JP2969953B2 - Semiconductor device manufacturing method and device - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置の製造方法及
びその装置に係わり、特にチップ上にボールバンプを形
成したあとワイヤを根元から切断する方法及びその装置
に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and an apparatus for manufacturing a semiconductor device, and more particularly to a method and an apparatus for cutting a wire from a root after forming a ball bump on a chip.
【０００２】近年、半導体装置の高機能化高密度化に伴
って、１つの半導体チップから引き出される端子の数が
どんどん増大しており、端子の数は今や数百本から千本
に及ぶ装置もある。そして、このような多数の端子を外
部に引き出す技術としてフィルムキャリアを用いたＴＡ
Ｂ（Ｔape ＡutomatedＢonding）と呼ばれる接続方式が
多用されるようになっている。このＴＡＢ接続において
は、チップの端子部分のパッドに突起状のバンプを設け
ることが行われているが、このバンプの形成工程がＴＡ
Ｂ接続の信頼性を左右する重要な製造技術となってい
る。In recent years, the number of terminals drawn from one semiconductor chip has been steadily increasing with the advancement of functions and densification of semiconductor devices, and the number of terminals now ranges from several hundred to 1,000. . As a technique for extracting such a large number of terminals to the outside, a TA using a film carrier is used.
A connection method called B (Tape Automated Bonding) has been frequently used. In this TAB connection, a projection-like bump is provided on a pad at a terminal portion of a chip.
This is an important manufacturing technique that affects the reliability of the B connection.
【０００３】[0003]
【従来の技術】半導体チップから端子を取り出すボンデ
ィング工程は、ワイヤボンディングと、ワイヤを用いな
いワイヤレスボンディングとに大別できるが、ワイヤボ
ンディングの場合には、前工程にチップのダイボンディ
ング（マウント）工程があり、その工程によって、チッ
プをパッケージの所定の位置に固着したあと個々のパッ
ドにワイヤを１本ずつボンディングしていく。2. Description of the Related Art A bonding process for extracting terminals from a semiconductor chip can be roughly classified into a wire bonding and a wireless bonding without using a wire. In the case of wire bonding, a die bonding (mounting) process of a chip is performed in a preceding process. According to this process, the chip is fixed to a predetermined position of the package, and then the wires are bonded one by one to the individual pads.
【０００４】一方、ワイヤレス方式には種々の方式があ
るが、フリップチップ方式とかビーム状リード方式がよ
く知られている。そして、最近では、送り穴（パーフォ
レーション）付きで長尺テープ状のフィルムキャリアを
用い、このキャリアに設けられたリード片に、チップの
パッドに設けられたバンプを固着するテープキャリア方
式、略称してＴＡＢがよく用いられるようになってい
る。 ＴＡＢ方式は元来自動組み込みを目的として開発
された方式で、フィルムキャリアはＴＡＢテープ、ＴＡ
Ｂテープに設けられたリード片はＴＡＢリードなどと呼
ばれている。On the other hand, there are various wireless systems, and a flip chip system and a beam-type lead system are well known. Recently, a tape carrier system in which a long tape-shaped film carrier having a perforation hole (perforation) is used, and a bump provided on a chip pad is fixed to a lead piece provided on the carrier. TAB has come to be used frequently. The TAB method was originally developed for automatic embedding, and the film carrier was TAB tape, TAB
The lead piece provided on the B tape is called a TAB lead or the like.
【０００５】ＴＡＢ技術は、ＴＡＢテープの製造工程、
チップやＴＡＢリードにバンプの形成工程、それにパッ
ケージ工程の三つの工程からなっている。この中で、チ
ップにバンプを形成する工程には、従来から複雑な膜形
成プロセスを用いて行われており、精度のよいバンプが
形成できるが製造コストが掛かる難点がある。[0005] TAB technology is a manufacturing process of TAB tape,
It consists of three steps: a step of forming bumps on a chip or a TAB lead, and a step of packaging. Among them, the step of forming bumps on a chip has conventionally been performed using a complicated film forming process, and although bumps can be formed with high accuracy, there is a problem that manufacturing costs are high.
