JP3062017U - 合成樹脂製機器カバ― - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】本考案は、透明性がよく、また表面が傷付きに
くく、しかも感触のよい、高周波溶着加工で容易に製造
できる機器カバーを提供する。 【解決手段】エチレン−アルキル（メタ）アクリレート
共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−
ビニルアルコール共重合体、エチレン−（メタ）アクリ
ル酸共重合体及びアイオノマーから選ばれたエチレン−
極性単量体共重合体を中心層とし、その両面にランダム
ポリプロピレンとα−オレフィン系エラストマーの混合
樹脂層を形成させた積層フィルムからなる合成樹脂製機
器カバーである。上記の両面の混合樹脂層には更にエチ
レン−メチルメタクリレート共重合体又はエチレン−酢
酸ビニル共重合体を混合させた混合樹脂層であってもよ
い。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案の属する技術分野】

本考案は、パーソナルコンピューター、ワードプロセッサー、タイプライター 、ビデオデッキ、ミシン、エアコンなどの覆いに用いる機器カバーに関する。

【０００２】

【従来技術及び考案が解決しようとする課題】

従来、パーソナルコンピューター、ワードプロセッサー、タイプライターなど の事務用機器、またビデオデッキ、ミシン、エアコンなどの家庭用機器などを埃 から守るため覆い（カバー）を被せている。このカバーには柔軟で高周波溶着加 工が可能な軟質ポリ塩化ビニルシートが用いられていたが、軟質ポリ塩化ビニル シートを用いた場合には使用中に可塑剤がブリードアウトして、機器に付着し、 機器を汚す恐れがある。

【０００３】 そして、軟質ポリ塩化ビニル系樹脂の代替として、エチレン−アルキル（メタ ）アクリレート共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−ビニルア ルコール共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、アイオノマーなど の軟質で高周波溶着可能な樹脂が注目されている。しかし、これらの共重合体樹 脂は、高周波溶着可能であるが、軟質ポリ塩化ビニル系樹脂に比し耐熱性が充分 といえず、また表面傷付きやすく使用中に次第に外観が悪くなる。そこで、これ らの共重合体樹脂を中心層にし、その両面にポリプロピレン層を積層して耐熱性 や表面傷付性を改善することが考えられるが、この積層フィルムは、ポリプロピ レンが比較的硬いため硬い感触があり、良好な感触の機器カバーが得られなく、 また透明性が充分でないよいう問題点がある。 本考案は、透明性がよく、また表面が傷付きにくく、しかも感触のよい、高周 波溶着加工で容易に製造できる合成樹脂製機器カバーを提供することを目的とす る。

【０００４】

【課題を解決するための手段】 すなわち本考案は、エチレン−アルキル（メタ）アクリレート共重合体、エチ レン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−ビニルアルコール共重合体、エチレン− （メタ）アクリル酸共重合体及びアイオノマーから選ばれたエチレン−極性単量 体共重合体を中心層とし、その両面にランダムポリプロピレンとα−オレフィン 系エラストマーの混合樹脂層を形成させた積層フィルムからなる合成樹脂製機器 カバーである。上記の両面の混合樹脂層には更にエチレン−メチルメタクリレー ト共重合体又はエチレン−酢酸ビニル共重合体を混合させた混合樹脂層であって もよい。

【０００５】

【考案の実施の形態】

図１は本考案の機器カバーの一例である。パーソナルコンピューターＢを本考 案のカバーＡで覆った状態を示す。図２はこの機器カバーＡを構成する積層フィ ルム１の断面図であり、２は中心層、３、４はその両面に設けた表面層である。

【０００６】 本考案の合成樹脂製機器カバーの素材の積層フィルムにおいて、中心層となる エチレン−極性単量体共重合体は、エチレン−アルキル（メタ）アクリレート共 重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−ビニルアルコール共重合体 、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体及びアイオノマーから選ばれた共重合 体である。

【０００７】 エチレン−アルキル（メタ）アクリレート共重合体は、エチレンとアクリル酸 エステル又はメタクリル酸エステルとの共重合体との共重合体で、例えばエチレ ン−メチルメタクリレート共重合体、エチレン−エチルメタクリレート共重合体 、エチレン−ブチルメタアクリレート共重合体、エチレン−エチルアクリレート 共重合体、エチレン−ブチルアクリレート共重合体などが挙げられる。エチレン −酢酸ビニル共重合体はエチレンと酢酸ビニルとを共重合させたものである。ま た、エチレン−ビニルアルコール共重合体はこのエチレン−酢酸ビニル共重合体 を鹸化したものである。エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体は、エチレンと アクリル酸又はメタクリル酸との共重合体である。またアイオノマーとしては、 アクリル酸やメタクリル酸などの不飽和カルボン酸を共重合体成分とする酸共重 合体中のカルボン酸が、ナトリウム、リチウム、マグネシウム、亜鉛などの金属 陽イオンで中和されたものが好ましく用いられる。エチレン系アイオノマーが好 ましく用いられる。

【０００８】 上記のエチレン−極性単量体共重合体において、共重合体中のエチレン成分は ５０重量％以上であるものが好ましい。エチレン成分を５０重量％以上、好まし くは６０重量％以上にすることによって、エチレン−極性単量体共重合体とその 両面のポリオレフィン樹脂層との接着性を良くすることができる。また、これら のエチレン−極性単量体共重合体の中ではエチレン−アルキル（メタ）アクリレ ート共重合体が酢酸臭を発生せず、加工性が良いので好ましく、これらの観点か らは特にエチレン−メチルメタクリレート共重合体の使用が好ましい。中でもエ チレン６０〜９０重量％とメチルメタクリレート４０〜１０重量％との共重合体 が好ましい。この場合、メチルメタクリレートが４０重量％を超えると押出し成 形における溶融時の熱安定性が不足し、また１０重量％未満では高周波発熱量が 小さく積層フィルムのウエルダー時の作業効率が悪くなる。

【０００９】 また、中心層のエチレン−極性単量体共重合体としてエチレン−酢酸ビニル共 重合体を用いた場合は、脱臭剤を配合するのが好ましい。エチレン−酢酸ビニル 共重合体は酢酸ビニル成分に基づく酢酸臭を発生するが、この酢酸臭を脱臭剤を 配合することによって防ぐことできる。脱臭剤には水酸化マグネシウム、水酸化 カルシウム、ハイドロタルサイトなどが用いられる。配合量は１００〜２０００ ｐｐｍ、好ましくは５００〜１０００ｐｐｍである。１００ｐｐｍ以下では脱臭 効果が充分でなく、２０００ｐｐｍを越えるとフィルムに悪影響を及ぼす。

【００１０】 また、中心層の両面に形成させる樹脂層は、ランダムポリプロピレンとα−オ レフィン系エラストマーの混合樹脂層である。ここにランダムポリプロピレンと は、プロピレン９０〜９８重量％とエチレン又は炭素数４以上のα−オレフィン １０〜２重量％とのランダム共重合体である。炭素数４以上のα−オレフィンと しては１−ブテン等が用いられる。また、α−オレフィン系エラストマーは、プ ロピレン５０〜８５重量％と炭素数４以上のα−オレフィン５０〜１５重量％と のランダム共重合体である。炭素数４以上のα−オレフィンとしては１−ブテン 等が用いられる。ランダムポリプロピレンとα−オレフィン系エラストマーの混 合割合は、ランダムポリプロピレン６０〜９５重量％、α−オレフィン系エラス トマー４０〜５重量％である。この混合樹脂層は柔軟性がよく、また透明性がよ い。したがって、この混合樹脂の使用によって、柔軟な感触の透明性のよい積層 フィルムが得られる。

【００１１】 また、中心層に用いるエチレン−極性単量体共重合体は高周波溶着性がよく、 その両面にランダムポリプロピレンとα−オレフィン系エラストマーの混合樹脂 層を設けて積層フィルムにしても高周波溶着性が発揮される。そして、この積層 フィルムの高周波溶着性を更に向上させるため、両面に積層する混合樹脂として 、ランダムポリプロピレンとα−オレフィン系エラストマーの混合樹脂に更にエ チレン−メチルメタクリレート共重合体又はエチレン−酢酸ビニル共重合体を配 合した混合樹脂を用いることができる。ここで用いるエチレン−メチルメタクリ レート共重合体及びエチレン−酢酸ビニル共重合体は中心層に用いるものと同じ ものが使用できる。

【００１２】 ランダムポリプロピレンとα−オレフィン系エラストマーとエチレン−メチル メタクリレート共重合体又はエチレン−酢酸ビニル共重合体の混合割合は、ラン ダムポリプロピレン３０〜９０重量％、α−オレフィン系エラストマー５〜４０ 重量％、エチレン−メチルメタクリレート共重合体又はエチレン−酢酸ビニル共 重合体５〜３０重量％である。また、エチレン−酢酸ビニル共重合体を用いた場 合には、脱臭剤を配合してもよい。脱臭剤には水酸化マグネシウム、水酸化カル シウム、ハイドロタルサイトなどが用いられる。配合量は１００〜２０００ｐｐ ｍ、好ましくは５００〜１０００ｐｐｍである。１００ｐｐｍ以下では脱臭効果 が充分でなく、２０００ｐｐｍを越えるとフィルムに悪影響を及ぼす。

【００１３】 本考案の素材の積層フィルムにいて、中心層（エチレン−極性単量体共重合体 層）と両面層（混合樹脂層）の層厚の割合は、混合樹脂層／エチレン−極性単量 体共重合体中心層／混合樹脂層＝１：２〜８：１が好ましく、特に１：４〜８： １が好ましい。このエチレン−極性単量体共重合体中心層の厚さと両面の混合樹 脂層の厚さの比は、混合樹脂層の溶融温度も考慮して定められ、例えば両面の混 合樹脂層の溶融温度が比較的高いときは、エチレン−極性単量体共重合体中心層 を厚くすると円滑な高周波溶着加工が行なえる。

【００１４】 また、混合樹脂としてランダムポリプロピレンとα−オレフィン系エラストマ ーとエチレン−メチルメタクリレート共重合体又はエチレン−酢酸ビニル共重合 体の混合樹脂を用いた場合は、該混合樹脂の高周波溶着性が良いため、両面の混 合樹脂層の厚さを増加することができる。この観点から、層厚の比を上記の如く するのが好ましい。積層フィルムの総厚さは０．１〜０．５ｍｍが好ましい。勿 論、エチレン−極性単量体共重合体中心層の両面に積層するポリオレフィン樹脂 層の厚さは同じであっても異なっていてもよい。エチレン−極性単量体共重合体 を中心層となし、その両面に混合樹脂層を積層させることによって、エチレン− 極性単量体共重合体フィルムの耐熱性を向上させ耐熱性のよい積層フィルムを得 ることができる。

【００１５】 上記の中心層のエチレン−極性単量体共重合体及び両面層の混合樹脂には、ポ リオレフィンに汎用される酸化防止剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、滑剤（ブロ ッキング防止剤、スリップ剤）などの配合剤を適宜配合してもよい。また、中心 層の両面の混合樹脂層は、同じ組成であっても、異なる組成であってもよい。本 考案の積層フィルムは、混合樹脂層／エチレン−極性単量体共重合体中心層／混 合樹脂層の三層を共押出し成形する成形方法で製造するのが好ましい。本考案の 積層フィルムは基本的には透明で、表面平滑である。この積層フィルムの両面又 は片面の混合樹脂層にコロナ放電処理して印刷特性を持たせてもよい。また、積 層フィルムの両面又は片面にエンボス処理して梨地などの絞模様を付与してもよ い。

【００１６】 本考案の素材の積層フィルムは、高周波融着性に優れているので、この積層フ ィルムを用いて容易に種々の形状の機器カバーを作成することができる。機器カ バーは、積層フィルムを所定の大きさ、形状に切断し、場合により切り込みを入 れ、所望の形状に接合して作成する。接合は高周波融着で行なえるので便利であ る。この積層フィルムと単層フィルムとを重ね合わせて、同様にして機器カバー を高周波溶着加工によって製造してもよい。単層フィルムは、両面に平均粗さ１ ．０μｍ以上の凹凸を設けた単層フィルムが好ましく用いられる。上記の単層フ ィルムは高周波融着性を有するフィルムであれば特に限定されない。凹凸の模様 形状は、梨地模様、絹目模様、スエード調などである。凹凸の平均粗さは、東京 精密株式会社製表面粗さ輪郭形状測定器「サーフコム」測定した値である。

【００１７】 上記の単層フィルムとしては、エチレン−メチルメタクリレート共重合体６０ 〜９５重量％とポリプロピレン４０〜５重量％からなるフィルムが好ましい。こ のフィルムは高周波融着性に優れているからである。その反面、このフィルムは 表面傷付き性が劣る難点はあるが、表面に凹凸模様を付して使用するため、表面 に傷がついても目立たない。本考案の合成樹脂製機器カバーは、パーソナルコン ピューター、ワードプロセッサー、タイプライターなどの事務用機器、またビデ オデッキ、ミシン、エアコンなどの家庭用機器などのカバーである。

【００１８】

【実施例】

実施例１〜１０ 表１に示すそれぞれのエチレン−極性単量体共重合体を中心層とし、表１に示 すそれぞれの混合樹脂を両面層にして、共押出し成形して、厚さ０．３ｍｍの積 層フィルムをそれぞれ製造した。この際の中心層と両面層の厚さの比は表１にそ れぞれ示したとおりにした。表１中のＥＭＭＡはエチレン成分８０重量％のエチ レン−メチルメタクリレート共重合体、ＥＶＡはエチレン成分８０重量％のエチ レン−ビニルアセテート共重合体である。また表１中のＡはランダムポリプロピ レン（グランドポリマー社製のＳ２３５）、Ｂはα−オレフィン系エラストマー （三井化学社製のタフマーＸＲ１１０Ｔ）、Ｃはエチレン−メチルメタクリレー ト共重合体（エチレン成分８５重量％）、Ｄはエチレン−ビニルアセテート共重 合体（エチレン成分８５重量％）である。また、中心層及び両面層への水酸化マ グネシウム添加量はｐｐｍである。

【００１９】

【表１】

【００２０】 各実施例の積層フィルムを縦６０ｃｍ、横５０ｃｍに切断してパーソナルコン ピューターのカバーを作成した。このカバーは柔軟で感触よく、耐表面傷つき性 が優れていた。

【００２１】 実施例１１ 表面平滑な実施例１の積層フィルム、及びエチレン成分８０重量％のエチレン −メチルメタクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）８５重量部とポリプロピレン１５ 重量部とからなり、表面に平均粗さ１．２μ梨地模様を付した単層フィルムとを 重ね合わせ、実施例１と同様のカバーを作った。このカバーは柔軟で感触よく、 耐表面傷つき性が優れていた。

【００２２】

【考案の効果】

本考案の合成樹脂製機器カバーは、エチレン−アルキル（メタ）アクリレート 共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−ビニルアルコール共重合 体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体及びアイオノマーから選ばれたエチ レン−極性単量体共重合体を中心層とし、その両面にランダムポリプロピレンと α−オレフィン系エラストマーの混合樹脂層を形成させた積層フィルムを素材と して製造したので、透明性がよく、また表面が傷付きにくく、しかも感触のよく 、高周波溶着加工で容易に製造できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の合成樹脂製機器カバーの１例を示す斜
視図

【図２】本考案の合成樹脂製機器カバーの素材の積層フ
ィルムの断面図

【符号の説明】

Ａ カバー、Ｂ パーソナルコンピューター、１ 積層
フィルム、２ 中心層、３，４ 表面層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ Ｂ３２Ｂ 27/28 １０２ Ｂ３２Ｂ 27/28 １０２

Claims (5)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】エチレン−アルキル（メタ）アクリレート
   共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−
   ビニルアルコール共重合体、エチレン−（メタ）アクリ
   ル酸共重合体及びアイオノマーから選ばれたエチレン−
   極性単量体共重合体を中心層とし、その両面にランダム
   ポリプロピレンとα−オレフィン系エラストマーの混合
   樹脂層を形成させた積層フィルムからなる合成樹脂製機
   器カバー。
2. 【請求項２】積層フィルムの両面の混合樹脂層が、更に
   エチレン−メチルメタクリレート共重合体又はエチレン
   −酢酸ビニル共重合体を混合した混合樹脂層である請求
   項１記載の合成樹脂製機器カバー。
3. 【請求項３】積層フィルムの中心層が、水酸化マグネシ
   ウム、水酸化カルシウム及びハイドロタルサイトから選
   ばれた一種又は二種以上の脱臭剤を配合したエチレン−
   酢酸ビニル共重合体である請求項１又は２記載の合成樹
   脂製機器カバー。
4. 【請求項４】請求項１〜３のいずれかに記載の積層フィ
   ルムと両面に平均粗さ１．０μｍ以上の凹凸を設けた単
   層フィルムとを重ね合わせ所要箇所を高周波溶着して製
   造してなる合成樹脂製機器カバー。
5. 【請求項５】単層フィルムがエチレン−メチルメタクリ
   レート共重合体６０〜９５重量％とポリプロピレン４０
   〜５重量％からなるフィルムであることを特徴とする請
   求項４記載の合成樹脂製機器カバー。