JP3108484U - 光取り出し効率が高い窒化ガリウム系発光ダイオード - Google Patents
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- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 92
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 90
- 238000000605 extraction Methods 0.000 title claims abstract description 42
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 31
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims description 11
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 9
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- AJGDITRVXRPLBY-UHFFFAOYSA-N aluminum indium Chemical compound [Al].[In] AJGDITRVXRPLBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 6
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 claims description 4
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 claims description 4
- UAFICZUDNYNDQU-UHFFFAOYSA-N indium;oxomolybdenum Chemical compound [In].[Mo]=O UAFICZUDNYNDQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- -1 nitride compound Chemical class 0.000 claims description 3
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- OVADBKSSHPTLJY-UHFFFAOYSA-N [O-2].[Pu+4].[In+3] Chemical compound [O-2].[Pu+4].[In+3] OVADBKSSHPTLJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 2
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 8
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 3
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052778 Plutonium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AJNVQOSZGJRYEI-UHFFFAOYSA-N digallium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Ga+3].[Ga+3] AJNVQOSZGJRYEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 229910001195 gallium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- YQNQTEBHHUSESQ-UHFFFAOYSA-N lithium aluminate Chemical compound [Li+].[O-][Al]=O YQNQTEBHHUSESQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000005121 nitriding Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- OYEHPCDNVJXUIW-UHFFFAOYSA-N plutonium atom Chemical compound [Pu] OYEHPCDNVJXUIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012495 reaction gas Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052596 spinel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011029 spinel Substances 0.000 description 1
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
