JP3044916B2 - 電子部品の位置決め装置および電子部品の位置決め方法 - Google Patents
電子部品の位置決め装置および電子部品の位置決め方法Info
- Publication number
- JP3044916B2 JP3044916B2 JP4126573A JP12657392A JP3044916B2 JP 3044916 B2 JP3044916 B2 JP 3044916B2 JP 4126573 A JP4126573 A JP 4126573A JP 12657392 A JP12657392 A JP 12657392A JP 3044916 B2 JP3044916 B2 JP 3044916B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- substrate
- pad
- terminal
- suction head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、吸着ヘッドによって保
持された電子部品を基板に形成されたパッドに位置決め
を行う電子部品の位置決め装置および電子部品の位置決
め方法に関する。
持された電子部品を基板に形成されたパッドに位置決め
を行う電子部品の位置決め装置および電子部品の位置決
め方法に関する。
【０００２】近年、半導体素子などの電子部品を基板に
実装する場合は、電子部品を吸着ヘッドによって保持
し、実装すべき基板の所定箇所の直上に位置決めし、吸
着ヘッドを降下させることで実装が行われる。
実装する場合は、電子部品を吸着ヘッドによって保持
し、実装すべき基板の所定箇所の直上に位置決めし、吸
着ヘッドを降下させることで実装が行われる。
【０００３】このような位置決は、正確に行われ、しか
も、作業性が良いことが望まれている。
も、作業性が良いことが望まれている。
【０００４】
【従来の技術】従来は図３の従来の説明図に示すように
行われていた。図３の(a) は位置決め装置の外観図,(b)
は要部側面図,(c)は画像の説明図である。
行われていた。図３の(a) は位置決め装置の外観図,(b)
は要部側面図,(c)は画像の説明図である。
【０００５】図３の(a) に示すように、フレーム11に固
着された昇降機構1 に回転機構2 と、吸着ヘッド4 とが
設けられ、電子部品5 が吸着ヘッド5 によって保持され
るように形成されている。
着された昇降機構1 に回転機構2 と、吸着ヘッド4 とが
設けられ、電子部品5 が吸着ヘッド5 によって保持され
るように形成されている。
【０００６】また、フレーム11には基板6 を載置し、XY
方向に移送を行うテーブル7 と、アーム12を介してフレ
ーム11に固着されたカメラテーブル10によって保持され
る光学カメラ8 とが設けられている。
方向に移送を行うテーブル7 と、アーム12を介してフレ
ーム11に固着されたカメラテーブル10によって保持され
る光学カメラ8 とが設けられている。
【０００７】そこで、基板6 の所定箇所に電子部品5 を
実装する場合は、吸着ヘッド5 によって電子部品5 を保
持することで基板6 の真上に位置させ、カメラテーブル
10の駆動によって光学カメラ8 の光学部8Aが基板6 と電
子部品5 との間に位置させ、図３の(b) に示すように、
吸着ヘッド4 に保持された電子部品5 の端子部5-1 の先
端と、テーブル7 に載置された基板6 のパッド部6-1 の
表面との中間に光学カメラ8 の光学部8Aを位置させ、例
えば、合致すべき第１の端子5Aと、第１のパッド6Aとの
画像を矢印P のように合成させる。
実装する場合は、吸着ヘッド5 によって電子部品5 を保
持することで基板6 の真上に位置させ、カメラテーブル
10の駆動によって光学カメラ8 の光学部8Aが基板6 と電
子部品5 との間に位置させ、図３の(b) に示すように、
吸着ヘッド4 に保持された電子部品5 の端子部5-1 の先
端と、テーブル7 に載置された基板6 のパッド部6-1 の
表面との中間に光学カメラ8 の光学部8Aを位置させ、例
えば、合致すべき第１の端子5Aと、第１のパッド6Aとの
画像を矢印P のように合成させる。
【０００８】このような合成された画像によって図３の
(c) に示すように、先づ、第１の端子5Aと、第１のパッ
ド6Aとを合致させる。この場合、吸着ベッド4 による電
子部品5 の吸着が鎖線の正常な状態より傾斜することで
行われると、次に、光学部8Aをカメラテーブル10によっ
て移動させ第２の端子5Bと、第２のパッド6Bの画像を光
学カメラ8 に取込んだ時、第２の端子5Bと、第２のパッ
ド6Bとには位置ずれが生じる。そこで、その画像によっ
て第２の端子5Bと、第２のパッド6Bとを合致させるよう
テーブル7 によって基板6 をX およびY 方向に移送させ
たり、または、回転機構2 によって吸着ヘッド4 を矢印
F のように回転させることが行われる。
(c) に示すように、先づ、第１の端子5Aと、第１のパッ
ド6Aとを合致させる。この場合、吸着ベッド4 による電
子部品5 の吸着が鎖線の正常な状態より傾斜することで
行われると、次に、光学部8Aをカメラテーブル10によっ
て移動させ第２の端子5Bと、第２のパッド6Bの画像を光
学カメラ8 に取込んだ時、第２の端子5Bと、第２のパッ
ド6Bとには位置ずれが生じる。そこで、その画像によっ
て第２の端子5Bと、第２のパッド6Bとを合致させるよう
テーブル7 によって基板6 をX およびY 方向に移送させ
たり、または、回転機構2 によって吸着ヘッド4 を矢印
F のように回転させることが行われる。
【０００９】しかし、第２の端子5Bと、第２のパッド6B
とを合致させることでテーブル7 の移動および回転機構
2 の回転を行うと、第１の端子5Aと、第１のパッド6Aと
の互いの位置がずれることになる。
とを合致させることでテーブル7 の移動および回転機構
2 の回転を行うと、第１の端子5Aと、第１のパッド6Aと
の互いの位置がずれることになる。
【００１０】したがって、通常では、再度、第１の端子
5Aと、第１のパッド6Aとが合致するかどうか確認するよ
う第１の端子5Aと、第１のパッド6Aおよび第２の端子5B
と、第２のパッド6Bの位置調整を繰り返し行うことで位
置決めを行う必要があった。
5Aと、第１のパッド6Aとが合致するかどうか確認するよ
う第１の端子5Aと、第１のパッド6Aおよび第２の端子5B
と、第２のパッド6Bの位置調整を繰り返し行うことで位
置決めを行う必要があった。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような第
１の端子5Aと、第１のパッド6Aおよび第２の端子5Bと、
第２のパッド6Bの位置調整を繰り返し行うことで位置決
めすることでは、位置決めに時間が掛ることになる。
１の端子5Aと、第１のパッド6Aおよび第２の端子5Bと、
第２のパッド6Bの位置調整を繰り返し行うことで位置決
めすることでは、位置決めに時間が掛ることになる。
【００１２】したがって、吸着ヘッド4 によって電子部
品5 を保持し、基板6 の所定箇所に電子部品5 を位置決
めすることで次々に電子部品5 の実装を行う場合は、多
くの時間が費やされることになり、特に、一つの基板6
に多くの電子部品5 が実装される場合は膨大な製造工数
を要する問題を有していた。
品5 を保持し、基板6 の所定箇所に電子部品5 を位置決
めすることで次々に電子部品5 の実装を行う場合は、多
くの時間が費やされることになり、特に、一つの基板6
に多くの電子部品5 が実装される場合は膨大な製造工数
を要する問題を有していた。
【００１３】そこで、本発明では、位置決め作業工数の
削減を図ることを目的とする。
削減を図ることを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】図１は本発明の原理説明
図であり、図１に示すように、電子部品5 を保持する吸
着ヘッド4 と、該吸着ヘッド4 を水平なＸＹ方向に移送
する移動機構3 と、該移動機構3 を垂直な回転中心C を
軸とし回転させる回転機構2 と、該回転機構2を垂直方
向Z に昇降させる昇降機構1 と、該電子部品5 を実装す
る基板6 と、該基板6 を載置し、該基板6 の上方には該
吸着ヘッド4 によって保持された該電子部品5 が位置す
るよう配設され、該基板6 を水平なＸＹ方向に移送する
テーブル7 と、必要に応じて、該基板6 と該電子部品5
との間に位置され、該電子部品5の端子部を撮影した端
子部画像9Aと該基板6 のパッドを撮影したパッド画像9B
とを合成する光学カメラ8 とを備えるように構成し、ま
た、前記電子部品5 の第１の端子部5Aと、該第１の端子
部5Aに対応する前記基板6 の第１のパッド6Aとが前記回
転中心C に位置されるよう前記光学カメラ8 の画像によ
って前記移動機構3と、前記テーブル7 との移送を行
い、次に、前記回転機構2 の回転を行うことで第２の端
子部5Bと、該第２の端子部5Bに対応する第２のパッド6B
とを合致させ、前記昇降機構1 の降下により該電子部品
5 を該基板6 の上面に実装が行われるように構成する。
図であり、図１に示すように、電子部品5 を保持する吸
着ヘッド4 と、該吸着ヘッド4 を水平なＸＹ方向に移送
する移動機構3 と、該移動機構3 を垂直な回転中心C を
軸とし回転させる回転機構2 と、該回転機構2を垂直方
向Z に昇降させる昇降機構1 と、該電子部品5 を実装す
る基板6 と、該基板6 を載置し、該基板6 の上方には該
吸着ヘッド4 によって保持された該電子部品5 が位置す
るよう配設され、該基板6 を水平なＸＹ方向に移送する
テーブル7 と、必要に応じて、該基板6 と該電子部品5
との間に位置され、該電子部品5の端子部を撮影した端
子部画像9Aと該基板6 のパッドを撮影したパッド画像9B
とを合成する光学カメラ8 とを備えるように構成し、ま
た、前記電子部品5 の第１の端子部5Aと、該第１の端子
部5Aに対応する前記基板6 の第１のパッド6Aとが前記回
転中心C に位置されるよう前記光学カメラ8 の画像によ
って前記移動機構3と、前記テーブル7 との移送を行
い、次に、前記回転機構2 の回転を行うことで第２の端
子部5Bと、該第２の端子部5Bに対応する第２のパッド6B
とを合致させ、前記昇降機構1 の降下により該電子部品
5 を該基板6 の上面に実装が行われるように構成する。
【００１５】このように構成することによって前述の課
題は解決される。
題は解決される。
【００１６】
【作用】即ち、吸着ヘッド4 によって保持された電子部
品5 の第１の端子5Aを移送機構3 の移送によって回転機
構2 の回転中心C に一致させると共に、回転中心C には
第１の端子5Aに位置決めすべき基板6 の第１のパッド6A
を合致させ、次に位置決めすべき第２の端子5Bと、第２
のパッド6Bとの位置合わせは、回転機構2 の回転によっ
て行うことができるようにしたものである。
品5 の第１の端子5Aを移送機構3 の移送によって回転機
構2 の回転中心C に一致させると共に、回転中心C には
第１の端子5Aに位置決めすべき基板6 の第１のパッド6A
を合致させ、次に位置決めすべき第２の端子5Bと、第２
のパッド6Bとの位置合わせは、回転機構2 の回転によっ
て行うことができるようにしたものである。
【００１７】したがって、少なくとも2 箇所の位置調整
によって位置決めが行え、従来のような繰り返し位置調
整が不要となり、位置決め作業の工数を大幅に削減させ
ることができ、製造コストの節減が図れる。
によって位置決めが行え、従来のような繰り返し位置調
整が不要となり、位置決め作業の工数を大幅に削減させ
ることができ、製造コストの節減が図れる。
【００１８】
【実施例】以下本発明を図２を参考に詳細に説明する。
図２は本発明による一実施例の説明図で、(a) は位置決
め装置の外観図,(b)は要部側面図,(c)は画像の説明図で
ある。全図を通じて、同一符号は同一対象物を示す。
図２は本発明による一実施例の説明図で、(a) は位置決
め装置の外観図,(b)は要部側面図,(c)は画像の説明図で
ある。全図を通じて、同一符号は同一対象物を示す。
【００１９】図２の(a) に示すように、フレーム11に固
着された昇降機構1 には垂直な回転中心C を中心に回転
される回転機構2 と、水平なXY方向に移送を行う移送機
構3とを介して吸着ヘッド4 が設けられ、吸着ヘッド4
によって電子部品5 の吸着が行われるようにしたもの
で、その他は前述と同じ構成である。
着された昇降機構1 には垂直な回転中心C を中心に回転
される回転機構2 と、水平なXY方向に移送を行う移送機
構3とを介して吸着ヘッド4 が設けられ、吸着ヘッド4
によって電子部品5 の吸着が行われるようにしたもの
で、その他は前述と同じ構成である。
【００２０】そこで、基板6 に対して電子部品5 の位置
決めを行う場合は、図２の(b) に示すように、吸着ヘッ
ド4 によって電子部品5 を保持した時、移送機構3 の移
送によって位置決めすべき電子部品5 の第１の端子5Aを
回転機構2 の回転中心C に合致させる。この場合、予
め、第１の端子5Aに対応する基板6 の第１のパッド6Aを
テーブル7 の移送によって回転機構2 の回転中心C に位
置合わせを行うようにすると、保持した電子部品5 の第
１の端子5Aは第１のパッド6Aに合致させることで、両者
を回転中心C に合致させることが容易に行える。このよ
うな位置合わせは、カメラテーブル10によって光学カメ
ラ8 を移動させることで光学部8Aを介して光学カメラ8
による端子部画像9Aと、パッド画像9Bとの合成によって
行うことができる。
決めを行う場合は、図２の(b) に示すように、吸着ヘッ
ド4 によって電子部品5 を保持した時、移送機構3 の移
送によって位置決めすべき電子部品5 の第１の端子5Aを
回転機構2 の回転中心C に合致させる。この場合、予
め、第１の端子5Aに対応する基板6 の第１のパッド6Aを
テーブル7 の移送によって回転機構2 の回転中心C に位
置合わせを行うようにすると、保持した電子部品5 の第
１の端子5Aは第１のパッド6Aに合致させることで、両者
を回転中心C に合致させることが容易に行える。このよ
うな位置合わせは、カメラテーブル10によって光学カメ
ラ8 を移動させることで光学部8Aを介して光学カメラ8
による端子部画像9Aと、パッド画像9Bとの合成によって
行うことができる。
【００２１】このように第１の端子5Aと、第１のパッド
6Aとを合致させると図２の(c) に示すように、実際に、
吸着ヘッド4 によって保持された電子部品5 が鎖線で示
す正規の状態より傾斜された状態で保持されていても、
次に第２の端子5Bと、第２のパッド6Bとの位置合わせ
は、回転機構2 による矢印F の回転によって合致させる
ことができる。
6Aとを合致させると図２の(c) に示すように、実際に、
吸着ヘッド4 によって保持された電子部品5 が鎖線で示
す正規の状態より傾斜された状態で保持されていても、
次に第２の端子5Bと、第２のパッド6Bとの位置合わせ
は、回転機構2 による矢印F の回転によって合致させる
ことができる。
【００２２】また、この回転は、第１の端子5Aと、第１
のパッド6Aとを合致させた回転中心C によって行われる
ので、当然、第１の端子5Aと、第１のパッド6Aとの間に
位置ずれが生じることがない。
のパッド6Aとを合致させた回転中心C によって行われる
ので、当然、第１の端子5Aと、第１のパッド6Aとの間に
位置ずれが生じることがない。
【００２３】したがって、位置決めは、常に、電子部品
5 の端子部5-1 と、基板6 のパッド6-1 との所定の2 点
を合わせることで正確に行うことができる。
5 の端子部5-1 と、基板6 のパッド6-1 との所定の2 点
を合わせることで正確に行うことができる。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
合致すべき最初の端子とパッドとを回転機構の観点中心
に位置させることで位置調整をし、次の端子とパッドと
の位置合わせは、回転機構の回転によって位置調整をす
ることで、少なくとも２か所の位置調整によって位置決
めが行える。
合致すべき最初の端子とパッドとを回転機構の観点中心
に位置させることで位置調整をし、次の端子とパッドと
の位置合わせは、回転機構の回転によって位置調整をす
ることで、少なくとも２か所の位置調整によって位置決
めが行える。
【００２５】したがって、従来の繰り返し位置調整を行
う必要がなく、短時間で電子部品の位置決めができ、工
数の削減が図れ、実用的効果は大である。
う必要がなく、短時間で電子部品の位置決めができ、工
数の削減が図れ、実用的効果は大である。
【図１】 本発明の原理説明図
【図２】 本発明による一実施例の説明図
【図３】 従来の説明図
１ 昇降機構 ２ 回転機構 ３ 移動機構 ４ 吸着ヘッド ５ 電子部品 ６ 基板 ７ テーブル ８ 光学カメラ 5A 第１の端子 5B 第２の端子 6A 第１のパッド 6B 第２のパッド 9A 端子部画像 9B パッド画像
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 13/04 H05K 13/08
Claims (2)
- 【請求項１】 電子部品(5) を保持する吸着ヘッド(4)
と、該吸着ヘッド(4) を水平なＸＹ方向に移送する移動
機構(3) と、該移動機構(3) を垂直な回転中心(C) を軸
とし回転させる回転機構(2) と、該回転機構(2) を垂直
方向(Z) に昇降させる昇降機構(1) と、該電子部品(5)
を実装する基板(6) と、該基板(6) を載置し、該基板
(6) の上方には該吸着ヘッド(4) によって保持された該
電子部品(5) が位置するよう配設され、該基板(6) を水
平なＸＹ方向に移送するテーブル(7) と、必要に応じ
て、該基板(6) と該電子部品(5) との間に位置され、該
電子部品(5) の端子部を撮影した端子部画像(9A)と該基
板(6) のパッドを撮影したパッド画像(9B)とを合成する
光学カメラ(8) とを備えることを特徴とする電子部品の
位置決め装置。 - 【請求項２】 請求項１記載の前記電子部品(5) の第１
の端子部(5A)と、該第１の端子部(5A)に対応する前記基
板(6) の第１のパッド(6A)とが前記回転中心(C) に位置
されるよう前記光学カメラ(8) の画像によって前記移動
機構(3) と、前記テーブル(7) との移送を行い、次に、
前記回転機構(2) の回転を行うことで第２の端子部(5B)
と、該第２の端子部(5B)に対応する第２のパッド(6B)と
を合致させ、前記昇降機構(1) の降下により該電子部品
(5) を該基板(6) の上面に実装が行われることを特徴と
する電子部品の位置決め方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4126573A JP3044916B2 (ja) | 1992-05-20 | 1992-05-20 | 電子部品の位置決め装置および電子部品の位置決め方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4126573A JP3044916B2 (ja) | 1992-05-20 | 1992-05-20 | 電子部品の位置決め装置および電子部品の位置決め方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05327290A JPH05327290A (ja) | 1993-12-10 |
| JP3044916B2 true JP3044916B2 (ja) | 2000-05-22 |
Family
ID=14938513
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4126573A Expired - Fee Related JP3044916B2 (ja) | 1992-05-20 | 1992-05-20 | 電子部品の位置決め装置および電子部品の位置決め方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3044916B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4856026B2 (ja) * | 2002-04-04 | 2012-01-18 | 東レエンジニアリング株式会社 | アライメント方法およびその方法を用いた実装方法 |
| JP2007227965A (ja) * | 2007-04-25 | 2007-09-06 | Athlete Fa Kk | ボンディング方法 |
| JP6470935B2 (ja) * | 2014-09-29 | 2019-02-13 | Juki株式会社 | 電子部品実装装置 |
| JP7148108B2 (ja) * | 2017-07-06 | 2022-10-05 | メイショウ株式会社 | 部品実装装置及び部品実装用プログラム |
| WO2019009095A1 (ja) * | 2017-07-06 | 2019-01-10 | メイショウ株式会社 | 部品実装装置及び部品実装用プログラム |
| CN112388855A (zh) * | 2020-09-28 | 2021-02-23 | 云浮市科特机械有限公司 | 全自动智能下料机械手 |
| CN113460693B (zh) * | 2021-07-19 | 2022-05-17 | 苏州天准科技股份有限公司 | 用于3c产品组装的上料装置 |
-
1992
- 1992-05-20 JP JP4126573A patent/JP3044916B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05327290A (ja) | 1993-12-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3044916B2 (ja) | 電子部品の位置決め装置および電子部品の位置決め方法 | |
| US5136948A (en) | Marking method and apparatus | |
| JP2000031693A (ja) | 電子部品の吸着部位教示装置 | |
| JPH0494600A (ja) | 電子部品装着方法及び装置 | |
| JP3071584B2 (ja) | 部品実装方法 | |
| JP3466147B2 (ja) | 回路基板の孔加工方法 | |
| JP3962906B2 (ja) | 部品実装装置及び部品実装方法 | |
| JP2930093B2 (ja) | ボンディング方法 | |
| JP2828503B2 (ja) | フリップチップボンダー装置及び該装置の位置合わせ方法 | |
| JPH0712517A (ja) | 部品実装機の制御装置 | |
| JPH05152782A (ja) | 電子部品装着装置 | |
| JP3399334B2 (ja) | バンプ付電子部品の熱圧着装置および熱圧着方法 | |
| JP2990866B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
| JP4237718B2 (ja) | 電子部品の実装装置及び実装方法 | |
| JP2907246B2 (ja) | 部品実装装置 | |
| JP3397127B2 (ja) | 電子部品の実装装置および実装方法 | |
| JP2000151088A (ja) | 電子部品の実装装置および実装方法 | |
| JPH07307598A (ja) | 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 | |
| JPH06232599A (ja) | 電子部品ピックアッピ装置 | |
| JPH104297A (ja) | 部品実装方法および装置 | |
| JP4517533B2 (ja) | 部品実装方法および部品実装装置 | |
| JP3538211B2 (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 | |
| JPH06181228A (ja) | チップ部品マウント方法及び装置 | |
| JP2001144496A (ja) | 部品装着方法及び装置 | |
| JP2002329999A (ja) | 電子部品装着装置及び方法、並びに電子部品装着用プログラム |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20000215 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080317 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090317 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100317 Year of fee payment: 10 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |