JP2952096B2 - ポリオレフィン積層体およびその用途 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はポリオレフィン積層
体に関し、このポリオレフィン積層体は特に、透明性、
ストレッチ性、柔軟性、滑り性、熱融着性、衝撃強度お
よび自己粘着性に優れ、かつ延伸されてもその透明性が
良好に維持されるとともに、しわ等が生起されず、良好
な緊締力を保持することができ、そのカット性が良好で
ある点で、食品包装用等に有用なストレッチフィルムと
して好適であることに加えて、プロテクトフィルムとし
ても好適なポリオレフィン積層体に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、生鮮食品や総菜等を店頭に商品と
して展示する際に、これらの生鮮食品や総菜等を塵芥の
付着や汚染から守り、清潔かつ衛生的に保ち、鮮度を保
持するために、これらの生鮮食品や総菜等を直接又はプ
ラスチック製トレイに載せ、透明な食品包装用ストレッ
チフィルムでストレッチ包装する、いわゆるプリパッケ
ージが行なわれている。この食品包装用ストレッチフィ
ルムは、被包装物を緊密に密閉するために延伸されて包
装に供される。

【０００３】従来、この食品包装用ストレッチフィルム
には、ストレッチ包装された食品が見えるように、透明
性を有することが要求され、更に商品価値を向上させる
ために包装の仕上がりが美麗で艶がよいことも要求され
る。また、包装された生鮮食品等の鮮度及び香りを保持
するために、通気性、水蒸気透過性、保香性に優れるこ
とも要求され、さらには低温での保存性、包装機械によ
るストレッチ包装において良好な延展性及び弾力性を示
し、プラスチック製トレイの歪みや損傷が無くまた、鋭
利な内容物でも破れることなく、包装後に長時間放置し
ても剥離しない自己粘着性を有し、しかも手で容易にカ
ットできるなどの種々の特性が要求される。

【０００４】このような特性が要求される食品包装用ス
トレッチフィルムとして、従来、軟質塩化ビニル樹脂
（ＰＶＣ）からなるフィルムが主として用いられてい
る。しかし、軟質塩化ビニル樹脂は、含有する可塑剤が
食品へ移行して衛生上の問題が生じるおそれがあり、ま
た廃棄・焼却時の塩化水素ガスの発生が問題となるな
ど、近年、食品包装用ストレッチフィルムへの使用が再
考されつつあり、その代替品の開発が急がれている。

【０００５】そこで、軟質塩化ビニル樹脂の代替品とし
て、柔軟で強靭な直鎖状低密度ポリエチレンを使用する
こと、ポリオレフィンの中でも極めて高分子量で、ゴム
的な特性を有し、その特性が軟質塩化ビニル樹脂に類似
したポリ１−ブテンの特性を生かし、このポリ１−ブテ
ンを中間層として、表層にポリエチレン、エチレン・酢
酸ビニル共重合体等の他のポリオレフィンを積層してな
る積層体が提案されている。例えば、特定の直鎖状低密
度ポリエチレンによる単層フィルムが提供され（例え
ば、特公平３−２８４６０号公報参照）或は、ポリオレ
フィン／ポリ１−ブテン／ポリオレフィン、或は、エチ
レン・酢酸ビニル共重合体／ポリ１−ブテン／エチレン
・酢酸ビニル共重合体等の３層からなる積層体で構成さ
れる食品包装用ストレッチフィルムが提案されている
（特公昭６２−２７９８１号公報、特開昭６１−８９０
４０号公報および特開平１−１６６９５４号公報参
照）。

【０００６】しかしながら、直鎖状低密度ポリエチレン
単層ではその柔軟性、滑り性、熱融着性などの包装適性
が軟質塩化ビニル樹脂に比べて不足していることから、
ストレッチ包装後にタルミが発生する。それに起因し
て、包装の仕上がりが劣り、また、長時間放置した場合
にはフィルムにしわが入って剥離するという外観上の問
題があった。代表的な直鎖状低密度ポリエチレンである
エチレン−１−ブテン共重合体を用いた単層フィルムで
は衝撃強度が低過ぎることから、鋭利な内容物を包装す
る際に破れが発生する。他方、エチレンと炭素数６以上
のα−オレフィンとの共重合体を用いた単層フィルムで
は、衝撃強度が高く鋭利な内容物を包装しても破れない
が、引裂強度が強過ぎることに妨げられて、フィルムの
カット性が劣るという問題点があった。

【０００７】一方、従来提案されている少なくとも３層
からなる積層体において、中間層に使用されているポリ
−１−ブテンは、１−ブテン単位の含有量が８５モル％
以上の共重合体であることから、その結晶性が高過ぎ
て、ストレッチ包装時の延伸に伴って配向結晶化が生起
され、この配向結晶化によってフィルム内部で透過光の
乱反射が生じることに起因する白濁の結果としてフィル
ムの透明性が低下する。また、ポリ−１−ブテンがポリ
オレフィンとの相溶性に劣ることから、延伸時にはポリ
−１−ブテンからなる中間層とポリオレフィンからなる
表層との界面が剥離する。その結果として積層体の各層
が不均一に延伸されてしわが発生し、その外観が悪化す
るなどの問題があった。他方、従来の積層体はプロテク
トフィルムとしても、被包装物の保護能力に不足する面
があった。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】そこで本発明の最初の
目的は、衝撃強度とカット性とに優れ、特に食品包装等
に有用なポリオレフィン積層体を提供することにある。
本発明の次の目的は、包装適性である延展性と仕上がり
外観とに優れ、特に経時でも（時間が経過しても）しわ
等が生起せず、良好な緊締力を保持することが出来る上
に、延伸されてもその透明性を良好に維持することの出
来る点で食品包装用等に有用なストレッチフィルム等を
提供することにある。本発明の更に別の目的は、耐衝撃
性及び縦引裂強度等に優れる点で被包装物の保護及び使
用後の剥離性能を兼備えたプロテク トフィルムを提供す
ることにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するために、プロピレン単位含有量１５〜４０モル
％、かつメルトフローレートが０．１〜３０ｇ／１０ｍ
ｉｎである１−ブテン−プロピレン共重合体（Ａ）を主
成分とする中間層（ａ）と、該中間層（ａ）の両面に積
層された１−ペンテン単位含有量１〜１２モル％、かつ
メルトフローレートが０．１〜１５ｇ／１０ｍｉｎであ
るエチレン−１−ペンテン共重合体（Ｂ）を主成分とす
る上表層（ｂ１）および下表層（ｂ２）とを有するポリ
オレフィン積層体を提供するものである。

【００１０】

【発明の実施の形態】 以下、本発明のポリオレフィン積
層体（以下、「本発明の積層体」と略称することがあ
る）について詳細に説明する。本発明の積層体の中間層
（ａ）の主成分である１−ブテン−プロピレン共重合体
としては、そのプロピレン単位含有量が１５〜４０モル
％、好ましくは１５〜３５モル％、特に好ましくは１８
〜３０モル％のものを挙げることができる。

【００１１】また、この１−ブテン−プロピレン共重合
体は、ＡＳＴＭ−Ｄ−１２３８Ｅによって測定されるそ
のメルトフローレート（１９０℃）が０．１〜３０ｇ／
１０ｍｉｎのものであり、好ましくは０．３〜２０ｇ／
１０ｍｉｎのものである。この１−ブテン−プロピレン
共重合体としては、重量平均分子量［Ｍｗ］／数平均分
子量［Ｍｎ］の比（Ｍｗ／Ｍｎ）が２〜８であるものが
好ましい。

【００１２】この重量平均分子量［Ｍｗ］／数平均分子
量［Ｍｎ］の比（Ｍｗ／Ｍｎ）とは、下記の方法によっ
て測定されるものである。 ａ）分子量既知の標準ポリスチレン［単分散ポリスチレ
ン（東ソー社製）］を用い、異なる分子量のポリスチレ
ンを試料として、下記測定装置および測定条件下で、Ｇ
ＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）分析
に供し、分子量ＭとＥＶ値（Ｅｖｏｌｕｔｉｏｎ Ｖｏ
ｌｕｍｅ：溶出体積）の校正曲線とを作成する： ・装置 ：ウオーター社製、Ｍｏｄｅｌ １５０Ｃ ・カラム（６．６ｍｍ×６００）：商品名「ＴＳＫＧＭ
Ｈ（東ソー社製）」； ・サンプル量：４００μｌ； ・温度 ：１３５℃； ・流量 ：１ｍｌ／ｍｉｎ。

【００１３】ｂ）試料の調整 分子量Ｍを測定する試料ポリマーと溶媒ｏ−ジクロルベ
ンゼンとをフラスコに入れ、試料ポリマー１５ｍｇに対
して溶媒２０ｍｌの割合のポリマー溶液を調製する。

【００１４】得られたポリマー溶液に、安定剤として
２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾールを０．１重量
％の濃度になる様に加える。

【００１５】この溶液を１４０℃で１時間加熱した後に
１時間撹拌して、試料ポリマー及び安定剤を完全に溶解
させる。次に、１３５〜１４０℃の温度で０．５μｍの
フィルターで溶液を濾過する。得られた濾過液を、上記
のａ）と同じ測定条件でＧＰＣ分析に供し、得られたＥ
Ｖ値から、前記で作成しておいた校正曲線に基づいて、
数平均分子量［Ｍｎ］を下記式［ＩＩ］から算出すると
共に、 ［Ｍｎ］＝ΣＭｉＮｉ／ΣＮｉ …［ＩＩ］下記式［ＩＩＩ］から 重量平均分子量［Ｍｗ］を求め、 ［Ｍｗ］＝ΣＭｉ^２Ｎｉ／ΣＭｉＮｉ …［ＩＩＩ］得られた［Ｍｎ］と［Ｍｗ］とを用いて 重量平均分子量
［Ｍｗ］／数平均分子量［Ｍｎ］の比（［Ｍｗ］／［Ｍ
ｎ］）を計算する。

【００１６】更に、この１−ブテン−プロピレン共重合
体は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）によって測定される融
点Ｔｍが通常５０〜１１０℃程度のものであり、またＸ
線回折法によって測定される結晶化度が５〜５０％程
度、好ましくは１０〜４５％のものである。