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- H01L33/40—Materials therefor
- H01L33/42—Transparent materials
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- H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
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- H01L33/22—Roughened surfaces, e.g. at the interface between epitaxial layers
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- H01L33/26—Materials of the light emitting region
- H01L33/30—Materials of the light emitting region containing only elements of Group III and Group V of the Periodic Table
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Abstract
【課題】光取り出し効率が高い窒化ガリウム系発光ダイオードの提供。
【解決手段】凹及び又は凸を具えた基板10、n型窒化ガリウム系層20、発光層30、p型窒化ガリウム系層40、表面テクスチャ化層50、導電透光ウインドウ層60、第1電極22及び第2電極42を具えている。そのうち、該基板10の上方には更にバッファ層12を有し得る。凹及び又は凸を具えた基板の利用により、発光ダイオードがテクスチャ化表面を具え及び該発光ダイオードの上に導電透光ウインドウ層が設けられ、発光ダイオードの作業電圧が下げられ、その光取り出し効率が高められる。
【選択図】図2
【解決手段】凹及び又は凸を具えた基板10、n型窒化ガリウム系層20、発光層30、p型窒化ガリウム系層40、表面テクスチャ化層50、導電透光ウインドウ層60、第1電極22及び第2電極42を具えている。そのうち、該基板10の上方には更にバッファ層12を有し得る。凹及び又は凸を具えた基板の利用により、発光ダイオードがテクスチャ化表面を具え及び該発光ダイオードの上に導電透光ウインドウ層が設けられ、発光ダイオードの作業電圧が下げられ、その光取り出し効率が高められる。
【選択図】図2
Description
本考案は光取り出し効率が高い窒化ガリウム系発光ダイオードに係り、特に、作業電圧を減らし並びに光取り出し効率を増すことができる窒化ガリウム系発光ダイオードの構造に関する。
窒化ガリウム系発光ダイオードの伝統的な構造は図1に示されるようであり、この伝統的な発光ダイオード1’は、サファイヤ基板10’、窒化ガリウムバッファ層25’、n型窒化ガリウムコンタクト層30’、窒化インジウムガリウム発光層40’、p型窒化ガリウム層50’、p型窒化ガリウムコンタクト層60’(20’から60’の層膜はここでエピタキシャル構造と称する)、及び、Ni/Auで形成された導電透光層(transparent conductive layer)70’を具えている。また、p型金属電極80’が該導電透光層70’の上に位置し、n型金属電極90’が該n型窒化ガリウムコンタクト層30’の上に位置する。
この伝統的な発光ダイオードは、光取り出し(light extracting)効率を高めるため、導電透光層の透光性を増すか、或いは発光層の下方に反射層を形成することができる。ただしこの二種類の方法は、光の発射方向が垂直方向の光取り出し効率を増すことができるだけである。また、多層窒化ガリウムエピタキシャル構造の屈折係数(n=2.4)、サファイヤ基板の屈折係数(n=1.77)、そしてパッケージ用の樹脂封止材料の屈折係数(n=1.5)の分布により導波路効果(waveguide effect)が形成され、この効果により発光層の発生する光の一部がサファイヤ基板及び樹脂封止材料の界面により反射されて多層窒化ガリウムエピタキシャル構造に再吸収されるため、光取り出し(light extracting)効率が下がる。この導波路効果を中断するために、発光ダイオードの表面にテクスチャ化構造或いは粗化(rough)構造を設けて異なる屈折係数界面の反射率を減らしたものもあり、このテクスチャ化構造或いは粗化構造を形成するために、エピタキシャル成長過程中に注意深い制御により表面状態を形成することが、例えば本件出願人による特許文献1に記載されている。更に光取り出し効率を増し作業電圧を下げるため、本件出願人による特許文献2には、伝統的なNi/Auで形成した導電透光層の代わりに導電透光ウインドウ層を採用し、この導電透光ウインドウ層自身のNi/Auより優れた透光性と、テクスチャ化オームコンタクト層と良好なオームコンタクトを形成することにより、作業電圧を下げることが記載されている。
しかし、本件考案者が深く研究したところによると、多層窒化ガリウムエピタキシャル構造の下方もテクスチャ化或いは粗化すると、発光ダイオードの光取り出し効率を更に高めることができる。
本考案の主要な目的は、一種の光取り出し効率が高い窒化ガリウム系発光ダイオードを提供することにあり、それは、基板の有する凹及び又は凸のある表面を利用し、且つ発光ダイオードが有するテクスチャ化表面により、発光ダイオードの光取り出し効率を高めたものとする。
本考案の次の目的は、一種の光取り出し効率が高い窒化ガリウム系発光ダイオードを提供することにあり、それは、基板の有する凹及び又は凸のある表面を利用し、且つ発光ダイオードが有するテクスチャ化表面が導電透光ウインドウ層と良好なオームコンタクトを形成することにより、発光ダイオードの作業電圧を下げることができるものとする。
請求項1の考案は、光取り出し効率が高い窒化ガリウム系発光ダイオードにおいて、
凹及び又は凸部表面を具えた基板と、
該基板の上方に位置し、下から上に順に第1導電型窒化ガリウム系層、発光層、第2導電型窒化ガリウム系層を具えた半導体堆積層と、
エピタキシャル成長過程中に形成され且つ該第2導電型窒化ガリウム系層の上方に位置するテクスチャ化層と、
該テクスチャ化層の上方に位置し、並びに該テクスチャ化層とオームコンタクトを形成する導電透光ウインドウ層と、
該半導体堆積層中の第1導電型窒化ガリウム系層と電気的に結合された第1電極と、
該導電透光ウインドウ層と電気的に結合された第2電極と、
を具えたことを特徴とする、光取り出し効率が高い窒化ガリウム系発光ダイオードとしている。
請求項2の考案は、請求項1記載の光取り出し効率が高い窒化ガリウム系発光ダイオードにおいて、基板が透光性基板とされ、その凹部は約1〜5μm幅とされ、その凸部は約1〜5μm幅とされ、エッチング深さは約0.1〜2μmとされたことを特徴とする、光取り出し効率が高い窒化ガリウム系発光ダイオードとしている。
請求項3の考案は、請求項1記載の光取り出し効率が高い窒化ガリウム系発光ダイオードにおいて、基板の屈折係数が半導体堆積層の単結晶体より小さいことを特徴とする、光取り出し効率が高い窒化ガリウム系発光ダイオードとしている。
請求項4の考案は、請求項1記載の光取り出し効率が高い窒化ガリウム系発光ダイオードにおいて、第1導電型窒化ガリウム系層が、窒化ガリウム、窒化アルミニウムインジウムガリウム或いは窒化インジウムガリウム層とされたことを特徴とする、光取り出し効率が高い窒化ガリウム系発光ダイオードとしている。
請求項5の考案は、請求項1記載の光取り出し効率が高い窒化ガリウム系発光ダイオードにおいて、第2導電型窒化ガリウム系層が、窒化ガリウム、窒化アルミニウムインジウムガリウム或いは窒化インジウムガリウム層とされたことを特徴とする、光取り出し効率が高い窒化ガリウム系発光ダイオードとしている。
請求項6の考案は、請求項1記載の光取り出し効率が高い窒化ガリウム系発光ダイオードにおいて、発光層が、インジウム含有の窒化物化合物半導体とされたことを特徴とする、光取り出し効率が高い窒化ガリウム系発光ダイオードとしている。
請求項7の考案は、請求項1記載の光取り出し効率が高い窒化ガリウム系発光ダイオードにおいて、導電透光ウインドウ層が、酸化インジウム、酸化錫、酸化インジウムモリブデン、酸化亜鉛、酸化インジウム亜鉛、酸化インジウムプルトニウム、或いは酸化インジウム錫のいずれかとされたことを特徴とする、光取り出し効率が高い窒化ガリウム系発光ダイオードとしている。
請求項8の考案は、請求項1記載の光取り出し効率が高い窒化ガリウム系発光ダイオードにおいて、テクスチャ化層と導電透光ウインドウ層が同じ或いは異なる導電性を具えたことを特徴とする、光取り出し効率が高い窒化ガリウム系発光ダイオードとしている。
凹及び又は凸部表面を具えた基板と、
該基板の上方に位置し、下から上に順に第1導電型窒化ガリウム系層、発光層、第2導電型窒化ガリウム系層を具えた半導体堆積層と、
エピタキシャル成長過程中に形成され且つ該第2導電型窒化ガリウム系層の上方に位置するテクスチャ化層と、
該テクスチャ化層の上方に位置し、並びに該テクスチャ化層とオームコンタクトを形成する導電透光ウインドウ層と、
該半導体堆積層中の第1導電型窒化ガリウム系層と電気的に結合された第1電極と、
該導電透光ウインドウ層と電気的に結合された第2電極と、
を具えたことを特徴とする、光取り出し効率が高い窒化ガリウム系発光ダイオードとしている。
請求項2の考案は、請求項1記載の光取り出し効率が高い窒化ガリウム系発光ダイオードにおいて、基板が透光性基板とされ、その凹部は約1〜5μm幅とされ、その凸部は約1〜5μm幅とされ、エッチング深さは約0.1〜2μmとされたことを特徴とする、光取り出し効率が高い窒化ガリウム系発光ダイオードとしている。
請求項3の考案は、請求項1記載の光取り出し効率が高い窒化ガリウム系発光ダイオードにおいて、基板の屈折係数が半導体堆積層の単結晶体より小さいことを特徴とする、光取り出し効率が高い窒化ガリウム系発光ダイオードとしている。
請求項4の考案は、請求項1記載の光取り出し効率が高い窒化ガリウム系発光ダイオードにおいて、第1導電型窒化ガリウム系層が、窒化ガリウム、窒化アルミニウムインジウムガリウム或いは窒化インジウムガリウム層とされたことを特徴とする、光取り出し効率が高い窒化ガリウム系発光ダイオードとしている。
請求項5の考案は、請求項1記載の光取り出し効率が高い窒化ガリウム系発光ダイオードにおいて、第2導電型窒化ガリウム系層が、窒化ガリウム、窒化アルミニウムインジウムガリウム或いは窒化インジウムガリウム層とされたことを特徴とする、光取り出し効率が高い窒化ガリウム系発光ダイオードとしている。
請求項6の考案は、請求項1記載の光取り出し効率が高い窒化ガリウム系発光ダイオードにおいて、発光層が、インジウム含有の窒化物化合物半導体とされたことを特徴とする、光取り出し効率が高い窒化ガリウム系発光ダイオードとしている。
請求項7の考案は、請求項1記載の光取り出し効率が高い窒化ガリウム系発光ダイオードにおいて、導電透光ウインドウ層が、酸化インジウム、酸化錫、酸化インジウムモリブデン、酸化亜鉛、酸化インジウム亜鉛、酸化インジウムプルトニウム、或いは酸化インジウム錫のいずれかとされたことを特徴とする、光取り出し効率が高い窒化ガリウム系発光ダイオードとしている。
請求項8の考案は、請求項1記載の光取り出し効率が高い窒化ガリウム系発光ダイオードにおいて、テクスチャ化層と導電透光ウインドウ層が同じ或いは異なる導電性を具えたことを特徴とする、光取り出し効率が高い窒化ガリウム系発光ダイオードとしている。
本考案は、周知の技術における、発光層が発射する光の一部がサファイヤ基板及び樹脂封止材料の界面で反射されて多層窒化ガリウム系エピタキシャル構造により再吸収されて光取り出し効率が下がるという発光ダイオードの導波路効果を解決する。本考案は、凹及び又は凸を具えた基板を利用し、及びエピタキシャル工程中に表面にテクスチャ化構造を具えた発光ダイオードが形成され、これによりこの導波路効果を中断し、並びに光取り出し効率を高める。
本考案によると、凹及び又は凸を具えた基板の利用により、発光ダイオードがテクスチャ化表面を具え及び該発光ダイオードの上に導電透光ウインドウ層が設けられ、発光ダイオードの作業電圧が下げられ、その光取り出し効率が高められる。
図2は本考案の好ましい窒化ガリウム系発光ダイオードの構造表示図である。図示されるように、本考案の窒化ガリウム系発光ダイオード1は、凹及び又は凸を具えた基板10、n型窒化ガリウム系層20、発光層30、p型窒化ガリウム系層40、表面テクスチャ化層50、導電透光ウインドウ層60、第1電極22及び第2電極42を具えている。そのうち、該基板10の上方には更にバッファ層12を有し得る。
該基板10は透光性基板、例えば、サファイヤ、酸化亜鉛、酸化リチウムガリウム、酸化リチウムアルミニウム、スピネル基板とされる。該n型窒化ガリウム系層20はn型ドープの窒化ガリウム、窒化アルミニウムインジウムガリウム或いは窒化インジウムガリウム層とされる。該p型窒化ガリウム系層40は、p型ドープの窒化アルミニウムインジウムガリウム或いは窒化インジウムガリウム層とされる。該表面テクスチャ化層50はp型ドープ、n型ドープ或いはダブルドープの窒化ガリウム系層とされ、それはAlInGaNPAsと表示されうる。該発光層30はインジウム含有の窒化ガリウム系化合物半導体とされる。該導電透光ウインドウ層60は導電透光酸化層とされ、酸化インジウム、酸化錫、酸化インジウムモリブデン、酸化亜鉛、酸化インジウム亜鉛、酸化インジウムプルトニウム、或いは酸化インジウム錫のいずれかとされうる。
該表面テクスチャ化層50は、該p型窒化ガリウム系層40の表面状態がエピタキシャル成長過程中に制御されることで、直接p型窒化ガリウム系層40の表面に形成されたテクスチャ化形態とされ、これにより導電透光ウインドウ層60と該表面テクスチャ化層50の接触抵抗が減らされて該発光ダイオードの作業電圧が低減される。
該凹及び又は凸を具えた基板は、その表面状態がマスクエッチングの方法を利用して形成され、例えばC平面(0001)サファイヤ基板を例とすると、A軸方向に平行或いは垂直に、ニッケル、ホトレジスト、酸化シリコン或いは窒化シリコンがマスクとされ、そのうちニッケルがマスクとされるのが好ましく、続いてドライエッチングの方法(例えばRIE或いはICP)でサファイヤ基板の表面がエッチングされて凹部及び凸部のストライプ状とされ、その反応ガスはBCl3 、Cl2 及びArを所定比例で混合したものとされ、その凹部は約1〜5μm幅とされ、その凸部は約1〜5μm幅とされ、エッチング深さは約0.1〜2μmとされる。
酸化インジウム錫を導電透光ウインドウ層とした結果の比較は以下のようである。
総合すると、本考案は新規性、進歩性を具え産業上の利用に供され得るものであり、実用新案登録の要件を具備している。
なお、以上の説明は本考案の実施例の説明に過ぎず、本考案の実施の範囲を限定するものではなく、本考案の請求範囲に記載の形状、構造、特徴及び精神に基づきなしうる均等な変化と修飾はいずれも本考案の請求範囲内に属するものとする。
1’ 発光ダイオード
10’ サファイヤ基板
20’ 窒化ガリウムバッファ層
30’ n型窒化ガリウムコンタクト層
40’ 窒化インジウムガリウム発光層
50’ p型窒化ガリウム層
60’ p型窒化ガリウムコンタクト層
70’ 導電透光層
80’ p型金属電極
90’ n型金属電極
1 発光ダイオード
10 基板
12 バッファ層
20 n型窒化ガリウム系層
22 第1電極
30 発光層
40 p型窒化ガリウム系層
42 第2電極
50 テクスチャ化層
60 導電透光ウインドウ層
10’ サファイヤ基板
20’ 窒化ガリウムバッファ層
30’ n型窒化ガリウムコンタクト層
40’ 窒化インジウムガリウム発光層
50’ p型窒化ガリウム層
60’ p型窒化ガリウムコンタクト層
70’ 導電透光層
80’ p型金属電極
90’ n型金属電極
1 発光ダイオード
10 基板
12 バッファ層
20 n型窒化ガリウム系層
22 第1電極
30 発光層
40 p型窒化ガリウム系層
42 第2電極
50 テクスチャ化層
60 導電透光ウインドウ層
Claims (8)
- 光取り出し効率が高い窒化ガリウム系発光ダイオードにおいて、
凹及び又は凸部表面を具えた基板と、
該基板の上方に位置し、下から上に順に第1導電型窒化ガリウム系層、発光層、第2導電型窒化ガリウム系層を具えた半導体堆積層と、
エピタキシャル成長過程中に形成され且つ該第2導電型窒化ガリウム系層の上方に位置するテクスチャ化層と、
該テクスチャ化層の上方に位置し、並びに該テクスチャ化層とオームコンタクトを形成する導電透光ウインドウ層と、
該半導体堆積層中の第1導電型窒化ガリウム系層と電気的に結合された第1電極と、
該導電透光ウインドウ層と電気的に結合された第2電極と、
を具えたことを特徴とする、光取り出し効率が高い窒化ガリウム系発光ダイオード。 - 請求項1記載の光取り出し効率が高い窒化ガリウム系発光ダイオードにおいて、基板が透光性基板とされ、その凹部は約1〜5μm幅とされ、その凸部は約1〜5μm幅とされ、エッチング深さは約0.1〜2μmとされたことを特徴とする、光取り出し効率が高い窒化ガリウム系発光ダイオード。
- 請求項1記載の光取り出し効率が高い窒化ガリウム系発光ダイオードにおいて、基板の屈折係数が半導体堆積層の単結晶体より小さいことを特徴とする、光取り出し効率が高い窒化ガリウム系発光ダイオード。
- 請求項1記載の光取り出し効率が高い窒化ガリウム系発光ダイオードにおいて、第1導電型窒化ガリウム系層が、窒化ガリウム、窒化アルミニウムインジウムガリウム或いは窒化インジウムガリウム層とされたことを特徴とする、光取り出し効率が高い窒化ガリウム系発光ダイオード。
- 請求項1記載の光取り出し効率が高い窒化ガリウム系発光ダイオードにおいて、第2導電型窒化ガリウム系層が、窒化ガリウム、窒化アルミニウムインジウムガリウム或いは窒化インジウムガリウム層とされたことを特徴とする、光取り出し効率が高い窒化ガリウム系発光ダイオード。
- 請求項1記載の光取り出し効率が高い窒化ガリウム系発光ダイオードにおいて、発光層が、インジウム含有の窒化物化合物半導体とされたことを特徴とする、光取り出し効率が高い窒化ガリウム系発光ダイオード。
- 請求項1記載の光取り出し効率が高い窒化ガリウム系発光ダイオードにおいて、導電透光ウインドウ層が、酸化インジウム、酸化錫、酸化インジウムモリブデン、酸化亜鉛、酸化インジウム亜鉛、酸化インジウムプルトニウム、或いは酸化インジウム錫のいずれかとされたことを特徴とする、光取り出し効率が高い窒化ガリウム系発光ダイオード。
- 請求項1記載の光取り出し効率が高い窒化ガリウム系発光ダイオードにおいて、テクスチャ化層と導電透光ウインドウ層が同じ或いは異なる導電性を具えたことを特徴とする、光取り出し効率が高い窒化ガリウム系発光ダイオード。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW093214830U TWM261838U (en) | 2004-09-16 | 2004-09-16 | Structure for GaN based LED with high light extraction efficiency |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP3108484U true JP3108484U (ja) | 2005-04-14 |
Family
ID=36032962
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004006381U Expired - Lifetime JP3108484U (ja) | 2004-09-16 | 2004-10-29 | 光取り出し効率が高い窒化ガリウム系発光ダイオード |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7285800B2 (ja) |
JP (1) | JP3108484U (ja) |
TW (1) | TWM261838U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US8080480B2 (en) | 2007-09-28 | 2011-12-20 | Samsung Led Co., Ltd. | Method of forming fine patterns and manufacturing semiconductor light emitting device using the same |
Families Citing this family (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP4233268B2 (ja) * | 2002-04-23 | 2009-03-04 | シャープ株式会社 | 窒化物系半導体発光素子およびその製造方法 |
US8674375B2 (en) | 2005-07-21 | 2014-03-18 | Cree, Inc. | Roughened high refractive index layer/LED for high light extraction |
JP4476912B2 (ja) * | 2005-09-29 | 2010-06-09 | 株式会社東芝 | 半導体発光素子およびその製造方法 |
US9530940B2 (en) * | 2005-10-19 | 2016-12-27 | Epistar Corporation | Light-emitting device with high light extraction |
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CN100464437C (zh) * | 2006-10-13 | 2009-02-25 | 杭州士兰明芯科技有限公司 | 一种提高芯片轴向出光亮度的方法 |
TWI344707B (en) * | 2007-04-20 | 2011-07-01 | Huga Optotech Inc | Semiconductor light-emitting device with high light extraction efficiency |
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EP2280427B1 (en) * | 2008-04-25 | 2013-08-21 | LG Innotek Co., Ltd | Light emitting diode |
KR101533296B1 (ko) * | 2008-07-08 | 2015-07-02 | 삼성전자주식회사 | 패턴 형성 기판을 구비한 질화물 반도체 발광소자 및 그제조방법 |
TW201225336A (en) * | 2010-12-03 | 2012-06-16 | Genesis Photonics Inc | Led |
TWI597863B (zh) * | 2013-10-22 | 2017-09-01 | 晶元光電股份有限公司 | 發光元件及其製造方法 |
CN104393127B (zh) * | 2014-11-18 | 2017-05-03 | 中国科学院半导体研究所 | 一种倒装结构发光二极管及其制作方法 |
KR102476036B1 (ko) * | 2016-05-09 | 2022-12-12 | 쑤저우 레킨 세미컨덕터 컴퍼니 리미티드 | 발광 소자 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11340576A (ja) * | 1998-05-28 | 1999-12-10 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 窒化ガリウム系半導体デバイス |
JP2001267691A (ja) * | 2000-01-13 | 2001-09-28 | Sony Corp | 半導体素子およびその製造方法 |
US6420732B1 (en) * | 2000-06-26 | 2002-07-16 | Luxnet Corporation | Light emitting diode of improved current blocking and light extraction structure |
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EP1667241B1 (en) * | 2003-08-19 | 2016-12-07 | Nichia Corporation | Semiconductor light emitting diode and method of manufacturing the same |
-
2004
- 2004-09-16 TW TW093214830U patent/TWM261838U/zh not_active IP Right Cessation
- 2004-10-29 JP JP2004006381U patent/JP3108484U/ja not_active Expired - Lifetime
- 2004-11-12 US US10/986,147 patent/US7285800B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2006
- 2006-07-13 US US11/485,263 patent/US20060267027A1/en not_active Abandoned
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20060267027A1 (en) | 2006-11-30 |
US20060054898A1 (en) | 2006-03-16 |
TWM261838U (en) | 2005-04-11 |
US7285800B2 (en) | 2007-10-23 |
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