JP3020693U - 防滴型バイメタルサーモスタットのリード接続方法 - Google Patents
防滴型バイメタルサーモスタットのリード接続方法Info
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- JP3020693U JP3020693U JP1995005957U JP595795U JP3020693U JP 3020693 U JP3020693 U JP 3020693U JP 1995005957 U JP1995005957 U JP 1995005957U JP 595795 U JP595795 U JP 595795U JP 3020693 U JP3020693 U JP 3020693U
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- JP
- Japan
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- drip
- proof
- leads
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- bimetal thermostat
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- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 リードの接続が容易、確実であり且つ自動化
を可能とした防滴型バイメタルサーモスタットを提供す
るものである。 【構成】 底面部に圧入部を有するケース、これにリ
ードを直接カシメる事の可能なU字形状を具備する端
子、ケースに圧入するカバーに依り構成される。
を可能とした防滴型バイメタルサーモスタットを提供す
るものである。 【構成】 底面部に圧入部を有するケース、これにリ
ードを直接カシメる事の可能なU字形状を具備する端
子、ケースに圧入するカバーに依り構成される。
Description
【0001】
本考案は給湯機や温水洗浄便座等ガス、石油、電気等に依り加熱する機器の異 常過熱を検知して機器の損傷を未然に防ぐ防滴型バイメタルサーモスタットに関 するものである。
【0002】
防滴型バイメタルサーモスタットの端子とリードの接続は従来バイメタルサー モスタット単体完成後半田付がなされている。
【0003】 半田付は端子の形状リードの太さに依り熱容量が異なり作業者の経験に依存す る部分が多く数値的な管理が行ない憎くい面がある。
【0004】 半田付を確実に行なわせる為にはフラックスの使用が不可欠であり、しかしな がらフラックスの周囲への飛散が避け難いものである。
【0005】 飛散したフラックスは試験時は溶剤に依り除去する事が可能であるが工数がか かる為量産時には経済的に甚だ不利となる。
【0006】 半田付されたリードの導電露出部は外気と絶縁、遮断する為ウレタン、アクリ ル、エポキシ等の樹脂が充填される。
【0007】 上述のフラックスの残渣がある場合、防滴型バイメタルサーモスタットが機器 に取り付けられた後高温に露されるとフラックスは溶融、膨張しフラックスの残 渣のある面と充填樹脂面との境界を剥離させる。
【0008】 この剥離部に外部から水が滴下した場合、絶縁抵抗の低下を来す事がある。
【0009】
端子とリードの接続として考えられる手段としては半田付の他、スポット溶接 、連鎖端子、クイックコネクターが考えられる。
【0010】 これ等のうち品質上、最も信頼度が高いのは連鎖端子に依るカシメであるが従 来より部品点数が増えコストアップとなる。
【0011】 本考案は係る点に着目し従来と同じ部品点数で連鎖端子と同様なカシメを行な わせるものである。
【0012】
バイメタルサーモスタットに使用される端子に連鎖端子と同様なリードをクラ ンプするU字形状を具備すれば良い。
【0013】
次に本考案の実施例に就いて図面と共に説明すれば図1はU字形状を有する端 子がサーモスタットに組込まれた状態である。
【0014】 リードはそのストリップ部が端子のU字形状に挿入され専用工具に依りカ シメられる。
【0015】 図2に於てカバーは次工程で樹脂の充填を行なう際の鋳型であるがリード のカシメに於て工具の邪魔となるのでリードカシメ後ケースに圧入するもので ある。
【0016】 カバーをケースに圧入後、樹脂を充填するが図3の如くリードカシメ部を 倒せば端子部の総高さを低くする事が出来る。
【0017】
【考案の効果】 本考案は前述した如く防滴型バイメタルサーモスタットの端子へのリードの接 続に際し、半田付の如く作業者の経験に依存する事無く、品質の安定を図り且つ 自動化を可能とし製造コストを著しく低下させるものである。
【図1】本考案のU字形状を持つ端子とリード
【図2】本考案ノ端子にリードがカシメられた状態
【図3】本考案のカバーがケースに圧入されリードが傾
倒した後樹脂と充填した状態
倒した後樹脂と充填した状態
【符号の説明】 :端子 :ケース :リード :カバー :充填樹脂
Claims (2)
- 【請求項1】 防滴型バイメタルサーモスタットに於て
直接リードをカシメる事の可能なU字形状を持つ端子。 - 【請求項2】 リードをカシメ後傾倒する事に依り総高
さを低くする事の可能な端子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1995005957U JP3020693U (ja) | 1995-05-12 | 1995-05-12 | 防滴型バイメタルサーモスタットのリード接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1995005957U JP3020693U (ja) | 1995-05-12 | 1995-05-12 | 防滴型バイメタルサーモスタットのリード接続方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP3020693U true JP3020693U (ja) | 1996-02-06 |
Family
ID=43156060
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1995005957U Expired - Lifetime JP3020693U (ja) | 1995-05-12 | 1995-05-12 | 防滴型バイメタルサーモスタットのリード接続方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3020693U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03122340A (ja) * | 1989-10-05 | 1991-05-24 | Kokuyo Co Ltd | 間仕切装置 |
-
1995
- 1995-05-12 JP JP1995005957U patent/JP3020693U/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03122340A (ja) * | 1989-10-05 | 1991-05-24 | Kokuyo Co Ltd | 間仕切装置 |
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