JP3061349U - 防黴床材 - Google Patents
防黴床材Info
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- JP3061349U JP3061349U JP1999001525U JP152599U JP3061349U JP 3061349 U JP3061349 U JP 3061349U JP 1999001525 U JP1999001525 U JP 1999001525U JP 152599 U JP152599 U JP 152599U JP 3061349 U JP3061349 U JP 3061349U
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- JP
- Japan
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- building
- fungicide
- board
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- Floor Finish (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 床材として使用する建築板材の表裏面及び内
部に発生する黴及びホルムアルデヒドを防止することの
できる防黴床材である。 【解決手段】 床材として使用する建築板材を加熱して
防黴剤入り合成樹脂エマルジョン型塗膜防水材を用いて
建築板材の内部に含浸浸透させると共に表裏面を被覆す
る。
部に発生する黴及びホルムアルデヒドを防止することの
できる防黴床材である。 【解決手段】 床材として使用する建築板材を加熱して
防黴剤入り合成樹脂エマルジョン型塗膜防水材を用いて
建築板材の内部に含浸浸透させると共に表裏面を被覆す
る。
Description
【0001】
本考案は建造物の床材に使用するホルムアルデヒドの発生を防止した防黴床材 に関するものである。
【0002】
従来建造物の床材に使用する建築板材として合板、ファイバーボード、パーテ ィクルボード、石膏ボード、ロックウール板、木毛セメント板、珪カル板などが ある。
【0003】 このような建築板材は多孔質であり、高断熱高気密の建物に使用した場合建築 板材の内部及び表面に黴が発生する。特に合板、パーティクルボードはホルムア ルデヒドの発生もあり、社会問題となっいる。
【0004】 防黴塗料で表面を塗装しても、塗装できない建築板材の内部や裏面には多くの 黴が発生し健康上はなはだ問題となっいたのである。
【0005】
本考案はかかる事情に鑑みなされたもので、床材として使用する建築板材の表 面及び内部に発生する黴及びホルムアルデヒドを完全に防止することである。
【0006】
建造物の床材に使用する建築板材を加熱して防黴剤を混入した合成樹脂エマル ジョン型塗膜防水材を用いて建築板材の内部に含浸浸透させると共に全面を被覆 する。
【0007】
建造物の床材は、合板、ファイバーボード、パーティクルボード、石膏ボード 、ロックウール板、木毛セメント板、珪カル板、繊維補強系ボードなどが使用さ れている。
【0008】 これら建築板材が建造物の床材に使用された場合、使用箇所、使用条件によっ て主に次のような黴が発生する。発生頻度の高い黴はグラドスボリウム、ペニシ リウム、ウロクラディウム、アルタナリア、アクレモニウム、アスペルギルス、 トリコデルマ、ホーマなどである。
【0009】 合板、パーティクルボードは建造物の床材として大量に使用されているもので あるが、黴の発生も特に多くその上ホルムアルデヒドを発生するということが大 きな欠点とされている。
【0010】 このような黴の発生を防止するために、防黴剤を各種塗料に入れた防黴塗料が 一般に使用され、防黴塗料を建築板材に塗布している。しかし塗装は建築施工後 におこなわれることが多く、建築板材の表面だけである。又建築板材の状態で塗 装又はどぶ浸けすることもあるが建築板材の内部に迄浸透せず内部から発生して くる黴に対しては防止することができなかった。
【0011】 建築板材を70〜100℃の加熱状態にして建築板材内部の空気を膨張させ、 防黴入り合成樹脂エマルジョン型塗膜防水材を塗布又は浸漬させると建築板材の 内部に迄容易に含浸浸透させることができる。特に端部からの浸透は、加熱しな い場合に比較して大幅に向上する。
【0012】 建築板材を加熱する方法は、一般に使用されている電熱又は温風式の乾燥器を 使用する。建築板材を金属製コンベアで連続式乾燥器に入れ70〜100℃に加 熱した建築板材の端部を防黴入り合成樹脂エマルジョン防水塗材でまず塗布又は 浸漬し次に建築板材の表裏面を塗布する。
【0013】 本考案に使用する合成樹脂エマルジョン型塗膜防水材の合成樹脂エマルジョン としてはアクリル系樹脂エマルジョン、酢酸ビニル系エマルジョン、塩化ビニル 系樹脂エマルジョン、塩化ビニリデン系樹脂エマルジョン、スチレン・ブタジェ ン系樹脂エマルジョン、エポキシ系樹脂エマルジョンおよびアクリル酸エステル 、スチレン、エチレン、ビニルエステル、酢酸ビニル、合成ゴム等の共重合した ものなどである。
