JP3043743B1 - LCD module mounting structure - Google Patents

LCD module mounting structure

Info

Publication number
JP3043743B1
JP3043743B1 JP11050144A JP5014499A JP3043743B1 JP 3043743 B1 JP3043743 B1 JP 3043743B1 JP 11050144 A JP11050144 A JP 11050144A JP 5014499 A JP5014499 A JP 5014499A JP 3043743 B1 JP3043743 B1 JP 3043743B1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lcd
lcd module
circuit board
printed circuit
tab
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP11050144A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2000252651A (en
Inventor
泰輔 中村
Original Assignee
埼玉日本電気株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 埼玉日本電気株式会社 filed Critical 埼玉日本電気株式会社
Priority to JP11050144A priority Critical patent/JP3043743B1/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3043743B1 publication Critical patent/JP3043743B1/en
Publication of JP2000252651A publication Critical patent/JP2000252651A/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Abstract

【要約】 【課題】外的応力、特に、プリント基板面に対する水平
方向の応力に対し、プリント基板の信号線用ランドとL
CD TABの信号線用電極部とのはんだ付け部分の剥
離、断線を防止するLCDモジュールの実装構造を提供
する。 【解決手段】LCDモジュール2のLCD TAB板面
3に一又は二以上の穴33を設け、プリント基板1に前
記LCD TABの穴と対応する位置に同大きさの穴1
1を設け、LCDモジュール2及びプリント基板1を実
装するフレーム5に、前記LCD TABの穴33及び
前記プリント基板の穴11を挿通し、前記LCDモジュ
ール2及び前記プリント基板1を掛止するための突起部
51を設ける。
A signal line land and a printed circuit board (L) of a printed circuit board are exposed to external stress, particularly, stress in a horizontal direction with respect to a printed circuit board surface.
Provided is a mounting structure of an LCD module which prevents separation and disconnection of a soldered portion of a CD TAB from a signal line electrode portion. One or more holes (33) are provided on an LCD TAB plate surface (3) of an LCD module (2), and holes (1) of the same size are formed on a printed board (1) at positions corresponding to the holes of the LCD TAB.
1 for inserting the LCD TAB hole 33 and the printed circuit board hole 11 into the frame 5 on which the LCD module 2 and the printed circuit board 1 are mounted, and hooking the LCD module 2 and the printed circuit board 1. A projection 51 is provided.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、LCDと、LCD
ドライバを搭載し前記LCDと接合するLCDTABと
からなり、プリント基板に搭載され、前記LCD TA
Bの信号線用端子と前記プリント基板の信号線用ランド
とがはんだ付けされたLCDモジュールの実装構造に関
し、特に、前記はんだ付け部分の剥離、断線等の不具合
を防止するLCDモジュールの実装構造に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an LCD,
An LCDTAB which is mounted on a printed circuit board and has a driver mounted thereon and joined to the LCD.
The present invention relates to a mounting structure of an LCD module in which a signal line terminal B and a signal line land of the printed circuit board are soldered, and more particularly to a mounting structure of an LCD module for preventing problems such as peeling and disconnection of the soldered portion. .

【0002】[0002]

【従来の技術】従来のLCDモジュールの実装構造にお
いては、LCDモジュールのLCDTAB(Tape
Automated Bonding)の信号線用電極
部のみをプリント基板の信号線用ランドにはんだ付けし
て固定している。
2. Description of the Related Art In a conventional mounting structure of an LCD module, an LCDTAB (Tape) of the LCD module is used.
Only the signal line electrode portion of Automated Bonding is soldered and fixed to the signal line land of the printed circuit board.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】従来のLCDモジュー
ルの実装構造では、落下、取扱不備により装置に衝撃、
ねじれ等の応力が加わった場合、LCDモジュールの重
みが直接前記はんだ付け部分にかかってくるため、前記
はんだ付け部分の剥離、断線等の不具合が生じていた。
特に、LCD TABを搭載する携帯電話機やリモコン
のように、落下の危険性が高い機器では、衝撃、ねじれ
等による前記はんだ付け部分の故障が多い。
In the conventional mounting structure of the LCD module, the device may be impacted by dropping or improper handling.
When stress such as torsion is applied, the weight of the LCD module is directly applied to the soldered portion, so that problems such as peeling and disconnection of the soldered portion have occurred.
In particular, in a device with a high risk of falling, such as a mobile phone or a remote control equipped with an LCD TAB, the soldered portion often fails due to impact, twist, or the like.

