JP3110684U - ダイヤモンドカッター - Google Patents
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Abstract
【課題】 円形基板の外周にダイヤモンド砥粒を含む切削部を形成しているダイヤモンドカッターにおいて、切断加工として使用される他に、研削部の表裏面を使用して対象物の面取り等の研削加工にも容易に且つ安全に使用できるカッターを提供する。
【解決手段】 装着用透孔１を設けた円形基板２の外周側に、ダイヤモンド砥粒を含む切削部３を設けると共に、前記切削部３の円形基板半径方向の幅が１４ｍｍ以上であること。
【選択図】 図１
【解決手段】 装着用透孔１を設けた円形基板２の外周側に、ダイヤモンド砥粒を含む切削部３を設けると共に、前記切削部３の円形基板半径方向の幅が１４ｍｍ以上であること。
【選択図】 図１
Description
本考案は、石材、タイル、コンクリートなどの切断に使用するダイヤモンドカッター に関するものである。
ダイヤモンドカッターは、図２に例示するとおり中央に装着用透孔０１を設けた円形基板０２の外周に冷却用の放射状の切り込み０３を有し、前記切り込み０３間の外周側にダイヤモンド砥粒を含む切削部０４を形成したもので、ダイヤモンド砥粒と合金粉末を混合して焼成し、チップとして円形基板の外周に配置して切削部としたもの（特許文献１）や、円形基板の外周部分の表裏及び端面にダイヤモンド砥粒層を形成して切削部としたもの（特許文献２）が知られている。
市販のダイヤモンドカッターは、直径１００ｍｍ、１２５ｍｍ、１６５ｍｍ、１８５ｍｍ等の規格品が多数存在している。これらの市販品における切削部０４の形状は、カッターの直径の大小に関係なく、外周縁から７ｍｍの幅に製造されている（図２は、１００ｍｍの直径の市販品の正面図）。
ところで、ダイヤモンドカッターは、所定の対象物の切断作業に使用される他、表裏面を使用して対象物の面取り等の研削に使用する場合がある。しかし前記の市販品は、切削部０４の幅が前記の通り７ｍｍしかない為に、表裏面を使用する研削作業に際して、切削部０４以外の円形基板０２の表面を研削対象に接触させてしまう虞があり、本来の目的以外の使用で危険である。
そこで本考案は、研削作業も容易に行える新規なダイヤモンドカッターを提案したものである。
本考案に係るダイヤモンドカッターは、中央に装着用透孔を設けた円形基板の外周側、又は円形基板の外周に放射状の切り込みを有し、前記切り込み間における外周側に、ダイヤモンド砥粒を含む切削部を設けると共に、前記切削部の円形基板の半径方向の幅が１４ｍｍ以上であることを特徴とするものである。
本考案に係るダイヤモンドカッターは、切削部の半径方向の幅を従前カッターの２倍以上の１４ｍｍ以上としたもので、切削部の表裏面を専ら使用する面取り作業が容易に且つ安全に実施することができた。
次に本考案の実施形態について説明する。図１は第一実施形態に示したもので、ダイヤモンドカッターの直径が１００ｍｍの製品の場合を示したものである。
このダイヤモンドカッターは、中央に所定の大きさの装着用透孔１を設けた円形基板２の外周側に、ダイヤモンド砥粒を含む平板状の切削部３を形成したものである。そして特に切削部３の半径方向の幅を１４ｍｍ以上としたものである。
また図２は、第二実施形態を示したもので、この実施形態のダイヤモンドカッターは、基本的に従前と同様で、装着用透孔１を設けた円形基板２の外周に放射状の切り込み４を有し、前記切り込み間の外周側にダイヤモンド砥粒を含む平板状の切削部３を形成したものである。そして特に切削部３の半径方向の幅を１４ｍｍ以上としたものである。
従って上記の両実施形態のダイヤモンドカッターは、通常の切断加工の他に切削部３の表裏面で、タイルや石材の面取り等の研削加工を容易に行うことができるものである。
尚本考案は、１００ｍｍの規格以外に直径１２５ｍｍ、１６５ｍｍ、１８５ｍｍ等の規格品にも適用できるもので、それらのカッターにおいても、切削部の半径方向の幅を１４ｍｍ以上とするものである。
また切削部３の構成を、ダイヤモンド砥粒と合金粉末を混合して焼成し、チップとして円形基板の外周に配置しても良いし、また円形基板１の表裏及び端面にダイヤモンド砥粒層を形成して切削部３としても良いが、前者の場合には、切削加工用としての製品寿命が長くなる利点もある。
１ 装着用透孔
２ 円形基板
３ 切削部
４ 切り込み
２ 円形基板
３ 切削部
４ 切り込み
Claims (3)
- 中央に装着用透孔を設けた円形基板の外周側に、ダイヤモンド砥粒を含む切削部を設けると共に、前記切削部の円形基板半径方向の幅が１４ｍｍ以上であることを特徴とするダイヤモンドカッター。
- 中央に装着用透孔を設けた円形基板の外周に放射状の切り込みを有し、前記切り込み間における外周側に、ダイヤモンド砥粒を含む切削部を設けると共に、前記切削部の円形基板半径方向の幅が１４ｍｍ以上であることを特徴とするダイヤモンドカッター。
- 切削部が、ダイヤモンド砥粒と合金粉末を混合して焼成したものである請求項１又は２記載のダイヤモンドカッター。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005000977U JP3110684U (ja) | 2005-02-28 | 2005-02-28 | ダイヤモンドカッター |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005000977U JP3110684U (ja) | 2005-02-28 | 2005-02-28 | ダイヤモンドカッター |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP3110684U true JP3110684U (ja) | 2005-06-30 |
Family
ID=43273211
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2005000977U Expired - Lifetime JP3110684U (ja) | 2005-02-28 | 2005-02-28 | ダイヤモンドカッター |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3110684U (ja) |
-
2005
- 2005-02-28 JP JP2005000977U patent/JP3110684U/ja not_active Expired - Lifetime
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