【００１７】上記融点Ｔｍは、成形後、１０日経過後の
厚さ０．１ｍｍのプレスシートを示差走査熱量計を用い
た測定に供して昇温速度１０℃／ｍｉｎで０℃から２５
０℃まで昇温し、吸熱曲線が最大吸熱ピークを示す温度
とする。ここで、吸熱ピークが複数個観察される場合に
は、その中で最大面積の吸熱ピークが位置する温度を融
点Ｔｍとする。

【００１８】また結晶化度の測定は、成形後１０日間経
過後の厚さ１．５ｍｍのプレスシートを用いてＸ線回折
法によって行なった。

【００１９】更に、この１−ブテン−プロピレン共重合
体（Ａ）としては、必要に応じて、その延伸性、柔軟性
または引裂強度等を調整したり、成形加工性の向上を図
るために、プロピレン単位の含有量が７０モル％以上の
プロピレン系樹脂、エチレン単位の含有量が６０モル％
以上のエチレン系樹脂、あるいは１−ブテン単位の含有
量が８５モル％以上のブテン系樹脂などを、形成される
組成物基準で４０重量％以下の割合で配合してもよい。
プロピレン系樹脂（ＰＰ）の具体例としては、プロピレ
ン単独重合体、プロピレン−エチレン共重合体、１−ブ
テン単位の含有量が７モル％以下のプロピレン−１−ブ
テンランダム共重合体、プロピレン−エチレン−１−ブ
テン三元共重合体等が挙げられる。エチレン系樹脂（Ｐ
Ｅ）の具体例としては、高密度ポリエチレン（ＨＤＰ
Ｅ）、直鎖状低密度ポリエチレン（Ｌ−ＬＤＰＥ）、高
圧法低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、エチレン−酢酸
ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−不飽和脂肪酸共
重合体、エチレン−α−オレフィン共重合体、エチレン
−メタクリル酸共重合体をＺｎイオンまたはＮａイオン
等の金属イオンで架橋してなるアイオノマー樹脂等が挙
げられる。１−ブテン系樹脂の具体例としては、１−ブ
テン単独重合体等が挙げられる。

【００２０】また、１−ブテン−プロピレン共重合体
（Ａ）には、本発明の目的を損ねない範囲で、衝撃強度
を向上させるためのゴム成分を配合したり、耐熱安定
剤、耐候安定剤、帯電防止剤、スリップ剤、アンチブロ
ッキング剤、防曇剤、滑剤、顔料およびワックスなどか
ら選ばれた１種以上を配合してもよい。

【００２１】本発明の積層体を形成する中間層（ａ）の
両面に配設される上表層（ｂ１）と下表層（ｂ２）との
主成分であるエチレン−１−ペンテン共重合体は、その
１−ペンテン単位の含有量が１〜１２モル％、好ましく
は３〜１０モル％のものである。

【００２２】また、このエチレン−１−ペンテン共重合
体は、ＡＳＴＭ−Ｄ−１２３８Ｅによって測定されるメ
ルトフローレート［ＭＦＲ（１９０℃）］が０．１〜１
５ｇ／１０ｍｉｎのものであり、好ましくは０．３〜１
１ｇ／１０ｍｉｎのものである。

【００２３】さらに、このエチレン−１−ペンテン共重
合体は、その衝撃強度と引裂強度とが本用途において良
好なバランスを有するためには、次式［Ｉ］を満たすこ
とが望ましい。

【００２４】 ＲＳ≧−２０１ｏｇＭＦＲ−１０００ｄ＋９６８ …［Ｉ］ 式中「ＲＳ」とは、このエチレン−１−ペンテン共重合
体をキャスト成形して得られる４０μｍ厚フィルムの衝
撃強度と、該フィルムの引取り方向の引裂強度との比を
表わし、衝撃強度はＡＳＴＭ−３４２０によって測定
（２３℃）された値を、引裂強度はＡＳＴＭ−Ｄ８８２
によって測定（２３℃／エルメンドルフ引裂強度）され
た値を用いる。ＭＦＲはこのエチレン−１−ペンテン共
重合体のメルトフローレート（１９０℃；ｇ／１０ｍｉ
ｎ）を表わし、ｄはこのエチレン−１−ペンテン共重合
体のＡＳＴＭ−１５０５によって測定される密度（ｇ／
ｃｍ ^３ ）を表わす。

【００２５】この衝撃強度と引裂強度との比「ＲＳ」が
式［Ｉ］で表わされる算式「−２０１ｏｇＭＦＲ−１０
００ｄ＋９６８」で算出される値よりも大きいかそれに
等しいエチレン−１−ペンテン共重合体を使用すること
により、本発明の積層体の衝撃高度と引裂強度とのバラ
ンスを非常に良好にすることができる。すなわち、ＲＳ
が上記式［Ｉ］を満たすエチレン−１−ペンテン共重合
体（Ｂ）を上表層（ｂ１）および下表層（ｂ２）に用
い、前述の１−ブテン−プロピレン共重合体（Ａ）を中
間層に用いたポリオレフィン積層体は、ストレッチ包装
した際に、鋭利な内容物によって積層体が破られる、あ
るいは、そのカット性不足を来すといった従来の問題点
を解消することができるのである。

【００２６】そして、さらに、この「ＲＳ」の値が次式
［Ｉ’］で表わされる共重合体（Ｂ）、特に好ましく
は、その次の式［Ｉ’’］で表わされる共重合体（Ｂ）
を使用することにより、衝撃強度と引裂強度とのバラン
スがより良好な積層体を得ることができる。

【００２７】 ＲＳ≧−２０１ｏｇＭＦＲ−１０００ｄ＋９７３ …［Ｉ’］

【００２８】 −２０１ｏｇＭＦＲ−１０００ｄ＋９７５≦ＲＳ≦２００ …［Ｉ’’］

【００２９】なお、上記ＲＳ値を測定するために用いら
れる厚さ４０μｍの試験フィルムは、エチレン−１−ペ
ンテン共重合体（Ｂ）を用いて下記のような条件下で作
成されたものである。すなわち、上記の試験フィルムは
６５ｍｍφ押出機を備えたＴダイフィルム成形機を用
い、ダイ内温度を２２０〜２４０℃の範囲内、チルロー
ル温度を３０〜４０℃の範囲内、製膜速度（厚さ４０μ
ｍ）を２０ｍ／ｍｉｎ、そして、ドラフト比（フィルム
厚み（ｍｍ）／リップ開度（ｍｍ））を０．０５〜０．
０７の範囲内にそれぞれ設定して製膜することによって
調製されたものである。

【００３０】なお、上記のような諸特性を有するエチレ
ン−１−ペンテン共重合体（Ｂ）を前記の条件で加工し
て得られる４０μｍ厚のキャストフィルムの衝撃強度
は、通常１０００ｋｇｆ・ｃｍ／ｃｍ以上、好ましくは
１２００ｋｇｆ・ｃｍ／ｃｍ以上に達する。

【００３１】さらに、このエチレン−１−ペンテン共重
合体（Ｂ）は、ＡＳＴＭ−Ｄ１５０５に準拠して測定さ
れる密度が０．８０〜０．９６ｇ／ｃｍ ^３ の範囲のもの
であり、好ましくは０．８０〜０．９４ｇ／ｃｍ ^３ 、さ
らに好ましくは０．８５〜０．９２ｇ／ｃｍ ^３ の範囲の
ものである。

【００３２】また、このエチレン−１−ペンテン共重合
体（Ｂ）は、Ｘ線回折法によって測定される結晶化度が
５〜６０％のものが好ましく、１５〜５５％のものがさ
らに好ましい。この結晶化度は、前記１−ブテン−プロ
ピレン共重合体の結晶化度の測定方法と同じ方法で測定
されたものである。

【００３３】また、エチレン−１−ペンテン共重合体
（Ｂ）には、他の物性を損なわない範囲で、衝撃強度を
向上させるためのゴム成分を配合したり、耐熱安定剤、
耐候安定剤、帯電防止剤、スリップ剤、アンチブロッキ
ング剤、防曇剤、滑剤、顔料、ワックスなどの１種類以
上を配合してもよい。

【００３４】たとえば、任意成分として配合される安定
剤として具体的には、テトラキス［メチレン−３（３，
５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピ
オネート］メタン、β−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４
−ヒドロキシフェニル）プロピオン酸アルキルエステ
ル、２，２’−オキザミドビス［エチル−３（３，５−
ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）］プロピオ
ネートなどのフェノール系酸化防止剤、ジラウリルフォ
スファイト、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニ
ル）フォスファイトなどのリン系酸化防止剤、ステアリ
ン酸亜鉛、１２−ヒドロキシステアリン酸カルシウム、
エルカ酸カルシウムなどの脂肪酸金属塩、グリセリンモ
ノステアレート、グリセリンジラウレート、ポリグリセ
リンステアレート、ペンタエリスリトールモノステアレ
ート、ペンタエリスリトールトリステアレート、ラウリ
ルソルビタンエステル、ポリオキシエチレンステアリル
ソルビタンエステル、ラウリルジエタノールアミン、ス
テアリルジエタノールアミンモノステアレートなどの界
面活性剤すなわち帯電防止剤あるいは防曇剤を挙げるこ
とができる。これらは単独で配合してもよいが、組み合
せで配合してもよく、たとえば、テトラキス［メチレン
−３（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニ
ル）プロピオネート］メタンとステアリン酸亜鉛および
グリセリンモノステアレートとの組み合せを例示するこ
とができる。

【００３５】この酸化防止剤は、エチレン−１−ペンテ
ン共重合体組成物１００重量部に対して０．０１〜１．
０重量部、好ましくは０．０１〜０．５重量部、さらに
好ましくは０．０２〜０．４重量部の量で用いられ、ま
た界面活性剤は、エチレン−１−ペンテン共重合体組成
物１００重量部に対して０．０１〜５重量部、好ましく
は０．０５〜５重量部の量で用いられる。