【０００６】それに対して、ボールボンディングによる
ボールバンプの形成方法が、注目されるようになってい
る。図３はボールバンプの形成方法の説明図である。図
において、１はチップ、1aはパッド、２はキャピラリ、
３はワイヤ、3aはボール、４はボールバンプ、６は加熱
手段である。On the other hand, attention has been paid to a method of forming a ball bump by ball bonding. FIG. 3 is an explanatory diagram of a method of forming a ball bump. In the figure, 1 is a chip, 1a is a pad, 2 is a capillary,
3 is a wire, 3a is a ball, 4 is a ball bump, and 6 is a heating means.
【０００７】チップ１の上には、チップ内に構成された
半導体素子に連なるＡｌなどからなるパッド1aが設けら
れている。このパッド1aにはさらに貴金属の薄膜などか
らなるバリアが被覆されている場合が多い。On the chip 1, there are provided pads 1a made of Al or the like connected to the semiconductor elements formed in the chip. In many cases, the pad 1a is further coated with a barrier made of a noble metal thin film or the like.
【０００８】キャピラリ２は、ワイヤボンディングで用
いられるものと類似で、中心部には直径が数十μｍφの
細孔2aが設けられており、この細孔2aはキャピラリ２の
先端部に開口している。そして、図示してない駆動系に
よって例えばＺ方向（上下）およびＹ方向（前後）に動
くようになっている。[0008] The capillary 2 is similar to that used in wire bonding, and is provided with a fine hole 2a having a diameter of several tens of µm at the center, and the fine hole 2a is opened at the tip of the capillary 2. I have. Then, it is moved in, for example, a Z direction (up and down) and a Y direction (back and forth) by a drive system (not shown).
【０００９】ワイヤ３は例えば直径が30μｍφのＡｕの
細線で、キャピラリ２の細孔2aから引き出されるように
なっている。そして、まず、細孔2aから引き出されたワ
イヤ３の先端は、キャピラリ２の先端部に配設された加
熱手段６、例えば水素炎とかジュール熱によって加熱溶
融され、表面張力によって例えば直径が70μｍφ程度の
球形のＡｕのボール3aが形成される。次いで、キャピラ
リ２が降下してボール3aをパッド1aの上に押圧して押し
潰すようにして固着させる。このボール3aの固着には、
例えば熱圧着に超音波振動を併用したサーモソニックボ
ンディングなどが用いられる。次いで、キャピラリ２が
上昇するとき、ワイヤ３に所定の張力が掛かってワイヤ
３が引き千切られる。The wire 3 is, for example, a thin Au wire having a diameter of 30 μmφ, and is drawn out from a pore 2 a of the capillary 2. First, the tip of the wire 3 pulled out from the pore 2a is heated and melted by heating means 6, for example, a hydrogen flame or Joule heat disposed at the tip of the capillary 2, and has a diameter of, for example, about 70 μmφ by surface tension. A spherical Au ball 3a is formed. Next, the capillary 2 descends, and the ball 3a is pressed onto the pad 1a to be crushed and fixed. To fix the ball 3a,
For example, thermosonic bonding using ultrasonic vibration in combination with thermocompression bonding is used. Next, when the capillary 2 rises, a predetermined tension is applied to the wire 3 and the wire 3 is torn.
【００１０】こうして、例えば直径が90μｍφの偏平な
ボールバンプ４が形成される。このボールバンプ４の形
成速度は、例えば速いもので 0.2秒程度の周期で繰り返
されるので、この形成動作を順次繰り返せば多数のパッ
ド1aに次々とボールバンプ４を形成していくことができ
る。Thus, a flat ball bump 4 having a diameter of, for example, 90 μmφ is formed. Since the formation speed of the ball bumps 4 is, for example, fast and is repeated at a period of about 0.2 seconds, the ball bumps 4 can be formed one after another on a large number of pads 1a by repeating this formation operation sequentially.
【００１１】このように、ボールバンプ４は、ワイヤボ
ンディングとよく似た方法で行われるが、ワイヤボンデ
ィングの場合には、第一ボンディングでワイヤ３を切断
せずに引き回してループを形成し、第二ボンディングの
あとでワイヤ３が切り離される。そして、このワイヤ３
の切り離された状態は、そのあとのチップ１の実装工程
に多大な影響を及ぼすことはない。ところが、ＴＡＢ接
続のために行われるボールバンプ４の形成工程では、ワ
イヤ３の切り離され方が重要である。As described above, the ball bump 4 is formed in a manner very similar to the wire bonding. However, in the case of the wire bonding, the loop is formed by routing without cutting the wire 3 in the first bonding. After two bondings, the wire 3 is cut off. And this wire 3
The separated state does not greatly affect the subsequent mounting process of the chip 1. However, in the process of forming the ball bumps 4 for TAB connection, it is important how the wires 3 are separated.
【００１２】[0012]
【発明が解決しようとする課題】図４は、ワイヤの切断
状態の説明図である。図において、3bは根元、3cはテー
ル、3dは突起、他の名称と番号は図３と同様である。FIG. 4 is an explanatory view of a cutting state of a wire. In the figure, 3b is a root, 3c is a tail, 3d is a protrusion, and other names and numbers are the same as in FIG.
【００１３】キャピラリ２をパッド1aに押圧し、ボール
3aを押し潰してパッド1aに固着してボールバンプ４を形
成したあと、キャピラリ２を上昇させながらワイヤ３に
張力を掛けて切断しようとすると、ワイヤ３はボールバ
ンプ４に連なる根元3bから切れずに、図４（Ａ）に示し
たようなテール3c（尻尾）が残ってしまうことが間々起
こる。[0013] The capillary 2 is pressed against the pad 1a and a ball is pressed.
After the ball 3 is crushed and fixed to the pad 1a to form the ball bump 4, when the capillary 3 is lifted and tension is applied to the wire 3 to cut the wire 3, the wire 3 cannot be cut from the root 3b connected to the ball bump 4. Then, the tail 3c (tail) as shown in FIG. 4A sometimes remains.
【００１４】そこで、例えばワイヤ３の切断に際してキ
ャピラリ２を横方向に振って、ワイヤ３を引っ掻くよう
にして切断することも行われている。しかし、この方法
では、切断に要する時間が掛かり、しかもなおワイヤ３
はボールバンプ４に連なる根元3bから切れずに、同図
（Ｂ）に示したように突起3dが残ってしまうことが間々
起こる。Therefore, for example, when the wire 3 is cut, the capillary 2 is shaken laterally to cut the wire 3 so as to scratch it. However, in this method, the time required for cutting is long and the wire 3
As shown in FIG. 3B, the protrusion 3d sometimes remains without being cut from the base 3b connected to the ball bump 4.
【００１５】このようにボールバンプの表面上に残って
しまったテールなどは、そのあとの工程で行われるＴＡ
Ｂ接続に際して、μｍの単位の高い精度でバンプの高さ
が一様であって欲しいにも係わらず、全くバンプの高さ
をばらばらにしてしまい、ＴＡＢ接続の信頼性を損なう
問題の原因になっていた。The tail or the like left on the surface of the ball bump as described above is removed by TA
At the time of B connection, the height of the bumps is completely varied, despite the fact that the height of the bumps is required to be uniform with high accuracy in the order of μm, which causes a problem that the reliability of the TAB connection is impaired. I was
【００１６】そこで本発明は、ワイヤを切断するに際し
て、ワイヤに共振周波数の振動を印加し、振動させなが
らワイヤを切断する半導体装置の製造方法及びその装置
を提供することを目的としている。Accordingly, an object of the present invention is to provide a method of manufacturing a semiconductor device and a device for cutting a wire while applying a vibration of a resonance frequency to the wire and cutting the wire while vibrating the wire.
【００１７】[0017]
【課題を解決するための手段】上で述べた課題は、チッ
プの上に設けられたパッドの上方にＺ方向に配設され、
かつ細孔を有し、かつ先端にボールが形成されたワイヤ
が細孔から突出してなるキャピラリが、パッドの上に降
下してボールを押圧し、パッドの上にボールバンプが形
成される半導体装置の製造方法であって、前記ボールバ
ンプ( ) が形成されたあとワイヤをボールバンプから切
り離す際、該ワイヤに共振周波数の振動をＸ方向または
Ｙ方向の少なくとも一方に印加するように構成された半
導体装置の製造方法によって解決される。SUMMARY OF THE INVENTION The above-mentioned object is achieved by disposing in a Z direction above a pad provided on a chip,
A semiconductor device in which a capillary having a hole and having a ball formed at the tip of the wire protrudes from the hole is lowered onto the pad to press the ball, and a ball bump is formed on the pad The method according to claim 1, wherein when the wire is cut off from the ball bump after the ball bump is formed, a vibration at a resonance frequency is applied to the wire in at least one of the X direction and the Y direction. The problem is solved by a method of manufacturing the device.
【００１８】また、前記半導体装置の製造方法になる半
導体装置の製造装置であって、前記ワイヤに共振周波数
の振動を印加する振動手段が、チップまたはキャピラリ
の少なくとも一方に備えられているように構成された半
導体装置の製造装置によって解決される。Further, in the apparatus for manufacturing a semiconductor device according to the method for manufacturing a semiconductor device, a vibration means for applying vibration of a resonance frequency to the wire is provided in at least one of a chip and a capillary. The problem is solved by the semiconductor device manufacturing apparatus described above.
【００１９】[0019]
【作用】ＴＡＢ接続のためにチップ上に設けられる従来
のボールバンプは、ワイヤのテールなどが出っ張って上
面が平らになり難かったのに対して、本発明によればボ
ールバンプからワイヤを切り離した跡が平らになるよう
にしている。すなわち、ボールバンプが形成されたあと
ワイヤを切り離す際に、ワイヤに共振周波数の振動をＸ
方向またはＹ方向の少なくとも一方に印加するようにし
ている。According to the conventional ball bump provided on the chip for the TAB connection, the tail of the wire protrudes and the upper surface is difficult to be flat, whereas according to the present invention, the wire is separated from the ball bump. The mark is flattened. That is, when the wire is cut off after the ball bump is formed, the vibration of the resonance frequency is applied to the wire by X.
The voltage is applied in at least one of the direction and the Y direction.
【００２０】そして、このワイヤに対して印加する共振
周波数の振動は、チップまたはキャピラリの少なくとも
一方に振動手段を設けて行うようにしている。こゝで、
ワイヤの共振周波数は、例えば、 ｆｃ＝ｍi ・0.25Ｄ・Ｃ／２・π・Ｌ2 ──────式１ ただし、 ｆｃ： 共振周波数（Ｈｚ） ｍi ： 規準定数（ｉ＝１、２、３・・・） Ｄ ： ワイヤの直径（ｃｍ） Ｃ ： ワイヤの中の音速度（ｃｍ／ｓ） Ｌ ： ワイヤの長さ（ｃｍ） から求めることができる（出典：超音波工学−理論と実
際−工業調査会発行）。The vibration of the resonance frequency applied to the wire is performed by providing a vibration means on at least one of the tip and the capillary. Here
The resonance frequency of the wire is, for example, fc = m i · 0.25D · C / 2 · π · L 2 ──────Expression 1 where fc: resonance frequency (Hz) mi : reference constant (i = 1 D: wire diameter (cm) C: sound velocity in the wire (cm / s) L: length of the wire (cm) (Source: ultrasonic engineering-) Theory and Practice-Published by the Industrial Research Council).
【００２１】そして、式１から振動手段の共振周波数ｆ
ｃと共振モードｍiを適宜選択し、ワイヤを最も効率よ
く振動させることができるワイヤの長さＬを決めるよう
にしている。From Equation 1, the resonance frequency f of the vibrating means is obtained.
c and the resonance mode mi are appropriately selected to determine the length L of the wire that can vibrate the wire most efficiently.
【００２２】こうして、ボールバンプから連なったワイ
ヤの根元の部分は結晶化して脆くなっているので、ワイ
ヤを振動させてその根元の部分に強い屈折力を作用させ
れば、テールなどを残さないでワイヤをボールバンプか
ら切り離すことができる。Since the root portion of the wire connected to the ball bump is crystallized and becomes brittle, if the wire is vibrated and a strong refractive power is applied to the root portion, the tail and the like are not left. The wire can be separated from the ball bump.
【００２３】[0023]
【実施例】図１は本発明の第一の実施例を説明する模式
図、図２は本発明の他の実施例を説明する模式図であ
り、図２（Ａ）は第二の実施例、図２（Ｂ）は第三の実
施例、図２（Ｃ）は第四の実施例である。図において、
１はチップ、1aはパッド、２はキャピラリ、2aは細孔、
３はワイヤ、3aはボール、根元3b、４はボールバンプ、
５は振動手段、６は加熱手段、７は載置台である。FIG. 1 is a schematic diagram illustrating a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a schematic diagram illustrating another embodiment of the present invention, and FIG. 2 (A) is a second embodiment. FIG. 2B shows a third embodiment, and FIG. 2C shows a fourth embodiment. In the figure,
1 is a chip, 1a is a pad, 2 is a capillary, 2a is a pore,
3 is a wire, 3a is a ball, root 3b, 4 is a ball bump,
Reference numeral 5 denotes a vibration unit, 6 denotes a heating unit, and 7 denotes a mounting table.
【００２４】実施例：１ 図１（Ａ）において、チップ１には半導体素子が形成さ
れており、周辺部に端子取り出しのためのパッド1aが設
けられている。そして、このチップ１は載置台７に例え
ば真空吸着されてＸ方向（左右）とＹ方向（前後）に粗
動できるようになっている。また、パッド1aの上方には
Ｚ方向（垂直）にキャピラリ２が配設されており、Ｚ方
向とＹ方向に粗動できるようになっている。Embodiment 1 In FIG. 1A, a semiconductor element is formed on a chip 1 and a pad 1a for taking out a terminal is provided in a peripheral portion. The chip 1 is, for example, vacuum-adsorbed to the mounting table 7 so that it can be roughly moved in the X direction (left and right) and the Y direction (front and back). A capillary 2 is disposed above the pad 1a in the Z direction (vertical) so that the capillary 2 can be roughly moved in the Z direction and the Y direction.
【００２５】キャピラリ２には中心部に細孔2aが設けら
れており、その細孔2aには上からワイヤ３が挿通されて
いる。このワイヤ３は例えば30μｍφのＡｕの細線から
なり、適宜張力が与えられながら図示してないリールか
ら繰り出されるようになっている。そして、細孔2aから
突き出たワイヤ３の先端は、加熱手段６によって例えば
ジュール加熱されて融解し、表面張力によって丸いボー
ル3aが形成されるようになっている。The capillary 2 is provided with a fine hole 2a at the center, and a wire 3 is inserted into the fine hole 2a from above. The wire 3 is made of, for example, a thin wire of Au having a diameter of 30 μm, and is fed from a reel (not shown) while appropriately applying tension. The distal end of the wire 3 protruding from the pore 2a is melted, for example, by Joule heating by the heating means 6, and a round ball 3a is formed by surface tension.
【００２６】また、キャピラリ２には例えば超音波振動
子からなる振動手段５が付設されており、キャピラリ２
をＸ方向またはＹ方向の少なくとも一方に微動振動でき
るようになっている。そして、この振動手段５には、サ
ーモソニックボンディング法において用いられる超音波
発生用のホーンをそのまゝ兼用することができる。The capillary 2 is provided with a vibrating means 5 composed of, for example, an ultrasonic vibrator.
Can be finely vibrated in at least one of the X direction and the Y direction. A horn for generating an ultrasonic wave used in the thermosonic bonding method can be used as the vibration means 5 as it is.
【００２７】パッド1aの上にボールバンプ４を形成する
際には、キャピラリ２がパッド1aの上に降下し、キャピ
ラリ２の先端がボール3aをパッド1aに押圧してサーモソ
ニックボンディングが行われ、ボールバンプ４が形成さ
れる。そしてそのあと、キャピラリ２が上昇して細孔2a
からワイヤ３が所定の長さ引き出され、ワイヤ３の切り
離しが行われる。When the ball bump 4 is formed on the pad 1a, the capillary 2 descends on the pad 1a, and the tip of the capillary 2 presses the ball 3a against the pad 1a to perform thermosonic bonding. The ball bump 4 is formed. And after that, the capillary 2 rises and the pores 2a
, The wire 3 is pulled out by a predetermined length, and the wire 3 is cut off.
【００２８】こゝで、式１において、例えば、共振周波
数ｆｃ＝27ｋＨｚの振動手段５を用い、規準定数ｍ1 ＝
4.73（振動の山が１つの１次モード）、Ａｕ製のワイヤ
３の直径Ｄ＝30μｍ、Ａｕのワイヤ３の中の音速Ｃ＝3.
03ｋｍ／ｓとすると、共振するワイヤ３の長さは、Ｌ≒
1.4ｍｍとなる。Here, in the equation 1, for example, using the vibration means 5 having a resonance frequency fc = 27 kHz, the reference constant m 1 =
4.73 (first mode with one peak of vibration), diameter D of Au wire 3 = 30 μm, sound velocity C in Au wire 3 = 3.
Assuming 03 km / s, the length of the resonating wire 3 is L ≒
1.4 mm.
【００２９】つまり、ボールバンプ４がパッド1aの上に
形成されたあとは、ワイヤ３の長さが 1.4ｍｍになるよ
うにキャピラリ２を上昇させ、共振周波数27ｋＨｚでワ
イヤ３を振動させる。そうすると、図１（Ｂ）に示した
ようにワイヤ３はボールバンプ４に連なる根元3bで切断
される。もし、振動手段５の共振周波数を上げて、例え
ば36ｋＨｚで振動させるとすれば、ワイヤ３の長さをＬ
≒ 1.3ｍｍにして振動させながら切断すればよい。That is, after the ball bump 4 is formed on the pad 1a, the capillary 2 is raised so that the length of the wire 3 becomes 1.4 mm, and the wire 3 is vibrated at a resonance frequency of 27 kHz. Then, as shown in FIG. 1B, the wire 3 is cut at the root 3b connected to the ball bump 4. If the resonance frequency of the vibrating means 5 is increased to vibrate at, for example, 36 kHz, the length of the wire 3 is set to L
≒ It should be cut at 1.3 mm while vibrating.
【００３０】実施例：２ 図２（Ａ）において、チップ１が保持されてきる載置台
７に振動手段５を付設して、チップ１を振動させるよう
になっている。Embodiment 2 In FIG. 2A, a vibration means 5 is attached to a mounting table 7 on which the chip 1 is held, so that the chip 1 is vibrated.
【００３１】こゝで、式１において、例えば、共振周波
数ｆｃ＝37ｋＨｚの振動手段５を用い、規準定数ｍ2 ≒
7.85（振動の山が２つの２次モード）とする。そうする
と、ボールバンプ４が形成されたあとのワイヤ３の切断
は、実施例１と同じ仕様のワイヤ３を用いれば、キャピ
ラリ２を上昇させてワイヤ３をＬ≒ 2.1ｍｍの長さにし
て振動させながら行えばよい。Here, in the equation (1), for example, using the vibration means 5 having the resonance frequency fc = 37 kHz, the reference constant m 2 ≒
7.85 (secondary mode with two peaks of vibration). Then, when the wire 3 having the same specification as that of the first embodiment is used, the wire 3 after the ball bumps 4 are formed is raised by raising the capillary 2 to vibrate the wire 3 to a length of L ≒ 2.1 mm. It is good to go while doing.
【００３２】実施例：３ 図２（Ｂ）において、実施例１と実施例２を併用して、
チップ１とキャピラリ２の両方を振動させる。Embodiment 3 In FIG. 2B, the first embodiment and the second embodiment are used in combination.
Both the tip 1 and the capillary 2 are vibrated.
【００３３】こゝで、式１において、例えば、共振周波
数ｆｃ＝27ｋＨｚの振動手段５を用い、規準定数ｍ3 ≒
11.00（振動の山が３つの３次モード）とする。そうす
ると、ワイヤ３の切断に際して、実施例１と同じワイヤ
３を用いたときにはワイヤ３の長さをＬ≒ 3.4ｍｍにす
ればよい。３を振動させる。そうすると、ワイヤ３はボ
ールバンプ４に連なる根元3bで切断される。もし、振動
手段５を例えば36ｋＨｚで振動させるとすれば、ワイヤ
３の長さをＬ≒ 1.3ｍｍにして振動させればよい。Here, in the equation 1, for example, using the vibration means 5 having a resonance frequency fc = 27 kHz, the reference constant m 3 ≒
11.00 (third mode with three peaks of vibration). Then, when cutting the wire 3, when the same wire 3 as in the first embodiment is used, the length of the wire 3 may be set to L ≒ 3.4 mm. 3 is vibrated. Then, the wire 3 is cut at the base 3 b connected to the ball bump 4. If the vibrating means 5 is to be vibrated at, for example, 36 kHz, the length of the wire 3 should be L ≒ 1.3 mm and vibrated.
【００３４】実施例：４ 図２（Ｃ）において、キャピラリ２にはＸ方向とＹ方向
の２方向に振動できるように２個の振動手段５を付設す
る。そうすると、キャピラリ２は旋回していわゆる捩じ
れ振動する。Embodiment 4 In FIG. 2C, the capillary 2 is provided with two vibrating means 5 so as to be able to vibrate in two directions of the X direction and the Y direction. Then, the capillary 2 turns and performs so-called torsional vibration.
【００３５】こゝで、式１において、例えば、共振周波
数ｆｃ＝27ｋＨｚの振動手段５を用い、規準定数ｍ2 ≒
7.85とする。そうすると、ワイヤ３の切断に最適なワ
イヤ３の長さは、実施例１と同じワイヤ３を用いたとき
Ｌ≒ 2.4ｍｍとなる。Here, in Equation 1, for example, using the vibration means 5 having a resonance frequency fc = 27 kHz, the reference constant m 2 ≒
7.85. Then, the optimum length of the wire 3 for cutting the wire 3 is L ≒ 2.4 mm when the same wire 3 as in the first embodiment is used.
【００３６】こゝで、振動手段が発生する振動の周波数
やワイヤの諸元、モードの次数などは一例であって、種
々の変形が可能である。また、Ｘ方向とＹ方向は、Ｚ方
向に直交する水平面内にあればよく、必ずしも直交して
いる必要はない。Here, the frequency of the vibration generated by the vibration means, the specifications of the wire, the order of the mode, and the like are merely examples, and various modifications are possible. Further, the X direction and the Y direction need only be within a horizontal plane orthogonal to the Z direction, and need not necessarily be orthogonal.
【００３７】[0037]
【発明の効果】本発明によれば、チップに設けられたパ
ッドの上にボールバンプを形成したあとワイヤの切り離
す際、ワイヤに共振周波数の振動を印加しながら切断す
ると、ワイヤの切り口がテールなどになって残ることを
防ぐことができる。その結果、ボールバンプの上面を平
らにし、延いてはボールバンプの高さを揃える上で効果
的である。According to the present invention, when a ball bump is formed on a pad provided on a chip and the wire is cut off while applying vibration of a resonance frequency to the wire, the cut end of the wire becomes a tail or the like. Can be prevented from remaining. As a result, it is effective in flattening the upper surface of the ball bump and extending the height of the ball bump.
【００３８】従って、本発明は製造工程の簡便なボール
バンプを用いたＴＡＢ接続の信頼性の向上に寄与すると
ころが大である。Therefore, the present invention largely contributes to the improvement of the reliability of the TAB connection using the ball bump whose manufacturing process is simple.
【図１】 本発明の第一の実施例を説明する模式図であ
る。FIG. 1 is a schematic diagram illustrating a first embodiment of the present invention.
【図２】 本発明の他の実施例を説明する模式図であ
る。FIG. 2 is a schematic diagram illustrating another embodiment of the present invention.
【図３】 ボールバンプの形成方法の説明図である。FIG. 3 is an explanatory view of a method of forming a ball bump.
【図４】 ワイヤの切断状態の説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram of a cutting state of a wire.
１ チップ 1a パッド ２ キャピラリ 2a 細孔 ３ ワイヤ 3a ボール ４ ボールバンプ ５は振動手段 1 chip 1a pad 2 capillary 2a pore 3 wire 3a ball 4 ball bump 5 is vibration means
Claims (2)
の上方にＺ方向に配設され、かつ細孔(2a)を有し、かつ
先端にボール(3a)が形成されたワイヤ(3) が該細孔(2a)
から突出してなるキャピラリ(2) が、該パッド(1a)の上
に降下して該ボール(3a)を押圧し、該パッド(1a)の上に
ボールバンプ(4) が形成される半導体装置の製造方法で
あって、 前記ボールバンプ(4) が形成されたあと前記ワイヤ(3)
を該ボールバンプ(4)から切り離す際、該ワイヤ(3) に
共振周波数の振動をＸ方向またはＹ方向の少なくとも一
方に印加することを特徴とする半導体装置の製造方法。A pad (1a) provided on a chip (1)
The wire (3) disposed in the Z direction above and having a pore (2a) and a ball (3a) formed at the tip is
A capillary (2) projecting from the pad (1a) descends on the pad (1a) to press the ball (3a), and a ball bump (4) is formed on the pad (1a). The method of manufacturing, wherein the wire (3) is formed after the ball bump (4) is formed.
A method of manufacturing a semiconductor device, comprising applying a vibration of a resonance frequency to at least one of the X direction and the Y direction to the wire (3) when the wire (3) is separated from the ball bump (4).
製造装置であって、 前記ワイヤ(3) に共振周波数の振動を印加する振動手段
(5) が、前記チップ(1) または前記キャピラリ(2) の少
なくとも一方に備えられていることを特徴とする半導体
装置の製造装置。2. An apparatus for manufacturing a semiconductor device according to claim 1, wherein said vibration means applies vibration of a resonance frequency to said wire.
(5) An apparatus for manufacturing a semiconductor device, wherein (5) is provided on at least one of the chip (1) and the capillary (2).
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|---|---|---|---|
| JP2402585A JP2969953B2 (en) | 1990-12-17 | 1990-12-17 | Semiconductor device manufacturing method and device |
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|---|---|
| JPH05144820A JPH05144820A (en) | 1993-06-11 |
| JP2969953B2 true JP2969953B2 (en) | 1999-11-02 |
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|---|---|
| JP (1) | JP2969953B2 (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008235849A (en) * | 2007-02-21 | 2008-10-02 | Shinkawa Ltd | Semiconductor device and wire bonding method |
| US7658314B2 (en) | 2006-04-24 | 2010-02-09 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Tail wire cutting method and bonding apparatus |
| US7808116B2 (en) | 2007-02-21 | 2010-10-05 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Semiconductor device and wire bonding method |
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Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08153723A (en) * | 1994-11-28 | 1996-06-11 | Nec Corp | Method and device for forming solder ball |
-
1990
- 1990-12-17 JP JP2402585A patent/JP2969953B2/en not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05144820A (en) | 1993-06-11 |
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