JP2933481B2 - ポリッシング後のウェーハ表面洗浄方法 - Google Patents
ポリッシング後のウェーハ表面洗浄方法Info
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Description
に関し、さらに詳しくはポリッシング後のウェーハ表面
に残留するパーティクル除去に関するものである。
や、ドライエッチングでは困難な材料の全面エッチング
などへの利用が注目されている。ポリッシングは通常、
加工液にスラリーを加えたものを用いている。スラリー
には微小なシリカ粒を使用することが多いが、ポリッシ
ング後これがウェーハ表面にパーティクルとして残留す
る。
去するために、従来はブラシを高速で回転させるスクラ
バーか、アンモニアと過酸化水素の混合水溶液などの薬
液を使っていた。しかし、スクラバーによる洗浄では、
スクラッチが基板に入る恐れがある。一方薬液を使った
洗浄では、層間絶縁膜のピンホールを通して薬液が配線
にまで到達し、配線を急激に浸食してしまう。従って長
時間の洗浄はできない。
ウェーハ表面を十分洗浄できず、残留したパーティクル
がその後の製造ラインを汚染してしまうという問題があ
る。
留パーティクルを除去する方法を提供することにある。
をシリカ粒よりなるスラリーを用いてポリッシングする
ことにより発生し、ウェーハ表面と静電気的な力で結合
している残留シリカパーティクルを、酸素プラズマ雰囲
気にさらすことで除去することを特徴とするウェーハ表
面の洗浄方法である。微量にウェーハ表面をエッチング
する目的で酸素プラズマにフロロカーボンを添加するこ
ともできる。
置の配線1等が層間絶縁膜2で埋め込まれている。その
表面の凹凸をポリッシングで平坦化する(図1a)。ポ
リッシングしたあと基板表面にはシリカパーティクル3
が残留する(図1b)。この基板5をO2 プラズマ雰囲
気4にさらす(図1c)と、基板から除去できる(図1
d)。パーティクルは基板表面と静電気的な力で結合し
ているものである。
を形成し、そこに溝を掘り、全面に配線となる導体膜1
を形成し(図2a)、ポリッシングして平坦化する。す
るとパーティクル3が残留する(図2b)。そのあとO
2 プラズマ雰囲気4にさらす(図2c)。図1と同様に
パーティクル3が除去できる(図2d)。
中に10%以下のCF4 を添加してもよい。
坦化、埋め込み配線について述べたが、コンタクト、ト
レンチ素子分離など他の用途に広く使うことができる。
を与えずにパーティクルを除去することができる。
Claims (4)
- 【請求項1】 ウェーハ表面をシリカ粒よりなるスラリ
ーを用いてポリッシングすることにより発生し、ウェー
ハ表面と静電気的な力で結合している残留シリカパーテ
ィクルを、酸素プラズマ雰囲気にさらすことで除去する
ことを特徴とするウェーハ表面の洗浄方法。 - 【請求項2】 酸素プラズマにフロロカーボンを添加す
る請求項1に記載の洗浄方法。 - 【請求項3】 フロロカーボンはCF4 である請求項2
に記載の洗浄方法。 - 【請求項4】 フロロカーボンの添加率が10%以下で
ある請求項2または3に記載の洗浄方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5334159A JP2933481B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | ポリッシング後のウェーハ表面洗浄方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5334159A JP2933481B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | ポリッシング後のウェーハ表面洗浄方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07201791A JPH07201791A (ja) | 1995-08-04 |
JP2933481B2 true JP2933481B2 (ja) | 1999-08-16 |
Family
ID=18274205
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5334159A Expired - Lifetime JP2933481B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | ポリッシング後のウェーハ表面洗浄方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2933481B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110211866A (zh) * | 2019-05-20 | 2019-09-06 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种等离子体刻蚀方法 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6273524A (ja) * | 1985-09-27 | 1987-04-04 | Hitachi Ltd | 蛍光ランプの製造方法 |
-
1993
- 1993-12-28 JP JP5334159A patent/JP2933481B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH07201791A (ja) | 1995-08-04 |
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