JP3068762B2 - 対向する被加工物間の相互位置決め方法 - Google Patents

対向する被加工物間の相互位置決め方法

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JP3068762B2
JP3068762B2 JP7013285A JP1328595A JP3068762B2 JP 3068762 B2 JP3068762 B2 JP 3068762B2 JP 7013285 A JP7013285 A JP 7013285A JP 1328595 A JP1328595 A JP 1328595A JP 3068762 B2 JP3068762 B2 JP 3068762B2
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  • Wire Bonding (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、係合すべき２個の被加
工物のうちの１個が、機械的に係合可能な外形部分を欠
く場合に、対向する表面を直接の機械的接触によって精
密に位置決めし方向付けし、物理的に係合させる方法に
関する。このような被加工物は、半導体及び光電子回路
及び構成部品に普通に存在する種類のものである。
【０００２】
【従来の技術】電気通信及びデータ処理用の電子部分組
立構成部品における光ファイバ技術の最近の爆発的な使
われ方はよく認識されており、技術的にも詳細に発表さ
れている。光集積回路及びその他の光電子（ＯＥ）構成
部品がますます多く使用され又入手可能になるにつれ
て、広範囲の種類のコネクタ、インタフェ−ス、及び実
装技術も又広く用いられるようになってきている。
【０００３】しかし、これらのデバイスの全てに共通な
要件は、光結合を要する構成部品の高度に精密な設置及
び保持である。そのうちのほんの数例として、光ファイ
バ導波管のレーザアレイチップに対する位置決めと、発
光ダイオード（ＬＥＤ）のサファイヤボールレンズとの
位置合わせとが挙げられる。
【０００４】よく知られ、そしてしばしば用いられる
「はんだバンプ取り付け（マウンティング）」技術は今
まで、単一共通基板又はその他の被加工物表面に配置さ
れるような種類の構成部品の微妙な設置及び方向付けに
ついての手法を提供してきた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、「はんだバン
プマウンティング」技術によって得られる精密さ及び利
点は、位置合わせを要する要素が別個の部分組立品の部
品であって一体に「はんだバンプマウンティング」を行
わないか又は行うことができず、接着、機械的圧力、又
はその他類似の取り付け手段でしか所定位置に保持する
ことができない場合には、利用できない。そしてこのよ
うな手法ではこれら別個の部品の正確な位置合わせに適
した機構は得られない。
【０００６】すなわち、「はんだバンプマウント」され
た構成部品の精密さに迫る精密さを有し且つ従来の「は
んだバンプマウンティング」方法とは別の手法によるこ
れらの構成部品の柔軟性ある係合が得られるような構成
部品位置合わせ方法についての技術が、緊急且つ非常に
必要とされている。本発明は、このような優れた技術を
提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の方法は、設計上
の種々の理由から相互一体に「はんだバンプマウント」
できない構成部品の位置合わせ及び係合について、「は
んだバンプマウンティング」の精密さ及び再現性を利用
できる手段を当業者に提供するものである。
【０００８】この微妙な位置合わせを達成するために、
係合すべき２個の被加工物のうちの第１の被加工物の既
知の表面形状と係合させることを目的とするアダプタを
形成する。第１の被加工物の表面形状は、この被加工物
に本来付随するものでも、位置合わせ又は係合のために
特に付加されたものでもよい。そしてアダプタは、「は
んだバンプマウンティング」手法によって第２の被加工
物上に精密に位置決めされマウントされる。
【０００９】精密にマウントされたアダプタは、第２の
被加工物が前に欠いていた係合用表面を形成する。それ
からこれら２個の被加工物は接触状態に置かれ、アダプ
タが第１の被加工物の物理的表面形状と係合し、これに
より高度に精密で且つ予め定められたように位置合わせ
された係合関係に２個の被加工物を導き且つ保持するた
めに用いられる機械的接触点が得られる。アダプタと第
１の被加工物の物理的外形部分との間の接触点を最多化
する位置に２個の被加工物が位置合わせされると、所望
の位置合わせが得られる。
【００１０】第２被加工物の表面上でアダプタについて
「はんだバンプマウンティング」手法によって得られる
微妙な位置決めを達成するために、周知の金属被覆手法
を適用して第２の被加工物及びアダプタの表面にはんだ
付け可能点が画定される。
【００１１】一般的な用法においては、第２の被加工物
及びアダプタが例えば単結晶シリコンのような結晶性材
料で形成される。このような材料と既知の写真製版的手
法とを用いることにより、高度に精密な金属被覆が得ら
れる。このような材料を用いることで又、高度に精密で
且つ高度に再現性を有し構造的に欠陥のないアダプタを
当業者に周知の種々の形状及び大きさに形成することが
可能となる。
【００１２】アダプタが別個に形成され、第２の被加工
物の表面上に適切な方向付けで「はんだバンプマウン
ト」できるので、アダプタに、第２の被加工物の結晶軸
と実質的に合致しないような長手方向の表面形状（例え
ば溝及び／又は凹部）を形成できるという顕著な利点が
得られる。このことから、技術的に既知であり普通に行
われている写真製版的エッチング方法では以前には不可
能であった第２の被加工物の表面への表面形状の導入が
可能になる。
【００１３】
【実施例】図１及び図２を詳細に参照して説明する。こ
れらの図は、第２の被加工物の表面２０との係合を要す
る第１の被加工物１００を示す。第１の被加工物は、図
示のように熱可塑性材料で形成してもよく、若しくは結
晶性材料又はその他光電子構成部品の設計及び製造にお
いて用いられる可能性のある材料でもよい。第２の被加
工物の表面２０上には第１の被加工物の部分組立構成部
品１４との微妙な位置合わせを要する部分組立構成部品
２４がある。
【００１４】図示の場合、部分組立構成部品２４は発光
ダイオード、部分組立構成部品１４はサファイヤボール
レンズであるが、これらの部分組立構成部品は、例えば
２個の対向して構成された開口部（アパーチャー）、光
ファイバ導波管及びレーザアレイ、又はその他この種の
回路に一般に使用される種類の相互に係合する構成部品
のような、位置合わせ又は精密な物理的対応を要する２
個の部分組立構成部品であればどのようなものでもよ
い。
【００１５】第１の被加工物１００は物理的外形部分１
２（図２の例はサファイヤボール）を含む表面１０を有
する。第１の被加工物は又、環状平板表面部分４０を有
する。これらの物理的外形部分は又、シリコン片、被加
工物の材料で凸部を構成したもの、又はその他このよう
なデバイスにおいて一般に使用される表面構成部品でも
よい。これらの表面形状は、本来備わっているものでも
この目的のために設けたものでも、比較的に常置された
もので光電子部品組立品において一般に遭遇する力に耐
えるに十分な機械的強度及び無欠陥性を有することが好
ましい。
【００１６】本発明の一実施例において、第２の被加工
物の表面２０は結晶性材料、好ましくは単結晶シリコン
の仕上げ面である（他の結晶性材料を用いてもよい）。
第２の被加工物は例えば、ハイブリッド集積回路（ＨＩ
Ｃ）である（詳しい組成については設計要件または選択
による）。
【００１７】しかし本方法において用いる場合に重要な
ことは、第２の被加工物の表面２０の部分的箇所が、予
め定められたはんだ付け可能点を設けるために選択的に
金属被覆の施工を受けられるように、高精度の写真製版
的金属被覆を受けやすくすることである。写真製版的金
属被覆の手法については技術的に周知で広く行われてお
り、これによって、与えられた表面上にこれら金属はん
だ点又ははんだパッドを極めて精密に位置決めすること
が可能である。
【００１８】被加工物の寸法が既知の場合、構成部品設
置内容が定められた後に、写真製版的金属被覆手法を用
いてはんだ点を被加工物の表面上の微妙な位置に非常に
精密に且つ高度な再現性をもって設置することができる
ので大量生産にも適する。
【００１９】図７において、第２の被加工物の表面２０
上に、アダプタ２２を設置しようとする所望のマウント
領域４４を破線で示す。上に述べた写真製版的金属被覆
手法を利用して、第２の被加工物の表面２０上のマウン
ト領域４４に、はんだ点４６が設定される。
【００２０】アダプタ２２も又、写真製版的金属被覆を
受けやすい材料で形成され、アダプタを第２の被加工物
の表面上のマウント領域に、所望の方向にマウントする
ために、この手法によって、第２の被加工物の表面側に
見合う（マッチする）はんだ点４８がマウント側アダプ
タ表面２８上に設定される。
【００２１】図２に示すように、本実施例において、ア
ダプタ２２は台形断面を成し、マウント側アダプタ表面
２８と上側アダプタ表面２９とはほぼ平行で、対応する
辺部に沿って傾斜係合面２６によって連結されている。
【００２２】アダプタも又、構造的強度を有することと
極めて微細な製造公差を持つ高度に予測可能且つ容易に
達成可能な形状の得られる製造手法を適用できることと
から、結晶性材料、特に単結晶シリコンで形成するのが
好ましい。ここに述べるような用途において、既知の結
晶学的エッチング及び形成の手法を用いて約１μｍ以下
の製造公差が実現できる。構造的構成部品としてのシリ
コンの用法については、ピーターソン（Peterson）の論
文「機械的材料としてのシリコン」（ＩＥＥＥ論文集、
第７６巻、第５号、１９８２年５月）に記述されてい
る。
【００２３】同様に、アダプタについては単結晶シリコ
ンが好ましいと述べたが、上記の微妙な公差で形成可能
であり且つその表面にはんだ点を形成するための写真製
版的金属被覆を適用可能であれば他の類似の材料を用い
てもよい。
【００２４】第２の被加工物の表面２０のマウント領域
４４にはんだ点４６が設定され、これにマッチングする
はんだ点４８がアダプタ２２のマウント側表面２８上に
設定されると、これら２個の部品は接触状態にされ、周
知で広く行われている「はんだバンプマウンティング」
手法を用いてアダプタ２２が、マウント領域４４におい
て第２の被加工物の表面２０にはんだ付けされ図１に示
す形状が得られる。
【００２５】「はんだバンプマウンティング」手法を用
いて、相互一体にはんだ付けすべき２個の要素が最初
に、近接対向関係の位置に数十μｍ台の位置決め誤差で
位置決めされ、はんだ付け後、更に約１μｍ以内の誤差
で正確に位置決めされる。このような結果は、はんだ付
け中に生じる現象からもたらされる。具体的には、はん
だが再加熱されて再流動状態になると、表面張力から求
心力が形成され、これによってはんだ付け中の要素は、
最小エネルギー構成が達成されるように相互に移動す
る。
【００２６】この「はんだバンプマウンティング」手法
は、ウエール（M. Wale） 及びエッジ（C. Edge） の論
文「電気的及び光学的接続による光デバイスの自己位置
決めフリップチップ組立」（構成部品、ハイブリッド及
び製造技術に関するＩＥＥＥ論文集、第１３巻、第４
号、１９９０年１２月）に記述されている。
【００２７】この現象を利用して、一般に上記の約１μ
ｍの範囲内の、極めて精密な位置合わせ状態に要素を引
き込むことが可能である。このように、高度に精密な形
状が得られるアダプタ材料を用いることと、アダプタを
第２の被加工物の表面上に精密に位置決めして固定状態
でマウントする「はんだバンプマウンティング」手法を
用いることとにより、アダプタをマウントする以前は係
合用の面（係合面）を欠いていた被加工物の表面上に、
微細に位置決めされた係合面が形成される。
【００２８】図４から、第１の被加工物の表面１０が第
２の被加工物の表面２０と係合状態になったときに、ア
ダプタ２２の傾斜係合面２６が第１の被加工物の表面１
０の物理的外形部分１２と機械的に接触する係合面を構
成することが判る。
【００２９】図３は、第１及び第２の被加工物が、図３
の環状鎖線で示す環状平板表面部分４０によって設定さ
れる接触領域において接触する状態になったときの、ア
ダプタ２２の傾斜係合面２６に沿った物理的外形形状１
２の相対的位置を破線で示す。アダプタと第１の被加工
物の物理的外形部分との間の接触点を最多化する位置に
２個の被加工物が位置合わせされると、所望の位置合わ
せが得られる。
【００３０】図３は又、アダプタ２２の傾斜係合面２６
と物理的外形部分１２とが３点で接触している状態を示
し、これによりサファイヤボールレンズ１４との関連に
おける部分組立構成部品２４（本例では発光ダイオー
ド）の方向付けに対する高度に信頼性のある位置決めガ
イドが形成される。先に述べたように、アダプタが精密
に製造され設置されるので、発光ダイオード２４とレン
ズ１４との間の微妙な位置合わせは容易に実現できる。
一方、もしアダプタ２２がなかった場合には、このよう
な位置合わせは、可能ではあるが極めて困難になる。
【００３１】上記の図面に示す実施例において、アダプ
タは、図２から最もよく判るように台形の断面を有する
ものとして説明した。しかし、他の断面形状も容易に得
られ利用可能であること、そしてアダプタの形状及び物
理的外形輪郭が、アダプタが適用される特定の用途の個
々の設計要件を満たすように容易に変更可能であること
は当業者に明らかである。
【００３２】例えば図５においては、多数の物理的外形
部分６２に対する設定及び接触用に、アダプタを２個以
上の部分からなる多数部分構成アダプタ５２として形成
している。このような構成からは又、アダプタ５２と外
形部分６２との間に最大３個の点の機械的接触点が得ら
れる。
【００３３】図６においては、代わりに３個の構成部分
からなる多数部分構成アダプタ７２が形成され、別の容
易に実現可能な結晶学的形状である細長い樋状又はＶ溝
状の形状８４を有するように構成される。そして物理的
外形部分８２がアダプタの溝８４と係合する。この構成
においては、６個の機械的接触点が得られ、これによ
り、所望の構成部品（本例では図示の発光ダイオード２
４）の係合及び位置合わせにおいて更に高い信頼性が得
られる。
【００３４】アダプタ及び物理的外形部分の大きさ、形
状、及び相互関係が広範囲に可変であることと、ここに
述べた本発明に基づく方法が、個々の設計要件を満足す
る広範囲にわたる種々の組み合せに柔軟的に適用可能で
あることとは、当業者に明らかである。
【００３５】運動学的設計の原理に基づき、被加工物間
の相対的移動の自由度を最小にするために２個の被加工
物の間の所望の接触点の数を最多化することが望まし
い。今日使用されている結晶性材料から得られる形状及
び外形輪郭は広範囲にわたる。したがって、上記の方法
は、もしこのようなアダプタがなかった場合には信頼性
ある運動学的接触点及び／又は位置合わせを欠くような
２個の被加工物、を係合させるための係合面が得られる
極めて柔軟的且つ高度に精密な方法を提供するものであ
る。
【００３６】再び図６を参照して、上記の方法の別の顕
著な利点について説明する。技術的に周知なように、ア
ダプタ７２に示すようなＶ溝状の形状８４は、技術的に
広く使用されている写真製版的エッチング手法を用いて
結晶構造にエッチングできる容易に実現可能な表面形状
である。しかし、このような溝は、図６に矢印線Ａ及び
Ｂで示すような被加工物の表面の主結晶軸にほぼ合致す
る方向にしか形成できない。
【００３７】すなわち、もしアダプタのＶ溝状の形状８
４を主結晶軸から外れた、例えば軸Ｃ及び／又はＣ’の
方向とすることが設計で望まれ又は要件とさえされる場
合には、このような形状は現在既知の写真製版的エッチ
ング技術では達成不可能である。
【００３８】したがって、ここに述べた本発明の方法
は、溝のような表面形状を、被加工物の結晶軸と無関係
に高度の精密さ及び正確さで柔軟的に位置決めし方向付
けすることができるという付加的な利点を提供するもの
であり、これによって、今まで技術的に実現できなかっ
た運動学的接触点が得られる。
【００３９】以上の説明は、本発明の一実施例に関する
もので、この技術分野の当業者であれば、本発明の種々
の変形例を考え得るが、それらはいずれも本発明の技術
的範囲に包含される。
【００４０】
【発明の効果】以上述べたごとく、本発明によれば、係
合すべき２個の被加工物のうちの一方の被加工物が、機
械的に係合可能な外形部分を欠く場合に、他方の被加工
物の表面形状と精密に位置決め係合できるアダプタを形
成して、この係合可能な外形部分を欠く側の被加工物の
表面上に精密に位置決めしマウントするようにした。
【００４１】これにより、従来技術では、接着、機械的
圧力、又はその他類似の不確定、非精密な取り付け手段
でしか所定位置に保持することができなかった上記のよ
うな別個の被加工物（部分組立部品等）相互間で精密な
位置決めと物理的な係合を高再現性を持たせて達成する
ことが可能となる。したがって、このような場合の被加
工物の加工精度及び工程の効率が改善される。
【図面の簡単な説明】
【図１】その表面上にマウントされたアダプタを有する
とともに、同じ表面上に別の被加工物の構成部品との位
置合わせが必要な構成部品を有する被加工物の平面図で
ある。
【図２】図１の２−２線に沿う断面を矢印２−２の方向
に見た、上記アダプタを有する被加工物の断面を、上記
被加工物と係合し位置合わせすべき別の被加工物の断面
と共に示す断面図である。
【図３】図１の被加工物表面及びアダプタを、同被加工
物と係合した被加工物の接触球形表面（鎖線で表す）と
共に示す平面図である。
【図４】図２に類似であるが、２個の被加工物が位置合
わせし係合した関係にある状態を示す断面図である。
【図５】本発明に基づく別の、多数の部分からなるアダ
プタの斜視図である。
【図６】図５に類似であるが、更に別の形状の、多数の
部分からなるアダプタの斜視図である。
【図７】アダプタをマウントすべき被加工物上のマウン
ト領域を破線で示すとともに両要素上の金属被覆された
はんだ付け可能点をも示す、被加工物及びアダプタの平
面図である。
【符号の説明】
１０ （第１の被加工物の）表面 １２、６２、８２ 物理的外形部分 １４ （第１の被加工物の）部分組立構成部品（レン
ズ） ２０ 第２の被加工物の表面 ２２ アダプタ ２４ （第２の被加工物の）部分組立構成部品 （発光
ダイオード） ２６ 傾斜係合面 ２８ マウント側アダプタ表面 ２９ 上側アダプタ表面 ４０ 環状平板表面部分 ４４ マウント領域 ４６、４８ はんだ点 ５２、７２ 多数部分構成アダプタ ８４ 細長い樋状又はＶ溝状の形状 １００ 第１の被加工物
