JP3000217B2 - 柔軟基板に取り付けられる端子ブレード - Google Patents
柔軟基板に取り付けられる端子ブレードInfo
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- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- H05K3/326—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor the printed circuit having integral resilient or deformable parts, e.g. tabs or parts of flexible circuits
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
- H01R4/06—Riveted connections
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- Metallurgy (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、一般に、電気コネ
クタに係り、より詳細には、平型柔軟基板の穴を経て端
子ブレードが電気的に接続される電子装置に係る。
クタに係り、より詳細には、平型柔軟基板の穴を経て端
子ブレードが電気的に接続される電子装置に係る。
【０００２】
【従来の技術】例えば、端子ピンに直接取り付けられる
平型柔軟回路に使用するための種々の電気コネクタが設
計されている。一般に、平型柔軟回路は、１つ以上の端
子ピンを受け入れるための１つ以上の穴を有する平型柔
軟絶縁基板を備えている。この絶縁基板の少なくとも穴
の周りの領域に伸延性の導電性フィルム又は他の回路ト
レースが付着される。基板の穴に端子ピンが挿入され
て、ピンと平型柔軟回路との間に電気的及び機械的接続
が確立される。通常、各穴は各ピンよりも直径が小さ
い。或いは又、ピンが平型柔軟回路を打ち抜いて、それ
らの間に電気的及び機械的接続を確立することもでき
る。
平型柔軟回路に使用するための種々の電気コネクタが設
計されている。一般に、平型柔軟回路は、１つ以上の端
子ピンを受け入れるための１つ以上の穴を有する平型柔
軟絶縁基板を備えている。この絶縁基板の少なくとも穴
の周りの領域に伸延性の導電性フィルム又は他の回路ト
レースが付着される。基板の穴に端子ピンが挿入され
て、ピンと平型柔軟回路との間に電気的及び機械的接続
が確立される。通常、各穴は各ピンよりも直径が小さ
い。或いは又、ピンが平型柔軟回路を打ち抜いて、それ
らの間に電気的及び機械的接続を確立することもでき
る。
【０００３】一般に、平らな端子ブレードも平型柔軟回
路又は基板に電気的接続される。しかしながら、端子ブ
レードは一般的に平坦であるから、平型柔軟回路の穴に
は挿入されない。これらブレードは、半田又は他の導電
性接着剤により回路基板の導体又は導電性フィルムに接
続される。
路又は基板に電気的接続される。しかしながら、端子ブ
レードは一般的に平坦であるから、平型柔軟回路の穴に
は挿入されない。これらブレードは、半田又は他の導電
性接着剤により回路基板の導体又は導電性フィルムに接
続される。
【０００４】端子ピンを使用するときには、良好な電気
的及び機械的接続を確保するために、半田又は他の導電
性接着剤もしばしば使用される。例えば、本発明の譲受
人に譲渡された１９９０年１１月１３日付の米国特許第
４，９７０，６２４号では、平型柔軟回路において端子
ピンが貫通する穴の周りに単一軸方向接着剤が付着され
る。この接着剤は、非導電性の基材に導電性粒子がラン
ダムに分散されたものである。端子ピンがこの接着剤を
貫通すると、接着剤の一部分が端子ピンによりピンと平
型柔軟回路との間に運ばれる。接着剤の運ばれた部分は
圧縮されて、導電性粒子間に接触を確立し、ひいては、
端子ピンと平型柔軟回路との間に導通を確立し、その部
分以外の接着剤は非導通状態に保つ。このような接着剤
は、しばしば「Ｚ軸」接着剤と称される。これらの接着
剤は、温度に耐える特定の成分及び基板を必要とする半
田付け技術に取って代わるために開発された。
的及び機械的接続を確保するために、半田又は他の導電
性接着剤もしばしば使用される。例えば、本発明の譲受
人に譲渡された１９９０年１１月１３日付の米国特許第