【0004】このはんだ付け部分にかかる応力をプリン
ト基板面に対し垂直方向と水平方向に分けて説明する
と、その垂直方向の応力については、ケース等で押さえ
られているので特に問題はないのであるが、その水平方
向の応力については、LCDTABの信号線電極部のは
んだ付けがあるのみで、他には何も処置がなされておら
ず、十分な耐久性がない。
[0004] The stress applied to the soldering portion will be described separately in the vertical direction and the horizontal direction with respect to the surface of the printed circuit board. The vertical stress is not particularly problematic because it is suppressed by a case or the like. Regarding the stress in the horizontal direction, only the signal line electrode portion of LCDTAB is soldered, and no other measures are taken, and there is no sufficient durability.

【0005】LCD TABと回路基板とフレームとか
らなるLCDモジュールの実装構造であって、TAB基
板の入力端子部と回路基板の出力端子部との電気的接続
部が該回路基板のLCD側と反対面に配置されているも
のが実開平4−77133号公報に示されている。この
実装構造では、電気的接続部に外的応力が加わったと
き、TAB基板は動き易く、電気的接続部の剥離、断線
を防止することは困難である。
A mounting structure of an LCD module comprising an LCD TAB, a circuit board and a frame, wherein an electrical connection between an input terminal of the TAB board and an output terminal of the circuit board is opposite to the LCD side of the circuit board. What is arranged on the surface is disclosed in Japanese Utility Model Laid-Open No. 4-77133. In this mounting structure, when an external stress is applied to the electrical connection portion, the TAB substrate is easy to move, and it is difficult to prevent the electrical connection portion from peeling or breaking.

【0006】また、ICを実装したTABユニットの端
子部をフレキシブル基板の端子部に接合させたLCDモ
ジュールであって、ICのパッドレイアウトにかかわら
ず小型、薄型にできるものが実開平5−8545号公報
に示されている。このLCDモジュールについての実装
構造も、接合部に外的応力が加わったとき、TABユニ
ットは動き易いため、接合部の剥離、断線を防止するこ
とは困難である。
Further, an LCD module in which a terminal portion of a TAB unit on which an IC is mounted is joined to a terminal portion of a flexible substrate and which can be made small and thin regardless of the pad layout of the IC is disclosed in Japanese Utility Model Laid-Open No. 5-8545. It is indicated in the gazette. Also in the mounting structure of this LCD module, the TAB unit is easy to move when an external stress is applied to the joint, so that it is difficult to prevent the joint from peeling or breaking.

【0007】本発明においては、外的応力、特に、プリ
ント基板面に対する水平方向の応力に対し、プリント基
板の信号線用ランドとLCD TABの信号線用電極部
とのはんだ付け部分の剥離、断線を防止するLCDモジ
ュールの実装構造を提供することを目的とする。
In the present invention, peeling and disconnection of the soldered portion between the signal line land of the printed circuit board and the signal line electrode section of the LCD TAB against external stress, particularly, stress in the horizontal direction with respect to the printed circuit board surface. It is an object of the present invention to provide a mounting structure of an LCD module for preventing the problem.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】本発明においては、前記
目的を達成するために、LCDモジュールのLCDTA
B板面に一又は二以上の穴を設け、プリント基板に前記
LCD TABの穴と対応する位置に前記LCDモジュ
ールの穴と同じ大きさの穴を設け、LCDモジュール及
びプリント基板を実装するフレームに、前記LCD T
ABの穴及び前記プリント基板の穴を挿通し、前記LC
Dモジュール及び前記プリント基板を掛止するための突
起部を設ける。
According to the present invention, in order to achieve the above object, the LCD module LCDTA is used.
One or more holes are provided on the surface of the B plate, and the LCD module is provided on a printed circuit board at a position corresponding to the hole of the LCD TAB.
A hole having the same size as the hole of the LCD module is provided in the frame for mounting the LCD module and the printed circuit board.
AB and the hole in the printed circuit board, and the LC
A projection is provided for hooking the D module and the printed circuit board.

【0009】本発明において、好ましくは、前記LCD
モジュールのプリント基板側に一又は二以上の突起部を
設け、前記プリント基板に、前記LCDモジュールの突
起部を装入し、前記LCDモジュールを掛止するための
穴を設ける。
In the present invention, preferably, the LCD
One or more protrusions are provided on the printed circuit board side of the module, and the printed circuit board is provided with holes for inserting the protrusions of the LCD module and hooking the LCD module.

【0010】本発明において、好ましくは、前記フレー
ムをシールド構造と兼用させる。
In the present invention, preferably, the frame also serves as a shield structure.

【0011】[0011]

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について図面
を参照して説明する。図1は、本発明の一形態に係るL
CDモジュールの実装構造の展開図を示したものであ
る。この構造は、フレーム5と、該フレームに実装され
るプリント基板1と、該基板に搭載されるLCDモジュ
ール2と、から構成されている。
Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 shows L according to one embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a development view of a mounting structure of a CD module. This structure includes a frame 5, a printed board 1 mounted on the frame, and an LCD module 2 mounted on the board.

【0012】LCDモジュール2は、LCD4と、該L
CDに接合するLCD TAB3からなる。LCD T
AB3は、TAB板の一端両面にプリント基板1の信号
線用ランド12とはんだ付けする信号線用電極32を有
し、液晶表示するLCD4とTAB板の一端で接合し、
TAB板の上面中央近傍にLCDの表示を制御するLC
Dドライバ31(LSI)を搭載し、信号線用電極32
からLCD4寄りにフレームの突起部B51を挿通する
ための穴C33を有する。
The LCD module 2 includes an LCD 4 and the L
It consists of an LCD TAB3 bonded to a CD. LCD T
AB3 has signal line electrodes 32 to be soldered to the signal line lands 12 of the printed circuit board 1 on both sides of one end of the TAB plate, and is joined to the LCD 4 for displaying liquid crystal at one end of the TAB plate.
LC controlling LCD display near the center of the upper surface of the TAB plate
A D driver 31 (LSI) is mounted, and a signal line electrode 32 is mounted.
And a hole C33 for inserting the projection B51 of the frame near the LCD4.

【0013】プリント基板1は、LCD TABの信号
線用電極32と当接する位置に信号線用ランド12を有
し、LCD TABの穴C33と対応する位置に同大き
さでフレームの突起部B51を挿通するための穴A11
を有する。
The printed circuit board 1 has a signal line land 12 at a position in contact with a signal line electrode 32 of the LCD TAB, and a frame protrusion B51 of the same size at a position corresponding to the hole C33 of the LCD TAB. Hole A11 for insertion
Having.

【0014】フレーム5は、実装面側に、LCD TA
Bの穴C33及びプリント基板の穴A11を挿通し、前
記LCDモジュール及び前記プリント基板を掛止するた
めの突起部B51を有する。
The frame 5 has an LCD TA on its mounting surface side.
It has a projection B51 for inserting the hole C33 of B and the hole A11 of the printed circuit board and hooking the LCD module and the printed circuit board.

【0015】このように実装されることによって、プリ
ント基板面に対し水平方向の応力がかかっても、LCD
TAB3及びプリント基板1はフレームの突起部B5
1で掛止され、プリント基板1とLCD TAB3との
間のズレが防止されるので、LCD TABの信号線電
極とプリント基板の信号線用ランドとのはんだ付け部分
にかかる応力が十分に抑えられ、前記はんだ付け部分の
剥離、断線が回避される。
With this mounting, even if horizontal stress is applied to the printed circuit board surface, the LCD
The TAB 3 and the printed circuit board 1 are formed by a protrusion B5 of the frame.
1 to prevent the displacement between the printed circuit board 1 and the LCD TAB 3, so that the stress applied to the soldered portion between the signal line electrode of the LCD TAB and the signal line land of the printed circuit board can be sufficiently suppressed. Thus, peeling and disconnection of the soldered portion are avoided.

【0016】[0016]

【実施例】本発明に係る実施例について説明する。図1
はLCDモジュールの実装構造の展開図を示したもので
ある。この構造は、発明の実施の形態で記載したよう
に、フレーム5と、該フレームに実装されるプリント基
板1と、該基板に搭載されるLCDモジュール2と、か
ら構成されている。
An embodiment according to the present invention will be described. FIG.
FIG. 3 is a development view of the mounting structure of the LCD module. As described in the embodiment of the present invention, this structure includes a frame 5, a printed board 1 mounted on the frame, and an LCD module 2 mounted on the board.

