JP3003719B2 - ディスクマガジン - Google Patents
ディスクマガジンInfo
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- JP3003719B2 JP3003719B2 JP3130677A JP13067791A JP3003719B2 JP 3003719 B2 JP3003719 B2 JP 3003719B2 JP 3130677 A JP3130677 A JP 3130677A JP 13067791 A JP13067791 A JP 13067791A JP 3003719 B2 JP3003719 B2 JP 3003719B2
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- Japan
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- disk
- partition plate
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- small
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はCD(コンパクトディス
ク)などのディスクが複数枚収納され、ディスクチェン
ジャなどに装填されるディスクマガジンに関する。
ク)などのディスクが複数枚収納され、ディスクチェン
ジャなどに装填されるディスクマガジンに関する。
【0002】
【従来の技術】車載用音響機器などの音響システムに使
用されるディスクチェンジャでは、複数枚のディスクが
収納されたディスクマガジンが用いられる。図6に示す
ように、この種のディスクマガジンは、ケース1内に仕
切り板2が設けられこの仕切り板2の上下にディスク収
納スペースSが形成されている。ディスクDはこのスペ
ースS内から引出されて演奏部に装填されて演奏され、
また演奏が終了したディスクDはいずれかのスペースS
内に戻される。従来のディスクマガジンのケースならび
に仕切り板2は樹脂により成形されたものである。
用されるディスクチェンジャでは、複数枚のディスクが
収納されたディスクマガジンが用いられる。図6に示す
ように、この種のディスクマガジンは、ケース1内に仕
切り板2が設けられこの仕切り板2の上下にディスク収
納スペースSが形成されている。ディスクDはこのスペ
ースS内から引出されて演奏部に装填されて演奏され、
また演奏が終了したディスクDはいずれかのスペースS
内に戻される。従来のディスクマガジンのケースならび
に仕切り板2は樹脂により成形されたものである。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図6に
示すようなディスクマガジンでは、ディスクDをスペー
スS内から引出すとき、およびディスクをスペースS内
に戻すときに、ディスクDと仕切り板2との摺動により
ディスクDの表面に傷を与えるおそれがある。CD用の
ディスクチェンジャでは、同じディスクを何度も引出し
且つ戻す動作が行われるので、ディスクDの表面の傷は
顕著なものになる。この問題に対処するため、従来は仕
切り板2の表面にフェルトや不織布などのような、ディ
スク表面を保護する材料を貼りつけたり、あるいは仕切
り板2の表面に軟質な塗装を施すなどの手段がとられて
いる。
示すようなディスクマガジンでは、ディスクDをスペー
スS内から引出すとき、およびディスクをスペースS内
に戻すときに、ディスクDと仕切り板2との摺動により
ディスクDの表面に傷を与えるおそれがある。CD用の
ディスクチェンジャでは、同じディスクを何度も引出し
且つ戻す動作が行われるので、ディスクDの表面の傷は
顕著なものになる。この問題に対処するため、従来は仕
切り板2の表面にフェルトや不織布などのような、ディ
スク表面を保護する材料を貼りつけたり、あるいは仕切
り板2の表面に軟質な塗装を施すなどの手段がとられて
いる。
【0004】しかしながら、仕切り板2にフェルトや不
織布などを貼る構造では、仕切り板にこれらの材料を貼
りつけるための作業が必要になって製造コストが高くな
り、また仕切り板自体の厚さ寸法が大きくなって、マガ
ジンの薄型化を阻害することになる。一方、仕切り板2