【００３６】さらに、このエチレン−１−ペンテン共重
合体（Ｂ）には、必要に応じて、衝撃強度、引裂強度等
を調整するためにまたは、成形加工性の向上を図るため
に、エチレン単位含有量が６０モル％以上のエチレン−
１−ペンテン共重合体あるいは１−ブテン単位含有量が
７０モル％以上の１−ブテン系樹脂などを、得られる組
成物の重量基準で３０重量％以下の割合で配合してもよ
い。エチレン系樹脂の具体例としては、エチレン−１−
ブテン共重合体（Ｅ・Ｂ）、高密度ポリエチレン（ＨＤ
ＰＥ）、高圧法低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、エチ
レン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン・不飽
和脂肪酸共重合体等が挙げられる。１−ブテン系樹脂の
具体例としては、１−ブテン単独重合体（ＰＢ）、１−
ブテン−α−オレフィン共重合体等が挙げられる。

【００３７】本発明の積層体において、このエチレン−
１−ペンテン共重合体（Ｂ）を主成分とする上表層（ｂ
１）および下表層（ｂ２）のそれぞれの厚さは、通常、
１〜１５μｍ程度であり、成形加工性および自動包装適
性を考慮すると、２〜１０μｍであることが好ましい。

【００３８】本発明の積層体の厚さは、通常、５〜３０
μｍであり、ストレッチ包装時の延展性とフィルム強度
とのバランスを向上させるためには、１０〜２０μｍに
設定されることが好ましい。

【００３９】本発明の積層体の製造は、常法にしたがっ
て行なうことができ、その方法は特に制限されない。例
えば、共押出インフレーション成形法、共押出Ｔダイキ
ャスト成形法等の無延伸フィルム成形法；押出コーティ
ングによるラミネート法などの３層を有する本発明の積
層体を製造する方法、あるいは一旦、積層フィルムを成
形させた後に再加熱して、あるいは再加熱しながら、一
軸または二軸方向に延伸する延伸フィルム成形法などが
挙げられる。これらの方法の中でも好ましい成形方法と
しては、設計および設備が簡便である点、縦方向と横方
向との物性のバランスに優れる積層体が得られる点で、
無延伸共押出インフレーション成形法およびチューブラ
ー法同時二軸延伸成形法を挙げることができる。

【００４０】

【実施例】 以下、本発明を実施例および比較例によって
説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるもの
ではない。 〈積層体フィルムの成形装置および成形条件〉成形装置： ３層インフレーションフィルム成形機（モダ
ンマシーナリー社製） 押出機３種（それぞれ）：バレル内径５０ｍｍφ／５０
ｍｍφ／５０ｍｍφ 設定温度：１９０℃（但し比較例７の中間層のみ２１０
℃） ダイリップ開度：１．２ｍｍ 成形速度：２５ｍ／ｍｉｎ ＢＵＲ（ブローアップ比）：４．３。

【００４１】〈積層体の構造〉積層体の作成 に用いられた１−ブテン−プロピレン共重
合体（Ａ１）のＭＦＲ、重量平均分子量（Ｍｗ）／数平
均分子量（Ｍｎ）の比（Ｍｗ／Ｍｎ）、融点（ Ｔｍ）お
よび結晶化度を前記方法に従って測定した結果を対応す
る表に示す。

【００４２】また、上表層および下表層に用いたエチレ
ン−１−ペンテン共重合体（Ｂ１）のＭＦＲ、ＲＳ、前
記式「Ｉ］を用いて算出された計算値（括弧内の数値）
およびＲＳを得る為に用いられた４０μｍ厚キャスト成
形フィルムの衝撃強度と引取り方向（縦）の引裂強度、
密度および結晶化度を測定した結果を対応する続表に示
す。

【００４３】ここで、Ａ１には耐熱安定剤が配合されて
おり、Ｂ１にはテトラキス〔メチレン−３（３，５−ジ
−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネー
ト〕メタン０．１０重量部、ステアリン酸亜鉛０．０５
重量部、グリセリンモノステアレート０．５０重量部、
ラウリルジエタノールアミン０．３０重量部が配合され
ている。

【００４４】〈フィルムの評価〉 得られた積層体のフィルムの評価は以下の方法による。 衝撃強度：ＡＳＴＭ−３４２０に準拠； カット性：ＡＳＴＭ−Ｄ８８２に準拠；引裂強度 ： 透明性：ＡＳＴＭ−Ｄ１００３に準拠して未延伸時及び
３０％延伸時において側定されたヘイズ値で評価； 包装適性・ 測定方法：発泡ポリエチレンの上に高さ４ｃｍのみか
ん２個載せ、この積層体フィルムを用いてストレッチ包
装を自動包装機［商品名：ＡＷ−２６００Ｊｒ（寺岡精
工社製）］によってテンション目盛り３で行なった； ・ 測定項目： 延展性（部分伸びの発生状態）； 仕上り外観（シワ、タルミ、白濁の発生状態）。

【００４５】

【実施例１】共押出インフレーション成形法によって、
中間層として１−ブテン−プロピレン共重合体Ａ１（プ
ロピレン単位含有量：２０モル％）から厚さ４μｍの中
間層フィルムを作成すると共に、この中間層の両面に上
表層および下表層としてエチレン−１−ペンテン共重合
体Ｂ１（１−ペンテン単位含有量：５．１モル％）から
なる厚さ４μｍのフィルムを積層して３層積層体フィル
ムを作成した。その結果（各層の配合処方および性状
値）を表１および表２（表１の続き２）に示す。

【００４６】

【実施例２】中間層として１−ブテン−プロピレン共重
合体Ａ２（プロピレン単位含有量：２６モル％）を用い
る以外には実施例１におけると同様に積層体の作成を行
なった。その結果を表１および表２（表１の続き２）に
示す。

【００４７】

【実施例３】中間層として１−ブテン−プロピレン共重
合体Ａ３（プロピレン単位含有量：３０モル％）を用い
る以外には実施例１におけると同様に積層体の作成を行
なった。結果を表１および表２（表１の続き２）に示
す。

【００４８】

【実施例４】中間層として１−ブテン−プロピレン共重
合体Ａ４（プロピレン単位含有量：２０モル％）を用い
る以外には実施例１におけると同様に積層体の作成を行
なった。その結果を表１および表２（表１の続き２）に
示す。

【００４９】

【実施例５】中間層の厚さを６μｍ、上表層および下表
層の厚さをそれぞれ３μｍとする以外には実施例１にお
けると同様に積層体の作成を行なった。その結果を表１
およ び表２（表１の続き２）に示す。

【００５０】

【実施例６】中間層の厚さを３μｍ、上表層および下表
層の厚さをそれぞれ５μｍとする以外には実施例１にお
けると同様に積層体の作成を行なった。結果を表１およ
び表２（表１の続き２）に示す。

【００５１】

【実施例７】上表層および下表層としてエチレン−１−
ペンテン共重合体Ｂ２（１−ペンテン単位含有量：５．
７モル％）を用いる以外には実施例１におけると同様に
積層体の作成を行なった。その結果を表１および表２
（表１の続き２）に示す。

【００５２】

【実施例８】上表層および下表層としてエチレン−１−
ペンテン共重合体Ｂ３（１−ペンテン単位含有量：６．
８モル％）を用いる以外には実施例１におけると同様に
積層体の作成を行なった。その結果を表１および表２
（表１の続き２）に示す。

【００５３】

【実施例９】上表層および下表層としてエチレン−１−
ペンテン共重合体Ｂ４（１−ペンテン単位含有量：６．
０モル％）を用いる以外には実施例１におけると同様に
積層体の作成を行なった。その結果を表３（表１の続き
１）および表４（表１の続き３）に示す。

【００５４】

【実施例１０】上表層としてエチレン−１−ペンテン共
重合体Ｂ１（１−ペンテン単位含有量：５．１モル％）
を、下表層としてエチレン−１−ペンテン共重合体Ｂ３
（１−ペンテン単位含有量：６．８モル％）を用いて、
それぞれの厚さを４μｍとする以外には実施例１におけ
ると同様に積層体の作成を行なった。その結果を表３
（表１の続き１）および表４（表１の続き３）に示す。

【００５５】

【実施例１１】上表層としてエチレン−１−ペンテン共
重合体Ｂ２（１−ペンテン単位含有量：５．７モル％）
を、下表層としてエチレン−１−ペンテン共重合体Ｂ３
（１−ペンテン単位含有量：６．８モル％）を用いて、
それぞれの厚さ４μｍとする以外には実施例１における
と同様に積層体の作成を行なった。その結果を表３（表
１の続き１）および表４（表１の続き３）に示す。

【００５６】

【実施例１２】１−ブテン−プロピレン共重合体Ａ１
（プロピレン単位含有量：２０モル％）に、プロピレン
−エチレン−１−ブテン共重合体（プロピレン単位含有
量：９４モル％；ＭＦＲ５．２ｇ／１０ｍｉｎ）を２０
重量％ブレンドした重合体混合物を中間層として用いる
以外には、実施例１におけると同様に積層体の作成を行
なった。その結果を表３（表１の続き１）および表４
（表１の続き３）に示す。

【００５７】

【実施例１３】エチレン−１−ペンテン共重合体Ｂ１
（１−ペンテン単位含有量：５．１モル％）に、高圧法
低密度ポリエチレン（ＭＦＲ０．８ｇ／１０ｍｉｎ；密
度０．９２０ｇ／ｃｍ ^３ ）を１０重量％ブレンドした重
合体混合物を上表層および下表層にそれぞれ用いる以外
には、実施例１におけると同様に積層体の作成を行なっ
た。その結果を表３（表１の続き１）および表４（表１
の続き３）に示す。

【００５８】

【実施例１４】共押出Ｔダイキャスト成形法によって成
形する以外には、実施例１におけると同様に積層体の作
成を行なった。その結果を表３（表１の続き１）および
表４（表１の続き３）に示す。

【００５９】

【実施例１５】下記の延伸成形装置を用いてチューブラ
ー法同時二軸延伸成形法によってタテ（縦）３倍および
ヨコ（横）３倍に延伸して成形する以外には、実施例１
におけると同様に積層体の作成を行なった。その結果を
表３（表１の続き１）および表４（表１の続き３）に示
す。 〈二軸延伸成形条件〉 チューブラー法同時二軸延伸装置（山口製作所製）；・３台の 押出機（バレル径それぞれ）５０ｍｍφ／５０
ｍｍφ／４０ｍｍφの３種３層；押出設定温度：１９０
℃； 延伸炉出口温度：１８５℃； 成形速度：２５ｍ／ｍｉｎ； 延伸倍率：縦３倍×横３倍。

【００６０】

【実施例１６】チューブラー法同時二軸延伸成形法によ
って、縦３倍×横３倍に延伸して成形する以外には、実
施例７におけると同様に積層体の作成を行なった。その
結果を表３（表１の続き１）および表４（表１の続き
３）に示す。

【００６１】

【比較例１】中間層としてポリ−１−ブテンを用いる以
外には実施例１と同様に積層体の作成を行なった。その
結果を表５（表２）および表６（表２の続き２）に示
す。

【００６２】

【比較例２】中間層として１−ブテン−エチレン共重合
体（ＭＦＲ：１．０ｇ／１０ｍｉｎ；Ｍｗ／Ｍｎ：８．
３；Ｔｍ１１２℃；結晶化度４５％）を用いた以外には
実施例１におけると同様に積層体の作成を行なった。そ
の結果を表５（表２）および表６（表２の続き２）に示
す 。

【００６３】

【比較例３】中間層として１−ブテン−プロピレン共重
合体Ａ５（プロピレン単位含有量：８モル％）を用いる
以外には実施例１と同様に積層体の作成を行なった。そ
の結果を表５（表２）および表６（表２の続き２）に示
す。

【００６４】

【比較例４】中間層として１−ブテン−プロピレン共重
合体Ａ６（プロピレン単位含有量：５３モル％）を用い
る以外には実施例１と同様に積層体の作成を行なった。
その結果を表５（表２）および表６（表２の続き２）に
示す。

【００６５】

【比較例５】中間層として１−ブテン−プロピレン共重
合体Ａ７（プロピレン単位含有量：２０モル％）を用い
る以外には実施例１におけると同様に積層体の作成を行
なった。その結果を表５（表２）および表６（表２の続
き２）に示す。

【００６６】

【比較例６】中間層として１−ブテン−プロピレン共重
合体Ａ８（プロピレン単位含有量：１８モル％）を用い
る以外には実施例１におけると同様に積層体の作成を行
なった。その結果を表５（表２）および表６（表２の続
き２）に示す。

【００６７】

【比較例７】中間層としてプロピレン−エチレン共重合
体を用いる以外には実施例１におけると同様に積層体の
作成を行なった。その結果を表５（表２）および表６
（表２の続き２）に示す。

【００６８】

【比較例８】中間層としてエチレン−１−ペンテン共重
合体Ｂ３（１−ペンテン単位含有量：６．８モル％）を
用いる以外には実施例１におけると同様に積層体の作成
を行なった。その結果を表５（表２）および表６（表２
の続き２）に示す。

【００６９】

【比較例９】中間層、上表層および下表層に１−ブテン
−プロピレン共重合体Ａ１（プロピレン単位含有量：２
０モル％）を用いる、すなわちＡ１の単層フィルムとす
る以外には実施例１におけると同様に行なったが、フィ
ルム製の袋の開口性が極度に悪く評価サンプルが得られ
なかった。評価ができなかったことも表５（表２）およ
び表６（表２の続き２）に示す。

【００７０】

【比較例１０】中間層、上表層および下表層にエチレン
−１−ペンテン共重合体Ｂ１（１−ペンテン単位含有
量：５．１モル％）を用いる、すなわちＢ１の単層フィ
ルムとする以外には実施例１におけると同様に行なっ
た。その結果を表５（表２）および表６（表２の続き
２）に示す。

【００７１】

【比較例１１】上表層および下表層としてエチレン−１
−ブテン共重合体を用いる以外には、実施例１における
と同様に積層体の作成を行なった。その結果を表７（表
２の続き１）および表８（表２の続き３）に示す。

【００７２】

【比較例１２】上表層および下表層としてエチレン−１
−ヘキセン共重合体を用いる以外には、実施例１におけ
ると同様に積層体の作成を行なった。その結果を表７
（表２の続き１）および表８（表２の続き３）に示す。

【００７３】

【比較例１３】上表層および下表層としてエチレン−１
−ヘキセン共重合体を用いる以外には、実施例１におけ
ると同様に積層体の作成を行なった。その結果を表７
（表２の続き１）および表８（表２の続き３）に示す。

【００７４】

【比較例１４】上表層および下表層としてエチレン−１
−オクテン共重合体を用いる以外には、実施例１におけ
ると同様に積層体の作成を行なった。その結果を表７
（表２の 続き１）および表８（表２の続き３）に示す。

【００７５】

【比較例１５】上表層および下表層として高圧法低密度
ポリエチレンを用いる以外には、実施例１におけると同
様に積層体の作成を行なった。その結果を表７（表２の
続き１）および表８（表２の続き３）に示す。

【００７６】

【比較例１６】上表層および下表層としてエチレン−酢
酸ビニル共重合体（酢酸ビニル単位含有量：１５モル
％）を用いる以外には実施例１におけると同様に積層体
の作成を行なった。その結果を表７（表２の続き１）お
よび表８（表２の続き３）に示す。

【００７７】

【比較例１７】上表層としてエチレン−１−オクテン共
重合体を用いる以外には、実施例１におけると同様に積
層体の作成を行なった。その結果を表７（表２の続き
１）および表８（表２の続き３）に示す。

【００７８】

【比較例１８】下表層としてエチレン−酢酸ビニル共重
合体（酢酸ビニル単位含有量：１５モル％）を用いる以
外には実施例１におけると同様に積層体の作成を行なっ
た。その結果を表７（表２の続き１）および表８（表２
の続き３）に示す。

【００７９】

【比較例１９】中間層としては１−ブテン−エチレン共
重合体を、上表層および下表層としてはエチレン−酢酸
ビニル共重合体（酢酸ビニル単位含有量：１５モル％）
を用いる以外には実施例１におけると同様に積層体の作
成を行なった。その結果を表７（表２の続き１）および
表８（表２の続き３）に示す。

【００８０】

【発明の効果】本発明の積層体は、引き伸ばしによって
全体として均一に延伸され、かつ収縮応力に富み、強度
およびカット性に優れ、さらに適度な粘着性を有する。
これ等の特徴を生かして、食品用等のストレッチフィル
ムに好適であり、また、プロテクトフィルム等の用途に
も好適である。

【００８１】

【表１】

【００８２】

【表２】

【００８３】

【表３】

【００８４】

【表４】

【００８５】

【表５】

【００８６】

【表６】

【００８７】

【表７】

【００８８】

【表８】

Claims (6)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】プロピレン含有量１５〜４０モル％、かつ
   メルトフローレートが０．１〜３０ｇ／１０ｍｉｎであ
   る１−ブテン・プロピレン共重合体（Ａ）を主成分とす
   る中間層（ａ）と、該中間層（ａ）の両面に積層された
   １−ペンテン単位含有量１〜１２モル％、かつメルトフ
   ローレートが０．１〜１５ｇ／１０ｍｉｎであるエチレ
   ン−１−ペンテン共重合体（Ｂ）を主成分とする上表層
   （ｂ１）および下表層（ｂ２）とを有するポリオレフィ
   ン積層体。
2. 【請求項２】エチレン・１−ペンテン共重合体をキャス
   トフィルム成形して得られる４０μｍ厚フィルムの衝撃
   強度と、該フィルムの引取り方向の引裂強度との比（Ｒ
   Ｓ）が、下記式［Ｉ］を満たすエチレン−１−ペンテン
   共重合体であることを特徴とする請求項１に記載のポリ
   オレフィン積層体： ＲＳ≧−２０１ｏｇＭＦＲ−１０００ｄ＋９６８ …［Ｉ］ ［式中、ＭＦＲ、ｄはそれぞれエチレン−１−ペンテン
   共重合体（Ｂ）のメルトフローレート（ｇ／１０ｍｉ
   ｎ）と密度（ｇ／ｃｍ ^３ ）とを表わす］。
3. 【請求項３】 ＲＳが下記式［Ｉ’］を満たすエチレン−
   １−ペンテン共重合体（Ｂ）を上表層（ｂ１）および下
   表層（ｂ２）に用い、前述の１−ブテン−プロピレン共
   重合体（Ａ）を中間層に用いた請求項１または２に記載
   のポリオレフィン積層体： ＲＳ≧−２０１ｏｇＭＦＲ−１０００ｄ＋９７３ …［Ｉ’］ ［式中、ＭＦＲ、ｄはそれぞれエチレン−１−ペンテン
   共重合体（Ｂ）のメルトフローレート（ｇ／１０ｍｉ
   ｎ）と密度（ｇ／ｃｍ^３）とを表わす］。
4. 【請求項４】 ＲＳが下記式［Ｉ’’］を満たすエチレン
   −１−ペンテン共重合体（Ｂ）を上表層（ｂ１）および
   下表層（ｂ２）に用い、前述の１−ブテン−プロピレン
   共重合体（Ａ）を中間層に用いた請求項１〜３の何れか
   に記載のポリオレフィン積層体： −２０１ｏｇＭＦＲ−１０００ｄ＋９７５≦ＲＳ≦２００ …［Ｉ’’］ ［式中、ＭＦＲ、ｄはそれぞれエチレン−１−ペンテン
   共重合体（Ｂ）のメルトフローレート（ｇ／１０ｍｉ
   ｎ）と密度（ｇ／ｃｍ^３）とを表わす］。
5. 【請求項５】 請求項１〜４の何れかに記載のポリオレフ
   ィン積層体をその主要構成層とするストレッチ包装用フ
   ィルム。
6. 【請求項６】 請求項１〜４の何れかに記載のポリオレフ
   ィン積層体をその主要構成層とするプロテクトフィル
   ム。