JP3126792B2 - 高周波数回路用放熱絶縁スペーサー - Google Patents
高周波数回路用放熱絶縁スペーサーInfo
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- JP3126792B2 JP3126792B2 JP04028927A JP2892792A JP3126792B2 JP 3126792 B2 JP3126792 B2 JP 3126792B2 JP 04028927 A JP04028927 A JP 04028927A JP 2892792 A JP2892792 A JP 2892792A JP 3126792 B2 JP3126792 B2 JP 3126792B2
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- heat radiation
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、３０ＭＨＺ以上の高周
波数を扱う電子回路の実装時にトランジスタ等の素子と
放熱器の間に挟まれて使用される高周波数回路用放熱絶
縁スペーサーに関する。
波数を扱う電子回路の実装時にトランジスタ等の素子と
放熱器の間に挟まれて使用される高周波数回路用放熱絶
縁スペーサーに関する。
【０００２】
【従来の技術】高精細ＣＲＴモニタ用や高品位テレビ
（ＨＤＴＶ）用の駆動回路等の設計においては、扱われ
る周波数が高いので高性能トランジスタ又はモジュール
を使用し、低消費電力で雑音発生を最小限に抑えること
が肝要である。そのためには、コレクタ容量のできるだ
け小さなトランジスタを用い負荷抵抗を大きくして回路
電流を低減させることが必要である。さらには発生した
熱を効率よく放熱器に逃がすために、実装に際してはス
ペーサーの実装容量を最小に抑える必要がある。
（ＨＤＴＶ）用の駆動回路等の設計においては、扱われ
る周波数が高いので高性能トランジスタ又はモジュール
を使用し、低消費電力で雑音発生を最小限に抑えること
が肝要である。そのためには、コレクタ容量のできるだ
け小さなトランジスタを用い負荷抵抗を大きくして回路
電流を低減させることが必要である。さらには発生した
熱を効率よく放熱器に逃がすために、実装に際してはス
ペーサーの実装容量を最小に抑える必要がある。
【０００３】トランジスタのコレクタはケースにつなが
っており、そのケースは絶縁材を介して放熱器に取り付
ける必要があるので、放熱スペーサーとしては熱伝導率
が高く、しかも周波数特性のよい絶縁材が使用される。
しかし、周波数が高くなると、通常使用されているマイ
カ板では容量が大きくなりすぎるため高価な窒化ホウ素
板などが使用されている。
っており、そのケースは絶縁材を介して放熱器に取り付
ける必要があるので、放熱スペーサーとしては熱伝導率
が高く、しかも周波数特性のよい絶縁材が使用される。
しかし、周波数が高くなると、通常使用されているマイ
カ板では容量が大きくなりすぎるため高価な窒化ホウ素
板などが使用されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、窒化ホウ素板
では３０ＭＨＺ以上の高周波数領域では比誘電率が４を
超えるため実装容量を低減させるには限界がある。しか
も、窒化ホウ素は難焼結性であるため高純度品は高価で
あるという問題もある。
では３０ＭＨＺ以上の高周波数領域では比誘電率が４を
超えるため実装容量を低減させるには限界がある。しか
も、窒化ホウ素は難焼結性であるため高純度品は高価で
あるという問題もある。
【０００５】本発明者は、上記問題点を解決するために
種々検討した結果、比誘電率が小さく柔軟性のあるシリ
コーンゴムをマトリックスとし、その中に高熱伝導性で
しかも比誘電率の小さい窒化ホウ素（ＢＮ）粉末の充填
されてなる成形体は、１ＧＨＺ程度の高周波数領域まで
安定して比誘電率を低く抑えることができ、それを３０
ＭＨＺ以上の高周波数を扱う電子回路等の素子を実装す
る際の放熱絶縁スペーサーとして用いれば、実装容量を
低減させ、雑音を著しく軽減できることを見いだし、ま
た窒化ホウ素粉末を充填させたことによる成形体の強度
低下は、特定のガラスクロスで補強すればよいことを併
せ見いだし、本発明を完成させたものである。
種々検討した結果、比誘電率が小さく柔軟性のあるシリ
コーンゴムをマトリックスとし、その中に高熱伝導性で
しかも比誘電率の小さい窒化ホウ素（ＢＮ）粉末の充填
されてなる成形体は、１ＧＨＺ程度の高周波数領域まで
安定して比誘電率を低く抑えることができ、それを３０
ＭＨＺ以上の高周波数を扱う電子回路等の素子を実装す
る際の放熱絶縁スペーサーとして用いれば、実装容量を
低減させ、雑音を著しく軽減できることを見いだし、ま
た窒化ホウ素粉末を充填させたことによる成形体の強度
低下は、特定のガラスクロスで補強すればよいことを併
せ見いだし、本発明を完成させたものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、窒
化ホウ素粉末含有のシリコーンゴム成形体の間に、ガラ
スクロスが挟まれた積層体からなり、３０ＭＨＺ以上の
高周波数を扱う電子回路の実装に用いられるものであっ
て、３０ＭＨＺ〜１ＧＨＺの高周波数領域における比誘
電率が４以下で、熱伝導率が１．５〜５Ｗ／ｍ・Ｋであ
り、しかもガラスクロスが、厚さ０．０３ｍｍ、質量２
０ｇ／ｍ 2 から厚さ０．１０ｍｍ、質量１０８ｇ／ｍ 2
までの範囲のものであることを特徴とする高周波数回路
用放熱絶縁スペーサーである。
化ホウ素粉末含有のシリコーンゴム成形体の間に、ガラ
スクロスが挟まれた積層体からなり、３０ＭＨＺ以上の
高周波数を扱う電子回路の実装に用いられるものであっ
て、３０ＭＨＺ〜１ＧＨＺの高周波数領域における比誘
電率が４以下で、熱伝導率が１．５〜５Ｗ／ｍ・Ｋであ
り、しかもガラスクロスが、厚さ０．０３ｍｍ、質量２
０ｇ／ｍ 2 から厚さ０．１０ｍｍ、質量１０８ｇ／ｍ 2
までの範囲のものであることを特徴とする高周波数回路
用放熱絶縁スペーサーである。
【０００７】以下、さらに詳しく本発明について説明す
ると、本発明の高周波数回路用放熱絶縁スペーサーの基
本構造は、ガラスクロスの挟まれた窒化ホウ素粉末含有
シリコーンゴム積層体からなるものである。
ると、本発明の高周波数回路用放熱絶縁スペーサーの基
本構造は、ガラスクロスの挟まれた窒化ホウ素粉末含有
シリコーンゴム積層体からなるものである。
【０００８】本発明で使用されるシリコーンゴムは、比
誘電率が小さいだけでなく、電子回路部品に要求される
耐熱性と高温・高湿度下における長期信頼性に優れ、し
かもトランジスタ等の素子及び放熱器との密着性に優れ
高い放熱特性を得ることができるものである。また、ポ
リブタジエン、ポリイミド、ポリフェニルサルファイド
等の樹脂の使用も可能である。
誘電率が小さいだけでなく、電子回路部品に要求される
耐熱性と高温・高湿度下における長期信頼性に優れ、し
かもトランジスタ等の素子及び放熱器との密着性に優れ
高い放熱特性を得ることができるものである。また、ポ
リブタジエン、ポリイミド、ポリフェニルサルファイド
等の樹脂の使用も可能である。
【０００９】一方、本発明で使用される窒化ホウ素粉末
は、高熱伝導性低誘電性粉末であり、熱伝導率が高く、
比誘電率が３０ＭＨＺ〜１ＧＨＺの高周波数領域では安
定して低いものである。価格及び要求特性に応じて、二
酸化ケイ素粉末又はフッ素樹脂粉末と併用することもで
きる。
は、高熱伝導性低誘電性粉末であり、熱伝導率が高く、
比誘電率が３０ＭＨＺ〜１ＧＨＺの高周波数領域では安
定して低いものである。価格及び要求特性に応じて、二
酸化ケイ素粉末又はフッ素樹脂粉末と併用することもで
きる。
【００１０】シリコーンゴムと窒化ホウ素粉末の配合割
合としては、前者２０〜４０重量％、後者８０〜６０重
量％が好ましい。前者が２０重量％未満では樹脂混合物
の混合性とシート成形性が悪化する。一方、４０重量％
を超えると熱伝導率が高くなり過ぎて放熱絶縁スペーサ
ーとしての機能が小さくなる。
合としては、前者２０〜４０重量％、後者８０〜６０重
量％が好ましい。前者が２０重量％未満では樹脂混合物
の混合性とシート成形性が悪化する。一方、４０重量％
を超えると熱伝導率が高くなり過ぎて放熱絶縁スペーサ
ーとしての機能が小さくなる。
【００１１】放熱絶縁スペーサーの熱伝導率を１．５〜
５Ｗ／ｍ・Ｋとし、放熱特性をよくするためには、窒化
ホウ素粉末の配合割合を多くする必要があるが、その場
合には、ガラスクロスを複合させて補強することが望ま
しい。ガラスクロスは比誘電率が高い物質であるのでそ
の使用量を極力少なくすることが望ましい。ガラスクロ
スとしては、厚さ０．０３ｍｍ、質量２０ｇ／ｍ2 （Ｊ
ＩＳＲ３４１４品番ＥＰ０３Ａ）のものから厚さ０．１
０ｍｍ、質量１０８ｇ／ｍ2 （ＪＩＳＲ３４１４品番Ｅ
Ｐ１０Ａ）までの範囲のものを使用することが好まし
い。厚さ０．０３ｍｍ、質量２０ｇ／ｍ2 未満のもので
は補強効果が乏しく、一方、厚さ０．１０ｍｍ、質量１
０８ｇ／ｍ2 を超えるものでは放熱絶縁スペーサーとし
ての比誘電率が高くなり熱伝導率が小さくなる。ガラス
クロスは、シリコーンゴム成形体の内部に位置させ、積
層体構造とする。
５Ｗ／ｍ・Ｋとし、放熱特性をよくするためには、窒化
ホウ素粉末の配合割合を多くする必要があるが、その場
合には、ガラスクロスを複合させて補強することが望ま
しい。ガラスクロスは比誘電率が高い物質であるのでそ
の使用量を極力少なくすることが望ましい。ガラスクロ
スとしては、厚さ０．０３ｍｍ、質量２０ｇ／ｍ2 （Ｊ
ＩＳＲ３４１４品番ＥＰ０３Ａ）のものから厚さ０．１
０ｍｍ、質量１０８ｇ／ｍ2 （ＪＩＳＲ３４１４品番Ｅ
Ｐ１０Ａ）までの範囲のものを使用することが好まし
い。厚さ０．０３ｍｍ、質量２０ｇ／ｍ2 未満のもので
は補強効果が乏しく、一方、厚さ０．１０ｍｍ、質量１
０８ｇ／ｍ2 を超えるものでは放熱絶縁スペーサーとし
ての比誘電率が高くなり熱伝導率が小さくなる。ガラス
クロスは、シリコーンゴム成形体の内部に位置させ、積
層体構造とする。
【００１２】電子回路に実装するに際しては、放熱絶縁
スペーサーに難燃性が要求されるので、白金錯体等の難
燃剤をシリコーンゴム１００重量部に対し０．２〜１重
量部を添加することが望ましい。
スペーサーに難燃性が要求されるので、白金錯体等の難
燃剤をシリコーンゴム１００重量部に対し０．２〜１重
量部を添加することが望ましい。
【００１３】本発明の高周波数回路用放熱絶縁スペーサ
ーを製造するには、シリコーンゴム、窒化ホウ素粉末、
難燃剤、架橋剤を混合した後、ドクターブレード法、カ
レンダーロール法等でシート化し、それをガラスクロス
を挟んで積層体となし、温度１４０〜１７０℃、圧力５
０〜１００ｋｇ／ｃｍ2 、時間１０〜５０分間の条件で
加熱・加圧プレスを行う。得られた成形体は、樹脂をマ
トリックスとしたシート状積層体であることより、裁断
又はトムソン刃による打抜加工を行って実装部品形状に
加工し、本発明の高周波数回路用放熱絶縁スペーサーと
する。積層体の厚さとしては、０．２〜０．８ｍｍが好
ましい。
