JP3108923B1 - マグネシウム合金の表面処理方法 - Google Patents
マグネシウム合金の表面処理方法Info
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Abstract
【要約】
【課題】 耐食性を著しく向上させるとともに、金属光
沢を持った装飾性の表面を得る。 【解決手段】 マグネシウム合金Ｍｇの表面に陽極酸化
処理又は化成処理して酸化物層１を形成する第１工程
と、第１工程で形成した酸化物層１の上に熱硬化性樹脂
塗料を塗布して封孔性樹脂層２を形成する第２工程と、
第２工程で形成した封孔性樹脂層２の上に導電性塗料を
塗布して導電性樹脂層３を形成する第３工程と、第３工
程で形成した導電性樹脂層３の上にめっき処理してめっ
き層４を形成する第４工程とからなる。
沢を持った装飾性の表面を得る。 【解決手段】 マグネシウム合金Ｍｇの表面に陽極酸化
処理又は化成処理して酸化物層１を形成する第１工程
と、第１工程で形成した酸化物層１の上に熱硬化性樹脂
塗料を塗布して封孔性樹脂層２を形成する第２工程と、
第２工程で形成した封孔性樹脂層２の上に導電性塗料を
塗布して導電性樹脂層３を形成する第３工程と、第３工
程で形成した導電性樹脂層３の上にめっき処理してめっ
き層４を形成する第４工程とからなる。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】この発明は、マグネシウム合
金に耐食性と金属光沢のある装飾性を付与するマグネシ
ウム合金の表面処理方法に関するものである。
金に耐食性と金属光沢のある装飾性を付与するマグネシ
ウム合金の表面処理方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】精密電子機器又は自動車部品は、低消費
エネルギー化、高性能化のため、アルミニウム合金等の
軽金属が多用されている。中でも、アルミニウム合金よ
り３０％以上軽量化が可能なマグネシウム合金が用いら
れる傾向にある。しかし、マグネシウム合金は、実用金
属材料中最も軽いが、耐食性が悪いため、耐食性を向上
させる防食のための表面処理が不可欠である。マグネシ
ウム合金の防食を目的とした表面処理は、ＪＩＳに処理
方法が規定されている。
エネルギー化、高性能化のため、アルミニウム合金等の
軽金属が多用されている。中でも、アルミニウム合金よ
り３０％以上軽量化が可能なマグネシウム合金が用いら
れる傾向にある。しかし、マグネシウム合金は、実用金
属材料中最も軽いが、耐食性が悪いため、耐食性を向上
させる防食のための表面処理が不可欠である。マグネシ
ウム合金の防食を目的とした表面処理は、ＪＩＳに処理
方法が規定されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】これらの方法では、重
クロム酸ナトリウム等のクロム化合物が使用されてい
て、環境問題が内在しているとともに十分な耐食性を与
えることができず、製品の最外装（表面）は、塗装に頼
らざるを得ない状況であり、本来、マグネシウム合金が
保有する金属光沢を出し得ないのが現状である。このた
め、従来技術においては、マグネシウム合金の使用範囲
が限定されているという課題がある。
クロム酸ナトリウム等のクロム化合物が使用されてい
て、環境問題が内在しているとともに十分な耐食性を与
えることができず、製品の最外装（表面）は、塗装に頼
らざるを得ない状況であり、本来、マグネシウム合金が
保有する金属光沢を出し得ないのが現状である。このた
め、従来技術においては、マグネシウム合金の使用範囲
が限定されているという課題がある。
【０００４】この発明は、このような従来技術の課題を
解決する目的でなされたものである。
解決する目的でなされたものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の手段を、実施の一形態に対応する図１を用いて以下、
説明する。この発明は、マグネシウム合金Ｍｇの表面に
陽極酸化処理又は化成処理して酸化物層１を形成する第
１工程と、酸化物層１の上に熱硬化性樹脂塗料を塗布し
て封孔性樹脂層２を形成する第２工程と、封孔性樹脂層
２の上に、前記熱硬化性樹脂塗料と同一の種類の熱硬化
性樹脂塗料に導電性金属粉を混合して形成した導電性塗
料を塗布して導電性樹脂層３を形成する第３工程と、導
電性樹脂層３の上にめっき処理してめっき層４を形成す
る第４工程とからなるものである。
の手段を、実施の一形態に対応する図１を用いて以下、
説明する。この発明は、マグネシウム合金Ｍｇの表面に
陽極酸化処理又は化成処理して酸化物層１を形成する第
１工程と、酸化物層１の上に熱硬化性樹脂塗料を塗布し
て封孔性樹脂層２を形成する第２工程と、封孔性樹脂層
２の上に、前記熱硬化性樹脂塗料と同一の種類の熱硬化
性樹脂塗料に導電性金属粉を混合して形成した導電性塗
料を塗布して導電性樹脂層３を形成する第３工程と、導
電性樹脂層３の上にめっき処理してめっき層４を形成す
る第４工程とからなるものである。
【０００６】このように構成されたものにおいては、マ
グネシウム合金Ｍｇに、十分な耐食性を与えることがで
き、かつ、製品の最外装（表面）に金属光沢のある装飾
性を与えることができる。
グネシウム合金Ｍｇに、十分な耐食性を与えることがで
き、かつ、製品の最外装（表面）に金属光沢のある装飾
性を与えることができる。
【０００７】
【発明の実施の形態】図１は、この発明の実施の一形態
を示す図である。図１において、Ｍｇはマグネシウム合
金、１は酸化物層、２は封孔性樹脂層、３は導電性樹脂
層、４はめっき層である。
を示す図である。図１において、Ｍｇはマグネシウム合
金、１は酸化物層、２は封孔性樹脂層、３は導電性樹脂
層、４はめっき層である。
【０００８】酸化物層１は、マグネシウム合金Ｍｇ表面
に陽極酸化処理又は化成処理して形成する。酸化物層１
は、マグネシウム酸化物等から形成される０．１〜４０
ミクロンの金属酸化物層である。このマグネシウム酸化
物を主体とする酸化物層１がマグネシウム合金Ｍｇの防
食性及び封孔性樹脂層２との密着性を向上させる。
に陽極酸化処理又は化成処理して形成する。酸化物層１
は、マグネシウム酸化物等から形成される０．１〜４０
ミクロンの金属酸化物層である。このマグネシウム酸化
物を主体とする酸化物層１がマグネシウム合金Ｍｇの防
食性及び封孔性樹脂層２との密着性を向上させる。
【０００９】封孔性樹脂層２は、第１工程で形成した酸
化物層１の上に熱硬化性樹脂塗料を塗布して形成する。
マグネシウム合金Ｍｇ表面に形成した酸化物層１には、
マグネシウム金属の特性から発生するミクロなピンホー
ルが存在する。従来の技術では、このピンホールを通し
て下地のマグネシウム合金Ｍｇが腐食されるために、耐
食性が十分満足できるものではなかった。この発明で
は、酸化物層１の上に熱硬化性樹脂の封孔性樹脂層２を
ｌ〜３０ミクロン形成する。封孔性樹脂層２は、酸化物
層１中のピンホールを熱硬化性樹脂で埋める一種の封孔
作用を行い、ピンホールを通して生ずるマグネシウム合
金Ｍｇの腐食を防止するものである。
化物層１の上に熱硬化性樹脂塗料を塗布して形成する。
マグネシウム合金Ｍｇ表面に形成した酸化物層１には、
マグネシウム金属の特性から発生するミクロなピンホー
ルが存在する。従来の技術では、このピンホールを通し
て下地のマグネシウム合金Ｍｇが腐食されるために、耐
食性が十分満足できるものではなかった。この発明で
は、酸化物層１の上に熱硬化性樹脂の封孔性樹脂層２を
ｌ〜３０ミクロン形成する。封孔性樹脂層２は、酸化物
層１中のピンホールを熱硬化性樹脂で埋める一種の封孔
作用を行い、ピンホールを通して生ずるマグネシウム合
金Ｍｇの腐食を防止するものである。
【００１０】また、形成された封孔性樹脂層２は、マグ
ネシウム酸化物を主体とする酸化物層１が直接、外気と
接触するのを断つので、防食作用を発揮する。同時に、
酸化物層１は、封孔性樹脂層２の働きにより一層の耐久
性，防食性を付与されるものである。封孔性樹脂層２を
形成する樹脂としては熱硬化性の樹脂のほか、紫外線硬
化性、電子線硬化性の樹脂及びこれらの樹脂の混合物の
使用も可能である。
ネシウム酸化物を主体とする酸化物層１が直接、外気と
接触するのを断つので、防食作用を発揮する。同時に、
酸化物層１は、封孔性樹脂層２の働きにより一層の耐久
性，防食性を付与されるものである。封孔性樹脂層２を
形成する樹脂としては熱硬化性の樹脂のほか、紫外線硬
化性、電子線硬化性の樹脂及びこれらの樹脂の混合物の
使用も可能である。
【００１１】導電性樹脂層３は、第２工程で形成した封
孔性樹脂層２の上に導電性塗料を塗布して形成する。導
電性塗料は、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、す
ず、亜鉛等の導電性金属粉を熱硬化性樹脂塗料に混合し
たものである。混合の割合は、重量で５０〜７０％を導
電性金属粉とする。こうすると、導電性金属粉の結合が
密になって、次工程で行うめっき処理に必要な導電性を
得ることができる。混合する熱硬化性樹脂塗料として
は、第１工程で形成された酸化物層１の上に塗布した熱
硬化性樹脂塗料と同一の種類のものを使用する。こうす
ると、封孔性樹脂層２と導電性樹脂層３との間に層間剥
離が生じ難い。
孔性樹脂層２の上に導電性塗料を塗布して形成する。導
電性塗料は、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、す
ず、亜鉛等の導電性金属粉を熱硬化性樹脂塗料に混合し
たものである。混合の割合は、重量で５０〜７０％を導
電性金属粉とする。こうすると、導電性金属粉の結合が
密になって、次工程で行うめっき処理に必要な導電性を
得ることができる。混合する熱硬化性樹脂塗料として
は、第１工程で形成された酸化物層１の上に塗布した熱
硬化性樹脂塗料と同一の種類のものを使用する。こうす
ると、封孔性樹脂層２と導電性樹脂層３との間に層間剥
離が生じ難い。
【００１２】導電性樹脂層３の形成により、第２工程の
封孔性樹脂層２の被覆、形成によって絶縁体となったマ
グネシウム合金Ｍｇに、次工程で行うめっき処理に必要
な導電性を付与することができる。また、ここで形成さ
れる導電性樹脂層３も、第２工程の封孔性樹脂層２と同
様にマグネシウム合金Ｍｇに一層の耐食性、耐久性を付
与するものである。
封孔性樹脂層２の被覆、形成によって絶縁体となったマ
グネシウム合金Ｍｇに、次工程で行うめっき処理に必要
な導電性を付与することができる。また、ここで形成さ
れる導電性樹脂層３も、第２工程の封孔性樹脂層２と同
様にマグネシウム合金Ｍｇに一層の耐食性、耐久性を付
与するものである。
【００１３】こうして得られた耐食性、耐久性は、次工
程で使用するめっき処理液に対しても充分な耐食性、耐
久性を示し、めっき処理を可能にするものである。導電
性金属粉を混合させる樹脂としては、熱硬化性樹脂のほ
か紫外線硬化性、電子線硬化性の樹脂及びこれらの樹脂
の混合物の使用も可能である。
程で使用するめっき処理液に対しても充分な耐食性、耐
久性を示し、めっき処理を可能にするものである。導電
性金属粉を混合させる樹脂としては、熱硬化性樹脂のほ
か紫外線硬化性、電子線硬化性の樹脂及びこれらの樹脂
の混合物の使用も可能である。
【００１４】めっき層４は、第３工程で形成した導電性
樹脂層３の上にめっき処理して形成する。めっき層４を
形成する金属としては、銅、ニッケル、クロム、亜鉛等
の各種金属である。電気めっきのほか、化学めっき、置
換めっき、真空めっきも可能である。
樹脂層３の上にめっき処理して形成する。めっき層４を
形成する金属としては、銅、ニッケル、クロム、亜鉛等
の各種金属である。電気めっきのほか、化学めっき、置
換めっき、真空めっきも可能である。
【００１５】めっき層４は、第３工程の導電性樹脂層３
の被覆、形成によって金属光沢をなくしたマグネシウム
合金Ｍｇに、金属光沢のある装飾性を付与するととも
に、表面を硬くすることにより、さらに防食性、耐磨耗
性を向上させる作用がある。
の被覆、形成によって金属光沢をなくしたマグネシウム
合金Ｍｇに、金属光沢のある装飾性を付与するととも
に、表面を硬くすることにより、さらに防食性、耐磨耗
性を向上させる作用がある。
【００１６】更に、第１段のめっき処理後に、めっき処
理面にホーニング処理（サンドブラスト処理）すること
により表面をマット化し、次に、この表面に第２段のめ
っき処理することにより、梨地状の金属表面を得ること
も可能である。
理面にホーニング処理（サンドブラスト処理）すること
により表面をマット化し、次に、この表面に第２段のめ
っき処理することにより、梨地状の金属表面を得ること
も可能である。
【００１７】
【実施例】次に、実施例及び比較例に基づいて、この発
明の具体的内容を説明する。
明の具体的内容を説明する。
【００１８】実施例１ ＡＺ３１マグネシウム合金（マグネシウム９６ ％、ア
ルミニウム３％、亜鉛１％)を陽極酸化処理し、表面に
５ミクロンの酸化物層１を形成した（第１工程）。この
酸化物層１の上に、ポリエステル樹脂を塗装し３０ミク
ロンの封孔性樹脂層２を形成した（第２工程）。次に、
この封孔性樹脂層２の上に重量で６０％相当の銀粉末を
混合したポリエステル樹脂を１５ミクロン塗装し、導電
性樹脂層３を形成した（第３工程）。更に、導電性樹脂
層３の上に光沢ニッケルめっき層４を５ミクロン形成し
た（第４工程）。こうして得られた合金板試料を試料１
と名付けた。
ルミニウム３％、亜鉛１％)を陽極酸化処理し、表面に
５ミクロンの酸化物層１を形成した（第１工程）。この
酸化物層１の上に、ポリエステル樹脂を塗装し３０ミク
ロンの封孔性樹脂層２を形成した（第２工程）。次に、
この封孔性樹脂層２の上に重量で６０％相当の銀粉末を
混合したポリエステル樹脂を１５ミクロン塗装し、導電
性樹脂層３を形成した（第３工程）。更に、導電性樹脂
層３の上に光沢ニッケルめっき層４を５ミクロン形成し
た（第４工程）。こうして得られた合金板試料を試料１
と名付けた。
【００１９】実施例２ ＡＺ３１マグネシウム合金を陽極酸化処理し、表面に１
５ミクロンの酸化物層１を形成した（第１工程）。この
酸化物層１の上に、エポキシ樹脂を塗装し、２０ミクロ
ンの封孔性樹脂層２を形成した（第２工程）。次に、こ
の封孔性樹脂層２の上に重量で６０％相当の銅粉末を混
合したエポキシ樹脂を１５ミクロン塗装し、導電性樹脂
層３を形成した（第３工程）。更に、導電性樹脂層３の
上に光沢ニッケルめっき層４を５ミクロン形成した（第
４工程）。こうして得られた合金板試料を試料２と名付
けた。
５ミクロンの酸化物層１を形成した（第１工程）。この
酸化物層１の上に、エポキシ樹脂を塗装し、２０ミクロ
ンの封孔性樹脂層２を形成した（第２工程）。次に、こ
の封孔性樹脂層２の上に重量で６０％相当の銅粉末を混
合したエポキシ樹脂を１５ミクロン塗装し、導電性樹脂
層３を形成した（第３工程）。更に、導電性樹脂層３の
上に光沢ニッケルめっき層４を５ミクロン形成した（第
４工程）。こうして得られた合金板試料を試料２と名付
けた。
【００２０】実施例３ ＡＺ３１マグネシウム合金を陽極酸化処理し、表面に３
０ミクロン の酸化物層１を形成した（第１工程）。こ
の酸化物層１の上に、メラミン樹脂を塗装し、１５ミク
ロンの封孔性樹脂層２を形成した（第２工程）。次に、
この封孔性樹脂層２の上に重量で６０％相当の銀粉末を
混合したメラミン樹脂を２５ミクロン塗装し、導電性樹
脂層３を形成した（第３工程）。更に、導電性樹脂層３
の上に銅めっき層４を１０ミクロンを形成した後、ホー
ニング処理(サンドブラスト処理)を行い、更にこの表面
に光沢ニッケルめっき層４を５ミクロン形成した（第４
工程）。こうして得られた合金板試料を試料３と名付け
た。
０ミクロン の酸化物層１を形成した（第１工程）。こ
の酸化物層１の上に、メラミン樹脂を塗装し、１５ミク
ロンの封孔性樹脂層２を形成した（第２工程）。次に、
この封孔性樹脂層２の上に重量で６０％相当の銀粉末を
混合したメラミン樹脂を２５ミクロン塗装し、導電性樹
脂層３を形成した（第３工程）。更に、導電性樹脂層３
の上に銅めっき層４を１０ミクロンを形成した後、ホー
ニング処理(サンドブラスト処理)を行い、更にこの表面
に光沢ニッケルめっき層４を５ミクロン形成した（第４
工程）。こうして得られた合金板試料を試料３と名付け
た。
【００２１】次に、上述の実施例１〜３で得られた試料
１〜３について、表１の評価試験を実施した結果、いず
れの試験でも良好な結果を得ることができた。
１〜３について、表１の評価試験を実施した結果、いず
れの試験でも良好な結果を得ることができた。
【００２２】
【表１】
【００２３】また、比較例として以下の実験を行った。
【００２４】比較例１ ＡＺ３１マグネシウム合金を化成処理し、５ミクロンの
酸化物層１を形成し（第１工程）、この酸化物層１の上
に重量で６０％相当の銅粉末を混合したポリエステル樹
脂を２０ミクロン塗装し、導電性樹脂層３を形成した
（第３工程）。次に、導電性樹脂層３の上に光沢ニッケ
ルめっき層４を５ミクロン形成した（第４工程）。こう
して得られた合金板試料を比較１と名付けた。
酸化物層１を形成し（第１工程）、この酸化物層１の上
に重量で６０％相当の銅粉末を混合したポリエステル樹
脂を２０ミクロン塗装し、導電性樹脂層３を形成した
（第３工程）。次に、導電性樹脂層３の上に光沢ニッケ
ルめっき層４を５ミクロン形成した（第４工程）。こう
して得られた合金板試料を比較１と名付けた。
【００２５】比較例２ ＡＺ３１マグネシウム合金を陽極酸化処理し、１５ミク
ロンの酸化物層１を形成した（第１工程）。この酸化物
層１の上にエポキシ樹脂を３０ミクロン塗装した（第２
工程）。次に、エポキシ樹脂層の上に無電解めっき法に
よりニッケルめっき層を形成しようとしたが、エポキシ
樹脂層がめっき液に犯され、めっき層の形成ができなか
った。エポキシ樹脂塗装工程で得られた合金板試料を比
較２と名付けた。
ロンの酸化物層１を形成した（第１工程）。この酸化物
層１の上にエポキシ樹脂を３０ミクロン塗装した（第２
工程）。次に、エポキシ樹脂層の上に無電解めっき法に
よりニッケルめっき層を形成しようとしたが、エポキシ
樹脂層がめっき液に犯され、めっき層の形成ができなか
った。エポキシ樹脂塗装工程で得られた合金板試料を比
較２と名付けた。
【００２６】比較例３ ＡＺ３１マグネシウム合金の上にメラミン樹脂を３０ミ
クロン塗装し（第２工程）、その上に重量で６０％相当
層の銀粉末を混合したポリエステル樹脂を２０ミクロン
塗装し、導電性樹脂層３を形成した（第３工程）。次
に、導電性樹脂層３の上に光沢ニッケルめっき層４を５
ミクロン形成した（第４工程）。こうして得られた合金
板試料を比較３と名付けた。
クロン塗装し（第２工程）、その上に重量で６０％相当
層の銀粉末を混合したポリエステル樹脂を２０ミクロン
塗装し、導電性樹脂層３を形成した（第３工程）。次
に、導電性樹脂層３の上に光沢ニッケルめっき層４を５
ミクロン形成した（第４工程）。こうして得られた合金
板試料を比較３と名付けた。
【００２７】次に、上述の比較例１〜３で得られた比較
１〜３について、表２の評価試験を実施した結果、いず
れの試験でも良好な結果を得ることができなかった。
１〜３について、表２の評価試験を実施した結果、いず
れの試験でも良好な結果を得ることができなかった。
【００２８】
【表２】
【００２９】この発明の中では、マグネシウム合金Ｍｇ
としてはＡＺ３１マグネシウム合金（マグネシウム９６
％、アルミニウム３％，亜鉛１％）を使用したが、ＡＺ
９１等のマグネシウム合金や純マグネシウムにも適用で
きる。熱硬化性樹脂としては、実施例に示したもののほ
か、尿素樹脂、ポリイミド樹脂、シリコン樹脂の使用が
可能である。また、熱硬化性樹脂に限らず、紫外線硬化
性樹脂、電子線硬化性樹脂の使用も可能である。導電性
を付与する導電性金属粉には実施例で使用した金属のほ
か、合金も使用可能であることは云うまでもない。
としてはＡＺ３１マグネシウム合金（マグネシウム９６
％、アルミニウム３％，亜鉛１％）を使用したが、ＡＺ
９１等のマグネシウム合金や純マグネシウムにも適用で
きる。熱硬化性樹脂としては、実施例に示したもののほ
か、尿素樹脂、ポリイミド樹脂、シリコン樹脂の使用が
可能である。また、熱硬化性樹脂に限らず、紫外線硬化
性樹脂、電子線硬化性樹脂の使用も可能である。導電性
を付与する導電性金属粉には実施例で使用した金属のほ
か、合金も使用可能であることは云うまでもない。
【００３０】
【発明の効果】以上説明してきたように、この発明は、
マグネシウム合金の表面に陽極酸化処理又は化成処理し
て酸化物層を形成する第１工程と、前記酸化物層の上に
熱硬化性樹脂塗料を塗布して封孔性樹脂層を形成する第
２工程と、前記封孔性樹脂層の上に、前記熱硬化性樹脂
塗料と同一の種類の熱硬化性樹脂塗料に導電性金属粉を
混合して形成した導電性塗料を塗布して導電性樹脂層を
形成する第３工程と、前記導電性樹脂層の上にめっき処
理してめっき層を形成する第４工程とからなるものであ
る。それゆえ、耐食性を著しく向上できるのみでなく、
金属光沢を持った装飾性の表面を得ることができる。し
たがって、この発明によれば、近年軽量化が望まれる電
子機器類の筐体又は自動車部品としてマグネシウム合金
の使用範囲を画期的に拡大できるという効果が得られ
る。
マグネシウム合金の表面に陽極酸化処理又は化成処理し
て酸化物層を形成する第１工程と、前記酸化物層の上に
熱硬化性樹脂塗料を塗布して封孔性樹脂層を形成する第
２工程と、前記封孔性樹脂層の上に、前記熱硬化性樹脂
塗料と同一の種類の熱硬化性樹脂塗料に導電性金属粉を
混合して形成した導電性塗料を塗布して導電性樹脂層を
形成する第３工程と、前記導電性樹脂層の上にめっき処
理してめっき層を形成する第４工程とからなるものであ
る。それゆえ、耐食性を著しく向上できるのみでなく、
金属光沢を持った装飾性の表面を得ることができる。し
たがって、この発明によれば、近年軽量化が望まれる電
子機器類の筐体又は自動車部品としてマグネシウム合金
の使用範囲を画期的に拡大できるという効果が得られ
る。
【図１】この発明の実施の一形態を示す図である。
Ｍｇ マグネシウム合金 １ 酸化物層 ２ 封孔性樹脂層 ３ 導電性樹脂層 ４ めっき層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−86180（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−276982（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C25D 11/30
Claims (2)
- 【請求項１】 マグネシウム合金の表面に陽極酸化処理
又は化成処理して酸化物層を形成する第１工程と、前記
酸化物層の上に熱硬化性樹脂塗料を塗布して封孔性樹脂
層を形成する第２工程と、前記封孔性樹脂層の上に、前
記熱硬化性樹脂塗料と同一の種類の熱硬化性樹脂塗料に
導電性金属粉を混合して形成した導電性塗料を塗布して
導電性樹脂層を形成する第３工程と、前記導電性樹脂層
の上にめっき処理してめっき層を形成する第４工程とか
らなるマグネシウム合金の表面処理方法 - 【請求項２】 導電性塗料の混合の割合は、重量で５０
〜７０％を導電性金属粉とする請求項１記載のマグネシ
ウム合金の表面処理方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11333739A JP3108923B1 (ja) | 1999-11-25 | 1999-11-25 | マグネシウム合金の表面処理方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP3108923B1 true JP3108923B1 (ja) | 2000-11-13 |
| JP2001152393A JP2001152393A (ja) | 2001-06-05 |
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| JP11333739A Expired - Fee Related JP3108923B1 (ja) | 1999-11-25 | 1999-11-25 | マグネシウム合金の表面処理方法 |
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