【0017】LCDモジュール2は、LCD4とLCD
TAB3とからなる。LCD TAB3は、TAB板
の一端両面にプリント基板1の信号線用ランド12とは
んだ付けされる信号線用電極32を5点有し、液晶表示
するLCDとTAB板の一端で接合し、TAB板の上面
中央近傍にLCDの表示を制御するLCDドライバ31
(LSI)を搭載し、信号線用電極32からLCD4寄
りにフレームの突起部B51を挿通するための穴C33
を有する。
The LCD module 2 includes an LCD 4 and an LCD
TAB3. The LCD TAB 3 has five signal line electrodes 32 to be soldered to the signal line lands 12 of the printed circuit board 1 on both sides of one end of the TAB plate, and is joined to the LCD for displaying liquid crystal at one end of the TAB plate. Driver 31 for controlling the display of the LCD near the center of the upper surface of the LCD
(LSI), and a hole C33 for inserting the projection B51 of the frame from the signal line electrode 32 toward the LCD4.
Having.

【0018】プリント基板1は、LCD TABの信号
線用電極32と当接する位置に信号線用ランド12を5
点有し、LCD TABの穴C33と対応する位置に同
大きさでフレームの突起部B51を挿通するための穴A
11を有する。
The printed circuit board 1 is provided with five signal line lands 12 at positions in contact with the signal line electrodes 32 of the LCD TAB.
A hole A for inserting the projection B51 of the frame in the same size at a position corresponding to the hole C33 of the LCD TAB.
11

【0019】フレーム5は、実装面側に、LCD TA
Bの穴C33及びプリント基板の穴A11を挿通し、前
記LCDモジュール及び前記プリント基板を掛止するた
めの突起部B51を2箇所有する。
The frame 5 has an LCD TA on the mounting surface side.
It has two protrusions B51 for inserting the LCD module and the printed board through the hole C33 of B and the hole A11 of the printed board.

【0020】本実施例の実装構造は、プリント基板の信
号線用ランド設置面を上面にして該プリント基板の穴A
11にフレームの突起部B51を挿通し、その後にLC
DTABのLCDドライバ搭載面を上面にして該LCD
TABの穴C33に該フレームの同突起部B51を挿
通して実装し、信号線用電極32と信号線用ランド12
とははんだ付けされる(実施例1)。このように実装さ
れることにより、LCDモジュールの水平方向のズレを
十分に防止することができる。
In the mounting structure of this embodiment, the hole A
11 is inserted through the projection B51 of the frame.
With the LCD driver mounting surface of DTAB facing up, the LCD
The projecting portion B51 of the frame is inserted into the hole C33 of the TAB and mounted, and the signal line electrode 32 and the signal line land 12 are mounted.
Is soldered (Example 1). By being mounted in this manner, horizontal displacement of the LCD module can be sufficiently prevented.

【0021】LCDモジュール又は/及びプリント基板
を積層化させる場合は、LCDモジュールのズレをさら
に防止の必要性があるため、前記LCD TABの穴並
びに前記プリント基板の穴及び前記フレームの突起部を
それぞれ複数箇所を設け、実施例1と同様に実装するこ
とが好ましい(実施例2)。これによって、LCDモジ
ュールのズレの防止をより強化させることができる。
When the LCD module and / or the printed circuit board are laminated, it is necessary to further prevent the displacement of the LCD module. Therefore, the hole of the LCD TAB, the hole of the printed circuit board, and the projection of the frame are respectively provided. It is preferable that a plurality of portions be provided and mounted in the same manner as in the first embodiment (second embodiment). As a result, the prevention of displacement of the LCD module can be further enhanced.

【0022】LCDモジュールのズレの防止をさらに強
化する場合は、図2に示すように、前記LCDモジュー
ルのプリント基板側に一又は二以上の突起部を設け、前
記プリント基板に、前記LCDモジュールの突起部を装
入し、前記LCDモジュールを掛止するための穴を設
け、該LCDモジュールの突起部A21を該プリント基
板の穴B13に装入してLCDモジュールをプリント基
板に搭載し、実施例1ないし2と同様に実装することが
好ましい(実施例3)。例えば、LCDモジュール2に
クランパ(すなわち突起部A21)を設け、プリント基
板1に該クランパに対応した穴B13を設け、該穴に該
クランパを差し込んで、両クランパでプリント基板の両
穴を挟み込むようにして固定させてもよい。これによっ
て、LCDモジュールのズレの防止をさらに強化させる
ことができる。
In order to further prevent the displacement of the LCD module, as shown in FIG. 2, one or more projections are provided on the printed circuit board side of the LCD module, and the printed circuit board is provided with one or more projections. An example is shown in which a projection is inserted, a hole for engaging the LCD module is provided, a projection A21 of the LCD module is inserted into a hole B13 of the printed board, and the LCD module is mounted on the printed board. It is preferable to mount them in the same manner as in 1 and 2 (Example 3). For example, a clamper (that is, a protrusion A21) is provided in the LCD module 2, a hole B13 corresponding to the clamper is provided in the printed circuit board 1, the clamper is inserted into the hole, and both holes of the printed circuit board are sandwiched between both clampers. May be fixed. As a result, the prevention of displacement of the LCD module can be further enhanced.

【0023】また、前記フレーム5を、シールド構造と
兼用とさせることも可能である。例えば、前記フレーム
を携帯電話機やリモコンのようなケースとし、該ケース
に直接プリント基板及びLCDモジュールを実施例1乃
至3と同様に実装してもよい(実施例4)。これによ
り、LCDモジュールとプリント基板に係る応力が緩衝
され、また、ダウンサイジングが可能となる。
The frame 5 can also be used as a shield structure. For example, the frame may be a case such as a mobile phone or a remote controller, and a printed circuit board and an LCD module may be directly mounted on the case in the same manner as in the first to third embodiments (fourth embodiment). Thereby, the stress applied to the LCD module and the printed board is buffered, and downsizing becomes possible.

【0024】[0024]

【発明の効果】本発明に係るLCD TAB実装構造に
よれば、LCDモジュールとプリント基板とがフレーム
によって強固に掛止されるので、基板面に対する水平方
向に応力が加わっても、LCD TABの信号線電極と
プリント基板の信号線用ランドとのはんだ付け部分にか
かる圧力を十分抑えることができ、前記はんだ付け部分
の剥離、断線等の不具合を防止することができる。
According to the LCD TAB mounting structure of the present invention, since the LCD module and the printed board are firmly locked by the frame, the signal of the LCD TAB is applied even when a stress is applied in the horizontal direction to the board surface. The pressure applied to the soldering portion between the line electrode and the signal line land on the printed circuit board can be sufficiently suppressed, and problems such as peeling and disconnection of the soldering portion can be prevented.

【0025】また、前記フレームを、シールド構造と兼
用とさせることによって、LCDモジュールとプリント
基板に係る応力が緩衝され、また、ダウンサイジングが
可能となる。
Further, by using the frame also as a shield structure, the stress applied to the LCD module and the printed board is buffered, and downsizing becomes possible.

【0026】特に、LCDモジュールを実装する携帯電
話機等のように落下等による衝撃やねじれが生じやすい
機器にあっては、本発明を採用することにより、はんだ
付け部分の剥離、断線の不具合を防止することができ
る。
In particular, in a device such as a portable telephone on which an LCD module is mounted, which is liable to be impacted or twisted due to a drop or the like, the present invention can be used to prevent problems such as peeling of a soldered portion and disconnection. can do.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一形態に係るLCDモジュールの実装
構造の展開図である。
FIG. 1 is a development view of a mounting structure of an LCD module according to one embodiment of the present invention.

【図2】LCDモジュールの突起部をプリント基板の穴
に装入させるLCDモジュールの実装構造の展開図であ
る。
FIG. 2 is a development view of a mounting structure of the LCD module in which a projection of the LCD module is inserted into a hole of a printed circuit board.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 プリント基板 2 LCDモジュール 3 LCD TAB 4 LCD 5 フレーム 11 穴A 12 信号線用ランド 13 穴B 21 突起部A 31 LCDドライバ 32 信号線用電極 33 穴C 51 突起部B DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Printed circuit board 2 LCD module 3 LCD TAB 4 LCD 5 Frame 11 Hole A 12 Signal line land 13 Hole B 21 Projection A 31 LCD driver 32 Signal line electrode 33 Hole C 51 Projection B

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H05K 7/14 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) H05K 7/14

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】LCDと、LCDドライバを搭載し前記L
CDと接合するLCD TABとからなり、プリント基
板に搭載され、前記LCD TABの信号線用端子と前
記プリント基板の信号線用ランドとがはんだ付けされた
LCDモジュールの実装構造において、 前記LCDモジュールのLCD TABの板面に一又は
二以上の穴を設け、 前記プリント基板に前記LCD TABの穴と対応する
位置に前記LCDモジュールの穴と同じ大きさの穴を設
け、 前記LCD TABの穴及び前記プリント基板の穴を挿
通し、前記LCDモジュール及び前記プリント基板を掛
止するための突起部を有するフレームを含むことを特徴
とするLCDモジュールの実装構造。
An LCD and an LCD driver mounted on said LCD;
An LCD module mounting structure comprising an LCD TAB joined to a CD, mounted on a printed circuit board, and soldered with signal line terminals of the LCD TAB and signal line lands of the printed circuit board, One or two or more holes are provided on the plate surface of the LCD TAB, and holes having the same size as the holes of the LCD module are provided on the printed circuit board at positions corresponding to the holes of the LCD TAB. A mounting structure for an LCD module, comprising: a frame having a protrusion for inserting the hole in a printed board and hooking the LCD module and the printed board.
【請求項2】前記LCDモジュール又は/及び前記プリ
ント基板を積層化し、前記フレームに実装したことを特
徴とする請求項1に記載のLCDモジュールの実装構
造。
2. The mounting structure of an LCD module according to claim 1, wherein said LCD module and / or said printed circuit board are laminated and mounted on said frame.
【請求項3】請求項1又は2に記載のLCDモジュール
の実装構造において、 前記LCDモジュールのプリント基板側に一又は二以上
の突起部を設け、 前記プリント基板に、前記LCDモジュールの突起部を
装入し、前記LCDモジュールを掛止するための穴を設
けたことを特徴とするLCDモジュールの実装構造。
3. The mounting structure of an LCD module according to claim 1, wherein one or more projections are provided on a printed circuit board side of the LCD module, and the projections of the LCD module are provided on the printed circuit board. A mounting structure of an LCD module, wherein a hole for inserting the LCD module and hooking the LCD module is provided.
【請求項4】前記フレームをシールド構造と兼用させる
ことを特徴とする請求項1乃至3の一に記載のLCDモ
ジュールの実装構造。
4. The mounting structure for an LCD module according to claim 1, wherein the frame also serves as a shield structure.
JP11050144A 1999-02-26 1999-02-26 LCD module mounting structure Expired - Fee Related JP3043743B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11050144A JP3043743B1 (en) 1999-02-26 1999-02-26 LCD module mounting structure

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11050144A JP3043743B1 (en) 1999-02-26 1999-02-26 LCD module mounting structure

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP3043743B1 true JP3043743B1 (en) 2000-05-22
JP2000252651A JP2000252651A (en) 2000-09-14

Family

ID=12850987

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11050144A Expired - Fee Related JP3043743B1 (en) 1999-02-26 1999-02-26 LCD module mounting structure

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3043743B1 (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7032285B2 (en) 2004-03-02 2006-04-25 Eastman Kodak Company Mounting an OLED donor sheet to frames
TWI397651B (en) 2010-10-08 2013-06-01 Au Optronics Corp Light module

Also Published As

Publication number Publication date
JP2000252651A (en) 2000-09-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4283575B2 (en) LCD module
EP1096300B1 (en) Liquid crystal display apparatus
JP2000047243A (en) Lcd module
JP3319279B2 (en) Liquid crystal display
JP3501736B2 (en) Flat panel display device and manufacturing method thereof
JP2837027B2 (en) Tape carrier package
JP2776344B2 (en) Liquid crystal display
JP3043743B1 (en) LCD module mounting structure
JP2000269608A (en) Flexible wiring board and display device provided therewith
KR100864000B1 (en) Liquid crystal display module having flexible printed circuit board
JP3377757B2 (en) Liquid crystal panel driving integrated circuit package and liquid crystal panel module
JP2638427B2 (en) Liquid crystal display
JP2000124575A (en) Wiring board, liquid crystal device and electronic equipment
JP2911082B2 (en) Panel mounting structure and mounting method
JPH04313731A (en) Liquid crystal display device
JP2938057B1 (en) Small electronic equipment
JP2848379B2 (en) Flexible circuit board and liquid crystal display
JP5020430B2 (en) Electrode connection structure of liquid crystal display panel
JP3653981B2 (en) Mounting structure of liquid crystal device and electronic device
JP2948466B2 (en) Liquid crystal display device
KR100696651B1 (en) Liquid crystal display module
JP2000058985A (en) Wiring board, liquid crystal device, and electronic equipment
JP4082832B2 (en) Liquid crystal display
JP2902534B2 (en) Liquid crystal display
KR100719708B1 (en) Connecter for portable display device

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20000229

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees