JP2959679B2 - 厚さ測定機及び厚さ測定方法 - Google Patents
厚さ測定機及び厚さ測定方法Info
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- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
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- G01B5/02—Measuring arrangements characterised by the use of mechanical techniques for measuring length, width or thickness
- G01B5/06—Measuring arrangements characterised by the use of mechanical techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は種々の鉄鋼板及び紙の厚さを測定する為の装
置及び方法に係り、特に本発明は厚さ平面度の測定も可
能な厚さ測定の為の装置及び方法に係る。
置及び方法に係り、特に本発明は厚さ平面度の測定も可
能な厚さ測定の為の装置及び方法に係る。
従来の技術 鉄鋼板及び紙の厚さをミクロン単位(1/1000mm)の精
度まで測定する多くの方法がある。即ち、マイクロメー
タを用いる方法、通常の測定器を用いる方法、ブロック
ゲージコンパレータを用いる方法及びオンラインシート
測厚装置を用いる方法があげられる。
度まで測定する多くの方法がある。即ち、マイクロメー
タを用いる方法、通常の測定器を用いる方法、ブロック
ゲージコンパレータを用いる方法及びオンラインシート
測厚装置を用いる方法があげられる。
マイクロメータは製造現場又は検査室で用いられる。
この方法では、試験片の端部のみが測定でき、測定は人
手による。従って、厚さ測定には多くの時間を要し、測
定の信頼度は低い。
この方法では、試験片の端部のみが測定でき、測定は人
手による。従って、厚さ測定には多くの時間を要し、測
定の信頼度は低い。
通常の厚さ測定器を用いる方法は自動機械で利用され
る。即ち、第1(A)及び(B)図に示されるように、
二つのセンサA及びBが測定個所の上下で用いられる。
即ち第1図(A)に示されるように、最初に二つの距離
センサが基準厚さGに基づきゼロに調節される。それか
ら第1図(B)に示されるように、変位量ΔA及びΔB
並びに基準値Gの総和が計算される。その結果厚さt
(t=G+ΔA+ΔB)が求められる。
る。即ち、第1(A)及び(B)図に示されるように、
二つのセンサA及びBが測定個所の上下で用いられる。
即ち第1図(A)に示されるように、最初に二つの距離
センサが基準厚さGに基づきゼロに調節される。それか
ら第1図(B)に示されるように、変位量ΔA及びΔB
並びに基準値Gの総和が計算される。その結果厚さt
(t=G+ΔA+ΔB)が求められる。
この方法においては、しかしながら、精度は低い。
ブロックゲージコンパレータを用いる方法は通常の厚
さ測定器と同じ測定原理に基づいている。
さ測定器と同じ測定原理に基づいている。
この方法では、しかしながら、唯一点が人手で測ら
れ、従って、試験片の全表面の厚さデータを測る必要の
ある厚さ平面度の様な三次元輪郭は測定できない。
れ、従って、試験片の全表面の厚さデータを測る必要の
ある厚さ平面度の様な三次元輪郭は測定できない。
オンラインシート測厚装置を用いる方法は平成4年出
願公開第116406号に記載されている。この場合もまた、
上下距離センサから得られる試験片のデータが利用され
る。そしてその原理はほぼ同一である。
願公開第116406号に記載されている。この場合もまた、
上下距離センサから得られる試験片のデータが利用され
る。そしてその原理はほぼ同一である。
しかしながら、この方法では、唯一点のみの測定が可
能であり、しかも測定精度は数ミクロン以下にならな
い。
能であり、しかも測定精度は数ミクロン以下にならな
い。
以上述べたすべての方法では、唯一点が測定されるだ
けである。従って、試験片の全表面の平均厚さが測定さ
れる時は、特別の装置が必要となる。特に、マイクロメ
ータを使用する時は、試験片の中央部分は測定できな
い。
けである。従って、試験片の全表面の平均厚さが測定さ
れる時は、特別の装置が必要となる。特に、マイクロメ
ータを使用する時は、試験片の中央部分は測定できな
い。
更に、ある場合には、厚さのみならず、厚さ平面度を
正確に測定する必要が生じる。唯一点のみでは厚さ平面
度は測定出来ず、全表面は座標軸を用いる測定しなけれ
ばならない。更に、この場合には、多数点の測定が必要
なため、測定速度が非常に速くなければならない。
正確に測定する必要が生じる。唯一点のみでは厚さ平面
度は測定出来ず、全表面は座標軸を用いる測定しなけれ
ばならない。更に、この場合には、多数点の測定が必要
なため、測定速度が非常に速くなければならない。
本発明の要約 上述の問題点を解決するために、本発明者は多くの研
究を行ない、その結果として、本発明を提案するに至っ
た。
究を行ない、その結果として、本発明を提案するに至っ
た。
従って、本発明は厚さ測定に関する精度向上、時間短
縮および信頼度改善がなされ更に高精度の厚さ平面度測
定も可能な厚さ測定のための装置及び方法を提供するこ
とを目的とする。
縮および信頼度改善がなされ更に高精度の厚さ平面度測
定も可能な厚さ測定のための装置及び方法を提供するこ
とを目的とする。
上記目的を達成するに際し、本発明に依る厚さ測定機
は、試験片を保持し、且つX軸方向に移動可能のX軸キ
ャリア部、X軸キャリア部を保持し、かつY軸方向に移
動可能のY軸キャリア部、及びX及びY軸キャリア部を
保持し、且つZ軸方向に移動可能のZ軸キャリア部を有
する試験片保持部、並びに上部センサを垂直移動可能に
保持し、下部センサを固定するためのセンサ保持部を有
する試験片保持部支持台を含む。
は、試験片を保持し、且つX軸方向に移動可能のX軸キ
ャリア部、X軸キャリア部を保持し、かつY軸方向に移
動可能のY軸キャリア部、及びX及びY軸キャリア部を
保持し、且つZ軸方向に移動可能のZ軸キャリア部を有
する試験片保持部、並びに上部センサを垂直移動可能に
保持し、下部センサを固定するためのセンサ保持部を有
する試験片保持部支持台を含む。
本発明のもう一つの面は、本発明による厚さ測定方法
であって、通常の測定器を用いて試験片の厚さTnを概略
測定し、X軸キャリア部の試験片保持フレーム上に試験
片をセットし;基準厚さGを持ち、Sを上下センサの最
大測定距離とするとき次の式(1)を満足するゲージブ
ロック等の標準厚さを選定し、其れをX軸キャリア部上
にセットし; Tn−S<G<Tn+S ……(1) ゲージブロックの下面がセンサ保持部支持台に固定さ
れた下部センサの測定範囲内に位置するよう、試験片保
持部を駆動し、ゲージブロックの上面が上部センサの測
定範囲に位置するよう、センサ保持部上に移動可能に保
持される上部センサを垂直に移動し、且つ、上下センサ
からの試験片の距離をゼロに調節し、そうすることによ
ってリセットし; 上下センサの測定範囲内に試験片のプリセット第1測
定点を位置づけるよう試験片保持部を駆動し、この点に
おいて、試験片の厚さtsiを測定し; 上下センサの測定範囲内に試験片のプリセット第2測
定点を位置づけるよう試験片保持部を駆動し、2点間の
距離を測定し、更に各点において、試験片の厚さを測定
し; それぞれのセンサの厚さtsiと基準厚さG間の差とを
計算し、ΔAi、ΔBiをそれぞれ上下センサの測定変位と
する時、以下の方程式(2)に基づいて各測定点におけ
る厚さ値tiを測定し; tI=G+ΔAi+ΔBI ……(2) 並びに、 この2点の測定値tiを、θを水平面に対する測定試験
片の傾斜角、Zi及びZi-lをそれぞれの測定点における上
部センサと試験片の間の距離そして、XI−Xi-lを2測定
点間の距離とし、さらにticを補正厚さとする時、以下
の式(3)及び(4)の基づいて補正し、このようにし
て最終的厚さTicを測定する工程を含む。
であって、通常の測定器を用いて試験片の厚さTnを概略
測定し、X軸キャリア部の試験片保持フレーム上に試験
片をセットし;基準厚さGを持ち、Sを上下センサの最
大測定距離とするとき次の式(1)を満足するゲージブ
ロック等の標準厚さを選定し、其れをX軸キャリア部上
にセットし; Tn−S<G<Tn+S ……(1) ゲージブロックの下面がセンサ保持部支持台に固定さ
れた下部センサの測定範囲内に位置するよう、試験片保
持部を駆動し、ゲージブロックの上面が上部センサの測
定範囲に位置するよう、センサ保持部上に移動可能に保
持される上部センサを垂直に移動し、且つ、上下センサ
からの試験片の距離をゼロに調節し、そうすることによ
ってリセットし; 上下センサの測定範囲内に試験片のプリセット第1測
定点を位置づけるよう試験片保持部を駆動し、この点に
おいて、試験片の厚さtsiを測定し; 上下センサの測定範囲内に試験片のプリセット第2測
定点を位置づけるよう試験片保持部を駆動し、2点間の
距離を測定し、更に各点において、試験片の厚さを測定
し; それぞれのセンサの厚さtsiと基準厚さG間の差とを
計算し、ΔAi、ΔBiをそれぞれ上下センサの測定変位と
する時、以下の方程式(2)に基づいて各測定点におけ
る厚さ値tiを測定し; tI=G+ΔAi+ΔBI ……(2) 並びに、 この2点の測定値tiを、θを水平面に対する測定試験
片の傾斜角、Zi及びZi-lをそれぞれの測定点における上
部センサと試験片の間の距離そして、XI−Xi-lを2測定
点間の距離とし、さらにticを補正厚さとする時、以下
の式(3)及び(4)の基づいて補正し、このようにし
て最終的厚さTicを測定する工程を含む。
θ=arctan[(ZI−Zi-l)/(XI−Xi-l)] ……(3) tic=ticosθ ……(4) 本発明において、試験片の夫々の厚さは式(2)の基
づいて測定され、測定値は上述のように補正される。
づいて測定され、測定値は上述のように補正される。
更に本発明において、測定厚さtiに基づきX及びY軸
上の各点における傾斜角θ及びφは、θをX軸上の試験
片の傾斜角、φをY軸上の試験片の傾斜角とする時、式
(5)にしたがって補正に用いられる。
上の各点における傾斜角θ及びφは、θをX軸上の試験
片の傾斜角、φをY軸上の試験片の傾斜角とする時、式
(5)にしたがって補正に用いられる。
tif=(ticosθ)・cosφ ……(5) このように、最終的な試験片厚さtifの測定工程が含
まれる。
まれる。
図面の簡単な説明 本発明の上記目的及びその他の利点は添付の図面を引
用しながら、本発明の好ましい実施態様を詳述すること
によって明らかになる。
用しながら、本発明の好ましい実施態様を詳述すること
によって明らかになる。
第1図はゲージブロックに対する相対的な変位に基づ
いて、試験片の厚さを測定する方法を示す概念図であ
る。
いて、試験片の厚さを測定する方法を示す概念図であ
る。
第2図は本発明による厚さ測定装置の一部の分解斜視
図である。
図である。
第3図は本発明による厚さ測定装置の概略図である。
第4図は本発明による厚さ測定装置の使用の説明図で
ある。
ある。
第5図はコサイン誤差の定義図である。
第6図は本発明による試験片の傾斜角補正方法の説明
図である。
図である。
第7図は本発明による測定座標点における試験片の2
次元的傾斜に基づいて試験片補正厚さの計算方法の説明
図である。
次元的傾斜に基づいて試験片補正厚さの計算方法の説明
図である。
第8図は本発明による測定厚さに基づく3次元グラフ
である。
である。
好ましい実施態様の記載 第2、3図に示されるように、本発明による厚さ測定
装置は試験片を保持し、X、Y、Z軸に沿って移動する
試験片保持部100、及び上部センサ41を保持するための
センサ保持部40、試験片保持部を支持するための試験片
保持部支持台50、及び固定された下部センサ42をもつセ
ンシング部200を含む。
装置は試験片を保持し、X、Y、Z軸に沿って移動する
試験片保持部100、及び上部センサ41を保持するための
センサ保持部40、試験片保持部を支持するための試験片
保持部支持台50、及び固定された下部センサ42をもつセ
ンシング部200を含む。
第2図に示されるように、試験片保持部100はX軸方
向に移動移動可能なX軸キャリア部10、Y軸方向に移動
可能なY軸キャリア部20、及びZ軸方向に移動可能なZ
軸キャリア部30を含む。
向に移動移動可能なX軸キャリア部10、Y軸方向に移動
可能なY軸キャリア部20、及びZ軸方向に移動可能なZ
軸キャリア部30を含む。
第2、4図に示されるように、X軸キャリア部10は測
定対象の試験片の2を保持するためのものであって、X
軸空きスペース114を持つ試験片保持フレーム11、試験
片保持フレーム11と一体に作られ、X軸スクリュー孔12
1を持つX軸延長部分12、並びにX軸方向にX軸キャリ
ア部10を移動する搬送デバイス13を含む。
定対象の試験片の2を保持するためのものであって、X
軸空きスペース114を持つ試験片保持フレーム11、試験
片保持フレーム11と一体に作られ、X軸スクリュー孔12
1を持つX軸延長部分12、並びにX軸方向にX軸キャリ
ア部10を移動する搬送デバイス13を含む。
試験片保持フレーム11は、ゲージブロック3保持のた
めのゲージブロック保持部分112およびX軸方向にX軸
キャリア部をガイドするX軸ガイド溝113a、113b含む。
めのゲージブロック保持部分112およびX軸方向にX軸
キャリア部をガイドするX軸ガイド溝113a、113b含む。
試験片保持フレーム11は更に、X軸上で、2測定点間
の距離を測定するためのX軸直線スケールセンサを含
む。
の距離を測定するためのX軸直線スケールセンサを含
む。
X軸搬送デバイス13は、X軸モータ131、モータ131の
駆動力を受けてX軸の方向にX軸キャリア部10を移動す
るためのX軸延長部分12のX軸スクリュー孔121とネジ
結合するX軸スクリュー132を含む。
駆動力を受けてX軸の方向にX軸キャリア部10を移動す
るためのX軸延長部分12のX軸スクリュー孔121とネジ
結合するX軸スクリュー132を含む。
X軸キャリア部10は好ましくはX軸空きスペース114
を越えて配置される横ビーム14を備え、X軸方向に移動
可動である。
を越えて配置される横ビーム14を備え、X軸方向に移動
可動である。
X軸キャリア部10に横ビーム14が備えられている場合
は、横ビームをガイドするための一対のガイドステップ
111が試験片保持フレーム11に形成される。
は、横ビームをガイドするための一対のガイドステップ
111が試験片保持フレーム11に形成される。
Y軸キャリア部20はX軸キャリア10を可動的に保持
し、Y軸空きスペース114を持つX軸キャリア部保持フ
レーム21、X軸キャリア部保持フレーム21と一体に作ら
れ、Y軸スクリュー孔221を持つY軸延長部分22及びY
軸方向にY軸キャリア部20を移動するY軸搬送デバイス
23を含む。
し、Y軸空きスペース114を持つX軸キャリア部保持フ
レーム21、X軸キャリア部保持フレーム21と一体に作ら
れ、Y軸スクリュー孔221を持つY軸延長部分22及びY
軸方向にY軸キャリア部20を移動するY軸搬送デバイス
23を含む。
X軸キャリア部保持フレーム21は、X軸方向にX軸キ
ャリア部10をガイドするためのX軸ガイド溝113a、113b
と結合する一対のX軸ガイド221a、221b及びY軸方向に
Y軸キャリア部をガイドするための一対のガイド溝212
a、212bを含む。
ャリア部10をガイドするためのX軸ガイド溝113a、113b
と結合する一対のX軸ガイド221a、221b及びY軸方向に
Y軸キャリア部をガイドするための一対のガイド溝212
a、212bを含む。
更に、X軸キャリア部保持フレーム21は、2測定点間
の距離を測定するためのX軸スケール25及びY軸直線ス
ケールセンサ24を含む。
の距離を測定するためのX軸スケール25及びY軸直線ス
ケールセンサ24を含む。
Y軸搬送デバイス23は、Y軸モータ231及びY軸モー
タ231の駆動力によってY軸方向にY軸キャリア部20を
移動するY軸スクリュー孔221とネジ結合するためのY
軸スクリュー232を含む。
タ231の駆動力によってY軸方向にY軸キャリア部20を
移動するY軸スクリュー孔221とネジ結合するためのY
軸スクリュー232を含む。
Z軸キャリア部30はX軸キャリア部10及びY軸キャリ
ア部20(Z軸方向に移動可能)を移動可能に保持し、そ
してZ軸空きスペース114を持つY軸キャリア部保持フ
レーム31、Y軸キャリア部保持レーム31と一体的に形成
され、Z軸スクリュー孔321を持つZ軸延長部分32及び
X軸方向にZ軸キャリア部30を移動するためのZ軸搬送
デバイス33を含む。
ア部20(Z軸方向に移動可能)を移動可能に保持し、そ
してZ軸空きスペース114を持つY軸キャリア部保持フ
レーム31、Y軸キャリア部保持レーム31と一体的に形成
され、Z軸スクリュー孔321を持つZ軸延長部分32及び
X軸方向にZ軸キャリア部30を移動するためのZ軸搬送
デバイス33を含む。
Y軸キャリア部保持フレーム31は、Y軸ガイド溝212
a、212bと結合し、Y軸方向にY軸キャリア部をガイド
するための一対のY軸ガイド312a、312b及びZ軸方向に
Y軸キャリア部20をガイドするための一対のガイド孔31
2a、312bを含む。
a、212bと結合し、Y軸方向にY軸キャリア部をガイド
するための一対のY軸ガイド312a、312b及びZ軸方向に
Y軸キャリア部20をガイドするための一対のガイド孔31
2a、312bを含む。
更にY軸キャリア部保持フレーム31はY軸スケール34
を含む。
を含む。
Z軸搬送デバイス33はZ軸モータ331及びZ軸モータ3
31の駆動力に依るZ軸方向へのZ軸キャリア部30を移動
するためのZ軸スクリュー孔321とネジ結合するための
Z軸スクリュー332を含む。
31の駆動力に依るZ軸方向へのZ軸キャリア部30を移動
するためのZ軸スクリュー孔321とネジ結合するための
Z軸スクリュー332を含む。
センシング部200は、センサを保持するためのセンサ
保持部40、上下可動に取り付けられた上部センサ41、試
験片保持部支持台50の下に固定されている下部センサ42
を含む。
保持部40、上下可動に取り付けられた上部センサ41、試
験片保持部支持台50の下に固定されている下部センサ42
を含む。
上部センサ41は、センサ搬送デバイス411によって上
下移動可能にセンサ保持部40によって保持されている。
下移動可能にセンサ保持部40によって保持されている。
本発明において使用されるセンサーは接触または非接
触タイプのどちらでも良く、その代表的なものはLVDTタ
イプ、レーザタイプ、容量タイプ、及び渦電流タイプが
あげられる。
触タイプのどちらでも良く、その代表的なものはLVDTタ
イプ、レーザタイプ、容量タイプ、及び渦電流タイプが
あげられる。
センサ搬送デバイス411は、上部センサ41を移動する
駆動力を供給するためのセンサ駆動モータ411a、センサ
駆動モータ411aによって回転されるセンサ駆動スクリュ
ー411b及びセンサ駆動スクリュー411bとネジ結合し、セ
ンサ駆動モータ411aの駆動力によって上部センサを上下
するよう上部センサ41と一体に結合するセンサ駆動体41
1cを含む。
駆動力を供給するためのセンサ駆動モータ411a、センサ
駆動モータ411aによって回転されるセンサ駆動スクリュ
ー411b及びセンサ駆動スクリュー411bとネジ結合し、セ
ンサ駆動モータ411aの駆動力によって上部センサを上下
するよう上部センサ41と一体に結合するセンサ駆動体41
1cを含む。
本発明において、センサ搬送デバイスは第2図のそれ
に限定されず、上部センサを上下に移動することができ
るならば如何なるデバイスでも良い。
に限定されず、上部センサを上下に移動することができ
るならば如何なるデバイスでも良い。
試験片保持部支持台50は試験片保持部100とセンサ保
持部40との間に配置される。
持部40との間に配置される。
本発明による厚さ測定装置は、外気の流れとの接触が
避けられ、雰囲気温度を一定のレベルに維持することが
できるよう、等温ケース(図示されない)内に好ましく
は収納される。
避けられ、雰囲気温度を一定のレベルに維持することが
できるよう、等温ケース(図示されない)内に好ましく
は収納される。
上記のように構成された本発明の厚さ測定装置は、通
常の手段により自動化が可能である。
常の手段により自動化が可能である。
即ち、第3図に示されるように、本発明の装置を自動
化するためには、コントローラ80及び計算100が提供さ
れる。コントローラ80はX軸モータ131、Y軸モータ23
1、Z軸モータ331そしてセンサ駆動モータ411aを制御
し、X軸キャリア部10、Y軸キャリア部20、Z軸キャリ
ア部30及び上部センサ41を移動する。計算機90は測定値
(各測定点で測定された)及び直線スケールセンサ15、
24によってセンスされた2測定点間の距離を受け、方程
式(2)に基づいて各測定点間距離値が求め、及び方程
式(2)に基づいて厚さ値tiを求める。更に計算機90は
厚さtiを式3、4、5の基づいて補正し、これによって
最終値ticあるいはtifを得る。
化するためには、コントローラ80及び計算100が提供さ
れる。コントローラ80はX軸モータ131、Y軸モータ23
1、Z軸モータ331そしてセンサ駆動モータ411aを制御
し、X軸キャリア部10、Y軸キャリア部20、Z軸キャリ
ア部30及び上部センサ41を移動する。計算機90は測定値
(各測定点で測定された)及び直線スケールセンサ15、
24によってセンスされた2測定点間の距離を受け、方程
式(2)に基づいて各測定点間距離値が求め、及び方程
式(2)に基づいて厚さ値tiを求める。更に計算機90は
厚さtiを式3、4、5の基づいて補正し、これによって
最終値ticあるいはtifを得る。
さて、本発明による上記装置を用いて、厚さを測定す
る方法を記載する。
る方法を記載する。
第4図に示されるように、先ず、試験片2の厚さが概
略通常の測定器によって測定され、それから、試験片2
はX軸キャリア部10の試験片保持フレーム11上にセット
される。
略通常の測定器によって測定され、それから、試験片2
はX軸キャリア部10の試験片保持フレーム11上にセット
される。
この状況下で、横ビーム14は試験片の寸法に合わせて
適当に調節される。
適当に調節される。
Sを上下センサ間の最大測定距離とする時、式(1)
を満足する基準厚さGを有するゲージブロック3が選択
され、試験片保持フレーム11のゲージブロック保持フレ
ーム112上にセットされる。
を満足する基準厚さGを有するゲージブロック3が選択
され、試験片保持フレーム11のゲージブロック保持フレ
ーム112上にセットされる。
Tn−S<G<Tn+S ……(1) それから、X軸搬送デバイス13のX軸モーター131、
Y軸搬送デバイス23のY軸モータ231及びZ軸搬送デバ
イス33のZ軸モータ331動作され、ゲージブロックの下
面が、センサ保持部40の底部に固定された下部センサ42
の測定範囲に位置づけられる。
Y軸搬送デバイス23のY軸モータ231及びZ軸搬送デバ
イス33のZ軸モータ331動作され、ゲージブロックの下
面が、センサ保持部40の底部に固定された下部センサ42
の測定範囲に位置づけられる。
それから、上部センサ41は、ゲージブロックの上面が
上部センサ41の測定範囲にくるよう、低い位置に上下可
動に保持される。それから、上下センサ41、41はゲージ
ブロックと各センサとの間の距離値がゼロになるように
調節される。
上部センサ41の測定範囲にくるよう、低い位置に上下可
動に保持される。それから、上下センサ41、41はゲージ
ブロックと各センサとの間の距離値がゼロになるように
調節される。
それから、X軸モータ131、Y軸モータ231及びZ軸モ
ータ331が駆動され、このようにして、測定試験片の所
定の最初の測定点は上下センサ41、42の各測定範囲に入
るよう調節される。この時点で、測定試験片の厚さtsi
が測定される。
ータ331が駆動され、このようにして、測定試験片の所
定の最初の測定点は上下センサ41、42の各測定範囲に入
るよう調節される。この時点で、測定試験片の厚さtsi
が測定される。
最初の測定点で測定試験片の厚さtsiが測定された
後、X軸、Y軸、Z軸モータ131、231、331が駆動され
所定の第2側定点が上下センサ41、42の測定範囲内にく
るよう調節される。それから、2測定点間の距離および
各測定点の厚さが測定される。
後、X軸、Y軸、Z軸モータ131、231、331が駆動され
所定の第2側定点が上下センサ41、42の測定範囲内にく
るよう調節される。それから、2測定点間の距離および
各測定点の厚さが測定される。
2測定点間の距離はX軸方向及びY軸方向においてX
軸直線スケール15によって測定される。
軸直線スケール15によって測定される。
それから、基準厚さGとそれぞれの測定点で測定され
た測定厚さtsiとの差が計算され、そしてそれぞれの測
定点の測定試験片の厚さが下記式(2)によって測定さ
れる。
た測定厚さtsiとの差が計算され、そしてそれぞれの測
定点の測定試験片の厚さが下記式(2)によって測定さ
れる。
ti=G+ΔAi+ΔBi ……(2) この条件下で、もし、試験片が真っすぐでなく、曲が
っている場合には、厚さは直交方向において測定できな
いので、コサイン誤差が第5図のように生じる。
っている場合には、厚さは直交方向において測定できな
いので、コサイン誤差が第5図のように生じる。
従って、2測定点の厚さ値は、この2点測定値tiを、
θを水平面に対する測定試験片の傾斜角、Zi及びZi-lを
試験片のそれぞれの測定点と上部センサ間の距離そし
て、Xi−Xi-lを2測定点間の距離とし、更にticを補正
厚さとする時、以下の式(3)及び(4)の基づいて補
正され、かくしてそれぞれの点における最終的厚さが得
られる(第6図参照)。
θを水平面に対する測定試験片の傾斜角、Zi及びZi-lを
試験片のそれぞれの測定点と上部センサ間の距離そし
て、Xi−Xi-lを2測定点間の距離とし、更にticを補正
厚さとする時、以下の式(3)及び(4)の基づいて補
正され、かくしてそれぞれの点における最終的厚さが得
られる(第6図参照)。
θ=arctan[(Zi−Zi-l)/(Xi−Xi-l)] ……(3) tic=ticosθ ……(4) 式(2)に基づいて、測定試験片の各厚さを測定後補
正は次のように行なうこともできる。即ち、測定厚さ値
tiの中から一つの測定点を取り上げると、X及びY軸方
向における傾斜θおよびφが式(5)に基づく補正に用
いられ、そして最終的厚さ値tifが求められる(第7図
参照)。
正は次のように行なうこともできる。即ち、測定厚さ値
tiの中から一つの測定点を取り上げると、X及びY軸方
向における傾斜θおよびφが式(5)に基づく補正に用
いられ、そして最終的厚さ値tifが求められる(第7図
参照)。
tif=(ticosθ)・cosφ ……(5) 勿論、本発明は自動化技術を導入することによって自
動化が可能である。
動化が可能である。
即ち、本発明において、モータ131、231、331、411a
は自動的にモータコントローラ80によって制御可能であ
る。更に、各測定点における厚さ値及び2測定点の各対
間の距離は計算機90に送られ、その結果、計算機90は各
測定点の厚さtiを自動的に測定しそして厚さtiは式
(3)、(4)、(5)に基づくコサイン補正を受け、
こうして最終厚さ値ticあるいはtifが各測定点で求めら
れる。
は自動的にモータコントローラ80によって制御可能であ
る。更に、各測定点における厚さ値及び2測定点の各対
間の距離は計算機90に送られ、その結果、計算機90は各
測定点の厚さtiを自動的に測定しそして厚さtiは式
(3)、(4)、(5)に基づくコサイン補正を受け、
こうして最終厚さ値ticあるいはtifが各測定点で求めら
れる。
さて、本発明の実施例に基づいて説明する。
(実施例) 寸法10×10mm、厚さ7.0000mmの試験片が用意された。
それから本発明の方法に基づいて試験片上の25点(5横
×5縦)で厚さ測定が行なわれた。測定結果は第8図に
示される。
それから本発明の方法に基づいて試験片上の25点(5横
×5縦)で厚さ測定が行なわれた。測定結果は第8図に
示される。
各測定点間の距離は2mmであった。
その結果、平均厚さ7.0002mmであり、0.2μmの誤差
に相当した。この事は本発明の測定方法の精度が非常に
高いことを示している。
に相当した。この事は本発明の測定方法の精度が非常に
高いことを示している。
第8図に示されるように、本発明の方法によって、厚
さ平面度の測定の可能なことがわかる。
さ平面度の測定の可能なことがわかる。
上述のように本発明によれば、適当な接触または非接
触タイプの距離センサが測定材料によって選択される厚
さ測定装置が提供される。かくして、厚さ及び厚さ平面
度が高速、高精度かつ改善された信頼度をもって測定可
能となる。
触タイプの距離センサが測定材料によって選択される厚
さ測定装置が提供される。かくして、厚さ及び厚さ平面
度が高速、高精度かつ改善された信頼度をもって測定可
能となる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 リー エウング スク 大韓民国,キョングサングブック―ド 790―330,ポハング シティ,ナム− ク,ヒョージャ―ドング,サン 32,リ サーチ インスティトゥート オブ イ ンダストリアル サイエンス アンド テクノロジー内 (72)発明者 パーク ワン ヒー 大韓民国,キョングサングブック―ド 790―330,ポハング シティ,ナム− ク,ヒョージャ―ドング,サン 32,リ サーチ インスティトゥート オブ イ ンダストリアル サイエンス アンド テクノロジー内 (72)発明者 パーク ジュン ホー 大韓民国,キョングサングブック―ド 790―330,ポハング シティ,ナム− ク,ヒョージャ―ドング,サン 32,リ サーチ インスティトゥート オブ イ ンダストリアル サイエンス アンド テクノロジー内 (72)発明者 ジュング セウング バエ 大韓民国,キョングサングブック―ド 790―330,ポハング シティ,ナム− ク,ヒョージャ―ドング,サン 32,リ サーチ インスティトゥート オブ イ ンダストリアル サイエンス アンド テクノロジー内 (56)参考文献 特開 平9−229663(JP,A) 特開 平10−38551(JP,A) 特開 昭53−144368(JP,A) 実開 平6−49958(JP,U) 実開 昭57−114909(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) G01B 21/00 - 21/30 G01B 7/00 - 7/34
Claims (9)
- 【請求項1】試験片を保持しX軸方向に移動可能のX軸
キャリア部10、X軸キャリア部10を保持しY軸方向に移
動可能のY軸キャリア部20、X軸キャリア部10及びY軸
キャリア部20を保持しZ軸方向に移動可能のZ軸キャリ
ア部30を含む試験片保持部100; 上下移動可能の上部センサ41を保持するためのセンサ保
持部40、試験片保持部100を支持するための、下部セン
サ42をその上に固定する試験片保持部支持台50を含むセ
ンシング部200を含む厚さ測定機であって、 X軸キャリア10、Y軸キャリア部20、及びZ軸キャリア
部30がそれぞれ、試験片保持フレーム11、X軸キャリア
部保持フレーム21、及びY軸キャリア部保持フレーム31
を有し、 試験片保持フレーム11、X軸キャリア部保持フレーム21
及びY軸キャリア部保持フレーム31がそれぞれ、X軸空
きスペース114、Y軸空きスペース213、Z軸空きスペー
ス313を有し、 試験片保持フレーム11及びX軸キャリア部保持フレーム
21がそれぞれ、X軸直線スケールセンサ15及びY軸直線
スケールセンサ24を有し、並びに、 X軸キャリア部保持フレーム21、及びY軸キャリア部保
持フレーム31がそれぞれ、X軸直線スケールセンサ15及
びY軸直線スケールセンサ24に対応してX軸スケール25
及びZ軸スケール34を有する事を特徴とする厚さ測定
機。 - 【請求項2】試験片保持フレーム11が更にゲージブロッ
クを保持するためのゲージブロック保持部分112及びX
軸方向にX軸キャリア部10をガイドするためのX軸ガイ
ド溝113a、113bを有し、 X軸キャリア部保持フレーム21が、X軸方向にX軸キャ
リア部10をガイドするためのX軸ガイド溝113a、113bと
結合する一対のX軸ガイド211a、211b及びY軸方向にY
軸キャリア部20をガイドするための一対のY軸ガイド溝
212a、212bを有し、並びに、 Y軸キャリア部保持フレーム31が、Y軸方向にY軸キャ
リア部20ガイドするための、 Y軸ガイド溝212a、212bと結合する一対のY軸ガイド31
1a、311b及び試験片保持部支持台50上に形成されたZ軸
ガイド51a、51bのための一対のガイドホール312a、312b
を有することを特徴とする請求項第1項記載の厚さ測定
機。 - 【請求項3】X軸キャリア部10が更に、X軸空きスペー
ス114を越えて配置され、X軸方向に移動可能の横ビー
ム14及び横ビーム14をガイドするための試験片保持フレ
ーム11上に形成される一対のガイドステップ111を有す
ることを特徴とする請求項第1および第2項のいずれか
に記載の厚さ測定機。 - 【請求項4】X軸キャリア部10が更に、試験片保持フレ
ーム11と一体に作られ、X軸スクリュー孔121を持つX
軸延長部分12及びX軸方向にX軸キャリア部10を移動す
るためのX軸搬送デバイス13を有し、 X軸搬送デバイス13がX軸モータ131、及びモータ131の
駆動力を受けてX軸方向にX軸キャリア部10を移動させ
る為のX軸延長部分12のX軸スクリュー孔121とネジ結
合するX軸スクリュー132を有し、 Y軸キャリア部20が更に、X軸キャリア部保持フレーム
21と一体に作られ、Y軸スクリュー孔221を持つY軸延
長部分22及びY軸方向にY軸キャリア部20を移動するた
めのY軸搬送デバイス23を有し、 Y軸搬送デバイス23がY軸モータ131及びY軸モータ231
の駆動力を受けてY軸方向にY軸キャリア部20を移動さ
せるためのY軸スクリュー孔2221とネジ結合するY軸ス
クリュー232を有し、 Z軸キャリア部30がY軸キャリア部保持フレーム31と一
体に作られ、Z軸スクリュー孔321を持つZ軸延長部分3
2及びZ軸方向にZ軸キャリア部30を移動するためのZ
軸搬送デバイス33を有し、 Z軸搬送デバイス33が、Z軸モータ331及びZ軸モータ3
31の駆動力を受けてZ軸方向にZ軸キャリア部30を移動
させるべくZ軸スクリュー孔321とネジ結合するための
Z軸スクリュー332を有し、 センサ保持部40が、上部センサ41を移動するための駆動
力を提供するセンサ駆動モータ411a、センサ駆動モータ
411aによって回転されるセンサ駆動スクリュー411b、及
びセンサ駆動スクリュー411bとネジ結合し、センサ駆動
モータ411aの駆動力を受けて上部センサを上下移動する
よう、上部センサと一体に結合しているセンサ駆動体41
1cを有することを特徴とする請求項第1項および第2項
のいずれかに記載の厚さ測定機。 - 【請求項5】X軸キャリア部10が更に、試験片保持フレ
ーム11と一体に作られ、X軸スクリュー孔121を持つX
軸延長部分12及びX軸方向にX軸キャリア部10を移動す
るためのX軸搬送デバイス13を有し、 X軸搬送デバイス13がX軸モータ131及びモータ131の駆
動力を受けてX軸方向にX軸キャリア部10を移動させる
ためのX軸延長部分12のX軸スクリュー孔121とネジ結
合するX軸スクリュー132を有し、 Y軸キャリア部20が更に、X軸キャリア部保持フレーム
21と一体に作られ、Y軸スクリュー孔221を持つY軸延
長部分22及びY軸方向にY軸キャリア部20を移動するた
めのY軸搬送デバイス23を有し、 Y軸搬送デバイス23がY軸モータ231及びY軸モータ231
の駆動力を受けてY軸方向にY軸キャリア部20を移動さ
せるためのY軸スクリュー孔2221とネジ結合するY軸ス
クリュー232を有し、 Z軸キャリア部30が更にY軸キャリア部保持フレーム31
と一体に作られ、Z軸スクリュー孔321を持つZ軸延長
部分32及びZ軸方向にZ軸キャリア部30を移動するため
のZ軸搬送デバイス33を有し、 Z軸搬送デバイス33が、Z軸モータ331及びZ軸モータ3
31の駆動力を受けてZ軸方向にZ軸キャリア部30を移動
させるべくZ軸スクリュー孔321とネジ結合するための
Z軸スクリュー332を有し、並びに、 センサ保持部40が、上部センサ41を移動する為の駆動力
を提供するセンサ駆動モータ411a、センサ駆動モータ41
1aによって回転されるセンサ駆動スクリュー411b、及び
センサ駆動スクリュー411bとネジ結合し、センサ駆動モ
ータ411aの駆動力を受けて上部センサを上下移動するよ
う、それと一体に結合しているセンサ駆動体411cを有す
ることを特徴とする請求項第3項記載の厚さ測定機。 - 【請求項6】厚さ測定のための装置が更に、X軸モータ
131、Y軸モータ231、Z軸モータ331及びセンサ駆動モ
ータ411aを制御するためのコントローラ80を有し、並び
に、 測定厚さ値(各測定点で測定された)及び直線スケール
センサ15、24によってセンスされたままの2測定点間の
距離値を受け、各測定点間の距離値、各測定点における
厚さ値ti及び厚さ値tiを補正することにより最終的厚さ
値ticあるいはtifを求めるための計算機90を有すること
を特徴とする請求項第4項記載の厚さ測定機。 - 【請求項7】厚さ測定のための装置が更に、X軸モータ
131、Y軸モータ231、Z軸モータ331及びセンサ駆動モ
ータ411aを制御するコントローラ80を有し、並びに、 測定厚さ値(各測定点で測定された)及び直線スケール
センサ15、24によってセンスされたままの2測定点間の
距離値を受け、各測定点間の距離値、各測定点における
厚さ値ti及び厚さ値tiを補正することにより最終的厚さ
値ticあるいはtifを求めるための計算機90を有すること
を特徴とする請求項第5項記載の厚さ測定機。 - 【請求項8】X、Y、Z軸方向に移動可能に備えられた
X、Y、Z軸キャリア部10、20、30を有する試験片保持
部100、垂直方向に移動可能に上部センサ41を保持する
ためのセンサ保持部40を有するセンシング部200及び固
定状態で下部センサ42を持つ試験片保持部支持台50を含
む装置を用いる厚さ測定法であって、 通常の測定器を用いて試験片の厚さTnを概略測定し、X
軸キャリア部10の試験片保持フレーム11上に試験片をセ
ットし; 基準厚さGを持ち、Sを上下センサの最大測定距離とす
るとき次の式(1)を満足するゲージブロックを選定
し、それを試験片保持フレーム11のゲージブロック保持
フレーム112上にセットし; Tn−S<G<Tn+S ……(1) ゲージブロックの下面がセンサ保持部支持台50に固定さ
れた下部センサ42の測定範囲内に位置する様、試験片保
持部100を駆動し、ゲージブロックの上面が上部センサ4
1の測定範囲に位置するよう、センサ保持部上に移動可
能に保持される上部センサ41を垂直に移動し、且つ、上
下センサ41、42からの試験片までの距離をゼロに調節
し、そうして上下センサ41、42をセットし; 上下センサ41、42の測定範囲内に試験片のプリセット第
1測定点を位置づけるよう試験片保持部100を駆動し、
この点において、試験片の厚さtsiを測定し; 上下センサ41、42の測定範囲内に試験片のプリセット第
2測定点を位置づけるよう試験片保持部100を駆動し、
2点間の距離Xi−Xi−1を測定し、更に各点において、
試験片の厚さを測定し; それぞれのセンサの厚さtsiと基準厚さG間の差とを計
算し、ΔAi、ΔBiをそれぞれ上下センサの測定変位とす
る時、以下の方程式(2)に基づいて各測定点における
厚さ値tiを測定し; ti=G+ΔAi+ΔBi ……(2) 並びに、 この2点測定値tiを、θを水平面に対する測定試験片の
傾斜角、Zi及びZi-lのそれぞれの測定点における上部セ
ンサーと試験片間の距離そして、XI−Xi-lを2測定点間
の距離とし、更にticを補正厚さとする時、以下の式
(3)及び(4)の基づいて補正し、かくして最終的厚
さticを測定する工程を含むことを特徴とする厚さ測定
方法。 θ=arctan[(Zi−Zi-l)/(Xi−Xi-l)]……(3) tic=ticosθ ……(4) - 【請求項9】X、Z、Y軸方向に移動可能に備えられた
X、Y、Z軸キャリア部10、20、30を有する試験片保持
部100、垂直方向に移動可能に上部センサ41を保持する
ためのセンサ保持部40を有するセンシング部200及び固
定状態で下部センサを持つ試験片保持部支持台50を含む
装置を用いる厚さ測定方法であって、 通常の測定器を用いて試験片の厚さTnを概略測定し、X
軸キャリア部の試験片保持フレームに上に試験片をセッ
トし; 基準厚さGを持ち、Sを上下センサの最大測定距離とす
る時次の式(1)を満足するゲージブロックを選定し、
其れを試験片保持フレーム11のゲージブロック保持フレ
ーム112上にセットし; Tn−S<G<Tn+S ……(1) ゲージブロックの下面がセンサ保持部支持台50に固定さ
れた下部センサ42の測定範囲内に位置するよう、試験片
保持部100を駆動し、ゲージブロックの上面が上部セン
サ41の測定範囲に位置するよう、センサ保持部上に移動
可能に保持される上部センサ41を垂直に移動し、且つ、
上下センサ41、42からの試験片までの距離をゼロに調節
し、そして上下センサ41、42をセットし; 上下センサ41、42の測定範囲内に試験片のプリセット第
1測定点を位置づけるよう試験片保持部100を駆動し、
この点において、試験片の厚さtsiを測定し; 上下センサ41、42の測定範囲内に試験片のプリセット第
2測定点を位置づけるよう試験片保持部100を駆動し、
2点間の距離Xi−Xi-lを測定し、更に各点において、試
験片の厚さを測定し; それぞれのセンサの厚さtsiと基準厚さG間の差とを計
算し、ΔAi、ΔBiをそれぞれ上下センサの測定変位とす
る時、以下の方程式(2)に基づいて各測定点における
厚さ値tiを測定し; ti=G+ΔAi+ΔBi ……(2) 並びに、 測定厚さ値tiの中から一つの測定点を取り上げると、式
(5)に基づくX及びY軸方向における傾斜θ及びφの
ための補正により、試験片の最終的厚さtifを測定する
工程を含むことを特徴とする厚さ測定方法。 tif=(ticosθ)・cosφ ……(5)
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PCT/KR1996/000203 WO1998022778A1 (en) | 1996-11-15 | 1996-11-15 | Apparatus for measuring thickness and method therefor |
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Publication Number | Publication Date |
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JPH11504120A JPH11504120A (ja) | 1999-04-06 |
JP2959679B2 true JP2959679B2 (ja) | 1999-10-06 |
Family
ID=19449116
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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GB9207259D0 (en) * | 1992-04-02 | 1992-05-13 | Renishaw Metrology Ltd | Workpiece measuring machine |
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- 1996-11-15 WO PCT/KR1996/000203 patent/WO1998022778A1/en active Application Filing
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---|---|
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