JP3057040B2 - 物品を収容するための複合パッケージ及びその製造方法 - Google Patents

物品を収容するための複合パッケージ及びその製造方法

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JP3057040B2
JP3057040B2 JP9297383A JP29738397A JP3057040B2 JP 3057040 B2 JP3057040 B2 JP 3057040B2 JP 9297383 A JP9297383 A JP 9297383A JP 29738397 A JP29738397 A JP 29738397A JP 3057040 B2 JP3057040 B2 JP 3057040B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、複雑な熱成形さ
れたシェルを、板紙製のベースあるいはカバーと組み合
わせた板紙とプラスチックの複合パッケージ構造に関す
る。このタイプの構造では、一般にパッケージは軽量で
あり、パッケージの外側は良質の印刷面を有している。
【0002】
【従来の技術】複合パッケージ構造おいては、本に似た
板紙製の容器カバーとプラスチック製の内側トレイを利
用する方法が知られている。そうした構造の例は、オー
・バーグシュワイガ(O.Burgschweiger) の「コンテナ(C
ontainer) 」という名称の米国特許第4,724,957 号('9
57)である。'957特許は板紙製のカバーとプラスチック
製の内側トレイについて教示しているが、カバーは背部
(spine) に沿って内側トレイへ連結されてはいない。ま
た、カバーの外側にはフォイルが配置されている。内側
トレイが背部の長手方向に沿って板紙製のカバーへ接合
されていれば、パッケージにより大きな堅固さが得られ
ることは明かである。また、フォイル及びカバーを無く
せば、より広い範囲で印刷グラフィックスを使用するこ
とができるあろう。従って、堅固さと印刷グラフィック
スのしよう範囲が増せば、より利点のある容器が提供さ
れるであろう。
【0003】また、複合パッケージ構造においては、内
側成形トレイと外側カバーとを利用する方法も知られて
いる。そうした技術の例は、ジェー・ディー・バンキエ
(J.D.Bankier) の「ピルファ・レジスタント・ソフトウ
ェア・パッケージ(Pilfer Resistant Software Packag
e) 」という名称の米国特許第4,635,797 号('797)で
る。'797特許は複合式の板紙とプラスチックのパッケー
ジを利用しているが、プラスチック内側トレイは周辺フ
ランジに沿って従来のRF技術を用いて板紙製のカバー
へ溶接されている。高温のRF技術を用いると、熱成形
内側トレイは熱変形を生じる可能性がある。従って、低
温でヒートシール可能なコーティングを使用すれば、さ
らに利点のある容器が提供されるであろう。
【0004】最後に、複合パッケージ構造においては、
物体を収容するのに適したプラスチックケースを利用す
る方法も知られている。そうした従来技術の例は、ケー
・コリネック(K.Kollinek)の「ビデオ・ケース・アンド
・メソッド・オブ・マニファクチャリング(Video Case
and Method of Manufacturing)」という名称の米国特許
第5,353,932 号('932)である。'932特許は熱成形され
たプラスチック内側ライナと、板紙製の補強板すなわち
スティフナ(cardboard stiffener) と、外側ビニルカバ
ーと、紙スリーブと、外側透明プラスチックカバーの利
用を教示している。ここで使用されているスティフナは
ヒートシール可能ではなく、これは余分な外側カバーが
必要であり余分な製造費が必要である。また、'932特許
に開示されている製造方法は多くの製造パス(pass)が必
要である。すなわちビデオケースが完全に組み立てられ
るまでに中間製品を一つの機械から別の機械へと輸送す
ることが必要である。最後に、'932特許の各部材は個々
に切断され、そのあと一体に寄せ合わせて最終的な製品
として組み立てられるため、異なる材料間の熱膨張の違
いによって各部材の位置揃えが不均一となり、見栄えが
悪くなる可能性がある。従って、ヒートシール可能な板
紙をより少数かつより効率のよい製造工程と組み合わせ
て使用すれば、さらに利点のある複合パッケージが提供
されるであろう。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上述したことから明か
なように、当該分野においては、堅固さを有するととも
に広い範囲で印刷グラフィックスを使用することがで
き、しかも、高温を用いる必要がない複合パッケージが
求められている。すなわち、シール可能な板紙を少数か
つ効率のよい製造工程と組み合わせた複合パッケージに
対する要求が存在する。この発明の目的は、当該分野に
おけるこうした要求やその他の要求を満たすことであ
る。
【0006】
【課題を解決するための手段】一般的に言えば、この発
明は物品を収容するための以下のような複合パッケージ
を提供することによってこうした要求を満足させてい
る。すなわち、この発明の複合パッケージは、第1及び
第2のサイドを有する板紙製のベースと、板紙製のベー
スの第1のサイドの外側に配置された微粒子ミネラル層
と、板紙製のベースの第2のサイドの外側に配置された
水性のエチレンビニルアセテートからなる低温でヒート
シール可能なポリマー材料層と、微粒子ミネラル層の外
側に配置された印刷グラフィックス層と、印刷グラフィ
ックス層の外側に配置されたワニス層と、熱成形可能な
ポリマー製のシェルを有している。シェルは第1及び第
2のサイドを有しており、シェルの第1のサイドはヒー
トシール可能なポリマー材料層へしっかりと付着されて
いる。また、第2のサイドは複数の物品保持部と、可撓
性を有する背部とを有している。背部は事実上複数の物
品保持部の間に配置され、それによって、物品保持部が
閉じられたときには、複数の物品保持部は物品を保持す
るための手段を形成し、背部は複合パッケージに対する
支持手段を形成するとともに物品保持部に対する位置合
わせ手段を形成する。
【0007】一つの実施の形態においては、微粒子ミネ
ラルはクレイである。また、熱成形可能なシェルはポリ
塩化ビニルあるいは類似のプラスチック材料から構成さ
れている。最後に、ワニスは電子ビームで硬化するワニ
スである。別の実施の形態においては、複合パッケージ
構造が軽量なパッケージを形成し、パッケージの外側は
良好な印刷面を有している。この発明による複合パッケ
ージは以下のような利点がある。すなわち、軽量である
こと、広い範囲で印刷グラフィックスを使用できるこ
と、優れた堅固性を有すること、低い温度で製造できる
こと、良好な安定性を有すること、良好な耐久性を有す
ること、良好な耐損傷性を有すること、高い耐湿気性を
有すること、優れた経済性を有することである。実際、
実施の形態の多くにおいて、軽量であること、広い範囲
で印刷グラフィックスを使用できること、優れた堅固性
を有すること、低い温度で製造できることといったこれ
らの要因は、従来の複合パッケージ比べてずっと向上さ
れている。
【0008】この発明の上述した特徴及びその他の特徴
は、添付図面に基づいた以下の詳細な説明を読むことに
よってはっきりと理解できるであろう。添付図面におい
ては類似した部材は同じような参照番号で表されてい
る。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、添付図面に基づいてこの発
明の実施の形態を説明する。まず、図1を参照すると、
図1には複合パッケージ22を製造するためのシステム
2が示されている。特に、システム2はロール4と、ロ
ール4に巻かれた熱成形可能なポリマー製のシート6
と、従来の熱成形機8と、可撓性を有する背部11及び
物品保持部を備えた熱成形されたポリマー製のシェルす
なわちトレイ10と、従来のマガジン12と、板紙製の
ベースすなわちカバー14と、ヒートシーラ/トリマ1
6と、最終製造物である複合パッケージ22とを含む。
ロール4に巻かれた熱成形可能なポリマー製のシート6
は、ポリ塩化ビニル(PVC)か、ポリスチレンか、ポ
リエチレンテレフタレート(PET)か、あるいは熱成
形することによって対象とする製品に適合した形状を有
するような内側トレイを形成できる任意のプラスチック
材料から構成されていることが好ましい。
【0010】図3に明瞭に示されているように、板紙製
のカバー14は板紙製のベース30と、一方のサイドに
施された微粒子ミネラルからなるコーティング32と、
印刷グラフィックス層33と、従来の電子ビームで硬化
するワニスのコーティング34と、他方のサイドに施さ
れた低温でヒートシール可能なポリマー材料のコーティ
ング24を有している。低温でヒートシール可能なポリ
マー材料は、米国、ニューヨーク州バッファロ(Buffal
o, New York) のピアス・アンド・スティーブンス・イ
ンコーポレーテッド(Pierce & Stevens, Inc.)によって
製造され、ラティシール(Latiseal)という商品名で販売
されている水性のエチレンビニルアセテート(EVA)
であることが好ましい。ポリマー材料は6.6 〜19.8kg/2
78.7m 2 (3 〜9 ポンド/3000ft 2 )のコーティング率
でコーティングされる。好ましいコーティング率は13.2
kg/278.7m 2 (6 ポンド/3000ft 2 )である。コーティ
ング34は印刷及び印刷に対する電子ビーム硬化と組み
合わせて従来のインラインプロセスによってカバー14
に形成することができる。また、コーティング24と印
刷グラフィックス層33は従来の方法によってカバー1
4へ形成することができる。
【0011】複合パッケージ22を組み立てるときは、
ロール4からシート6が引き出される。シート6は熱成
形機8の中へ通され、可撓性を有する背部11及び物品
保持部を備えたトレイ10のウェブが製造される。トレ
イ10のウェブを製造したあと、コーティング24(図
2を参照のこと)をトレイ10に隣接させた状態で、板
紙製のカバー14がトレイ10の一方のサイドの上に設
置される。なお、カバー14はその印刷グラフィックス
層33の上に形成されたワニスのコーティング34が従
来の電子ビームを用いて硬化処理されたものが好まし
い。この硬化処理によると、コーティング34に照射さ
れる電子ビームによって、ワニスの様々な成分の間に架
橋反応が起き、これによってコーティング34の耐湿気
性、耐損傷性及び耐久性が改善される。
【0012】板紙製のカバー14がトレイ10の上に設
置された後、トレイ10とカバー14がヒートシールさ
れ、ヒートシーラ/トリマ16の中でトリミングされる
ことによって、複合パッケージ22が製造される。ヒー
トシーラ/トリマ16は従来のプラテンヒートシーラを
用いており、プラテンヒートシーラがコーティング34
に接触することによってコーティング24とトレイ10
の各コンポーネントとの間が接着される。複合パッケー
ジ22は1回のパスで組み立てられる。すなわち、パッ
ケージ22を組み立てるのにパッケージ22は一つの製
造ラインから別の製造ラインへ移されることはない。ま
た、パッケージ22のセットアップ(set-up)のために、
比較的短い時間ではあるが、カバー14とトレイ10は
ヒートシールされトリミングされる。このトリミングに
よって、異なる部材の間の熱膨張係数の違いと、それに
起因する位置ずれが修正される。従って、ヒートシール
とそのあとのトリミングによって、曲げや一般に「ドッ
グ−イヤリング(dog-earring) 」と呼ばれるすり切れに
対して耐久性を有するきれいに整合した端部が形成され
る。
【0013】図4は複合パッケージ22をより詳細に示
している。より詳しく説明すると、複合パッケージ22
は熱成形されたポリマー製のトレイ10と、板紙製のカ
バー14とを含む。トレイ10は可撓性を有する背部1
1と、物品保持部と、フランジ部26とを有し、一方、
カバー14は板紙製のベース30と、低温でヒートシー
ル可能なコーティング24と、微粒子のコーティング3
2と、印刷グラフィックス層33と、ワニスのコーティ
ング34とを有している。コーティング24は上述した
低温でヒートシール可能な上記のコーティング24と同
じであることが好ましい。また、コーティング32,3
3,34は上述したコーティング32,33,34と同
じである。また、折り目28が板紙製のカバー14の上
に設けられており、板紙製のカバー14が所望の開閉性
を有するように構成されている。しかし、場合によって
は、折り目28は省略可能である。
【0014】図4に示されているように、物品をパッケ
ージ22の中に固定するために、パッケージ22は物品
をトレイ10の一方のセクションに設置できるように配
向される。その状態で、トレイ10の他方のセクション
が本のように折り目28に沿って折り畳まれ、トレイ1
0のうちの物品を保持している一方のセクションと合体
される。このようにして、物品がパッケージ22の中に
保持される。最後に、可撓性を有する背部11が用いら
れていることによって、パッケージ22に構造上の強度
が付与されるとともに、物品を保持するために使用され
るトレイ10の別々のセクションが適切に位置合わせさ
れる。いったん上の説明を読めば、その他の多くの特徴
や変形、改良は当該分野の技術者にとっては明かであろ
う。従って、こうした特徴や変形、改良はこの発明の範
囲内であり、この発明の範囲は添付の特許請求の範囲に
よって決まるものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明による複合パッケージを製造するため
のプロセスを示す図である。
【図2】この発明による複合パッケージの分解側面図で
ある。
【図3】この発明による複合パッケージの断面図であ
る。
【図4】この発明に従って折り曲げて組み立てられた図
2の複合パッケージの側面図である。
【符号の説明】
10 トレイ 11 背部 14 カバー 24,32,34 コーティング 30 ベース 33 印刷グラフィックス層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B32B 1/00 - 35/00 B65D 65/40 EPAT(QUESTEL) WPI/L(QUESTEL)

Claims (18)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 物品を収容するための複合パッケージで
    あって、 第1及び第2のサイドを有する板紙製のベースと、 前記板紙製のベースの第1のサイドの外側に配置された
    微粒子ミネラル層と、 前記板紙製のベースの第2のサイドの外側に配置された
    水性のエチレンビニルアセテートから成る低温でヒート
    シール可能なポリマー材料層と、 前記微粒子ミネラル層の外側に配置された印刷グラフィ
    ックス層と、 前記印刷グラフィックス層の外側に配置されたワニス層
    と、 熱成形可能なポリマー製のシェルと、 を有し、前記シェルが第1及び第2のサイドを有し、こ
    のシェルの第1のサイドが前記ヒートシール可能なポリ
    マー材料層へしっかりと付着され、第2のサイドが複数
    の物品保持部と、可撓性を有する背部とを有し、背部が
    前記複数の物品保持部の間に配置され、それによって、
    物品保持部が閉じられたときに、前記複数の物品保持部
    が物品を保持するための手段を形成し、さらに、背部が
    前記複合パッケージに対する支持手段を形成するととも
    に、前記物品保持部に対する位置合わせ手段を形成する
    複合パッケージ。
  2. 【請求項2】 前記微粒子ミネラル層がクレイからなっ
    ている請求項1記載の複合パッケージ。
  3. 【請求項3】 前記ワニス層が実質的に耐水性を有する
    請求項1記載の複合パッケージ。
  4. 【請求項4】 前記ワニス層が実質的に耐損傷性を有す
    る請求項1記載の複合パッケージ。
  5. 【請求項5】 前記ワニス層が大きな耐久性を有する請
    求項1記載の複合パッケージ。
  6. 【請求項6】 フランジ部を有している請求項1記載の
    複合パッケージ。
  7. 【請求項7】 物品を収容するための複合パッケージを
    製造するための方法であって、 ポリマー材料で形成されたシートを成形し、それぞれ可
    撓性を有する背部を備えた複数のポリマー製のトレイの
    ウェブを形成する段階と、 水性のエチレンビニルアセテートから成る低温でヒート
    シール可能なポリマー材料のコーティングを板紙製のカ
    バー部材の第1のサイドにコーティングする段階と、 微粒子ミネラル層を前記板紙製のカバー部材の第2のサ
    イドにコーティングする段階と、 前記微粒子ミネラル層に印刷グラフィックス層をコーテ
    ィングする段階と、 前記印刷グラフィックス層にワニスのコーティングをコ
    ーティングする段階と、 前記ワニスを表面処理する段階と、 前記ポリマー材料のコーティングを前記トレイの一つと
    隣接させた状態で、前記複数のポリマー製のトレイの一
    つの上へ前記コーティングされた板紙製のカバー部材を
    配置する段階と、 前記複数のポリマー製のトレイの一つを前記コーティン
    グされた板紙製のカバー部材へ固定してトリミングする
    ことによって最終的な複合パッケージを形成する段階
    と、 前記最終的な複合パッケージ内に物品を挿入する段階
    と、 前記最終的な複合パッケージ内に前記物品を保持する段
    階と、 を有する方法。
  8. 【請求項8】 前記ウェブを形成する段階が前記ポリマ
    ー材料のシートを熱成形する段階を有する請求項7記載
    の方法。
  9. 【請求項9】 前記ポリマー製のトレイ用のポリマー材
    料がポリ塩化ビニルである請求項7記載の方法。
  10. 【請求項10】 前記ポリマー製のトレイ用のポリマー
    材料がポリスチレンである請求項7記載の方法。
  11. 【請求項11】 前記ポリマー製のトレイ用のポリマー
    材料がポリエチレンテレフタレートである請求項7記載
    の方法。
  12. 【請求項12】 前記微粒子ミネラルがクレイである請
    求項7記載の方法。
  13. 【請求項13】 前記固定してトリミングする段階が前
    記板紙製のカバーを前記ポリマー製のトレイの一つにヒ
    ートシールする段階を有する請求項7記載の方法。
  14. 【請求項14】 前記物品を保持する段階が前記最終的
    な複合パッケージを折り畳む段階を有する請求項7記載
    の方法。
  15. 【請求項15】 前記低温でヒートシール可能なポリマ
    ー材料が少なくとも6.6〜19.8kg/278.7mのコ
    ーティング率でコーティングされる請求項7記載の方
    法。
  16. 【請求項16】 前記表面処理する段階が前記ワニスに
    電子ビームを当てることによって前記ワニスの成分の間
    で架橋反応を生じさせる段階を有する請求項7記載の方
    法。
  17. 【請求項17】 前記ヒートシールする段階が前記ポリ
    マー製のトレイを前記カバー部材へプラテン加熱する段
    階を有する請求項13記載の方法。
  18. 【請求項18】 前記ワニスが電子ビームで硬化するワ
    ニスである請求項7記載の方法。
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