JP3068719B2 - 誘電体共振器の共振周波数調整方法 - Google Patents
誘電体共振器の共振周波数調整方法Info
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- H01P7/00—Resonators of the waveguide type
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、通信機器等に用いられ
る誘電体共振器の共振周波数調整方法に関するものであ
る。
る誘電体共振器の共振周波数調整方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】図４，図５，図６はそれぞれ従来の誘電
体共振器を示す開放端面側の斜視図，短絡端面側の斜視
図及び断面図である。図４，図５，図６において、１は
筒状の基体で、基体１は誘電体材料で構成されている。
２は基体１の外側面に形成された外部導体、３は基体１
の内側面に形成された内部導体、４は基体１の一方の端
面である短絡端面１ｂ側に形成された短絡導体である。
５は外部導体２の開放端面１ａ側に設けられた切欠部
で、切欠部５は外部導体２の開放端面１ａ側及び基体１
を削除する事によって形成される。６は短絡導体４を削
除する事によって形成された切欠部である。
体共振器を示す開放端面側の斜視図，短絡端面側の斜視
図及び断面図である。図４，図５，図６において、１は
筒状の基体で、基体１は誘電体材料で構成されている。
２は基体１の外側面に形成された外部導体、３は基体１
の内側面に形成された内部導体、４は基体１の一方の端
面である短絡端面１ｂ側に形成された短絡導体である。
５は外部導体２の開放端面１ａ側に設けられた切欠部
で、切欠部５は外部導体２の開放端面１ａ側及び基体１
を削除する事によって形成される。６は短絡導体４を削
除する事によって形成された切欠部である。
【０００３】以上の様に構成された誘電体共振器の共振
周波数の調整方法について説明する。
周波数の調整方法について説明する。
【０００４】まず切欠部５，６を形成しない、すなわち
共振周波数の調整を行っていない誘電体共振器を作製す
る。この未調整の誘電体共振器は所望の共振周波数より
低めの共振周波数になる様に構成されている。次にリュ
ーター等の切削加工器具を用いて、開放端面１ａ側の外
部導体２を取り除きながら所望の共振周波数に調整して
行く。この切削加工で形成されるのが切欠部５である。
すなわち切欠部５の大きさを大きくすればするほど（外
部導体２を取り除く量を多くすればするほど）、誘電体
共振器の共振周波数が上がって行く。共振周波数は誘電
体共振器を作製した時点で所望の共振周波数を有すれ
ば、上述の様な切欠部５を設ける必要はないが、ほとん
どの場合、共振周波数を調整しない誘電体共振器は、外
部導体２及び内部導体３の膜厚のばらつきや基体１の大
きさのばらつきが生じているために、ほとんど所望の共
振周波数を得る事ができない。従って上述の様に、予め
共振周波数を低めにした誘電体共振器を作製しておき、
その後に開放端面１ａ側の外部導体２を取り除いて共振
周波数を上げて行く事によって、所望の共振周波数を有
する誘電体共振器を作製している。しかしながらこの共
振周波数の調整を行う際に、切欠部５を大きく設け過ぎ
てしまうと、今度は共振周波数が所望の値より高くなっ
てしまう場合が発生する。この場合には短絡導体４を削
って共振周波数を下げて調整を行う。この時作製される
のが切欠部６である。切欠部６の広さが広ければ広いほ
ど共振周波数は低くなって行く。この様な工程によっ
て、誘電体共振器の共振周波数を所望の値に調整して行
く。
共振周波数の調整を行っていない誘電体共振器を作製す
る。この未調整の誘電体共振器は所望の共振周波数より
低めの共振周波数になる様に構成されている。次にリュ
ーター等の切削加工器具を用いて、開放端面１ａ側の外
部導体２を取り除きながら所望の共振周波数に調整して
行く。この切削加工で形成されるのが切欠部５である。
すなわち切欠部５の大きさを大きくすればするほど（外
部導体２を取り除く量を多くすればするほど）、誘電体
共振器の共振周波数が上がって行く。共振周波数は誘電
体共振器を作製した時点で所望の共振周波数を有すれ
ば、上述の様な切欠部５を設ける必要はないが、ほとん
どの場合、共振周波数を調整しない誘電体共振器は、外
部導体２及び内部導体３の膜厚のばらつきや基体１の大
きさのばらつきが生じているために、ほとんど所望の共
振周波数を得る事ができない。従って上述の様に、予め
共振周波数を低めにした誘電体共振器を作製しておき、
その後に開放端面１ａ側の外部導体２を取り除いて共振
周波数を上げて行く事によって、所望の共振周波数を有
する誘電体共振器を作製している。しかしながらこの共
振周波数の調整を行う際に、切欠部５を大きく設け過ぎ
てしまうと、今度は共振周波数が所望の値より高くなっ
てしまう場合が発生する。この場合には短絡導体４を削
って共振周波数を下げて調整を行う。この時作製される
のが切欠部６である。切欠部６の広さが広ければ広いほ
ど共振周波数は低くなって行く。この様な工程によっ
て、誘電体共振器の共振周波数を所望の値に調整して行
く。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら前記従来
の構成では、切欠部５を形成した時に、削り過ぎて共振