の表面に塗装膜を施す構造では、ある程度の塗装膜の厚
さが必要になるため、仕切り板2が厚いものになる。ま
たなるべく仕切り板を実質的に薄くしてマガジン全体を
薄型にするためには、仕切り板の一部にのみ塗装を施す
ことが考えられるが、この場合には塗装されない部分の
マスキングが必要になり、製造工程が複雑になる。ま
た、ディスクDと仕切り板2との摺動の際に、前記ディ
スクD表面全体が、前記仕切り板2表面に完全に接触す
ることも、ディスクD表面が傷つきやすくなる原因のひ
とつである。
織布などを貼る構造では、仕切り板にこれらの材料を貼
りつけるための作業が必要になって製造コストが高くな
り、また仕切り板自体の厚さ寸法が大きくなって、マガ
ジンの薄型化を阻害することになる。一方、仕切り板2
の表面に塗装膜を施す構造では、ある程度の塗装膜の厚
さが必要になるため、仕切り板2が厚いものになる。ま
たなるべく仕切り板を実質的に薄くしてマガジン全体を
薄型にするためには、仕切り板の一部にのみ塗装を施す
ことが考えられるが、この場合には塗装されない部分の
マスキングが必要になり、製造工程が複雑になる。ま
た、ディスクDと仕切り板2との摺動の際に、前記ディ
スクD表面全体が、前記仕切り板2表面に完全に接触す
ることも、ディスクD表面が傷つきやすくなる原因のひ
とつである。
【0005】本発明は上記従来の課題を解決するもので
あり、仕切り板の厚さ寸法を大きくすることなく、ディ
スクへ傷を与えるのを防止できるディスクマガジンを提
供することを目的としている。
あり、仕切り板の厚さ寸法を大きくすることなく、ディ
スクへ傷を与えるのを防止できるディスクマガジンを提
供することを目的としている。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明によるディスクマ
ガジンは、ケース内に仕切り板が配置されて仕切り板の
上下にディスク収納スペースが形成され、ディスクが前
記仕切り板の表面に沿って移動して前記収納スペースか
ら出し入れされるディスクマガジンにおいて、前記仕切
り板の表面には、仕切り板の表面に沿って出し入れされ
るディスクの表面に点接触することで仕切り板が直接デ
ィスク表面に当たらないようにする複数の小突起が設け
られ、前記仕切り板及び小突起のうち少なくとも小突起
のディスク表面と接触する表面には、ディスク表面の材
質よりも軟質な材料からなる薄膜が物理的蒸着法又は化
学的蒸着法により形成されていることを特徴とするもの
である。
ガジンは、ケース内に仕切り板が配置されて仕切り板の
上下にディスク収納スペースが形成され、ディスクが前
記仕切り板の表面に沿って移動して前記収納スペースか
ら出し入れされるディスクマガジンにおいて、前記仕切
り板の表面には、仕切り板の表面に沿って出し入れされ
るディスクの表面に点接触することで仕切り板が直接デ
ィスク表面に当たらないようにする複数の小突起が設け
られ、前記仕切り板及び小突起のうち少なくとも小突起
のディスク表面と接触する表面には、ディスク表面の材
質よりも軟質な材料からなる薄膜が物理的蒸着法又は化
学的蒸着法により形成されていることを特徴とするもの
である。
【0007】
【作用】上記の手段では、仕切り板の表面に、仕切り板
の表面に沿って出し入れされるディスクの表面に点接触
することで仕切り板が直接ディスク表面に当たらないよ
うにする複数の小突起を設けることで、ディスクとの接
触面積を小さくし、また少なくとも小突起のディスク表
面と接触する表面に、ディスク表面の材質よりも軟質な
材料からなる薄膜を物理的蒸着法又は化学的蒸着法によ
り形成することにより、ディスクの滑りをよくでき、ま
た、前記薄膜により前記ディスクに損傷を与えないよう
にすることができる。
の表面に沿って出し入れされるディスクの表面に点接触
することで仕切り板が直接ディスク表面に当たらないよ
うにする複数の小突起を設けることで、ディスクとの接
触面積を小さくし、また少なくとも小突起のディスク表
面と接触する表面に、ディスク表面の材質よりも軟質な
材料からなる薄膜を物理的蒸着法又は化学的蒸着法によ
り形成することにより、ディスクの滑りをよくでき、ま
た、前記薄膜により前記ディスクに損傷を与えないよう
にすることができる。
【0008】
【実施例】以下、本発明の実施例を図1から図5の図面
により説明する。図4はCDディスクチェンジャに用い
られるディスクマガジンを底部方向から見た分解斜視図
である。このディスクマガジンは、樹脂製のケース本体
10とその底部を塞ぐ底板11とを有しており、ケース
本体10と底板11とが固定された状態で、開口部Aを
有する箱体が形成される。この箱体内には複数枚の仕切
り板12が重ねられて挿入されている。仕切り板12の
左右縁にはスペーサ12bが一体に形成されており、こ
のスペーサ12bにより仕切り板12の上下方向の間隔
が設定されている。そして各仕切り板12の上下にディ
スクを収納するためのディスク収納スペースSが形成さ
れる。ケース本体10内の左右側部には三角筒形状に曲
げ形成されたディスク保持用の板ばね13が挿入されて
いる。
により説明する。図4はCDディスクチェンジャに用い
られるディスクマガジンを底部方向から見た分解斜視図
である。このディスクマガジンは、樹脂製のケース本体
10とその底部を塞ぐ底板11とを有しており、ケース
本体10と底板11とが固定された状態で、開口部Aを
有する箱体が形成される。この箱体内には複数枚の仕切
り板12が重ねられて挿入されている。仕切り板12の
左右縁にはスペーサ12bが一体に形成されており、こ
のスペーサ12bにより仕切り板12の上下方向の間隔
が設定されている。そして各仕切り板12の上下にディ
スクを収納するためのディスク収納スペースSが形成さ
れる。ケース本体10内の左右側部には三角筒形状に曲
げ形成されたディスク保持用の板ばね13が挿入されて
いる。
【0009】ケース本体10の内部後方には軸14が一
体に形成されており、この軸に複数の押し出し部材15
が回動自在に挿通されている。それぞれの押し出し部材
15は、仕切り板12により仕切られたそれぞれのディ
スク収納スペースSの後方に位置しており、ディスクチ
ェンジャ内の排出駆動機構により押し出し部材15が回
動させられることにより、いずれかのスペースS内のデ
ィスクが選択されて、開口部Aから排出される。
体に形成されており、この軸に複数の押し出し部材15
が回動自在に挿通されている。それぞれの押し出し部材
15は、仕切り板12により仕切られたそれぞれのディ
スク収納スペースSの後方に位置しており、ディスクチ
ェンジャ内の排出駆動機構により押し出し部材15が回
動させられることにより、いずれかのスペースS内のデ
ィスクが選択されて、開口部Aから排出される。
【0010】次に上記ディスクマガジン内の仕切り板1
2の表面処理について説明する。 本発明の仕切り板は、
図1ないし図3に示すように、仕切り板12の表面、仕
切り板12の表面及び小突起18aの表面、あるいは小
突起18aの表面のみに直接薄膜21がコーティングさ
れている。この薄膜21の材質は、ディスク表面に傷を
付けないもので、ディスクの表面の材質(CDの場合に
はポリカーボネート)よりも軟質なものが使用される。
2の表面処理について説明する。 本発明の仕切り板は、
図1ないし図3に示すように、仕切り板12の表面、仕
切り板12の表面及び小突起18aの表面、あるいは小
突起18aの表面のみに直接薄膜21がコーティングさ
れている。この薄膜21の材質は、ディスク表面に傷を
付けないもので、ディスクの表面の材質(CDの場合に
はポリカーボネート)よりも軟質なものが使用される。
【0011】薄膜21のコーティング方法としては、真
空蒸着やスパッタリングなどの物理的蒸着法、化学反応
を伴う化学蒸着法(CVD(Chemical Vapor Depositio
n))により行われる。これらの蒸着法により形成された
薄膜21は非常に薄い膜であり、仕切り板12の厚さ寸
法を顕著に増大させることはない。また通常は仕切り板
12が樹脂製であり、それ自体は成形用の型の精度など
により、表面にある程度の粗さが残るが、薄膜21の蒸
着によりこの粗さが埋められ、表面の粗さを非常に小さ
く押えることができるようになる。
空蒸着やスパッタリングなどの物理的蒸着法、化学反応
を伴う化学蒸着法(CVD(Chemical Vapor Depositio
n))により行われる。これらの蒸着法により形成された
薄膜21は非常に薄い膜であり、仕切り板12の厚さ寸
法を顕著に増大させることはない。また通常は仕切り板
12が樹脂製であり、それ自体は成形用の型の精度など
により、表面にある程度の粗さが残るが、薄膜21の蒸
着によりこの粗さが埋められ、表面の粗さを非常に小さ
く押えることができるようになる。
【0012】CDなどのディスクがディスクマガジンか
ら排出されあるいは挿入されるときには、ディスクの表
面が仕切り板12の表面、特にこの表面から突出する小
突起18aの表面を摺動するが、薄膜21の材質ならび
に薄膜21の表面の平滑性により、ディスクへ傷を与え
るのを有効に防止できる。
ら排出されあるいは挿入されるときには、ディスクの表
面が仕切り板12の表面、特にこの表面から突出する小
突起18aの表面を摺動するが、薄膜21の材質ならび
に薄膜21の表面の平滑性により、ディスクへ傷を与え
るのを有効に防止できる。
【0013】図5は、上記薄膜21を蒸着する具体例を
工程図として示している。この方法は、薄膜21の材質
としてポリパラキシリレン(poly-para-xylylene)を使用
し、熱CVD法により蒸着する場合について説明してい
る。図5(A)の行程では、ジパラキシリレンの固体ダ
イマーを気化器により気化させる。図5(B)の行程で
は、熱分解室にて例えば温度600℃、圧力0.5torr
の環境下で、ジパラキシリレンを分解してラジカルなモ
ノマー、すなわちジラジカルパラキシリレンを生成す
る。図5(C)の行程では、ポリカーボネート製などの
仕切り板の表面にポリマーを析出させ、ポリパラキシリ
レンの薄膜を蒸着させる。
工程図として示している。この方法は、薄膜21の材質
としてポリパラキシリレン(poly-para-xylylene)を使用
し、熱CVD法により蒸着する場合について説明してい
る。図5(A)の行程では、ジパラキシリレンの固体ダ
イマーを気化器により気化させる。図5(B)の行程で
は、熱分解室にて例えば温度600℃、圧力0.5torr
の環境下で、ジパラキシリレンを分解してラジカルなモ
ノマー、すなわちジラジカルパラキシリレンを生成す
る。図5(C)の行程では、ポリカーボネート製などの
仕切り板の表面にポリマーを析出させ、ポリパラキシリ
レンの薄膜を蒸着させる。
【0014】上記蒸着により形成された薄膜21の厚さ
寸法は、例えば5ないし10μm程度である。前記ポリ
パラキシリレンによる薄膜21は、軟質でしかも耐久性
に富むため、ディスクが摺動してもディスク表面に傷が
つきにくく且つ薄膜21自体の磨耗や剥がれが生じにく
い。またポリパラキシリレンの蒸着では、極めて小さな
隙間へも浸透するため、ポリカーボネートなどの仕切り
板の表面の微細な凹凸を埋めることができ、表面の粗さ
を低くし平滑な表面を得ることができる。
寸法は、例えば5ないし10μm程度である。前記ポリ
パラキシリレンによる薄膜21は、軟質でしかも耐久性
に富むため、ディスクが摺動してもディスク表面に傷が
つきにくく且つ薄膜21自体の磨耗や剥がれが生じにく
い。またポリパラキシリレンの蒸着では、極めて小さな
隙間へも浸透するため、ポリカーボネートなどの仕切り
板の表面の微細な凹凸を埋めることができ、表面の粗さ
を低くし平滑な表面を得ることができる。
【0015】なお、薄膜21の材質としては、同じパラ
キシリレン系材料のポリモノクロロパラキシリレン(pol
y-monochloro-para-xylylene)やポリデクロロパラキシ
リレン(poly-dichloro-para-xylylene)を使用し、熱C
VD法により仕切り板に蒸着してもよい。あるいは他の
同等の材料を使用してもよい。
キシリレン系材料のポリモノクロロパラキシリレン(pol
y-monochloro-para-xylylene)やポリデクロロパラキシ
リレン(poly-dichloro-para-xylylene)を使用し、熱C
VD法により仕切り板に蒸着してもよい。あるいは他の
同等の材料を使用してもよい。
【0016】図2に示すように、仕切り板12の複数箇
所に小孔12aが穿設され、この小孔12aにボス18
が埋設されている。ボス18の両端には曲面形状の小突
起18aが一体に形成されており、これが仕切り板12
の表面に突出している。図4に示すように、この小突起
18aは、複数箇所に設けられており、ディスクがスペ
ースSから引出されるときおよびスペースS内に戻され
るときに、ディスク表面が小突起18aと点接触するこ
とになり、仕切り板12が直接ディスク表面に当たるこ
とがなく、ディスク表面の傷が防止できる。ボス18の
材質は例えばシリコンゴムであり、予め成形されたもの
を、仕切り板12の小孔12aに強制的に挿入して嵌着
することにより取り付けられる。あるいはゴムよりもや
や硬度の高い樹脂材料を使用し、仕切り板12の小孔1
2aに対しアウトサート成形を施してボス18を形成す
ることも可能である。
所に小孔12aが穿設され、この小孔12aにボス18
が埋設されている。ボス18の両端には曲面形状の小突
起18aが一体に形成されており、これが仕切り板12
の表面に突出している。図4に示すように、この小突起
18aは、複数箇所に設けられており、ディスクがスペ
ースSから引出されるときおよびスペースS内に戻され
るときに、ディスク表面が小突起18aと点接触するこ
とになり、仕切り板12が直接ディスク表面に当たるこ
とがなく、ディスク表面の傷が防止できる。ボス18の
材質は例えばシリコンゴムであり、予め成形されたもの
を、仕切り板12の小孔12aに強制的に挿入して嵌着
することにより取り付けられる。あるいはゴムよりもや
や硬度の高い樹脂材料を使用し、仕切り板12の小孔1
2aに対しアウトサート成形を施してボス18を形成す
ることも可能である。
【0017】ポリカーボネート製などの仕切り板12に
対し上記ボス18を複数箇所設けた構造だけで、ディス
クの傷付きを抑える効果は十分に期待でき、このままの
状態の仕切り板を使用することが可能であるが、図2で
は、さらにボス18が取り付けられた仕切り板12の表
面全体に、図5で説明したような蒸着を施し、仕切り板
12の表面と小突起18aの表面とに薄膜21を形成し
ている。図2の構造にすることにより、小突起18a表
面でのディスクの滑りをよくし、ディスクの傷防止効果
をさらに高めることができる。
対し上記ボス18を複数箇所設けた構造だけで、ディス
クの傷付きを抑える効果は十分に期待でき、このままの
状態の仕切り板を使用することが可能であるが、図2で
は、さらにボス18が取り付けられた仕切り板12の表
面全体に、図5で説明したような蒸着を施し、仕切り板
12の表面と小突起18aの表面とに薄膜21を形成し
ている。図2の構造にすることにより、小突起18a表
面でのディスクの滑りをよくし、ディスクの傷防止効果
をさらに高めることができる。
【0018】次に図3の実施例では、例えばシリコンゴ
ムなどにより形成された図2と同様のボス18に対し、
図5で示すような行程により蒸着を施し、ボス18の表
面に薄膜21をコーティングしておく。一方仕切り板1
2には小孔12aを穿設し、また仕切り板12の表面に
はコーティングを施さない。そして予め薄膜21がコー
ティングされたボス18を小孔12aに装着し、両端の
小突起18aを仕切り板12の表面に突出させる。図3
の実施例では、小さなボス18に薄膜をコーティングし
ているため、薄膜材料を節約でき、また仕切り板全体に
蒸着するのに比べて、図5に示したような蒸着作業が容
易になる。なお、前記薄膜21を、本体ケース10の内
面全体ならびに底板11の内面にコーティングすること
も有効である。
ムなどにより形成された図2と同様のボス18に対し、
図5で示すような行程により蒸着を施し、ボス18の表
面に薄膜21をコーティングしておく。一方仕切り板1
2には小孔12aを穿設し、また仕切り板12の表面に
はコーティングを施さない。そして予め薄膜21がコー
ティングされたボス18を小孔12aに装着し、両端の
小突起18aを仕切り板12の表面に突出させる。図3
の実施例では、小さなボス18に薄膜をコーティングし
ているため、薄膜材料を節約でき、また仕切り板全体に
蒸着するのに比べて、図5に示したような蒸着作業が容
易になる。なお、前記薄膜21を、本体ケース10の内
面全体ならびに底板11の内面にコーティングすること
も有効である。
【0019】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、仕切り板
の表面に、仕切り板の表面に沿って出し入れされるディ
スクの表面に点接触することで仕切り板が直接ディスク
表面に当たらないようにする複数の小突起を設けること
により、ディスクとの接触面積を小さくできるのみなら
ず、少なくとも小突起のディスク表面と接触する表面
に、ディスク表面の材質よりも軟質な材料からなる薄膜
を物理的蒸着法又は化学的蒸着法により形成することに
より、ディスクとの滑りをよくし、また前記ディスクに
損傷を与えないようにすることができる。
の表面に、仕切り板の表面に沿って出し入れされるディ
スクの表面に点接触することで仕切り板が直接ディスク
表面に当たらないようにする複数の小突起を設けること
により、ディスクとの接触面積を小さくできるのみなら
ず、少なくとも小突起のディスク表面と接触する表面
に、ディスク表面の材質よりも軟質な材料からなる薄膜
を物理的蒸着法又は化学的蒸着法により形成することに
より、ディスクとの滑りをよくし、また前記ディスクに
損傷を与えないようにすることができる。
【図1】仕切り板の表面に薄膜が形成された状態を示す
拡大断面図、
拡大断面図、
【図2】仕切り板の表面と小突起の表面に薄膜が形成さ
れた状態を示す拡大断面図、
れた状態を示す拡大断面図、
【図3】小突起の表面のみに薄膜が形成された実施例を
示す拡大断面図、
示す拡大断面図、
【図4】ディスクマガジンの構造の一例を示す分解斜視
図、
図、
【図5】薄膜をコーティングする行程の一例を示す行程
図、
図、
【図6】従来の課題を説明するためのディスクマガジン
の拡大断面図、
の拡大断面図、
10 本体ケース 11 底板 12 仕切り板 S ディスク収納スペース 18 ボス 18a 小突起 21 薄膜
Claims (1)
- 【請求項1】 ケース内に仕切り板が配置されて仕切り
板の上下にディスク収納スペースが形成され、ディスク
が前記仕切り板の表面に沿って移動して前記収納スペー
スから出し入れされるディスクマガジンにおいて、前記
仕切り板の表面には、仕切り板の表面に沿って出し入れ
されるディスクの表面に点接触することで仕切り板が直
接ディスク表面に当たらないようにする複数の小突起が
設けられ、前記仕切り板及び小突起のうち少なくとも小
突起のディスク表面と接触する表面には、ディスク表面
の材質よりも軟質な材料からなる薄膜が物理的蒸着法又
は化学的蒸着法により形成されていることを特徴とする
ディスクマガジン。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3130677A JP3003719B2 (ja) | 1991-05-02 | 1991-05-02 | ディスクマガジン |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3130677A JP3003719B2 (ja) | 1991-05-02 | 1991-05-02 | ディスクマガジン |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04332978A JPH04332978A (ja) | 1992-11-19 |
JP3003719B2 true JP3003719B2 (ja) | 2000-01-31 |
Family
ID=15039976
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3130677A Expired - Fee Related JP3003719B2 (ja) | 1991-05-02 | 1991-05-02 | ディスクマガジン |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3003719B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4352292B2 (ja) | 2000-02-21 | 2009-10-28 | ソニー株式会社 | ディスクの記録及び/又は再生装置の製造方法 |
CN1254812C (zh) * | 2001-04-16 | 2006-05-03 | 索尼株式会社 | 盘保持构件、盘托架、记录及/或再生装置、换盘装置 |
-
1991
- 1991-05-02 JP JP3130677A patent/JP3003719B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JPH04332978A (ja) | 1992-11-19 |
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