JP3022939B2 - ポリイミド系樹脂組成物 - Google Patents

ポリイミド系樹脂組成物

Info

Publication number
JP3022939B2
JP3022939B2 JP4269547A JP26954792A JP3022939B2 JP 3022939 B2 JP3022939 B2 JP 3022939B2 JP 4269547 A JP4269547 A JP 4269547A JP 26954792 A JP26954792 A JP 26954792A JP 3022939 B2 JP3022939 B2 JP 3022939B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin composition
group
reaction
embedded image
general formula
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP4269547A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0693178A (ja
Inventor
浩行 古谷
純哉 井田
広作 永野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kaneka Corp
Original Assignee
Kaneka Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kaneka Corp filed Critical Kaneka Corp
Priority to JP4269547A priority Critical patent/JP3022939B2/ja
Publication of JPH0693178A publication Critical patent/JPH0693178A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3022939B2 publication Critical patent/JP3022939B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Polymerisation Methods In General (AREA)
  • Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は新規なポリイミド系樹脂
組成物に関する。更に詳しくは、特に耐熱性に優れ、ま
た良好な有機溶媒溶解性を示し、積層、成形用に最適な
反応性を有するポリイミド系樹脂組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】熱硬化性樹脂は、注型、含浸、積層、成
形用材料として各種電気絶縁材料、構造材料などに使用
されている。近年、これらの各使用用途において材料の
使用条件はますます厳しくなり、特に、材料の耐熱性は
重要な特性になっている。耐熱性を必要とする用途に
は、従来、熱硬化性型ポリイミド樹脂や耐熱性エポキシ
樹脂が用いられている。その中で、熱硬化型ポリイミド
樹脂は、ビスマレイミド系化合物とジアミノジフェニル
メタンとの組合せを主成分とするケルイミドが使用され
ている〔藤沢松生、プラスチックス、第34巻、第7
号、75ページ、1983年〕。
【0003】最近、例えば、第1級アミンとして3−ア
ミノフェニルアセチレンを用い、末端を停止した熱硬化
性ポリイミドがサーミッドとして上市されている(ヒュ
ーズ・エアクラフト、特開昭50−5348等)。ここ
で用いられている3−アミノフェニルアセチレンの合成
に関して幾つかの方法(例えば、USP4,125,563 号)
が知られているが、いずれも合成ルートが長く、しかも
合成試薬が高価であるという問題を有していた。また、
第1級アミンとしてプロパルギルアミンを用い末端を停
止した熱硬化性ポリイミドも提案されている(株式会社
宇部興産、特開平2−284923、特開平3−174
427)。しかし、プロパルギル基の熱反応開始温度は
250℃と高く、これを反応性基として用いたイミドオ
リゴマーも硬化温度が高く、加工性の点で劣ることが知
られている〔St.Clair,AnneK. et
al.,「ポリマー・エンジニアリング・サイエンス
(Polym.Eng.Sci.)」,22(1),9
−14(1982)〕。また、一般的にポリイミド樹脂
は吸湿性が悪く、加工工程での寸法安定性の問題を指摘
されてきた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記問題点
を解決したポリイミド樹脂組成物を提供するものであ
る。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明者等はかかる実情
に鑑み、これらの技術的課題を解決すべく鋭意検討を重
ねた結果、本発明に到達したものである。即ち、本発明
は、一般式(1)
【0006】
【化9】
【0007】(式中、R1 、R2 は水素、C1〜18の
脂肪族基又は芳香族基よりなる群から選ばれる少なくと
も1種で、それぞれハロゲン基を含有してもよい。また
1 、R2 は、それぞれ同種であっても異種であっても
よい。Ar1 は4価の芳香族基を示し、1種であっても
2種以上であってもよい。)で示される熱可塑性ポリイ
ミドと、一般式(2)
【0008】
【化10】
【0009】あるいは、一般式(3)
【0010】
【化11】
【0011】(式中、Ar2 は2価の芳香族基で、1種
であっても2種以上であってもよい。Ar3 は4価の芳
香族基であり、少なくとも2モル%以上が一般式(4)
【0012】
【化12】
【0013】の結合様式を含む。また、式中、Xは3価
の結合様式で、一般式(5)
【0014】
【化13】
【0015】で示される群の中から選択され、同種であ
っても異なっていてもよい。nは1〜30の正の整数を
表す。)で示されるいずれか一方あるいは両方の熱硬化
性オリゴマーとを構成成分とするポリイミド系樹脂組成
物を内容とするものである。
【0016】まず、本発明の熱硬化型オリゴマーの製造
方法について説明する。反応槽を充分に乾燥したアルゴ
ン又はチッ素などの不活性ガス雰囲気中、一般式(6)
【0017】
【化14】
【0018】で表される酸二無水物(式中、Ar1 は4
価の有機基。)あるいは、一般式(7)
【0019】
【化15】
【0020】で表される酸二無水物誘導体(式中、
1 、Y2 、Y3 、Y4 は水素及びC1〜5のアルキル
基よりなる群から選ばれる少なくとも1種であり、同種
であっても異なっていてもよい。Ar1 は4価の芳香族
基で、1種であっても2種以上であってもよい。)を極
性有機溶媒中に溶解させ、その溶液中に一般式(8)で
示される有機ジアミン化合物
【0021】
【化16】
【0022】(式中、R1 、R2 は水素、C1〜18の
脂肪族基又は芳香族基よりなる群から選ばれる少なくと
も1種で、それぞれハロゲン基を含有してもよい。また
1 、R2 は、それぞれ同種であっても異種であっても
よい。)を上記と同一の極性溶媒に溶解させるか、又は
粉体で発熱及び増粘に注意しながら添加し、両末端がア
ミノ基であるテレケリックなオリゴマーを得る。この時
の反応温度は、−15〜120℃の範囲が好適であり、
好ましくは−15〜100℃、更に好ましくは−5〜5
0℃である。反応時間は、1〜5時間程度が好ましい。
この反応溶液に、一般式(9)で表される熱硬化性基を
有する1級アミン
【0023】
【化17】
【0024】あるいは、酸無水物(10)
【0025】
【化18】
【0026】を末端を停止するために添加し、反応性を
有するイミドの前駆体であるポリアミック酸溶液を得
る。この時の反応温度は、0〜120℃が好適であり、
好ましくは0〜100℃、更に好ましくは40〜100
℃である。反応時間は1〜5時間程度が好ましい。その
のち、ポリアミック酸溶液を熱的に閉環・脱水するため
に非溶媒を加えたのち、還流・共沸下にポリイミドに変
換し、一般式(2)
【0027】
【化19】
【0028】あるいは、一般式(3)
【0029】
【化20】
【0030】(式中、Ar2 は2価の芳香族基で、1種
であっても2種以上であってもよい。Ar3 は4価の芳
香族基であり、少なくとも2モル%以上が一般式(4)
【0031】
【化21】
【0032】の結合様式を含む。また、式中、Xは3価
の結合様式で、一般式(5)
【0033】
【化22】
【0034】の中から選択され、同種であっても異なっ
ていてもよい。nは1〜30の正の整数を表す。)で示
される熱硬化性オリゴマーを得る。ここで使用する非溶
媒は芳香族炭化水素であるキシレン、トルエン等が使用
できるが、好ましくはトルエンを使用するのがよい。反
応は、共沸・留去する水をディーン・スターク還流器を
用いて反応理論量の水が集められるまで還流させる。こ
のイミド構造への脱水閉環反応は化学的閉環法を併用す
るなど同業者の知識に基づく応用法が使用できる。反応
後は、水あるいはアルコール系の溶媒中に激しく攪拌さ
せながらポリイミド溶液を注ぐことにより、ポリイミド
をパウダーとして沈澱させる。パウダーは濾過して集め
たのち80℃、減圧下に48時間乾燥させる。
【0035】本発明に用いられる有機テトラカルボン酸
二無水物としては、あらゆる構造の有機テトラカルボン
酸二無水物が使用可能であるが、一般式(2)あるいは
(3)のAr1 、Ar3 基は4価の有機基であり、芳香
族基であることが好ましい。このAr1 、Ar3 基を具
体的に例示すると、次の物を挙げることができ、これら
の中から少なくとも1種が選択される。
【0036】
【化23】
【0037】好ましくは、以下に示した少なくとも1種
が選択される。
【0038】
【化24】
【0039】また、一般式(3)で表される芳香族ジア
ミン化合物のAr2 は本質的には2価の有機基なら何で
も使用可能であるが、具体的には、
【0040】
【化25】
【0041】
【化26】
【0042】を例示することができ、これらの中から少
なくとも1種が選択される。特には、芳香族基が望まし
く具体的には、
【0043】
【化27】
【0044】の少なくとも1種を主成分とすることが好
適である。ポリアミック酸溶液の生成反応に使用される
有機溶媒としては、例えば、ジメチルスルホキシド、ジ
エチルスルホキシド等のスルホキシド系溶媒、N,N′
−ジメチルホルムアミド、N,N′−ジエチルホルムア
ミド等のホルムアミド系溶媒、N,N′−ジメチルアセ
トアミド、N,N′−ジエチルアセトアミド等のアセト
アミド系溶媒等を挙げることができる。これらを単独又
は2種以上の混合溶媒として用いることもできる。更
に、これらの極性溶媒とともに、メタノール、エタノー
ル、イソプロパノール、ベンゼンメチルセロソルブ等の
ポリアミック酸の非溶媒との混合溶媒として用いること
もできる。
【0045】また、本発明のオリゴマーは、その必要に
応じていわゆるB−ステージ化を併用することができ
る。B−ステージ化は、100℃以上、好ましくは15
0℃以上、更に好ましくは200℃以上で、1分以上、
好ましくは5分以上で溶融下に熱風循環下あるいは真空
下に行うのがよい。
【0046】また、数平均重合度〔DP;P.J.フロ
ーリー,「プリンシプルズ・オブ・ポリマー・ケミスト
リー(Principles of Polymer Chemistry )」Cornell
University Press: I thaca, NY,91ページ、1953
年〕をコントロールするために、共重合比mは1〜3
0、好ましくは1〜15、更に好ましくは1〜10がよ
い。同様に共重合比nは1〜30、好ましくは1〜2
5、更に好ましくは1〜20がよい。上記より大きくな
ると、有機溶媒溶解性が落ちるという欠点が出る。ま
た、上記より小さくなると、機械的強度の点で問題が出
る。
【0047】また、本発明のもう一方の構成成分である
熱可塑性ポリイミドは、公知の技術を用いて合成するこ
とができる。即ち、対応するジアミンあるいはジアミン
誘導体と酸二無水物あるいは酸二無水物エステル誘導体
又はジシアナート等から種々の合成条件で製造すること
ができる。本発明の組成物は以上説明した反応性を有す
るポリイミド樹脂を必須成分とするものであるが、必要
に応じて公知のエポキシ樹脂やエポキシ樹脂硬化剤、硬
化促進剤、充填剤、難燃剤、補強剤、表面処理剤、顔
料、各種エラストマーなどを単独又は2種以上併用する
ことができる。これらの本発明の組成物は、その使用用
途に制限はなく各種の態様での応用が可能である。その
中で、電気用積層板いわゆるPWB(プリンテッド・ワ
イヤリング・ボード)用マトリックス樹脂として使用す
ることも可能である。PWB用途に使用する場合におい
て、各種の充填剤や補強剤等を使用できる。充填剤とし
ては、水酸化アルミ、三酸化アンチモン、赤リンなどが
例示できる。また補強材としては、炭素繊維、ガラス繊
維、アラミド繊維、ベクトラ等の液晶ポリエステル繊
維、ポリベンゾチアゾール(PBT)繊維、アルミナ繊
維等からなる織布、不織布、マット、紙(ペーパー)あ
るいはこれらの組み合わせが例示できる。
【0048】
【実施例】以下、実施例により本発明を具体的に説明す
るが、本発明はこれらの実施例に何ら限定されるもので
はなく、また、本発明はその趣旨を何等逸脱しない範囲
内で、当業者の知識に基づき種々なる修正、改良変更を
加えた態様で実施し得るものである。
【0049】参考例1 1,3−ビス(4,4−ジニトロフェノキシ)−2,2
−ジメチルプロパンの合成 充分に乾燥した2000mlの4ツ口フラスコにN2 導入
管、バブラ−・ジムロート還流冷却器、メカニカルスタ
ーラーを取付け、N2 をフラッシュした。146.1g
(0.920mol )の1−ニトロ−4−クロロベンゼン
と45.1g(0.470mol )の2,2−ジメチルプ
ロパン−1,3−ジオールを乳鉢でよくすりつぶしたの
ち反応器に入れた。200mlのジメチルアセトアミドで
充分に溶かしたのち、400g(2.820mol )のK
2 CO3 を入れた。N2 気流中・還流下に26時間反応
させた。2000mlの氷水に沈澱させ、濃HClで注意
深く中和させ、沈澱を濾別した。得られた沈澱物を、ト
ルエンから2回再結晶した。減圧下、65℃で充分乾燥
したところ、133.3g(収率:82.0%)の1,
3−ビス(4,4−ジニトロフェノキシ)−2,2−ジ
メチルプロパン(以下、BNPDMPと略す。)が得ら
れた。融点は、165−6℃(既報告値:164℃)で
あった。 〔スペクトルデータ〕 IR(KBr,cm-1)ν=3100,2950,168
0,1600,1500,1340,1290,117
0,1120,1040,1000,860,770,
680.1 H−NMR(acetone −d6 ,ppm)δ=1.20
(s,6H,−CH3 ),4.08(s,4H,−CH
2 −O−),7.19(m,4H,aromatic H),8.
15(m,4H,aromatic H) 元素分析値は、C17H18O6N2として 計算値(%):C;58.74,H;23.83 実測値(%):C;58.56,H;23.92 であった。
【0050】参考例2 1,3−ビス(4,4−ジアミノフェノキシ)−2,2
−ジメチルプロパンの合成 充分に乾燥した2000mlの4ツ口フラスコに、バブラ
−・ジムロート還流冷却器、回転子、600g(12.
080mol )のヒドラジン・−水和物を入れた1000
mlの滴下ロートを取り付けた。286.44g(0.8
41mol )の参考例1で得られたBNPDMPと13.
71gの5wt%Pd−Cと1000mlの乾燥エタノール
を反応系に加えた。還流下にヒドラジンを約90分かけ
て滴下した。還流下に24時間反応させた。反応後は、
沈澱物を減圧下にセライト上で濾過したのち、有機層を
減圧下に留去した。沈澱を集めて、エタノールから再結
晶した。融点が114−5℃(既報告値:113℃)で
ある196.8g(収率;95.5%)の1,3−ビス
(4,4−ジアミノフェノキシ)−2,2−ジメチルプ
ロパン(以下、BAPDMPと略す。)を得た。
【0051】〔スペクトルデータ〕 IR(KBr,cm-1)ν=3420,3350,320
0,2950,2900,2850,1725,161
0,1510,1460,1410,1250,113
0,1040,8201 H−NMR(acetone −d6 ,ppm)δ=1.10
(s,6H,−CH3 ),3.40(bs,4H,−N
2 ),3.80(s,4H,−CH2 −O−),6.
15(m,8H,aromatic H) 元素分析値は、C17H22O2N2として 計算値(%):C;73.30,H;7.91 実測値(%):C;73.56,H;7.78 であった。なお、エチニルアニリンは、USP4,125,56
3 (ヒューズエアクラフト社)を参考に、ニトロアセト
フェノンから3ステップで70%収率で合成した。ま
た、エチニルフタル酸無水物は、ジャーナル・オブ・オ
ーガニック・ケミストリー、48巻、5135〜513
7ページ(1983,E. T. Sabourinら)を参考に、フ
タル酸から5ステップで38%収率で合成した。エチニ
ルフタル酸無水物は、昇華精製の後、使用した。
【0052】実施例1 1000mlの4ツ口セパラブル反応容器に、N2 導入
管、バブラー、メカニカルスターラー減圧弁を取付け、
2 をフラッシュした。反応系を、76±2℃にコント
ロールしながら、38.8631g(0.12528mo
l )のオキシジフタリック酸二無水物(以下、ODPA
とする)を仕込み、15mlのN−メチルピロリドン(N
MP)で溶解した。均一溶液になったのを確かめて、5
0.0ml(1.26mol )の乾燥メタノールを滴下し、
オキシジフタリック酸ジメチルエステルを合成した。そ
の温度で60分攪拌したのち、34.8610g(0.
12526mol )の参考例2で得られたBAPDMPを
100mlの乾燥THFで76±2℃で調整していた溶液
を加えた。温度コントロールに注意しながら2時間攪拌
させた。そののち、10.1g(17.5mmmol)のビス
フェノールAビストリメリット酸二無水物と5.6g
(17.5mmmol)のベンゾフェノンテトラカルボン酸二
無水物と5.1g(17.5mmmol)のビスアミノフェノ
キシベンゼンと4.1g(34.9mmmol)のエチニルア
ニリンから合成した25gの下記式(12)
【0053】
【化28】
【0054】で表される化合物をテトラヒドロフラン
(THF)60/NMP15mlの混合溶媒中で溶解した
ものを加え、2時間攪拌した。ブルックフィールド・ビ
スコメーター(Brookfield Viscometer)を使用して反応
後の樹脂粘度を測定したところ、19ポイズであった。
得られたポリアミック酸は、室温に反応温度を戻したの
ち、11mlの無水酢酸と10mlのピリジンを添加して化
学的に脱水閉環した。反応後は1リットルのメタノール
中に反応溶液を投入し、ポリイミド系樹脂組成物を沈澱
させた。アスピレーターで減圧下に濾過し、真空中、8
0℃で48時間乾燥したところ、92.6g(収率;9
3.8%)の淡黄色パウダーとしてポリイミド系樹脂組
成物を得た。
【0055】〔スペクトルデータ〕 IR(neat,cm-1)ν=3000,2950,178
0,1750,1700,1620,1600,158
0,1495,1450,1350,1295,122
0,1160,990,905,860,780,73
5,690. 220℃の真空オーブン中で溶融・脱泡してポリイミド
系樹脂組成物をB−ステージ化したところ、赤褐色のパ
ウダーとなった。8.3gのB−ステージ化ポリイミド
系樹脂組成物を用いて、220℃・20分、250℃・
30分、270℃・1時間、接触圧下でプレスして、密
度1.39g/cm3 を有する12mm(幅)×12cm
(長)×3.4mm(厚)の注型板を得た。この注型板
は、58.8kg/mm2 の曲げ強さと、315kg/mm2
曲げ弾性率と、35kg・cm/cm2 の衝撃強度と、253
℃のガラス転移温度(Tg)を有する樹脂であった。吸
湿率は0.27であった。
【0056】実施例2 1000mlの4ツ口セパラブル反応容器に、N2 導入
管、バブラー、メカニカルスターラー減圧弁を取付け、
2 をフラッシュした。反応系を、76±2℃にコント
ロールしながら、38.8631g(0.12528mo
l )のオキシジフタリック酸二無水物(以下、ODPA
とする)を仕込み、15mlのNMPで溶解した。均一溶
液になったのを確かめて、50.0ml(1.26mol )
の乾燥メタノールを滴下し、オキシジフタリック酸ジメ
チルエステルを合成した。その温度で60分攪拌したの
ち、34.8610g(0.12526mol )の参考例
2で得られたBAPDMPを100mlの乾燥THFで7
6±2℃で調整していた溶液を加えた。温度コントロー
ルに注意しながら2時間攪拌させた。そののち、10.
1g(17.5mmmol)のビスフェノールAビストリメリ
ット酸二無水物と5.6g(17.5mmmol)のベンゾフ
ェノンテトラカルボン酸二無水物と5.8g(17.5
mmmol)の2,2−ビス(4−アミノフェニル)ヘキサフ
ルオロプロパンと4.1g(34.9mmmol)のエチニル
アニリンから合成した25gの下記式(13)
【0057】
【化29】
【0058】で表される化合物をTHF60/NMP1
5mlの混合溶媒中で溶解したものを加え、2時間攪拌し
た。ブルックフィールド・ビスコメーター(Brookfield
Viscometer)を使用して反応後の樹脂粘度を測定したと
ころ、19ポイズであった。得られたポリアミック酸
は、室温に反応温度を戻したのち、11mlの無水酢酸と
10mlのピリジンを添加して化学的に脱水閉環した。反
応後は1リットルのメタノール中に反応溶液を投入し、
ポリイミド系樹脂組成物を沈澱させた。アスピレーター
で減圧下に濾過し、真空中、80℃で48時間乾燥した
ところ、96.5g(収率;98.6%)の淡黄色パウ
ダーとしてポリイミド系樹脂組成物を得た。
【0059】〔スペクトルデータ〕 IR(neat,cm-1)ν=3000,2950,178
0,1750,1700,1620,1600,158
0,1495,1450,1350,1295,122
0,1160,990,905,860,780,73
5,690. 220℃の真空オーブン中で溶融・脱泡してポリイミド
系樹脂組成物をB−ステージ化したところ、赤褐色のパ
ウダーとなった。7.4gのB−ステージ化ポリイミド
系樹脂組成物を用いて、220℃・20分、250℃・
30分、270℃・1時間、接触圧下でプレスして、密
度1.41g/cm3 を有する12mm(幅)×12cm
(長)×3.2mm(厚)の注型板を得た。この注型板
は、56.2kg/mm2 の曲げ強さと、295kg/mm2
曲げ弾性率と、31kg・cm/cm2 の衝撃強度と、231
℃のガラス転移温度(Tg)を有する樹脂であった。吸
湿率は0.19であった。
【0060】実施例3 1000mlの4ツ口セパラブル反応容器に、N2 導入
管、バブラー、メカニカルスターラー減圧弁を取付け、
2 をフラッシュした。反応系を、76±2℃にコント
ロールしながら、38.8631g(0.12528mo
l )のオキシジフタリック酸二無水物(以下、ODPA
とする)を仕込み、15mlのNMPで溶解した。均一溶
液になったのを確かめて、50.0ml(1.26mol )
の乾燥メタノールを滴下し、オキシジフタリック酸ジメ
チルエステルを合成した。その温度で60分攪拌したの
ち、34.8610g(0.12526mol )の参考例
2で得られたBAPDMPを100mlの乾燥THFで7
6±2℃で調整していた溶液を加えた。温度コントロー
ルに注意しながら2時間攪拌させた。そののち、10.
6g(17.5mmmol)のビスフェノールAビストリメリ
ット酸二無水物と5.6g(17.5mmmol)のベンゾフ
ェノンテトラカルボン酸二無水物と4.3g(17.5
mmmol)のビスアミノフェニルスルフォンと6.0g(3
4.9mmmol)のエチニルフタル酸無水物から合成した2
5gの下記式(14)
【0061】
【化30】
【0062】で表される化合物をTHF60/NMP1
5mlの混合溶媒中で溶解したものを加え、2時間攪拌し
た。ブルックフィールド・ビスコメーター(Brookfield
Viscometer)を使用して反応後の樹脂粘度を測定したと
ころ、19ポイズであった。得られたポリアミック酸
は、室温に反応温度を戻したのち、11mlの無水酢酸と
10mlのピリジンを添加して化学的に脱水閉環した。反
応後は1リットルのメタノール中に反応溶液を投入し、
ポリイミド系樹脂組成物を沈澱させた。アスピレーター
で減圧下に濾過し、真空中、80℃で48時間乾燥した
ところ、86.5g(収率;88.4%)の淡黄色パウ
ダーとしてポリイミド系樹脂組成物を得た。
【0063】〔スペクトルデータ〕 IR(neat,cm-1)ν=3000,2950,178
0,1750,1700,1620,1600,158
0,1495,1450,1350,1295,122
0,1160,990,905,860,780,73
5,690. 220℃の真空オーブン中で溶融・脱泡してポリイミド
系樹脂組成物をB−ステージ化したところ、赤褐色のパ
ウダーとなった。8.3gのB−ステージ化ポリイミド
系樹脂組成物を用いて、220℃・20分、250℃・
30分、270℃・1時間、接触圧下でプレスして、密
度1.39g/cm3 を有する12mm(幅)×12cm
(長)×3.2mm(厚)の注型板を得た。この注型板
は、58.8kg/mm2 の曲げ強さと、315kg/mm2
曲げ弾性率と、35kg・cm/cm2 の衝撃強度と、253
℃のガラス転移温度(Tg)を有する樹脂であった。吸
湿率は0.27であった。
【0064】実施例4 1000mlの4ツ口セパラブル反応容器に、N2 導入
管、バブラー、メカニカルスターラー減圧弁を取付け、
2 をフラッシュした。反応系を、76±2℃にコント
ロールしながら、38.8631g(0.12528mo
l )のオキシジフタリック酸二無水物(以下、ODPA
とする)を仕込み、15mlのNMPで溶解した。均一溶
液になったのを確かめて、50.0ml(1.26mol )
の乾燥メタノールを滴下し、オキシジフタリック酸ジメ
チルエステルを合成した。その温度で60分攪拌したの
ち、34.8610g(0.12526mol )の参考例
2で得られたBAPDMPを100mlの乾燥THFで7
6±2℃で調整していた溶液を加えた。温度コントロー
ルに注意しながら2時間攪拌させた。そののち、10.
6g(17.5mmmol)のビスフェノールAビストリメリ
ット酸二無水物と5.6g(17.5mmmol)のベンゾフ
ェノンテトラカルボン酸二無水物と4.3g(19.7
mmmol)のオキシジアニリンと4.3g(34.9mmmol)
のエチニルアニリンから合成した25gの下記式(1
5)
【0065】
【化31】
【0066】で表される化合物をTHF60/NMP1
5mlの混合溶媒中で溶解したものを加え、2時間攪拌し
た。ブルックフィールド・ビスコメーター(Brookfield
Viscometer)を使用して反応後の樹脂粘度を測定したと
ころ、19ポイズであった。得られたポリアミック酸
は、室温に反応温度を戻したのち、11mlの無水酢酸と
10mlのピリジンを添加して化学的に脱水閉環した。反
応後は1リットルのメタノール中に反応溶液を投入し、
ポリイミド系樹脂組成物を沈澱させた。アスピレーター
で減圧下に濾過し、真空中、80℃で48時間乾燥した
ところ、97.2g(収率;99.4%)の淡黄色パウ
ダーとしてポリイミド系樹脂組成物を得た。
【0067】〔スペクトルデータ〕 IR(neat,cm-1)ν=3000,2950,178
0,1750,1700,1620,1600,158
0,1495,1450,1350,1295,122
0,1160,990,905,860,780,73
5,690. 220℃の真空オーブン中で溶融・脱泡してポリイミド
系樹脂組成物をB−ステージ化したところ、赤褐色のパ
ウダーとなった。7.4gのB−ステージ化ポリイミド
系樹脂組成物を用いて、220℃・20分、250℃・
30分、270℃・1時間、接触圧下でプレスして、密
度1.41g/cm3 を有する12mm(幅)×12cm
(長)×3.2mm(厚)の注型板を得た。この注型板
は、56.2kg/mm2 の曲げ強さと、295kg/mm2
曲げ弾性率と、31kg・cm/cm2 の衝撃強度と、231
℃のガラス転移温度(Tg)を有する樹脂であった。吸
湿率は0.19であった。
【0068】比較例 市販のイミドタイプ熱硬化型オリゴマー9.2gを用い
て、220℃・20分、250℃・30分、270℃・
1時間、接触圧下でプレスして、密度1.35g/cm3
を有する12mm(幅)×12cm(長)×3.5mm(厚)
の注型板を得た。この注型板は、38.2kg/mm2 の曲
げ強さと、261kg/mm2 の曲げ弾性率と、18kg・cm
/cm2 の衝撃強度と、212℃のガラス転移温度(T
g)を有する樹脂であった。吸湿率は0.75であっ
た。
【0069】
【発明の効果】本発明に係る反応性を有するポリイミド
系樹脂組成物は、加工特性に優れ、且つ従来にない極め
て高い耐熱性を有する硬化物を提供する。更に、本発明
による反応性を有するイミド系樹脂組成物は、優れた機
械的強度、寸法安定性、電気特性等を有し、特に、成形
品にボイドやクラックが発生しにくい。以上の如く、本
発明の反応性を有するポリイミド系樹脂組成物は、積層
板、耐熱性塗料、電子デバイス用高分子材料、成形材料
等の幅広い用途に、極めて工業的価値の高い材料を提供
することができ、その有用性は極めて大である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平6−93117(JP,A) 特開 平4−366131(JP,A) 特開 平3−111450(JP,A) 特開 平2−284923(JP,A) 特開 平2−222451(JP,A) 特表 昭62−501369(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) C08L 79/00 - 79/08 C08G 73/00 - 73/26

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 一般式(1) 【化1】 (式中、R1 、R2 は水素、C1〜18の脂肪族基又は
    芳香族基よりなる群から選ばれる少なくとも1種で、そ
    れぞれハロゲン基を含有してもよい。またR1 、R
    2 は、それぞれ同種であっても異種であってもよい。A
    1 は4価の芳香族基を示し、1種であっても2種以上
    であってもよい。)で示される熱可塑性ポリイミドと、
    一般式(2) 【化2】 あるいは、一般式(3) 【化3】 (式中、Ar2 は2価の芳香族基で、1種であっても2
    種以上であってもよい。Ar3 は4価の芳香族基であ
    り、少なくとも2モル%以上が一般式(4) 【化4】 の結合様式を含む。また、式中、Xは3価の結合様式
    で、一般式(5) 【化5】 で示される群の中から選択され、同種であっても異なっ
    ていてもよい。nは1〜30の正の整数を表す。)で示
    されるいずれか一方あるいは両方の熱硬化性オリゴマー
    とを構成成分とするポリイミド系樹脂組成物。
  2. 【請求項2】 Ar1 が下記の群から選択される少なく
    とも1種である請求項1記載の組成物。 【化6】
  3. 【請求項3】 Ar2 が下記の群から選択される少なく
    とも1種である請求項1記載の樹脂組成物。 【化7】
  4. 【請求項4】 Ar3 が下記の群から選択される少なく
    とも1種である請求項1記載の樹脂組成物。 【化8】
JP4269547A 1992-09-11 1992-09-11 ポリイミド系樹脂組成物 Expired - Lifetime JP3022939B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4269547A JP3022939B2 (ja) 1992-09-11 1992-09-11 ポリイミド系樹脂組成物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4269547A JP3022939B2 (ja) 1992-09-11 1992-09-11 ポリイミド系樹脂組成物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0693178A JPH0693178A (ja) 1994-04-05
JP3022939B2 true JP3022939B2 (ja) 2000-03-21

Family

ID=17473903

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4269547A Expired - Lifetime JP3022939B2 (ja) 1992-09-11 1992-09-11 ポリイミド系樹脂組成物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3022939B2 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5435207B2 (ja) * 2009-03-02 2014-03-05 大和製罐株式会社 末端変性イミドオリゴマー
EP4151672A1 (en) * 2020-05-11 2023-03-22 Daikin Industries, Ltd. Amide compound, nitrogen-containing heterocyclic compound, and crosslinked product

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0693178A (ja) 1994-04-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5210213A (en) Dimensional, crosslinkable oligomers
JP2000505119A (ja) 突出したフェニルエチニル基を含むイミドオリゴマーとコオリゴマー、及びそれら由来のポリマー
Liou et al. Preparation and properties of new soluble aromatic polyimides from 2, 2′‐bis (3, 4‐dicarboxyphenoxy) biphenyl dianhydride and aromatic diamines
KR100358075B1 (ko) 고경도 투명 지방족 폴리이미드계 나노 복합 소재
JPS63254131A (ja) 芳香族ポリイミドの製造方法
US6548621B1 (en) Synthesis of poly (imide-benzoxazole) copolymer
JPH0267320A (ja) 2,2―ビス(アミノフェニル)ヘキサフルオロプロパンから誘導したコポリイミド
US5239049A (en) Selected poly(dianhydrides) compounds, selected poly(amic acid) compounds, and selected poly(imide) compounds
JP2008308553A (ja) 新規ポリアミド酸、ポリイミド並びにその用途
JPH02142830A (ja) 2―(3―アミノフェニル)―2―(4―アミノフェニル)ヘキサフルオロプロパンから得られたコポリイミド
US5322920A (en) Thermosetting esterimide oligomer and its production method
JP3022939B2 (ja) ポリイミド系樹脂組成物
JPH0315931B2 (ja)
JP3269848B2 (ja) 熱硬化性オリゴマー及びその製造方法
JP3022940B2 (ja) ポリイミド系樹脂組成物
JPH082962B2 (ja) 芳香族ポリチオエーテルイミドの製造方法
JP3022933B2 (ja) 熱硬化型オリゴマー及びその製造方法
JP2536648B2 (ja) 樹脂溶液組成物
JPH05339374A (ja) 硬化性イミドオリゴマー
JPH05339375A (ja) 硬化性イミドオリゴマー
JPH0693117A (ja) 耐熱積層材料及びその製造方法
JP2983616B2 (ja) 耐熱積層材用化合物及び該化合物を用いた積層材の製造方法
JPH05271411A (ja) イミドオリゴマ型耐熱性樹脂組成物およびその製造方法
JP2958104B2 (ja) 熱硬化型オリゴマー及びその製造方法
JPH05320111A (ja) 硬化性イミドオリゴマー

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 19991207

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090114

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090114

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100114

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100114

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110114

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120114

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120114

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130114

Year of fee payment: 13

EXPY Cancellation because of completion of term
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130114

Year of fee payment: 13