周波数が所望の値よりも高くなった場合、さらに切欠部
６を形成する事によって、共振周波数を下げて、共振周
波数を所望の値にしていたが、この切欠部６を設ける事
によって、基体１の表面に設けられた導体（外部導体２
及び短絡導体４）の付着量が少なくなってＱ値が小さく
なり、その結果、この様な共振器でフィルタ装置を構成
すると通過帯域内挿入損失が悪くなるという問題点があ
った。さらに切欠部６を設ける事によって、基体１がむ
き出しになるので、電磁的遮蔽特性が悪くなり、誘電体
共振器から電磁波が漏れて、その電磁波が他の電子部品
や回路等に影響を及ぼして、通信機器等の雑音の発生の
原因となる問題点がある。
の構成では、切欠部５を形成した時に、削り過ぎて共振
周波数が所望の値よりも高くなった場合、さらに切欠部
６を形成する事によって、共振周波数を下げて、共振周
波数を所望の値にしていたが、この切欠部６を設ける事
によって、基体１の表面に設けられた導体（外部導体２
及び短絡導体４）の付着量が少なくなってＱ値が小さく
なり、その結果、この様な共振器でフィルタ装置を構成
すると通過帯域内挿入損失が悪くなるという問題点があ
った。さらに切欠部６を設ける事によって、基体１がむ
き出しになるので、電磁的遮蔽特性が悪くなり、誘電体
共振器から電磁波が漏れて、その電磁波が他の電子部品
や回路等に影響を及ぼして、通信機器等の雑音の発生の
原因となる問題点がある。
【０００６】本発明は前記従来の課題を解決するもの
で、通過帯域内挿入損失が悪くならず、しかも通信機器
等に雑音が発生するのを防止できる誘電体共振器の共振
周波数調整方法を提供する事を目的としている。
で、通過帯域内挿入損失が悪くならず、しかも通信機器
等に雑音が発生するのを防止できる誘電体共振器の共振
周波数調整方法を提供する事を目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明で
は、基体の内側面に内部導体を、基体の外側面に外部導
体を、基体の一方の端面に内部導体と外部導体を短絡す
る短絡導体を備えた誘電体共振器の共振周波数調整方法
であって、外部導電体に切欠部を形成して共振周波数の
調整を行い、切欠部を形成する事により共振周波数が所
定値より高くなった場合には、切欠部内に付着部材を設
けて共振周波数を低くして所定値に近づける構成とし、
付着部材は、熱硬化性エポキシ樹脂に金属を分散させし
かも１８３℃以下で熱硬化する導電ペーストを設け、前
記導電ペーストを切欠部内に塗布した後に１８３℃以下
の温度で前記導電ペーストを硬化させて構成した。請求
項２に係る発明では、請求項１において、付着部材を切
欠部内に設けた後に共振周波数が所定値より再び低くな
った場合には、付着部材の一部を取り除いて共振周波数
を高くして、所定値に近づける構成とした。請求項３に
係る発明では、請求項１，２において、誘電体の外形形
状を四角柱状とするとともに、切欠部を誘電体の開放端
側の側面であって、しかも誘電体の開放端面と２つの隣
り合う側面で構成された角部の間に、角部に達しないよ
うに設けた。請求項４に係る発明では、請求項３におい
て、切欠部の深さを開放端に行くに従って深くなるよう
に構成した。請求項５に係る発明では、請求項３におい
て、切欠部の開放端側に開口した側とは反対側の形状を
半円形状とした。請求項６に係る発明では、請求項１に
おいて、導電性ペーストは粘度が２５℃，０．５ｒｐｍ
の条件下で３００ポイズ以上であり、しかもチクソ性が
２以上とした。請求項７に係る発明では、請求項１にお
いて、導電ペースト中の金属は銀とした。
は、基体の内側面に内部導体を、基体の外側面に外部導
体を、基体の一方の端面に内部導体と外部導体を短絡す
る短絡導体を備えた誘電体共振器の共振周波数調整方法
であって、外部導電体に切欠部を形成して共振周波数の
調整を行い、切欠部を形成する事により共振周波数が所
定値より高くなった場合には、切欠部内に付着部材を設
けて共振周波数を低くして所定値に近づける構成とし、
付着部材は、熱硬化性エポキシ樹脂に金属を分散させし
かも１８３℃以下で熱硬化する導電ペーストを設け、前
記導電ペーストを切欠部内に塗布した後に１８３℃以下
の温度で前記導電ペーストを硬化させて構成した。請求
項２に係る発明では、請求項１において、付着部材を切
欠部内に設けた後に共振周波数が所定値より再び低くな
った場合には、付着部材の一部を取り除いて共振周波数
を高くして、所定値に近づける構成とした。請求項３に
係る発明では、請求項１，２において、誘電体の外形形
状を四角柱状とするとともに、切欠部を誘電体の開放端
側の側面であって、しかも誘電体の開放端面と２つの隣
り合う側面で構成された角部の間に、角部に達しないよ
うに設けた。請求項４に係る発明では、請求項３におい
て、切欠部の深さを開放端に行くに従って深くなるよう
に構成した。請求項５に係る発明では、請求項３におい
て、切欠部の開放端側に開口した側とは反対側の形状を
半円形状とした。請求項６に係る発明では、請求項１に
おいて、導電性ペーストは粘度が２５℃，０．５ｒｐｍ
の条件下で３００ポイズ以上であり、しかもチクソ性が
２以上とした。請求項７に係る発明では、請求項１にお
いて、導電ペースト中の金属は銀とした。
【０００８】
【作用】請求項１に係る発明により、共振周波数が開放
端側に切欠部を設ける事によって所定値より大きくなり
すぎた場合、短絡導体に切欠部を設けずに共振周波数を
低くすることができ、更に誘電体がむき出しになる部分
を極力小さくすることができるので、Ｑ値劣化を防止で
きる。しかも容量成分とインダクタンス成分の双方を変
化させることができるとともに、１８３℃以下で硬化す
る導電ペーストを用いて付着部材を構成しているので、
他の部材間の接合が外れることを防止できる。請求項２
に係る発明により、更に誘電体がむき出しになる部分を
極力小さくすることができるので、Ｑ値劣化を防止でき
る。請求項３に係る発明により、実装性を向上させるこ
とができ、しかも内部導体により近い部分に切欠部を設
ける事ができる。請求項４に係る発明により、切欠部を
形成することが容易になり、しかも削り取られる誘電体
を極力小さくする事ができ、しかも付着部材をペースト
状とした場合に、確実な付着部材の塗布を行うことがで
きる。請求項５に係る発明により、切欠部を形成する際
に、外部導体に与える損傷を小さくすることができ、し
かも確実な付着部材をペースト状とした場合に、確実な
付着部材の塗布を行うことができる。請求項６に係る発
明により、付着部材を塗布する際に、付着部材が切欠部
から流れ落ちたり、付着しにくくなることはない。請求
項７に係る発明により、付着部材の導電性を高くする事
ができる。
端側に切欠部を設ける事によって所定値より大きくなり
すぎた場合、短絡導体に切欠部を設けずに共振周波数を
低くすることができ、更に誘電体がむき出しになる部分
を極力小さくすることができるので、Ｑ値劣化を防止で
きる。しかも容量成分とインダクタンス成分の双方を変
化させることができるとともに、１８３℃以下で硬化す
る導電ペーストを用いて付着部材を構成しているので、
他の部材間の接合が外れることを防止できる。請求項２
に係る発明により、更に誘電体がむき出しになる部分を
極力小さくすることができるので、Ｑ値劣化を防止でき
る。請求項３に係る発明により、実装性を向上させるこ
とができ、しかも内部導体により近い部分に切欠部を設
ける事ができる。請求項４に係る発明により、切欠部を
形成することが容易になり、しかも削り取られる誘電体
を極力小さくする事ができ、しかも付着部材をペースト
状とした場合に、確実な付着部材の塗布を行うことがで
きる。請求項５に係る発明により、切欠部を形成する際
に、外部導体に与える損傷を小さくすることができ、し
かも確実な付着部材をペースト状とした場合に、確実な
付着部材の塗布を行うことができる。請求項６に係る発
明により、付着部材を塗布する際に、付着部材が切欠部
から流れ落ちたり、付着しにくくなることはない。請求
項７に係る発明により、付着部材の導電性を高くする事
ができる。
【０００９】
【実施例】図１，図２，図３はそれぞれ本発明の一実施
例における誘電体共振器を示す開放端面側の斜視図，短
絡端面側の斜視図及び断面図である。図１，図２，図３
において、７は筒型の基体で、基体７はＢａＯ−ＴｉＯ
2 系，ＺｒＯ2 −ＳｎＯ2−ＴｉＯ2 系，ＢａＯ−Ｎｄ2
Ｏ3 −ＴｉＯ2 系，ＢａＯ−Ｓｍ2 Ｏ3 −ＴｉＯ 2 系
等のセラミック誘電体材料で構成される。８は基体７の
外側面に形成された外部導体、９は基体７の内側面に形
成された内部導体、１０は基体７の一方の端面である短
絡端面７ｂ側に形成された短絡導体で、短絡導体１０は
外部導体８と内部導体９を電気的に接続している。この
外部導体８，内部導体９及び短絡導体１０はそれぞれ、
金属膜の単層か若しくは金属膜を積層して構成される。
これら導体（外部導体８，内部導体９及び短絡導体１
０）を積層して構成する場合には、まず基体７の表面に
無電界鍍金法等の手段を用いて膜厚２〜４μｍの銅膜を
形成する。次に銅膜の上に半田鍍金を施して１０〜１５
μｍの膜厚で半田膜を形成する。また単層で形成する場
合には基体７上に銀ペーストを塗布して、膜厚２０〜４
０μｍの膜厚で銀膜を形成する。本実施例では導体を２
層積層した金属膜または１層の金属膜で構成したが、３
層以上でもよい。さらに金属膜の材料として、半田，銅
及び銀を用いたが、他の導電性材料で構成してもよい。
例における誘電体共振器を示す開放端面側の斜視図，短
絡端面側の斜視図及び断面図である。図１，図２，図３
において、７は筒型の基体で、基体７はＢａＯ−ＴｉＯ
2 系，ＺｒＯ2 −ＳｎＯ2−ＴｉＯ2 系，ＢａＯ−Ｎｄ2
Ｏ3 −ＴｉＯ2 系，ＢａＯ−Ｓｍ2 Ｏ3 −ＴｉＯ 2 系
等のセラミック誘電体材料で構成される。８は基体７の
外側面に形成された外部導体、９は基体７の内側面に形
成された内部導体、１０は基体７の一方の端面である短
絡端面７ｂ側に形成された短絡導体で、短絡導体１０は
外部導体８と内部導体９を電気的に接続している。この
外部導体８，内部導体９及び短絡導体１０はそれぞれ、
金属膜の単層か若しくは金属膜を積層して構成される。
これら導体（外部導体８，内部導体９及び短絡導体１
０）を積層して構成する場合には、まず基体７の表面に
無電界鍍金法等の手段を用いて膜厚２〜４μｍの銅膜を
形成する。次に銅膜の上に半田鍍金を施して１０〜１５
μｍの膜厚で半田膜を形成する。また単層で形成する場
合には基体７上に銀ペーストを塗布して、膜厚２０〜４
０μｍの膜厚で銀膜を形成する。本実施例では導体を２
層積層した金属膜または１層の金属膜で構成したが、３
層以上でもよい。さらに金属膜の材料として、半田，銅
及び銀を用いたが、他の導電性材料で構成してもよい。
【００１０】１１は開放端面７ａ側の外部導体８を削り
取る様に形成された切欠部で、切欠部１１には付着部材
１２が充填されている。本実施例では、切削機器等を用
いて切欠部１１を形成したので、外部導体８とともに基
体７も削り取られているが、少なくとも外部導体８を除
けばよい。従って、切削加工で切欠部１１を形成せずに
エッチング等の他の手段を用いて外部導体８のみを削除
してもよい。さらに本実施例では付着部材１２が形成す
る面と外部導体８が形成する面を面一になる様に付着部
材１２を設けたが、付着部材１２が外部導体８が形成す
る面よりも突出したりまた窪んだりしてもよい。さらに
付着部材１２を外部導体８と接触しない様に切欠部１１
に設けてもよい。また本実施例では切欠部１１のみに付
着部材１２を設けたが、開放端面７ａの基体７がむき出
しになっている部分や、外部導体８上に付着部材１２が
はみ出しても特性上何等問題は生じない。
取る様に形成された切欠部で、切欠部１１には付着部材
１２が充填されている。本実施例では、切削機器等を用
いて切欠部１１を形成したので、外部導体８とともに基
体７も削り取られているが、少なくとも外部導体８を除
けばよい。従って、切削加工で切欠部１１を形成せずに
エッチング等の他の手段を用いて外部導体８のみを削除
してもよい。さらに本実施例では付着部材１２が形成す
る面と外部導体８が形成する面を面一になる様に付着部
材１２を設けたが、付着部材１２が外部導体８が形成す
る面よりも突出したりまた窪んだりしてもよい。さらに
付着部材１２を外部導体８と接触しない様に切欠部１１
に設けてもよい。また本実施例では切欠部１１のみに付
着部材１２を設けたが、開放端面７ａの基体７がむき出
しになっている部分や、外部導体８上に付着部材１２が
はみ出しても特性上何等問題は生じない。
【００１１】さらに付着部材１２の材料としては、エポ
キシ樹脂系導電ペースト等が用いられる。すなわちエポ
キシ樹脂系導電ペーストを切欠部１１上に塗布し、加熱
処理にてエポキシ樹脂系導電ペーストを硬化させて、付
着部材１２を設ける。この時用いられるエポキシ樹脂系
導電ペーストとしては、粘度が２５℃，０．５ｒｐｍの
条件の下で３００ポイズ以上、チクソ性が２〜２．５以
上のものを用いるのが好ましい。またエポキシ樹脂系導
電ペーストに含有させる金属としても銀等の材料が用い
られる。この含有金属として銀を用いる場合には、含有
率は７０ｗｔ％以上である事が望ましく、５０ｗｔ％以
下では、誘電体共振器のＱ値が劣化するので好ましくな
い。またエポキシ樹脂系導電ペーストは硬化時に耐久性
を有するものがよく、例えば溶剤中に超音波を加え、数
分間放置した状態で、溶剤に溶け出したり、脱落しない
様な材料の選択を行なう事が好ましい。さらにエポキシ
樹脂系導電ペーストを硬化させる時の温度は半田の共晶
点である１８３℃以下のものが好ましい。これは硬化温
度が１８３℃以上であると、他の部材の接合に用いられ
ている半田が軟化して装置の不良の原因となるからであ
る。さらに硬化させる時間も他の部材の熱的なダメージ
を考慮すると、１時間以内位が好ましい。さらに付着部
材１２の他の材料としては半田等の合金等も用いる事が
できる。この時は溶融した半田等の合金を切欠部１１に
付着させ、常温で硬化させて、付着部材１２とする。ま
た付着部材１２として金属片を切欠部１１に張り付けて
もよい。つまり、銅や銀や半田等の金属片を有機接着剤
等を用いて切欠部１１に張り付けてもよい。さらに付着
部材１２として、誘電体材料で構成された部材を切欠部
１１に張り付けたり、誘電体粉末を練り込んだ樹脂を切
欠部１１に塗布して硬化させたりしてもよい。
キシ樹脂系導電ペースト等が用いられる。すなわちエポ
キシ樹脂系導電ペーストを切欠部１１上に塗布し、加熱
処理にてエポキシ樹脂系導電ペーストを硬化させて、付
着部材１２を設ける。この時用いられるエポキシ樹脂系
導電ペーストとしては、粘度が２５℃，０．５ｒｐｍの
条件の下で３００ポイズ以上、チクソ性が２〜２．５以
上のものを用いるのが好ましい。またエポキシ樹脂系導
電ペーストに含有させる金属としても銀等の材料が用い
られる。この含有金属として銀を用いる場合には、含有
率は７０ｗｔ％以上である事が望ましく、５０ｗｔ％以
下では、誘電体共振器のＱ値が劣化するので好ましくな
い。またエポキシ樹脂系導電ペーストは硬化時に耐久性
を有するものがよく、例えば溶剤中に超音波を加え、数
分間放置した状態で、溶剤に溶け出したり、脱落しない
様な材料の選択を行なう事が好ましい。さらにエポキシ
樹脂系導電ペーストを硬化させる時の温度は半田の共晶
点である１８３℃以下のものが好ましい。これは硬化温
度が１８３℃以上であると、他の部材の接合に用いられ
ている半田が軟化して装置の不良の原因となるからであ
る。さらに硬化させる時間も他の部材の熱的なダメージ
を考慮すると、１時間以内位が好ましい。さらに付着部
材１２の他の材料としては半田等の合金等も用いる事が
できる。この時は溶融した半田等の合金を切欠部１１に
付着させ、常温で硬化させて、付着部材１２とする。ま
た付着部材１２として金属片を切欠部１１に張り付けて
もよい。つまり、銅や銀や半田等の金属片を有機接着剤
等を用いて切欠部１１に張り付けてもよい。さらに付着
部材１２として、誘電体材料で構成された部材を切欠部
１１に張り付けたり、誘電体粉末を練り込んだ樹脂を切
欠部１１に塗布して硬化させたりしてもよい。
【００１２】以上の様に構成された誘電体共振器は、従
来の様に短絡導体１０に切欠部を設ける必要はないの
で、外部に電磁波の漏れが生じる事はなく、しかも誘電
体共振器の外側に形成された導体を削る量が少なくてす
むので、Ｑ値を劣化させる事はない。また、本実施例に
おいて、付着部材１２はほとんど切欠部１１内に設けら
れることによって、更なるＱ値の劣化を防止することが
でき、しかも容量成分とインピーダンス成分の双方を変
化させることができるので、外部導体８の切削量または
付着部材１２の塗布量に対する共振周波数の変化を大き
くすることが出来るので、共振周波数の調整が容易にな
り生産性を向上させることが出来る。また、図３に示す
ように切欠部１２を開放端面７ａに行くに従って深くな
るように形成することによって、切欠部１２の作製が容
易になり、共振周波数の調整等が容易になり生産性が向
上し、更に、図１等に示すように、切欠部１２を開放端
面７ａ側であってしかも外部導体８の角部を外すように
直線部分に形成することによって、基体７の角部の欠け
などを防止でき、歩留まり等を向上させることが出来
る。
来の様に短絡導体１０に切欠部を設ける必要はないの
で、外部に電磁波の漏れが生じる事はなく、しかも誘電
体共振器の外側に形成された導体を削る量が少なくてす
むので、Ｑ値を劣化させる事はない。また、本実施例に
おいて、付着部材１２はほとんど切欠部１１内に設けら
れることによって、更なるＱ値の劣化を防止することが
でき、しかも容量成分とインピーダンス成分の双方を変
化させることができるので、外部導体８の切削量または
付着部材１２の塗布量に対する共振周波数の変化を大き
くすることが出来るので、共振周波数の調整が容易にな
り生産性を向上させることが出来る。また、図３に示す
ように切欠部１２を開放端面７ａに行くに従って深くな
るように形成することによって、切欠部１２の作製が容
易になり、共振周波数の調整等が容易になり生産性が向
上し、更に、図１等に示すように、切欠部１２を開放端
面７ａ側であってしかも外部導体８の角部を外すように
直線部分に形成することによって、基体７の角部の欠け
などを防止でき、歩留まり等を向上させることが出来
る。
【００１３】以下本発明の一実施例における誘電体共振
器の共振周波数調整方法について説明する。
器の共振周波数調整方法について説明する。
【００１４】まず、誘電体材料にて基体７を形成した後
に、基体７の全面に金属膜を形成し、さらに基体７の一
方の端面に研磨等の加工を施して開放端面７ａを形成す
る。この様に形成された誘電体共振器は予め所定の共振
周波数よりも低くなる様に、共振器の大きさや構成材料
等を考慮して作製されている。次にこの誘電体共振器の
開放端面７ａ側の外部導体８を切削等の手段によって取
り除いて切欠部１１を形成し、所定の共振周波数に調整
していく。この時この外部導体８の取り除く量が多けれ
ば多い程（切欠部１１が広ければ広い程）共振周波数は
大きくなっていく。この工程で所定の共振周波数になれ
ば、この時点で共振周波数の調整が完了するが、切欠部
１１を広く形成し過ぎた場合、共振周波数が所定より高
くなってしまう。従来であれば、短絡導体１０の部分に
別の切欠部を設ける事によって、共振周波数を下げてい
たが、本実施例では切欠部１１に付着部材１２を設ける
事によって共振周波数を下げる。従って導体を取り除く
量が少ないので、Ｑ値が劣化する事なく、しかも電磁波
の漏洩量が小さくなるので、雑音の発生を抑制する事が
できる。切欠部１１上に付着部材１２を付着させる場
合、付着部材１２の付着面積が広ければ広いほど共振周
波数は低くなっていく。この工程で所定の共振周波数に
なれば、この時点で共振周波数の調整が完了する。しか
しながらこの時付着部材１２を広く付着し過ぎて共振周
波数が低くなり過ぎた場合には、再度付着部材１２を取
り除いて共振周波数を高くし、所定の共振周波数に調整
する。この様に付着部材１２を切欠部１１に付着させる
工程と、付着部材１２を取り除く工程を繰り返し実行し
て所定の共振周波数に調整していく。
に、基体７の全面に金属膜を形成し、さらに基体７の一
方の端面に研磨等の加工を施して開放端面７ａを形成す
る。この様に形成された誘電体共振器は予め所定の共振
周波数よりも低くなる様に、共振器の大きさや構成材料
等を考慮して作製されている。次にこの誘電体共振器の
開放端面７ａ側の外部導体８を切削等の手段によって取
り除いて切欠部１１を形成し、所定の共振周波数に調整
していく。この時この外部導体８の取り除く量が多けれ
ば多い程（切欠部１１が広ければ広い程）共振周波数は
大きくなっていく。この工程で所定の共振周波数になれ
ば、この時点で共振周波数の調整が完了するが、切欠部
１１を広く形成し過ぎた場合、共振周波数が所定より高
くなってしまう。従来であれば、短絡導体１０の部分に
別の切欠部を設ける事によって、共振周波数を下げてい
たが、本実施例では切欠部１１に付着部材１２を設ける
事によって共振周波数を下げる。従って導体を取り除く
量が少ないので、Ｑ値が劣化する事なく、しかも電磁波
の漏洩量が小さくなるので、雑音の発生を抑制する事が
できる。切欠部１１上に付着部材１２を付着させる場
合、付着部材１２の付着面積が広ければ広いほど共振周
波数は低くなっていく。この工程で所定の共振周波数に
なれば、この時点で共振周波数の調整が完了する。しか
しながらこの時付着部材１２を広く付着し過ぎて共振周
波数が低くなり過ぎた場合には、再度付着部材１２を取
り除いて共振周波数を高くし、所定の共振周波数に調整
