JP3074383U - 試料支持装置 - Google Patents

試料支持装置

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JP3074383U
JP3074383U JP2000004456U JP2000004456U JP3074383U JP 3074383 U JP3074383 U JP 3074383U JP 2000004456 U JP2000004456 U JP 2000004456U JP 2000004456 U JP2000004456 U JP 2000004456U JP 3074383 U JP3074383 U JP 3074383U
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重治 岡部
俊明 小川
恵子 若林
多津子 古川
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通信興業株式会社
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 柔軟性を有する試料を切断する際に正確な断
面形状が得られる支持装置を実現する。 【解決手段】 本考案による試料支持装置は、中空状の
プラスチック材料の試料を切断する際の試料支持装置で
あって、中心軸線(L)を有し、上端側においてディス
ク(3)を回動自在に支持する支柱(2)と、この支柱
(2)を支持する支持台(1)と、前記支柱(1)に連
結され、支持すべき試料(4)を把持する把持部材
(6)及び把持部材を上下動させる移動機構(7)を有
する試料把持装置(5)と、前記ディスク(3)をその
円周方向において所定の角度間隔で一時的に固定するク
リック機構(10)とを具え、前記ディスクには、その
中心から所定の半径の円周軸線に沿って一定の角度間隔
で種々の孔径の貫通孔が形成され、円周軸線の半径と、
前記把持部材の支柱の中心軸線からの距離とがほぼ等し
くなるように設定したことを特徴とする。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、試料支持装置、特にケーブルや電線の絶縁体を切断する際に当該絶 縁体を支持するのに好適な試料支持装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
通信用のケーブルや電線の特性は銅線導体の周囲に被覆したポリエチレンや熱 可塑性塩化ビニル等の絶縁体の形状により強く影響を受け、例えば100MHz 以上の高周波領域で用いられるケーブルでは、絶縁体の形状がケーブル特性に重 大な影響を及ぼすことが知られている。このため、ケーブル又は電線の製造時に 絶縁体の断面形状が設計通りに製造されているか否か検査する必要がある。この 検査のため、製造工程中に絶縁体から厚さが0.1mm程度の極めて薄い切片を 切り取り、投影機又は顕微鏡を用いて絶縁体の断面を拡大して絶縁体と導体の楕 円度、偏心量、及び同心度合い等が観察されている。従って、切り出された絶縁 体の切片は、製造されたケーブル又は電線を検査する上で極めて重要なサンプル であるため、正確な寸法の切片を切り出すことが強く要請されている。
【0003】 通常、通信用ケーブル及び電線に用いる心線の構造は、絶縁体の直径が0.8 〜2.0mm、導体の直径が0.32〜0.9mm程度であり、ケーブル又は電 線から導体を取り除くと、導体の直径を内径とし絶縁体の直径を外径とする絶縁 体の円筒体が得られる。従来の検査工程においては、ケーブル又は電線から導体 を取り除いた後、絶縁体を平面板上に配置し、その上方から枠又は指で押さえて 固定し、剃刀の刀又はカッタナイフ等の刃物を直角又は必要な角度で押し当てて 切断していた。
【0004】
【考案が解決しようとする課題】
従来の手作業により切断する方法では、絶縁体がポリエチレン又は熱可塑性塩 化ビニルのような柔軟性のある円筒体の場合、刃を絶縁体に押し当てるだけで絶 縁体が変形し又はつぶれてしまい、正確な切断を行えない不具合が生じていた。 また、刃に作用する応力によっては断面形状に歪みや変形が生じてしまう。さら に、刃の移動の仕方によっては切片の断面に波打ち、捩れ又は毛羽立ちが生じる 不具合も生じていた。このような断面変形した切片を用いて検査したのでは絶縁 体の断面形状を正確に把握することができす、検査作業が困難になるばかりでな く、正確な検査を行う上で大きな障害となってしまう。
【0005】 従って、本考案の目的は、柔軟性を有する試料を切断する際に正確な断面形状 が得られる支持装置を実現することにある。
【0006】
【課題を解決する手段】
本考案による試料支持装置は、中空状のプラスチック材料の試料を切断する際 の試料支持装置であって、中心軸線を有し、上端側においてディスクを回動自在 に支持する支柱と、この支柱を支持する支持台と、前記支柱に連結され、切断す べき試料を把持する把持部材及び把持部材を上下動させる移動機構を有する試料 把持装置と、前記ディスクをその円周方向において所定の角度間隔で一時的に固 定するクリック機構とを具え、 前記ディスクには、その中心から所定の半径の円周軸線に沿って一定の角度間 隔で種々の孔径の貫通孔が形成され、 円周軸線の半径と、前記把持部材の支柱の中心軸線からの距離とがほぼ等しく なるように設定したことを特徴とする。
【0007】 本構成による試料支持装置では、所定の角度間隔で回動するディスクに種々の 大きさ及び/又は形状の貫通孔が形成されているので、切断すべき試料の外径に 対応した内径の孔により切断すべき試料の一端を拘束することができる。これに より、試料はが水平方向及び垂直方向において拘束され、しかもディスクの孔の 壁部により試料の外周全体が拘束されるので、剃刀等を等接して切断する際、た とえ柔軟性を有する試料であっても固い材料と等価な材料として振る舞い、この 結果正確な切断形状の切片を切り出すことができる。
【0008】 さらに、本考案では、試料把持装置が上下方向に移動可能な移動機構を有して いるので、所望の長さ又は厚さの切片を切り出すことができる。
【0009】
【発明の実施の形態】
図1は本考案による試料支持装置の一例の構成を示す斜視図である。本考案に よる試料支持装置は、支持台1を有し、この支持台1に中心軸線Lを有する支柱 2の一端を固定する。支柱2の他端には、例えばボールベァリング(図示せず) を介してディスク3を回転自在に連結する。このディスク3には、中心軸線Lか ら所定の半径の円周方向に沿って一定の円周角で種々の形状又は内径の孔を形成 する。これら孔の形状は、切断すべき絶縁体4の断面形状に等しく形成する。従 って、内径寸法が、検査すべき絶縁体の種々の規格外径寸法にほぼ対応し、規格 値に従って順次増大し又は減少する多数の孔が順次形成される。尚、これらの孔 形状は、円形の孔だけでなく楕円等の種々の絶縁体の規格外形とすることができ る。
【0010】 支柱2の上下方向の中間の位置に試料把持装置5を連結する。この試料把持装 置は、ディスク3に形成した孔の位置と対応するように、中心軸線Lから孔の形 成半径と同一の半径位置に配置する。試料把持装置5は、切断すべき絶縁体4を 把持する把持部材6と把持した絶縁体4を上下方向に沿って微小距離移動させる 移動機構7とを有する。把持部材6は、複数の外側方向から絶縁体を把持する通 常の把持装置とする。また、移動機構は、例えばマイクロメータ機構のように、 ボールとネジを有し、ネジの回転角度から移動距離を制御できる通常の移動機構 とすることができる。この移動機構は、例えば1回転により1mm移動するよう に設定でき、或いは副尺を用いることにより1ピッチが1/100mmに設定す ることもできる。従って、把持部材6により把持した絶縁体4を微小距離にわた って正確に上下動させることができる。
【0011】 本考案による試料支持装置は、ディスク3を円周方向の一定の角度間隔で一時 的に固定するためのクリック機構10を具える。このディスク3が一時的に固定 される角度間隔は、絶縁体4が挿入される孔が形成される角度間隔と一致させる 。クリック機構10は、ボール及びボールを上方に押圧するバネ(図示せず)を 具える。このクリック機構の中心軸線Lからの半径方向の配置位置と対応するよ うに、ディスク3に複数の凹部を円周方向に沿って形成する。これらの凹部は絶 縁体4が挿入される孔と円周方向において対応するように円周方向に沿って同一 の角度間隔で形成されると共に、クリック機構のボールと係合する大きさに設定 する。さらに、ディスク3の円周方向におけるクリック機構10の配置位置と把 持装置5の配置位置は、クリック機構のボールがディスク3のいずれかの凹部と 係合したとき把持装置5の真上にディスク3の孔が位置するように設定する。こ のように構成すれば、ディスク3を円周方向に所定の角度で順次回動することに より把持装置5の真上に種々の内径の孔が順次位置することになる。この結果、 把持装置5により把持された絶縁体4はディスク3の孔内に挿入されると共にデ ィスク3と直交するように把持される。
【0012】 次に、切断作業について説明する。初めに、切断すべき絶縁体を、その先端が 上下方向の基準位置に位置するように把持装置に装着する。装着した絶縁体の規 格寸法に基づき対応する内径の孔を選択して当該孔が把持装置5の真上に位置す るようにディスク3を回動する。次に、絶縁体の切断すべき厚さだけディスク3 の表面から突出するように移動機構7を回転する。この状態において、剃刀20 をA方向にディスク3の表面に沿って移動させ、絶縁体4を切断する。この際、 移動機構7を所望の回転角だけ回転させることにより、所望の厚さ又は長さの切 片を切り出すことができる。
【0013】 ディスク3の、切断すべき絶縁体4の外径寸法に対応する内径の孔内に当該絶 縁体を挿入すると、絶縁体4はディスク3の表面と直交するように保持されると 共に、絶縁体の外周全体は孔の壁により拘束される。この結果、絶縁体は、その 軸線方向の2つ点により支持されることになり、水平面内及び垂直方向に拘束さ れる。よって、たとえ柔軟性を有する絶縁体であっても、剃刀が当接した際、そ の外周と当接するディスクの壁部からの反作用力が作用し、絶縁体は変位するこ とができず固い材料と等価なものとなる。この結果、固い固体材料を切断する場 合と同様に不所望な波打ちや毛羽立ちが生ずることなく、正確な切断面の切片を 切り出すことができる。
【0014】 本考案は上述した実施例だけに限定されず種々の変形や変更が可能である。例 えば上述した実施例では電線の絶縁体を切断する例について説明したが、本考案 は柔軟性を有する細条状の試料を切断する全ての場合に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本考案による試料支持装置の一例の構成を示
す斜視図である。
【符号の説明】
1 支持台 2 支柱 3 ディスク 4 絶縁体 5 把持装置 6 把持部材 7 移動機構 10 クリック機構 20 剃刀
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 若林 恵子 埼玉県川越市的場1735の2 通信興業株式 会社川越工場内 (72)考案者 古川 多津子 埼玉県川越市的場1735の2 通信興業株式 会社川越工場内

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 中空状のプラスチック材料の試料を切断
    する際の試料支持装置であって、中心軸線を有し、上端
    側においてディスクを回動自在に支持する支柱と、この
    支柱を支持する支持台と、前記支柱に連結され、切断す
    べき試料を把持する把持部材及び把持部材を上下動させ
    る移動機構を有する試料把持装置と、前記ディスクをそ
    の円周方向において所定の角度間隔で一時的に固定する
    クリック機構とを具え、 前記ディスクには、その中心から所定の半径の円周軸線
    に沿って一定の角度間隔で種々の孔径又は形状の貫通孔
    が形成され、 円周軸線の半径と、前記把持部材の支柱の中心軸線から
    の距離とがほぼ等しくなるように設定したことを特徴と
    する試料支持装置。
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