JP3066206U - 発光ダイオ―ドパッケ―ジ構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 製造コストが低く、品質の信頼性を高めるこ
とができる発光ダイオードパッケージ構造の提供。 【解決手段】 プリント基板とされて、配線を具え、発
光ダイオード素子と外部回路を電気的に連接させる上記
プリント基板、凸壁部分とされ、接着剤で上記プリント
基板の周囲に接着され、プリント基板に組み合わされて
封止前の発光ダイオードチップを収容する凹槽を形成す
る上記凸壁部分が設けられ、以上を具備することを特徴
とする。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案の属する技術分野】

本考案は一種の発光ダイオードパッケージ構造に係り、特に製造コストを削減 可能で、品質の信頼性を高めることができる発光ダイオードパッケージ構造に関 する。

【０００２】

【従来の技術】

近年、パッケージングはマイクロ電子工業においてますます重要になっており 、パッケージングの善し悪しが素子の機能を発揮できるか否かの因子になってい る。パッケージングにおいては、パッケージ実体の寸法、重量、コスト、ピン数 、受けられるパワー、及びチップの間の遅延時間等の因子を考慮する必要がある 。これにより、一つの良好なパッケージングには、材料、構造、電器特性一般を 考慮して最少コストで規格要求を達成し、並びに信頼度の高い製品を提供する必 要があった。

【０００３】 図１に示されるのは、一般の発光ダイオードのパッケージ構造であり、図示さ れるように、このパッケージ構造は、ベース１０２及びベース１０２の上面に碗 状を呈する凹部１０４を包括する。発光ダイオードチップ１０６は該凹部１０４ に固着され、さらにワイヤボンディング技術を以て連接線１０８でもう一つの端 子と連接される。さらに樹脂注入、加熱、ピン折り曲げ、製品テスト、包装など のステップを経て作業を完成する。

【０００４】 しかし、この周知の発光ダイオードパッケージ構造はベース１０２が凹部１０ ４を具え、形状が比較的複雑であるため、金型製作費が増した。さらに、この発 光ダイオードパッケージ構造中に金属製のリードフレームが使用され、このリー ドフレームが圧力を受けて移動する現象を発生することから、この発光ダイオー ドパッケージ構造の信頼性が低くなった。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

本考案は、製造コストを削減可能で、品質の信頼性を高めることができる発光 ダイオードパッケージ構造を提供し、これにより周知の発光ダイオードパッケー ジ構造の欠点を解決することを主要な課題としている。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

請求項１の考案は、プリント基板とされて、配線を具え、発光ダイオード素子 と外部回路を電気的に連接させる上記プリント基板、 凸壁部分とされ、接着剤で上記プリント基板の周囲に接着され、プリント基板 に組み合わされて封止前の発光ダイオードチップを収容する凹槽を形成する上記 凸壁部分が設けられ、 以上を具備することを特徴とする、発光ダイオードパッケージ構造としている 。 請求項２の考案は、前記凸壁部分上端に設置された透明上蓋により、凹槽に収 容された発光ダイオードチップが被覆保護されたことを特徴とする、請求項１に 記載の発光ダイオードパッケージ構造としている。 請求項３の考案は、前記凹槽内の発光ダイオードチップが透明封止樹脂で封止 されたことを特徴とする、請求項１に記載の発光ダイオードパッケージ構造とし ている。

【０００７】

【考案の実施の形態】

図２から図４に示されるように、本考案の発光ダイオードパッケージ構造は、 プリント基板２００、及び凸壁２１０を、周知の技術中のベース１０２とリード フレーム１００に代替使用している。

【０００８】 このプリント基板は配線（図示せず）を有し、パッケージ体と外部回路との電 気的連接に都合よく、プリント基板２００の周囲の凸壁２１０部分はＦＲ４或い はモールド樹脂を使用しダイキャストにより形成されて接着剤２１２でプリント 基板２００の周囲に接着され、発光ダイオードチップに連接線２０６がありプリ ント基板の配線と連接され、パッケージ体と外部回路との電気的連接に都合がよ く、発光ダイオードチップ上に上蓋２１４或いは透明封止樹脂２１６が設けられ てこの発光ダイオードチップ２０６を保護する。

【０００９】 本考案の凸壁２１２部分の形状は簡単で、このため金型を迅速に製作可能で、 並びに接着剤２１４でプリント基板２００の周囲に接着され、消費性製品に必要 な密着性を達成し、且つ周知の完全にプラスチックで形成した凹槽状ベースを使 用したパッケージ構造よりも簡単な金型を使用し、さらに、金属製のリードフレ ームを使用しないので、パッケージの信頼度が高まる。このため本考案は産業上 の利用価値を有し、実用性、新規性も兼ね備えている。

【００１０】

【考案の効果】

本考案の発光ダイオードパッケージ構造は、製造コストを削減可能で、品質の 信頼性を高めることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】周知の発光ダイオードパッケージ構造表示図で
ある。

【図２】本考案の発光ダイオードパッケージ構造の構造
表示図である。

【図３】本考案の発光ダイオードパッケージ構造の側面
図である。

【図４】本考案の発光ダイオードパッケージ構造の平面
図である。

【符号の説明】

１００ リードフレーム １０２ ベース １０４ 凹部 １０６ 発光ダイオードチップ ２００ プリント基板 ２１０ 凸壁 ２１２ 接着剤 ２１４ 上蓋 ２１６ 透明封止樹脂

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント基板とされて、配線を具え、発
   光ダイオード素子と外部回路を電気的に連接させる上記
   プリント基板、 凸壁部分とされ、接着剤で上記プリント基板の周囲に接
   着され、プリント基板に組み合わされて封止前の発光ダ
   イオードチップを収容する凹槽を形成する上記凸壁部分
   が設けられ、 以上を具備することを特徴とする、発光ダイオードパッ
   ケージ構造。
2. 【請求項２】 前記凸壁部分上端に設置された透明上蓋
   により、凹槽に収容された発光ダイオードチップが被覆
   保護されたことを特徴とする、請求項１に記載の発光ダ
   イオードパッケージ構造。
3. 【請求項３】 前記凹槽内の発光ダイオードチップが透
   明封止樹脂で封止されたことを特徴とする、請求項１に
   記載の発光ダイオードパッケージ構造。