【0014】 例えばこれら共重合したものとしてはアクリル/酢酸ビニル共重合体、塩化ビ ニリデン/ブチルアクリレート共重合体、エチレン/酢酸ビニル共重合体等があ げられる。
【0015】 又必要に応じて合成樹脂エマルジョンからなる防水材の性状を向上させるため 、分散剤として各種の界面活性剤、エマルジョンを安定化させる乳化剤、エマル ジョンのあわ立て防止剤、増粘剤、たるみ防止剤、沈降防止剤、凍結防止剤など を添加しても良い。さらに性能を向上させる目的でたわみ性を与える可塑剤、熱 、光による劣化防止を図る安定剤剤等を添加しても良い。
【0016】 合成樹脂エマルジョン型塗膜防水材に添加する防黴剤は塗材に混入する際に変 質、劣化することなく、塗布後一定の耐久性を有し発生する全ての黴に対して抗 力を有するものでなくてはならない。防黴剤としては、有機スズ系化合物、有機 リン系化合物、抗菌性ゼオライト、ベンズイミダゾール系化合物、テトラクロロ イソフタロニトリル系化合物などがあり、例えば市販のテトラクロロイソフタロ ニトリル、チアベンタゾール、クロロキシレノールなどが使用できる。
【0017】
以下本考案の実施例について説明する。
【0018】 実施例 基材同等不燃エマルジョン型アクリル系塗膜防水材(商品名「リボー ルマイティ」(株)リボール製)100重量部に対して防黴剤テトラクロロイソ フタロニトリルを5重量部添加混合した。この防水塗材に80℃に加熱した20 0×200mm、厚さ12mmのパーティクルボードおよび合板の端部を浸漬さ せ、次にこの防水塗材で表裏面を塗布した。
【0019】 比較例1 加熱しないパーティクルボード及び合板を防水塗材に1分間浸漬さ せた。
【0020】 比較例2 パーティクルボード及び合板に何も被覆しないもの。
【0021】 防黴効果の結果を表1に示す。
【0022】
【表1】
【0023】 防黴効果を確認する為、密閉された発泡スチロール箱に試料を入れグラドスポ リウム、アスペルギルス・ニゲル、アルタナリア、ペニシリウム・フニクロスム 、ウロクラディウム、フザリウム、ノリゾプス・オリゼ、グリオクラジウム・ヴ ィレンス、ケトミウム・グロボスムなど供試菌の混合胞子懸濁液を定期的にまき かけ湿度85〜95%、温度10〜30℃に保持して2ヵ月間観察を行なった。
【0024】
床材として使用する建築板材の防黴を完全に行なうためには建築板材の表裏面 のみでなく、建築板材の内部迄防黴剤が充分含浸浸透していることが必要であり 、建築板材を加熱して防黴剤入り合成樹脂エマルジョン型防水材を塗布、浸漬す ることによってその効果があることが確認された。さらに合板、パーティクルボ ードから発生するホルムアルデヒドを完全に防止することができた。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例のパーティクルボード断面図
【図2】比較例1のパーティクルボード断面図
1.パーティクルボード 2.防黴剤入り防水塗材
Claims (1)
- 【請求項 1】 床材として使用する建築板材を加熱し
て、防黴剤を混入した合成樹脂エマルジョン型塗膜防水
材を用いて塗布又は浸漬し建築板材を被覆することを特
徴とする防黴床材。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1999001525U JP3061349U (ja) | 1999-02-09 | 1999-02-09 | 防黴床材 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1999001525U JP3061349U (ja) | 1999-02-09 | 1999-02-09 | 防黴床材 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP3061349U true JP3061349U (ja) | 1999-09-17 |
Family
ID=43195128
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1999001525U Expired - Lifetime JP3061349U (ja) | 1999-02-09 | 1999-02-09 | 防黴床材 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3061349U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1027978A (ja) * | 1996-07-09 | 1998-01-27 | Nec Corp | 電子部品の冷却構造 |
-
1999
- 1999-02-09 JP JP1999001525U patent/JP3061349U/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1027978A (ja) * | 1996-07-09 | 1998-01-27 | Nec Corp | 電子部品の冷却構造 |
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