JP3124387B2 - 消失パターンとこれを製作する方法 - Google Patents
消失パターンとこれを製作する方法Info
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- JP3124387B2 JP3124387B2 JP04242510A JP24251092A JP3124387B2 JP 3124387 B2 JP3124387 B2 JP 3124387B2 JP 04242510 A JP04242510 A JP 04242510A JP 24251092 A JP24251092 A JP 24251092A JP 3124387 B2 JP3124387 B2 JP 3124387B2
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22C—FOUNDRY MOULDING
- B22C7/00—Patterns; Manufacture thereof so far as not provided for in other classes
- B22C7/02—Lost patterns
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
- B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
- B33Y80/00—Products made by additive manufacturing
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Molds, Cores, And Manufacturing Methods Thereof (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、金属を精密鋳造するた
めに使用される低融点材料より成る消失パターンとこれ
を製作する方法に関する。
めに使用される低融点材料より成る消失パターンとこれ
を製作する方法に関する。
【0002】
【従来の技術】製作すべき部材の形状が複雑で、厳しい
許容公差を守らならなければならない場合、消失パター
ンが消失鋳型に使用される。消失パターンは、ワックス
または、例えば、Sn、Bi、Sbやその他の金属を含
有するMCP合金のごとき低融点材料から構成されてい
る。これらのパターンは流し込みにより製作され、凝固
した後、型枠の中で鋳型を作るため、砂またはバインダ
ーを含有したセラミック材料等がパターンのまわりに充
填される。鋳型から低融点材料を溶かし出した後に鋳造
用の空間が生ずる〔ダベル(Dubbel)著、シュプ
リンガー(Springer)書店刊行、1981年出
版の“機械製造年鑑”の第14版、946ページから9
49ページを参照のこと〕。
許容公差を守らならなければならない場合、消失パター
ンが消失鋳型に使用される。消失パターンは、ワックス
または、例えば、Sn、Bi、Sbやその他の金属を含
有するMCP合金のごとき低融点材料から構成されてい
る。これらのパターンは流し込みにより製作され、凝固
した後、型枠の中で鋳型を作るため、砂またはバインダ
ーを含有したセラミック材料等がパターンのまわりに充
填される。鋳型から低融点材料を溶かし出した後に鋳造
用の空間が生ずる〔ダベル(Dubbel)著、シュプ
リンガー(Springer)書店刊行、1981年出
版の“機械製造年鑑”の第14版、946ページから9
49ページを参照のこと〕。
【0003】ステレオリトグラフィの原理に従って工具
を使用することなく消失パターンを製作すれば、消失パ
ターンを簡単に製作することができる(米国特許第4、
475、330号を参照のこと)。この方法では、コン
ピューター支援(CAD)の設計図面とプロセス・コン
ピューターを用いて直接制御されるレーザー・ビームが
使用される。垂直方向に調節可能な穴あきのプレートを
備えた槽内にある液状のモノマーにレーザー・ビームの
紫外線が照射される。レーザー・ビームの紫外線の影響
を受けながら重合によりモノマーは硬化し、液状の層の
中に溶けることがない固体のポリマーが形成される。制
御されたレーザー・ビームを照射することにより、上記
の反応に基づいて槽の流動床内の比較的浅い位置に浸漬
されている穴あきのプレートの上で図面に対応した物が
形成される。このようにして高い形状精度を有する消失
パターンを製作することができる。しかし、このような
製作方法の欠点は、製作時間が硬化させるべき材料の容
積に左右されるので、厚肉の消失パターンの製作が非常
に高価なものになることである。その他、鋳型からパタ
ーンを溶出させるさい、パターンが溶ける前に光硬化ポ
リマーが膨張する。このため、パターンが溶出するさい
鋳型が壊れる恐れがある。
を使用することなく消失パターンを製作すれば、消失パ
ターンを簡単に製作することができる(米国特許第4、
475、330号を参照のこと)。この方法では、コン
ピューター支援(CAD)の設計図面とプロセス・コン
ピューターを用いて直接制御されるレーザー・ビームが
使用される。垂直方向に調節可能な穴あきのプレートを
備えた槽内にある液状のモノマーにレーザー・ビームの
紫外線が照射される。レーザー・ビームの紫外線の影響
を受けながら重合によりモノマーは硬化し、液状の層の
中に溶けることがない固体のポリマーが形成される。制
御されたレーザー・ビームを照射することにより、上記
の反応に基づいて槽の流動床内の比較的浅い位置に浸漬
されている穴あきのプレートの上で図面に対応した物が
形成される。このようにして高い形状精度を有する消失
パターンを製作することができる。しかし、このような
製作方法の欠点は、製作時間が硬化させるべき材料の容
積に左右されるので、厚肉の消失パターンの製作が非常
に高価なものになることである。その他、鋳型からパタ
ーンを溶出させるさい、パターンが溶ける前に光硬化ポ
リマーが膨張する。このため、パターンが溶出するさい
鋳型が壊れる恐れがある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、形状
精度が正確でかつ溶出のさい鋳型を損傷させることがな
い上記のタイプの消失パターンをステレオリトグラフィ
を利用して製作することである。
精度が正確でかつ溶出のさい鋳型を損傷させることがな
い上記のタイプの消失パターンをステレオリトグラフィ
を利用して製作することである。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、請求項1の特徴項に記載されている特徴を備えた消
失パターンが本発明に従って提供されたのである。本発
明の有利な実施態様については請求項2を参照された
い。上記の消失パターンを製作する方法は請求項3に記
載されている通りである。
め、請求項1の特徴項に記載されている特徴を備えた消
失パターンが本発明に従って提供されたのである。本発
明の有利な実施態様については請求項2を参照された
い。上記の消失パターンを製作する方法は請求項3に記
載されている通りである。
【0006】
【作用と効果】本発明に従って製作されたパターンを使
用すれば、パターン通りに製作される鋳物の面を高い形
状精度で形成することができる。光硬化ポリマーから成
る一体物の皮殻に低融点材料が充填される。低融点材料
を鋳型から溶出させるさい低融点材料が迅速に液状化す
るので、皮殻を構成する光硬化ポリマーの熱膨張が低融
点材料のために妨げられることはない。従って、鋳型が
破損することを確実に防止することができる。
用すれば、パターン通りに製作される鋳物の面を高い形
状精度で形成することができる。光硬化ポリマーから成
る一体物の皮殻に低融点材料が充填される。低融点材料
を鋳型から溶出させるさい低融点材料が迅速に液状化す
るので、皮殻を構成する光硬化ポリマーの熱膨張が低融
点材料のために妨げられることはない。従って、鋳型が
破損することを確実に防止することができる。
【0007】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例を図解した添付
図面を参照しながら本発明を詳細に説明する。
図面を参照しながら本発明を詳細に説明する。
【0008】図面に示されている消失パタ−ンは、ター
ボコンプレッサーのインペラーに使用される消失パター
ンである。このようなインペラーは、ハブ.ディスクと
カバー・ディスクとから構成されており、両方のディス
クの間に所要の枚数のプレードが配置されている。ハブ
・ディスクとカバー・ディスクとブレイドとによりイン
ペラーの流動横断面が限定される。ターボ・コンプレッ
サーの駆動シャフトを差し通す中央の穴がハブ・ディス
クに形成されている。添付図面の参照数字1は、消失パ
ターンのうちインペラーのハブ・ディスクに対応した部
分を示す。参照数字2により表示されている部分はブレ
イドであり、また参照数字3により表示されている部分
はカバー・ディスクである。
ボコンプレッサーのインペラーに使用される消失パター
ンである。このようなインペラーは、ハブ.ディスクと
カバー・ディスクとから構成されており、両方のディス
クの間に所要の枚数のプレードが配置されている。ハブ
・ディスクとカバー・ディスクとブレイドとによりイン
ペラーの流動横断面が限定される。ターボ・コンプレッ
サーの駆動シャフトを差し通す中央の穴がハブ・ディス
クに形成されている。添付図面の参照数字1は、消失パ
ターンのうちインペラーのハブ・ディスクに対応した部
分を示す。参照数字2により表示されている部分はブレ
イドであり、また参照数字3により表示されている部分
はカバー・ディスクである。
【0009】消失パターンは光硬化ポリマーより成る薄
肉で一体物の皮殻4と5を備えている。これらの皮殻4
と5は、この明細書のうちの従来技術の項で説明されて
いる公知のステレオリトグラフィ法に従って工具を使用
することなくコンピューター支援の設計図面を介して液
状のモノマーを硬化させることにより製作される。皮殻
部分4はハブ・ディスク1の外形を形成し、皮殻部分5
はカバー・ディスク3の外形を形成している。皮殻4と
5により限定された面は高精度の形状を呈しており、鋳
造された後、インペラーの流動横断面を限定する。
肉で一体物の皮殻4と5を備えている。これらの皮殻4
と5は、この明細書のうちの従来技術の項で説明されて
いる公知のステレオリトグラフィ法に従って工具を使用
することなくコンピューター支援の設計図面を介して液
状のモノマーを硬化させることにより製作される。皮殻
部分4はハブ・ディスク1の外形を形成し、皮殻部分5
はカバー・ディスク3の外形を形成している。皮殻4と
5により限定された面は高精度の形状を呈しており、鋳
造された後、インペラーの流動横断面を限定する。
【0010】皮殻4と5より内側のスペースは低融点材
料で充填されていて、消失パターンのうち高精度でなく
ともよい面6と7は低融点材料により形成されている。
これらの面6と7は、鋳造された後のインペラーのハブ
・ディスクとカバー・ディスクの流動横断面に関して反
対側に位置している。ワックスまたはビスマスと錫の合
金が低融点材料として使用することができる。
料で充填されていて、消失パターンのうち高精度でなく
ともよい面6と7は低融点材料により形成されている。
これらの面6と7は、鋳造された後のインペラーのハブ
・ディスクとカバー・ディスクの流動横断面に関して反
対側に位置している。ワックスまたはビスマスと錫の合
金が低融点材料として使用することができる。
【0011】ブレードも上述のやり方で製作することが
できる。第2図を見れば分かるように、消失パターンの
うちブレイド2に対応する部分は、光硬化ポリマーより
成る皮殻8から構成されている。皮殻8の内部スペース
9は低融点材料で充填されている。
できる。第2図を見れば分かるように、消失パターンの
うちブレイド2に対応する部分は、光硬化ポリマーより
成る皮殻8から構成されている。皮殻8の内部スペース
9は低融点材料で充填されている。
【0012】第3図に示されているような非常に薄肉の
部分は、上述の方法を採用して中空の状態に製作するこ
とはできない。この場合、レーザー・ビームを照射する
ことにより、光硬化ポリマーより成るコア10が製作さ
れる。このコア10は低融点材料から作られた層11で
取り囲まれている。この場合も、鋳型の中でパターンを
溶出させるさい低融点材料が迅速に液化するので、光硬
化ポリマーより成るコア10の熱膨張により生じる不具
合を回避することができる。
部分は、上述の方法を採用して中空の状態に製作するこ
とはできない。この場合、レーザー・ビームを照射する
ことにより、光硬化ポリマーより成るコア10が製作さ
れる。このコア10は低融点材料から作られた層11で
取り囲まれている。この場合も、鋳型の中でパターンを
溶出させるさい低融点材料が迅速に液化するので、光硬
化ポリマーより成るコア10の熱膨張により生じる不具
合を回避することができる。
【図1】消失パターンを回転軸に沿って切断した断面図
である。
である。
【図2】図1に示されている消失パターンの部分的な斜
視図である。
視図である。
【図3】別の実施例に従って構成された図1に示されて
いる消失パターンの部分的な斜視図である。
いる消失パターンの部分的な斜視図である。
1 インペラーのハブ・ディスク 2 ブレイド 3 カバー・ディスク 4、5 皮殻 6、7 消失パターンの面 8 皮殻 9 皮殻の内部スペース 10 コア 11 低融点材料の層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B22C 7/02 B29C 67/00
Claims (3)
- 【請求項1】 金属を精密鋳造するために使用される低
溶融点材料から成る消失パターンであって、該パターン
のうち高精度の形状が要求される表面が光硬化ポリマー
からなる薄肉で一体物の皮殻(4、5)から構成される
ことと、該皮殻(4、5)がコンピューター支援の設計
図面を介して制御されるレーザー・ビームを使用して製
作されることと、皮殻(4、5)の内部スペースが低融
点材料で充填されていることと、パターンのうち形状が
高精度でなくともよい表面(6、7)が低融点材料によ
り形成されていることとを特徴とする消失パターン。 - 【請求項2】 パターンのうち薄肉の部分が、レーザー
・ビームを使用して光硬化ポリマーから製作された中実
のコア(10)から構成されていて、該コア(10)が
低融点材料から成る層(11)により取り囲まれている
ことを特徴とする請求項1記載の消失パターン。 - 【請求項3】 金属を精密鋳造するために使用される低
融点材料から構成された請求項1の記載の消失パターン
を製作する方法であって、パターンのうち高精度の形状
が要求される表面がコンピューター支援の設計図面を介
して直接制御されるレーザー・ビームを使用して薄肉で
一体物の皮殻として光硬化ポリマーから製作されること
と、パターンのうち形状が高精度でなくともよい表面に
いたるまでの皮殻の内部スペースが低融点材料で充填さ
れることとを特徴とする方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4133923.1 | 1991-10-12 | ||
DE4133923A DE4133923A1 (de) | 1991-10-12 | 1991-10-12 | Verlorenes modell und verfahren zu seiner herstellung |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05200483A JPH05200483A (ja) | 1993-08-10 |
JP3124387B2 true JP3124387B2 (ja) | 2001-01-15 |
Family
ID=6442620
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP04242510A Expired - Fee Related JP3124387B2 (ja) | 1991-10-12 | 1992-07-28 | 消失パターンとこれを製作する方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5277241A (ja) |
EP (1) | EP0537417B1 (ja) |
JP (1) | JP3124387B2 (ja) |
DE (2) | DE4133923A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6441337B1 (en) | 1997-12-12 | 2002-08-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Laser machining method, laser machining device and control method of laser machining |
Families Citing this family (7)
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GB9405440D0 (en) | 1994-03-19 | 1994-05-04 | Schwitzer Europ Ltd | Turbochargers |
DE4410046C2 (de) * | 1994-03-23 | 2000-11-30 | Eos Electro Optical Syst | Verfahren und Material zum Herstellen eines dreidimensionalen Objekts durch Sintern |
US5775412A (en) * | 1996-01-11 | 1998-07-07 | Gidding Engineering, Inc. | High pressure dense heat transfer area heat exchanger |
US5824250A (en) * | 1996-06-28 | 1998-10-20 | Alliedsignal Inc. | Gel cast molding with fugitive molds |
US6663347B2 (en) * | 2001-06-06 | 2003-12-16 | Borgwarner, Inc. | Cast titanium compressor wheel |
CN102091757B (zh) * | 2010-12-30 | 2013-01-02 | 沈阳黎明航空发动机(集团)有限责任公司 | 大型薄壁机匣件的整体精密铸造方法 |
US20170246677A1 (en) * | 2016-02-29 | 2017-08-31 | General Electric Company | Casting with metal components and metal skin layers |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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FR2479044B1 (fr) * | 1980-03-26 | 1985-08-23 | Rozier Guy | Fusibles pour pieces de fonderie de tres haute precision, procede de fabrication et applications metallurgiques |
JPS6021174A (ja) * | 1983-07-15 | 1985-02-02 | Toyota Motor Corp | 有底中空体の製造方法 |
FR2567668B1 (fr) * | 1984-07-16 | 1987-10-16 | Cilas Alcatel | Dispositif pour realiser un modele de piece industrielle |
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-
1991
- 1991-10-12 DE DE4133923A patent/DE4133923A1/de not_active Withdrawn
-
1992
- 1992-06-25 EP EP92110719A patent/EP0537417B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1992-06-25 DE DE59205668T patent/DE59205668D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1992-07-28 JP JP04242510A patent/JP3124387B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1992-08-07 US US07/927,126 patent/US5277241A/en not_active Expired - Fee Related
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US6441337B1 (en) | 1997-12-12 | 2002-08-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Laser machining method, laser machining device and control method of laser machining |
US6586703B2 (en) | 1997-12-12 | 2003-07-01 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Laser machining method, laser machining apparatus, and its control method |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0537417B1 (de) | 1996-03-13 |
JPH05200483A (ja) | 1993-08-10 |
DE59205668D1 (de) | 1996-04-18 |
US5277241A (en) | 1994-01-11 |
EP0537417A1 (de) | 1993-04-21 |
DE4133923A1 (de) | 1993-04-15 |
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