する。この様に付着部材１２を切欠部１１に付着させる
工程と、付着部材１２を取り除く工程を繰り返し実行し
て所定の共振周波数に調整していく。
【００１５】この様に本実施例では短絡導体１０を取り
除いて、共振周波数を調整するのではなく、切欠部１１
上に付着部材１２を設ける事によって共振周波数を調整
するので、共振器の特性（通過帯域内挿入損失等）を劣
化させる事なく共振周波数の調整を行なう事ができる。
除いて、共振周波数を調整するのではなく、切欠部１１
上に付着部材１２を設ける事によって共振周波数を調整
するので、共振器の特性（通過帯域内挿入損失等）を劣
化させる事なく共振周波数の調整を行なう事ができる。
【００１６】
【発明の効果】請求項１に係る発明では、基体の内側面
に内部導体を、基体の外側面に外部導体を、基体の一方
の端面に内部導体と外部導体を短絡する短絡導体を備え
た誘電体共振器の共振周波数調整方法であって、外部導
電体に切欠部を形成して共振周波数の調整を行い、切欠
部を形成する事により共振周波数が所定値より高くなっ
た場合には、切欠部内に付着部材を設けて共振周波数を
低くして所定値に近づける構成とし、付着部材は、熱硬
化性エポキシ樹脂に金属を分散させしかも１８３℃以下
で熱硬化する導電ペーストを設け、前記導電ペーストを
切欠部内に塗布した後に１８３℃以下の温度で前記導電
ペーストを硬化させて構成した事によって、共振周波数
が開放端側に切欠部を設ける事によって所定値より大き
くなりすぎた場合、短絡導体に切欠部を設けずに共振周
波数を低くすることができ、更に誘電体がむき出しにな
る部分を極力小さくすることができるので、Ｑ値劣化を
防止できるので、損失を小さくでき、この共振器を搭載
した電子機器のノイズ等の発生を抑制することができ
る。しかも容量成分とインダクタンス成分の双方を変化
させることができるので、共振周波数の調整も非常に容
易になる。また、他の部材間の接合が外れる事を防止で
き、装置不良を極力低減させることができる。請求項２
に係る発明では、請求項１において、付着部材を切欠部
内に設けた後に共振周波数が所定値より再び低くなった
場合には、付着部材の一部を取り除いて共振周波数を高
くして、所定値に近づける構成とした事によって、更に
誘電体がむき出しになる部分を極力小さくすることがで
きるので、Ｑ値劣化を防止できるので、ノイズ等を抑え
ることができる。請求項３に係る発明では、請求項１，
２において、誘電体の外形形状を四角柱状とするととも
に、切欠部を誘電体の開放端側の側面であって、しかも
誘電体の開放端面と２つの隣り合う側面で構成された２
つの角部の間に、角部に達しないように設けた事によっ
て、実装性を向上させることができ、共振器を確実にし
かも精度良く基板等に取り付ける事ができる。しかも内
部導体により近い部分に切欠部を設ける事によって、わ
ずかな切欠量でも大きな共振周波数を変化させることが
できるので、生産性を向上させることができ、しかもＱ
値劣化を抑制できるので、更なる損失低下を防止でき
る。請求項４に係る発明では、請求項３において、切欠
部の深さを開放端に行くに従って深くなるように構成し
た事によって、切欠部を形成することが容易になり、生
産性を向上させることができ、しかも削り取られる誘電
体を極力小さくする事ができるので、他の特性の劣化を
抑え、しかも付着部材をペースト状とした場合に、切欠
部の深さを一定とした場合に比較して切欠部と付着部材
間に隙間の発生をほぼ無くすことができ、確実に付着部
材を設けることができる。請求項５に係る発明では、請
求項３において、切欠部の開放端側に開口した側とは反
対側の形状を半円形状とした事によって、切欠部を形成
する際に、切欠部を角の立つ形状とするよりも外部導体
に与える損傷を小さくすることができるので、外部導体
の剥離などを抑えることができ、しかも確実な付着部材
をペースト状とした場合に、確実に外部導体と付着部材
の間に隙間が生じることなく付着部材の塗布を行うこと
ができるので、付着部材の付着による共振周波数の変化
を大きくする事ができる。請求項６に係る発明では、請
求項１において、前記導電性ペーストは粘度が２５℃，
０．５ｒｐｍの条件下で３００ポイズ以上であり、しか
もチクソ性が２以上とした事によって、付着部材を塗布
する際に、付着部材が切欠部から流れ落ちたり、付着し
にくくなることはないので、調整工程が容易になり、生
産性が向上する。請求項７に係る発明では、請求項１に
おいて、導電ペースト中の金属は銀とした事によって、
付着部材の導電性を高くする事ができるので、Ｑ値の低
下を防止できる。
に内部導体を、基体の外側面に外部導体を、基体の一方
の端面に内部導体と外部導体を短絡する短絡導体を備え
た誘電体共振器の共振周波数調整方法であって、外部導
電体に切欠部を形成して共振周波数の調整を行い、切欠
部を形成する事により共振周波数が所定値より高くなっ
た場合には、切欠部内に付着部材を設けて共振周波数を
低くして所定値に近づける構成とし、付着部材は、熱硬
化性エポキシ樹脂に金属を分散させしかも１８３℃以下
で熱硬化する導電ペーストを設け、前記導電ペーストを
切欠部内に塗布した後に１８３℃以下の温度で前記導電
ペーストを硬化させて構成した事によって、共振周波数
が開放端側に切欠部を設ける事によって所定値より大き
くなりすぎた場合、短絡導体に切欠部を設けずに共振周
波数を低くすることができ、更に誘電体がむき出しにな
る部分を極力小さくすることができるので、Ｑ値劣化を
防止できるので、損失を小さくでき、この共振器を搭載
した電子機器のノイズ等の発生を抑制することができ
る。しかも容量成分とインダクタンス成分の双方を変化
させることができるので、共振周波数の調整も非常に容
易になる。また、他の部材間の接合が外れる事を防止で
き、装置不良を極力低減させることができる。請求項２
に係る発明では、請求項１において、付着部材を切欠部
内に設けた後に共振周波数が所定値より再び低くなった
場合には、付着部材の一部を取り除いて共振周波数を高
くして、所定値に近づける構成とした事によって、更に
誘電体がむき出しになる部分を極力小さくすることがで
きるので、Ｑ値劣化を防止できるので、ノイズ等を抑え
ることができる。請求項３に係る発明では、請求項１，
２において、誘電体の外形形状を四角柱状とするととも
に、切欠部を誘電体の開放端側の側面であって、しかも
誘電体の開放端面と２つの隣り合う側面で構成された２
つの角部の間に、角部に達しないように設けた事によっ
て、実装性を向上させることができ、共振器を確実にし
かも精度良く基板等に取り付ける事ができる。しかも内
部導体により近い部分に切欠部を設ける事によって、わ
ずかな切欠量でも大きな共振周波数を変化させることが
できるので、生産性を向上させることができ、しかもＱ
値劣化を抑制できるので、更なる損失低下を防止でき
る。請求項４に係る発明では、請求項３において、切欠
部の深さを開放端に行くに従って深くなるように構成し
た事によって、切欠部を形成することが容易になり、生
産性を向上させることができ、しかも削り取られる誘電
体を極力小さくする事ができるので、他の特性の劣化を
抑え、しかも付着部材をペースト状とした場合に、切欠
部の深さを一定とした場合に比較して切欠部と付着部材
間に隙間の発生をほぼ無くすことができ、確実に付着部
材を設けることができる。請求項５に係る発明では、請
求項３において、切欠部の開放端側に開口した側とは反
対側の形状を半円形状とした事によって、切欠部を形成
する際に、切欠部を角の立つ形状とするよりも外部導体
に与える損傷を小さくすることができるので、外部導体
の剥離などを抑えることができ、しかも確実な付着部材
をペースト状とした場合に、確実に外部導体と付着部材
の間に隙間が生じることなく付着部材の塗布を行うこと
ができるので、付着部材の付着による共振周波数の変化
を大きくする事ができる。請求項６に係る発明では、請
求項１において、前記導電性ペーストは粘度が２５℃，
０．５ｒｐｍの条件下で３００ポイズ以上であり、しか
もチクソ性が２以上とした事によって、付着部材を塗布
する際に、付着部材が切欠部から流れ落ちたり、付着し
にくくなることはないので、調整工程が容易になり、生
産性が向上する。請求項７に係る発明では、請求項１に
おいて、導電ペースト中の金属は銀とした事によって、
付着部材の導電性を高くする事ができるので、Ｑ値の低
下を防止できる。
【図１】本発明の一実施例における誘電体共振器を示す
開放端面側の斜視図
開放端面側の斜視図
【図２】本発明の一実施例における誘電体共振器を示す
短絡端面側の斜視図
短絡端面側の斜視図
【図３】本発明の一実施例における誘電体共振器を示す
断面図
断面図
【図４】従来の誘電体共振器を示す開放端面側の斜視図
【図５】従来の誘電体共振器を示す短絡端面側の斜視図
【図６】従来の誘電体共振器を示す断面図
７ 基体 ８ 外部導体 ９ 内部導体 １０ 短絡導体 １１ 切欠部 １２ 付着部材
フロントページの続き (72)発明者 内山 忠信 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (72)発明者 米田 毅彦 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 平２−190002（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−137901（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−274904（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−186804（ＪＰ，Ａ)
Claims (7)
- 【請求項１】誘電体で構成された基体と、前記基体の内
側面に設けられた内部導体と、前記基体の外側面に設け
られた外部導体と、前記基体の一方の端面に設けられ、
前記内部導体と前記外部導体を短絡する短絡導体を備え
た誘電体共振器において、前記外部導電体に切欠部を形
成して共振周波数の調整を行い、前記切欠部を形成する
事により共振周波数が所定値より高くなった場合には、
前記切欠部内に付着部材を設けて共振周波数を低くして
所定値に近づける誘電体共振器の共振周波数調整方法で
あって、熱硬化性エポキシ樹脂に金属を分散させしかも
１８３℃以下で熱硬化する導電ペーストを設け、前記導
電ペーストを切欠部内に塗布した後に１８３℃以下の温
度で前記導電ペーストを硬化させて付着部材とした事を
特徴とする誘電体共振器の共振周波数調整方法。 - 【請求項２】付着部材を切欠部内に設けた後に共振周波
数が所定値より再び低くなった場合には、前記付着部材
の一部を取り除いて共振周波数を高くして、所定値に近
づける事を特徴とする請求項１記載の誘電体共振器の共
振周波数調整方法。 - 【請求項３】誘電体の外形形状を四角柱状とするととも