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平６−11632（ＪＰ，Ａ) 特表 平７−503328（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G02B 6/26 - 6/35 G02B 6/42 - 6/43

Claims (28)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 第１の被加工物の或る表面の物理的外形
    部分を第２の被加工物の或る表面に位置合わせしそれに
    より直接に物理的に係合可能な表面を欠くこれら第１及
    び第２の被加工物を係合させることによって、これら第
    １及び第２の被加工物を所望の物理的位置決め状態に位
    置決めする、対向する被加工物間の相互位置決め方法で
    あって、 （ａ）前記第１の被加工物の前記物理的外形部分と機械
    的に係合可能な物理的外形部分を画定する第１のアダプ
    タ表面と、前記第２の被加工物の前記表面上にマウント
    するために構成された第２のアダプタ表面とを有するア
    ダプタを形成するステップと、 （ｂ）前記アダプタが前記第２の被加工物の前記表面上
    にマウントされたときに、前記所望の物理的位置決めを
    達成するために、予め選択された接触点において前記第
    １の被加工物の前記物理的外形部分に機械的に係合する
    ために構成された前記第２の被加工物の前記表面に或る
    物理的外形部分を画定するように、前記アダプタをマウ
    ント状態で受け入れるために前記第２の被加工物の前記
    表面上にマウント領域を画定するステップと、 （ｃ）前記第２の被加工物上の前記マウント領域の少な
    くとも１箇所と前記第２のアダプタ表面の少なくとも１
    箇所とを、これらの箇所の各々に少なくとも１個のはん
    だ付け可能点を画定するために選択的に金属被覆するス
    テップと、 （ｄ）前記第２のアダプタ表面上の前記はんだ付け可能
    点が前記第２の被加工物の前記マウント領域上の前記は
    んだ付け可能点と近接対向関係にある位置に配置される
    ように、前記アダプタと前記第２の被加工物とを相対的
    に位置させるステップと、 （ｅ）前記第２の被加工物の前記物理的外形部分を前記
    第１の被加工物の前記物理的外形部分に係合させること
    によって前記所望の物理的位置決めが得られるように前
    記アダプタを前記第２の被加工物の前記表面に固定状態
    でマウントするために前記ステップ（ｄ）において位置
    決めされたはんだ付け可能点を相互一体にはんだ付けす
    ることによって、前記アダプタを前記第２の被加工物の
    前記表面にはんだバンプマウントするステップと、 からなることを特徴とする、対向する被加工物間の相互
    位置決め方法。
  2. 【請求項２】 （ｆ）前記第１のアダプタ表面によって
    画定される前記第２の被加工物の前記係合可能な外形部
    分と前記第１の被加工物の前記物理的外形部分との間の
    物理的接触を達成しそれにより前記第１の被加工物と前
    記第２の被加工物とを前記所望の物理的位置決め状態で
    係合させるために、前記第１の被加工物の前記表面と前
    記第２の被加工物の前記表面とを相対的に移動させるス
    テップを更に有することを特徴とする請求項１の方法。
  3. 【請求項３】 前記第２の被加工物が、予め定義された
    結晶軸を有する材料で形成されていることを特徴とする
    請求項１の方法。
  4. 【請求項４】 前記アダプタが、予め定義された結晶軸
    を有する材料で形成されていることを特徴とする請求項
    １の方法。
  5. 【請求項５】 前記材料が単結晶シリコンであることを
    特徴とする請求項３の方法。
  6. 【請求項６】 前記材料が単結晶シリコンであることを
    特徴とする請求項４の方法。
  7. 【請求項７】 前記ステップ（ｃ）が、写真製版的金属
    被覆手法によって行われることを特徴とする請求項１の
    方法。
  8. 【請求項８】 前記ステップ（ｅ）において前記アダプ
    タによって形成された係合可能な外形部分が、前記第２
    の被加工物の前記表面上に細長い突起部を画定すること
    を特徴とする請求項３の方法。
  9. 【請求項９】 前記ステップ（ｅ）において前記アダプ
    タによって形成された係合可能な外形部分が、前記第２
    の被加工物の前記表面上に細長い溝部を画定することを
    特徴とする請求項３の方法。
  10. 【請求項１０】 前記第２の被加工物の、前記表面上に
    画定された細長い突起部が、第２の被加工物の結晶軸に
    合致しない長手方向軸を有することを特徴とする請求項
    ８の方法。
  11. 【請求項１１】 前記第２の被加工物の、前記表面上に
    画定された細長い溝部が、第２の被加工物の結晶軸に合
    致しない長手方向軸を有することを特徴とする請求項９
    の方法。
  12. 【請求項１２】 前記物理的接触が、前記第２の被加工
    物上の前記物理的外形部分と前記第１の被加工物上の物
    理的外形部分との間の少なくとも３個の接触点において
    達成されることを特徴とする請求項２の方法。
  13. 【請求項１３】 前記物理的接触が、前記第２の被加工
    物上の前記物理的外形部分と前記第１の被加工物上の物
    理的外形部分との間の少なくとも６個の接触点において
    達成されることを特徴とする請求項２の方法。
  14. 【請求項１４】 前記物理的接触が、前記第２の被加工
    物上の前記物理的外形部分と前記第１の被加工物上の物
    理的外形部分との間の少なくとも３個の接触点において
    達成されることを特徴とする請求項１０の方法。
  15. 【請求項１５】 前記物理的接触が、前記第２の被加工
    物上の前記物理的外形部分と前記第１の被加工物上の物
    理的外形部分との間の少なくとも６個の接触点において
    達成されることを特徴とする請求項１１の方法。
  16. 【請求項１６】 前記２個の被加工物を前記所望の物理
    的位置合わせ状態で係合させるように、前記第１のアダ
    プタ表面によって画定される第２の被加工物の係合可能
    な外形部分と第１の被加工物の前記物理的外形部分との
    間の物理的接触点を最多化する位置へ前記第１の被加工
    物の前記表面と前記第２の被加工物の前記表面とを相対
    的に移動させるステップを更に有することを特徴とする
    請求項１の方法。
  17. 【請求項１７】 第２の被加工物の表面に位置合わせす
    るために選択された表面を有する第１の被加工物を用意
    するステップと、 直前のステップにおいて選択された前記第１の被加工物
    の前記表面上の物理的外形部分を確認するステップを更
    に有することを特徴とする請求項１の方法。
  18. 【請求項１８】 前記第１の被加工物の前記表面上の物
    理的外形部分を確認するステップが、前記第１の被加工
    物の前記表面の物理的外形部分を形成するステップから
    なることを特徴とする請求項１７の方法。
  19. 【請求項１９】 第１及び第２の被加工物を前記所望の
    物理的位置合わせ状態に固定するステップを更に有する
    ことを特徴とする請求項２の方法。
  20. 【請求項２０】 第１及び第２の被加工物を前記所望の
    物理的位置合わせ状態に固定するステップを更に有する
    ことを特徴とする請求項１６の方法。
  21. 【請求項２１】 直接に物理的に係合可能な表面を欠く
    ２個の被加工物を、所望の物理的位置決め状態に位置さ
    せる、対向する被加工物間の相互位置決め方法であっ
    て、 （ａ）前記２個の被加工物のうちの予め定義された結晶
    軸を有する材料で形成された第２の被加工物の或る表面
    との位置合わせを要する前記２個の被加工物のうちの第
    １の被加工物の或る表面を選択するステップと、 （ｂ）前記第１の被加工物の前記表面上の物理的外形部
    分を確認するステップと、 （ｃ）前記第１の被加工物の前記物理的外形部分と係合
    可能な第１のアダプタ表面と、前記第２の被加工物の前
    記表面上にマウントするために構成された第２のアダプ
    タ表面とを有するアダプタであって予め定義された結晶
    軸を有する材料からなるアダプタ、を形成するステップ
    と、 （ｄ）前記アダプタが前記第２の被加工物の前記表面上
    にマウントされたときに、前記第１のアダプタ表面が、
    予め選択された接触点において前記第１の被加工物の前
    記物理的外形部分に機械的に係合できる前記第２の被加
    工物の前記表面上に正確に位置する係合可能な外形部分
    を画定しそれにより前記第１及び第２の被加工物が前記
    所望の物理的位置決め状態に位置するように前記アダプ
    タをマウント状態で受けるために前記第２の被加工物の
    前記表面上にマウント領域を画定するステップと、 （ｅ）前記第２の被加工物上の前記マウント領域の少な
    くとも１個の予め定められた箇所と前記第２のアダプタ
    表面の少なくとも１個の予め定められた箇所とを、これ
    らの箇所の各々に少なくとも１個のはんだパッドを画定
    するために、選択的に写真製版的に金属被覆するステッ
    プと、 （ｆ）前記第２のアダプタ表面上の前記はんだパッドが
    前記第２の被加工物の前記マウント領域上の前記はんだ
    パッドと近接対向関係にある位置に配置されるように、
    前記アダプタと前記第２の被加工物とを相対的に位置さ
    せるステップと、 （ｇ）前記第１のアダプタ表面が、前記第１の被加工物
    の前記物理的外形部分に機械的に係合できる前記第２の
    被加工物の前記表面上に正確に位置する係合可能な外形
    部分を画定するように前記アダプタを前記第２の被加工
    物の前記表面に固定状態でマウントするために、前記ス
    テップ（ｆ）において位置決めされたはんだパッドを相
    互一体にはんだ付けすることによって、前記アダプタを
    前記第２の被加工物の前記表面にはんだバンプマウント
    するステップと、 （ｈ）前記２個の被加工物を前記所望の物理的位置合わ
    せ状態に係合させるように、前記第１のアダプタ表面に
    よって画定される第２の被加工物の係合可能な外形部分
    と第１の被加工物の前記物理的外形部分との間の物理的
    接触点を最多化する位置へ前記第１の被加工物の前記表
    面と前記第２の被加工物の前記表面とを相対的に移動さ
    せるステップと、 からなることを特徴とする、対向する被加工物間の相互
    位置決め方法。
  22. 【請求項２２】 前記ステップ（ａ）及び前記ステップ
    （ｃ）の材料が単結晶シリコンであることを特徴とする
    請求項２１の方法。
  23. 【請求項２３】 直接に物理的に係合可能な表面を欠く
    ２個の被加工物を、所望の物理的位置決め状態に位置さ
    せる、対向する被加工物間の相互位置決め方法であっ
    て、 （ａ）前記２個の被加工物のうちの第１の被加工物が、
    前記２個の被加工物のうちの第２の被加工物の或る表面
    との位置合わせを要する前記第１の被加工物の或る表面
    上の物理的外形部分を有し、 （ｂ）前記第２の被加工物が、前記第１の被加工物の前
    記表面上の物理的外形部分と係合可能な第１のアダプタ
    表面と前記第２の被加工物の前記表面上にマウントする
    ように構成された第２のアダプタ表面とを有するアダプ
    タをマウント状態で受けるために前記第２の被加工物の
    前記表面上にマウント領域を有し、 （ｃ）前記アダプタが前記第２の被加工物の前記表面上
    にマウントされたときに、前記第１のアダプタ表面が、
    予め選択された接触点において前記第１の被加工物の前
    記物理的外形部分に機械的に係合できる前記第２の被加
    工物の前記表面上の精密に位置する係合可能な外形部分
    を画定し、それにより前記第１及び第２の被加工物が前
    記所望の物理的位置決め状態に位置し、 （ｄ）前記第２の被加工物の前記マウント領域の少なく
    とも１個の予め定められた箇所と前記アダプタの前記第
    ２のアダプタ表面の少なくとも１個の予め定められた箇
    所とが、これらの箇所の各々に少なくとも１個のはんだ
    付け可能点を画定するために、選択的に金属被覆され、 （ｅ）前記第２のアダプタ表面上の前記はんだ付け可能
    点が前記第２の被加工物の前記マウント領域上の前記は
    んだ付け可能点と近接対向関係にある位置に配置される
    ように、前記アダプタと前記第２の被加工物とを相対的
    に位置させることと、前記第１のアダプタ表面が、前記
    第１の被加工物の前記物理的外形部分と機械的に係合可
    能な前記第２の被加工物の前記表面上に正確に位置する
    係合可能な外形部分を画定するように前記アダプタを前
    記第２の被加工物の前記表面に固定状態でマウントする
    ために、前記はんだ付け可能点を相互一体にはんだ付け
    することとによって、前記アダプタを前記第２の被加工
    物の前記表面にはんだバンプマウントするようにした、 対向する被加工物間の相互位置決め方法において、 （ｆ）前記２個の被加工物を前記所望の物理的位置合わ
    せ状態で機械的に係合させるように、前記第１のアダプ
    タ表面によって画定される第２の被加工物の係合可能な
    外形部分と第１の被加工物の前記物理的外形部分との間
    の物理的接触位置へ前記第１の被加工物の前記表面と前