４，９７０，６２４号では、平型柔軟回路において端子
ピンが貫通する穴の周りに単一軸方向接着剤が付着され
る。この接着剤は、非導電性の基材に導電性粒子がラン
ダムに分散されたものである。端子ピンがこの接着剤を
貫通すると、接着剤の一部分が端子ピンによりピンと平
型柔軟回路との間に運ばれる。接着剤の運ばれた部分は
圧縮されて、導電性粒子間に接触を確立し、ひいては、
端子ピンと平型柔軟回路との間に導通を確立し、その部
分以外の接着剤は非導通状態に保つ。このような接着剤
は、しばしば「Ｚ軸」接着剤と称される。これらの接着
剤は、温度に耐える特定の成分及び基板を必要とする半
田付け技術に取って代わるために開発された。
【０００５】導電性接着剤は、平型柔軟回路を含む他の
用途にも使用される。例えば、本発明の譲受人に譲渡さ
れた１９９５年１０月１０日付の米国特許第５，４５
６，６１６号では、コネクタハウジングがマグネシウム
やアルミニウム等のダイキャスト金属材料で製造され
る。平型柔軟回路の伸延性フィルムは、銅のような異な
る金属材料で形成され、そして実際には、スズ／鉛合金
のような更に異なる金属性材料でメッキされる。平型柔
軟回路の導電性フィルムは、コネクタハウジングの後面
に対し接地平面として働く。ハウジングは、平型柔軟回
路の穴に突出する複数のピンを有する。ハウジングのピ
ンと平型柔軟回路との間に「Ｚ軸」接着剤を使用するこ
とは、経費がかかるだけでなく、異なる金属成分間の導
電性界面が圧力の領域に制限される。従って、上記特許
には、穴の領域に対し導電性フィルム上に付着される全
方向性導電性接着剤であって、導電性フィルムにより画
成される金属接地平面と金属ハウジングとの間に導電性
界面を拡張するような導電性接着剤の使用が教示されて
いる。
用途にも使用される。例えば、本発明の譲受人に譲渡さ
れた１９９５年１０月１０日付の米国特許第５，４５
６，６１６号では、コネクタハウジングがマグネシウム
やアルミニウム等のダイキャスト金属材料で製造され
る。平型柔軟回路の伸延性フィルムは、銅のような異な
る金属材料で形成され、そして実際には、スズ／鉛合金
のような更に異なる金属性材料でメッキされる。平型柔
軟回路の導電性フィルムは、コネクタハウジングの後面
に対し接地平面として働く。ハウジングは、平型柔軟回
路の穴に突出する複数のピンを有する。ハウジングのピ
ンと平型柔軟回路との間に「Ｚ軸」接着剤を使用するこ
とは、経費がかかるだけでなく、異なる金属成分間の導
電性界面が圧力の領域に制限される。従って、上記特許
には、穴の領域に対し導電性フィルム上に付着される全
方向性導電性接着剤であって、導電性フィルムにより画
成される金属接地平面と金属ハウジングとの間に導電性
界面を拡張するような導電性接着剤の使用が教示されて
いる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】導電性接着剤のこのよ
うな使用は、それがＺ軸接着剤であるか全方向性接着剤
であるかに拘わらず、ある用途では、それらの意図され
た目的を果たすが、接着剤のコスト及びその使い方の両
面で比較的経費がかかる。更に、いずれの形式の導電性
接着剤の使用も、二次的な作業に関するコストと、金属
粒子に関連したコストがかかり、更に、接着剤付与装置
が金属性粒子で詰まる問題は、言うまでもない。
うな使用は、それがＺ軸接着剤であるか全方向性接着剤
であるかに拘わらず、ある用途では、それらの意図され
た目的を果たすが、接着剤のコスト及びその使い方の両
面で比較的経費がかかる。更に、いずれの形式の導電性
接着剤の使用も、二次的な作業に関するコストと、金属
粒子に関連したコストがかかり、更に、接着剤付与装置
が金属性粒子で詰まる問題は、言うまでもない。
【０００７】導電性接着剤の使用に関連した問題のため
に、本発明の譲受人に譲渡された１９９５年１月２４日
付の米国特許第５，３８４，４３５号に開示されたよう
な独特のシステムが開発された。上記特許は、端子ピン
と平型柔軟基板との間の種々のパラメータを制御して端
子ピンと基板上の平型導体との間に直接電気的接触を確
立することにより導電性接着剤に伴う問題を解消する。
上記特許のシステムでは、端子ピンの断面が丸く、この
丸いピンが平型柔軟基板の丸い穴に挿入される。このシ
ステムは、平型柔軟回路又は基板の穴を通して端子ピン
を電気的に接続するのには極めて有効であるが、このシ
ステムの利点は、上記のように回路基板上の導電性フィ
ルムに半田付けされるか又は他の方法で直接導電性接着
される平らな端子ブレードに使用するものとして強く要
望される。本発明は、この要望を満足すると共に、比較
的高価な半田又は導電性接着剤を使用して平らな端子を
平らな回路に相互接続するという問題を解消することに
向けられる。
に、本発明の譲受人に譲渡された１９９５年１月２４日
付の米国特許第５，３８４，４３５号に開示されたよう
な独特のシステムが開発された。上記特許は、端子ピン
と平型柔軟基板との間の種々のパラメータを制御して端
子ピンと基板上の平型導体との間に直接電気的接触を確
立することにより導電性接着剤に伴う問題を解消する。
上記特許のシステムでは、端子ピンの断面が丸く、この
丸いピンが平型柔軟基板の丸い穴に挿入される。このシ
ステムは、平型柔軟回路又は基板の穴を通して端子ピン
を電気的に接続するのには極めて有効であるが、このシ
ステムの利点は、上記のように回路基板上の導電性フィ
ルムに半田付けされるか又は他の方法で直接導電性接着
される平らな端子ブレードに使用するものとして強く要
望される。本発明は、この要望を満足すると共に、比較
的高価な半田又は導電性接着剤を使用して平らな端子を
平らな回路に相互接続するという問題を解消することに
向けられる。
【０００８】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明の目的
は、平らな電気端子を平型柔軟基板又は柔軟回路に取り
付けるための新規な電子装置を提供することである。本
発明による電子装置は、所与の直径の丸い穴を有する平
型柔軟絶縁基板を備えている。この基板において少なく
とも穴の周りの領域には伸延性の導電性フィルムが付着
される。平らな端子ブレードは、導電性フィルムに接触
するように基板の穴に挿入される横方向に突出するピン
部分を有する。それ故、平らな端子ブレードは、平型柔
軟絶縁基板に平行であり、そしてピン部分は、基板に対
して垂直に突出する。ピン部分の断面寸法は、丸い穴の
直径よりも大きい。
は、平らな電気端子を平型柔軟基板又は柔軟回路に取り
付けるための新規な電子装置を提供することである。本
発明による電子装置は、所与の直径の丸い穴を有する平
型柔軟絶縁基板を備えている。この基板において少なく
とも穴の周りの領域には伸延性の導電性フィルムが付着
される。平らな端子ブレードは、導電性フィルムに接触
するように基板の穴に挿入される横方向に突出するピン
部分を有する。それ故、平らな端子ブレードは、平型柔
軟絶縁基板に平行であり、そしてピン部分は、基板に対
して垂直に突出する。ピン部分の断面寸法は、丸い穴の
直径よりも大きい。
【０００９】以下に述べるように、平型柔軟絶縁基板
は、０．０５０インチ未満の厚みである。平らな端子ブ
レードのピン部分の断面寸法と丸い穴の直径との差は、
穴の直径の５％ないし５０％程度である。伸延性の導電
性フィルムは、スズ／鉛材料でメッキされる。平らな端
子ブレードのピン部分は、スズ／鉛材料のような共通の
導電性メッキ材料でメッキされる。基板は、ポリイミド
又はポリエステル材料で形成される。基板の穴は、予め
開けられた穴である。
は、０．０５０インチ未満の厚みである。平らな端子ブ
レードのピン部分の断面寸法と丸い穴の直径との差は、
穴の直径の５％ないし５０％程度である。伸延性の導電
性フィルムは、スズ／鉛材料でメッキされる。平らな端
子ブレードのピン部分は、スズ／鉛材料のような共通の
導電性メッキ材料でメッキされる。基板は、ポリイミド
又はポリエステル材料で形成される。基板の穴は、予め
開けられた穴である。
【００１０】好適な実施形態では、端子ブレードは、細
長いものとして示す。複数のピン部分が端子ブレードの
長手方向に離間され、そして基板の対応する複数の穴に
挿入される。平らな端子ブレードのピン部分は中空であ
って、ピンの遠方端は、この遠方端を拡大するように半
径方向外方に成形される。
長いものとして示す。複数のピン部分が端子ブレードの
長手方向に離間され、そして基板の対応する複数の穴に
挿入される。平らな端子ブレードのピン部分は中空であ
って、ピンの遠方端は、この遠方端を拡大するように半
径方向外方に成形される。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して、本発
明の好適な実施形態を詳細に説明する。添付図面の図１
を参照すれば、本発明の終端システムは、少なくとも１
つの横方向に突出するピン部分１２を有する平らな端子
ブレード１０を備えている。ピン部分１２は、丸い形状
であって、ブレード１０から垂直に突出する。端子ブレ
ード１０は、細長い形状で、電気ケーブル１８の導体１
６に圧着するための一対の圧着アーム１４を一端に備え
ている。端子ブレード１０は、電気ケーブルの外皮に圧
着されてストレインレリーフを果たすための第２の一対
の圧着アーム２０も備えている。
明の好適な実施形態を詳細に説明する。添付図面の図１
を参照すれば、本発明の終端システムは、少なくとも１
つの横方向に突出するピン部分１２を有する平らな端子
ブレード１０を備えている。ピン部分１２は、丸い形状
であって、ブレード１０から垂直に突出する。端子ブレ
ード１０は、細長い形状で、電気ケーブル１８の導体１
６に圧着するための一対の圧着アーム１４を一端に備え
ている。端子ブレード１０は、電気ケーブルの外皮に圧
着されてストレインレリーフを果たすための第２の一対
の圧着アーム２０も備えている。
【００１２】図２は、平らな端子ブレード１０を未終端
状態で示している。圧着アーム１４及び２０は、電気ケ
ーブルを受け入れるように開いている。横方向に突出す
るピン部分１２は、中空又は円筒状である。平らな端子
ブレード１０は、導電性のシートメタル材料で型抜き成
形される。突出するピン部分は、ブレードの材料から中
空形状へと打ち抜き又は引き出しすることができ、従っ
て、突出するピン部分は、ブレードと一体的である。本
発明では、１つ又は複数のピン部分１２が意図される。
状態で示している。圧着アーム１４及び２０は、電気ケ
ーブルを受け入れるように開いている。横方向に突出す
るピン部分１２は、中空又は円筒状である。平らな端子
ブレード１０は、導電性のシートメタル材料で型抜き成
形される。突出するピン部分は、ブレードの材料から中
空形状へと打ち抜き又は引き出しすることができ、従っ
て、突出するピン部分は、ブレードと一体的である。本
発明では、１つ又は複数のピン部分１２が意図される。
【００１３】図３は、端子ブレード１０が図１に示すよ
うに電気ケーブル１８に終端された状態を示す。この形
式の終端は、一般的に公知である。しかしながら、図３
は、電子装置２２も示しており、平らな端子ブレード１
０は、横方向に突出するピン部分１２により平型柔軟回
路２４に終端される。
うに電気ケーブル１８に終端された状態を示す。この形
式の終端は、一般的に公知である。しかしながら、図３
は、電子装置２２も示しており、平らな端子ブレード１
０は、横方向に突出するピン部分１２により平型柔軟回
路２４に終端される。
【００１４】より詳細には、平型柔軟回路２４は、伸延
性の導電性フィルム２８を有する平型柔軟絶縁基板２６
を備えている。平らな導体即ちフィルム２８は、銅材料
より成り、その片面（即ち端子ピン部分１２に係合する
面）がスズ／鉛でメッキされている。基板２６は、ピン
部分１２を平型柔軟回路２４を通して矢印Ａの方向に図
３に示す位置まで容易に挿入するために丸い穴３０が予
め設けられている。端子ブレード１０の少なくともピン
部分１２の少なくとも外面には、スズ／鉛合金がメッキ
される。もちろん、スズ／ニッケル合金のような他の合
金を使用することもできるし、より高価な、ひいては、
腐食性の低いメッキが適当である苛酷な環境のような特
定の用途では、スズ、金又はアルミニウムのような純粋
なメッキ金属を使用することもできる。通常は、導電性
フィルム２８及びピン部分１２の両方がスズ／鉛のよう
な共通の導電性メッキ材料でメッキされるが、必要に応
じて、その界面を異なるメッキ材料でメッキすることも
できる。
性の導電性フィルム２８を有する平型柔軟絶縁基板２６
を備えている。平らな導体即ちフィルム２８は、銅材料
より成り、その片面（即ち端子ピン部分１２に係合する
面）がスズ／鉛でメッキされている。基板２６は、ピン
部分１２を平型柔軟回路２４を通して矢印Ａの方向に図
３に示す位置まで容易に挿入するために丸い穴３０が予
め設けられている。端子ブレード１０の少なくともピン
部分１２の少なくとも外面には、スズ／鉛合金がメッキ
される。もちろん、スズ／ニッケル合金のような他の合
金を使用することもできるし、より高価な、ひいては、
腐食性の低いメッキが適当である苛酷な環境のような特
定の用途では、スズ、金又はアルミニウムのような純粋
なメッキ金属を使用することもできる。通常は、導電性
フィルム２８及びピン部分１２の両方がスズ／鉛のよう
な共通の導電性メッキ材料でメッキされるが、必要に応
じて、その界面を異なるメッキ材料でメッキすることも
