JP3088921B2 - 押出し成形シート状物及びその用途 - Google Patents
押出し成形シート状物及びその用途Info
- Publication number
- JP3088921B2 JP3088921B2 JP07043570A JP4357095A JP3088921B2 JP 3088921 B2 JP3088921 B2 JP 3088921B2 JP 07043570 A JP07043570 A JP 07043570A JP 4357095 A JP4357095 A JP 4357095A JP 3088921 B2 JP3088921 B2 JP 3088921B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- fibrous material
- sheet
- present
- extruded sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Extrusion Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ポリエステル系樹脂を
マトリックス樹脂とした樹脂組成物より得られる押出し
成形シート状物に関する。更に詳しくは、低比誘電率、
低誘電正接、高耐熱性及び高機械強度を兼備し、電気・
電子機器の回路基板材料、特に高周波用の回路基板材料
として極めて好適な押出し成形シート状物に関する。
マトリックス樹脂とした樹脂組成物より得られる押出し
成形シート状物に関する。更に詳しくは、低比誘電率、
低誘電正接、高耐熱性及び高機械強度を兼備し、電気・
電子機器の回路基板材料、特に高周波用の回路基板材料
として極めて好適な押出し成形シート状物に関する。
【０００２】
【従来の技術】電気回路基板用材料としては、マトリッ
クス樹脂の機械的強度の向上とハンダ付け時等の耐熱性
の向上、線膨張係数の低下（寸法精度の向上）等を目的
に樹脂にフィラーを配合してなるものが一般に知られて
いる。例えば、従来ガラスマットに熱硬化性樹脂である
エポキシ樹脂を含浸、硬化させて作成されたガラスエポ
キシ基板が一般的に用いられている。しかしながら、ガ
ラスエポキシ樹脂は一般に高い誘電率（４.５〜５.５）
と誘電正接（０.０２０〜０.０３５）を持つものであ
り、また特開平３−３５５８５号公報で提案されている
樹脂組成物にあっては、誘電率は比較的小さく抑えられ
ているものの誘電正接が高いため誘電損失が大きく、い
ずれも、以下の理由から満足すべきものではなかった。
クス樹脂の機械的強度の向上とハンダ付け時等の耐熱性
の向上、線膨張係数の低下（寸法精度の向上）等を目的
に樹脂にフィラーを配合してなるものが一般に知られて
いる。例えば、従来ガラスマットに熱硬化性樹脂である
エポキシ樹脂を含浸、硬化させて作成されたガラスエポ
キシ基板が一般的に用いられている。しかしながら、ガ
ラスエポキシ樹脂は一般に高い誘電率（４.５〜５.５）
と誘電正接（０.０２０〜０.０３５）を持つものであ
り、また特開平３−３５５８５号公報で提案されている
樹脂組成物にあっては、誘電率は比較的小さく抑えられ
ているものの誘電正接が高いため誘電損失が大きく、い
ずれも、以下の理由から満足すべきものではなかった。
【０００３】すなわち、電気信号の伝播遅延時間Ｔd（n
s／m）は、Ｔd＝３.３３×（εeff）1/2（εeffは実効
誘電率）の関係があり、誘電率が小さいほど伝播遅延時
間が短く、つまり伝播速度が速くなり、高速演算が可能
となることがわかる。また、誘電損失αＤ（dＢ／m）
は、αＤ＝２７.３×（f／c）×（ε）1/2×tanδ
（ｆ：周波数 ｃ：光速 ε：誘電率 tanδ：誘電正
接）の関係があり、誘電損失を小さくするためには誘電
率と誘電正接が共に小さな基板が必要であることがわか
る。誘電損失の大きな基板は、特に高周波情報を扱う機
器類への用途、例えばＧＨｚ帯の電波を用いる衛星放送
や衛星利用通信、携帯電話等のデジタル通信、高速度演
算コンピューター、ＡＶ関連機器等においては情報伝達
率を低下させ、ノイズやエラーを発生させるおそれがあ
るため使用に大きな制約があり好ましくない。
s／m）は、Ｔd＝３.３３×（εeff）1/2（εeffは実効
誘電率）の関係があり、誘電率が小さいほど伝播遅延時
間が短く、つまり伝播速度が速くなり、高速演算が可能
となることがわかる。また、誘電損失αＤ（dＢ／m）
は、αＤ＝２７.３×（f／c）×（ε）1/2×tanδ
（ｆ：周波数 ｃ：光速 ε：誘電率 tanδ：誘電正
接）の関係があり、誘電損失を小さくするためには誘電
率と誘電正接が共に小さな基板が必要であることがわか
る。誘電損失の大きな基板は、特に高周波情報を扱う機
器類への用途、例えばＧＨｚ帯の電波を用いる衛星放送
や衛星利用通信、携帯電話等のデジタル通信、高速度演
算コンピューター、ＡＶ関連機器等においては情報伝達
率を低下させ、ノイズやエラーを発生させるおそれがあ
るため使用に大きな制約があり好ましくない。
【０００４】さらに、ガラス繊維等の太い繊維（繊維径
５〜１５μm、繊維長１００μm）を用いているため表面
平滑性に劣り、殊にエッチング処理後の平滑性が悪いた
めに前述した問題に加えて、微細回路のメッキ形成時に
被覆のばらつきを生じる問題や、ワイヤーボンダーで金
線を接続する際に、ワイヤーボンダーの先端部を傷める
といった問題もあった。更に、高周波信号基板用途にお
いては、回路基板の表面平滑性が悪いと信号の伝達速度
の低下や損失の増大をもたらすという欠点を有してい
る。一方、従来、電気回路基板用の樹脂としてはガラス
エポキシ樹脂におけるエポキシ樹脂の如く熱硬化性の樹
脂が一般に用いられている。これは、熱可塑性樹脂が一
般に耐熱性が低いためにハンダリフロー等の高温に耐え
られないこと、熱膨張係数が大きいため精密な電気回路
用基板として用いることが出来なかったため等の理由に
よる。しかしながら、熱硬化性樹脂ではシート状材料の
生産にあたって押出し成形にて連続生産することが出来
ないため、熱可塑性樹脂に比べて極めて生産効率が劣る
という欠点を有する。
５〜１５μm、繊維長１００μm）を用いているため表面
平滑性に劣り、殊にエッチング処理後の平滑性が悪いた
めに前述した問題に加えて、微細回路のメッキ形成時に
被覆のばらつきを生じる問題や、ワイヤーボンダーで金
線を接続する際に、ワイヤーボンダーの先端部を傷める
といった問題もあった。更に、高周波信号基板用途にお
いては、回路基板の表面平滑性が悪いと信号の伝達速度
の低下や損失の増大をもたらすという欠点を有してい
る。一方、従来、電気回路基板用の樹脂としてはガラス
エポキシ樹脂におけるエポキシ樹脂の如く熱硬化性の樹
脂が一般に用いられている。これは、熱可塑性樹脂が一
般に耐熱性が低いためにハンダリフロー等の高温に耐え
られないこと、熱膨張係数が大きいため精密な電気回路
用基板として用いることが出来なかったため等の理由に
よる。しかしながら、熱硬化性樹脂ではシート状材料の
生産にあたって押出し成形にて連続生産することが出来
ないため、熱可塑性樹脂に比べて極めて生産効率が劣る
という欠点を有する。
【０００５】特開平４−２８５６５７号公報は、ポリエ
ステル樹脂をマトリックス樹脂とした樹脂組成物より得
られる押出し成形シート状物及びこれより得られる電気
絶縁ボードを開示するが、耐熱性を有するポリエステル
系樹脂をマトリックス樹脂とし、ガラス繊維で強化した
ものを押出し成形することにより安価に製造することが
でき、ハンダ耐熱性、電気絶縁性、寸法安定性に優れ、
難燃性を兼ね備え、常温で打抜き加工の可能な電気絶縁
ボードを提供することを目的としている。上記、ポリエ
ステル樹脂をマトリックスとした樹脂組成物より得られ
る押出しシート状物については、高周波における誘電特
性についての報告はなされておらず、上記の先行技術は
そうしたことを示唆するものではない。一方、 ケイ酸
金属塩系繊維状物及びホウ酸金属塩系繊維状物を強化材
として樹脂に配合することは既に知られている。特開平
２−１６６１３４号公報には樹脂にホウ酸アルミニウム
ウィスカーを配合してなる樹脂組成物が提案されてい
る。特開平２−２８２２７号公報は、樹脂に繊維状を呈
するケイ酸亜鉛系充填剤を配合した組成物を開示する
が、繊維状を呈するケイ酸亜鉛系充填剤は樹脂の光沢や
伸びを大きく損なわずに、剛性あるいは機械的強度等の
機械的性質を向上させ、且つ、耐侯性を向上させること
のみを目的として用いられている。
ステル樹脂をマトリックス樹脂とした樹脂組成物より得
られる押出し成形シート状物及びこれより得られる電気
絶縁ボードを開示するが、耐熱性を有するポリエステル
系樹脂をマトリックス樹脂とし、ガラス繊維で強化した
ものを押出し成形することにより安価に製造することが
でき、ハンダ耐熱性、電気絶縁性、寸法安定性に優れ、
難燃性を兼ね備え、常温で打抜き加工の可能な電気絶縁
ボードを提供することを目的としている。上記、ポリエ
ステル樹脂をマトリックスとした樹脂組成物より得られ
る押出しシート状物については、高周波における誘電特
性についての報告はなされておらず、上記の先行技術は
そうしたことを示唆するものではない。一方、 ケイ酸
金属塩系繊維状物及びホウ酸金属塩系繊維状物を強化材
として樹脂に配合することは既に知られている。特開平
２−１６６１３４号公報には樹脂にホウ酸アルミニウム
ウィスカーを配合してなる樹脂組成物が提案されてい
る。特開平２−２８２２７号公報は、樹脂に繊維状を呈
するケイ酸亜鉛系充填剤を配合した組成物を開示する
が、繊維状を呈するケイ酸亜鉛系充填剤は樹脂の光沢や
伸びを大きく損なわずに、剛性あるいは機械的強度等の
機械的性質を向上させ、且つ、耐侯性を向上させること
のみを目的として用いられている。
【０００６】特開平３−２１２４５４号公報は、セラミ
ック繊維を含有する合成樹脂硬化物からなる繊維強化合
成樹脂複合材料を開示するが、セラミック繊維は合成樹
脂の成形加工性と電気絶縁性を損なうことなく高度の熱
伝導性と機械的強度を付与することのみを目的として用
いられている。特開昭６３−２２７６６０号公報は、不
飽和ポリエステル樹脂に充填剤として、繊維状ケイ酸マ
グネシウム系化合物を用いたことを特徴とする不飽和ポ
リエステル樹脂成形材料を開示するが、繊維状ケイ酸マ
グネシウム系化合物は、アスベストを用いることなく耐
熱性、耐摩耗性に優れた成形品が得られることのみを目
的として用いられている。
ック繊維を含有する合成樹脂硬化物からなる繊維強化合
成樹脂複合材料を開示するが、セラミック繊維は合成樹
脂の成形加工性と電気絶縁性を損なうことなく高度の熱
伝導性と機械的強度を付与することのみを目的として用
いられている。特開昭６３−２２７６６０号公報は、不
飽和ポリエステル樹脂に充填剤として、繊維状ケイ酸マ
グネシウム系化合物を用いたことを特徴とする不飽和ポ
リエステル樹脂成形材料を開示するが、繊維状ケイ酸マ
グネシウム系化合物は、アスベストを用いることなく耐
熱性、耐摩耗性に優れた成形品が得られることのみを目
的として用いられている。
【０００７】上記のように本発明の ホウ酸金属塩系繊
維状物は、強化繊維として公知であるが、種々の強化繊
維の中から、特に成分及び繊維形状を制御させた該繊維
状物質を特定の樹脂に混合した場合に、高周波において
樹脂の誘電率、誘電正接又は誘電率を任意に制御するこ
とができるとの報告はなされておらず、また上記の先行
技術はそうしたことを示唆するものではない。
維状物は、強化繊維として公知であるが、種々の強化繊
維の中から、特に成分及び繊維形状を制御させた該繊維
状物質を特定の樹脂に混合した場合に、高周波において
樹脂の誘電率、誘電正接又は誘電率を任意に制御するこ
とができるとの報告はなされておらず、また上記の先行
技術はそうしたことを示唆するものではない。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、押出
し成形にて連続成形可能であり、かつ高周波対応電気回
路用基板材料に必須の低誘電率、低誘電正接、ハンダリ
フローに耐え得る高耐熱性といった条件を満たす実用可
能な熱可塑性樹脂基板として極めて好適な押出し成形シ
ート状物及びその用途を提供することにある。
し成形にて連続成形可能であり、かつ高周波対応電気回
路用基板材料に必須の低誘電率、低誘電正接、ハンダリ
フローに耐え得る高耐熱性といった条件を満たす実用可
能な熱可塑性樹脂基板として極めて好適な押出し成形シ
ート状物及びその用途を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は８５モル％以上
の１,４−シクロヘキサンジメチレンテレフタレート系
繰返し単位を有するポリエステルに ホウ酸金属塩系繊
維状物を主成分とする強化繊維を上記ポリエステル及び
上記繊維状物の合計重量を基準として５〜６０重量％配
合し、押出し成形にて製造されたことを特徴とする押出
し成形シート状物及びそれより得られる電気回路用基板
に係る。更に本発明は、上記押出し成形シートを熱圧延
してなる圧延ボードに係る。
の１,４−シクロヘキサンジメチレンテレフタレート系
繰返し単位を有するポリエステルに ホウ酸金属塩系繊
維状物を主成分とする強化繊維を上記ポリエステル及び
上記繊維状物の合計重量を基準として５〜６０重量％配
合し、押出し成形にて製造されたことを特徴とする押出
し成形シート状物及びそれより得られる電気回路用基板
に係る。更に本発明は、上記押出し成形シートを熱圧延
してなる圧延ボードに係る。
【００１０】本発明においては、樹脂として８５％以上
の１,４−シクロヘキサンジメチレンテレフタレート系
繰り返し単位を有するポリエステル系樹脂（以下、ＰＣ
ＴＡと称する）を用いる。この樹脂は、優れた耐熱性を
有する樹脂であり、本発明で規定する特定の繊維状物を
配合することにより該樹脂の有する低い誘電率を引き上
げることなく回路基板用材料に要求される強度と低熱変
形性を得ることが出来るという特徴を有する。本発明に
用いられるＰＣＴＡ樹脂は、テレフタル酸の低級アルキ
ルエステルと１,４−シクロヘキサンジメタノールとか
らの通常のエステル化反応、またはエステル交換反応に
よって得られる低重合体を通常の方法で溶融重合もしく
は固相重合させて得ることが出来る。本発明のＰＣＴＡ
樹脂は、１,４−シクロヘキサンジメチレンテレフタレ
ート系の繰り返し単位に加えて、共重合成分として種々
の酸成分、グリコール成分等を含むものであってもよ
い。
の１,４−シクロヘキサンジメチレンテレフタレート系
繰り返し単位を有するポリエステル系樹脂（以下、ＰＣ
ＴＡと称する）を用いる。この樹脂は、優れた耐熱性を
有する樹脂であり、本発明で規定する特定の繊維状物を
配合することにより該樹脂の有する低い誘電率を引き上
げることなく回路基板用材料に要求される強度と低熱変
形性を得ることが出来るという特徴を有する。本発明に
用いられるＰＣＴＡ樹脂は、テレフタル酸の低級アルキ
ルエステルと１,４−シクロヘキサンジメタノールとか
らの通常のエステル化反応、またはエステル交換反応に
よって得られる低重合体を通常の方法で溶融重合もしく
は固相重合させて得ることが出来る。本発明のＰＣＴＡ
樹脂は、１,４−シクロヘキサンジメチレンテレフタレ
ート系の繰り返し単位に加えて、共重合成分として種々
の酸成分、グリコール成分等を含むものであってもよ
い。
【００１１】斯かる共重合成分として含まれていてもよ
い成分のうち、酸成分としては、イソフタル酸、ナフタ
レンジカルボン酸、ジフェニルメタンジカルボン酸、ジ
フェニルスルホンジカルボン酸、ｐ−（２−ヒドロキシ
エトキシ）安息香酸、５−ナトリウムスルホイソフタル
酸、テトラデカン−１,１４−ジカルボン酸、オクタデ
カン−１,１８−ジカルボン酸、６−エチル−ヘキサデ
カン−１,１６−ジカルボン酸等を挙げることが出来
る。また、グリコール成分としては、プロピレングリコ
ール、ジエチレングリコール、ブチレングリコール、ペ
ンチルグリコール、ネオペンチルグリコール、ポリテト
ラメチレングリコール等のポリアルキレングリコール類
等を挙げることが出来る。本発明のＰＣＴＡ樹脂におい
ては、１,４−シクロヘキサンジメチレンテレフタレー
ト系の繰り返し単位を８５モル％以上含むことが必要で
あり、好ましくは８８モル％以上含むものを用いるのが
よい。１,４−シクロヘキサンジメチレンテレフタレー
ト系の繰り返し単位が８５モル％を下回ると、融点が２
５０℃以下と低くなり、ハンダ耐熱性を有することが出
来なくなるためである。
い成分のうち、酸成分としては、イソフタル酸、ナフタ
レンジカルボン酸、ジフェニルメタンジカルボン酸、ジ
フェニルスルホンジカルボン酸、ｐ−（２−ヒドロキシ
エトキシ）安息香酸、５−ナトリウムスルホイソフタル
酸、テトラデカン−１,１４−ジカルボン酸、オクタデ
カン−１,１８−ジカルボン酸、６−エチル−ヘキサデ
カン−１,１６−ジカルボン酸等を挙げることが出来
る。また、グリコール成分としては、プロピレングリコ
ール、ジエチレングリコール、ブチレングリコール、ペ
ンチルグリコール、ネオペンチルグリコール、ポリテト
ラメチレングリコール等のポリアルキレングリコール類
等を挙げることが出来る。本発明のＰＣＴＡ樹脂におい
ては、１,４−シクロヘキサンジメチレンテレフタレー
ト系の繰り返し単位を８５モル％以上含むことが必要で
あり、好ましくは８８モル％以上含むものを用いるのが
よい。１,４−シクロヘキサンジメチレンテレフタレー
ト系の繰り返し単位が８５モル％を下回ると、融点が２
５０℃以下と低くなり、ハンダ耐熱性を有することが出
来なくなるためである。
【００１２】本発明で用いることの出来るホウ酸金属塩
系繊維状物 は、ＰＣＴＡ樹脂と組み合わせて用いるこ
とにより、ＰＣＴＡ樹脂の持つ低誘電率を高周波数領域
での使用に支障をきたす程の上昇を伴うことなく耐熱性
の付与や線膨張係数の低減に寄与することの出来る材料
である。また、本発明者等はこれらの繊維状物が高周波
数領域における誘電正接を引き下げるという極めて画期
的で予想外の効果をも有していることを見い出した。こ
うした効果は、他の補強用充填材として知られている各
種の繊維状物によっては得ることの出来ない効果であ
る。本発明に使用することが出来るホウ酸金属塩系繊維
状物としては一般式ａＡＸＯＹ・ｂＢ２Ｏ３（ここで
ａ、ｂはそれぞれ１〜９の数、Ａは１〜３の金属元素、
ｘ及びｙはｘ＝２、ｙ＝１もしくはｘ＝ｙ＝１もしくは
ｘ＝２、ｙ＝３を示す）で表されるものを挙げることが
出来る。本発明に用いることの出来るホウ酸金属塩系繊
維状物のうち好ましいものの具体例としては、ホウ酸ア
ルミニウムウイスカー、ホウ酸マグネシウムウイスカ
ー、ホウ酸ニッケルウイスカー等を挙げることができ
る。
系繊維状物 は、ＰＣＴＡ樹脂と組み合わせて用いるこ
とにより、ＰＣＴＡ樹脂の持つ低誘電率を高周波数領域
での使用に支障をきたす程の上昇を伴うことなく耐熱性
の付与や線膨張係数の低減に寄与することの出来る材料
である。また、本発明者等はこれらの繊維状物が高周波
数領域における誘電正接を引き下げるという極めて画期
的で予想外の効果をも有していることを見い出した。こ
うした効果は、他の補強用充填材として知られている各
種の繊維状物によっては得ることの出来ない効果であ
る。本発明に使用することが出来るホウ酸金属塩系繊維
状物としては一般式ａＡＸＯＹ・ｂＢ２Ｏ３（ここで
ａ、ｂはそれぞれ１〜９の数、Ａは１〜３の金属元素、
ｘ及びｙはｘ＝２、ｙ＝１もしくはｘ＝ｙ＝１もしくは
ｘ＝２、ｙ＝３を示す）で表されるものを挙げることが
出来る。本発明に用いることの出来るホウ酸金属塩系繊
維状物のうち好ましいものの具体例としては、ホウ酸ア
ルミニウムウイスカー、ホウ酸マグネシウムウイスカ
ー、ホウ酸ニッケルウイスカー等を挙げることができ
る。
【００１３】
【００１４】
【００１５】本発明に用いられる上記繊維状物のアスペ
クト比（繊維長／繊維径）としては、好ましくは６以
上、更に好ましくは６〜１００程度のものがよい。又、
繊維径は、好ましくは３μm以下、さらに好ましくは０.
１〜２μmのものがよい。繊維径が３μmを越える太い繊
維状物を用いた場合、成形品表面の平滑性が劣り、特に
高周波域での信号伝達速度の遅延を起こす恐れがあり、
又、成形品内の誘電率、誘電正接等のバラツキを大きく
するため好ましくない。本発明におけるＰＣＴＡ樹脂に
対する繊維状物の配合割合は、使用目的に応じて広い範
囲から選択することが可能であるがシート状物全体に対
して通常５〜６０重量％、好ましくは８〜５０重量％の
範囲とするのがよい。配合量が５重量％未満ではシート
状物の補強効果、ハンダ耐熱性、線膨張係数の低下効
果、誘電正接低減効果が不十分となるため好ましくな
く、また６０重量％を超えると成形が困難になり且つ耐
衝撃性が著しく低下するため好ましくない。
クト比（繊維長／繊維径）としては、好ましくは６以
上、更に好ましくは６〜１００程度のものがよい。又、
繊維径は、好ましくは３μm以下、さらに好ましくは０.
１〜２μmのものがよい。繊維径が３μmを越える太い繊
維状物を用いた場合、成形品表面の平滑性が劣り、特に
高周波域での信号伝達速度の遅延を起こす恐れがあり、
又、成形品内の誘電率、誘電正接等のバラツキを大きく
するため好ましくない。本発明におけるＰＣＴＡ樹脂に
対する繊維状物の配合割合は、使用目的に応じて広い範
囲から選択することが可能であるがシート状物全体に対
して通常５〜６０重量％、好ましくは８〜５０重量％の
範囲とするのがよい。配合量が５重量％未満ではシート
状物の補強効果、ハンダ耐熱性、線膨張係数の低下効
果、誘電正接低減効果が不十分となるため好ましくな
く、また６０重量％を超えると成形が困難になり且つ耐
衝撃性が著しく低下するため好ましくない。
【００１６】本発明においては、上記の必須成分に加え
て本発明の効果を妨げない範囲で（１）ポリマーと繊維
状物の界面の親和性や接合性を向上させ、機械的強度を
改良するために、シラン系カップリング剤、チタネート
系カップリング剤、ジルコアルミネート系カップリング
剤等のカップリング剤を、（２）メッキ性を改良するた
めに、タルク、ピロリン酸カルシウム等の微粒子性充填
剤を、（３）熱安定性を一層改善するために、酸化防止
剤を、（４）耐光性を改良するために紫外線吸収剤等の
光安定剤を、（５）難燃性を一層改善するために、ハロ
ゲン系もしくはリン系等の難燃剤及びアンチモン系化合
物、ホウ酸亜鉛、メタホウ酸バリウム、酸化ジルコニウ
ム等の難燃助剤を、（６）耐衝撃性を改良するために耐
衝撃性付与剤を、（７）潤滑性を改良するために、滑
剤、摺動性改良剤（固体潤滑剤、液体潤滑剤）を、
（８）着色するために、染料、顔料などの着色剤を、
（９）物性を調整するために可塑剤、架橋剤等の添加剤
を、（１０）誘電率を一層引き下げる目的でガラスビー
ズ等をそれぞれ配合することが出来る。本発明の樹脂組
成物を製造するに当たっては、従来公知の方法を広く採
用できる。例えば、熱可塑性樹脂の場合は、該樹脂に必
要に応じて、上記添加剤をタンブラー又はリボンミキサ
ー等を用いて混合した後、二軸押出機を用いて溶融混練
しながら、途中で上記繊維状物質を所定量供給混練し、
ペレット化するのがよい。
て本発明の効果を妨げない範囲で（１）ポリマーと繊維
状物の界面の親和性や接合性を向上させ、機械的強度を
改良するために、シラン系カップリング剤、チタネート
系カップリング剤、ジルコアルミネート系カップリング
剤等のカップリング剤を、（２）メッキ性を改良するた
めに、タルク、ピロリン酸カルシウム等の微粒子性充填
剤を、（３）熱安定性を一層改善するために、酸化防止
剤を、（４）耐光性を改良するために紫外線吸収剤等の
光安定剤を、（５）難燃性を一層改善するために、ハロ
ゲン系もしくはリン系等の難燃剤及びアンチモン系化合
物、ホウ酸亜鉛、メタホウ酸バリウム、酸化ジルコニウ
ム等の難燃助剤を、（６）耐衝撃性を改良するために耐
衝撃性付与剤を、（７）潤滑性を改良するために、滑
剤、摺動性改良剤（固体潤滑剤、液体潤滑剤）を、
（８）着色するために、染料、顔料などの着色剤を、
（９）物性を調整するために可塑剤、架橋剤等の添加剤
を、（１０）誘電率を一層引き下げる目的でガラスビー
ズ等をそれぞれ配合することが出来る。本発明の樹脂組
成物を製造するに当たっては、従来公知の方法を広く採
用できる。例えば、熱可塑性樹脂の場合は、該樹脂に必
要に応じて、上記添加剤をタンブラー又はリボンミキサ
ー等を用いて混合した後、二軸押出機を用いて溶融混練
しながら、途中で上記繊維状物質を所定量供給混練し、
ペレット化するのがよい。
【００１７】本発明のシート状物は、寸法安定性、低ソ
リ性、耐熱性等を向上させるために熱圧延加工によりボ
ードを作成して用いるのが好ましい。斯かる熱圧延条件
としては、通常、加熱温度１１０〜２５０℃、昇温速度
３〜１５℃／分とするのがよく、好ましくは１５０〜２
２０℃、昇温速度５〜１０℃／分とするのがよい。ま
た、圧力条件としては１５〜９０kg／cm2、好ましくは
３０〜７０kg／cm2とするのがよい。
リ性、耐熱性等を向上させるために熱圧延加工によりボ
ードを作成して用いるのが好ましい。斯かる熱圧延条件
としては、通常、加熱温度１１０〜２５０℃、昇温速度
３〜１５℃／分とするのがよく、好ましくは１５０〜２
２０℃、昇温速度５〜１０℃／分とするのがよい。ま
た、圧力条件としては１５〜９０kg／cm2、好ましくは
３０〜７０kg／cm2とするのがよい。
【００１８】本発明のシート状物は回路基板等の積層用
素材として特に優れたものである。かかる積層基板の製
造にあたっては、必要に応じて他の材料を積層、もしく
はメッキ、接着等を行い、回路基板として用いることが
出来る。以下に、好ましい回路基板の構成を例示する。 （１）本発明のシート状物の少なくとも片面に、導電性
の金属薄膜を接着もしくはメッキしたもの。 （２）少なくとも２枚の本発明のシート状物の間に、ガ
ラスクロス、低誘電性ガラスクロス、セラミック繊維抄
紙シート、アラミド繊維シート等の補強シートを挟み込
み圧着したものの少なくとも片面に、導電性金属の薄膜
を接着もしくはメッキしたもの。 かかる回路基板は、通常の積層方法にて製造することが
出来る。本発明の提供する回路基板は、衛星放送送受信
機器類、携帯電話機器等のデジタル通信機器類、高速度
演算コンピューター及びその周辺機器類、ＡＶ関連機器
類といった高周波数帯域の信号を扱う電子回路基板用途
に極めて優れた効果を発揮する。
素材として特に優れたものである。かかる積層基板の製
造にあたっては、必要に応じて他の材料を積層、もしく
はメッキ、接着等を行い、回路基板として用いることが
出来る。以下に、好ましい回路基板の構成を例示する。 （１）本発明のシート状物の少なくとも片面に、導電性
の金属薄膜を接着もしくはメッキしたもの。 （２）少なくとも２枚の本発明のシート状物の間に、ガ
ラスクロス、低誘電性ガラスクロス、セラミック繊維抄
紙シート、アラミド繊維シート等の補強シートを挟み込
み圧着したものの少なくとも片面に、導電性金属の薄膜
を接着もしくはメッキしたもの。 かかる回路基板は、通常の積層方法にて製造することが
出来る。本発明の提供する回路基板は、衛星放送送受信
機器類、携帯電話機器等のデジタル通信機器類、高速度
演算コンピューター及びその周辺機器類、ＡＶ関連機器
類といった高周波数帯域の信号を扱う電子回路基板用途
に極めて優れた効果を発揮する。
【００１９】
【実施例】以下に実施例を示し、本発明を更に詳しく説
明する。本発明に用いることの出来る ホウ酸金属塩系
繊維状物は、水熱法、フラックス法、加熱焼成法、気相
法等公知の方法で製造できる。
明する。本発明に用いることの出来る ホウ酸金属塩系
繊維状物は、水熱法、フラックス法、加熱焼成法、気相
法等公知の方法で製造できる。
【００２０】
【００２１】
【００２２】
【００２３】
【００２４】実施例１〜６ 極限粘度１.００のポリシクロヘキサンジメチレンテレ
フタレート／イソフタレート（テレフタレート９５モル
％、イソフタレート５モル％）（以下ＰＣＴＡと略す）
に ホウ酸金属塩系繊維状物として、 ホウ酸アルミニウム：四国化成工業（株）製 商品名ア
ルボレックスＧ 繊維径 ０.５〜１μm 繊維長 １０〜３０μm ホウ酸マグネシウム：大塚化学（株）製 商品名スワナ
イト 繊維径 ０.５〜２.０μm 繊維長 ２０〜４０μm をそれぞれ表１〜２の実施例１〜６の欄に示す配合比で
配合調製し、２軸押出機を用いて、２８５℃で溶融混練
し、それぞれペレットを得た。これらをそれぞれＴダイ
を用いた押出しシート成形装置にて、厚み１.０mmのシ
ートに成形した。いずれも表面平滑で、外観良好な押出
し成形シートを得ることが出来た。
フタレート／イソフタレート（テレフタレート９５モル
％、イソフタレート５モル％）（以下ＰＣＴＡと略す）
に ホウ酸金属塩系繊維状物として、 ホウ酸アルミニウム：四国化成工業（株）製 商品名ア
ルボレックスＧ 繊維径 ０.５〜１μm 繊維長 １０〜３０μm ホウ酸マグネシウム：大塚化学（株）製 商品名スワナ
イト 繊維径 ０.５〜２.０μm 繊維長 ２０〜４０μm をそれぞれ表１〜２の実施例１〜６の欄に示す配合比で
配合調製し、２軸押出機を用いて、２８５℃で溶融混練
し、それぞれペレットを得た。これらをそれぞれＴダイ
を用いた押出しシート成形装置にて、厚み１.０mmのシ
ートに成形した。いずれも表面平滑で、外観良好な押出
し成形シートを得ることが出来た。
【００２５】これらの押出し成形シートを圧力４０kg／
cm２で１８０℃まで、昇温速度５℃／分の速度で昇温さ
せ、１５分間保持した後速やかに冷却してボードを得
た。なお実施例６のみ圧延を行わなかった。これらのボ
ードの曲げ強度、耐ハンダ性、誘電率、誘電正接を測定
したところ良好な結果を得た。尚、測定法及び評価は次
のとおりに行った。 表面平滑性：表面粗さ計 サ−フコム３００Ｂ〔（株）
東京精密製〕を使用し最大高さＲｍａｘにて５μm以下
を○良好、５μm以上１０μm以下を△やや良好、１０μ
m以上を×不良の３段階で表示した。 曲げ強度 ：ＡＳＴＭ Ｄ ７９０に従って測定した。 変形率 ：ＡＳＴＭ Ｄ ７９０に従って測定した。 曲げ弾性率：ＡＳＴＭ Ｄ ７９０に従って測定した。 耐ハンダ性：幅２cm×長さ５cmの試験片を２６０℃×６
０sec、ハンダ浴に浸漬した時の変化を○良好、△やや
良好、×不良の３段階で表示した。誘電率、誘電 正接：ネットワークアナライザー（８５１０ Ｃ Ｈewle
t Ｐackard社製）を用い空洞共振法で測定した。 これらのボードにつき評価した結果を併せて表３〜４に
示す。
cm２で１８０℃まで、昇温速度５℃／分の速度で昇温さ
せ、１５分間保持した後速やかに冷却してボードを得
た。なお実施例６のみ圧延を行わなかった。これらのボ
ードの曲げ強度、耐ハンダ性、誘電率、誘電正接を測定
したところ良好な結果を得た。尚、測定法及び評価は次
のとおりに行った。 表面平滑性：表面粗さ計 サ−フコム３００Ｂ〔（株）
東京精密製〕を使用し最大高さＲｍａｘにて５μm以下
を○良好、５μm以上１０μm以下を△やや良好、１０μ
m以上を×不良の３段階で表示した。 曲げ強度 ：ＡＳＴＭ Ｄ ７９０に従って測定した。 変形率 ：ＡＳＴＭ Ｄ ７９０に従って測定した。 曲げ弾性率：ＡＳＴＭ Ｄ ７９０に従って測定した。 耐ハンダ性：幅２cm×長さ５cmの試験片を２６０℃×６
０sec、ハンダ浴に浸漬した時の変化を○良好、△やや
良好、×不良の３段階で表示した。誘電率、誘電 正接：ネットワークアナライザー（８５１０ Ｃ Ｈewle
t Ｐackard社製）を用い空洞共振法で測定した。 これらのボードにつき評価した結果を併せて表３〜４に
示す。
【００２６】比較例１〜５ 実施例と同様に表２の比較例１〜５の欄に示す配合比で
配合した。これらを実施例と同様にペレットを作製し、
シート成形、プレスを行い試験片を得た。実施例と同様
に評価を行い結果を表４に示す。比較例で用いた繊維状
物として、 チタン酸カリウムウイスカー：大塚化学 商品名ティス
モ−Ｎ 繊維径０.０５〜２μm 繊維長２〜５０μm ガラス繊維：日本電気硝子繊維（株）製 Ｅガラス短繊
維 直径１３μm、長さ３.０mm を用い、又ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂
として、ＰＥＴ樹脂：ユニチカ（株）製 ＳＡ−１２０
５を用いた。比較例１は、ボードの機械的特性は優れて
いるものの誘電特性が劣り、比較例２はボードの表面粗
度が悪く、誘電特性も劣る。比較例３に示すＰＣＴＡ単
体のもの及び比較例４に示すＰＥＴを用いたこれらの比
較例では、耐ハンダ性について、かなり悪いものとなっ
た。比較例５は、フィラーの充填量が多い為、押出し成
形が困難となり、機械的物性が劣る。
配合した。これらを実施例と同様にペレットを作製し、
シート成形、プレスを行い試験片を得た。実施例と同様
に評価を行い結果を表４に示す。比較例で用いた繊維状
物として、 チタン酸カリウムウイスカー：大塚化学 商品名ティス
モ−Ｎ 繊維径０.０５〜２μm 繊維長２〜５０μm ガラス繊維：日本電気硝子繊維（株）製 Ｅガラス短繊
維 直径１３μm、長さ３.０mm を用い、又ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂
として、ＰＥＴ樹脂：ユニチカ（株）製 ＳＡ−１２０
５を用いた。比較例１は、ボードの機械的特性は優れて
いるものの誘電特性が劣り、比較例２はボードの表面粗
度が悪く、誘電特性も劣る。比較例３に示すＰＣＴＡ単
体のもの及び比較例４に示すＰＥＴを用いたこれらの比
較例では、耐ハンダ性について、かなり悪いものとなっ
た。比較例５は、フィラーの充填量が多い為、押出し成
形が困難となり、機械的物性が劣る。
【００２７】
【表１】
【００２８】
【表２】
【００２９】
【表３】
【００３０】
【表４】
【００３１】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明に
よれば、表面平滑性に優れ、低比誘電率、低誘電正接、
高耐熱性及び高機械強度を兼備し、電気・電子機器の回
路基板材料、特に高周波用の回路基板材料として極めて
好適な押出し成形シート状物を得ることができる。
よれば、表面平滑性に優れ、低比誘電率、低誘電正接、
高耐熱性及び高機械強度を兼備し、電気・電子機器の回
路基板材料、特に高周波用の回路基板材料として極めて
好適な押出し成形シート状物を得ることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０Ｍ // Ｂ２９Ｋ 67:00 Ｂ２９Ｌ 7:00 (72)発明者 川上 尚吾 大阪府大阪市中央区大手通３丁目２番27 号 大塚化学株式会社内 (72)発明者 大浜 二三夫 京都府宇治市宇治樋ノ尻31番地３ ユニ チカ株式会社宇治プラスチック工場内 (72)発明者 岡田 篤則 大阪府大阪市中央区久太郎町４丁目１番 地３ ユニチカ株式会社内 (72)発明者 中山 泰樹 京都府宇治市宇治樋ノ尻31番地３ ユニ チカ株式会社宇治プラスチック工場内 (56)参考文献 特開 平６−116408（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C08L 67/02 C08K 3/34 - 3/38 C08K 7/08 - 7/10 C08J 5/18
Claims (4)
- 【請求項１】 ８５モル％以上の１,４−シクロヘキサ
ンジメチレンテレフタレート系繰返し単位を有するポリ
エステルに ホウ酸金属塩系繊維状物を主成分とする強
化繊維を上記ポリエステル及び上記繊維状物の合計重量
を基準として５〜６０重量％配合し、押出し成形にて製
造されたことを特徴とする押出し成形シート状物。 - 【請求項２】 ホウ酸金属塩系繊維状物として、アスペ
クト比６以上、繊維径０.０１〜３μmの繊維状物を用い
る請求項１の成形シート状物。 - 【請求項３】 請求項１の押出し成形シート状物を熱圧
延してなるボード。 - 【請求項４】 請求項１、２又は３に記載の材料を用い
てなる周波数１００ＭＨz以上の電気信号を取り扱うた
めの高周波電気回路用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07043570A JP3088921B2 (ja) | 1995-02-07 | 1995-02-07 | 押出し成形シート状物及びその用途 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07043570A JP3088921B2 (ja) | 1995-02-07 | 1995-02-07 | 押出し成形シート状物及びその用途 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08208953A JPH08208953A (ja) | 1996-08-13 |
| JP3088921B2 true JP3088921B2 (ja) | 2000-09-18 |
Family
ID=12667416
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07043570A Expired - Fee Related JP3088921B2 (ja) | 1995-02-07 | 1995-02-07 | 押出し成形シート状物及びその用途 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3088921B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003221512A (ja) * | 2002-01-30 | 2003-08-08 | Dainippon Ink & Chem Inc | 熱可塑性樹脂成形物品 |
-
1995
- 1995-02-07 JP JP07043570A patent/JP3088921B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08208953A (ja) | 1996-08-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5739193A (en) | Polymeric compositions having a temperature-stable dielectric constant | |
| CA1131788A (en) | Flexible printed circuit base board and method for producing the same | |
| WO1997019984A1 (en) | Liquid crystalline polymer composites having high dielectric constant | |
| US5922453A (en) | Ceramic-filled fluoropolymer composite containing polymeric powder for high frequency circuit substrates | |
| TW202116856A (zh) | 包含具有低損耗因子之聚合物組合物的天線系統 | |
| US5965273A (en) | Polymeric compositions having a temperature-stable dielectric constant | |
| TW202022039A (zh) | 熱可塑性聚酯樹脂組成物及成形品 | |
| WO1997020324A1 (en) | Poly(phenylene sulfide) composites having a high dielectric constant | |
| WO2004114732A1 (en) | Material including a liquid crystalline polymer and a polyhedral oligomeric silsesquioxane (poss) filler | |
| JP2873541B2 (ja) | 高周波通信機のアンテナ基板材料成形用樹脂組成物 | |
| KR20140127039A (ko) | 저열팽창율 및 고내열성을 갖는 인쇄회로기판용 절연수지 조성물, 이를 이용한 프리프레그, 동박적층판, 및 인쇄회로기판 | |
| EP0591801A1 (en) | Polyester resin laminated plate and process for production thereof | |
| KR20230070205A (ko) | 회로 기판용 절연 재료 및 금속박 클래드 적층판 | |
| JP3088921B2 (ja) | 押出し成形シート状物及びその用途 | |
| KR20220077993A (ko) | 수지 조성물, 이를 이용한 프리프레그, 금속박 적층판, 적층 시트 및 인쇄회로기판 | |
| JP2003138127A (ja) | 熱硬化性ポリフェニレンエーテル系樹脂用充填剤およびそれを用いた樹脂組成物 | |
| US4524098A (en) | Board for additive circuits | |
| JPS6129083B2 (ja) | ||
| JPS63207003A (ja) | 電気伝送路用被覆材及び電気伝送路 | |
| KR20230074112A (ko) | 회로 기판용 절연 재료 및 그 제조 방법, 그리고 금속박장 적층판 | |
| CN113652074A (zh) | 一种高频高速覆铜板用聚苯醚基材及其制备方法和应用 | |
| JP3268468B2 (ja) | 押出し成形シート状物および電気絶縁ボード | |
| WO1998026431A1 (en) | Cyclic olefin polymer composites having a high dielectric constant | |
| KR101146967B1 (ko) | 필름 모양의 배선 기판을 위한 제조 공정 테잎 | |
| JPS5968990A (ja) | プリント配線板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070714 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080714 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080714 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090714 Year of fee payment: 9 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |