JP3055486B2 - ソケット - Google Patents
ソケットInfo
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- JP3055486B2 JP3055486B2 JP9040704A JP4070497A JP3055486B2 JP 3055486 B2 JP3055486 B2 JP 3055486B2 JP 9040704 A JP9040704 A JP 9040704A JP 4070497 A JP4070497 A JP 4070497A JP 3055486 B2 JP3055486 B2 JP 3055486B2
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- pin
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ソケットに関し、
特に、ＴＡＢ方式のパッケージを用いた半導体集積回路
（以後、ＴＡＢ集積回路と記す）の電極パッドに電気的
接触をとるためのソケットに関する。
特に、ＴＡＢ方式のパッケージを用いた半導体集積回路
（以後、ＴＡＢ集積回路と記す）の電極パッドに電気的
接触をとるためのソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】この種の従来のソケットの平面図を、図
３（ａ）に示す。また、そのソケットを用いてＴＡＢ集
積回路上の電極パッドに電気的接触を取るときの様子
を、図３（ｂ）の断面図に示す。図３（ａ），（ｂ）を
参照して、この図に示すソケット８は、絶縁性の板にそ
れぞれが絶縁された複数の配線パターン（図示せず）を
形成してなる基板５と、それぞれ基板表面の配線パター
ンに電気的に接続する複数の導電性円筒状ピンソケット
２と、それらのピンソケットが埋め込まれた絶縁性のブ
ロック３と、導電性でそれぞれのピンソケット２の中で
上下方向に摺動可能なコンタクトピン１とからなってい
る。
３（ａ）に示す。また、そのソケットを用いてＴＡＢ集
積回路上の電極パッドに電気的接触を取るときの様子
を、図３（ｂ）の断面図に示す。図３（ａ），（ｂ）を
参照して、この図に示すソケット８は、絶縁性の板にそ
れぞれが絶縁された複数の配線パターン（図示せず）を
形成してなる基板５と、それぞれ基板表面の配線パター
ンに電気的に接続する複数の導電性円筒状ピンソケット
２と、それらのピンソケットが埋め込まれた絶縁性のブ
ロック３と、導電性でそれぞれのピンソケット２の中で
上下方向に摺動可能なコンタクトピン１とからなってい
る。
【０００３】このソケット８に、半導体チップ（図示せ
ず）を組み込んだテープキャリア６の電極パッド７を押
し当てると、電極パッド７は、コンタクトピン１の先端
からピンソケット２を通して、基板５上の配線パターン
に接続される。これにより、チップから電圧や電流のよ
うな電気的情報を外部に取り出すことができ、チップの
電気的特性などを評価することが可能になる。
ず）を組み込んだテープキャリア６の電極パッド７を押
し当てると、電極パッド７は、コンタクトピン１の先端
からピンソケット２を通して、基板５上の配線パターン
に接続される。これにより、チップから電圧や電流のよ
うな電気的情報を外部に取り出すことができ、チップの
電気的特性などを評価することが可能になる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のソケッ
トにおける問題点は、ソケットの小型化が困難なことで
あり、延いては、ＴＡＢ集積回路の小型化を阻害し、
叉、ソケット自体あるいは集積回路の製造コスト圧縮の
障害になっていることである。
トにおける問題点は、ソケットの小型化が困難なことで
あり、延いては、ＴＡＢ集積回路の小型化を阻害し、
叉、ソケット自体あるいは集積回路の製造コスト圧縮の
障害になっていることである。
【０００５】すなわち、従来のソケットにおいては、ピ
ンソケット２をブロック３に埋め込んでいる。つまり、
ピンソケット２の列の更に外側にブロックの領域が必要
であり、その分、ソケット全体が大きくなってしまうの
である。叉、ブロック３にピンソケットを装着する貫通
穴を垂直に開けなければならない。ところが、その貫通
孔の穴開け加工が十分ではないことから、ピンソケット
間の間隔を広く取らなければならないのである。
ンソケット２をブロック３に埋め込んでいる。つまり、
ピンソケット２の列の更に外側にブロックの領域が必要
であり、その分、ソケット全体が大きくなってしまうの
である。叉、ブロック３にピンソケットを装着する貫通
穴を垂直に開けなければならない。ところが、その貫通
孔の穴開け加工が十分ではないことから、ピンソケット
間の間隔を広く取らなければならないのである。
【０００６】上記の穴開け加工精度は、ブロック３を金
属製のものにすることにより改善することは、できる。
ところが、ピンソケット２自体が導電性であることか
ら、それらピンソケットどうしの短絡を防止するため
に、ブロック３は絶縁性の材料を用いたものでなければ
ないのであるが、絶縁性材料の機械加工精度は金属の加
工精度ほどには高くなく、材料面で、穴開け加工精度の
改善は困難である。一例として、一般的な０．４ｍｍ径
のピンソケットでは、ピンピッチに約０．６ｍｍが必要
であり、４００ピン程度のソケットの大きさとしては、
電極パッド７を単列で配置した場合、６０〜７０ｍｍ□
程度の大きさが必要である。
属製のものにすることにより改善することは、できる。
ところが、ピンソケット２自体が導電性であることか
ら、それらピンソケットどうしの短絡を防止するため
に、ブロック３は絶縁性の材料を用いたものでなければ
ないのであるが、絶縁性材料の機械加工精度は金属の加
工精度ほどには高くなく、材料面で、穴開け加工精度の
改善は困難である。一例として、一般的な０．４ｍｍ径
のピンソケットでは、ピンピッチに約０．６ｍｍが必要
であり、４００ピン程度のソケットの大きさとしては、
電極パッド７を単列で配置した場合、６０〜７０ｍｍ□
程度の大きさが必要である。
【０００７】一方、ＴＡＢテープキャリアについてみる
と、近年エッチング技術が向上し、細密化は十分可能で
ある。それにも拘らず、ソケットの小型化が困難なため
に、テープキャリアもソケットに合せて大きなままにし
ておかなければならないという不都合が生じている。
と、近年エッチング技術が向上し、細密化は十分可能で
ある。それにも拘らず、ソケットの小型化が困難なため
に、テープキャリアもソケットに合せて大きなままにし
ておかなければならないという不都合が生じている。
【０００８】上述の諸問題を解決するために、ブロック
３の材料は現状と同じ絶縁材料のままで、その穴開け加
工精度をＴＡＢテープキャリアの細密化に見合う迄に高
めようとすると、ソケットの加工に関わる費用が増大し
てしまうという、他の障害が起こる。
３の材料は現状と同じ絶縁材料のままで、その穴開け加
工精度をＴＡＢテープキャリアの細密化に見合う迄に高
めようとすると、ソケットの加工に関わる費用が増大し
てしまうという、他の障害が起こる。
【０００９】従って、本発明は、小型で安価な、ＴＡＢ
集積回路用のソケットを提供することを目的とするもの
である。
集積回路用のソケットを提供することを目的とするもの
である。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明のソケットは、絶
縁性の板にそれぞれが互いに絶縁された複数の配線パタ
ーンを形成した基板と、前記基板の配線パターンに対し
て設けられた前記基板に直立状態のピンソケットであっ
て、導電性材料からなる筒の外表面が絶縁材で被覆さ
れ、その絶縁材を部分的に除去した部位で前記基板の配
線パターンに導電的に固着接続されるピンソケットと、
各々のピンソケット内に一つずつ上下に摺動可能に挿入
された導電性のコンタクトピンと、前記基板に固定され
て基板に垂直な周壁で前記ピンソケットの直立状態を支
持するブロックとを備え、各々のピンソケットは、互い
に前記外表面の絶縁材を接するように一列をなして並ん
で、前記ブロックの周壁に固着されていることを特徴と
する。
縁性の板にそれぞれが互いに絶縁された複数の配線パタ
ーンを形成した基板と、前記基板の配線パターンに対し
て設けられた前記基板に直立状態のピンソケットであっ
て、導電性材料からなる筒の外表面が絶縁材で被覆さ
れ、その絶縁材を部分的に除去した部位で前記基板の配
線パターンに導電的に固着接続されるピンソケットと、
各々のピンソケット内に一つずつ上下に摺動可能に挿入
された導電性のコンタクトピンと、前記基板に固定され
て基板に垂直な周壁で前記ピンソケットの直立状態を支
持するブロックとを備え、各々のピンソケットは、互い
に前記外表面の絶縁材を接するように一列をなして並ん
で、前記ブロックの周壁に固着されていることを特徴と
する。
【００１１】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て、図面を参照して説明する。図１（ａ）は、本発明の
第１の実施の形態のソケットの平面図である。叉、図１
（ｂ）は、実施の形態のソケットを用いてＴＡＢ集積回
路の電極パッドに電気的接触を取るときの様子を示す断
面図である。図１（ａ），（ｂ）を参照して、絶縁性の
板にそれぞれが絶縁された複数の配線パターン（図示せ
ず）を形成してなる基板５に、ブロック３Ａが固定され
ている。ブロック３Ａの周壁には、ピンソケット２Ａが
ブロックを取り囲むように樹脂９で固定されている。
て、図面を参照して説明する。図１（ａ）は、本発明の
第１の実施の形態のソケットの平面図である。叉、図１
（ｂ）は、実施の形態のソケットを用いてＴＡＢ集積回
路の電極パッドに電気的接触を取るときの様子を示す断
面図である。図１（ａ），（ｂ）を参照して、絶縁性の
板にそれぞれが絶縁された複数の配線パターン（図示せ
ず）を形成してなる基板５に、ブロック３Ａが固定され
ている。ブロック３Ａの周壁には、ピンソケット２Ａが
ブロックを取り囲むように樹脂９で固定されている。
【００１２】ピンソケット２Ａは、基板に形成されたそ
れぞれの配線パターンに固着、接続しており、それぞれ
のピンソケット２Ａの中には、上下方向の加圧に対して
ばね（図示せず）で上下に摺動可能なコンタクトピン１
が挿入されている。ピンソケット２Ａは、その側面を絶
縁材４で覆われており、ピンソケットどうしがショート
することは、ない。絶縁材４は、絶縁フィルムの貼り付
けや絶縁性物質のコーティング或いは、めっきなどで形
成する。
れぞれの配線パターンに固着、接続しており、それぞれ
のピンソケット２Ａの中には、上下方向の加圧に対して
ばね（図示せず）で上下に摺動可能なコンタクトピン１
が挿入されている。ピンソケット２Ａは、その側面を絶
縁材４で覆われており、ピンソケットどうしがショート
することは、ない。絶縁材４は、絶縁フィルムの貼り付
けや絶縁性物質のコーティング或いは、めっきなどで形
成する。
【００１３】本実施例では、基板５上にブロック３Ａを
載置、固着し或いは基板に開けた穴にブロックを挿入し
て、基板の上表面或いは裏面に形成されている配線パタ
ーン（図示せず）とピンソケット２Ａとをはんだ付けな
どで接続、固着する。ソケットピン２Ａの周囲にはソケ
ット間絶縁用の絶縁材４および、ピンソケット２Ａをブ
ロック３Ａに固着させる接着剤樹脂９があるが、配線パ
ターンとの接続が可能なように、部分的に除去してお
く。
載置、固着し或いは基板に開けた穴にブロックを挿入し
て、基板の上表面或いは裏面に形成されている配線パタ
ーン（図示せず）とピンソケット２Ａとをはんだ付けな
どで接続、固着する。ソケットピン２Ａの周囲にはソケ
ット間絶縁用の絶縁材４および、ピンソケット２Ａをブ
ロック３Ａに固着させる接着剤樹脂９があるが、配線パ
ターンとの接続が可能なように、部分的に除去してお
く。
【００１４】本実施の形態のソケット８Ａに、半導体チ
ップ（図示せず）を組み込んだテープキャリア６の電極
パッド７を押し当てると、電極パッド７は、コンタクト
ピン１の先端からピンソケット２Ａを通して、基板５上
の配線パターンに導通する。
ップ（図示せず）を組み込んだテープキャリア６の電極
パッド７を押し当てると、電極パッド７は、コンタクト
ピン１の先端からピンソケット２Ａを通して、基板５上
の配線パターンに導通する。
【００１５】このように、絶縁材４で覆われたピンソケ
ット２を連続的に近接させてブロック３Ａの周囲に配置
することで、ブロック３Ａ自体には、従来必要であった
ピンソケット列の更に外側の領域が不要になる。すなわ
ち、ソケット８Ａの大きさがピンソケット２Ａの大きさ
とピン数とで決まるようになり、ソケット８Ａ全体の大
きさが従来のソケットより小さくなる。例えば、４００
ピン程度のソケットであれば、従来６０〜７０ｍｍ□必
要であったものが、４０〜５０ｍｍ□程度で済む。この
ようにソケット８Ａ全体を小さくできることで、テープ
キャリア６も、ソケットに見合った寸法に小さくでき
る。
ット２を連続的に近接させてブロック３Ａの周囲に配置
することで、ブロック３Ａ自体には、従来必要であった
ピンソケット列の更に外側の領域が不要になる。すなわ
ち、ソケット８Ａの大きさがピンソケット２Ａの大きさ
とピン数とで決まるようになり、ソケット８Ａ全体の大
きさが従来のソケットより小さくなる。例えば、４００
ピン程度のソケットであれば、従来６０〜７０ｍｍ□必
要であったものが、４０〜５０ｍｍ□程度で済む。この
ようにソケット８Ａ全体を小さくできることで、テープ
キャリア６も、ソケットに見合った寸法に小さくでき
る。
【００１６】本実施の形態は、ピンソケット２Ａを絶縁
材４で覆っているので、ブロック３Ａを金属で造るよう
に変形することができる。ブロック３Ａを金属製にする
と、ソケット８Ａ自体のグランド電位の安定性が向上す
るので、チップの測定を従来より安定した状態で行うこ
とができる。
材４で覆っているので、ブロック３Ａを金属で造るよう
に変形することができる。ブロック３Ａを金属製にする
と、ソケット８Ａ自体のグランド電位の安定性が向上す
るので、チップの測定を従来より安定した状態で行うこ
とができる。
【００１７】次に、本発明の第２の実施の形態につい
て、説明する。図２は、本発明の第２の実施の形態によ
るソケットの平面図である。図２を参照して、この図に
示すソケットでは、周囲を絶縁材４で覆われたピンソケ
ット２Ａが、ブロック３Ａを二重に取り囲んでいる。
て、説明する。図２は、本発明の第２の実施の形態によ
るソケットの平面図である。図２を参照して、この図に
示すソケットでは、周囲を絶縁材４で覆われたピンソケ
ット２Ａが、ブロック３Ａを二重に取り囲んでいる。
【００１８】本実施の形態によれば、第１の実施の形態
に比べ、ソケットの大きさを約半分にできる。例えば、
４００ピン程度のソケットの大きさは、２０〜３０ｍｍ
□で実現できる。本実施の形態のように複数の列でブロ
ックを取り囲むことで、ソケットの大きさを更に小さく
できる。
に比べ、ソケットの大きさを約半分にできる。例えば、
４００ピン程度のソケットの大きさは、２０〜３０ｍｍ
□で実現できる。本実施の形態のように複数の列でブロ
ックを取り囲むことで、ソケットの大きさを更に小さく
できる。
【００１９】叉、本実施の形態のようにピンソケット列
を二重にすると、例えばブロック３Ａに直接固着される
内側のピンソケットは基板を貫通する穴に挿入して、基
板裏面の配線パターンに接続し、一方外側の列に属する
ピンソケットは、基板表面の配線パターンとはんだ接続
するなどして、配線パターンとの接続をピンソケットの
列毎で使い分けることができるので、配線パターンのレ
イアウト設計やピンソケットの設計が容易になる。
を二重にすると、例えばブロック３Ａに直接固着される
内側のピンソケットは基板を貫通する穴に挿入して、基
板裏面の配線パターンに接続し、一方外側の列に属する
ピンソケットは、基板表面の配線パターンとはんだ接続
するなどして、配線パターンとの接続をピンソケットの
列毎で使い分けることができるので、配線パターンのレ
イアウト設計やピンソケットの設計が容易になる。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、周囲を
絶縁材で覆ったピンソケットを互いに近接させてブロッ
クの周囲に配置することにより、ブロック自体延いては
ソケット全体の大きさ及びその製造コストを、穴開け加
工の精度に関わりなく小さくできる。
絶縁材で覆ったピンソケットを互いに近接させてブロッ
クの周囲に配置することにより、ブロック自体延いては
ソケット全体の大きさ及びその製造コストを、穴開け加
工の精度に関わりなく小さくできる。
【００２１】本発明をＴＡＢ方式のパッケージを用いた
半導体に適用すれば、ソケットの大きさに制限されるこ
となく小型化することができ、製造コストもソケットの
コスト低下に見合って、削減できる。
半導体に適用すれば、ソケットの大きさに制限されるこ
となく小型化することができ、製造コストもソケットの
コスト低下に見合って、削減できる。
【図１】本発明の第１の実施の形態のソケットの平面図
及び、実施の形態のソケットを用いてＴＡＢ集積回路の
電極パッドに電気的接触を取るときの様子を示す断面図
である。
及び、実施の形態のソケットを用いてＴＡＢ集積回路の
電極パッドに電気的接触を取るときの様子を示す断面図
である。
【図２】本発明の第１の実施の形態のソケットの平面図
である。
である。
【図３】従来の技術によるソケットの平面図及び、従来
のソケットを用いてＴＡＢ集積回路の電極パッドに電気
的接触を取るときの様子を示す断面図である。
のソケットを用いてＴＡＢ集積回路の電極パッドに電気
的接触を取るときの様子を示す断面図である。
１ コンタクトピン ２，２Ａ ピンソケット ３，３Ａ ブロック ４ 絶縁材 ５ 基板 ６ テープキャリア ７ 電極パッド ８，８Ａ ソケット ９ 樹脂
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01R 33/76,43/20 H01R 23/68 303 G01R 31/26
Claims (4)
- 【請求項１】 絶縁性の板にそれぞれが互いに絶縁され
た複数の配線パターンを形成した基板と、 前記基板の配線パターンに対して設けられた前記基板に
直立状態のピンソケットであって、導電性材料からなる
筒の外表面が絶縁材で被覆され、その絶縁材を部分的に
除去した部位で前記基板の配線パターンに導電的に固着
接続されるピンソケットと、 各々のピンソケット内に一つずつ上下に摺動可能に挿入
された導電性のコンタクトピンと、 前記基板に固定されて基板に垂直な周壁で前記ピンソケ
ットの直立状態を支持するブロックとを備え、 各々のピンソケットは、互いに前記外表面の絶縁材を接
するように一列をなして並んで、前記ブロックの周壁に
固着されていることを特徴とするソケット。 - 【請求項２】 絶縁性の板にそれぞれが互いに絶縁され
た複数の配線パターンを形成した基板と、 前記基板の配線パターンに対して設けられた前記基板に
直立状態のピンソケットであって、導電性材料からなる
筒の外表面が絶縁材で被覆され、その絶縁材を部分的に
除去した部位で前記基板の配線パターンに導電的に固着
接続されるピンソケットと、 各々のピンソケット内に一つずつ上下に摺動可能に挿入
された導電性のコンタクトピンと、 前記基板に固定されて基板に垂直な周壁で前記ピンソケ
ットの直立状態を支持するブロックとを備え、 各々のピンソケットは、互いに前記外表面の絶縁材を接
するように列をなして並んで前記ブロックの周壁に直接
固着される第１のピンソケットと、互いに前記外表面の
絶縁材を接するように列をなして並ぶピンソケットであ
って、前記第１のピンソケットの列の外側に少なくとも
１列以上固着された第２のピンソケットとからなること
を特徴とするソケット。 - 【請求項３】 請求項２記載のソケットにおいて、 前記ブロックを取り囲むピンソケットの列が二列であ
り、 前記基板は、前記絶縁性の板の一方の面及び他方の面の
それぞれに配線パターンが形成されたものであり、 前記二列をなすピンソケットは、第一の列に属するピン
ソケットが前記絶縁性の板の一方の面に形成された配線
パターンに接続し、第二の列に属するピンソケットが前
記絶縁性の板の他方の面に形成された配線パターンに接
続していることを特徴とするソケット。 - 【請求項４】 請求項１、請求項２叉は請求項３記載の
ソケットにおいて、 前記ブロックが金属製であることを特徴とするソケッ
ト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9040704A JP3055486B2 (ja) | 1997-02-25 | 1997-02-25 | ソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9040704A JP3055486B2 (ja) | 1997-02-25 | 1997-02-25 | ソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10241817A JPH10241817A (ja) | 1998-09-11 |
| JP3055486B2 true JP3055486B2 (ja) | 2000-06-26 |
Family
ID=12587971
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9040704A Expired - Fee Related JP3055486B2 (ja) | 1997-02-25 | 1997-02-25 | ソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3055486B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102425566B1 (ko) | 2020-08-10 | 2022-07-26 | 김태준 | 낚시용 인조미끼 |
-
1997
- 1997-02-25 JP JP9040704A patent/JP3055486B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102425566B1 (ko) | 2020-08-10 | 2022-07-26 | 김태준 | 낚시용 인조미끼 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10241817A (ja) | 1998-09-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20000314 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |