JP3044703B2 - 積層包装材料の製造方法 - Google Patents
積層包装材料の製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ガスバリヤー層として
酸化ケイ素層を有し、医薬品や食品などの包装に適した
積層包装材料の製造方法に関する。より詳しくは、ヒー
トシール層となる熱可塑性樹脂層を、酸化ケイ素層にク
ラックを発生させないように、押し出し法により積層し
て積層包装材料を製造する方法に関する。
酸化ケイ素層を有し、医薬品や食品などの包装に適した
積層包装材料の製造方法に関する。より詳しくは、ヒー
トシール層となる熱可塑性樹脂層を、酸化ケイ素層にク
ラックを発生させないように、押し出し法により積層し
て積層包装材料を製造する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、食品や医薬品の包装体の形態とし
ては袋（パウチ）状容器が一般的であり、その材料とし
てはプラスチックフィルムを基材とする積層包装材料が
広く使用されている。
ては袋（パウチ）状容器が一般的であり、その材料とし
てはプラスチックフィルムを基材とする積層包装材料が
広く使用されている。
【０００３】ところで積層包装材料には、包装すべき内
容物により種々の機能、性能が要求されるが、中でも内
容物の酸化劣化や乾燥等を防止するためにガスバリヤー
性、特に酸素バリヤー性と水蒸気バリヤー性が要求され
る場合が多い。
容物により種々の機能、性能が要求されるが、中でも内
容物の酸化劣化や乾燥等を防止するためにガスバリヤー
性、特に酸素バリヤー性と水蒸気バリヤー性が要求され
る場合が多い。
【０００４】このような酸素バリヤー性と水蒸気バリヤ
ー性をプラスチックフィルムに付与する方法としては、
プラスチックフィルム基材にアルミ箔をラミネートする
ことが広く行われている。ところが、ガスバリヤー層と
してアルミ箔を有する積層包装材料を焼却処理すると、
アルミ箔の酸化物が塊状の残渣物として残るという問題
がある。このため最近では、焼却処理が容易で、透明性
にも優れ、コスト的にも大量生産に適した一酸化ケイ素
を主体とする酸化ケイ素化合物の真空蒸着層（以下、酸
化ケイ素層と称する）をプラスチックフィルム基材に積
層することが行われている。
ー性をプラスチックフィルムに付与する方法としては、
プラスチックフィルム基材にアルミ箔をラミネートする
ことが広く行われている。ところが、ガスバリヤー層と
してアルミ箔を有する積層包装材料を焼却処理すると、
アルミ箔の酸化物が塊状の残渣物として残るという問題
がある。このため最近では、焼却処理が容易で、透明性
にも優れ、コスト的にも大量生産に適した一酸化ケイ素
を主体とする酸化ケイ素化合物の真空蒸着層（以下、酸
化ケイ素層と称する）をプラスチックフィルム基材に積
層することが行われている。
【０００５】このような酸化ケイ素層を有する積層包装
材料の従来の製造方法としては、フレキシブルなナイロ
ンフィルムやポリエチレンテレフタレートなどのフィル
ム基材に真空蒸着法により酸化ケイ素層を積層してガス
バリヤーフィルムを形成し、このガスバリヤーフィルム
の酸化ケイ素層上に、必要に応じてアンカー処理をした
後に、ポリエチレンなどのヒートシール性の熱可塑性樹
脂を押し出しコーティングする方法が提案されている
（特公昭５１−４８５１１号公報、同５２−３４１８号
公報）。この場合、ヒートシール性の熱可塑性樹脂は、
十分なヒートシール強度を得るとともに、破袋を防止す
るため、通常、樹脂温度３１０〜３２０℃で少なくとも
５０μｍ以上の厚さで押し出しコーティングされてい
る。
材料の従来の製造方法としては、フレキシブルなナイロ
ンフィルムやポリエチレンテレフタレートなどのフィル
ム基材に真空蒸着法により酸化ケイ素層を積層してガス
バリヤーフィルムを形成し、このガスバリヤーフィルム
の酸化ケイ素層上に、必要に応じてアンカー処理をした
後に、ポリエチレンなどのヒートシール性の熱可塑性樹
脂を押し出しコーティングする方法が提案されている
（特公昭５１−４８５１１号公報、同５２−３４１８号
公報）。この場合、ヒートシール性の熱可塑性樹脂は、
十分なヒートシール強度を得るとともに、破袋を防止す
るため、通常、樹脂温度３１０〜３２０℃で少なくとも
５０μｍ以上の厚さで押し出しコーティングされてい
る。
【０００６】しかしながら、前述のように形成された酸
化ケイ素層は亀裂が生じやすいガラス状の層であるため
に、その上に５０μｍ以上の厚みで溶融したヒートシー
ル性の熱可塑性樹脂を押し出しコーティングすると、そ
の熱のために酸化ケイ素層自体の伸縮やベースフィルム
の伸縮のために亀裂が生じ、その結果、酸素バリヤー性
と水蒸気バリヤー性が低下するという問題があった。特
に酸化ケイ素層が薄くなるほどその現象が顕著であっ
た。
化ケイ素層は亀裂が生じやすいガラス状の層であるため
に、その上に５０μｍ以上の厚みで溶融したヒートシー
ル性の熱可塑性樹脂を押し出しコーティングすると、そ
の熱のために酸化ケイ素層自体の伸縮やベースフィルム
の伸縮のために亀裂が生じ、その結果、酸素バリヤー性
と水蒸気バリヤー性が低下するという問題があった。特
に酸化ケイ素層が薄くなるほどその現象が顕著であっ
た。
【０００７】この問題に対し、ガスバリヤーフィルムの
酸化ケイ素層にクラックを発生させることなく、その上
に熱可塑性樹脂層を押出しコーティング法により積層で
きるようにするために、ヒートシール性の熱可塑性樹脂
層の厚みを３０μｍ以下に設定してその熱含量を小さく
することが提案されている（特開平５−１７８３６２号
公報）。また、ヒートシール性の熱可塑性樹脂を２５０
℃以下の樹脂温度で押し出し、且つ樹脂温度を低めたこ
とによる熱可塑性樹脂層と酸化ケイ素層との接着強度の
低下を補うために、熱可塑性樹脂層の表面を予めオゾン
処理しておくことが提案されている（特開平５−７７３
８２号公報）。
酸化ケイ素層にクラックを発生させることなく、その上
に熱可塑性樹脂層を押出しコーティング法により積層で
きるようにするために、ヒートシール性の熱可塑性樹脂
層の厚みを３０μｍ以下に設定してその熱含量を小さく
することが提案されている（特開平５−１７８３６２号
公報）。また、ヒートシール性の熱可塑性樹脂を２５０
℃以下の樹脂温度で押し出し、且つ樹脂温度を低めたこ
とによる熱可塑性樹脂層と酸化ケイ素層との接着強度の
低下を補うために、熱可塑性樹脂層の表面を予めオゾン
処理しておくことが提案されている（特開平５−７７３
８２号公報）。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特開平
５−１７８３６２号公報に記載されているように、ガス
バリヤーフィルムの酸化ケイ素層上にヒートシール性の
熱可塑性樹脂層を３０μｍ以下の厚みで押し出した場
合、実用レベルのシール強度が得られないという問題が
ある。
５−１７８３６２号公報に記載されているように、ガス
バリヤーフィルムの酸化ケイ素層上にヒートシール性の
熱可塑性樹脂層を３０μｍ以下の厚みで押し出した場
合、実用レベルのシール強度が得られないという問題が
ある。
【０００９】この問題に対しては、押し出し時にヒート
シール性樹脂フィルムをサンドラミネーションにより同
時に積層してヒートシール層の厚みを確保することが考
えられる。しかし、この場合には、ヒートシール性樹脂
フィルムを別途作製して用意しなければならず、しかも
サンドラミネーションは押し出しコーティングに比べ条
件出しが難しく、結果的に製造コストが上昇するという
問題がある。
シール性樹脂フィルムをサンドラミネーションにより同
時に積層してヒートシール層の厚みを確保することが考
えられる。しかし、この場合には、ヒートシール性樹脂
フィルムを別途作製して用意しなければならず、しかも
サンドラミネーションは押し出しコーティングに比べ条
件出しが難しく、結果的に製造コストが上昇するという
問題がある。
【００１０】一方、特開平５−７７３８２号公報に記載
されているように、押し出し樹脂温度を２５０℃以下と
する場合に、ヒートシール性の熱可塑性樹脂層として一
般的な低密度ポリエチレンや線状低密度ポリエチレンを
使用するときには、これらの樹脂の押し出し温度の適性
な範囲は通常３１０℃〜３２０℃という比較的高い温度
であるため、押し出しダイにより効率よく押し出すこと
ができず、また、密着性も十分でないという問題があ
る。
されているように、押し出し樹脂温度を２５０℃以下と
する場合に、ヒートシール性の熱可塑性樹脂層として一
般的な低密度ポリエチレンや線状低密度ポリエチレンを
使用するときには、これらの樹脂の押し出し温度の適性
な範囲は通常３１０℃〜３２０℃という比較的高い温度
であるため、押し出しダイにより効率よく押し出すこと
ができず、また、密着性も十分でないという問題があ
る。
【００１１】本発明は以上のような従来技術の問題点を
解決しようとするものであり、低密度ポリエチレンや線
状低密度ポリエチレンからなるヒートシール性の熱可塑
性樹脂を、ガスバリヤーフィルムの酸化ケイ素層上に３
０μｍを超える比較的厚い層厚で押し出した場合でも、
酸化ケイ素層にクラックを発生させずに且つ高い密着性
で積層できるようにすることを目的とする。
解決しようとするものであり、低密度ポリエチレンや線
状低密度ポリエチレンからなるヒートシール性の熱可塑
性樹脂を、ガスバリヤーフィルムの酸化ケイ素層上に３
０μｍを超える比較的厚い層厚で押し出した場合でも、
酸化ケイ素層にクラックを発生させずに且つ高い密着性
で積層できるようにすることを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、低密度ポ
リエチレンや線状低密度ポリエチレンからなるヒートシ
ール性の熱可塑性樹脂層の押し出し時の樹脂温度を、熱
可塑性樹脂が押し出せる温度で且つ酸化ケイ素層にクラ
ックが生じない温度とし、しかも、押し出された熱可塑
性樹脂層を酸化ケイ素層に積層する前に、その熱可塑性
樹脂層の積層面を予めオゾン処理しておくことにより上
述の目的が達成できることを見出し、本発明を完成させ
るに至った。
リエチレンや線状低密度ポリエチレンからなるヒートシ
ール性の熱可塑性樹脂層の押し出し時の樹脂温度を、熱
可塑性樹脂が押し出せる温度で且つ酸化ケイ素層にクラ
ックが生じない温度とし、しかも、押し出された熱可塑
性樹脂層を酸化ケイ素層に積層する前に、その熱可塑性
樹脂層の積層面を予めオゾン処理しておくことにより上
述の目的が達成できることを見出し、本発明を完成させ
るに至った。
【００１３】即ち、本発明は、基材とその片面に形成さ
れている酸化ケイ素層とからなるガスバリヤーフィルム
の当該酸化ケイ素層上に、アンカーコート層を介して、
低密度ポリエチレン又は線状低密度ポリエチレンからな
る熱可塑性樹脂層を押し出し法により積層して積層包装
材料を製造する方法において、熱可塑性樹脂を樹脂温度
２７０〜２９５℃で３０μｍを超える厚みで押し出し、
且つ押し出された熱可塑性樹脂層を酸化ケイ素層に積層
する前に、その熱可塑性樹脂層の積層面を予めオゾン処
理しておくことを特徴とする積層包装材料の製造方法を
提供する。
れている酸化ケイ素層とからなるガスバリヤーフィルム
の当該酸化ケイ素層上に、アンカーコート層を介して、
低密度ポリエチレン又は線状低密度ポリエチレンからな
る熱可塑性樹脂層を押し出し法により積層して積層包装
材料を製造する方法において、熱可塑性樹脂を樹脂温度
２７０〜２９５℃で３０μｍを超える厚みで押し出し、
且つ押し出された熱可塑性樹脂層を酸化ケイ素層に積層
する前に、その熱可塑性樹脂層の積層面を予めオゾン処
理しておくことを特徴とする積層包装材料の製造方法を
提供する。
【００１４】以下、この発明を図面に基づいて詳細に説
明する。なお、図において同じ番号は同一又は同等の構
成要素を示している。
明する。なお、図において同じ番号は同一又は同等の構
成要素を示している。
【００１５】図１は、本発明の積層包装材料の製造工程
の説明図である。
の説明図である。
【００１６】まず、積層包装材料の基体としての基材１
（図１（ａ））を用意する。このような基材１として
は、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、ナ
イロン等の可撓性の樹脂フィルム、好ましくはポリエチ
レンテレフタレートフィルムを使用することができる。
なお、基材１の厚みは、特に限定されず、使用目的に応
じて適宜選択することができる。
（図１（ａ））を用意する。このような基材１として
は、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、ナ
イロン等の可撓性の樹脂フィルム、好ましくはポリエチ
レンテレフタレートフィルムを使用することができる。
なお、基材１の厚みは、特に限定されず、使用目的に応
じて適宜選択することができる。
【００１７】この基材１に、ガスバリヤー性、特に酸素
バリヤー性と水蒸気バリヤー性を積層包装材料に付与す
るための酸化ケイ素層２を形成してガスバリヤーフィル
ム３を作製する（図１（ｂ））。酸化ケイ素層２の形成
は、例えば、真空蒸着法、イオンプレーティング法、ス
パッタリング法、プラズマ蒸着法或いはＣＶＤ法等のド
ライプロセスにより行うことができる。なかでも、製造
コストなどの点で真空蒸着法により形成することが好ま
しい。
バリヤー性と水蒸気バリヤー性を積層包装材料に付与す
るための酸化ケイ素層２を形成してガスバリヤーフィル
ム３を作製する（図１（ｂ））。酸化ケイ素層２の形成
は、例えば、真空蒸着法、イオンプレーティング法、ス
パッタリング法、プラズマ蒸着法或いはＣＶＤ法等のド
ライプロセスにより行うことができる。なかでも、製造
コストなどの点で真空蒸着法により形成することが好ま
しい。
【００１８】酸化ケイ素層２の組成は、一般式ＳｉｘＯ
ｙ（ｘ＝１，２，ｙ＝０，１，２，３）で表される、一
酸化ケイ素を主体とするケイ素化合物の混合物となって
いる。酸化ケイ素層の厚みは、使用目的応じて適宜決定
することができる。例えば、レトルトパウチに用いる場
合には、１０００〜１５００オングストロームであり、
特に透明性、フレキシブル性を重視する場合には、２０
０〜８００オングストローム程度の厚みである。
ｙ（ｘ＝１，２，ｙ＝０，１，２，３）で表される、一
酸化ケイ素を主体とするケイ素化合物の混合物となって
いる。酸化ケイ素層の厚みは、使用目的応じて適宜決定
することができる。例えば、レトルトパウチに用いる場
合には、１０００〜１５００オングストロームであり、
特に透明性、フレキシブル性を重視する場合には、２０
０〜８００オングストローム程度の厚みである。
【００１９】次いで、ガスバリヤーフィルム３の酸化ケ
イ素層２上にアンカーコート層４を形成する（図１
（ｃ））。アンカーコート層４は、後述するヒートシー
ル性の熱可塑性樹脂層の密着性を高めるための層であ
る。
イ素層２上にアンカーコート層４を形成する（図１
（ｃ））。アンカーコート層４は、後述するヒートシー
ル性の熱可塑性樹脂層の密着性を高めるための層であ
る。
【００２０】アンカーコート層４の形成は、アンカーコ
ート剤をグラビア版、コーターを用いて酸化ケイ素層２
に塗布し乾燥することにより行うことができる。このよ
うなアンカーコート剤としては、２液タイプのウレタン
系アンカーコート剤や、１液タイプのポリブタジエン系
あるいはポリエチレンイミン系水性アンカーコート剤を
使用することができる。ウレタン系アンカーコート剤を
使用する場合、その使用量は、その種類等により異なる
が、好ましくは１．５〜３．０ｇ／ｍ２とする。水性ア
ンカーコート剤を使用する場合、その使用量は、その種
類等により異なるが、好ましくは４×１０−３〜５×１
０−２ｇ／ｍ２とする。従って、ウレタン系アンカーコ
ート剤に比べ、水性アンカーコート剤を使用する方が、
その使用量を非常に少なくして材料コストを低く押さえ
ることができ、しかも１液タイプなので形成操作を簡略
化することができるので有利である。
ート剤をグラビア版、コーターを用いて酸化ケイ素層２
に塗布し乾燥することにより行うことができる。このよ
うなアンカーコート剤としては、２液タイプのウレタン
系アンカーコート剤や、１液タイプのポリブタジエン系
あるいはポリエチレンイミン系水性アンカーコート剤を
使用することができる。ウレタン系アンカーコート剤を
使用する場合、その使用量は、その種類等により異なる
が、好ましくは１．５〜３．０ｇ／ｍ２とする。水性ア
ンカーコート剤を使用する場合、その使用量は、その種
類等により異なるが、好ましくは４×１０−３〜５×１
０−２ｇ／ｍ２とする。従って、ウレタン系アンカーコ
ート剤に比べ、水性アンカーコート剤を使用する方が、
その使用量を非常に少なくして材料コストを低く押さえ
ることができ、しかも１液タイプなので形成操作を簡略
化することができるので有利である。
【００２１】続いて、図１（ｄ）に示すように、ガスバ
リヤーフィルム３に積層されたアンカーコート層４上
に、ヒートシール性の熱可塑性樹脂層５をＴダイ８から
押し出し、クーリングロール６とプレッシャーロール７
との間を通過させて圧着する。これにより、図１（ｅ）
に示すような積層包装材料が得られる。
リヤーフィルム３に積層されたアンカーコート層４上
に、ヒートシール性の熱可塑性樹脂層５をＴダイ８から
押し出し、クーリングロール６とプレッシャーロール７
との間を通過させて圧着する。これにより、図１（ｅ）
に示すような積層包装材料が得られる。
【００２２】本発明においては、ヒートシール性の熱可
塑性樹脂層５として、低密度ポリエチレン又は線状低密
度ポリエチレンを使用する。
塑性樹脂層５として、低密度ポリエチレン又は線状低密
度ポリエチレンを使用する。
【００２３】本発明において使用する上述した様な低密
度ポリエチレン又は線状低密度ポリエチレンは、通常、
３１０〜３２０℃という比較的高い温度で押し出されて
いるが、この温度で押し出すとガスバリヤーフィルム３
の酸化ケイ素層２にクラックが発生する可能性が高ま
る。逆に、２５０℃以下の温度であれば、効率よく押し
出すことができない。従って、本発明においては、熱可
塑性樹脂層５を２５０℃を超え３００℃以下の温度、好
ましくは２７０〜２９５℃、より好ましくは２８０〜２
９０℃の温度で押し出すようにする。
度ポリエチレン又は線状低密度ポリエチレンは、通常、
３１０〜３２０℃という比較的高い温度で押し出されて
いるが、この温度で押し出すとガスバリヤーフィルム３
の酸化ケイ素層２にクラックが発生する可能性が高ま
る。逆に、２５０℃以下の温度であれば、効率よく押し
出すことができない。従って、本発明においては、熱可
塑性樹脂層５を２５０℃を超え３００℃以下の温度、好
ましくは２７０〜２９５℃、より好ましくは２８０〜２
９０℃の温度で押し出すようにする。
【００２４】また、熱可塑性樹脂層５の押し出し温度を
通常の３１０〜３２０℃から、２５０℃を超え３００℃
以下とすることに伴い、熱可塑性樹脂層５と酸化ケイ素
層２との密着性が低下する。従って、本発明において
は、熱可塑性樹脂層５を酸化ケイ素層２に積層する前
に、予めその積層面５ａにオゾン処理を施す。これによ
り、熱可塑性樹脂層５の積層面５ａを改質してその密着
性を高めることができる。ここで、オゾン処理として
は、図１（ｄ）に示すように、押し出しだされた熱可塑
性樹脂層５の積層面５ａにオゾンガスを図中矢印のよう
に吹き付けることにより行うことができる。この場合、
使用するオゾンガス中のオゾンの濃度は、低すぎると表
面の酸化の程度が不十分となる傾向があるので、好まし
くは１０〜６０ｇ／Ｎ・ｍ３以上とし、また、その流量
は、多すぎると樹脂膜が動いて不均一となる傾向があ
り、少なすぎると酸化の程度が不十分となる傾向がある
ので、好ましくは３〜８Ｎ・ｍ３とする。
通常の３１０〜３２０℃から、２５０℃を超え３００℃
以下とすることに伴い、熱可塑性樹脂層５と酸化ケイ素
層２との密着性が低下する。従って、本発明において
は、熱可塑性樹脂層５を酸化ケイ素層２に積層する前
に、予めその積層面５ａにオゾン処理を施す。これによ
り、熱可塑性樹脂層５の積層面５ａを改質してその密着
性を高めることができる。ここで、オゾン処理として
は、図１（ｄ）に示すように、押し出しだされた熱可塑
性樹脂層５の積層面５ａにオゾンガスを図中矢印のよう
に吹き付けることにより行うことができる。この場合、
使用するオゾンガス中のオゾンの濃度は、低すぎると表
面の酸化の程度が不十分となる傾向があるので、好まし
くは１０〜６０ｇ／Ｎ・ｍ３以上とし、また、その流量
は、多すぎると樹脂膜が動いて不均一となる傾向があ
り、少なすぎると酸化の程度が不十分となる傾向がある
ので、好ましくは３〜８Ｎ・ｍ３とする。
【００２５】なお、熱可塑性樹脂層５の厚みは、シール
強度を確保する点から好ましくは３０μｍを超えるもの
とする。より好ましくは４０μｍ以上の厚みとする。
強度を確保する点から好ましくは３０μｍを超えるもの
とする。より好ましくは４０μｍ以上の厚みとする。
【００２６】なお、酸化ケイ素層２上には、アンカーコ
ート層４の形成に先立って、包装材料に通常使用されて
いるインキを用いて印刷層を設けてもよい。
ート層４の形成に先立って、包装材料に通常使用されて
いるインキを用いて印刷層を設けてもよい。
【００２７】上述したよう得られる積層包装材料は、適
当な形態、例えば袋状に成形して従来と同様に使用に供
することができる。
当な形態、例えば袋状に成形して従来と同様に使用に供
することができる。
【００２８】
【作用】本発明の積層包装材料の製造方法においては、
低密度ポリエチレン又は線状低密度ポリエチレンからな
る熱可塑性樹脂層を３０μｍを超える厚みで２７０℃〜
２９５℃の温度で押し出す。従って、酸化ケイ素層にク
ラックを生じさせないようにすることが可能となる。ま
た、本発明においては、押し出された熱可塑性樹脂層を
酸化ケイ素層に積層する前に、その熱可塑性樹脂層の積
層面を予めオゾン処理する。従って、熱可塑性樹脂の密
着性を向上させ、シール強度を向上させることが可能と
なる。
低密度ポリエチレン又は線状低密度ポリエチレンからな
る熱可塑性樹脂層を３０μｍを超える厚みで２７０℃〜
２９５℃の温度で押し出す。従って、酸化ケイ素層にク
ラックを生じさせないようにすることが可能となる。ま
た、本発明においては、押し出された熱可塑性樹脂層を
酸化ケイ素層に積層する前に、その熱可塑性樹脂層の積
層面を予めオゾン処理する。従って、熱可塑性樹脂の密
着性を向上させ、シール強度を向上させることが可能と
なる。
【００２９】
【実施例】以下、本発明を実施例により具体的に説明す
る。
る。
【００３０】参考例１ 基材として厚さ１２μｍのポリエチレンテレフタレート
フィルム（商品名ＮＳ、帝人株式会社製）の片面に真空
蒸着法により厚さ４００オングストロームの厚さの酸化
ケイ素層を形成してガスバリヤーフィルムを得た。
フィルム（商品名ＮＳ、帝人株式会社製）の片面に真空
蒸着法により厚さ４００オングストロームの厚さの酸化
ケイ素層を形成してガスバリヤーフィルムを得た。
【００３１】このガスバリヤーフィルムの酸化ケイ素層
側の表面に、ウレタン系接着剤（商品名ＡＤ９８０、東
洋モートン株式会社製）を２ｇ／ｍ２（乾燥塗布量）の
割合で塗布してアンカーコート層を形成した。
側の表面に、ウレタン系接着剤（商品名ＡＤ９８０、東
洋モートン株式会社製）を２ｇ／ｍ２（乾燥塗布量）の
割合で塗布してアンカーコート層を形成した。
【００３２】このように作製されたガスバリヤーフィル
ムのアンカーコート層上に、１５μｍ厚のヒートシール
性の熱可塑性樹脂層として、線状低密度ポリエチレン
（商品名ＵＺ１５１００Ｃ、三井石油化学工業株式会社
製）をＴダイから２９０〜２９５℃の温度で押し出し、
そして押し出した線状低密度ポリエチレンの積層面に、
３０〜４０ｇ／Ｎ・ｍ２の濃度でオゾンを含む空気を３
〜５Ｎ・ｍ３の流量で吹き付けながら積層して積層包装
材料を得た。
ムのアンカーコート層上に、１５μｍ厚のヒートシール
性の熱可塑性樹脂層として、線状低密度ポリエチレン
（商品名ＵＺ１５１００Ｃ、三井石油化学工業株式会社
製）をＴダイから２９０〜２９５℃の温度で押し出し、
そして押し出した線状低密度ポリエチレンの積層面に、
３０〜４０ｇ／Ｎ・ｍ２の濃度でオゾンを含む空気を３
〜５Ｎ・ｍ３の流量で吹き付けながら積層して積層包装
材料を得た。
【００３３】実施例１ ヒートシール性の熱可塑性樹脂層の厚みを３０μｍとす
る以外は参考例１と同様にして積層包装材料を得た。
る以外は参考例１と同様にして積層包装材料を得た。
【００３４】実施例２ ヒートシール性の熱可塑性樹脂層の厚みを４０μｍとす
る以外は参考例１と同様にして積層包装材料を得た。
る以外は参考例１と同様にして積層包装材料を得た。
【００３５】比較例１ ヒートシール性の熱可塑性樹脂層の積層面をオゾン処理
しない以外は参考例１と同様にして積層包装材料を得
た。
しない以外は参考例１と同様にして積層包装材料を得
た。
【００３６】比較例２ ヒートシール性の熱可塑性樹脂層の積層面をオゾン処理
しない以外は実施例１と同様にして積層包装材料を得
た。
しない以外は実施例１と同様にして積層包装材料を得
た。
【００３７】比較例３ ヒートシール性の熱可塑性樹脂層の積層面をオゾン処理
しない以外は実施例２と同様にして積層包装材料を得
た。
しない以外は実施例２と同様にして積層包装材料を得
た。
【００３８】実施例３ ウレタン系接着剤に代えて、水性アンカーコート剤とし
てポリブタジエン系接着剤（商品名ＥＣ４５１、東洋モ
ートン株式会社製）を０．０４ｇ／ｍ２（乾燥塗布量）
の割合で塗布する以外は実施例２と同様にして積層包装
材料を得た。なお、塗布の際、ポリブタジエン系接着剤
としては、メタノール／水（８／１（ｖ／ｖ））の混合
溶媒で固形分が約１％となるように希釈したものを使用
した。
てポリブタジエン系接着剤（商品名ＥＣ４５１、東洋モ
ートン株式会社製）を０．０４ｇ／ｍ２（乾燥塗布量）
の割合で塗布する以外は実施例２と同様にして積層包装
材料を得た。なお、塗布の際、ポリブタジエン系接着剤
としては、メタノール／水（８／１（ｖ／ｖ））の混合
溶媒で固形分が約１％となるように希釈したものを使用
した。
【００３９】実施例４ ウレタン系接着剤に代えて、水性アンカーコート剤とし
てポリエチレンイミン系接着剤（商品名Ｐ−１０００、
日本触媒化学株式会社製）を８×１０−３ｇ／ｍ２（乾
燥塗布量）の割合で塗布する以外は実施例２と同様にし
て積層包装材料を得た。なお、塗布の際、ポリエチレン
イミン系接着剤としては、メタノール／水（７／１（ｖ
／ｖ））の混合溶媒で固形分が約０．２％となるように
希釈したものを使用した。
てポリエチレンイミン系接着剤（商品名Ｐ−１０００、
日本触媒化学株式会社製）を８×１０−３ｇ／ｍ２（乾
燥塗布量）の割合で塗布する以外は実施例２と同様にし
て積層包装材料を得た。なお、塗布の際、ポリエチレン
イミン系接着剤としては、メタノール／水（７／１（ｖ
／ｖ））の混合溶媒で固形分が約０．２％となるように
希釈したものを使用した。
【００４０】比較例４ 線状低密度ポリエチレンに代えて、低密度ポリエチレン
（商品名Ｍ−１４Ｐ、三井石油化学工業株式会社製）を
使用し、押し出し温度を３１０〜３２０℃とし、オゾン
処理を行なわない以外は参考例１と同様にして積層包装
材料を得た。
（商品名Ｍ−１４Ｐ、三井石油化学工業株式会社製）を
使用し、押し出し温度を３１０〜３２０℃とし、オゾン
処理を行なわない以外は参考例１と同様にして積層包装
材料を得た。
【００４１】比較例５ 線状低密度ポリエチレンに代えて、低密度ポリエチレン
（商品名Ｍ−１４Ｐ、三井石油化学工業株式会社製）を
使用し、押し出し温度を３１０〜３２０℃とし、オゾン
処理を行なわない以外は実施例１と同様にして積層包装
材料を得た。
（商品名Ｍ−１４Ｐ、三井石油化学工業株式会社製）を
使用し、押し出し温度を３１０〜３２０℃とし、オゾン
処理を行なわない以外は実施例１と同様にして積層包装
材料を得た。
【００４２】比較例６ 線状低密度ポリエチレンに代えて、低密度ポリエチレン
（商品名Ｍ−１４Ｐ、三井石油化学株式会社製）を使用
し、押し出し温度を３１０〜３２０℃とし、オゾン処理
を行なわない以外は実施例２と同様にして積層包装材料
を得た。
（商品名Ｍ−１４Ｐ、三井石油化学株式会社製）を使用
し、押し出し温度を３１０〜３２０℃とし、オゾン処理
を行なわない以外は実施例２と同様にして積層包装材料
を得た。
【００４３】（評価）参考例１、 実施例１〜４及び比較例１〜６で得られた積
層包装材料について、以下に示す条件で酸素バリヤー性
（酸素透過率）、水蒸気バリヤー性（透湿度）又は熱可
塑性樹脂層の接着強度について測定した。得られた結果
を表１に示す。
層包装材料について、以下に示す条件で酸素バリヤー性
（酸素透過率）、水蒸気バリヤー性（透湿度）又は熱可
塑性樹脂層の接着強度について測定した。得られた結果
を表１に示す。
【００４４】透湿度（ＷＶＴＲ，ｇ／ｍ２・ｄａｙ）測
定は、透湿度試験機（ＰＥＲＭＡＴＲＡＮ−Ｗ ＴＷＩ
Ｎ，ＭＯＤＥＲＮ ＣＯＮＴＲＯＬＳ，ＩＮＣ製）を用
いて、大気圧下、４０℃、１００％ＲＨという条件で行
った。酸素透過率（Ｏ２ＴＲ，ｃｃ／ｍ２・ｄａｙ）測
定は、酸素透過率試験機（ＯＸ−ＴＲＡＮ１０／５０Ａ
（ＭＯＤＥＲＮ ＣＯＮＴＲＯＬＳ，ＩＮＣ製）を用い
て、大気圧下、２５℃、１００％ＲＨという条件で行っ
た。得られた積層包装材料について、オゾン処理の効果
を示す指標として、層間の接着強度の評価を１８０度剥
離試験により行った。この数値が大きい程接着強度が大
きいことを示している。この数値の小さい場合には、落
袋時にデラミネーションが生じ易く、見栄えの低下や破
袋の問題が生ずる。
定は、透湿度試験機（ＰＥＲＭＡＴＲＡＮ−Ｗ ＴＷＩ
Ｎ，ＭＯＤＥＲＮ ＣＯＮＴＲＯＬＳ，ＩＮＣ製）を用
いて、大気圧下、４０℃、１００％ＲＨという条件で行
った。酸素透過率（Ｏ２ＴＲ，ｃｃ／ｍ２・ｄａｙ）測
定は、酸素透過率試験機（ＯＸ−ＴＲＡＮ１０／５０Ａ
（ＭＯＤＥＲＮ ＣＯＮＴＲＯＬＳ，ＩＮＣ製）を用い
て、大気圧下、２５℃、１００％ＲＨという条件で行っ
た。得られた積層包装材料について、オゾン処理の効果
を示す指標として、層間の接着強度の評価を１８０度剥
離試験により行った。この数値が大きい程接着強度が大
きいことを示している。この数値の小さい場合には、落
袋時にデラミネーションが生じ易く、見栄えの低下や破
袋の問題が生ずる。
【００４５】
【表１】 押出温度 Ｏ3 層厚 Ｏ2ＴＲ ＷＶＴＲ 接着強度 ℃ 処理 μｍ cc/m2・day g/m2・day g/15mm 参考例１ 290〜295 ○ １５ 1.0 〜2.0 1.0 〜2.0 ３００＞ 比較例１ 290〜295 × １５ 1.0 〜2.0 1.0 〜2.0 〜０ 比較例４ 310〜320 × １５ 1.0 〜2.0 1.0 〜2.0 ３００＞ 実施例１ 290〜295 ○ ３０ 1.9 〜2.2 2.2 〜3.0 ３００＞ 比較例２ 290〜295 × ３０ 1.9 〜2.2 2.2 〜3.0 〜０ 比較例５ 310〜320 × ３０ 4.0 〜7.0 6.0 〜7.0 ３００＞ 実施例２ 290〜295 ○ ４０ 2.5 〜2.2 2.1 〜2.7 ３００＞ 比較例３ 290〜295 × ４０ 2.5 〜2.2 2.1 〜2.7 〜０ 比較例６ 310〜320 × ４０ 40〜50 7.0 〜10 ３００＞ 実施例３ 290〜295 ○ ４０ 2.5 〜2.2 2.1 〜2.7 ３００＞ 実施例４ 290〜295 ○ ４０ 2.5 〜2.2 2.1 〜2.7 ２８０ 表１の結果から、低密度ポリエチレンを３１０〜３２０
℃の温度で押し出した場合、その厚みが１５μｍ厚（比
較例４）では積層包装材料のガスバリヤー性は良好であ
るが、３０μｍ以上（比較例５及び比較例６）となると
ガスバリヤー性が大きく低下することがわかる。
℃の温度で押し出した場合、その厚みが１５μｍ厚（比
較例４）では積層包装材料のガスバリヤー性は良好であ
るが、３０μｍ以上（比較例５及び比較例６）となると
ガスバリヤー性が大きく低下することがわかる。
【００４６】一方、線状低密度ポリエチレンを２９０〜
２９５℃で押し出した場合、その厚みが１５μｍ（参考
例１、比較例１）のときだけでなく、３０μｍ（実施例
１、比較例２）及び４０μｍ（実施例２、比較例３）の
ときでもガスバリヤー性は良好であることがわかる。
２９５℃で押し出した場合、その厚みが１５μｍ（参考
例１、比較例１）のときだけでなく、３０μｍ（実施例
１、比較例２）及び４０μｍ（実施例２、比較例３）の
ときでもガスバリヤー性は良好であることがわかる。
【００４７】しかし、線状低密度ポリエチレンを２９０
〜２９５℃で押し出し、そのまま積層した場合（比較例
１、比較例２及び比較例３）には、接着強度が実質的に
０ｇであり実用に供することができないことがわかる。
〜２９５℃で押し出し、そのまま積層した場合（比較例
１、比較例２及び比較例３）には、接着強度が実質的に
０ｇであり実用に供することができないことがわかる。
【００４８】これに対し、線状低密度ポリエチレンを２
９０〜２９５℃で押し出し、オゾン処理した後に積層し
た場合（参考例１、実施例１及び実施例２）には、接着
強度が２８０ｇ以上であり、十分に実用に供せることが
わかる。
９０〜２９５℃で押し出し、オゾン処理した後に積層し
た場合（参考例１、実施例１及び実施例２）には、接着
強度が２８０ｇ以上であり、十分に実用に供せることが
わかる。
【００４９】以上の結果から、本発明によれば、低密度
ポリエチレンや線状低密度ポリエチレンからなるヒート
シール性の熱可塑性樹脂を、ガスバリヤーフィルムの酸
化ケイ素層上に３０μｍを超える比較的厚い層厚で押し
出しても、酸化ケイ素層にクラックを発生させずに且つ
高い密着性で積層できることがわかる。
ポリエチレンや線状低密度ポリエチレンからなるヒート
シール性の熱可塑性樹脂を、ガスバリヤーフィルムの酸
化ケイ素層上に３０μｍを超える比較的厚い層厚で押し
出しても、酸化ケイ素層にクラックを発生させずに且つ
高い密着性で積層できることがわかる。
【００５０】なお、実施例３及び４の結果によれば、ア
ンカーコート層を水性アンカーコート剤から形成して
も、ウレタン系接着剤と用いた場合（参考例１、実施例
１〜２）と同等の接着強度を実現できることもわかっ
た。
ンカーコート層を水性アンカーコート剤から形成して
も、ウレタン系接着剤と用いた場合（参考例１、実施例
１〜２）と同等の接着強度を実現できることもわかっ
た。
【００５１】
【発明の効果】本発明によれば、低密度ポリエチレンや
線状低密度ポリエチレンからなるヒートシール性の熱可
塑性樹脂を、ガスバリヤーフィルムの酸化ケイ素層上に
３０μｍを超える比較的厚い層厚で押し出した場合で
も、酸化ケイ素層にクラックを発生させずに且つ高い密
着性で積層することが可能となる。従って、酸素バリヤ
ー性も水蒸気バリヤー性も低下させることなく、酸化ケ
イ素層上にヒートシール性の熱可塑性樹脂を形成するこ
とが可能となる。
線状低密度ポリエチレンからなるヒートシール性の熱可
塑性樹脂を、ガスバリヤーフィルムの酸化ケイ素層上に
３０μｍを超える比較的厚い層厚で押し出した場合で
も、酸化ケイ素層にクラックを発生させずに且つ高い密
着性で積層することが可能となる。従って、酸素バリヤ
ー性も水蒸気バリヤー性も低下させることなく、酸化ケ
イ素層上にヒートシール性の熱可塑性樹脂を形成するこ
とが可能となる。
【図１】本発明の積層包装体材料の製造方法を説明する
製造工程図である。
製造工程図である。
１ 基材 ２ 酸化ケイ素層 ３ ガスバリヤーフィルム ４ アンカーコート層 ５ ヒートシール性の熱可塑性樹脂層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｂ３２Ｂ 27/32 Ｂ３２Ｂ 27/32 Ｚ 31/12 31/12 31/30 31/30 // Ｂ２９Ｋ 23:00 105:20 Ｂ２９Ｌ 9:00 Ｃ０８Ｌ 23:00 (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B32B 1/00 - 35/00 B29C 47/00 - 47/96
Claims (3)
- 【請求項１】 基材とその片面に形成されている酸化ケ
イ素層とからなるガスバリヤーフィルムの当該酸化ケイ
素層上に、アンカーコート層を介して、低密度ポリエチ
レン又は線状低密度ポリエチレンからなる熱可塑性樹脂
層を押し出し法により積層して積層包装材料を製造する
方法において、熱可塑性樹脂を樹脂温度２７０〜２９５
℃で３０μｍを超える厚みで押し出し、且つ押し出され
た熱可塑性樹脂層を酸化ケイ素層に積層する前に、その
熱可塑性樹脂層の積層面を予めオゾン処理しておくこと
を特徴とする積層包装材料の製造方法。 - 【請求項２】 熱可塑性樹脂層を４０μｍ以上の厚みで
押し出す請求項１記載の製造方法。 - 【請求項３】 アンカーコート層がウレタン系接着剤又
は水性アンカー剤からなる請求項１又は２記載の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6066692A JP3044703B2 (ja) | 1994-03-09 | 1994-03-09 | 積層包装材料の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6066692A JP3044703B2 (ja) | 1994-03-09 | 1994-03-09 | 積層包装材料の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07246676A JPH07246676A (ja) | 1995-09-26 |
| JP3044703B2 true JP3044703B2 (ja) | 2000-05-22 |
Family
ID=13323252
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6066692A Expired - Lifetime JP3044703B2 (ja) | 1994-03-09 | 1994-03-09 | 積層包装材料の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3044703B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002166486A (ja) * | 2000-11-30 | 2002-06-11 | Dainippon Printing Co Ltd | バリア性フィルム |
| JP5359079B2 (ja) * | 2008-07-15 | 2013-12-04 | 大日本印刷株式会社 | ガスバリア性包装材およびその製造方法 |
-
1994
- 1994-03-09 JP JP6066692A patent/JP3044703B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07246676A (ja) | 1995-09-26 |
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