JP3036199U - サーミスター体型バイメタルサーモスタット - Google Patents

サーミスター体型バイメタルサーモスタット

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JP3036199U
JP3036199U JP1996008223U JP822396U JP3036199U JP 3036199 U JP3036199 U JP 3036199U JP 1996008223 U JP1996008223 U JP 1996008223U JP 822396 U JP822396 U JP 822396U JP 3036199 U JP3036199 U JP 3036199U
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JP1996008223U
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Inventor
正徳 浦沢
Original Assignee
日本ジー．ティー株式会社
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 サーミスタとバイメタルサーモスタットの一
体化ならびに小型化を可能とし、より確実な温度検知を
実現する。 【構成】 中心部にサーミスタ素子を保持出来る筺体
、これにバイメタルディスクを保持し、伝達部材
を周縁部に保持出来るリテーナと凸部のあるキャップ
により構成される。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案は給湯機、電熱器等、ガス、石油、電気により加熱する機器に於いてサ ーミスタで温度制御を行うと伴に異常過熱を検知して回路を開閉する機能を一体 化したバイメタルサーモスタットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
給湯機、電熱器等には温度検知、温度制御の目的でサーミスタが多く用いられ ている。
【０００３】 また、同時に異常過熱等により回路を機械的に遮断するバイメタルサーモスタ ットも合わせて用いられている。
【０００４】 従来は、この二種類の感温素子を発熱部材に別々に取付け、温度検知を行って いた。
【０００５】
【考案が解決しようとする課題】
前述のとおり、別々に取付ける方法では次のような問題点が存在した。取付け 箇所が二箇所となり部品点数、組立工数が増加し、結果的にコスト増加が問題で あった。また、二個の感温素子を同一箇所に取付けることは困難であり、測定位 置の違いから温度誤差が生じ易くなる。
【０００６】 さらに、上記二点の問題点を解決すべく一体化の考案が考えられて来たが、一 体化した上、小型に収めようとすると図１のような構造が考えられた。
【０００７】 バイメタルディスクの中心に貫通孔を設け、その貫通孔にサーミスタ素子 を配置する構造となる為、バイメタルディスクの反転動作を接点ばねに伝達 する伝達部材が円筒形状となる。
【０００８】 円形バイメタルディスクの場合、スナップアクション領域が最大となるのはデ ィスクの中心である。
【０００９】 この為、バイメタルディスクの中心に貫通孔が設けられている上にコンパクト 化の為、外径を小さくした場合はバイメタルディスクのスナップアクション領域 が小さくなる。よって、バイメタルディスクの外径を大きくして領域を確保しな ければならず小型化に逆行することとなる。
【００１０】
【問題点を解決するための手段】
従来は、図１に示す如くバイメタルディスクの全周を半固定端とし、中心部 の変位で接点を開閉しているが、本考案に於いては図２、図３、図４に示す如く ディスクの周囲一点と中心点付近を半拘束し、周囲の一点の反対側の地点を自 由端としてその変位を伝達部材を介して接点ばねに伝える事とした。これに より中心点付近での変位より多大な変位を得る事が出来、上記問題点を解決出来 る。
【００１１】
【考案の実施例】
以下本考案の実施例を図面と伴に詳述する。
【００１２】 図２は本考案実施例であるサーミスタとバイメタルサーモスタットの一体化を 示す断面図である。
【００１３】 同図に於いて接点ばねはリベット▲１２▼により端子▲１１▼と伴に筺体 にカシメられている。
【００１４】 接点ばねの先端には可動接点がカシメられている。
【００１５】 リベット▲１０▼の先端には固定接点がカシメられており、可動接点に対 向すると伴に端子▲１１▼を筺体にカシメている。
【００１６】 ディスクはリテーナ凹部周縁の一箇所に半固定されていると伴にバイメタ ルディスクに発熱部材の温度を伝えるキャップの凸部▲１５▼により半固定 されている。
【００１７】 この状態でバイメタルディスク周縁の反対側一箇所が動作点となる伝達部材 を介して接点ばねを下方へ押しつけ、接点は閉状態となっている。
【００１８】 次に図３は接点開状態を示している。温度変化によりバイメタルディスクは 反転し、半固定状態から開放され自由状態となる。この結果、伝達部材を下方 へ押す力は伝達部材の自重のみとなり、接点ばねのばね力が勝って、可動接 点が固定接点より離れる。
【００１９】 図４は本考案のバイメタルディスクサーモスタットの内部図を示す。
【００２０】 接点ばねは円板形状となっており、中心部に貫通孔を設けている。この貫通 孔に筺体のサーミスタ素子保持部分▲１６▼の凸部が通る。
【００２１】 サーミスタ素子先端は、ディスク中心貫通孔を通り、キャップに接触し た状態となっており、発熱部材の温度変化をキャップを介してとらえている。
【００２２】 サーミスタのリード線と電線▲１４▼とはスポット溶接し、筺体内部に収め 樹脂▲１３▼で充填し固定している。
【００２３】
【考案の効果】
本考案のサーミスタ素子をバイメタルサーモスタットに内蔵する事により、温 度制御と過昇防止の二つの機能を持たせ、小型化にすることが出来る。
【００２４】 従って、発熱部材への取付けが一箇所で済むため廉価となる。また、同一箇所 での温度測定が可能になる為、確実な温度検知が実現出来る。
【００２５】
【図面の簡単な説明】
【図１】従来考案の断面図
【図２】本考案実施例の断面図（接点閉状態）
【図３】本考案実施例の断面図（接点開状態）
【図４】本考案実施例の内部図
【図５】本考案のキャップ断面図および正面図
【符号の説明】 ：ディスク ：サーミスタ素子 ：伝達部材 ：接点ばね ：キャップ ：リテーナ ：可動接点 ：固定接点 ：筺体 ▲１０▼ ：リベット ▲１１▼ ：端子 ▲１２▼ ：リベット ▲１３▼ ：充填樹脂 ▲１４▼ ：電線 ▲１５▼ ：キャップ凸部 ▲１６▼ ：サーミスタ素子保持部
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成８年１０月２２日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項２
【補正方法】変更
【補正内容】

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 円形バイメタルディスクを使用したバイ
    メタルサーモスタットに於いて、可動接点および固定接
    点の開閉を機械的に行う為にバイメタルディスクの動作
    を伝達する伝達部材をバイメタルディスクの周縁部に設
    けたバイメタルサーモスタット。
  2. 【請求項２】 前記構造にて筺体凹内に出来た空間を利
    用し、サーミスタを一体に取付けるとともにバイメタル
    ディスクの中心にサーミスタ挿入の為、貫通孔を設ける
    事を特徴としたバイメタルサーモスタット。
JP1996008223U 1996-07-11 1996-07-11 サーミスター体型バイメタルサーモスタット Expired - Lifetime JP3036199U (ja)

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