に、切欠部を前記誘電体の開放端側の側面であって、し
かも前記誘電体の開放端面と２つの隣り合う側面で構成
される角部の間に、前記角部に達しないように設けた事
を特徴とする請求項１，２いずれか１記載の誘電体共振
器の共振周波数調整方法。 - 【請求項４】切欠部の深さを開放端に行くに従って深く
なるように構成した事を特徴とする請求項３記載の誘電
体共振器の共振周波数調整方法。 - 【請求項５】切欠部の開放端側に開口した側とは反対側
の形状を半円形状とした事を特徴とする請求項３記載の
誘電体共振器の共振周波数調整方法。 - 【請求項６】導電性ペーストは粘度が２５℃，０．５ｒ
ｐｍの条件下で３００ポイズ以上であり、しかもチクソ
性が２以上である事を特徴とする請求項１記載の誘電体
共振器の共振周波数調整方法。 - 【請求項７】導電ペースト中の金属は銀であることを特
徴とする請求項１記載の誘電体共振器の周波数調整方
法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4318191A JP3068719B2 (ja) | 1992-11-27 | 1992-11-27 | 誘電体共振器の共振周波数調整方法 |
| GB9324238A GB2273002B (en) | 1992-11-27 | 1993-11-25 | Dielectric resonator |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4318191A JP3068719B2 (ja) | 1992-11-27 | 1992-11-27 | 誘電体共振器の共振周波数調整方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06164218A JPH06164218A (ja) | 1994-06-10 |
| JP3068719B2 true JP3068719B2 (ja) | 2000-07-24 |
Family
ID=18096463
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4318191A Expired - Fee Related JP3068719B2 (ja) | 1992-11-27 | 1992-11-27 | 誘電体共振器の共振周波数調整方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3068719B2 (ja) |
| GB (1) | GB2273002B (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4319242A1 (de) * | 1993-06-09 | 1994-12-15 | Siemens Matsushita Components | Keramikresonator für Mikrowellen-Keramikfilter |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4523162A (en) * | 1983-08-15 | 1985-06-11 | At&T Bell Laboratories | Microwave circuit device and method for fabrication |
| JPS60119106U (ja) * | 1984-01-21 | 1985-08-12 | ティーディーケイ株式会社 | 誘電体共振器 |
| JPS635703U (ja) * | 1986-06-30 | 1988-01-14 | ||
| US4800348A (en) * | 1987-08-03 | 1989-01-24 | Motorola, Inc. | Adjustable electronic filter and method of tuning same |
| JPH02186804A (ja) * | 1989-01-13 | 1990-07-23 | Murata Mfg Co Ltd | 誘電体同軸共振器の共振周波数を調整する方法 |
| JPH07101803B2 (ja) * | 1989-12-19 | 1995-11-01 | 松下電器産業株式会社 | 誘電体共振器 |
| JPH0496310A (ja) * | 1990-08-13 | 1992-03-27 | Nec Corp | 積層セラミックチップコンデンサ |
-
1992
- 1992-11-27 JP JP4318191A patent/JP3068719B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1993
- 1993-11-25 GB GB9324238A patent/GB2273002B/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB2273002A (en) | 1994-06-01 |
| GB2273002B (en) | 1996-07-24 |
| GB9324238D0 (en) | 1994-01-12 |
| JPH06164218A (ja) | 1994-06-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |