JP3010443U - プラズマ処理装置 - Google Patents

プラズマ処理装置

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JP3010443U
JP3010443U JP1994012945U JP1294594U JP3010443U JP 3010443 U JP3010443 U JP 3010443U JP 1994012945 U JP1994012945 U JP 1994012945U JP 1294594 U JP1294594 U JP 1294594U JP 3010443 U JP3010443 U JP 3010443U
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Inventor
康男 佐藤
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株式会社プラズマシステム
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 高い処理能力と良好な均一性を合わせ持つプ
ラズマ処理装置を提供する。 【構成】 真空チャンバー16内に上部電極23と基板
Wを保持する下部電極24からなる複数段の平行平板電
極対17、17、…が設置され、上部電極23の各々が
反応ガスを噴出するシャワーヘッド25をなすととも
に、下部電極24の各々には加熱用ヒータ27が内蔵さ
れ、高周波電源19と各上部電極23をそれぞれ結ぶ各
給電線26の長さが等しく設定されている。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、液晶ディスプレイ基板、半導体ウエハ等の基板のエッチング、アッ シング、デポジション、表面改質等に使用されるプラズマ処理装置に関するもの である。
【0002】
【従来の技術】
従来、液晶ディスプレイ基板、半導体ウエハ等の基板のエッチング、アッシン グ、デポジション、表面改質等の処理においては、減圧下でプラズマを発生し基 板を処理する各種のプラズマ処理装置が広く用いられている。例えば、図2はプ ラズマ処理装置の一例であるプラズマエッチング装置を示すものであり、このエ ッチング装置1は複数枚の半導体ウエハを一括してエッチング可能なものである 。この図において、真空チャンバーAは縦長の中空円筒状のものであり、この真 空チャンバーA内には内部にヒータ2、2が設けられたヒータ柱3、3が立設さ れている。そして、ウエハW(基板)を載置するための複数のプレート4、4、 …が、ヒータ柱3、3の間に上下方向に離間して支持されている。
【0003】 また、真空チャンバーA内には、真空チャンバーAの外部から上蓋12を貫通 して排気管6およびガス導入管7が取り付けられている。排気管6は真空排気源 (図示せず)に接続されて真空チャンバーA内を排気するためのもの、ガス導入 管7はガス供給源(図示せず)に接続されて真空チャンバーA内にエッチングガ スを導入するためのものである。さらに、真空チャンバーA内には、真空チャン バーAと同心円状に内部電極8が配設されるとともに、真空チャンバーAの外面 に沿って内部電極8と対向するように外部電極9が配設されている。
【0004】 上記構成のエッチング装置1においては、まず、真空チャンバーA内の排気を 行なって所定の真空度に到達した後、真空チャンバーA内にエッチングガスを導 入するとともに、内部電極8と外部電極9間に高周波電力を印加する。すると、 真空チャンバーA内にプラズマが発生し、このプラズマにより生じる気体活性種 がウエハWに作用することによってウエハのエッチング処理が行なわれる。
【0005】
【考案が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来のエッチング装置においては、一度の処理で複数枚の ウエハが処理できるという利点はあるものの、各ウエハに対して電界が作用せず エッチングは化学反応が支配的となるので、等方性エッチングとなりプロセスの 微細化に適応しにくいという問題があった。エッチング装置の分野では、この問 題を解決するために平板状の上部電極(高周波電極)と下部電極(アース電極) を平行配置した、いわゆる平行平板型エッチング装置が一般に用いられている。 この平行平板型エッチング装置では、一定方向の電界中にウエハを置き反応を生 じさせることで異方性エッチングを実現している。
【0006】 そこで、高い処理能力と微細化プロセスへの適応性の双方を満足するべく、真 空チャンバー内に上部電極と下部電極からなる平行平板電極対を多段に設置した 多段平行平板型エッチング装置も従来から考案されている。ところが、この型式 のエッチング装置は、電極構造が確かに異方性エッチングの要因を持つ平行平板 型ではあるものの、真空チャンバー内へのエッチングガスの導入はチャンバーの 所定の位置に設けられたガス導入口からなされるため、真空チャンバー内で反応 ガスの濃度分布が生じることでプラズマの均一性が悪く、エッチングレートが小 さいものである。したがって、この装置を用いてエッチングを行なった場合には 、ウエハ面内のエッチング均一性が悪いことで製品歩留が低下する、もしくは単 位時間あたりの処理量が少ないという問題が生じていた。
【0007】 本考案は、前記の課題を解決するためになされたものであって、高い処理能力 と良好な均一性を合わせ持つエッチング装置等のプラズマ処理装置を提供するこ とを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】 前記の目的を達成するために、本考案のプラズマ処理装置は、複数の基板に対 し一括してプラズマ処理を施すための装置であって、真空チャンバー内に、高周 波電源に接続された上部電極と基板を保持する下部電極が互いに対向して設置さ れた平行平板電極対が、上下方向に複数段、平行にかつ離間して設置されるとと もに、前記上部電極の各々が、反応ガスを前記上部電極と下部電極との間に供給 するためのガス噴出口を有するシャワーヘッドをなしていることを特徴とするも のである。また、前記下部電極の各々に加熱用ヒータを内蔵してもよい。あるい は、前記高周波電源と前記各上部電極をそれぞれ結ぶ各給電線の長さを等しく設 定してもよい。
【0009】
【作用】
本考案のプラズマ処理装置によれば、上部電極と下部電極からなる平行平板電 極対が複数段、真空チャンバー内に設置されるとともに、前記上部電極の各々が 反応ガスを上部電極と下部電極との間に供給するためのガス噴出口を有するシャ ワーヘッドをなしているため、反応ガスが上部電極、すなわちシャワーヘッドを 通じて上部電極と下部電極との間に供給される。その状態で上部、下部電極間に 高周波電力を印加すると、上部電極と下部電極との間、すなわち下部電極に保持 した基板の上方空間でプラズマが発生し、このプラズマによる気体活性種の作用 により基板のプラズマ処理が行なわれる。
【0010】
【実施例】
つぎに、本考案の一実施例を図1を参照して説明する。 図1は本考案のプラズマ処理装置の一例である液晶ディスプレイ基板用エッチ ング装置15(以下、単にエッチング装置と称する)を示す図であって、図中符 号16は真空チャンバー、17は平行平板電極対、18はマッチングボックス、 19は高周波電源、20は真空ポンプである。
【0011】 真空チャンバー16は、例えばステンレス製の中空角型形状をなすものであり 、内部の気密状態を保持し得るものである。そして、真空チャンバー16の底板 部には排気口16aが設けられており、排気口16aには排気管21を介して真 空ポンプ20が接続されることで真空チャンバー16内の排気がなされるように なっている。また、真空チャンバー16内には一定寸法離間して鉛直方向に延び る支持部材22、22が立設されており、これら支持部材22、22間には上部 電極23と下部電極24からなる平行平板電極対17、17、…が上下方向に複 数段、平行にかつ一定寸法離間して設置されている。
【0012】 各上部電極23は角型中空状のものであり、側面部にはガス導入口23aが設 けられ、下面部には多数のガス噴出口23b、23b、…が設けられている。そ して、ガス導入口23aにはガス供給源(図示せず)が接続されており、ガス供 給源から例えばCF4 のようなエッチングガスがエッチング装置15に対して供 給されると、エッチングガスは上部電極23の中空部、ガス噴出口23bを経て 上部電極23と下部電極24との間の空間に導入されるようになっている。また 、各上部電極23にはマッチングボックス18を介して高周波電源19が接続さ れており、高周波電力が印加されるようになっている。すなわち、この上部電極 23は平行平板電極対17において高周波電力印加の機能を有するのは勿論のこ と、上部電極23と下部電極24との間の空間にエッチングガスを噴出するシャ ワーヘッド25としての機能も有している。
【0013】 さらに、真空チャンバー16内の複数段の上部電極23、23、…は給電線2 6、26、…によって共通の1台のマッチングボックス18、高周波電源19に 対してそれぞれ接続されており、それら各給電線26は全て等しい長さとなるよ うに設定されている。
【0014】 一方、各下部電極24は熱伝導率の高い材料を矩形板状に成形したものであり 、その上面に角型の液晶ディスプレイ基板W(基板)を保持し得るようになって いるとともに、接地されている。また、各下部電極24には保持した基板Wを加 熱するためのヒータ27(加熱用ヒータ)が内蔵されている。そして、上述した 構成の真空チャンバー16の他、ゲート(図示せず)を介して真空チャンバー1 6と隣接し、基板Wを真空チャンバー16に対して出し入れする際に真空置換を 行なうためのロードロック室(図示せず)等が設けられてエッチング装置15全 体が構成されている。
【0015】 上記構成のエッチング装置15を使用する際には、オペレータが複数枚の基板 をカセットにセットした後、運転開始スイッチを入れると、まず、基板Wはロー ドロック室を経て真空チャンバー16内の各平行平板電極対17の下部電極24 上に搬送される。ついで、ゲートが閉じられ真空チャンバー16が密閉状態とな った後、真空ポンプ20によって真空チャンバー16内の排気が行なわれる。そ して、チャンバー16内の圧力が所定の真空度に到達した後、シャワーヘッド2 5である各平行平板電極対17の上部電極23を通じて真空チャンバー16内に エッチングガスが供給される。ついで、高周波電源19によって上部、下部電極 23、24間に高周波電力が印加されると、各平行平板電極対17においてプラ ズマが発生し、このプラズマにより生成される気体活性種の作用によって基板W のエッチング処理が行なわれる。そして、処理済み基板は再度、ロードロック室 を経て装置外部に搬出される。
【0016】 本実施例のエッチング装置15においては、一度の処理で複数枚の基板Wの処 理が可能であるため、高い生産性を確保することができる。すなわち、エッチン グ装置15の処理シーケンスにおいては真空チャンバー16を排気して所望の真 空度とするまでに多くの時間を要するが、一度の真空排気あたりの基板Wの処理 枚数が多くなるので、スループットを向上させることができる。
【0017】 そして、同じように一度に多数枚の処理が可能な従来一般のエッチング装置に 比べて、本実施例のエッチング装置15は基板1枚毎が平行平板電極対17で処 理される構成になっており、さらに上部電極23がエッチングガスを噴出するシ ャワーヘッド25となっているので、各平行平板電極対17の内部におけるプラ ズマ密度の均一性が向上することで基板面内のエッチングばらつきが減少し製品 歩留を向上させることができる。したがって、特に1画素の欠陥が発生しても不 良品となってしまう液晶ディスプレイ基板用のエッチング装置として好適なもの となる。また、均一性の向上に加えて、エッチングレートを大きくすることがで きるので、その点からもスループットを向上させることができる。したがって、 高い処理能力と良好なエッチング均一性を合わせ持つエッチング装置を実現する ことができる。
【0018】 また、各下部電極24がヒータ27を内蔵しているため、個々の基板を効率良 く加熱することができるので、エッチング反応を促進させることによりエッチン グレートを高くすることができる。
【0019】 さらに、複数段の平行平板電極対17、17、…において各上部電極23と高 周波電源19とを結ぶ各給電線26の長さが全ての段で等しくなるように設定さ れているので、各給電線26のインピーダンスが等しくなることにより各平行平 板電極対17における放電強度を同等とすることができる。その結果、複数枚の 基板を一度に処理する際の基板間のエッチングのばらつきを低減することができ る。
【0020】 なお、本実施例における平行平板電極対17の段数、シャワーヘッド25をな す上部電極23、ヒータ27を内蔵した下部電極24の具体的な構成、形状等に ついては、適宜設計することができる。また、支持部材22、22についても多 段の平行平板電極対17を上下方向に所定寸法離間して平行に支持し得るもので あれば、任意の構成とすることができる。さらに、本実施例では、本考案を液晶 ディスプレイ基板用エッチング装置15に適用した例について説明したが、液晶 ディスプレイ基板用に限らず一般の半導体ウエハ用に適用することも可能である し、エッチング装置に限らずアッシング装置、デポジション装置等、他のプラズ マ処理装置に適用することも可能である。
【0021】
【考案の効果】
以上詳細に説明したように、本考案のプラズマ処理装置においては、一度の処 理で複数枚の基板の処理が可能であるため、高い処理能力を確保することができ る。そして、ただ単に一度に多数枚の処理が可能なバッチ式のプラズマ処理装置 と異なり、本考案のプラズマ処理装置においては基板1枚毎が平行平板電極対の 単位で処理されるようになっており、さらに上部電極が反応ガスを噴出するシャ ワーヘッドとなっているので、各平行平板電極対の内部におけるプラズマ密度の 均一性が向上することで基板面内の処理反応のばらつきが減少するので、製品歩 留を向上させることができる。したがって、特に1画素の欠陥が発生しても不良 品となってしまう液晶ディスプレイ基板用のプラズマ処理装置として好適なもの となる。また、反応レートを大きくすることができるので、その点からも処理能 力を高くすることができる。これらの点により、高い処理能力と良好な均一性を 合わせ持つプラズマ処理装置を実現することができる。
【0022】 また、各下部電極に加熱用ヒータを内蔵した場合には、プラズマ処理時に基板 を効率良く加熱することができるので、反応を促進させることによって処理レー トを高くすることができる。また、高周波電源と各上部電極をそれぞれ結ぶ各給 電線の長さを等しく設定した場合には、各給電線のインピーダンスが等しくなる ことにより各平行平板電極対における放電強度を同等とすることができる。その 結果、複数枚の基板を一度に処理する際の基板間の処理のばらつきを低減するこ とができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案のプラズマ処理装置の一実施例である液
晶ディスプレイ基板用エッチング装置を示す縦断面図で
ある。
【図2】従来の一例であるエッチング装置を示す縦断面
図である。
【符号の説明】
15 液晶ディスプレイ基板用エッチング装置(プラズ
マ処理装置) 16 真空チャンバー 17 平行平板電極対 19 高周波電源 23 上部電極 23b ガス噴出口 24 下部電極 25 シャワーヘッド 26 給電線 27 ヒータ(加熱用ヒータ) W 液晶ディスプレイ基板(基板)

Claims (4)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数の基板に対し一括してプラズマ処理
    を施すための装置であって、 真空チャンバー内に、高周波電源に接続された上部電極
    と基板を保持する接地された下部電極が互いに対面する
    ように設けられた平行平板電極対が、上下方向に複数
    段、平行にかつ離間して設置されるとともに、 前記上部電極の各々が、反応ガスを前記上部電極と下部
    電極との間に供給するためのガス噴出口を有するシャワ
    ーヘッドをなしていることを特徴とするプラズマ処理装
    置。
  2. 【請求項2】 複数の基板に対し一括してプラズマ処理
    を施すための装置であって、 真空チャンバー内に、高周波電源に接続された上部電極
    と基板を保持する接地された下部電極が互いに対面する
    ように設けられた平行平板電極対が、上下方向に複数
    段、平行にかつ離間して設置され、 前記上部電極の各々が、反応ガスを前記上部電極と下部
    電極との間に供給するためのガス噴出口を有するシャワ
    ーヘッドをなすとともに、 前記下部電極の各々には加熱用ヒータが内蔵されている
    ことを特徴とするプラズマ処理装置。
  3. 【請求項3】 複数の基板に対し一括してプラズマ処理
    を施すための装置であって、 真空チャンバー内に、高周波電源に接続された上部電極
    と基板を保持する接地された下部電極が互いに対面する
    ように設けられた平行平板電極対が、上下方向に複数
    段、平行にかつ離間して設置され、 前記上部電極の各々が、反応ガスを前記上部電極と下部
    電極との間に供給するためのガス噴出口を有するシャワ
    ーヘッドをなすとともに、 前記高周波電源と前記各上部電極をそれぞれ結ぶ各給電
    線の長さが等しく設定されていることを特徴とするプラ
    ズマ処理装置。
  4. 【請求項4】 複数の基板に対し一括してプラズマ処理
    を施すための装置であって、 真空チャンバー内に、高周波電源に接続された上部電極
    と基板を保持する接地された下部電極が互いに対面する
    ように設けられた平行平板電極対が、上下方向に複数
    段、平行にかつ離間して設置され、 前記上部電極の各々が、反応ガスを前記上部電極と下部
    電極との間に供給するためのガス噴出口を有するシャワ
    ーヘッドをなすとともに、 前記下部電極の各々には加熱用ヒータが内蔵され、 前記高周波電源と前記各上部電極をそれぞれ結ぶ各給電
    線の長さが等しく設定されていることを特徴とするプラ
    ズマ処理装置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012113998A (ja) * 2010-11-25 2012-06-14 Tokyo Electron Ltd プラズマ処理装置及び処理システム
JP2013065872A (ja) * 2001-01-11 2013-04-11 Hitachi Kokusai Electric Inc 半導体装置の製造方法および基板処理装置
WO2014069087A1 (ja) * 2012-10-30 2014-05-08 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置

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