JP3121224U - 積層インダクタ - Google Patents

積層インダクタ Download PDF

Info

Publication number
JP3121224U
JP3121224U JP2006001028U JP2006001028U JP3121224U JP 3121224 U JP3121224 U JP 3121224U JP 2006001028 U JP2006001028 U JP 2006001028U JP 2006001028 U JP2006001028 U JP 2006001028U JP 3121224 U JP3121224 U JP 3121224U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
width
multilayer inductor
length
height
inductance
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2006001028U
Other languages
English (en)
Inventor
浩司 石井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Taiyo Yuden Co Ltd
Original Assignee
Taiyo Yuden Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Taiyo Yuden Co Ltd filed Critical Taiyo Yuden Co Ltd
Priority to JP2006001028U priority Critical patent/JP3121224U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3121224U publication Critical patent/JP3121224U/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)

Abstract

【課題】 インダクタンス増加が容易に行える積層インダクタを提供する。
【解決手段】 幅Wが高さTよりも大きく、該幅Wの長さLに対する比が0.60〜0.75の範囲内にあるため、基準となる長さと幅と高さの比が2:1:1に定められている従前の積層インダクタに比べ、幅Wを利用してコア14の断面積を増やすことによりインダクタンス増加を容易に図ることができる。
【選択図】 図1

Description

本考案は、積層インダクタに関する。
積層インダクタは所定の長さ,幅及び高さを有する直方体形状を成しており、一般に基準となる長さと幅と高さの比は2:1:1に定められている。例えば、基準長さが1.0mmの積層インダクタにおける基準幅は0.5mmであり、基準高さは0.5mmである。
特開2001−23823号公報 特開2000−30946号公報 特開平11−97244号公報 特開2001−155938号公報
積層インダクタのインダクタンスLは円筒状コイルの場合に[L=kμN2 S/H]で表される。同式中のkは長岡係数、μは比透磁率、Nは巻き数、Sはコア断面積、Hは磁路長である。
依って、比透磁率μが同じ場合でインダクタンスLを増加させるには巻き数Nとコア断面積Sの少なくとも一方を増やすか、或いは、磁路長Hを減らす必要がある。しかし、磁路長Hを減らすとコイルの線間距離が小さくなって浮遊容量が増加するため好ましいインダクタンス増加手法とは言えないし、また、基準幅の基準長さに対する比が0.5に定められてる関係からコア断面積Sを増やしてインダクタンスを増加するにも寸法上の限界がある。
つまり、基準となる長さと幅と高さの比が2:1:1に定められている従前の積層インダクタにおいて、比透磁率μが同じ場合でインダクタンスを増加するには巻き数Nを増やす手法以外に有効な手だてはない。
本考案は前記事情に鑑みて考え出されたもので、その目的とするところは、インダクタンス増加が容易に行える積層インダクタを提供することにある。
前記目的を達成するため、本考案は、所定の長さ,幅及び高さを有する直方体形状の積層インダクタであって、前記幅は前記高さよりも大きく、前記幅の前記長さに対する比は0.60〜0.75の範囲内にある、ことをその特徴とする。
この積層インダクタによれば、幅が高さよりも大きく、該幅の長さに対する比が0.60〜0.75の範囲内にあるため、基準となる長さと幅と高さの比が2:1:1に定められている従前の積層インダクタに比べ、幅を利用してコアの断面積を増やすことによりインダクタンス増加を容易に図ることができると共に、コイルの巻き数を増やすことによるインダクタンス増加が難しい場合でもコアの断面積を増やす手法によってインダクタンス増加を容易に行うことができる。
本考案によれば、インダクタンス増加が容易に行える積層インダクタを提供できる。
本考案の前記目的とそれ以外の目的と、構成特徴と、作用効果は、以下の説明と添付図面によって明らかとなる。
図1〜図4は本考案の一実施形態を示す。図1は積層インダクタの上面図、図2は図1に示した積層インダクタの幅方向側面図、図3は図1に示した積層インダクタの長さ方向側面図、図4は図1に示したコイルの分解斜視図である。
図1〜図4に示した積層インダクタは、円筒状コイル11を内蔵した直方体形状のチップ12と、コイル11の両端の引出し部分と導通するようにチップ12の長さ方向両端部に設けられた1対の外部電極13とを備える。
図1〜図3のLは積層インダクタの長さを示し、Wは積層インダクタの幅を示し、Tは積層インダクタの高さを示す。この積層インダクタの幅Wは高さTよりも大きく、該幅Wの長さLに対する比は0.60〜0.75の範囲内にある。
具体的な数値を挙げれば、基準長さが1.00mmの積層インダクタにあっては、長さLは1.00±0.05mm、幅Wは0.65±0.05mm、高さTは0.50±0.05mmまたは0.30±0.05mmである。また、基準長さが0.60mmの積層インダクタにあっては、長さLは0.60±0.03mm、幅Wは0.39±0.03mm、高さTは0.30±0.03mmまたは0.20±0.03mmである。さらに、基準長さが0.40mmの積層インダクタにあっては、長さLは0.40±0.02mm、幅Wは0.26±0.02mm、高さTは0.20±0.02mmまたは0.12±0.02mmである。何れの場合も外部電極13の厚さは数十μmであるので、チップの長さ,幅及び高さも前記の長さL,幅W及び高さTと近似した値となる。
図4に示すように、コイル11は4つの単位導体線11a,11b,11c,11dをスルーホールSHa,SHb,SHcを介して高さ方向で接続した構造を有している。最上位の単位導体線11aと最下位の単位導体線11dは引出し部分11a1,11d1を一体に有しており、一方の引出し部分11a1の端は一方の外部電極13に接続され他方の引出し部分11d1は他方の外部電極に接続されている。図1〜図4に示したコイル11の実質的な巻き数は2であるが、該巻き数は必要とするインダクタンスに応じて適宜増減できる。チップ12のコイル11の内側部分は横断面が略楕円形のコア14となっている。
因みに、前記積層インダクタのチップ12の材料はホウケイ酸ガラス(アルミナを含んでいてもよい)であり、コイル11の材料は銀であり、外部電極13の材料は銀でその表面にニッケルと錫が順にメッキされている。
前記積層インダクタは、ホウケイ酸ガラス粉末と有機バインダと有機溶剤等を含むスラリーをキャリアフィルム上に塗工し乾燥してシートを形成するステップと、シートに必要に応じてスルーホールを形成してから銀ペーストを印刷し乾燥して図4に示す4種類の単位導体線を形成するステップと、単位導体線が形成された4種類のシートを導体線非形成のシートと一緒に所定の順序で積層して圧着するステップと、圧着シートを部品サイズに分断するステップと、分断チップを所定条件で焼成するステップと、焼成チップの銀ペーストを塗布してから焼成して外部電極を形成するステップと、外部電極の表面にニッケルメッキ層と錫メッキ層を順に形成するステップとを経て製造される。
前記積層インダクタによれば、幅Wが高さTよりも大きく、該幅Wの長さLに対する比が0.60〜0.75の範囲内にあるため、基準となる長さと幅と高さの比が2:1:1に定められている従前の積層インダクタに比べ、幅Wを利用してコア14の断面積を増やすことによりインダクタンス増加を容易に図ることができると共に、コイル11の巻き数を増やすことによるインダクタンス増加が難しい場合でもコア14の断面積を増やす手法によってインダクタンス増加を容易に行うことができる。
また、用途に適合したインダクタンス及び自己共振周波数の他に高いQ値が求められている高周波回路用の積層インダクタにあっては、先に述べたコア14の断面積を増やす手法によって、キャパシタンス成分の増加によるインダクタンス低下を抑制しつつQ値向上を図ることが容易に行える。
尚、前述の実施形態では、チップ12の材料としてホウケイ酸ガラスを用いたものを例示したが、フェライト系材料等をチップ12に用いた場合でも前記同様の作用効果を得ることができる。
本考案の一実施形態を示す積層インダクタの上面図である。 図1に示した積層インダクタの幅方向側面図である。 図1に示した積層インダクタの長さ方向側面図である。 図1に示したコイルの分解斜視図である。
符号の説明
11…コイル、12…チップ、13…外部電極、14…コア、L…積層インダクタの長さ、W…積層インダクタの幅、T…積層インダクタの高さ。

Claims (4)

  1. 所定の長さ,幅及び高さを有する直方体形状の積層インダクタであって、前記幅は前記高さよりも大きく、前記幅の前記長さに対する比は0.60〜0.75の範囲内にある、
    ことを特徴とする積層インダクタ。
  2. 前記長さは1.00±0.05mm、前記幅は0.65±0.05mm、前記高さは0.50±0.05mmまたは0.30±0.05mmである、
    ことを特徴とする請求項1に記載の積層インダクタ。
  3. 前記長さは0.60±0.03mm、前記幅は0.39±0.03mm、前記高さは0.30±0.03mmまたは0.20±0.03mmである、
    ことを特徴とする請求項1に記載の積層インダクタ。
  4. 前記長さは0.40±0.02mm、前記幅は0.26±0.02mm、前記高さは0.20±0.02mmまたは0.12±0.02mmである、
    ことを特徴とする請求項1に記載の積層インダクタ。
JP2006001028U 2006-02-16 2006-02-16 積層インダクタ Expired - Fee Related JP3121224U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006001028U JP3121224U (ja) 2006-02-16 2006-02-16 積層インダクタ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006001028U JP3121224U (ja) 2006-02-16 2006-02-16 積層インダクタ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP3121224U true JP3121224U (ja) 2006-04-27

Family

ID=43471343

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006001028U Expired - Fee Related JP3121224U (ja) 2006-02-16 2006-02-16 積層インダクタ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3121224U (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2007214341A (ja) 積層インダクタ
CN106257603B (zh) 线圈部件
US8334746B2 (en) Electronic component
JP4283834B2 (ja) 積層コンデンサ
JP3571247B2 (ja) 積層電子部品
JP4019071B2 (ja) コイル部品
JP2001023822A (ja) 積層フェライトチップインダクタアレイおよびその製造方法
US20120032767A1 (en) Laminated coil
KR20170032057A (ko) 적층 전자부품
KR101994730B1 (ko) 인덕터
JP6344184B2 (ja) セラミック電子部品及びその製造方法
KR20160000612A (ko) 칩형 코일 부품 및 그 제조방법
JPWO2005024863A1 (ja) 積層コイル部品及びその製造方法
JP2006339617A (ja) 電子部品
CN208157196U (zh) 线圈部件
CN109390141B (zh) 绕线型线圈部件
JP2002093623A (ja) 積層インダクタ
US20130321115A1 (en) Multilayered-type inductor and method of manufacturing the same
JPH0669040A (ja) 積層チップインダクタおよびその製造方法
JP2007324554A (ja) 積層インダクタ
JP2006310475A (ja) 積層コイル
JP3121224U (ja) 積層インダクタ
US20160126003A1 (en) Multilayer inductor
JP4272183B2 (ja) 積層型電子部品
JP2003217935A (ja) 積層インダクタアレイ

Legal Events

Date Code Title Description
R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100405

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100405

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110405

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120405

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120405

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130405

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130405

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140405

Year of fee payment: 8

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees