JP3074934B2 - 取付け装置 - Google Patents
取付け装置Info
- Publication number
- JP3074934B2 JP3074934B2 JP04125954A JP12595492A JP3074934B2 JP 3074934 B2 JP3074934 B2 JP 3074934B2 JP 04125954 A JP04125954 A JP 04125954A JP 12595492 A JP12595492 A JP 12595492A JP 3074934 B2 JP3074934 B2 JP 3074934B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- mounting
- screw
- heat sink
- optical
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
- Connection Of Plates (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気部品等の実装におけ
る種々の基体の取付け装置に関するもので、特に取付け
用ネジの構造に関するものである。
る種々の基体の取付け装置に関するもので、特に取付け
用ネジの構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の光増幅器などの取付け装置につい
て図４を用いて説明する。基板９上に実装され光信号の
インプットおよびアウトプット端子である光コネクタ１
と、基板９上に実装され光信号の増幅が行われる希土類
元素エルビウムイオンをドープした光ファイバ２（以後
エルビウムドープファイバ２とする）と、基板９上に実
装され光増幅のための励起光源であるポンプレーザモジ
ュール３と、基板９上に実装されこのポンプレーザモジ
ュール３を駆動する光出力およびポンプレーザモジュー
ル３内のレーザチップ温度を制御するＡＰＣ／ＡＴＣ回
路４と、基板９上に実装されＡＰＣ／ＡＴＣ回路４に電
力を供給する電気コネクタ５と、基板９上に実装されエ
ルビウムドープファイバ２端とポンプレーザモジュール
３のファイバ端が融着（スプライス１１）されておりエ
ルビウムドープファイバ２に励起光を注入する合波カプ
ラ６と、エルビウムドープファイバ２、ポンプレーザモ
ジュール３および合波カプラ６からなる光増幅部の両端
にそれぞれ融着（スプライス１１）し戻り光をカットす
るための光アイソレータ７と、基板９の裏面に取り付け
られレーザモジュール３やＡＰＣ／ＡＴＣ回路４内に組
み込まれている電気部品であるパワートランジスタ８で
生じる熱を放熱するヒートシンク１０と、基板９とヒー
トシンク１０を取付け固定するための変形しない取付け
用ネジ１４よりなっていた。
て図４を用いて説明する。基板９上に実装され光信号の
インプットおよびアウトプット端子である光コネクタ１
と、基板９上に実装され光信号の増幅が行われる希土類
元素エルビウムイオンをドープした光ファイバ２（以後
エルビウムドープファイバ２とする）と、基板９上に実
装され光増幅のための励起光源であるポンプレーザモジ
ュール３と、基板９上に実装されこのポンプレーザモジ
ュール３を駆動する光出力およびポンプレーザモジュー
ル３内のレーザチップ温度を制御するＡＰＣ／ＡＴＣ回
路４と、基板９上に実装されＡＰＣ／ＡＴＣ回路４に電
力を供給する電気コネクタ５と、基板９上に実装されエ
ルビウムドープファイバ２端とポンプレーザモジュール
３のファイバ端が融着（スプライス１１）されておりエ
ルビウムドープファイバ２に励起光を注入する合波カプ
ラ６と、エルビウムドープファイバ２、ポンプレーザモ
ジュール３および合波カプラ６からなる光増幅部の両端
にそれぞれ融着（スプライス１１）し戻り光をカットす
るための光アイソレータ７と、基板９の裏面に取り付け
られレーザモジュール３やＡＰＣ／ＡＴＣ回路４内に組
み込まれている電気部品であるパワートランジスタ８で
生じる熱を放熱するヒートシンク１０と、基板９とヒー
トシンク１０を取付け固定するための変形しない取付け
用ネジ１４よりなっていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の構成では、高温および低温下に置かれた場合に基板
９とヒートシンク１０の線膨脹係数が異なるため基板９
がたわみ、半田が剥がれたり基板９の裏面の半田面がヒ
ートシンク１０に接触し電気的に短絡するという問題が
あった。
来の構成では、高温および低温下に置かれた場合に基板
９とヒートシンク１０の線膨脹係数が異なるため基板９
がたわみ、半田が剥がれたり基板９の裏面の半田面がヒ
ートシンク１０に接触し電気的に短絡するという問題が
あった。
【０００４】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、高温および低温下に置かれた場合に基体がたわむこ
とがない取付けを実現する特徴ある取付け装置を提供す
ることを目的とする。
で、高温および低温下に置かれた場合に基体がたわむこ
とがない取付けを実現する特徴ある取付け装置を提供す
ることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の取付け装置は、熱膨張係数の異なる２種類の
基体をバネ状のネジにより取り付ける構成としたもので
ある。
に本発明の取付け装置は、熱膨張係数の異なる２種類の
基体をバネ状のネジにより取り付ける構成としたもので
ある。
【０００６】
【作用】この構成によって、高温および低温下に置かれ
た場合に基体がたわむことがない。
た場合に基体がたわむことがない。
【０００７】
【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。図１は本発明の実施例を示す取付け
用ネジを用いた光増幅器の側面の概略図である。１は光
コネクタ、２はエルビウムドープファイバ、３はポンプ
レーザモジュール、４はＡＰＣ／ＡＴＣ回路、５は電気
コネクタ、６は合波カプラ、７は光アイソレータ、８は
パワートランジスタ、９は基板、１０はヒートシンク、
１１はスプライスで、以上は図４の従来例の構成と同様
なものである。図４の構成と異なるのは基板９とヒート
シンク１０を取り付け固定するための取付け用ネジ１２
を図２に示すような変形可能なバネ状のものとした点で
ある。
しながら説明する。図１は本発明の実施例を示す取付け
用ネジを用いた光増幅器の側面の概略図である。１は光
コネクタ、２はエルビウムドープファイバ、３はポンプ
レーザモジュール、４はＡＰＣ／ＡＴＣ回路、５は電気
コネクタ、６は合波カプラ、７は光アイソレータ、８は
パワートランジスタ、９は基板、１０はヒートシンク、
１１はスプライスで、以上は図４の従来例の構成と同様
なものである。図４の構成と異なるのは基板９とヒート
シンク１０を取り付け固定するための取付け用ネジ１２
を図２に示すような変形可能なバネ状のものとした点で
ある。
【０００８】以上のように本実施例によれば、高温およ
び低温下に置かれた場合に取付け用ネジ１２が基板９お
よびヒートシンク１０の伸びや縮みを吸収することによ
り基板９がたわまず、その結果、半田が剥がれたり基板
裏面の半田面がヒートシンクに接触し電気的に短絡する
ことを防ぐことができる。
び低温下に置かれた場合に取付け用ネジ１２が基板９お
よびヒートシンク１０の伸びや縮みを吸収することによ
り基板９がたわまず、その結果、半田が剥がれたり基板
裏面の半田面がヒートシンクに接触し電気的に短絡する
ことを防ぐことができる。
【０００９】また、図３に示すように基板９とヒートシ
ンク１０を取り付け固定するための取付け用ネジ１３を
バネ状のネジの中空部に芯１５を入れ、芯１５と中空部
の隙間をダンピング材１６で埋めたものとすることによ
り剛性の高いネジとすることができる。
ンク１０を取り付け固定するための取付け用ネジ１３を
バネ状のネジの中空部に芯１５を入れ、芯１５と中空部
の隙間をダンピング材１６で埋めたものとすることによ
り剛性の高いネジとすることができる。
【００１０】
【発明の効果】以上のように本発明は、熱膨張係数の異
なる２種類の基体を取付けるネジを変形可能なバネ状の
ネジ構造とすることにより、高温および低温下に置かれ
た場合にネジが基板およびヒートシンクの伸びや縮みを
吸収するため基板がたわまず、その結果、半田が剥がれ
たり基板裏面の半田面がヒートシンクに接触し電気的に
短絡することを防ぐことができる。
なる２種類の基体を取付けるネジを変形可能なバネ状の
ネジ構造とすることにより、高温および低温下に置かれ
た場合にネジが基板およびヒートシンクの伸びや縮みを
吸収するため基板がたわまず、その結果、半田が剥がれ
たり基板裏面の半田面がヒートシンクに接触し電気的に
短絡することを防ぐことができる。
【図１】本発明の第一の実施例における取付け用ネジを
用いた光増幅器を例とした取付け装置の側面の概略図
用いた光増幅器を例とした取付け装置の側面の概略図
【図２】本発明の第一の実施例における取付け用ネジの
概略図
概略図
【図３】本発明の第二の実施例における取付け用ネジの
概略図
概略図
【図４】従来の取付け用ネジを用いた光増幅器の斜視図
１ 光コネクタ ２ エルビウムドープファイバ ３ ポンプレーザモジュール ４ ＡＰＣ／ＡＴＣ回路 ５ 電気コネクタ ６ 合波カプラ ７ 光アイソレータ ８ パワートランジスタ ９ 基板 １０ ヒートシンク １１ スプライス １２，１３ 取付け用ネジ １５ 芯 １６ ダンピング材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) F16B 35/00 F16B 33/02 H05K 7/12
Claims (1)
- 【請求項１】 熱膨張係数の異なる２種類の基体を取付
けるのに際し、前記基体をバネ状のネジにより取付ける
とともに、このネジの中空部に芯を入れ、この芯と前記
中空部との隙間をダンピング材で埋めてなる取付け装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04125954A JP3074934B2 (ja) | 1992-05-19 | 1992-05-19 | 取付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04125954A JP3074934B2 (ja) | 1992-05-19 | 1992-05-19 | 取付け装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05321914A JPH05321914A (ja) | 1993-12-07 |
| JP3074934B2 true JP3074934B2 (ja) | 2000-08-07 |
Family
ID=14923088
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04125954A Expired - Fee Related JP3074934B2 (ja) | 1992-05-19 | 1992-05-19 | 取付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3074934B2 (ja) |
-
1992
- 1992-05-19 JP JP04125954A patent/JP3074934B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05321914A (ja) | 1993-12-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6522486B2 (en) | Optical communication device and method of fixing optical module | |
| US6155724A (en) | Light transmitting module for optical communication and light transmitting unit thereof | |
| US5550852A (en) | Laser package with reversed laser diode | |
| EP0723170A2 (en) | Optical composite module and method of assembling the same | |
| CA2353466A1 (en) | A detachable plug-in pump card assembly | |
| WO1989008374A1 (en) | Substrate for mounting optical parts and electric circuitry parts and method of producing the same | |
| JP2002006183A (ja) | 光結合装置 | |
| CA2359264A1 (en) | Laser diode module and mounting board | |
| JP3458347B2 (ja) | 光増幅器モジュール | |
| GB2203853A (en) | Light source and detector packages | |
| JP3074934B2 (ja) | 取付け装置 | |
| WO2021001914A1 (ja) | 半導体レーザ装置 | |
| US5959315A (en) | Semiconductor to optical link | |
| US6788870B1 (en) | Isothermal fiber optic tray | |
| JP3956403B2 (ja) | 光ファイバアンプ | |
| CN113948955A (zh) | 一种线偏振准连续光纤激光器 | |
| JP3116900B2 (ja) | 電子冷却器およびこれを用いた光部品モジュール | |
| US20030012525A1 (en) | Light-emitting module | |
| WO2020059250A1 (ja) | 光変調器、及びこれを用いた光モジュール | |
| CN114026751A (zh) | 支撑多个激光源的激光引擎 | |
| JPH05343872A (ja) | ヒートシンク基板 | |
| JP4118590B2 (ja) | 光回路アセンブリ | |
| JPH04355705A (ja) | 半導体レーザモジュール | |
| JPH04243181A (ja) | 半導体レーザモジュール | |
| JP3488844B2 (ja) | 半導体光結合装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |