JP3011582B2 - コネクタ - Google Patents
コネクタInfo
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- JP3011582B2 JP3011582B2 JP21541393A JP21541393A JP3011582B2 JP 3011582 B2 JP3011582 B2 JP 3011582B2 JP 21541393 A JP21541393 A JP 21541393A JP 21541393 A JP21541393 A JP 21541393A JP 3011582 B2 JP3011582 B2 JP 3011582B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connector
- housing
- array unit
- led array
- unit substrate
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
- Electrophotography Configuration And Component (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、印刷配線基板等に設け
られた端子を接続するコネクタに関する。
られた端子を接続するコネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、印刷配線基板や配線材であるフレ
キシブルフラットケーブルなど（以下、これらのことを
「配線部材」という。）を接続するには、種々の方法が
用いられてきたが、例えば、電子写真プリンタに使用さ
れるＬＥＤ（発光ダイオード）ヘッドのＬＥＤアレイユ
ニット基板と、配線材とを機械的・電気的に接続する方
法としては、主に半田付けが用いられている。以下にそ
のような従来のＬＥＤアレイユニット基板と配線材との
接続方法について図面を参照しながら説明する。図５は
従来のＬＥＤアレイユニット基板を示す斜視図、図６は
従来のＬＥＤアレイユニット基板を示す側面図である。
キシブルフラットケーブルなど（以下、これらのことを
「配線部材」という。）を接続するには、種々の方法が
用いられてきたが、例えば、電子写真プリンタに使用さ
れるＬＥＤ（発光ダイオード）ヘッドのＬＥＤアレイユ
ニット基板と、配線材とを機械的・電気的に接続する方
法としては、主に半田付けが用いられている。以下にそ
のような従来のＬＥＤアレイユニット基板と配線材との
接続方法について図面を参照しながら説明する。図５は
従来のＬＥＤアレイユニット基板を示す斜視図、図６は
従来のＬＥＤアレイユニット基板を示す側面図である。
【０００３】図５において、ＬＥＤアレイユニット基板
１は、上面にＬＥＤ発光素子２とドライバＩＣ（集積回
路）３を、端部に半田付け部４を有している。半田付け
部４は、複数のランド５から成り、ランド５には、それ
ぞれプラグコンタクト６が半田付けされている。ＬＥＤ
発光素子２とドライバＩＣ３、ドライバＩＣ３とランド
５は、図示せぬプリント配線によって電気的に接続され
ている。
１は、上面にＬＥＤ発光素子２とドライバＩＣ（集積回
路）３を、端部に半田付け部４を有している。半田付け
部４は、複数のランド５から成り、ランド５には、それ
ぞれプラグコンタクト６が半田付けされている。ＬＥＤ
発光素子２とドライバＩＣ３、ドライバＩＣ３とランド
５は、図示せぬプリント配線によって電気的に接続され
ている。
【０００４】図６において、ＬＥＤアレイユニット基板
１の裏面には、半田付け部４に対向する位置に絶縁材か
らなるボードコネクタ７が半田付けされている。一方、
配線材８は、絶縁材からなる配線材コネクタ９の内部で
ジャックコンタクト１０に接続されている。配線材コネ
クタ９をボードコネクタ７に装着することにより、プラ
グコンタクト６とジャックコンタクト１０とを嵌合し
て、ＬＥＤアレイユニット基板１と配線材８とを機械的
・電気的に接続する。
１の裏面には、半田付け部４に対向する位置に絶縁材か
らなるボードコネクタ７が半田付けされている。一方、
配線材８は、絶縁材からなる配線材コネクタ９の内部で
ジャックコンタクト１０に接続されている。配線材コネ
クタ９をボードコネクタ７に装着することにより、プラ
グコンタクト６とジャックコンタクト１０とを嵌合し
て、ＬＥＤアレイユニット基板１と配線材８とを機械的
・電気的に接続する。
【０００５】従って、ＬＥＤ発光素子２は、配線材８、
ジャックコンタクト１０、プラグコンタクト６、ランド
５、プリント配線、ドライバＩＣ３を介して順に伝わっ
てきた電気信号によって発光し、感光ドラム上にドット
パターンを形成する。
ジャックコンタクト１０、プラグコンタクト６、ランド
５、プリント配線、ドライバＩＣ３を介して順に伝わっ
てきた電気信号によって発光し、感光ドラム上にドット
パターンを形成する。
【０００６】次に他の従来例について説明する。図７は
他の従来のＬＥＤアレイユニット基板を示す斜視図であ
る。図７において、ＬＥＤアレイユニット基板１は、上
面にＬＥＤ発光素子２とドライバＩＣ３とを、端部に半
田付け部１１を有している。半田付け部１１は、複数の
ランド１２から成り、ランド１２には、それぞれ配線材
１３が、一本ずつ直接半田付けされている。ＬＥＤ発光
素子２とドライバＩＣ３、ドライバＩＣ３とランド５
は、図示せぬプリント配線によって機械的・電気的に接
続されている。
他の従来のＬＥＤアレイユニット基板を示す斜視図であ
る。図７において、ＬＥＤアレイユニット基板１は、上
面にＬＥＤ発光素子２とドライバＩＣ３とを、端部に半
田付け部１１を有している。半田付け部１１は、複数の
ランド１２から成り、ランド１２には、それぞれ配線材
１３が、一本ずつ直接半田付けされている。ＬＥＤ発光
素子２とドライバＩＣ３、ドライバＩＣ３とランド５
は、図示せぬプリント配線によって機械的・電気的に接
続されている。
【０００７】従って、ＬＥＤ発光素子２は、配線材８、
ランド５、プリント配線、ドライバＩＣ３を介して順に
伝わってきた電気信号によって発光し、感光ドラム上に
ドットパターンを形成する。
ランド５、プリント配線、ドライバＩＣ３を介して順に
伝わってきた電気信号によって発光し、感光ドラム上に
ドットパターンを形成する。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】従来のＬＥＤアレイユ
ニット基板と配線材との接続方法にあっては、ＬＥＤア
レイユニット基板の幅が約１ｃｍ程しかなく、半田付け
部のランドが密集しているので、手半田などで半田付け
をしなければならず、ＬＥＤアレイユニット基板製造時
の作業性が悪いという問題点があった。
ニット基板と配線材との接続方法にあっては、ＬＥＤア
レイユニット基板の幅が約１ｃｍ程しかなく、半田付け
部のランドが密集しているので、手半田などで半田付け
をしなければならず、ＬＥＤアレイユニット基板製造時
の作業性が悪いという問題点があった。
【０００９】本発明は端子を圧接して接続を行うコネク
タを提供し、特にＬＥＤアレイユニット基板と配線材と
を容易に接続するコネクタを提供することを目的として
る。
タを提供し、特にＬＥＤアレイユニット基板と配線材と
を容易に接続するコネクタを提供することを目的として
る。
【００１０】
【課題を解決するための手段】導電性を有する弾性体か
らなるコネクタピンと、上記コネクタピンを保持するハ
ウジングとから成り、上記ハウジングの外壁にはロック
部が設けられ、基板を内蔵するカバーフレームに上記ハ
ウジングが挿入された際に、上記コネクタピンの一端
は、上記ロック部が設けられたハウジングの外壁とは反
対方向に、上記基板に設けられた電気接続部を圧接し、
上記基板と電気的に接続するとともに上記カバーフレー
ムに上記ロック部を係合させたものである。
らなるコネクタピンと、上記コネクタピンを保持するハ
ウジングとから成り、上記ハウジングの外壁にはロック
部が設けられ、基板を内蔵するカバーフレームに上記ハ
ウジングが挿入された際に、上記コネクタピンの一端
は、上記ロック部が設けられたハウジングの外壁とは反
対方向に、上記基板に設けられた電気接続部を圧接し、
上記基板と電気的に接続するとともに上記カバーフレー
ムに上記ロック部を係合させたものである。
【００１１】
【作用】上記のように構成されたコネクタのハウジング
を基板に装着すると、コネクタピンが基板に設けられた
端子を圧接し電気的に接続されるとともに、その反力に
よりコネクタピンを保持するハウジングは圧接方向と反
対方向に押され、ハウジングの外壁に設けられたロック
部が基板を内蔵するカバーフレームに係合させされる。
を基板に装着すると、コネクタピンが基板に設けられた
端子を圧接し電気的に接続されるとともに、その反力に
よりコネクタピンを保持するハウジングは圧接方向と反
対方向に押され、ハウジングの外壁に設けられたロック
部が基板を内蔵するカバーフレームに係合させされる。
【００１２】従って本発明によれば、コネクタが容易に
抜けることはない。
抜けることはない。
【００１３】
【実施例】本発明の実施例について図面を参照しながら
説明する。なお、各図面に共通な要素には同一の符号を
付す。図１は本発明の一実施例を示す斜視図、図２は一
実施例のＬＥＤアレイユニット基板を示す斜視図、図３
は一実施例のコネクタを示す側断面図、図４はコネクタ
の装着時を示す側断面図である。
説明する。なお、各図面に共通な要素には同一の符号を
付す。図１は本発明の一実施例を示す斜視図、図２は一
実施例のＬＥＤアレイユニット基板を示す斜視図、図３
は一実施例のコネクタを示す側断面図、図４はコネクタ
の装着時を示す側断面図である。
【００１４】図１において、ＬＥＤアレイユニット基板
２１は、カバフレーム２２に保持されている。カバフレ
ーム２２は、ベース２２ａとカバ２２ｂとから成る。Ｌ
ＥＤアレイユニット基板２１は、図２に示すように、上
面にＬＥＤ発光素子２３とドライバＩＣ２４を、端部に
端子パッド２５を有している。ＬＥＤ発光素子２３とド
ライバＩＣ２４、ドライバＩＣ２４と端子パッド２５
は、図示せぬプリント配線によって電気的に接続されて
いる。
２１は、カバフレーム２２に保持されている。カバフレ
ーム２２は、ベース２２ａとカバ２２ｂとから成る。Ｌ
ＥＤアレイユニット基板２１は、図２に示すように、上
面にＬＥＤ発光素子２３とドライバＩＣ２４を、端部に
端子パッド２５を有している。ＬＥＤ発光素子２３とド
ライバＩＣ２４、ドライバＩＣ２４と端子パッド２５
は、図示せぬプリント配線によって電気的に接続されて
いる。
【００１５】ＬＥＤアレイユニット基板２１をカバフレ
ーム２２内に取り付ける際は、まずベース２２ａ上にＬ
ＥＤアレイユニット基板２１を固定し、カバ２２ｂをベ
ース２２ａに冠着する。なお、ベース２２ａの端子パッ
ド２５に対向する位置には、開口２２ｃが設けられてい
る。
ーム２２内に取り付ける際は、まずベース２２ａ上にＬ
ＥＤアレイユニット基板２１を固定し、カバ２２ｂをベ
ース２２ａに冠着する。なお、ベース２２ａの端子パッ
ド２５に対向する位置には、開口２２ｃが設けられてい
る。
【００１６】一方、コネクタ２６は、コネクタピン２７
とハウジング２８とから成る。コネクタピン２７は、断
面がほぼ「く」字型、ここでは「Ｓ」字型の導電性弾性
部材からなる。ハウジング２８は、図３に示すように、
上部２８ａ、差込み口２９、中空部３０、取付口３１を
有しており、上面には引っ掛け部３２が設けられてい
る。
とハウジング２８とから成る。コネクタピン２７は、断
面がほぼ「く」字型、ここでは「Ｓ」字型の導電性弾性
部材からなる。ハウジング２８は、図３に示すように、
上部２８ａ、差込み口２９、中空部３０、取付口３１を
有しており、上面には引っ掛け部３２が設けられてい
る。
【００１７】コネクタ２６を組み立てる際は、まずハウ
ジング２７の取付口３１からコネクタピン２７を挿入す
る。このときコネクタピン２７は、弾性により一端２７
ａが中空部３０の下面３０ａに、中央部２７ｃが中空部
３０の上面３０ｃに圧接し、他端２７ｂが宙に浮いてい
る状態にある。次に配線材であるＦＦＣ（フレキシブル
フラットケーブル）３３を、ハウジング２８の差込口２
９から挿入し、コネクタピン２７の一端２７ａと中空部
３０の下面３０ａとの間に差し込んで、ＦＦＣ３３をハ
ウジング２８に固定する。
ジング２７の取付口３１からコネクタピン２７を挿入す
る。このときコネクタピン２７は、弾性により一端２７
ａが中空部３０の下面３０ａに、中央部２７ｃが中空部
３０の上面３０ｃに圧接し、他端２７ｂが宙に浮いてい
る状態にある。次に配線材であるＦＦＣ（フレキシブル
フラットケーブル）３３を、ハウジング２８の差込口２
９から挿入し、コネクタピン２７の一端２７ａと中空部
３０の下面３０ａとの間に差し込んで、ＦＦＣ３３をハ
ウジング２８に固定する。
【００１８】次に、上述したようなコネクタ２６をカバ
フレーム２２に装着する際の取付動作について図１と図
４を参照しながら説明する。コネクタ２６の上部２８ａ
を、カバフレーム２２の開口２２ｃに矢印Ａ方向に挿入
すると、ＬＥＤアレイユニット基板２１とベース２２ａ
の下面２２ｄとが、コネクタ２６の中空部３０に挿入さ
れる。従って、コネクタピン２６の他端２７ｂは、まず
ＬＥＤアレイユニット基板２１に当接するが、コネクタ
２６が矢印Ａ方向に押されることにより、矢印Ｂ方向に
撓み、端子パッド２５に当接する。
フレーム２２に装着する際の取付動作について図１と図
４を参照しながら説明する。コネクタ２６の上部２８ａ
を、カバフレーム２２の開口２２ｃに矢印Ａ方向に挿入
すると、ＬＥＤアレイユニット基板２１とベース２２ａ
の下面２２ｄとが、コネクタ２６の中空部３０に挿入さ
れる。従って、コネクタピン２６の他端２７ｂは、まず
ＬＥＤアレイユニット基板２１に当接するが、コネクタ
２６が矢印Ａ方向に押されることにより、矢印Ｂ方向に
撓み、端子パッド２５に当接する。
【００１９】さらに挿入を続けると、コネクタ２６は、
引っ掛け部３２を開口２２ｃの上辺２２ｅに沿わせなが
ら矢印Ａ方向に移動する。つまり、コネクタ２６が矢印
Ｂ´方向に押され、コネクタピン２７は、さらに矢印Ｂ
方向に撓みながら端子パッド２５上を摺動する。
引っ掛け部３２を開口２２ｃの上辺２２ｅに沿わせなが
ら矢印Ａ方向に移動する。つまり、コネクタ２６が矢印
Ｂ´方向に押され、コネクタピン２７は、さらに矢印Ｂ
方向に撓みながら端子パッド２５上を摺動する。
【００２０】引っ掛け部３２の頂点３２ａが上辺２２ｅ
を過ぎると、コネクタ２６がコネクタピン２７の反力に
より矢印Ｂ方向に移動し、コネクタ２６がカバーフレー
ム２２に固定される。これにより、ＬＥＤアレイユニッ
ト基板２１の端子パッド２５とＦＦＣ３３は、コネクタ
ピン２７を介して電気的に接続される。また、コネクタ
２６は、引っ掛け部３２がカバーフレーム２２の上辺２
２ｅに引っ掛かっているので、容易に抜けることはな
い。
を過ぎると、コネクタ２６がコネクタピン２７の反力に
より矢印Ｂ方向に移動し、コネクタ２６がカバーフレー
ム２２に固定される。これにより、ＬＥＤアレイユニッ
ト基板２１の端子パッド２５とＦＦＣ３３は、コネクタ
ピン２７を介して電気的に接続される。また、コネクタ
２６は、引っ掛け部３２がカバーフレーム２２の上辺２
２ｅに引っ掛かっているので、容易に抜けることはな
い。
【００２１】なお、ハウジングの取付口からコネクタを
挿入する際に、中空部の上面に穴を設け、またコネクタ
ピンの中央部に突起を設け、上面の穴に突起を引っ掛け
てハウジングにコネクタピンを固定してもよい。
挿入する際に、中空部の上面に穴を設け、またコネクタ
ピンの中央部に突起を設け、上面の穴に突起を引っ掛け
てハウジングにコネクタピンを固定してもよい。
【００２２】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているので、以下に記載されるような効果を奏する。
ているので、以下に記載されるような効果を奏する。
【００２３】導電性を有する弾性体からなるコネクタピ
ンと、上記コネクタピンを保持するハウジングとから成
り、上記ハウジングの外壁にはロック部が設けられ、基
板を内蔵するカバーフレームに上記ハウジングが挿入さ
れた際に、上記コネクタピンの一端は、上記ロック部が
設けられたハウジングの外壁とは反対方向に、上記基板
に設けられた電気接続部を圧接し、上記基板と電気的に
接続するとともに上記カバーフレームに上記ロック部を
係合させたことで、ハウジングに弾性部を設けることな
く、ロック機構を形成することができる。
ンと、上記コネクタピンを保持するハウジングとから成
り、上記ハウジングの外壁にはロック部が設けられ、基
板を内蔵するカバーフレームに上記ハウジングが挿入さ
れた際に、上記コネクタピンの一端は、上記ロック部が
設けられたハウジングの外壁とは反対方向に、上記基板
に設けられた電気接続部を圧接し、上記基板と電気的に
接続するとともに上記カバーフレームに上記ロック部を
係合させたことで、ハウジングに弾性部を設けることな
く、ロック機構を形成することができる。
【図１】本発明の一実施例を示す斜視図である。
【図２】一実施例のＬＥＤアレイユニット基板を示す斜
視図である。
視図である。
【図３】一実施例のコネクタを示す側断面図である。
【図４】コネクタの装着時を示す側断面図である。
【図５】従来のＬＥＤアレイユニット基板を示す斜視図
である。
である。
【図６】従来のＬＥＤアレイユニット基板を示す側断面
図である。
図である。
【図７】他の従来のＬＥＤアレイユニット基板を示す斜
視図である。
視図である。
２１ ＬＥＤアレイユニット基板 ２５ 端子パッド ２７ コネクタピン ２７ａ 一端 ２７ｂ 他端 ２７ｃ 中央部 ２８ ハウジング ３０ 中空部 ３０ａ、３０ｂ 下面 ３０ｃ 上面 ３３ ＦＦＣ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平５−101860（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−156872（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−12179（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭53−45492（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01R 13/56 - 13/72 H01R 23/68
Claims (1)
- 【請求項１】 導電性を有する弾性体からなるコネクタ
ピンと、 上記コネクタピンを保持するハウジングとから成り、 上記ハウジングの外壁にはロック部が設けられ、 基板を内蔵するカバーフレームに上記ハウジングが挿入
された際に、上記コネクタピンの一端は、上記ロック部
が設けられたハウジングの外壁とは反対方向に、上記基
板に設けられた電気接続部を圧接し、上記基板と電気的
に接続するとともに上記カバーフレームに上記ロック部
を係合させることを特徴とするコネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21541393A JP3011582B2 (ja) | 1993-08-31 | 1993-08-31 | コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21541393A JP3011582B2 (ja) | 1993-08-31 | 1993-08-31 | コネクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0761039A JPH0761039A (ja) | 1995-03-07 |
| JP3011582B2 true JP3011582B2 (ja) | 2000-02-21 |
Family
ID=16671921
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21541393A Expired - Lifetime JP3011582B2 (ja) | 1993-08-31 | 1993-08-31 | コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3011582B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE59700445D1 (de) * | 1996-03-28 | 1999-10-21 | Oce Printing Systems Gmbh | Anordnung zweier voneinander lösbarer flachleitungen und anschlussanordnung für den anschluss einer flachleitung |
| CN109297001A (zh) * | 2018-10-22 | 2019-02-01 | 东莞市宝瑞电子有限公司 | Ffc连接线、led灯板及其led灯线 |
-
1993
- 1993-08-31 JP JP21541393A patent/JP3011582B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0761039A (ja) | 1995-03-07 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19990309 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19991116 |
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