JP3102688U - 筐体の封印装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】体の外に封印装置を配置する。
【解決手段】筐体の封印装置10は、制御回路を上蓋4と下蓋3を閉鎖して保護する筐体の前記上蓋の外部に設けた外部上蓋8と前記下蓋の外部に設けられた外部下蓋9の間に配置される封印装置であって、該封印装置は、外部電源により充電される電気二重層コンデンサからなる内部電源、前記外部上蓋と前記外部下蓋との開閉を検知する検出素子及び該検出素子が開を検出した時に前記内部電源により充電される記憶用コンデンサを有し、外部電源が与えられた時に該記憶用コンデンサの電位を判定し、該判定に基づいて前記筐体の開封の有無を報知することを特徴とするから、既に使われている制御回路を含む筐体に封印装置を含み外部上蓋と外部下蓋と封印装置を付加するのみで筐体の開封を検知、記憶、報知できるので、少額の金銭で不正行為を防止する効果が有る。
【選択図】図1

Description

本考案は筐体の封印装置に関する。
重要データの収まったフレキシブルディスク、CD等を例えば金庫などの施錠可能な筐体内に保管していても、筐体が開封されてデータをコピーされ、元のままに戻されてしまえば、不正があったことすら気付かないことが起こり得る。重要書類であれば、写真に撮られたり複写されれば同様である。また、新技術による製品や設計図は見られただけでも価値を失う場合がある。
パチンコ機やパチスロ機においては認可されたプログラムのマイコン(制御装置)を封印された筐体内に収めて不正改造などを防止しているが、高度な技術で開封され、外観が同じ不正マイコンに交換されれば、発見は困難であり、不正遊技が可能になる。
また、最近急速に利用が広がっている、磁気カード、ICカード等の読み取り装置においても、筐体を開封し、その内部に暗証番号等を読み取って記憶したり無線でデータを転送する装置を組み付けるといった悪事の危険が増えている。事実、そのような犯行が報道されてもいる。
このような背景から、筐体の不正な開封を的確に検出する技術が必要とされ、そのための封印装置に関連する技術は本件出願人により、既に提案されている。例えば特開平9−34365号公報、特開平11−190972号公報、特開平11−202769号公報、特開平11−231790号公報、特開平11−258997号公報、特開平11−283890号公報などである。
特開平11−283890号公報(段落0050〜0088、図3)
本件考案者は、上記の各公報に示されるように鋭意研究を行ってきたが、改善すべき点を残していた。例えば、1)封印装置を含まない従来から用いられている装置に対して封印装置を追加取付することで少ない金額で、不正を防止する技術や、2)パチンコ、パチスロ機等の用途にあっては、金銭を伴うゲーム性の為、“不正防止”の目的と言えども万、万が一の事を考えればゲームに直接関係しない物品をゲーム制御基板内やゲーム制御基板を含む筐体内に設置する事に疑義を持たれるおそれがあり、その結果、監督官庁の認可を得られなくなるという問題等である。
請求項1の筐体の封印装置は、
上蓋と下蓋の間に制御回路を収容して閉鎖されて前記制御回路を保護する筐体の前記上蓋の外部に設けた外部上蓋と前記下蓋の外部に設けられた外部下蓋との間に配置される封印装置であって、
該封印装置は、外部電源により充電される電気二重層コンデンサからなる内部電源と、
前記外部上蓋と前記外部下蓋との開閉を検知する検出素子と、
該検出素子が前記外部上蓋と前記外部下蓋との開を検出すると前記内部電源により充電される記憶用コンデンサと、
外部電源が与えられた時に該記憶用コンデンサの電位を判定し、該判定に基づいて前記筐体の開封の有無を報知する報知手段と
を備えていることを特徴とするから、
既に使われている制御回路を含む筐体に外部上蓋、外部下蓋及び封印装置を付加するのみで筐体の開封を検知、記憶、報知でき、少額の金銭で不正行為を防止する効果が有る。
又、新たに、制御回路を含む筐体を設計、製作する場合にあっても、筐体の外側において外部上蓋と外部下蓋に収められる封印装置は、筐体の内部に納められる制御回路とは隔壁で隔てられているので、封印装置が筐体内の制御回路へ何らかの作用を及ぼすという疑義を与えない効果がある。
請求項2の筐体の封印装置は、請求項1記載の筐体の封印装置において、
前記検出素子は、プリント基板に取り付けられたベース付ポストの電極の内、前記プリント基板の一方に突出した2本の検出電極間を、
前記外部上蓋又は前記外部下蓋に差し込まれて該差し込まれた外部上蓋又は外部下蓋と前記封印装置とを結合する結合材であって、該結合材を前記封印装置から分離しなければ前記外部上蓋と前記外部下蓋とを開できない結合材の導電部材で結ぶことで構成され、
前記検出素子を構成する2本の検出電極それぞれと導通して前記プリント基板の他方に突出した2本の電極に取り付けられて該電極間を短絡させる検出素子不感化素子を該電極から取り外し可能に設けた
構成とした事から検出素子が簡単、安定になると共に、検出素子不感化素子も簡単、安定になると共に小型化、低価格化の効用がある。
図1は本考案の封印装置が閉鎖された筐体に取り付けられた状態を示す。
マイコン1等の重要部品を含む制御回路2は、下蓋3に固着され上蓋4で閉鎖され、封印ネジ6で固着され、入出力コネクタ7を介して外部と信号の入出力が可能である状態とされている。なお、下蓋3と上蓋4をもって筐体5という。
上記説明のマイコン1〜筐体5は既設の古い物であっても、新規に作られた物であってもよいとする。
次に外部上蓋8が前記上蓋4に固着されている。その固着方法は既設の古い上蓋4に対しては、ネジ止め、接着、スナップ材(樹脂バネ利用の結合材)等の方法で固着されるし、新規に作られる時は外部上蓋8は上蓋4と同時に樹脂成形され一体である。なお、後述するが、上蓋4と外部上蓋8との結合は、外部からドライバー等で分離できない方法とされている。
次に外部下蓋9が下蓋3と結合されている状態が示されている。外部上蓋8と外部下蓋9の中には後述する封印装置10が設けられている。
次に図2で上蓋4と外部上蓋8の結合の説明をする。
上蓋4には2個の穴又は雌ネジ付穴4aが設けられており、外部上蓋8には2個の穴又は雌ネジ付穴8aが設けらており、ネジ11でネジ止め固着される。ネジ11の方向は図示でもよいし、頭部が外部上蓋8側でもよい。又、ネジ11に代ってスナップ材12を用いてもよいし、又、両上蓋を溶かす溶剤で溶着してもよいし、接着剤で接着してもよい。
いずれにしろ、不正行為者が外部上蓋8と後述の外部下蓋9とから成る封印装置10を筐体5から分離しておき、筐体5を開封して不正行為を実施した後、再び封印装置10を取り付ける行為を防止できればよい。ちなみにネジ11は上蓋4内に頭部が有るから開封しないかぎりドライバーは使えない。
外部上蓋8には、封印装置10を受け入れる図示Aの一方向のみに開いた開口8b、コネクタ13,14を受け入れるための開口8c及び後述する検出素子不感化素子15を抜き取る為の開口8dが設けられている。又、封印装置10が取り付けられているプリント基板16を取付穴16aを介してネジ17で固着させる為のボス8eが設けられている。
今、ネジ17で封印装置10が外部上蓋8内に取り付けられればネジ11の頭部が図示の逆であったとしても部品C4、C1の存在がドライバーの使用を不可とする。又、ネジ17は後述の外部下蓋9を除去しないと回転させられない位置に配置される。
次に図3で下蓋3と外部下蓋9の結合の説明をする。
下蓋3には穴3aが2個設けられており、外部下蓋9は、略L型であり上面9aと側面9bから成り、側面9bに雌ネジ付穴9cが2個設けられておりネジ11で固着されている。勿論、新規に下蓋3が設計製作される時は両着は一体的に樹脂成形加工される。上面9aには結合材19(その構造と働きは後述する。)のための挿入口9dが設けられている。
次に図4と図2、図3を用いて、封印装置10の構成と働きを説明する。
外部電源18(例えばDC5Vとか3.6V)がコネクタ13を介して封印装置10の端子T1(プラス側)、T2(グランド側)に電源を与える。
端子T1はダイオードD1のアノード、抵抗R2の一方の端、緑LEDのアノード及びコネクタ14の一方の極と結ばれる。
ダイオードD1のカソードは内部電源である電気二重層コンデンサC1とC−MOSバッファQ1、Q2の電源端子VDDと抵抗R1に結ばれる。
抵抗R1の他端は前記C−MOSバッファQ1の入力端子INに結ばれる。
端子T2には、前記電気二重層コンデンサC1の他方の極及びC−MOSバッファQ1、Q2の電源端子VSSが結ばれる。
C−MOSバッファQ1の入力端子INはコンデンサC2でグランド間に結ばれると共に端子T3へ結ばれ、端子T3と端子T2間は図2にも示す、検出素子不感化素子15で結ばれる。
端子T2、T3は、端子T1、T2、T3、T4を有する4極のベース付ポスト23の一部であり、端子T2、T3の一方の端同士は上述の通り検出素子不感化素子15で結ばれる。端子T2、T3の他方の端は、プリント基板16を挟んで反対側にも突出して電極t2、t3(検出電極に該当)とされており、その電極t2、t3が結合材19の導電部材19aで結ばれている。
4極ベース付ポスト23の電極のプリント基板16を挟んで両方向に突出する電極T2,T3とt2,t3で検出素子22と検出素子不感化素子15を構成している実施例は特に実用性に高い効用を示す。
ベース付ポスト23は広く利用される汎用部品であるし、開閉の検出素子22を構成する電極t2,t3はベース付ポスト23の電極自体であり開閉を検知する結合材19は導電部材19aおよび連結部19bがパソコン等で広く利用される汎用部品であるジャンパーピンに係止部19cを付加したのみで構成されている。
又、検出素子不感化素子15もベース付ポスト23自体の電極T2,T3を前述のパソコンに用いられるジャンパーピンの中の導電部材を熱収縮チューブで閉じたのみの簡単な構成であり小型安価である。
C−MOSバッファQ1の出力端子OUTは抵抗R4、ダイオードD2を介してC−MOSバッファQ2の入力端子INに結ばれ、同INはコンデンサC3を介してグランドに結ばれる。
C−MOSバッファQ2の出力端子OUTは抵抗R5、ダイオードD3を介してC−MOSインバータQ3の入力端子INに結ばれ、同INはコンデンサC4(電気二重層コンデンサが好適)と抵抗R6を介してグランドに結ばれる。
C−MOSインバータQ3の電源端子VDDは端子T1とグランド間に挿入された抵抗R2と抵抗R3の結合点(事例では2V)に結ばれ、電源端子VSSはグランドに結ばれる。同出力端子OUTは抵抗内蔵トランジスタTRのベースに結ばれ、トランジスタTRのエミッタはグランドに結ばれ、トランジスタTRのコレクタは抵抗R7、緑LEDを介して端子T1へ結ばれる。
又、同トランジスタTRのコレクタは端子T4、抵抗R8、外部緑LEDを介してT1へと結ばれている。又、点線で示すように端子T1、T2間で電源を受け、端子T4から制御信号を受ける音声発生回路20が設けられることもある。なお図4の回路図に示される部品名、部品定数は説明をより明確にする目的であり、単なる事例である。
さて、動作を説明する。今、上蓋4には外部上蓋8、下蓋3には外部下蓋9が既に固着されており、制御回路2も筐体5内に入れられ、封印ネジ6で閉鎖されているとする。又、図2の封印装置10が外部上蓋8の中に収められネジ17で固着されているとする。但し、検出素子不感化素子15の紐状の引出体21が、外部上蓋8の開口8dを通って外部に引き出されているとする。
次に、結合材19の連結部19bが外部下蓋9の挿通口9dを通って挿入され、電極t2、t3は連結部19b内で脱落しないように収められている導電部材19aで電気的にショートされているとする。又、結合材19の係止部19cは挿通口9dより大きく作られており、結合材19が取り付けられた状態の外部上蓋8と外部下蓋9は係止部19cが挿通口9dの外周に当接して開かれるのを阻止する。
他の言葉で言えば、結合材19を抜かないと、外部上蓋8と外部下蓋9すなわち、上蓋4と下蓋3は開かないこととなる。電極t2、t3間を導電部材19aで閉じている関係で言えば筐体5が閉じている時に電気的に閉であり、筐体5を開にすると電気的に開となるということであり、開閉の検出素子22が電極t2、t3と結合材19とで構成されていると説明できる。
図4の回路図に戻り説明する。内部電源である電気二重層コンデンサC1はダイオードD1で逆流防止され、C−MOSバッファQ1、Q2の消費電流が極めて少ない為、封印装置10の試験時の電荷が残っており外部電源18がつながれていなくとも電荷を有している。
前述の結合材19を挿入口9dに挿入する前の段階にあっては、筐体5は”開かれている”と検出素子22が検知しているから、後述するように”開封を記憶”してしまい、封印装置10の装着が出来ない。そこで、検出素子22と並列に配置された検出素子不感化素子15があらかじめ端子T2、T3をショートし、かつ、この状態で後述する記憶素子であるコンデンサC4の電荷を放電させ、電位を実質0Vにしている。すなわち、結合材19が挿入されていなくても、検出素子不感化素子15が付けられていることで、既に結合材19が挿入さているのと等価の状態としているのである。
逆に、検出素子である結合材19が挿入された後は検出素子の働きを有効とする為、検出素子不感化素子15は開口8dを通して紐状の引出体21を外部に引くことで外部上蓋8から除去され、その作用を終える。
さて、検出素子不感化素子15が除去され、電極t2、t3、導電部材19aからなる検出素子22が閉じている状態では、端子T3の電位、すなわちC−MOSバッファQ1の入力はロー(以後Lとも記す)であり、その出力、すなわち、C−MOSバッファQ2の入力もLであり、当然C−MOSバッファQ2の出力もLである。
次への状態は、外部電源18が繋がれているか否かで分かれる。外部電源18が繋がれていれば、C−MOSインバータQ3のOUTはハイ(以後Hとも記す)となり、トランジスタTRを駆動し、緑LEDを点灯する。緑LED点灯=安全=筐体5は開かれてないと報知する。
一方、外部電源18が繋がっていなければ、C−MOSインバータQ3の電源も無いし、緑LEDへの電源も無いから、緑LEDは点灯しない。しかし、外部電源が投入されたと同時に緑LEDを点灯させ、開封されていないことを報知する。
抵抗R1はコンデンサC1の電流消費を抑えると共に検出素子22が振動等で一瞬の間、開となったり、電気ノイズ等で一瞬の高い電圧を受けたりしてもコンデンサC2と共に不感にする作用がある。その時定数は107×10-2×10-6=0.1秒である。
次に不正行為者が結合材19を抜き、筐体5を開け不正行為を行ったとする。但し、不正が発見されないように、結合材19を1秒程の早技で再び電極t2、t3に挿入し直したとする。
C−MOSバッファQ1のOUTがHとなり、抵抗R4とコンデンサC3の時定数104×10-6s=0.01秒の遅れでC−MOSバッファQ2のINはHとなる。一度HになるとダイオードD2で逆流防止されている為、ダイオードD2のモレ電流、C−MOSバッファQ2の入力モレ電流で決まる長い時間Hを保持する。事例では約10分と長い時間となる。結合材19を1秒程の速度で戻しても(0.1+0.01)秒後にHとなり、10分間のHとなる為、効果がなく、不正に強い。
ここで、抵抗R4とコンデンサC3による遅延は、C−MOSバッファQ1の電源ノイズによってC−MOSバッファQ1がごく短い時間Hの出力を発生しても、C−MOSバッファQ2へ誤ってHの信号を伝えない効果がある。
次に、C−MOSバッファQ2の入力端子INのHはC−MOSバッファQ2のOUTのHとなり、抵抗R5を介して記憶素子である電気二重層コンデンサC4を充電する。コンデンサC1、C−MOSバッファQ2の電源端子VDDから出力端子OUT、抵抗R5、ダイオードD3、コンデンサC4の充電回路はコンデンサC1,C4の内部抵抗を無視すれば(実際は、100Ωレベルと高い抵抗値を有する)、R5×C4=220×0.022F=4.8秒の時定数で充電できる。が、電気二重層コンデンサの特性の特異性から十分に充電させるには、時定数よりはるかに長い時間(ここでは10分間程)で充電(記憶)させる必要がある。
充電されたコンデンサC4は抵抗R6で放電する。時定数はR6×C4=107×0.022=S=105×2.2/3.6×103H=60時間となり、これが記憶時間となる。
コンデンサC4の電位は上記時定数で徐々に低下して行くが、外部電源18が投入された時C−MOSインバータQ3の電源電圧(2V)の1/2の1V以上か否かでその出力のL/Hが決定される。
C−MOSインバータQ3の入力がHで出力がLならトランジスタTRはオンされず緑LEDは点灯しない。緑すなわち「安全」が点灯しないことは「危険」=開封されたことを表示する。
コネクタ14を介して外部緑LEDが設けられている事は離れた所へ報知する利便を示し、点線で示した音声発生回路20は意識的に見なくても報知できることを示すと共に、重要な項目を含む。図は省略されているが、この音声発生回路20は外部電源が投入された一定時間(例えば1秒間)に限り、記憶素子であるコンデンサC4がHである時に警告音を発する。
その理由は前述したように1度記憶すると60時間程と長い時間記憶を消す方法が無い為、修理の為に開封したとか、監督機関が検査の為に開封した等、正統な開封後でも警告音を出し続ける問題に対応する為である。
又、コネクタ13を介しての外部電源18の接続は開封されているかを確認するわずかの時間接続されるのみで内部電源である電気二重層コンデンサC1を充電できることから、常に又は長時間接続しておく必要は無く、カードリーダ等のハンディな装置に適用するのに好適である。
なお本件の説明で回路図全体、検出素子22、検出素子不感化素子15の説明を簡略化したが詳しい説明がされている先願(特願2003−290587号、特願2003−404967号)が存在することを記しておく。
本考案の封印装置が閉鎖された筐体に取り付けられた状態を示す説明図。 上蓋と外部上蓋の結合の説明図。 下蓋と外部下蓋の結合の説明図。 封印装置の回路図。
符号の説明
1・・・マイコン、
2・・・制御回路、
3・・・下蓋、
4・・・上蓋、
5・・・筐体、
8・・・外部上蓋、
9・・・外部下蓋、
10・・・封印装置、
15・・・検出素子不感化素子、
16・・・プリント基板、
18・・・外部電源、
19・・・結合材、
20・・・音声発生回路、
21・・・引出体、
22・・・検出素子、
C1・・・電気二重層コンデンサ、
C4・・・電気二重層コンデンサ、
Q1・・・C−MOSバッファ、
Q2・・・C−MOSバッファ、
Q3・・・C−MOSインバータ

Claims (2)

  1. 上蓋と下蓋の間に制御回路を収容して閉鎖されて前記制御回路を保護する筐体の前記上蓋の外部に設けた外部上蓋と前記下蓋の外部に設けられた外部下蓋との間に配置される封印装置であって、
    該封印装置は、外部電源により充電される電気二重層コンデンサからなる内部電源と、
    前記外部上蓋と前記外部下蓋との開閉を検知する検出素子と、
    該検出素子が前記外部上蓋と前記外部下蓋との開を検出すると前記内部電源により充電される記憶用コンデンサと、
    外部電源が与えられた時に該記憶用コンデンサの電位を判定し、該判定に基づいて前記筐体の開封の有無を報知する報知手段と
    を備えていることを特徴とする筐体の封印装置。
  2. 請求項1記載の筐体の封印装置において、
    前記検出素子は、プリント基板に取り付けられたベース付ポストの電極の内、前記プリント基板の一方に突出した2本の検出電極間を、
    前記外部上蓋又は前記外部下蓋に差し込まれて該差し込まれた外部上蓋又は外部下蓋と前記封印装置とを結合する結合材であって、該結合材を前記封印装置から分離しなければ前記外部上蓋と前記外部下蓋とを開できない結合材の導電部材で結ぶことで構成され、
    前記検出素子を構成する2本の検出電極それぞれと導通して前記プリント基板の他方に突出した2本の電極に取り付けられて該電極間を短絡させる検出素子不感化素子を該電極から取り外し可能に設けた
    ことを特徴とする筐体の封印装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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