    記第２の被加工物の前記表面とを相対的に移動させるス
    テップ、 を有することを特徴とする、対向する被加工物間の相互
    位置決め方法。
  24. 【請求項２４】 前記２個の被加工物を前記所望の物理
    的位置合わせ状態で機械的に係合させるように、前記第
    １のアダプタ表面によって画定される第２の被加工物の
    係合可能な外形部分と第１の被加工物の前記物理的外形
    部分との間の物理的接触点を最多化する位置へ前記第１
    の被加工物の前記表面と前記第２の被加工物の前記表面
    とを相対的に移動させるステップ、 を更に有することを特徴とする請求項２３の方法。
  25. 【請求項２５】 第１の被加工物の或る表面の物理的外
    形部分を第２の被加工物の或る表面に位置合わせしそれ
    により直接に物理的に係合可能な表面を欠くこれら第１
    及び第２の被加工物を係合させることによって、これら
    第１及び第２の被加工物を所望の物理的位置決め状態に
    位置決めする、対向する被加工物間の相互位置決め方法
    であって、 （ａ）前記第１の被加工物の前記物理的外形部分と係合
    可能な第１のアダプタ表面と、前記第２の被加工物の前
    記表面上にマウントするために構成された第２のアダプ
    タ表面とを有するアダプタであって予め定義された結晶
    軸を有する材料からなるアダプタ、を形成するステップ
    と、 （ｂ）前記アダプタが前記第２の被加工物の前記表面上
    にマウントされたときに、前記第１のアダプタ表面が、
    予め選択された接触点において前記第１の被加工物の前
    記物理的外形部分に機械的に係合できる前記第２の被加
    工物の前記表面上に正確に位置する係合可能な外形部分
    を画定しそれにより前記第１及び第２の被加工物が前記
    所望の物理的位置決め状態に位置するように前記アダプ
    タをマウント状態で受けるために前記第２の被加工物の
    前記表面上にマウント領域を画定するステップと、 （ｃ）前記第２の被加工物上の前記マウント領域の少な
    くとも１個の予め定められた箇所と前記第２のアダプタ
    表面の少なくとも１個の予め定められた箇所とを、これ
    らの箇所の各々に少なくとも１個のはんだパッドを画定
    するために、選択的に写真製版的に金属被覆するステッ
    プと、 （ｄ）前記第２のアダプタ表面上の前記はんだパッドが
    前記第２の被加工物の前記マウント領域上の前記はんだ
    パッドと近接対向関係にある位置に配置されるように、
    前記アダプタと前記第２の被加工物とを相対的に位置さ
    せるステップと、 （ｅ）前記第２の被加工物の前記表面上に正確に位置す
    る係合可能な前記外形部分を前記第１の被加工物の前記
    物理的外形部分に係合させることによって前記所望の物
    理的位置決めが得られるように前記アダプタを前記第２
    の被加工物の前記マウント領域に固定状態でマウントす
    るために前記ステップ（ｄ）において位置決めされた前
    記はんだパッドを相互一体にはんだ付けすることによっ
    て、前記アダプタを前記第２の被加工物の前記表面には
    んだバンプマウントするステップと、 からなることを特徴とする、対向する被加工物間の相互
    位置決め方法。
  26. 【請求項２６】 （ｆ）前記第１のアダプタ表面によっ
    て画定される前記第２の被加工物の前記係合可能な外形
    部分と前記第１の被加工物の前記物理的外形部分との間
    の物理的接触を達成しそれにより前記第１の被加工物と
    前記第２の被加工物とを前記所望の物理的位置決め状態
    で係合させるために、前記第１の被加工物の前記表面と
    前記第２の被加工物の前記表面とを相対的に移動させる
    ステップを更に有することを特徴とする請求項２５の方
    法。
  27. 【請求項２７】 前記ステップ（ａ）の材料が単結晶シ
    リコンであることを特徴とする請求項２５の方法。
  28. 【請求項２８】 前記２個の被加工物を前記所望の物理
    的位置合わせ状態で機械的に係合させるように、前記第
    １のアダプタ表面によって画定される第２の被加工物の
    係合可能な外形部分と第１の被加工物の前記物理的外形
    部分との間の物理的接触点を最多化する位置へ前記第１
    の被加工物の前記表面と前記第２の被加工物の前記表面
    とを相対的に移動させるステップ、を更に有することを
    特徴とする請求項２５の方法。
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