ーを製造するには、シリコーンゴム、窒化ホウ素粉末、
難燃剤、架橋剤を混合した後、ドクターブレード法、カ
レンダーロール法等でシート化し、それをガラスクロス
を挟んで積層体となし、温度１４０〜１７０℃、圧力５
０〜１００ｋｇ／ｃｍ2 、時間１０〜５０分間の条件で
加熱・加圧プレスを行う。得られた成形体は、樹脂をマ
トリックスとしたシート状積層体であることより、裁断
又はトムソン刃による打抜加工を行って実装部品形状に
加工し、本発明の高周波数回路用放熱絶縁スペーサーと
する。積層体の厚さとしては、０．２〜０．８ｍｍが好
ましい。
【００１４】
【実施例】以下、実施例と比較例をあげてさらに具体的
に本発明を説明する。
に本発明を説明する。
【００１５】実施例１〜３ 比較例１〜４ 市販のシリコーンゴム（東レ・ダウコーニング・シリコ
ーン社製商品名「ＤＹ３２ー２００９ｕ」）と市販の窒
化ホウ素（ＢＮ）粉末（電気化学工業社製商品名「Ｇ
Ｐ」）を表１の割合で混合し、シリコンーンゴム１００
重量部に対して、市販の白金系難燃剤（東レ・ダウコー
ニング・シリコーン社製商品名「ＳＲＸー２１２ｃａ
ｔ．」）０．３重量部、架橋剤（２，５ジメチル２，５
（ターシャリブチルパーオキシ）ヘキサン）０．８重量
部を添加混合し、それをドクターブレード法でシート成
形し、市販のガラスクロス〔鐘紡社製商品名「ＫＳ１０
９０」（厚さ０．０５ｍｍ、質量４７ｇ／ｍ2 ・・・Ｊ
ＩＳＲ３４１４品番ＥＰ０５Ｂ相当品）を中央に挟んで
積層し、温度１４０℃、圧力８０ｋｇ／ｃｍ2 で加熱加
圧架橋して厚さ０．４５ｍｍのシート状積層体を製造し
た。
ーン社製商品名「ＤＹ３２ー２００９ｕ」）と市販の窒
化ホウ素（ＢＮ）粉末（電気化学工業社製商品名「Ｇ
Ｐ」）を表１の割合で混合し、シリコンーンゴム１００
重量部に対して、市販の白金系難燃剤（東レ・ダウコー
ニング・シリコーン社製商品名「ＳＲＸー２１２ｃａ
ｔ．」）０．３重量部、架橋剤（２，５ジメチル２，５
（ターシャリブチルパーオキシ）ヘキサン）０．８重量
部を添加混合し、それをドクターブレード法でシート成
形し、市販のガラスクロス〔鐘紡社製商品名「ＫＳ１０
９０」（厚さ０．０５ｍｍ、質量４７ｇ／ｍ2 ・・・Ｊ
ＩＳＲ３４１４品番ＥＰ０５Ｂ相当品）を中央に挟んで
積層し、温度１４０℃、圧力８０ｋｇ／ｃｍ2 で加熱加
圧架橋して厚さ０．４５ｍｍのシート状積層体を製造し
た。
【００１６】比較例１は市販の生マイカ（インド国ビバ
ール産、厚さ０．２５ｍｍ）、比較例２は市販の窒化ホ
ウ素板（電気化学工業社製商品名「ＨＣ」、厚さ１．１
７ｍｍ）、比較例３は市販のシリコーンゴム（東レ・ダ
ウコーニング・シリコーン社製商品名「ＳＨ３５ｕ」）
を２，４ジクロルベンゾルパーオキサイドで加硫した厚
さ０．４５ｍｍのシリコーンゴムシート、比較例４は市
販のアルミナ板（ニッカトー社製商品名「ＳＳＡー
Ｓ」、厚さ０．６４ｍｍ）である。
ール産、厚さ０．２５ｍｍ）、比較例２は市販の窒化ホ
ウ素板（電気化学工業社製商品名「ＨＣ」、厚さ１．１
７ｍｍ）、比較例３は市販のシリコーンゴム（東レ・ダ
ウコーニング・シリコーン社製商品名「ＳＨ３５ｕ」）
を２，４ジクロルベンゾルパーオキサイドで加硫した厚
さ０．４５ｍｍのシリコーンゴムシート、比較例４は市
販のアルミナ板（ニッカトー社製商品名「ＳＳＡー
Ｓ」、厚さ０．６４ｍｍ）である。
【００１７】得られたシートの比誘電率と熱伝導率を以
下に従って測定した。その結果を表１に示す。 比誘電率：ＪＩＳＫ６９１１ 熱伝導率：伝熱面積６ｃｍ2 のヒーターとアルミニウム
製放熱フインの間に試料を挟み２個のＭ３ネジで５ｋｇ
ｆｃｍのトルクで締めつけ、ヒーターを１５Ｗで発熱さ
せた際の試料上下の温度差を測定し、次式により算出し
た。熱伝導率（Ｗ／ｍ・Ｋ）＝Ｗ・ｔ／Ｓ（Ｔ1 −Ｔ2
） Ｗ（Ｗ） ；ヒーターの発熱量（１５Ｗ） ｔ（ｍ） ；試料の厚さ Ｓ（ｍ2 ）；伝熱面積（６ｃｍ2 ） Ｔ1 （Ｋ）；試料上部（ヒーター側）の温度 Ｔ2 （Ｋ）；試料下部（放熱フイン側）の温度
下に従って測定した。その結果を表１に示す。 比誘電率：ＪＩＳＫ６９１１ 熱伝導率：伝熱面積６ｃｍ2 のヒーターとアルミニウム
製放熱フインの間に試料を挟み２個のＭ３ネジで５ｋｇ
ｆｃｍのトルクで締めつけ、ヒーターを１５Ｗで発熱さ
せた際の試料上下の温度差を測定し、次式により算出し
た。熱伝導率（Ｗ／ｍ・Ｋ）＝Ｗ・ｔ／Ｓ（Ｔ1 −Ｔ2
） Ｗ（Ｗ） ；ヒーターの発熱量（１５Ｗ） ｔ（ｍ） ；試料の厚さ Ｓ（ｍ2 ）；伝熱面積（６ｃｍ2 ） Ｔ1 （Ｋ）；試料上部（ヒーター側）の温度 Ｔ2 （Ｋ）；試料下部（放熱フイン側）の温度
【００１８】
【表１】
【００１９】実施例４〜５ 実施例２の配合組成でシート成形を行い、補強材として
次の（１）〜（３）の３種類のガラスクロスを中央に挟
んで積層し、実施例２と同一の条件で加熱加圧架橋を行
い、厚さ０．４５ｍｍのシート状積層体を製造した。得
られたシートの比誘電率と熱伝導率の測定結果を表２に
示す。 （１）「ＫＳ１０６１」：鐘紡社製商品名（厚さ０．０
３ｍｍ、質量２１ｇ／ｍ2 ・・・ＪＩＳＲ３４１４品番
ＥＰ０３Ａ相当品） （２）「ＫＳ１０９０」：鐘紡社製商品名（厚さ０．０
５ｍｍ、質量４７ｇ／ｍ2 ・・・ＪＩＳＲ３４１４品番
ＥＰ０５Ｂ相当品） （３）「ＫＳ１２２０」：鐘紡社製商品名（厚さ０．１
０ｍｍ、質量１０８ｇ／ｍ2 ・・・ＪＩＳＲ３４１４品
番ＥＰ１０Ａ相当品）
次の（１）〜（３）の３種類のガラスクロスを中央に挟
んで積層し、実施例２と同一の条件で加熱加圧架橋を行
い、厚さ０．４５ｍｍのシート状積層体を製造した。得
られたシートの比誘電率と熱伝導率の測定結果を表２に
示す。 （１）「ＫＳ１０６１」：鐘紡社製商品名（厚さ０．０
３ｍｍ、質量２１ｇ／ｍ2 ・・・ＪＩＳＲ３４１４品番
ＥＰ０３Ａ相当品） （２）「ＫＳ１０９０」：鐘紡社製商品名（厚さ０．０
５ｍｍ、質量４７ｇ／ｍ2 ・・・ＪＩＳＲ３４１４品番
ＥＰ０５Ｂ相当品） （３）「ＫＳ１２２０」：鐘紡社製商品名（厚さ０．１
０ｍｍ、質量１０８ｇ／ｍ2 ・・・ＪＩＳＲ３４１４品
番ＥＰ１０Ａ相当品）
【００２０】
【表２】
【００２１】実施例１〜５及び比較例１〜４の放熱絶縁
スペーサーを、高精細ＣＲＴモニタのカスケード接地＋
エミッタフォロワ方式のビデオ出力回路のベース接地に
よる電圧増幅用トランジスタに実装し、３０ＭＨＺ〜３
００ＭＨＺ以上の周波数で作動させたところ、実施例１
〜５の放熱絶縁スペーサーを使用した場合には、水平解
像度１０００画素以上の安定した画像が得られたのに対
し、比較例１〜４の放熱絶縁スペーサーを使用した場合
には、水平解像度が低下し、良好な画像は得られなかっ
た。しかも、比較例１と比較例３では、放熱特性が悪
く、実装したトランジスタの過熱により破損した。
スペーサーを、高精細ＣＲＴモニタのカスケード接地＋
エミッタフォロワ方式のビデオ出力回路のベース接地に
よる電圧増幅用トランジスタに実装し、３０ＭＨＺ〜３
００ＭＨＺ以上の周波数で作動させたところ、実施例１
〜５の放熱絶縁スペーサーを使用した場合には、水平解
像度１０００画素以上の安定した画像が得られたのに対
し、比較例１〜４の放熱絶縁スペーサーを使用した場合
には、水平解像度が低下し、良好な画像は得られなかっ
た。しかも、比較例１と比較例３では、放熱特性が悪
く、実装したトランジスタの過熱により破損した。
【００２２】
【発明の効果】本発明の高周波数回路用放熱絶縁スペー
サーを、高品位テレビ用駆動回路等の３０ＭＨＺ以上の
高周波数を扱う電子回路部品の実装時に使用することに
より、その実装容量を最小限に抑えることができ、雑音
発生を著しく軽減することができる。本発明の高周波数
回路用放熱絶縁スペーサーは、高品位テレビ用や高精細
ＣＲＴモニタ用の駆動回路の実装時に使用されるばかり
でなく、移動電話や衛星放送等で高周波数を扱う電子回
路の実装にも応用することができる。
サーを、高品位テレビ用駆動回路等の３０ＭＨＺ以上の
高周波数を扱う電子回路部品の実装時に使用することに
より、その実装容量を最小限に抑えることができ、雑音
発生を著しく軽減することができる。本発明の高周波数
回路用放熱絶縁スペーサーは、高品位テレビ用や高精細
ＣＲＴモニタ用の駆動回路の実装時に使用されるばかり
でなく、移動電話や衛星放送等で高周波数を扱う電子回
路の実装にも応用することができる。
Claims (1)
- 【請求項１】 窒化ホウ素粉末含有のシリコーンゴム成
形体の間に、ガラスクロスが挟まれた積層体からなり、
３０ＭＨＺ以上の高周波数を扱う電子回路の実装に用い
られるものであって、３０ＭＨＺ〜１ＧＨＺの高周波数
領域における比誘電率が４以下で、熱伝導率が１．５〜
５Ｗ／ｍ・Ｋであり、しかもガラスクロスが、厚さ０．
０３ｍｍ、質量２０ｇ／ｍ 2 から厚さ０．１０ｍｍ、質
量１０８ｇ／ｍ 2 までの範囲のものであることを特徴と
する高周波数回路用放熱絶縁スペーサー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04028927A JP3126792B2 (ja) | 1992-01-20 | 1992-01-20 | 高周波数回路用放熱絶縁スペーサー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04028927A JP3126792B2 (ja) | 1992-01-20 | 1992-01-20 | 高周波数回路用放熱絶縁スペーサー |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05198711A JPH05198711A (ja) | 1993-08-06 |
| JP3126792B2 true JP3126792B2 (ja) | 2001-01-22 |
Family
ID=12262039
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04028927A Expired - Fee Related JP3126792B2 (ja) | 1992-01-20 | 1992-01-20 | 高周波数回路用放熱絶縁スペーサー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3126792B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006216300A (ja) * | 2005-02-02 | 2006-08-17 | Toray Ind Inc | 絶縁ペーストおよびそれを用いた電子回路部品の製造方法 |
| CN106414569B (zh) * | 2014-05-30 | 2020-06-05 | 积水保力马科技株式会社 | 导热片及导热片的制造方法 |
-
1992
- 1992-01-20 JP JP04028927A patent/JP3126792B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05198711A (ja) | 1993-08-06 |
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