JP3035323B2 - 平滑面を備えた窒化アルミニウム焼結体の製造方法 - Google Patents

平滑面を備えた窒化アルミニウム焼結体の製造方法

Info

Publication number
JP3035323B2
JP3035323B2 JP2230390A JP23039090A JP3035323B2 JP 3035323 B2 JP3035323 B2 JP 3035323B2 JP 2230390 A JP2230390 A JP 2230390A JP 23039090 A JP23039090 A JP 23039090A JP 3035323 B2 JP3035323 B2 JP 3035323B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sintered body
aluminum nitride
abrasive grains
nitride sintered
smooth surface
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP2230390A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH04114984A (ja
Inventor
宗太郎 伊藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ibiden Co Ltd
Original Assignee
Ibiden Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ibiden Co Ltd filed Critical Ibiden Co Ltd
Priority to JP2230390A priority Critical patent/JP3035323B2/ja
Publication of JPH04114984A publication Critical patent/JPH04114984A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3035323B2 publication Critical patent/JP3035323B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は平滑面を備えた窒化アルミニウム焼結体の製
造方法に関する。
[従来の技術] 従来、窒化アルミニウム焼結体の表面を平滑にしよう
とする場合には、常法に従い、焼結体表面に対するラッ
プ加工が試みられている。例えば、ラップ加工の手順を
数段階に分割し、平均粒径が15μm程度のダイヤモンド
砥粒によるラップ加工から開始して、砥粒を順次小さな
ものに取り替えてラップ加工を施していくという方法が
試みられている。
[発明が解決しようとする課題] しかし、砥粒の大きさを平均粒径が0.5μm程度にま
で小さくしても、窒化アルミニウム焼結体の表面から窒
化アルミニウム粒子が依然として脱粒し、常に焼結体表
面にポアーが形成されて表面が平滑化されないという問
題があった。
即ち、第1図に示すように、一般に窒化アルミニウム
焼結体は、比較的粗大な窒化アルミニウム粒子1が相互
に焼結された構造を有しており、その表面は各粒子1の
突出部1aによって凹凸状を呈している。そのため、前記
従来の方法で焼結体表面にラップ加工を施した場合、第
7図に示すように、窒化アルミニウム粒子1の突出部1a
に対する硬質砥粒2の衝突による衝撃により、又は硬質
パッドのスクラッチによる衝撃により、窒化アルミニウ
ム粒子1が脱粒していた。
本発明は上記事情に鑑みなされたものであり、その目
的は、加工時に窒化アルミニウム粒子の脱粒を生じるこ
となく、窒化アルミニウム焼結体の表面に平滑面を形成
して、平滑面を備えた窒化アルミニウム焼結体を確実に
製造することができる平滑面を備えた窒化アルミニウム
焼結体の製造方法を提供することにある。
[課題を解決するための手段及び作用] 上記課題を解決するために本発明においては、窒化ア
ルミニウム焼結体の表面に、軟質樹脂製のパッドと軟質
砥粒とを用いてラップ加工を施すことにより、平滑面を
備えた窒化アルミニウム焼結体を製造している。
この方法によれば、パッド及び砥粒のいずれもが軟質
であるために、これらパッドや砥粒は焼結体表面の窒化
アルミニウム粒子1に大きな衝撃を与えて脱粒を生じさ
せることがなく、第2図に示すように、各粒子1は焼結
体表面に固定された状態でその突出部1aのみが研削され
る。それ故、窒化アルミニウム焼結体の表面は、脱粒に
よるポアーが形成されることなく、全体に平滑化され
る。
前記パッドを構成する軟質樹脂としては、ウレタン樹
脂、気孔を有するウレタン樹脂、フェノール樹脂、塩化
ビニール樹脂等があげられる。これらは、一般に使用さ
れる金属製パッドよりも遙かに柔らかいものである。
前記軟質砥粒としては、酸化セリウム(CeO2)、酸化
ジルコニウム(ZrO2)等があげられる。これらは、一般
に使用されるダイヤモンド砥粒よりも硬度の低いもので
あり、ガラスやセラミックス用の研磨剤として使用され
るものである。
前記軟質樹脂製のパッドと軟質砥粒とによるラップ加
工に先立って、窒化アルミニウム焼結体の表面に通常の
ラップ加工による粗加工を施しておくことは好ましい。
これは、被加工面の大きな凹凸を予め除去して、ある程
度平坦にしておくことにより、前記軟質砥粒によるラッ
プ加工を施し易くするためである。
また、前記軟質樹脂製のパッドと軟質砥粒とによるラ
ップ加工後に、平均粒径が2.0μm以下のダイヤモンド
砥粒又は炭化珪素砥粒を使用したラップ加工を施しても
よい。
これは、第2図に示すように、窒化アルミニウム粒子
1の突出部1aを削り取り、表面全体としてある程度平滑
化した後であれば、その後にダイヤモンド砥粒又は炭化
珪素砥粒のような硬質砥粒を使用してラップ加工を施し
ても、これらの砥粒が窒化アルミニウム粒子に衝突する
ということがなく、脱粒を生じないからである。それ
故、上記硬質砥粒による効率的な研磨により、第3図に
示すように、窒化アルミニウム焼結体の表面が更に平滑
化される。
尚、前記ダイヤモンド砥粒又は炭化珪素砥粒として
は、平均粒径が2.0μm以下のものを使用する必要があ
る。平均粒径が2.0μmを超えると、平滑化された表面
から再び窒化アルミニウム粒子を脱粒させる虞れがある
からである。
このように本発明によれば、面粗度が例えば、Ra=0.
02μmという極めて優れた平滑面を備えた窒化アルミニ
ウム焼結体が製造される。
以下に本発明を具体化した実施例及び比較例について
説明する。
[実施例] 面粗度Ra=0.3μmの窒化アルミニウム焼結体の表面
に、セリウム製のパッドと平均粒径が15μmのダイヤモ
ンド砥粒を使用して、20分間の粗ラップ加工を施した。
この粗ラップ加工後の表面状態を第4図に示す。
次に、ウレタン樹脂製のパッドと平均粒径が3μmの
酸化セリウム砥粒を使用して、約1時間の中仕上げラッ
プ加工を施した。この中仕上げラップ加工後の表面状態
を第5図に示す。
その後、Sn−Pb定盤と平均粒径が0.5μmのダイヤモ
ンド砥粒を使用して、約10時間の仕上げラップ加工を施
した。この仕上げラップ加工後の表面状態を第6図に示
す。
上記3工程のラップ加工を施した窒化アルミニウム焼
結体の表面は、非常に滑らかな鏡面状に仕上げられ、そ
の面粗度はRa=0.03μmというものであった。
尚、かかる平滑面を備えた窒化アルミニウム焼結体
は、高周波回路基板等の用途に使用することができる。
[比較例] 前記実施例におけるウレタン樹脂製のパッドと酸化セ
リウム砥粒を使った中仕上げラップ工程を除外し、前記
実施例と同じ窒化アルミニウム焼結体に対し、前記同様
に粗ラップ加工及び仕上げラップ加工を施した。
この2工程のラップ加工を施した窒化アルミニウム焼
結体の表面は、依然として荒れた状態にあり、その面粗
度はRa=0.1μmというものであった。
前記実施例及び比較例の結果から、窒化アルミニウム
焼結体の表面に高精度の平滑面を形成するためには、ウ
レタン樹脂製のパッドと酸化セリウム砥粒を使用したラ
ップ加工が必要なことがわかる。
[発明の効果] 以上詳述したように本発明によれば、加工時に窒化ア
ルミニウム粒子の脱粒を生じることなく、窒化アルミニ
ウム焼結体の表面に平滑面を形成して、平滑面を備えた
窒化アルミニウム焼結体を確実に製造することができる
という優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図は未加工時の窒化アルミニウム焼結体の表面状態
を示す概略説明図、 第2図は軟質砥粒によるラップ加工後の窒化アルミニウ
ム焼結体の表面状態を示す概略説明図、 第3図は続く硬質砥粒によるラップ加工後の窒化アルミ
ニウム焼結体の表面状態を示す概略説明図、 第4図は実施例における粗ラップ加工後の窒化アルミニ
ウム焼結体表面の結晶構造を示す図面に代わる顕微鏡写
真(5000倍)、 第5図は同じく中仕上げラップ加工後の窒化アルミニウ
ム焼結体表面の結晶構造を示す図面に代わる顕微鏡写真
(5000倍)、 第6図は同じく仕上げラップ加工後の窒化アルミニウム
焼結体表面の結晶構造を示す図面に代わる顕微鏡写真
(5000倍)、 第7図は従来のラップ加工法の欠点を示す概略説明図で
ある。

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】窒化アルミニウム焼結体の表面に、軟質樹
    脂製のパッドと軟質砥粒とを用いてラップ加工を施すこ
    とを特徴とする平滑面を備えた窒化アルミニウム焼結体
    の製造方法。
  2. 【請求項2】前記軟質樹脂は、ウレタン樹脂、気孔を有
    するウレタン樹脂、フェノール樹脂、塩化ビニール樹脂
    から選択される少なくとも一種からなることを特徴とす
    る請求項1に記載の平滑面を備えた窒化アルミニウム焼
    結体の製造方法。
  3. 【請求項3】前記軟質砥粒は、酸化セリウム、酸化ジル
    コニウムから選択される少なくとも一種からなることを
    特徴とする請求項1又は2に記載の平滑面を備えた窒化
    アルミニウム焼結体の製造方法。
  4. 【請求項4】前記軟質樹脂製のパッド及び軟質砥粒によ
    るラップ加工後に、平均粒径が2.0μm以下のダイヤモ
    ンド砥粒又は炭化珪素砥粒を使用したラップ加工を施す
    ことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載
    の平滑面を備えた窒化アルミニウム焼結体の製造方法。
JP2230390A 1990-08-30 1990-08-30 平滑面を備えた窒化アルミニウム焼結体の製造方法 Expired - Lifetime JP3035323B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2230390A JP3035323B2 (ja) 1990-08-30 1990-08-30 平滑面を備えた窒化アルミニウム焼結体の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2230390A JP3035323B2 (ja) 1990-08-30 1990-08-30 平滑面を備えた窒化アルミニウム焼結体の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH04114984A JPH04114984A (ja) 1992-04-15
JP3035323B2 true JP3035323B2 (ja) 2000-04-24

Family

ID=16907127

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2230390A Expired - Lifetime JP3035323B2 (ja) 1990-08-30 1990-08-30 平滑面を備えた窒化アルミニウム焼結体の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3035323B2 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0614861B1 (en) * 1992-10-01 2001-05-23 Nihon Cement Co., Ltd. Method of manufacturing titania and alumina ceramic sintered bodies
US5731251A (en) * 1993-07-12 1998-03-24 Nihon Cement Co., Ltd. Oxide ceramic sintered bodies

Also Published As

Publication number Publication date
JPH04114984A (ja) 1992-04-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3846706B2 (ja) ウエーハ外周面取部の研磨方法及び研磨装置
CN100365774C (zh) 半导体晶片的制造方法及晶片
US5727990A (en) Method for mirror-polishing chamfered portion of wafer and mirror-polishing apparatus
CN1330797A (zh) 处理半导体晶片内置后表面损伤的方法
US7704126B2 (en) Method for producing a semiconductor wafer with profiled edge
JP2894209B2 (ja) シリコンウェーハ研磨用パッド及び研磨方法
JPH11135464A (ja) 半導体ウェハの製造方法
JP2002124490A (ja) 半導体ウェーハの製造方法
TW202024408A (zh) 晶圓製造方法以及晶圓
KR100757287B1 (ko) 반도체 웨이퍼의 제조 방법
JP3035323B2 (ja) 平滑面を備えた窒化アルミニウム焼結体の製造方法
CN1254633A (zh) 玻璃基片的研磨方法
JP3795947B2 (ja) 半導体ウェハの研磨方法
US20230390842A1 (en) Method for cutting a gear, gear-cutting tool and gear-cutting machine
JP2938836B2 (ja) ガラスディスクのチャンファー加工方法
US6733368B1 (en) Method for lapping a wafer
JP2002299296A (ja) 半導体ウェーハの研磨方法
JP2006026760A (ja) 被研磨物保持用キャリア
WO2022219955A1 (ja) 半導体ウェーハの製造方法
JP7131724B1 (ja) 半導体ウェーハの製造方法
KR19980080547A (ko) 디스크 기판 중간체와 그 제조 방법 및 연삭 가공 장치
JP3148126B2 (ja) 磁気ディスク基板の研磨加工方法
JPS60232874A (ja) 総形研削工具
JPS6025650A (ja) 表面加工用ポリシヤ
JPH0818316B2 (ja) β−アルミナ管成形体又は仮焼体の外表面加工方法及びそれに用いる研摩具

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090218

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090218

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100218

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110218

Year of fee payment: 11

EXPY Cancellation because of completion of term
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110218

Year of fee payment: 11