JP3035323B2 - 平滑面を備えた窒化アルミニウム焼結体の製造方法 - Google Patents
平滑面を備えた窒化アルミニウム焼結体の製造方法Info
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Description
造方法に関する。
とする場合には、常法に従い、焼結体表面に対するラッ
プ加工が試みられている。例えば、ラップ加工の手順を
数段階に分割し、平均粒径が15μm程度のダイヤモンド
砥粒によるラップ加工から開始して、砥粒を順次小さな
ものに取り替えてラップ加工を施していくという方法が
試みられている。
で小さくしても、窒化アルミニウム焼結体の表面から窒
化アルミニウム粒子が依然として脱粒し、常に焼結体表
面にポアーが形成されて表面が平滑化されないという問
題があった。
焼結体は、比較的粗大な窒化アルミニウム粒子1が相互
に焼結された構造を有しており、その表面は各粒子1の
突出部1aによって凹凸状を呈している。そのため、前記
従来の方法で焼結体表面にラップ加工を施した場合、第
7図に示すように、窒化アルミニウム粒子1の突出部1a
に対する硬質砥粒2の衝突による衝撃により、又は硬質
パッドのスクラッチによる衝撃により、窒化アルミニウ
ム粒子1が脱粒していた。
的は、加工時に窒化アルミニウム粒子の脱粒を生じるこ
となく、窒化アルミニウム焼結体の表面に平滑面を形成
して、平滑面を備えた窒化アルミニウム焼結体を確実に
製造することができる平滑面を備えた窒化アルミニウム
焼結体の製造方法を提供することにある。
ルミニウム焼結体の表面に、軟質樹脂製のパッドと軟質
砥粒とを用いてラップ加工を施すことにより、平滑面を
備えた窒化アルミニウム焼結体を製造している。
であるために、これらパッドや砥粒は焼結体表面の窒化
アルミニウム粒子1に大きな衝撃を与えて脱粒を生じさ
せることがなく、第2図に示すように、各粒子1は焼結
体表面に固定された状態でその突出部1aのみが研削され
る。それ故、窒化アルミニウム焼結体の表面は、脱粒に
よるポアーが形成されることなく、全体に平滑化され
る。
脂、気孔を有するウレタン樹脂、フェノール樹脂、塩化
ビニール樹脂等があげられる。これらは、一般に使用さ
れる金属製パッドよりも遙かに柔らかいものである。
ジルコニウム(ZrO2)等があげられる。これらは、一般
に使用されるダイヤモンド砥粒よりも硬度の低いもので
あり、ガラスやセラミックス用の研磨剤として使用され
るものである。
工に先立って、窒化アルミニウム焼結体の表面に通常の
ラップ加工による粗加工を施しておくことは好ましい。
これは、被加工面の大きな凹凸を予め除去して、ある程
度平坦にしておくことにより、前記軟質砥粒によるラッ
プ加工を施し易くするためである。
ップ加工後に、平均粒径が2.0μm以下のダイヤモンド
砥粒又は炭化珪素砥粒を使用したラップ加工を施しても
よい。
1の突出部1aを削り取り、表面全体としてある程度平滑
化した後であれば、その後にダイヤモンド砥粒又は炭化
珪素砥粒のような硬質砥粒を使用してラップ加工を施し
ても、これらの砥粒が窒化アルミニウム粒子に衝突する
ということがなく、脱粒を生じないからである。それ
故、上記硬質砥粒による効率的な研磨により、第3図に
示すように、窒化アルミニウム焼結体の表面が更に平滑
化される。
は、平均粒径が2.0μm以下のものを使用する必要があ
る。平均粒径が2.0μmを超えると、平滑化された表面
から再び窒化アルミニウム粒子を脱粒させる虞れがある
からである。
02μmという極めて優れた平滑面を備えた窒化アルミニ
ウム焼結体が製造される。
説明する。
に、セリウム製のパッドと平均粒径が15μmのダイヤモ
ンド砥粒を使用して、20分間の粗ラップ加工を施した。
この粗ラップ加工後の表面状態を第4図に示す。
酸化セリウム砥粒を使用して、約1時間の中仕上げラッ
プ加工を施した。この中仕上げラップ加工後の表面状態
を第5図に示す。
ンド砥粒を使用して、約10時間の仕上げラップ加工を施
した。この仕上げラップ加工後の表面状態を第6図に示
す。
結体の表面は、非常に滑らかな鏡面状に仕上げられ、そ
の面粗度はRa=0.03μmというものであった。
は、高周波回路基板等の用途に使用することができる。
リウム砥粒を使った中仕上げラップ工程を除外し、前記
実施例と同じ窒化アルミニウム焼結体に対し、前記同様
に粗ラップ加工及び仕上げラップ加工を施した。
結体の表面は、依然として荒れた状態にあり、その面粗
度はRa=0.1μmというものであった。
焼結体の表面に高精度の平滑面を形成するためには、ウ
レタン樹脂製のパッドと酸化セリウム砥粒を使用したラ
ップ加工が必要なことがわかる。
ルミニウム粒子の脱粒を生じることなく、窒化アルミニ
ウム焼結体の表面に平滑面を形成して、平滑面を備えた
窒化アルミニウム焼結体を確実に製造することができる
という優れた効果を奏する。
を示す概略説明図、 第2図は軟質砥粒によるラップ加工後の窒化アルミニウ
ム焼結体の表面状態を示す概略説明図、 第3図は続く硬質砥粒によるラップ加工後の窒化アルミ
ニウム焼結体の表面状態を示す概略説明図、 第4図は実施例における粗ラップ加工後の窒化アルミニ
ウム焼結体表面の結晶構造を示す図面に代わる顕微鏡写
真(5000倍)、 第5図は同じく中仕上げラップ加工後の窒化アルミニウ
ム焼結体表面の結晶構造を示す図面に代わる顕微鏡写真
(5000倍)、 第6図は同じく仕上げラップ加工後の窒化アルミニウム
焼結体表面の結晶構造を示す図面に代わる顕微鏡写真
(5000倍)、 第7図は従来のラップ加工法の欠点を示す概略説明図で
ある。
Claims (4)
- 【請求項1】窒化アルミニウム焼結体の表面に、軟質樹
脂製のパッドと軟質砥粒とを用いてラップ加工を施すこ
とを特徴とする平滑面を備えた窒化アルミニウム焼結体
の製造方法。 - 【請求項2】前記軟質樹脂は、ウレタン樹脂、気孔を有
するウレタン樹脂、フェノール樹脂、塩化ビニール樹脂
から選択される少なくとも一種からなることを特徴とす
る請求項1に記載の平滑面を備えた窒化アルミニウム焼
結体の製造方法。 - 【請求項3】前記軟質砥粒は、酸化セリウム、酸化ジル
コニウムから選択される少なくとも一種からなることを
特徴とする請求項1又は2に記載の平滑面を備えた窒化
アルミニウム焼結体の製造方法。 - 【請求項4】前記軟質樹脂製のパッド及び軟質砥粒によ
るラップ加工後に、平均粒径が2.0μm以下のダイヤモ
ンド砥粒又は炭化珪素砥粒を使用したラップ加工を施す
ことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載
の平滑面を備えた窒化アルミニウム焼結体の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2230390A JP3035323B2 (ja) | 1990-08-30 | 1990-08-30 | 平滑面を備えた窒化アルミニウム焼結体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2230390A JP3035323B2 (ja) | 1990-08-30 | 1990-08-30 | 平滑面を備えた窒化アルミニウム焼結体の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04114984A JPH04114984A (ja) | 1992-04-15 |
JP3035323B2 true JP3035323B2 (ja) | 2000-04-24 |
Family
ID=16907127
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2230390A Expired - Lifetime JP3035323B2 (ja) | 1990-08-30 | 1990-08-30 | 平滑面を備えた窒化アルミニウム焼結体の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3035323B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0614861B1 (en) * | 1992-10-01 | 2001-05-23 | Nihon Cement Co., Ltd. | Method of manufacturing titania and alumina ceramic sintered bodies |
US5731251A (en) * | 1993-07-12 | 1998-03-24 | Nihon Cement Co., Ltd. | Oxide ceramic sintered bodies |
-
1990
- 1990-08-30 JP JP2230390A patent/JP3035323B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH04114984A (ja) | 1992-04-15 |
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