JP3099531B2 - 無電解銅めっき浴自動管理システム - Google Patents
無電解銅めっき浴自動管理システムInfo
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- JP3099531B2 JP3099531B2 JP04193633A JP19363392A JP3099531B2 JP 3099531 B2 JP3099531 B2 JP 3099531B2 JP 04193633 A JP04193633 A JP 04193633A JP 19363392 A JP19363392 A JP 19363392A JP 3099531 B2 JP3099531 B2 JP 3099531B2
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Description
動管理するシステムに関し、銅めっき操作中の銅めっき
液各成分の管理、特に銅めっき液のpHを精度良く管理
することができる無電解銅めっき浴自動管理システムに
関する。
比較して、被めっき体がめっき液に接するのみで、すべ
ての部位に均一な厚さの被覆が得られ、かつ析出物の硬
度が高いなどの特徴がある。そのためには、銅めっき液
を適切に管理する必要がある。
き液の管理に必要な項目である、例えば銅濃度、還元剤
濃度、pH値を各々経時的に測定し、予め設定した管理
値より低い場合は、補充液を添加して各成分濃度を管理
値に調整しながら銅めっき操作を継続している。この
際、各成分を独立的に別々に管理するため、各成分が相
互に影響して理論添加量を添加しても管理値に調整され
ない場合が多い。
きの操作中に、銅めっき液の成分組成を予め設定した管
理値に調整するために各成分を補充添加するとき、銅め
っき液のpHを管理値に精度良く調整することができる
無電解銅めっき浴自動管理システムを提供することを目
的とする。
っき浴自動管理システムは、銅塩、還元剤およびpH調
整剤からなる無電解銅めっき液を、銅めっき操作中に銅
塩濃度、還元剤濃度およびpH値を経時的に測定しつつ
該銅めっき液の各成分を補充添加して管理する無電解銅
めっき浴管理システムにおいて、銅めっき液のpH値変
化を調整するに必要な量(S)のpH調整剤に加えて、
補充添加する該銅めっき液の各成分の各量とその補充添
加に伴う銅めっき液のpH変化との間の予め決定された
関係から、追加添加する該pH調整剤の量(T)を計算
して決定し、pH調整剤の添加量を上記量SおよびTの
合計量として添加してpH管理することを特徴とする。
剤はホルムアルデヒド溶液であり、pH調節剤は水酸化
ナトリウム溶液である。
デヒド濃度、pH値であつて、銅めっき操作中は経時的
に銅めっき液中の各成分を測定する。その測定値に基づ
き、各成分濃度を管理値にまで調整するに要する各成分
の添加量を決定して、銅めっき液に補充添加することに
より、銅めっき液を調整する。
ムアルデヒドを銅めっき液に添加すると、銅めっき液の
pHが低下する。この場合、銅めっき液の組成は管理値
に正確に調整されない。このような銅めっき液を使用し
た場合、被めっき製品の品質不良の原因となる。
る銅めっき液のpH低下を調整するに要する水酸化ナト
リウム添加量を加算して、水酸化ナトリウム添加量を決
定して銅めっき液に補充添加すると、銅めっき液組成を
精度良く管理値に調整することができる。このように適
確に管理された銅めっき液を使用することにより、良好
な品質の被めっき製品を得ることができる。
する。
%水溶液として)20mlを10リットルの水に溶解
し、1mol/l水酸化ナトリウム溶液でpH12.4
に調節して、銅めっき液10リットルを調製して使用し
た。この銅めっき液の各成分濃度は、銅2.5g/l、
ホルムアルデヒド2.5ml/lであつた。
料としてエポキシ銅張積層板を使用した。銅めっき処理
2時間後、銅めっき液の各成分の濃度は、銅2.2g/
l、ホルムアルデヒド0.8ml/lに変化し、pHは
12.2にまで低下した。この銅めっき液組成の調整
を、63g/l硫酸銅溶液(A液)、37%ホルムアル
デヒド溶液(B液)、1mol/l水酸化ナトリウム溶
液(C液)を使用して行つた。なお、銅濃度の管理値は
2.4g/lに設定した。
液(硫酸銅溶液)の添加量31.7mlを求め、銅めっ
き液に添加して行つた。ホルムアルデヒド濃度の調整
は、図3から調整に必要なB液(ホルムアルデヒド溶
液)の添加量20.5mlを求め、銅めっき液に添加し
て行つた。pHの調整は、先ず図1から銅めっき液のp
Hを調整するに必要なC液(水酸化ナトリウム溶液)の
添加量50ml(T)を求めた。次いで、B液(ホルム
アルデヒド溶液)を銅めっき液に添加したことによる銅
めっき液のpH低下を図4から求め、図1からこのpH
低下を調整するに必要な水酸化ナトリウム溶液の添加量
25ml(S)を求めた。このTとSを合せた水酸化ナ
トリウム溶液添加量75mlを銅めっき液に添加して、
銅めっき液のpH調整を行つた。
2.4であつて、銅めっき液の調整は適正に行うことが
できた。このような銅めっき液を使用することにより、
良好な銅めっき製品を得ることができた。
%水溶液として)20mlを10リットルの水に溶解
し、1mol/l水酸化ナトリウム溶液でpH12.4
に調節して、銅めっき液10リットルを調製して使用し
た。この銅めっき液の各成分濃度は、銅2.5g/l、
ホルムアルデヒド2.5ml/lであつた。
料としてエポキシ銅張積層板を使用した。銅めっき処理
2時間後、銅めっき液の各成分の濃度は、銅2.2g/
l、ホルムアルデヒド0.8ml/lに変化し、pHは
12.2にまで低下した。この銅めっき液組成の調整
を、63g/l硫酸銅溶液(A液)、37%ホルムアル
デヒド溶液(B液),1mol/l水酸化ナトリウム溶
液(C液)を使用して行つた。なお、銅濃度の管理値は
2.4g/lに設定した。
酸銅溶液)の添加量31.7mlを求め、銅めっき液に
添加して行つた。ホルムアルデヒド濃度の調整は、図3
から必要なB液(ホルムアルデヒド溶液)の添加量2
0.5mlを求め、銅めっき液に添加して行つた。pH
の調整は、図1から必要なC液(水酸化ナトリウム溶
液)の添加量50mlを求め、銅めっき液に添加して行
つた。
2.3にとどまり、銅めっき液の調整は適正に行うこと
ができなかつた。このような銅めっき液を使用すると良
好なめっき製品を得ることができなかつた。
理項目である銅濃度、ホルムアルデヒド濃度、pHを調
整するために、硫酸銅溶液、ホルムアルデヒド溶液、水
酸化ナトリウム溶液を添加する。この場合、ホルムアル
デヒド溶液を添加すると銅めっき液のpHが低下する。
このpH低下を調整するに要する水酸化ナトリウム溶液
も加算して、水酸化ナトリウム溶液添加量を決定し銅め
っき液に添加することにより、銅めっき液のpHは精度
良く管理値に調整される。このように適確に管理された
銅めっき液を使用することにより、良好な品質の被めっ
き製品を得ることができる。
のpH変化を示したグラフである。
の変化を示したグラフである。
中のホルムアルデヒド濃度の変化を示したグラフであ
る。
のpH変化を示したグラフである。
Claims (2)
- 【請求項1】 銅塩、還元剤およびpH調整剤からなる
無電解銅めっき液を、銅めっき操作中に銅塩濃度、還元
剤濃度およびpH値を経時的に測定しつつ該銅めっき液
の各成分を補充添加して管理する無電解銅めっき浴管理
システムにおいて: 銅めっき液のpH値変化を調整するに必要な量(S)の
pH調整剤に加えて、補充添加する該銅めっき液の各成
分の各量とその補充添加に伴う銅めっき液のpH変化と
の間の予め決定された関係から、追加添加する該pH調
整剤の量(T)を計算して決定し、pH調整剤の添加量
を上記量SおよびTの合計量として添加してpH管理す
ることを特徴とする、 無電解銅めっき浴自動管理システ
ム。 - 【請求項2】 銅塩が硫酸銅であり、還元剤がホルムア
ルデヒドであり、pH調整剤が水酸化ナトリウム溶液で
ある請求項1記載の無電解銅めっき浴自動管理システ
ム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP04193633A JP3099531B2 (ja) | 1992-07-21 | 1992-07-21 | 無電解銅めっき浴自動管理システム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP04193633A JP3099531B2 (ja) | 1992-07-21 | 1992-07-21 | 無電解銅めっき浴自動管理システム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0633249A JPH0633249A (ja) | 1994-02-08 |
JP3099531B2 true JP3099531B2 (ja) | 2000-10-16 |
Family
ID=16311192
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP04193633A Expired - Fee Related JP3099531B2 (ja) | 1992-07-21 | 1992-07-21 | 無電解銅めっき浴自動管理システム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3099531B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101896640B (zh) | 2007-12-12 | 2012-02-01 | 朗姆研究公司 | 用于电镀液分析和控制的方法和设备 |
-
1992
- 1992-07-21 JP JP04193633A patent/JP3099531B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0633249A (ja) | 1994-02-08 |
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