JP3095310U - コネクタ樹脂ケース - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 コネクタ樹脂ケースの提供。 【解決手段】 樹脂ケース１０に端子組み付け後に基板
３０の回路に接合する時、製造器具４０に基板と樹脂ケ
ースを結合させた形状に対応する凹孔４１を設け、基板
と樹脂ケースをそれぞれ該凹孔中に置き、並びに樹脂ケ
ースの両側の凸柱１４を製造器具或いは基板上に設けた
位置決め孔４２に挿入することにより、基板と樹脂ケー
スの端子の表面実装作業を正確に行えるようにし、製品
の不良率を減らし製品の競争力を高める目的を達成す
る。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案の属する技術分野】

本考案はコネクタ樹脂ケースに係り、特にメモリカード基板辺縁の樹脂ケース の構造に係り、樹脂ケース両側にそれぞれサポートフレームが設けられ、組立時 に該サポートフレームの凸柱が製造器具或いは基板に設けられた位置決め孔に挿 入されて、確実に基板と樹脂ケース間の関係位置が固定され、速やかに且つ便利 にその間の表面実装作業が行え、製品の不良率を減少し、製品の競争力を高める 、コネクタ樹脂ケースに関する。

【０００２】

【従来の技術】

周知のメモリカードコネクタの樹脂ケース構造は、図５に示されるようであり 、樹脂ケースａは扁平な長方形体とされ、横列の２列の端子孔ａ１を具え、コネ クタの樹脂ケースの各端子孔ａ１内にそれぞれ端子ｂが挿入された後、各端子ｂ の樹脂ケースａ外に露出するピンｂ１がメモリカードの基板ｃのゴールドフィン ガーｃ１に接着され、さらに上下の金属ケースｄ１とｄ２の間に組み付けられて このメモリカードの全体の組合せが完成する。しかし、上述の構造は、基板ｃと コネクタのピンｂ１の表面実装時に、樹脂ケースａに特殊な位置決め構造がなく 、このため基板ｃと周知の樹脂ケースａの結合後の外形に対応する加工孔ｅを具 えた製造器具ｅ（図６参照）を準備し、基板ｃと端子ｂを具えた樹脂ケースａを 凹孔ｅ１に挿入して接合を行うが、そのうちに間隙が存在するために、樹脂ケー スａと基板ｃの間に相対位置上の偏移が非常に発生しやすく、特に上下水平移動 方向の位置差、或いは加圧粘着時に発生する水平スライド現象のため、接点に短 絡或いは切断の状況が発生しやすく、不良品の発生とコスト負担が増加し、ゆえ に改良の必要がある。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

本考案は周知のメモリカードのコネクタの樹脂ケースが、端子組み付け後に基 板と表面実装する時に位置決めが容易でない状況を鑑み、それを解決するために 提供される。

【０００４】 本考案の主要な目的は、一種のコネクタ樹脂ケースを提供することにあり、そ れは位置決め構造を具えて便利且つ快速に表面実装作業を行え、製品の不良率を 減らし、製品の競争力を高める機能を具えたものとする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

請求項１の考案は、メモリカードコネクタの樹脂ケースとされ、該樹脂ケース は扁平な長方形を呈し、複数の端子孔を具え、該端子孔に端子が収容され、各端 子の後端の樹脂ケース外に露出するピンにより表面実装の方式でメモリカードの 基板辺縁のゴールドフィンガーに接合される、コネクタ樹脂ケースにおいて、 該樹脂ケースの両側よりそれぞれサポートフレームが延設され、該サポートフ レームと樹脂ケースの間が折り部で連結され、該サポートフレームの底面に少な くとも一つの凸柱が設けられたことを特徴とする、コネクタ樹脂ケースとしてい る。 請求項２の考案は、請求項１に記載のコネクタ樹脂ケースにおいて、端子組み 付け後に基板と表面実装を行うための製造器具に少なくとも一つの凹孔が設けら れ、該凹孔の形状が基板と樹脂ケースの結合後の外形に対応し、並びに樹脂ケー ス両側の凸柱に対応する位置に位置決め孔が設けられたことを特徴とする、コネ クタ樹脂ケースとしている。 請求項３の考案は、請求項１に記載のコネクタ樹脂ケースにおいて、端子組み 付け後に基板と表面実装を行う時、基板の周辺に複数の折り部で連接されたエッ ジフレームがあり、該エッジフレームに複数の位置決め孔が設けられてコネクタ 樹脂ケースの両側底面の凸柱位置に対応することを特徴とする、コネクタ樹脂ケ ースとしている。

【０００６】

【考案の実施の形態】

本考案のコネクタ樹脂ケースは、樹脂ケースに端子組み付け後に基板の回路に 接合する時、製造器具に基板と樹脂ケースを結合させた形状に対応する凹孔を設 け、基板と樹脂ケースをそれぞれ該凹孔中に置き、並びに樹脂ケースの両側の凸 柱を製造器具或いは基板上に設けた位置決め孔に挿入することにより、基板と樹 脂ケースの端子の表面実装作業を正確に行えるようにし、製品の不良率を減らし 製品の競争力を高める目的を達成する。

【０００７】

【実施例】

図２、図３に示されるように、本考案のコネクタ樹脂ケースは、メモリカード コネクタの樹脂ケース構造とされ、該樹脂ケース１０は扁平な長方形を呈し、複 数の端子孔１１を具え、該端子孔１１に端子２０が収容され、各端子２０の後端 の樹脂ケース１０外に露出するピン２１により表面実装の方式でメモリカードの 基板３０辺縁のゴールドフィンガー３１に接合される。本考案の特徴は以下のと おりである。すなわち、該樹脂ケース１０の両側よりそれぞれサポートフレーム １２が延設され、該サポートフレーム１２と樹脂ケース１０の間が折り部１３で 連結されて一体とされ、該サポートフレーム１２の底面に少なくとも一つの凸柱 １４が設けられている。

【０００８】 以上の構造にあって、樹脂ケース１０の端子孔１１内に端子２０を装着し基板 ３０への表面実装を行う時には、まず製造器具４０（図２に示されるとおり）を 準備し、該製造器具４０に少なくとも一つの凹孔４１を設け、該凹孔４１の輪郭 は上述の基板３０と樹脂ケース１０を結合後の外形に対応するよう設計し、樹脂 ケース１０の両側底面にの凸柱１４に対応する位置に位置決め孔４２を設ける。

【０００９】 製造時、基板３０と樹脂ケース１０を順に製造器具の凹孔４１の対応位置に置 き、並びに樹脂ケース１０の底面の下向きに突出する凸柱１４を製造器具の対応 する位置決め孔４２内に挿入する。これにより、該樹脂ケース１０と基板３０の 間に良好な位置決め効果が形成され、且つその表面実装を行う時、樹脂ケース１ ０或いは端子のピン２１に加える圧力によるスライド現象を発生しない。これに より施工時の便利性と安定性を達成でき、製品の不良率を下げることができる。 並びに上述の表面実装作業完成後に、さらに樹脂ケース１０の両側のサポートフ レーム１２を、それと樹脂ケースを連接する折り部１３部分で切断すれば（図３ 参照）、続いてこの製品の金属ケースのパッケージ作業を行うことができる。

【００１０】 図４に示されるのは本考案のもう一つの実施例である。この実施例では、樹脂 ケース１０の端子孔１１内に端子２０を取り付けて基板３０との表面実装を行う 時（本実施例では４枚の基板３０を一つのユニットとしている）、該基板３０の 周辺に複数の折り部３３で連接したエッジフレーム３２を設け、該エッジフレー ム３２にコネクタ樹脂ケース１０両側底面の凸柱１４位置に対応する複数の位置 決め孔３４を設けている。

【００１１】 上述の構造にあって、樹脂ケース内に端子２０を取り付けた後に表面実装（Ｓ ＭＤ）方式で基板のゴールドフィンガー３１位置に固定する時には、直接樹脂ケ ース１０両側の凸柱１４を基板のエッジフレーム３２上の対応する位置決め孔３ ４に挿入する。これにより、樹脂ケース１０と基板３０の間が一体に連接され、 良好な位置決め効果を具備するものとされ、速やかに接合作業が完成され、この 製品の不良率を減らし、また製造器具にかかるコストを節約できる。また表面実 装作業完成後に、樹脂ケース１０両側のサポートフレーム１２と基板のエッジフ レーム３２を合わせて折り部１３と３３部分で切断でき、これにより後続のパッ ケージ作業を行え、以上で本考案の機能を達成する。

【００１２】

【考案の効果】

総合すると、本考案に記載の構造は今までになく、且つ確実に敏捷に樹脂ケー スを基板の対応位置に固定する機能を達成し、不良率を減らし、市場での競争力 を高めることができる。ゆえに、本考案の構造は実用新案登録の要件を具備して いる。

【提出日】平成１５年１月２７日（２００３．１．２７）

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１０

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１０】 図４に示されるのは本考案のもう一つの実施例である。この実施例では、該コ ネクタ樹脂ケース１０の端子孔１１内に端子２０を取り付けて基板３０との表面 実装を行う時（本実施例では４枚の基板３０が一つのユニットとされるほか、コ ネクタ樹脂ケース１０の上面が金属接地片５０を嵌め止めできる形式とされてい る）、該基板３０の周辺に複数の折り部３３で連接したエッジフレーム３２が設 けられ、該エッジフレーム３２にコネクタ樹脂ケース１０両側底面の凸柱１４位 置に対応する複数の位置決め孔３４が設けられている。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の立体図である。

【図２】本考案の組立作業時の立体実施例図である。

【図３】本考案の基板組合せ立体表示図である。

【図４】本考案のもう一つの立体実施例表示図である。

【図５】周知の構造を組み立てる時の立体実施例分解図
である。

【図６】周知のメモリカード構造の立体表示図である。

【符号の説明】

１０ 樹脂ケース ２０ 端子 ３０ 基板 ４０ 製造器具 １１ 端子孔 １２ サポートフレーム １３ 折り部 １４ 凸柱 ２１ ピン ３１ ゴールドフィンガ
ー ３２ エッジフレーム ３３ 折り部 ３４ 位置決め孔 ４１ 凹孔 ４２ 位置決め孔

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【手続補正書】

【提出日】平成１５年１月２７日（２００３．１．２
７）

【手続補正２】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図４

【補正方法】変更

【補正内容】

【図４】

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 メモリカードコネクタの樹脂ケースとさ
   れ、該樹脂ケースは扁平な長方形を呈し、複数の端子孔
   を具え、該端子孔に端子が収容され、各端子の後端の樹
   脂ケース外に露出するピンにより表面実装の方式でメモ
   リカードの基板辺縁のゴールドフィンガーに接合され
   る、コネクタ樹脂ケースにおいて、 該樹脂ケースの両側よりそれぞれサポートフレームが延
   設され、該サポートフレームと樹脂ケースの間が折り部
   で連結され、該サポートフレームの底面に少なくとも一
   つの凸柱が設けられたことを特徴とする、コネクタ樹脂
   ケース。
2. 【請求項２】 請求項１に記載のコネクタ樹脂ケースに
   おいて、端子組み付け後に基板と表面実装を行うための
   製造器具に少なくとも一つの凹孔が設けられ、該凹孔の
   形状が基板と樹脂ケースの結合後の外形に対応し、並び
   に樹脂ケース両側の凸柱に対応する位置に位置決め孔が
   設けられたことを特徴とする、コネクタ樹脂ケース。
3. 【請求項３】 請求項１に記載のコネクタ樹脂ケースに
   おいて、端子組み付け後に基板と表面実装を行う時、基
   板の周辺に複数の折り部で連接されたエッジフレームが
   あり、該エッジフレームに複数の位置決め孔が設けられ
   てコネクタ樹脂ケースの両側底面の凸柱位置に対応する
   ことを特徴とする、コネクタ樹脂ケース。