JP3056370U - バックライト装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 ［課題］ 反射板１２の外面に熱電冷却素子１３を設け
ることで、蛍光ランプ６の周囲温度の上昇を防止する。 ［解決手段］ 反射シート５と光拡散シート２を備えた
導光板１のエッジ側に、このエッジに沿って対向して開
口する反射板１２内に蛍光ランプ６を配備し、反射板１
２の熱を吸収冷却可能に反射板１２の外面に２つの異種
導体若しくは半導体を接合部に電流が流れるように接合
形成した熱電冷却素子１３を少なくとも１以上設ける。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案の属する技術分野】

本考案は、例えばワープロ、パソコン等のＯＡ機器や液晶テレビ等に使用され ている液晶表示装置の照明具として用いられるエッジライト方式のバックライト 装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来のこの種のバックライト装置は、アクリル合成樹脂の導光板の裏面に反射 シートを配設し、表面には光を拡散するための光拡散シートを配設している。光 源として、直管状の蛍光ランプが導光板のエッジに沿って配置されている。蛍光 ランプから照射した光が導光板へと導かれるために、導光板のエッジに沿って開 口する長手方向にＵ字溝若しくはコ字溝を形成した反射板内に蛍光ランプは配備 されている。蛍光ランプから出射した光は、導光板のエッジから導光板の内部に 導かれそのまま光拡散シートから表へ出、また反射シートにより反射されて表面 外へ向かうように形成されている。

【０００３】 上記従来のエッジライト方式のバックライト装置は、蛍光ランプが反射板と導 光板によって囲まれた構造であるため、蛍光ランプの内部電極からの発熱に加え て蛍光ランプから放射した光が反射板内面で繰り返し反射して変換された熱が反 射板の内側に篭もり、蛍光ランプの電極周囲温度は約１００℃程度に上昇する場 合がある。そのため、長時間点灯していると、アクリル樹脂よりなる導光板等が 変質変形する場合があるという問題点があった。ところで、図５はランプ電流５ ｍＡの条件下で、肉厚が０．２ｍｍと０．３ｍｍのガスバルブの蛍光ランプにつ いてランプ外径と電極近傍の壁面温度との関係を示す図であり、図中、実線で示 される肉厚０．２ｍｍの蛍光ランプも点線で示される肉厚０．３ｍｍの蛍光ラン プも管径が３ｍｍ以下になると電極近傍の壁面温度が急上昇することが判かる。 冷陰極蛍光ランプは周囲温度が高温となる条件下では発光効率が低下し、殊に管 径が３ｍｍ以下となる蛍光ランプでは前述の図５に示す通り管壁面温度の上昇が 激しく、冷却の必要性が指摘されていた。

【０００４】 本考案は、上記問題点に鑑みて創案されたもので、その目的とするところは、 蛍光ランプの周囲温度の上昇を防止し、高信頼性のバックライト装置を提供する ことである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するために本考案のうち請求項１記載の考案は、導光板の一方 の面には反射シートを配設し、前記導光板の他方の面には光拡散シートを配設し 、前記導光板のエッジ側に、該エッジに沿って対向して開口する反射板内に蛍光 ランプを配備してなるバックライト装置において、前記反射板の熱を吸収冷却可 能に２つの異種導体若しくは半導体を接合部に電流が流れるように接合形成した 熱電冷却素子を、前記反射板の外面に少くとも１以上設けてなることを特徴とす る。

【０００６】 本考案のうち請求項２記載の考案は、上記蛍光ランプの管径が、外径φ１．２ 〜φ３．０であることを特徴とする。

【０００７】

【考案の実施の形態】

以下、本考案の実施の形態について図を参照して説明する。

【０００８】 図１はバックライト装置の実施の形態の１例における構成を示す分解斜視図、 図２は構成説明図、図３はその断面図である。これらの図において、１は透明な 板状アクリル樹脂を形成した導光板であり、この導光板１のエッジ端面１ａから 横方向にかけて、漸次厚味が薄くなるように表裏面が傾斜して形成されている。

【０００９】 導光板１の表面には光を拡散する光拡散シート２が配設されている。光拡散シ ート２は、透光性及び光拡散性を有するアクリル樹脂製のものが一般的に用いら れる。この光拡散シート２の表面には、光拡散シート２より出射した光が液晶表 示面の全面を均一に照射可能にするためのレンズシート３を配設し、さらにこの レンズシート３の表面には保護シート４が配設されている。また、導光板１の裏 面には光を反射させるための反射シート５が配設されている。反射シート５は、 例えばフィルムに対して高反射性白色インキ若しくは高反射性Ａｇペーストイン キ或いは高反射性Ａ１ペーストインキを使用し、スクリーン印刷若しくは塗布に より形成されたものを用いても、或いはＡ１蒸着フィルム、Ａｇ蒸着フィルム、 白色反射フィルムを用いてもよい。

【００１０】 導光板１のエッジには、エッジの端面１ａに沿って直管状の冷陰極蛍光ランプ ６が配置されている。この冷陰極蛍光ランプ６は、外径φ１．２〜φ３．０、内 径φ０．９〜φ２．８の肉薄な細径ガラスバルブ７の内面に蛍光体被膜８を形成 し、ガラスバルブ７の両端封止部より気密に外部に導出されたリード線９と電気 的に接続された１対の内部電極１０を設け、内部には微量の水銀及び例えばアル ゴンガス、ネオンガス、キセノンガス等の希ガスを封入して形成されている。ゴ ムホルダー１１は、内部に一端方に開口し冷陰極蛍光ランプ６の端部を嵌挿する ための挿入孔と、この挿入孔と連通し他端方に開口するリード線挿通孔を設けて いる。このリード線挿通孔の他端開口よりリード線９を外部電源（図示せず）よ り給電可能に外部に引き出し、冷陰極蛍光ランプ６の端部をゴムホルダー１１の 挿入孔に嵌め込んで取り付けている。冷陰極蛍光ランプ６は、反射板（リフレク ター）１２により保持され、導光板１のエッジに取り付けられている。反射板１ ２は、コ字溝を有し、このコ字溝に蛍光ランプ６を配備し、コ字溝の開口により 保護シート４、レンズシート３、光拡散シート２、導光板１、反射シート５を挟 み付けるように取り付けている。熱電冷却素子１３は、２つの異種の導体若しく は半導体を接合することにより形成されている。例えば、ビスマス（Ｂｉ）と銅 （Ｃｕ）の異種金属対や、テルル化ビスマス（Ｂｉ_２Ｔｅ_３）とテルル化アンチ モン（Ｓｂ_２Ｔｅ_３）の異種半導体対が考えられる。熱電冷却素子１３の端子は 電源１４と接続されており、太陽電池と接続して電源とすることもできる。

【００１１】 上記バックライト装置にリード線９、９を通じて電力を供給すると、ガラスバ ルブ７内で放電を開始し、冷陰極蛍光ランプ６は蛍光体により変換された可視光 を出射する。蛍光ランプ６からの直射光及び反射板１２により反射された反射光 は導光板１のエッジ端面１ａから導光板１の内部に導かれ、そのまま光拡散シー ト２から表へ出、また反射シート５より反射されて表面外へ向かい、面発光で出 力されている。蛍光ランプ６の点灯約数分後に電源１４が印加されると、熱電冷 却素子１３の異種導体若しくは半導体の接合部においてペルチェ効果による吸熱 作用をする。この吸熱作用により反射板１２は冷却し、反射板１２の内部温度は 低下する。そのため、アクリル樹脂よりなる導光板等は、熱による変質変形を生 じることはなく、また蛍光ランプの壁面温度も上昇しないので発光効率が低下し ない。

【００１２】 図４に示される実施の形態について説明する。本実施の形態では、反射板１２ の外面に熱電冷却素子１３を２箇所に設けている。他の構成は上述した図１〜図 ３に示される実施の形態と全く同様であるため、説明を省略する。

【００１３】 また、以上の実施の形態においては、反射板の外面に熱電冷却素子を１箇所或 は２箇所設けたバックライト装置を例に説明したが、反射板内部の温度や使用さ れる反射板の大きさに対応して、３箇所以上設けてもよく、その数量は不問であ る。

【００１４】

【考案の効果】

本考案は反射板の外面に熱電冷却素子を取り付け、反射板の内部に篭った熱を 吸熱することにより、管径の大小に拘らず蛍光ランプの周囲温度が上昇せず長時 間若しくは大電流での使用の場合においても発光効率が低下することがなく、ま た導光板の変形変質等が生じない高信頼性のバックライト装置を提供し得るとい う効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施の形態における構成を示す分解斜
視図である。

【図２】本考案の実施の形態における構成説明図であ
る。

【図３】要部を示す一部切欠断面図である。

【図４】本考案の実施の形態における構成説明図であ
る。

【図５】蛍光ランプの管径と電極部壁面温度との関係を
示す図である。

【符号の説明】

１ 導光板 １ａ エッジ端面 ２ 光拡散シート ５ 反射シート ６ 蛍光ランプ １２ 反射板 １３ 熱電冷却素子

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ Ｇ０９Ｆ 13/18 Ｇ０９Ｆ 13/18 Ｄ

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 導光板の一方の面には反射シートを配設
   し、前記導光板の他方の面には光拡散シートを配設し、
   前記導光板のエッジ側に、該エッジに沿って対向して開
   口する反射板内に蛍光ランプを配備してなるバックライ
   ト装置において、前記反射板の熱を吸収冷却可能に２つ
   の異種導体若しくは半導体を接合部に電流が流れるよう
   に接合形成した熱電冷却素子を、前記反射板の外面に少
   なくとも１以上設けてなることを特徴とするバックライ
   ト装置。
2. 【請求項２】 上記蛍光ランプの管径が、外径φ１．２
   〜φ３．０であることを特徴とする請求項１記載のバッ
   クライト装置。