回路部品間の電気
的接続態様を示す模式図であり、図中31は電気的接続部
材、32, 33は接続すべき電気回路部品を示す。
法は、感光性樹脂52の厚さが約10μm 、穴53（導電部材
の柱状部）の直径が約20μm , ピッチが約40μm 、導電
部材の突出量が表裏とも数μm 程度である。図11は、こ
のような電気的接続部材を用いた電気回路部品間の電気
的接続態様を示す模式図であり、図中31は電気的接続部
材、32, 33は接続すべき電気回路部品を示す。
【０００５】電気的接続部材31における導電部材たる金
55の一端55a が露出する側に対向させて一方の電気回路
部品32を、また金55の他端55b が露出する側に対向させ
て他方の電気回路部品33を臨ませる（図11(a))。そし
て、一方の電気回路部品32の接続部36と金55の一端55a
とを合金化し、他方の電気回路部品33の接続部37と金55
の他端55b とを合金化することにより夫々両者を接続す
る（図11(b))。
55の一端55a が露出する側に対向させて一方の電気回路
部品32を、また金55の他端55b が露出する側に対向させ
て他方の電気回路部品33を臨ませる（図11(a))。そし
て、一方の電気回路部品32の接続部36と金55の一端55a
とを合金化し、他方の電気回路部品33の接続部37と金55
の他端55b とを合金化することにより夫々両者を接続す
る（図11(b))。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところでこのような従
来の製造方法にあっては、図10(c) に示す如く感光性樹
脂52を露光し、現像して底部に金属シート51の表面が露
出する穴53を形成するが、図12に示す如く感光性樹脂52
の穴53内底部に現像残り56が発生し、また樹脂状残渣が
残存したままとなることがある。現像残り56は穴53内で
現像液の滞留が生じて底部での現像が不十分となる場
合、また感光性樹脂52と金属シート51との間の密着力が
大きいため現像がされ難い場合、またそれらが複合され
る等が原因と考えられる。
来の製造方法にあっては、図10(c) に示す如く感光性樹
脂52を露光し、現像して底部に金属シート51の表面が露
出する穴53を形成するが、図12に示す如く感光性樹脂52
の穴53内底部に現像残り56が発生し、また樹脂状残渣が
残存したままとなることがある。現像残り56は穴53内で
現像液の滞留が生じて底部での現像が不十分となる場
合、また感光性樹脂52と金属シート51との間の密着力が
大きいため現像がされ難い場合、またそれらが複合され
る等が原因と考えられる。
【０００７】一方樹脂状残渣の発生は、穴53のアスペク
ト比（膜厚／開口径）が大きい場合、露光，現像条件の
不適切、回折光及び／又は反射光が露光されるべきでな
い感光性樹脂部分を照射したりすると顕著となる。この
ような樹脂状残渣の存在は穴53の底部における金属シー
ト51表面の露出を妨げ、図12(b) に示す如く金属シート
51表面のエッチング過程で凹部54の形状にバラツキを生
じさせ、図12(c) に示す如くバンプ形状が一定せず電気
的特性も安定しないという難点があった。
ト比（膜厚／開口径）が大きい場合、露光，現像条件の
不適切、回折光及び／又は反射光が露光されるべきでな
い感光性樹脂部分を照射したりすると顕著となる。この
ような樹脂状残渣の存在は穴53の底部における金属シー
ト51表面の露出を妨げ、図12(b) に示す如く金属シート
51表面のエッチング過程で凹部54の形状にバラツキを生
じさせ、図12(c) に示す如くバンプ形状が一定せず電気
的特性も安定しないという難点があった。
【０００８】本発明はかかる事情に鑑みてなされたもの
であり、穴内における現像残りを防止し、また樹脂状残
渣を効果的に除去し、基体に形成すべき凹部形状を均一
化し、バンプ形状のバラツキを解消して特性の安定化、
歩留りの向上を図れるようにした電気的接続部材の製造
方法を提供することを目的とする。
であり、穴内における現像残りを防止し、また樹脂状残
渣を効果的に除去し、基体に形成すべき凹部形状を均一
化し、バンプ形状のバラツキを解消して特性の安定化、
歩留りの向上を図れるようにした電気的接続部材の製造
方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】第１の本発明に係る電気
的接続部材の製造方法は、電気的絶縁材からなる保持体
と、該保持体中に互いに絶縁状態に備えられた複数の導
電部材とを有し、前記各導電部材の一端は前記保持体の
一方の面に露出し、前記各導電部材の他端は前記保持体
の他方の面に露出している電気的接続部材を製造する方
法において、前記保持体となる感光性樹脂を基体上に設
ける工程と、前記感光性樹脂を露光する工程と、露光さ
れた前記感光性樹脂を自転及び公転させつつその表面に
現像液を間欠的に噴射して、前記基体の表面が露出する
複数の穴を形成する工程と、露出された前記基体の一部
をエッチング除去する工程と、形成された穴に前記導電
部材用材料を充填する工程と、前記基体を除去する工程
とを含むことを特徴とする。
的接続部材の製造方法は、電気的絶縁材からなる保持体
と、該保持体中に互いに絶縁状態に備えられた複数の導
電部材とを有し、前記各導電部材の一端は前記保持体の
一方の面に露出し、前記各導電部材の他端は前記保持体
の他方の面に露出している電気的接続部材を製造する方
法において、前記保持体となる感光性樹脂を基体上に設
ける工程と、前記感光性樹脂を露光する工程と、露光さ
れた前記感光性樹脂を自転及び公転させつつその表面に
現像液を間欠的に噴射して、前記基体の表面が露出する
複数の穴を形成する工程と、露出された前記基体の一部
をエッチング除去する工程と、形成された穴に前記導電
部材用材料を充填する工程と、前記基体を除去する工程
とを含むことを特徴とする。
【００１０】第２の本発明に係る電気的接続部材の製造
方法は、電気的絶縁材からなる保持体と、該保持体中に
互いに絶縁状態に備えられた複数の導電部材とを有し、
前記各導電部材の一端は前記保持体の一方の面に露出
し、前記各導電部材の他端は前記保持体の他方の面に露
出している電気的接続部材を製造する方法において、前
記保持体となる感光性樹脂を基体上に設ける工程と、前
記感光性樹脂を露光する工程と、露光された前記感光性
樹脂を回転させつつ該感光性樹脂の表面に現像液を噴射
すると共に、前記表面の全面に亘って気体を噴射して基
体の表面が露出する複数の穴を形成する工程と、露出さ
れた前記基体の一部をエッチング除去する工程と、形成
された穴に前記導電部材用材料を充填する工程と、前記
基体を除去する工程とを含むことを特徴とし、また第３
の本発明に係る電気的接続部材の製造方法は、電気的絶
縁材からなる保持体と、該保持体中に互いに絶縁状態に
備えられた複数の導電部材とを有し、前記各導電部材の
一端は前記保持体の一方の面に露出し、前記各導電部材
の他端は前記保持体の他方の面に露出している電気的接
続部材を製造する方法において、前記保持体となる感光
性樹脂を基体上に設ける工程と、前記感光性樹脂を露光
する工程と、露光された前記感光性樹脂の表面に現像液
を噴射しつつ、前記表面の近傍に該表面と略平行をなす
方向に気体を噴射して基体の表面が露出する複数の穴を
形成する工程と、露出された前記基体の一部をエッチン
グ除去する工程と、形成された穴に前記導電部材用材料
を充填する工程と、前記基体を除去する工程とを含むこ
とを特徴とする。
方法は、電気的絶縁材からなる保持体と、該保持体中に
互いに絶縁状態に備えられた複数の導電部材とを有し、
前記各導電部材の一端は前記保持体の一方の面に露出
し、前記各導電部材の他端は前記保持体の他方の面に露
出している電気的接続部材を製造する方法において、前
記保持体となる感光性樹脂を基体上に設ける工程と、前
記感光性樹脂を露光する工程と、露光された前記感光性
樹脂を回転させつつ該感光性樹脂の表面に現像液を噴射
すると共に、前記表面の全面に亘って気体を噴射して基
体の表面が露出する複数の穴を形成する工程と、露出さ
れた前記基体の一部をエッチング除去する工程と、形成
された穴に前記導電部材用材料を充填する工程と、前記
基体を除去する工程とを含むことを特徴とし、また第３
の本発明に係る電気的接続部材の製造方法は、電気的絶
縁材からなる保持体と、該保持体中に互いに絶縁状態に
備えられた複数の導電部材とを有し、前記各導電部材の
一端は前記保持体の一方の面に露出し、前記各導電部材
の他端は前記保持体の他方の面に露出している電気的接
続部材を製造する方法において、前記保持体となる感光
性樹脂を基体上に設ける工程と、前記感光性樹脂を露光
する工程と、露光された前記感光性樹脂の表面に現像液
を噴射しつつ、前記表面の近傍に該表面と略平行をなす
方向に気体を噴射して基体の表面が露出する複数の穴を
形成する工程と、露出された前記基体の一部をエッチン
グ除去する工程と、形成された穴に前記導電部材用材料
を充填する工程と、前記基体を除去する工程とを含むこ
とを特徴とする。
【００１１】
【００１２】
【作用】本発明に係る電気的接続部材の製造方法にあっ
ては、遠心力，負圧，振動，重力等によって穴内に対す
る現像液の循環を促進すると共に、穴内に残留する現像
残渣の排除が促進される。
ては、遠心力，負圧，振動，重力等によって穴内に対す
る現像液の循環を促進すると共に、穴内に残留する現像
残渣の排除が促進される。
【００１３】
【実施例】以下、本発明をその実施例を示す図面に基づ
いて具体的に説明する。図１は本発明の一実施例の主要
製造工程を示す模式的断面図である。まず、基体たる銅
板１を用意し（図１(a))、銅板１上に接着補助剤を、例
えばスピンナにより塗布した後、ポリイミド樹脂等の保
持体を構成する感光性樹脂２を同じくスピンナにより塗
布し、プリベイクを行う（図１(b))。感光性樹脂２の膜
厚は必要に応じて設定される。
いて具体的に説明する。図１は本発明の一実施例の主要
製造工程を示す模式的断面図である。まず、基体たる銅
板１を用意し（図１(a))、銅板１上に接着補助剤を、例
えばスピンナにより塗布した後、ポリイミド樹脂等の保
持体を構成する感光性樹脂２を同じくスピンナにより塗
布し、プリベイクを行う（図１(b))。感光性樹脂２の膜
厚は必要に応じて設定される。
【００１４】次いで感光性樹脂２上にパターニングした
フォトマスク（図示せず）を介して光を感光性樹脂２に
照射して露光した後、後述する図２に示す如き態様で銅
板１及び感光性樹脂２を自転および／又は公転させつつ
これに現像液を間欠的に噴射して現像を行う。これによ
って露光された部分には感光性樹脂２が残存し、露光さ
れない部分は現像処理により感光性樹脂２が除去されて
底部に銅板１の表面が露出する直径 5〜20μm 程度の穴
３が形成される（図１(c))。
フォトマスク（図示せず）を介して光を感光性樹脂２に
照射して露光した後、後述する図２に示す如き態様で銅
板１及び感光性樹脂２を自転および／又は公転させつつ
これに現像液を間欠的に噴射して現像を行う。これによ
って露光された部分には感光性樹脂２が残存し、露光さ
れない部分は現像処理により感光性樹脂２が除去されて
底部に銅板１の表面が露出する直径 5〜20μm 程度の穴
３が形成される（図１(c))。
【００１５】その後、銅板１をプラズマ処理を行った後
か、あるいは行わずにそのまま次に感光性樹脂２に対す
るよりも銅に対するエッチングレートの高いエッチング
液中に浸漬させて、穴３内に露出させた銅板１の一部を
エッチングし、銅板１に凹部４を形成する（図１(d))。
銅板１を共通電極とする金メッキにより、穴３及び凹部
４内に金等の導電部材５を充填すると共に、充填高さが
20μm 程度迄感光性樹脂２の表面に導電部材５を盛り上
げるようメッキを行う（図１(e))。
か、あるいは行わずにそのまま次に感光性樹脂２に対す
るよりも銅に対するエッチングレートの高いエッチング
液中に浸漬させて、穴３内に露出させた銅板１の一部を
エッチングし、銅板１に凹部４を形成する（図１(d))。
銅板１を共通電極とする金メッキにより、穴３及び凹部
４内に金等の導電部材５を充填すると共に、充填高さが
20μm 程度迄感光性樹脂２の表面に導電部材５を盛り上
げるようメッキを行う（図１(e))。
【００１６】なおメッキ法に代えてCVD 法等を用いても
よい。最後に、銅はエッチングするが導電部材５及び感
光性樹脂２はエッチングしないか、あるいは感光性樹脂
２に対するよりも銅に対するエッチングレートの高いエ
ッチング液を用いたエッチングにより銅板１を除去し
て、図１(f) に示す如く導電部材５が金、保持体が感光
性樹脂２で構成される電気的接続部材31を製造する。
よい。最後に、銅はエッチングするが導電部材５及び感
光性樹脂２はエッチングしないか、あるいは感光性樹脂
２に対するよりも銅に対するエッチングレートの高いエ
ッチング液を用いたエッチングにより銅板１を除去し
て、図１(f) に示す如く導電部材５が金、保持体が感光
性樹脂２で構成される電気的接続部材31を製造する。
【００１７】図２は本発明方法における現像態様を示す
模式図であり、基体たる銅板１ (露光された感光性樹脂
２と共に）をターンテーブル10上に載置し、該ターンテ
ーブル10を所定速度で連続的に自転させつつ適宜の軸回
りに公転させ、前記ターンテーブル10の上方に対向配設
した現像液の噴射ノズル11から、銅板１の表面側、即
ち、露光された感光性樹脂２に、現像液を間欠的に噴射
して現像を行うようになっている。
模式図であり、基体たる銅板１ (露光された感光性樹脂
２と共に）をターンテーブル10上に載置し、該ターンテ
ーブル10を所定速度で連続的に自転させつつ適宜の軸回
りに公転させ、前記ターンテーブル10の上方に対向配設
した現像液の噴射ノズル11から、銅板１の表面側、即
ち、露光された感光性樹脂２に、現像液を間欠的に噴射
して現像を行うようになっている。
【００１８】図３は現像液の噴射時（図３(a))と、現像
液の噴射停止時（図３(b))との状態を示す部分拡大図で
あり、現像液の噴射過程では現像により形成されてゆく
穴３内に現像液が溜まって滞るが、現像液の噴射停止過
程では現像液が遠心力によって穴３内から残渣と共に外
部に排出され、新たな現像液の噴射によって現像が促進
されることとなる。
液の噴射停止時（図３(b))との状態を示す部分拡大図で
あり、現像液の噴射過程では現像により形成されてゆく
穴３内に現像液が溜まって滞るが、現像液の噴射停止過
程では現像液が遠心力によって穴３内から残渣と共に外
部に排出され、新たな現像液の噴射によって現像が促進
されることとなる。
【００１９】図４は現像液の噴射タイミングを示すタイ
ムチャートであり、横軸に時間を、また縦軸に現像液の
噴射及び噴射停止状態をとって示してある。このタイム
チャートから明らかな如く約60秒間の連続した現像液噴
射と、５秒間の噴射停止とを反復する外、30秒間の噴射
と３秒間の噴射停止等必要に応じて噴射時間，噴射停止
時間を設定して噴射と停止とを交互に行う。
ムチャートであり、横軸に時間を、また縦軸に現像液の
噴射及び噴射停止状態をとって示してある。このタイム
チャートから明らかな如く約60秒間の連続した現像液噴
射と、５秒間の噴射停止とを反復する外、30秒間の噴射
と３秒間の噴射停止等必要に応じて噴射時間，噴射停止
時間を設定して噴射と停止とを交互に行う。
【００２０】図５は本発明方法において用いる他の現像
態様を示す模式図、図６は銅板１表面の部分拡大断面図
であり、所定速度で回転されるターンテーブル10上に銅
板１を載置し、その上方に対向配設した噴射ノズル11か
ら、前記銅板１上の露光された感光性樹脂２の表面に現
像液を連続的又は間欠的に噴射すると共に、前記ターン
テーブル10の側方に該ターンテーブル10表面に近接して
これと平行にエアノズル12を配設し、該エアノズル12か
ら０〜10kgf/cm2 程度の圧力で、前記銅板１及び感光性
樹脂２の表面近傍に、これと略平行をなして空気を噴射
する。
態様を示す模式図、図６は銅板１表面の部分拡大断面図
であり、所定速度で回転されるターンテーブル10上に銅
板１を載置し、その上方に対向配設した噴射ノズル11か
ら、前記銅板１上の露光された感光性樹脂２の表面に現
像液を連続的又は間欠的に噴射すると共に、前記ターン
テーブル10の側方に該ターンテーブル10表面に近接して
これと平行にエアノズル12を配設し、該エアノズル12か
ら０〜10kgf/cm2 程度の圧力で、前記銅板１及び感光性
樹脂２の表面近傍に、これと略平行をなして空気を噴射
する。
【００２１】このような空気（エア）の噴射により、前
記感光性樹脂２の表面近くには、図６中に矢符により示
す如く、前記表面に沿って略平行に進行するエア流が生
じ、前記現像液の噴射によって感光性樹脂２に形成され
た穴３内に負圧が発生し、該穴３内の現像液及び現像残
渣が吸引除去されることとなる。
記感光性樹脂２の表面近くには、図６中に矢符により示
す如く、前記表面に沿って略平行に進行するエア流が生
じ、前記現像液の噴射によって感光性樹脂２に形成され
た穴３内に負圧が発生し、該穴３内の現像液及び現像残
渣が吸引除去されることとなる。
【００２２】図７は本発明方法において用いる更に他の
現像態様を示す模式図であり、エアノズル13が現像液の
噴射ノズル11の側方に若干傾斜させた態様で配設してあ
り、該エアノズル13から噴射される空気は、図中に示す
如く、ターンテーブル10上にて回転する銅板１の表面、
より具体的には、前記銅板１を基体として形成された感
光性樹脂２の表面に全面に亘って吹き付けられるように
してある。これによってエアは、前記現像液の噴射によ
って感光性樹脂２の全面に形成された穴３の内部に直接
吹き付けられ、この吹き付けは、ターンテーブル10と共
に生じる感光性樹脂２の回転に応じて夫々の穴３に対し
て種々の方向からなされることとなり、吸引が難しい深
い穴３内の現像液及び残渣の排除がより効果的に行なえ
ることとなる。なお、現像液の噴射ノズル11からは連続
的又は間欠的に現像液が噴射される。
現像態様を示す模式図であり、エアノズル13が現像液の
噴射ノズル11の側方に若干傾斜させた態様で配設してあ
り、該エアノズル13から噴射される空気は、図中に示す
如く、ターンテーブル10上にて回転する銅板１の表面、
より具体的には、前記銅板１を基体として形成された感
光性樹脂２の表面に全面に亘って吹き付けられるように
してある。これによってエアは、前記現像液の噴射によ
って感光性樹脂２の全面に形成された穴３の内部に直接
吹き付けられ、この吹き付けは、ターンテーブル10と共
に生じる感光性樹脂２の回転に応じて夫々の穴３に対し
て種々の方向からなされることとなり、吸引が難しい深
い穴３内の現像液及び残渣の排除がより効果的に行なえ
ることとなる。なお、現像液の噴射ノズル11からは連続
的又は間欠的に現像液が噴射される。
【００２３】図８は参考例の模式図であり、ターンテー
ブル10の下面に単一又は複数種の周波数の出力20kHz 〜
10MHz 程度の超音波振動子14を取り付けた構成としてあ
る。このような現像法にあってはターンテーブル10及び
銅板１が高速で振動せしめられることとなって穴内の現
像液の循環が促進され、残渣の排除も効果的に行えるこ
ととなる。なお現像液の噴射ノズル11からは連続的又は
間欠的に現像液が噴射される。
ブル10の下面に単一又は複数種の周波数の出力20kHz 〜
10MHz 程度の超音波振動子14を取り付けた構成としてあ
る。このような現像法にあってはターンテーブル10及び
銅板１が高速で振動せしめられることとなって穴内の現
像液の循環が促進され、残渣の排除も効果的に行えるこ
ととなる。なお現像液の噴射ノズル11からは連続的又は
間欠的に現像液が噴射される。
【００２４】図９は本発明方法において用いる更に他の
現像態様を示す模式図であり、ターンテーブル10を下向
きに設け、その下面に銅板１を図示しない取付具にて固
定すると共に、このターンテーブル10の下方にこれと対
向して現像液の噴射ノズル15を上向きにして設置してあ
る。このような構成とすることによって、穴３内に噴射
された現像液は穴３内に溜まることなく残渣と共に自動
的に排出出来、穴３内に対する現像液の循環効率が向上
する。なお、噴射ノズル15からは連続的又は間欠的に現
像液が噴射される。
現像態様を示す模式図であり、ターンテーブル10を下向
きに設け、その下面に銅板１を図示しない取付具にて固
定すると共に、このターンテーブル10の下方にこれと対
向して現像液の噴射ノズル15を上向きにして設置してあ
る。このような構成とすることによって、穴３内に噴射
された現像液は穴３内に溜まることなく残渣と共に自動
的に排出出来、穴３内に対する現像液の循環効率が向上
する。なお、噴射ノズル15からは連続的又は間欠的に現
像液が噴射される。
【００２５】なお上述した実施例にあっては図２，図
５，図７，図９に示す各現像態様を個々に適用する場合
について説明したが、これらのうちの２又は３以上の現
像法を適宜に組み合わせた態様で行ってもよいことは勿
論である。上記した実施例では基体として銅板１を用い
たが、これに限らず、Au, Ag, Be, Ca, Mg, Mo, Ni,
Ｗ，Fe, Ti, In, Ta, Zn, Al, Sn, Pb-Sn 等の金属、又
は合金の薄板を用いてもよい。但し、最終工程において
基体のみを選択的にエッチング除去するので、導電部材
の材料と基体に用いる材料とは異ならせておく必要があ
る。
５，図７，図９に示す各現像態様を個々に適用する場合
について説明したが、これらのうちの２又は３以上の現
像法を適宜に組み合わせた態様で行ってもよいことは勿
論である。上記した実施例では基体として銅板１を用い
たが、これに限らず、Au, Ag, Be, Ca, Mg, Mo, Ni,
Ｗ，Fe, Ti, In, Ta, Zn, Al, Sn, Pb-Sn 等の金属、又
は合金の薄板を用いてもよい。但し、最終工程において
基体のみを選択的にエッチング除去するので、導電部材
の材料と基体に用いる材料とは異ならせておく必要があ
る。
【００２６】また本実施例では保持体としてポリイミド
樹脂等の感光性樹脂を用いたが、感光性樹脂であれば特
にこれにのみ限定するものではない。また感光性樹脂中
に、粉体, 繊維, 板状体, 棒状体, 球状体等の所望の形
状をなした、無機材料, 金属材料, 合金材料の一種、又
は複数種を分散して含有せしめてもよい。含有される金
属材料, 合金材料としては具体的には示すとAu, Ag, C
u, Al, Be, Ca, Mg, Mo, Fe, Ni, Co, Mn, Ｗ，Cr, Nb,
Zr, Ti, Ta, Zn, Sn, Pb-Sn 等があげられ、含有され
る無機材料として、SiＯ2 ，Ｂ2 Ｏ3 ，Al2 Ｏ3 ，Na2
Ｏ，Ｋ2 Ｏ，CaＯ，ZnＯ，BaＯ，PbＯ，Sb2 Ｏ3 ，As2
Ｏ3 ，La2 Ｏ3 ，ZrＯ2 ，Ｐ2 Ｏ5 ，TiＯ2 ，MgＯ，Si
Ｃ，BeＯ，BP, BN, AlN,Ｂ4 Ｃ，TaＣ，TiＢ2 ，Cr
Ｂ2 ，TiＮ，Si3 Ｎ4 ，Ta2 Ｏ5 等のセラミック, ダイ
ヤモンド, ガラス, カーボン, ボロン等があげられる。
樹脂等の感光性樹脂を用いたが、感光性樹脂であれば特
にこれにのみ限定するものではない。また感光性樹脂中
に、粉体, 繊維, 板状体, 棒状体, 球状体等の所望の形
状をなした、無機材料, 金属材料, 合金材料の一種、又
は複数種を分散して含有せしめてもよい。含有される金
属材料, 合金材料としては具体的には示すとAu, Ag, C
u, Al, Be, Ca, Mg, Mo, Fe, Ni, Co, Mn, Ｗ，Cr, Nb,
Zr, Ti, Ta, Zn, Sn, Pb-Sn 等があげられ、含有され
る無機材料として、SiＯ2 ，Ｂ2 Ｏ3 ，Al2 Ｏ3 ，Na2
Ｏ，Ｋ2 Ｏ，CaＯ，ZnＯ，BaＯ，PbＯ，Sb2 Ｏ3 ，As2
Ｏ3 ，La2 Ｏ3 ，ZrＯ2 ，Ｐ2 Ｏ5 ，TiＯ2 ，MgＯ，Si
Ｃ，BeＯ，BP, BN, AlN,Ｂ4 Ｃ，TaＣ，TiＢ2 ，Cr
Ｂ2 ，TiＮ，Si3 Ｎ4 ，Ta2 Ｏ5 等のセラミック, ダイ
ヤモンド, ガラス, カーボン, ボロン等があげられる。
【００２７】更に導電部材５の材料として金を使用した
が、これに代えてCu, Ag, Be, Ca,Mg, Mo, Ni, Ｗ，Fe,
Ti, In, Ta, Zn, Al, Sn, Pb-Sn 等の金属単体、又は
これらの合金を用いてもよい。なお導電部材５の断面形
状は、円形, 四角形その他の形状とすることができる
が、応力の過度の集中を避けるためには角がない形状が
望ましい。また、導電部材５は保持体中に垂直に配する
必要はなく、保持体の一方の面側から保持体の他方の面
側に斜行していてもよい。
が、これに代えてCu, Ag, Be, Ca,Mg, Mo, Ni, Ｗ，Fe,
Ti, In, Ta, Zn, Al, Sn, Pb-Sn 等の金属単体、又は
これらの合金を用いてもよい。なお導電部材５の断面形
状は、円形, 四角形その他の形状とすることができる
が、応力の過度の集中を避けるためには角がない形状が
望ましい。また、導電部材５は保持体中に垂直に配する
必要はなく、保持体の一方の面側から保持体の他方の面
側に斜行していてもよい。
【００２８】
【発明の効果】以上の如く、本発明の製造方法では穴内
における現像液の循環を促進し、また穴内の残渣を効果
的に除去し得、穴形状及び穴内に露出する基体表面の露
出形状を均一化出来て基体に形成する凹部形状、ひいて
は導電部材形状の均一化が図れ、特性の安定化，製品歩
留りの向上を図れる等本発明は優れた効果を奏するもの
である。
における現像液の循環を促進し、また穴内の残渣を効果
的に除去し得、穴形状及び穴内に露出する基体表面の露
出形状を均一化出来て基体に形成する凹部形状、ひいて
は導電部材形状の均一化が図れ、特性の安定化，製品歩
留りの向上を図れる等本発明は優れた効果を奏するもの
である。
【図１】本発明に係る製造方法の主要工程を示す模式的
断面図である。
断面図である。
【図２】本発明方法における現像態様を示す模式図であ
る。
る。
【図３】同じく現像液の噴射時と現像液の噴射停止時の
状態を示す部分拡大断面図である。
状態を示す部分拡大断面図である。
【図４】同じく現像液の噴射と現像液の噴射停止時のパ
ターンを示すタイムチャートである。
ターンを示すタイムチャートである。
【図５】本発明方法において用いる他の現像態様を示す
模式図である。
模式図である。
【図６】図５に示す銅板１表面の部分拡大断面図であ
る。
る。
【図７】本発明方法において用いる更に他の現像態様を
示す模式図である。
示す模式図である。
【図８】参考例の模式図である。
【図９】本発明方法において用いる更に他の現像態様を
示す模式図である。
示す模式図である。
【図１０】従来の製造方法の主要工程を示す模式的断面
図である。
図である。
【図１１】電気的接続部材の使用態様を示す模式図であ
る。
る。
【図１２】従来の製造方法の不都合な場合を示す模式的
断面図である。
断面図である。
１ 銅板 ２ 感光性樹脂 ３ 穴 ４ 凹部 ５ 導電部材 10 ターンテーブル 11 現像液の噴射ノズル 12,13 エアノズル 14 超音波振動子 15 現像液の噴射ノズル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 宮崎 豊秀 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キ ヤノン株式会社内 (72)発明者 近藤 浩史 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キ ヤノン株式会社内 (72)発明者 寺山 芳実 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キ ヤノン株式会社内 (72)発明者 田村 洋一 東京都千代田区大手町一丁目１番３号 住友金属工業株式会社内 (72)発明者 岡林 高弘 東京都千代田区大手町一丁目１番３号 住友金属工業株式会社内 (72)発明者 近藤 和夫 東京都千代田区大手町一丁目１番３号 住友金属工業株式会社内 (72)発明者 中塚 康雄 東京都千代田区大手町一丁目１番３号 住友金属工業株式会社内 (72)発明者 池上 祐一 大阪市中央区北浜４丁目５番33号 住友 金属工業株式会社内 (56)参考文献 特開 平２−49385（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−251130（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−13248（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−205913（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−75033（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/30 H01L 21/46 H01R 11/01 H01R 43/00
Claims (4)
- 【請求項１】 電気的絶縁材からなる保持体と、該保持
体中に互いに絶縁状態に備えられた複数の導電部材とを
有し、前記各導電部材の一端は前記保持体の一方の面に
露出し、前記各導電部材の他端は前記保持体の他方の面
に露出している電気的接続部材を製造する方法におい
て、 前記保持体となる感光性樹脂を基体上に設ける工程と、 前記感光性樹脂を露光する工程と、 露光された前記感光性樹脂を自転及び公転させつつその
表面に現像液を間欠的に噴射して、前記基体の表面が露
出する複数の穴を形成する工程と、 露出された前記基体の一部をエッチング除去する工程
と、 形成された穴に前記導電部材用材料を充填する工程と、 前記基体を除去する工程とを含むことを特徴とする電気
的接続部材の製造方法。 - 【請求項２】 電気的絶縁材からなる保持体と、該保持
体中に互いに絶縁状態に備えられた複数の導電部材とを
有し、前記各導電部材の一端は前記保持体の一方の面に
露出し、前記各導電部材の他端は前記保持体の他方の面
に露出している電気的接続部材を製造する方法におい
て、 前記保持体となる感光性樹脂を基体上に設ける工程と、 前記感光性樹脂を露光する工程と、 露光された前記感光性樹脂を回転させつつ該感光性樹脂
の表面に現像液を噴射すると共に、前記表面の全面に亘
って気体を噴射して基体の表面が露出する複数の穴を形
成する工程と、 露出された前記基体の一部をエッチング除去する工程
と、 形成された穴に前記導電部材用材料を充填する工程と、 前記基体を除去する工程とを含むことを特徴とする電気
的接続部材の製造方法。 - 【請求項３】 電気的絶縁材からなる保持体と、該保持
体中に互いに絶縁状態に備えられた複数の導電部材とを
有し、前記各導電部材の一端は前記保持体の一方の面に
露出し、前記各導電部材の他端は前記保持体の他方の面
に露出している電気的接続部材を製造する方法におい
て、 前記保持体となる感光性樹脂を基体上に設ける工程と、 前記感光性樹脂を露光する工程と、 露光された前記感光性樹脂の表面に現像液を噴射しつ
つ、前記表面の近傍に該表面と略平行をなす方向に気体
を噴射して基体の表面が露出する複数の穴を形成する工
程と、 露出された前記基体の一部をエッチング除去する工程
と、 形成された穴に前記導電部材用材料を充填する工程と、 前記基体を除去する工程とを含むことを特徴とする電気
的接続部材の製造方法。 - 【請求項４】 露光された前記感光性樹脂は、その表面
を下方に向け、その下方からこれに現像液を噴射する請
求項１乃至請求項３のいずれかに記載の電気的接続部材
の製造方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03053905A JP3127252B2 (ja) | 1991-02-25 | 1991-02-25 | 電気的接続部材の製造方法 |
| DE69232606T DE69232606T2 (de) | 1991-02-25 | 1992-02-24 | Elektrischer Verbindungskörper und Herstellungsverfahren dafür |
| EP92103028A EP0501361B1 (en) | 1991-02-25 | 1992-02-24 | Electrical connecting member and method of manufacturing the same |
| US08/026,103 US5323535A (en) | 1991-02-25 | 1993-03-01 | Electrical connecting member and method of manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03053905A JP3127252B2 (ja) | 1991-02-25 | 1991-02-25 | 電気的接続部材の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04269485A JPH04269485A (ja) | 1992-09-25 |
| JP3127252B2 true JP3127252B2 (ja) | 2001-01-22 |
Family
ID=12955730
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03053905A Expired - Fee Related JP3127252B2 (ja) | 1991-02-25 | 1991-02-25 | 電気的接続部材の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3127252B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US12076138B2 (en) | 2016-09-12 | 2024-09-03 | Board Of Regents, The University Of Texas System | Ultrasound-guided optoacoustic monitoring of oxygen saturation |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5761803A (en) * | 1996-06-26 | 1998-06-09 | St. John; Frank | Method of forming plugs in vias of a circuit board by utilizing a porous membrane |
-
1991
- 1991-02-25 JP JP03053905A patent/JP3127252B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US12076138B2 (en) | 2016-09-12 | 2024-09-03 | Board Of Regents, The University Of Texas System | Ultrasound-guided optoacoustic monitoring of oxygen saturation |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04269485A (ja) | 1992-09-25 |
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