JP2980369B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
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- JP2980369B2 JP2980369B2 JP2329712A JP32971290A JP2980369B2 JP 2980369 B2 JP2980369 B2 JP 2980369B2 JP 2329712 A JP2329712 A JP 2329712A JP 32971290 A JP32971290 A JP 32971290A JP 2980369 B2 JP2980369 B2 JP 2980369B2
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- tab
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- heat sink
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、アウターリードがインターディジット化さ
れていないリードフレームによって組立てる半導体装置
の製造方法、特に、シングルインラインタイプのリード
フレームのアウターリード間の部材を放熱材として有効
利用する方法に関する。
れていないリードフレームによって組立てる半導体装置
の製造方法、特に、シングルインラインタイプのリード
フレームのアウターリード間の部材を放熱材として有効
利用する方法に関する。
〔従来の技術〕 第４図は従来のシングルインラインパッケージ用のリ
ードフレームの一例を示す平面図である。
ードフレームの一例を示す平面図である。
図においてリードフレームの両側に設けた枠体（図示
表示せず）中に、１はタブ、２はインナーリード、３は
アウターリード、４はセクションバーであり、インナー
リード２及びアウターリード３は、セクションバー４と
併設された連結部（図示表示せず）により連結されてい
る。セクションバー４は、タブ１側と、アウターリード
３側に各々形成され、リードフレームはこれらで形成さ
れた単位体が、枠体10の長手方向に連続的に形成されて
いる。
表示せず）中に、１はタブ、２はインナーリード、３は
アウターリード、４はセクションバーであり、インナー
リード２及びアウターリード３は、セクションバー４と
併設された連結部（図示表示せず）により連結されてい
る。セクションバー４は、タブ１側と、アウターリード
３側に各々形成され、リードフレームはこれらで形成さ
れた単位体が、枠体10の長手方向に連続的に形成されて
いる。
第５図は第４図に示すリードフレームに樹脂封止した
状態を示す図である。
状態を示す図である。
従来より、リードフレームでは、リードフレーム材の
有効利用のために、一般に隣接するデバイス間は小さく
設計し、組立て可能な限度でできる限りの縮少化を図っ
てきた。そのうえに、デュアルインラインパッケージ用
リードフレームでは、アウターリード同士間のスペース
を隣接するデバイス同士で共用するインターディジット
化を行い、リード材料の有効利用を図ってきた。
有効利用のために、一般に隣接するデバイス間は小さく
設計し、組立て可能な限度でできる限りの縮少化を図っ
てきた。そのうえに、デュアルインラインパッケージ用
リードフレームでは、アウターリード同士間のスペース
を隣接するデバイス同士で共用するインターディジット
化を行い、リード材料の有効利用を図ってきた。
しかし、パッケージの種類または構造によっては、上
記のインターディジット化が図り難いものがあり、第４
図に示したシングルインラインパッケージ用のものなど
はその代表的なものである。このようなリードフレーム
に放熱部材であるヒートシンクを設ける場合でも、リー
ドフレーム材の有効利用を図る必要があった。
記のインターディジット化が図り難いものがあり、第４
図に示したシングルインラインパッケージ用のものなど
はその代表的なものである。このようなリードフレーム
に放熱部材であるヒートシンクを設ける場合でも、リー
ドフレーム材の有効利用を図る必要があった。
このようなアウターリードのインターディジット化を
図ることの難しいリードフレームでは、アウターリード
同士間の領域が有効利用されてなく、その分リードフレ
ーム材の損失となっていた。このようなリードフレーム
に放熱部材であるヒートシンクを設ける場合も、ヒート
シンクの分、枠体に形成された単位体のピッチを大きく
し、リードフレーム材部分を追加していたので、余計に
材料を使用しなければならなかった。
図ることの難しいリードフレームでは、アウターリード
同士間の領域が有効利用されてなく、その分リードフレ
ーム材の損失となっていた。このようなリードフレーム
に放熱部材であるヒートシンクを設ける場合も、ヒート
シンクの分、枠体に形成された単位体のピッチを大きく
し、リードフレーム材部分を追加していたので、余計に
材料を使用しなければならなかった。
本発明は上記の事情に鑑みてなされたもので、セクシ
ョンバー或いはアウターリード同士間の部材を放熱材と
して有効利用し、材料を削減する方法を提供することを
目的とする。
ョンバー或いはアウターリード同士間の部材を放熱材と
して有効利用し、材料を削減する方法を提供することを
目的とする。
本発明の半導体装置の製造方法は、相対向する枠体
と、該枠体に直交する第一と第二のセクションバーによ
り区分して連続的に単位体を形成し、該単位体に該単位
体の樹脂封止部のほぼ中央部に配置するタブ部と、かつ
該セクションバーに併設された連続帯と、該連続帯に連
結して該タブ部付近に遊端を有するインナーリドと、か
つ該連続帯と該タブ側とは反対側に位置する該第一のセ
クションバーとの間で該枠体の長手方向に導出形成し、
該第一のセクションバーに先端部が接続したアウターリ
ードを設けたシングルインラインタイプのリードフレー
ムを用いて半導体素子を樹脂封止することによって組み
立てる半導体装置の製造方法において、該リードフレー
ムの該タブ側に位置する第二のセクションバーに該樹脂
封止部に埋め込まれる該タブ部と分離形成された埋め込
み部片を予め設ける工程と、該アウターリード間にその
一端部が個別に該第一のセクションバーと連結し、その
他端部が分離独立したヒートシンク部片を予め設ける工
程と、該埋め込み部片を設けた該第二のセクションバー
と該第一のセクションバーに連結した該ヒートシンク部
片を該樹脂封止部の外に露出する工程を有することを特
徴とするものである。
と、該枠体に直交する第一と第二のセクションバーによ
り区分して連続的に単位体を形成し、該単位体に該単位
体の樹脂封止部のほぼ中央部に配置するタブ部と、かつ
該セクションバーに併設された連続帯と、該連続帯に連
結して該タブ部付近に遊端を有するインナーリドと、か
つ該連続帯と該タブ側とは反対側に位置する該第一のセ
クションバーとの間で該枠体の長手方向に導出形成し、
該第一のセクションバーに先端部が接続したアウターリ
ードを設けたシングルインラインタイプのリードフレー
ムを用いて半導体素子を樹脂封止することによって組み
立てる半導体装置の製造方法において、該リードフレー
ムの該タブ側に位置する第二のセクションバーに該樹脂
封止部に埋め込まれる該タブ部と分離形成された埋め込
み部片を予め設ける工程と、該アウターリード間にその
一端部が個別に該第一のセクションバーと連結し、その
他端部が分離独立したヒートシンク部片を予め設ける工
程と、該埋め込み部片を設けた該第二のセクションバー
と該第一のセクションバーに連結した該ヒートシンク部
片を該樹脂封止部の外に露出する工程を有することを特
徴とするものである。
従来、ヒートシンクを設ける場合、リードフレームに
ヒートシンク専用の部分を設ける構成を採用していた
が、上記方法によると、ヒートシンク専用の部分を設け
る必要がなくなり、リードフレームの枠体に形成された
単位体、すなわち製品間ピッチを小さくすることがで
き、リードフレーム材の有効利用度を向上させることが
できる。
ヒートシンク専用の部分を設ける構成を採用していた
が、上記方法によると、ヒートシンク専用の部分を設け
る必要がなくなり、リードフレームの枠体に形成された
単位体、すなわち製品間ピッチを小さくすることがで
き、リードフレーム材の有効利用度を向上させることが
できる。
第１図（ａ）、（ｂ）、第２図（ａ）、（ｂ）、第３
図は、本発明の方法を示す平面図である。
図は、本発明の方法を示す平面図である。
図において１、２、３、４、７は第４、５図の同符号
と同一または相当するものを示し、５は樹脂本体７に埋
め込み、樹脂本体７から熱をヒートシンクに取り出すた
めに、タブ１側のセクションバー４とインナーリード２
間に予め形成した埋め込み部片、６はヒートシンクを設
けるために個々のアウターリード３間に予め形成したヒ
ートシンク部片、８は外部に付加した放熱片である。
と同一または相当するものを示し、５は樹脂本体７に埋
め込み、樹脂本体７から熱をヒートシンクに取り出すた
めに、タブ１側のセクションバー４とインナーリード２
間に予め形成した埋め込み部片、６はヒートシンクを設
けるために個々のアウターリード３間に予め形成したヒ
ートシンク部片、８は外部に付加した放熱片である。
第１図（ａ）、（ｂ）に示すように、タブ１側のセク
ションバー４とインナーリード２間の領域に樹脂本体７
に埋め込むタブ１側のセクションバー４に連結した埋め
込み部片５を予め形成する。
ションバー４とインナーリード２間の領域に樹脂本体７
に埋め込むタブ１側のセクションバー４に連結した埋め
込み部片５を予め形成する。
第１図（ａ）は、埋め込み部片５とタブ１がセクショ
ンバー４を介して導通状態の例を、第１図（ｂ）は、埋
め込み部片５とタブ１が電気的に絶縁状態の例を示す。
ンバー４を介して導通状態の例を、第１図（ｂ）は、埋
め込み部片５とタブ１が電気的に絶縁状態の例を示す。
一方、第２図（ａ）、（ｂ）は、第１図のリードフレ
ームに樹脂封止した状態を示し、第２図（ａ）は、全て
のアウターリード３間の領域にヒートシンク部片６を残
した例を、第２図（ｂ）は、両端のアウターリード３間
の領域にのみヒートシンク部片６を残した例を示す。
ームに樹脂封止した状態を示し、第２図（ａ）は、全て
のアウターリード３間の領域にヒートシンク部片６を残
した例を、第２図（ｂ）は、両端のアウターリード３間
の領域にのみヒートシンク部片６を残した例を示す。
そして、第１図（ａ）、（ｂ）において破線で示す部
分に、すなわち、第２図（ａ）、（ｂ）、第３図におい
て樹脂本体７の部分に樹脂封止して、埋め込み部片５を
樹脂本体７に埋め込み、アウターリード３のリード先端
部分及び枠体を切断してデバイスごとに分離すると、各
デバイスの樹脂本体７と隣接するデバイスのヒートシン
ク部片６が一体構造となる。
分に、すなわち、第２図（ａ）、（ｂ）、第３図におい
て樹脂本体７の部分に樹脂封止して、埋め込み部片５を
樹脂本体７に埋め込み、アウターリード３のリード先端
部分及び枠体を切断してデバイスごとに分離すると、各
デバイスの樹脂本体７と隣接するデバイスのヒートシン
ク部片６が一体構造となる。
このヒートシンク部片６で直接ヒートシンクを構成し
てもよく、第３図に示すように、ヒートシンク部片６に
別の放熱片８を取付けてヒートシンクを構成してもよ
い。
てもよく、第３図に示すように、ヒートシンク部片６に
別の放熱片８を取付けてヒートシンクを構成してもよ
い。
なお、ヒートシンク部片６の大きさ、形状等はリード
フレームの種類に応じて、リードフレーム材料の有効利
用性、放熱効果、加工性等を考慮して決める。
フレームの種類に応じて、リードフレーム材料の有効利
用性、放熱効果、加工性等を考慮して決める。
以上説明したように、本発明によれば、リードフレー
ムに専用のヒートシンク部を設けることなく、容易に半
導体装置の放熱性を向上させることが可能となり、かつ
リードフレーム材の有効利用性を向上させ、コストダウ
ンになるという効果がある。
ムに専用のヒートシンク部を設けることなく、容易に半
導体装置の放熱性を向上させることが可能となり、かつ
リードフレーム材の有効利用性を向上させ、コストダウ
ンになるという効果がある。
第１図（ａ）、（ｂ）、第２図（ａ）、（ｂ）、第３図
は本発明の方法を示す平面図、第４図は従来のシングル
インラインパッケージ用のリードフレームの一例を示す
平面図、第５図は第４図に示すリードフレームに樹脂封
止した状態を示す平面図である。 １……タブ、２……インナーリード、３……アウターリ
ード、４……セクションバー、５……埋め込み部片、６
……ヒートシンク部片、７……樹脂本体、８……放熱
片。 なお図中、同一符号は同一または相当するものを示す。
は本発明の方法を示す平面図、第４図は従来のシングル
インラインパッケージ用のリードフレームの一例を示す
平面図、第５図は第４図に示すリードフレームに樹脂封
止した状態を示す平面図である。 １……タブ、２……インナーリード、３……アウターリ
ード、４……セクションバー、５……埋め込み部片、６
……ヒートシンク部片、７……樹脂本体、８……放熱
片。 なお図中、同一符号は同一または相当するものを示す。
Claims (1)
- 【請求項１】相対向する枠体と、該枠体に直交する第一
と第二のセクションバーにより区分して連続的に単位体
を形成し、該単位体に、該単位体の樹脂封止部のほぼ中
央部に配置するタブ部と、かつ該セクションバーに併設
された連結帯と、該連結帯に連結して該タブ部付近に遊
端を有するインナーリードと、かつ該連結帯と該タブ側
とは反対側に位置する該第一のセクションバーとの間で
該枠体の長手方向に導出形成し、該第一のセクションバ
ーに先端部が接続したアウターリードを設けたシングル
インラインタイプのリードフレームを用いて半導体素子
を樹脂封止することによって組み立てる半導体装置の製
造方法において、該リードフレームの該タブ側に位置す
る該第二のセクションバーに該樹脂封止部に埋め込まれ
る該タブ部と分離形成された埋め込み部片を予め設ける
工程と、該アウターリード間にその一端部が個別に該第
一のセクションバーと連結し、その他端部が分離独立し
たヒートシンク部片を予め設ける工程と、該埋め込み部
片を設けた該第二のセクションバーと該第一のセクショ
ンバーに連結した該ヒートシンク部片を樹脂封止部の外
に露出する工程を有することを特徴とする半導体装置の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2329712A JP2980369B2 (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2329712A JP2980369B2 (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04206559A JPH04206559A (ja) | 1992-07-28 |
| JP2980369B2 true JP2980369B2 (ja) | 1999-11-22 |
Family
ID=18224432
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2329712A Expired - Fee Related JP2980369B2 (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2980369B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07288309A (ja) * | 1994-04-19 | 1995-10-31 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置及びその製造方法並びに半導体モジュール |
-
1990
- 1990-11-30 JP JP2329712A patent/JP2980369B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04206559A (ja) | 1992-07-28 |
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