できる。
【００１５】平型柔軟絶縁基板２６は、その厚みが０．
０５０インチ未満であるのが好ましい。基板の穴３０
は、丸い形状であるのが好ましい。しかしながら、ここ
では、「丸い」という表現は、穴３０の断面形状が正確
な円形の穴に限定されることを意味するものではない。
丸いピン部分１２についても同じことが言える。例え
ば、２つの楕円形状の短軸と長軸が整列される限り、楕
円形のピン部分を対応する楕円形の穴に挿入することが
できる。
０５０インチ未満であるのが好ましい。基板の穴３０
は、丸い形状であるのが好ましい。しかしながら、ここ
では、「丸い」という表現は、穴３０の断面形状が正確
な円形の穴に限定されることを意味するものではない。
丸いピン部分１２についても同じことが言える。例え
ば、２つの楕円形状の短軸と長軸が整列される限り、楕
円形のピン部分を対応する楕円形の穴に挿入することが
できる。
【００１６】上述したように、平型柔軟絶縁基板２６
は、その厚みが０．０５０インチであるのが好ましい。
基板は、種々の材料でよいが、ポリイミド材料が効果的
であると分かっている。ポリエステル材料のような他の
材料も使用できる。平型柔軟基板の穴３０は、穴の直径
より大きなピン部分が穴に挿入されたときに基板材料が
裂けるのを防止するために、予め形成される。
は、その厚みが０．０５０インチであるのが好ましい。
基板は、種々の材料でよいが、ポリイミド材料が効果的
であると分かっている。ポリエステル材料のような他の
材料も使用できる。平型柔軟基板の穴３０は、穴の直径
より大きなピン部分が穴に挿入されたときに基板材料が
裂けるのを防止するために、予め形成される。
【００１７】本発明では、「制御型メニスカス」と称す
るものが使用される。換言すれば、半田、エポキシ等の
使用を排除するために、穴３０の周りのカーブした回路
領域においてピン部分１２と平型柔軟回路２６との間に
特定の干渉が確立される。この領域は、本質的に、回路
の変形した周囲領域であり、ピン部分が矢印Ａの方向に
穴に挿入されるときにピン部分に直角の力を与える。こ
の領域及び干渉力は、ピン部分１２及び穴３０の相対的
な直径を制御することにより制御される。ピン部分１２
の直径と穴３０の直径との差が穴の直径の５％ないし５
０％程度であるときに良好な電気的接触を維持できるこ
とがわかった。これは、「干渉」パラメータと称するこ
とができる。
るものが使用される。換言すれば、半田、エポキシ等の
使用を排除するために、穴３０の周りのカーブした回路
領域においてピン部分１２と平型柔軟回路２６との間に
特定の干渉が確立される。この領域は、本質的に、回路
の変形した周囲領域であり、ピン部分が矢印Ａの方向に
穴に挿入されるときにピン部分に直角の力を与える。こ
の領域及び干渉力は、ピン部分１２及び穴３０の相対的
な直径を制御することにより制御される。ピン部分１２
の直径と穴３０の直径との差が穴の直径の５％ないし５
０％程度であるときに良好な電気的接触を維持できるこ
とがわかった。これは、「干渉」パラメータと称するこ
とができる。
【００１８】上記パラメータを維持することにより、ピ
ン部分を平型柔軟回路の平らな導体に半田付けしたり又
はピン部分と平型柔軟回路との間にエポキシ又は他の接
着剤を使用したりといった二次的な作業を完全に排除
し、ピン部分と平型柔軟回路の平らな導体との間に良好
な電気的接続を維持することができる。
ン部分を平型柔軟回路の平らな導体に半田付けしたり又
はピン部分と平型柔軟回路との間にエポキシ又は他の接
着剤を使用したりといった二次的な作業を完全に排除
し、ピン部分と平型柔軟回路の平らな導体との間に良好
な電気的接続を維持することができる。
【００１９】図４は、本発明の別の実施形態を示す。図
４は、図３と実質的に同一であるが、端子ブレード１０
のピン部分１２の遠方端が３２で示すように拡大されて
いる。この拡大は、適当な形状のパンチ又は他の成形ツ
ールにより、開放端ピンの末端をフレア状にするか又は
閉鎖端ピンの末端をスウェージ加工することによって形
成できる。ピン部分のこれらの拡大された遠方端は、ピ
ン部分と平型柔軟回路の導電性フィルムとの間に良好な
電気的接続を確立するために必要とされるのではない
が、終端後の運搬又は取り扱い或いは他の二次的な作業
中に柔軟回路がピン部分から抜けるのを防止すると共
に、柔軟回路に対するストレインレリーフを与えるのに
有用である。ピンの遠方端の拡大は、実際には、ピンの
直径を増加し、ピンと柔軟回路との間の保持力を対応的
に増加することができる。それ故、３２で示すピンの拡
大された遠方端は、端子ブレードに対する柔軟回路の保
持力を改善する。
４は、図３と実質的に同一であるが、端子ブレード１０
のピン部分１２の遠方端が３２で示すように拡大されて
いる。この拡大は、適当な形状のパンチ又は他の成形ツ
ールにより、開放端ピンの末端をフレア状にするか又は
閉鎖端ピンの末端をスウェージ加工することによって形
成できる。ピン部分のこれらの拡大された遠方端は、ピ
ン部分と平型柔軟回路の導電性フィルムとの間に良好な
電気的接続を確立するために必要とされるのではない
が、終端後の運搬又は取り扱い或いは他の二次的な作業
中に柔軟回路がピン部分から抜けるのを防止すると共
に、柔軟回路に対するストレインレリーフを与えるのに
有用である。ピンの遠方端の拡大は、実際には、ピンの
直径を増加し、ピンと柔軟回路との間の保持力を対応的
に増加することができる。それ故、３２で示すピンの拡
大された遠方端は、端子ブレードに対する柔軟回路の保
持力を改善する。
【００２０】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
により、比較的高価な半田又は導電性接着剤を使用せず
に平らな端子ブレードを平型柔軟基板に取り付けるため
の新規な電子装置が提供された。
により、比較的高価な半田又は導電性接着剤を使用せず
に平らな端子ブレードを平型柔軟基板に取り付けるため
の新規な電子装置が提供された。
【図１】本発明による平らな端子ブレードの斜視図であ
って、このブレードが電気ケーブルの一端に終端された
状態を示す図である。
って、このブレードが電気ケーブルの一端に終端された
状態を示す図である。
【図２】図１の端子ブレードを終端する前の部分破断側
面断面図である。
面断面図である。
【図３】図２と同様の図であるが、端子ブレードが電気
ケーブルに終端されると共に平型柔軟回路にも終端され
た状態を示す図である。
ケーブルに終端されると共に平型柔軟回路にも終端され
た状態を示す図である。
【図４】図３と同様の図であるが、本発明の別の実施形
態を示す図である。
態を示す図である。
１０ 端子ブレード １２ ピン部分 １４、２０ 圧着アーム １６ 導体 １８ 電気ケーブル ２２ 電子装置 ２４ 平型柔軟回路 ２６ 平型柔軟絶縁基板 ２８ 導電性フィルム ３０ 穴
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ロベルト マルツッキ イタリア パドバ モンテグロット テ ルメ ガル エス マウロ 10 (72)発明者 マリオ プレビアト イタリア パドバ ビア チエティ 14 (72)発明者 ヘルムット ジスカ ドイツ国 ヴァイサッシュ フラフト フリーデンストラッセ 38−１ (56)参考文献 実開 平２−18273（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−37180（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭63−172059（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01R 4/58,9/09,9/07
Claims (11)
- 【請求項１】 所与の直径の丸い穴３０を有する厚み
０．０５０インチ未満の平型柔軟絶縁基板２６と、 上記基板２６において少なくとも上記穴３０の周りの領
域に設けられた伸延性の導電性フィルム２８と、 上記導電性フィルム２８に接触するように上記基板２６
の穴３０に挿入される横方向に突出するピン部分１２を
有する平らな端子ブレード１０とを備え、この平らな端
子ブレード１０は、上記平型柔軟基板２６に平行であ
り、そしてピン部分１２の断面寸法は、上記丸い穴３０
の直径よりも大きく、そして上記ピン部分１２の断面寸
法と上記丸い穴３０の直径との間の差は、上記穴３０の
直径の５％ないし５０％程度であることを特徴とする電
子装置２２。 - 【請求項２】 上記端子ブレード１０の少なくともピン
部分１２は、スズ／鉛材料でメッキされる請求項１に記
載の電子装置２２。 - 【請求項３】 上記伸延性のフィルム２８は、スズ／鉛
材料でメッキされる請求項２に記載の電子装置２２。 - 【請求項４】 上記伸延性の導電性フィルム２８及び上
記端子ブレード１０の少なくともピン部分１２は、共通
の導電性メッキ材料でメッキされる請求項１に記載の電
子装置２２。 - 【請求項５】 上記伸延性の導電性フィルム２８及び上
記端子ブレード１０の少なくともピン部分１２は、純粋
なスズ、金又はアルミニウムのメッキ材料の１つでメッ
キされる請求項１に記載の電子装置２２。 - 【請求項６】 上記基板２６は、厚みが０．０５０イン
チ未満であり、そしてポリイミド材料で形成される請求
項１に記載の電子装置。 - 【請求項７】 上記基板２６は、厚みが０．０５０イン
チ未満であり、そしてポリエステル材料で形成される請
求項１に記載の電子装置。 - 【請求項８】 上記基板２６の穴３０は、予め形成され
た穴である請求項１に記載の電子装置。 - 【請求項９】 上記平らな端子ブレード１０は細長いも
のであり、そして端子ブレード１０の長手方向に離間さ
れた複数のピン部分１２を備え、これらのピン部分１２
は、基板２６の対応する複数の穴３０に挿入される請求
項１に記載の電子装置２２。 - 【請求項１０】 上記平らな端子ブレード１０のピン部
分１２は中空であって、その遠方端３２は、これを拡大
するように半径方向外方に成形される請求項１に記載の
電子装置２２。 - 【請求項１１】 上記ピン部分１２の断面寸法と上記丸
い穴３０の直径との間の差は、上記穴３０の直径の５％
ないし５０％程度である請求項１に記載の電子装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| EP97120530A EP0921596A1 (en) | 1997-11-24 | 1997-11-24 | Terminal blades mounted on flexible substrates |
| GB97120530.7 | 1997-11-24 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11238534A JPH11238534A (ja) | 1999-08-31 |
| JP3000217B2 true JP3000217B2 (ja) | 2000-01-17 |
Family
ID=8227666
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10347904A Expired - Lifetime JP3000217B2 (ja) | 1997-11-24 | 1998-11-20 | 柔軟基板に取り付けられる端子ブレード |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6203386B1 (ja) |
| EP (1) | EP0921596A1 (ja) |
| JP (1) | JP3000217B2 (ja) |
| KR (1) | KR19990045505A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103689001A (zh) * | 2013-12-25 | 2014-04-02 | 浙江农林大学天目学院 | 一种含杨梅树凋落物提取液的杀菌剂及其用途 |
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|---|---|---|---|---|
| US6781088B2 (en) * | 2002-09-12 | 2004-08-24 | Wilson Greatbatch Technologies, Inc. | Pin to thin plate joint and method for making the joint |
| FR2942083B1 (fr) * | 2009-02-11 | 2014-10-10 | Jtekt Europe Sas | Dispositif pour la fixation d'elements souples dans un milieu peu accessible |
| EP2544300A1 (en) * | 2011-07-08 | 2013-01-09 | Tyco Electronics Belgium EC BVBA | Printed antenna |
| US11121557B2 (en) * | 2018-04-06 | 2021-09-14 | Aurora Flight Sciences Corporation | Power distribution system for aircraft |
Family Cites Families (11)
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| US3181110A (en) * | 1961-07-24 | 1965-04-27 | Jessie H Raborg | Solderless electric connector |
| US4024627A (en) * | 1974-04-29 | 1977-05-24 | Amp Incorporated | Package mounting of electronic chips, such as light emitting diodes |
| DE2524581A1 (de) * | 1975-06-03 | 1976-12-23 | Siemens Ag | Flexible gedruckte schaltung |
| DE3047399A1 (de) * | 1980-12-16 | 1982-07-15 | Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt | "verfahren zur mechanischen und elektrischen verbindung gekapselter solarzellen-generatoren mit aeusseren anschlussleitern" |
| US4655522A (en) | 1984-12-24 | 1987-04-07 | Amp Incorporated | Electrical terminal receptacle |
| JPH0666549B2 (ja) * | 1988-08-31 | 1994-08-24 | 信越ポリマー株式会社 | スルーホール付きフレキシブル基板の製造方法 |
| NL9000918A (nl) | 1990-04-18 | 1991-11-18 | Du Pont Nederland | Verbindingselement. |
| US5278535A (en) * | 1992-08-11 | 1994-01-11 | G&H Technology, Inc. | Electrical overstress pulse protection |
| US5384435A (en) * | 1994-01-28 | 1995-01-24 | Molex Incorporated | Mounting terminal pins in substrates |
| US5456616A (en) | 1994-02-04 | 1995-10-10 | Molex Incorporated | Electrical device employing a flat flexible circuit |
-
1997
- 1997-11-24 EP EP97120530A patent/EP0921596A1/en not_active Withdrawn
-
1998
- 1998-11-02 US US09/184,412 patent/US6203386B1/en not_active Expired - Fee Related
- 1998-11-20 JP JP10347904A patent/JP3000217B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1998-11-23 KR KR1019980050302A patent/KR19990045505A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103689001A (zh) * | 2013-12-25 | 2014-04-02 | 浙江农林大学天目学院 | 一种含杨梅树凋落物提取液的杀菌剂及其用途 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR19990045505A (ko) | 1999-06-25 |
| EP0921596A1 (en) | 1999-06-09 |
| US6203386B1 (en) | 2001-03-20 |
| JPH11238534A (ja) | 1999-08-31 |
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