JP2929209B2 - 電解コンデンサ用のセパレータ - Google Patents

電解コンデンサ用のセパレータ

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Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、電解コンデンサ用、特に電解アルミコンデ
ンサ用として好適な電解コンデンサ用のセパレータに関
する。
[従来の技術及び発明が解決しようとする課題] 従来、電解コンデンサは、表面に誘導体酸化被膜を有
するアルミニウム陽極箔とアルミニウム陰極箔との間に
セパレータを介在させて巻回し、駆動用電解液を含浸さ
せてコンデンサ素子を構成し、このコンデンサ素子を有
底筒状ケースに収納した後、封口処理して製造されてい
る。
そして、上記セパレータとしては、クラフト紙、マニ
ラ紙、又はポリプロピレンなどの微多孔質合成樹脂膜な
どが使用されている。
しかし、セパレータとしてクラフト紙やマニラ紙を使
用する場合、電解コンデンサの高温下の長期使用により
セパレータが炭素化、老化し、またポリプロピレン微多
孔質膜を使用する場合、高温リフローで収縮を生じると
いう問題があった。
近年、クラフト紙、マニラ紙、ポリプロピレン膜系セ
パレータのこのような問題を解決するものとして、フッ
素樹脂微多孔質膜からなるセパレータを使用することが
提案されている。(特開昭62−263624号公報参照) 確かに、フッ素樹脂は、耐熱性、耐薬品性に優れてい
るため、熱、薬品等の面からの制約がなく、上記既存の
セパレータより有利であるが、表面が不活性ではっ水性
であるという欠点を持つ。このため、提案されたセパレ
ータでは、この欠点を改善するため、フッ素樹脂微多孔
質膜をアミド酸、アルコールで処理したものを使用して
いる。しかしながら本出願人らが追試した結果、アミド
酸、アルコールで処理したセパレータは、該薬品処理を
したため、親水性は増すものの該セパレータを用いた電
解コンデンサを高温下長期間使用すると電解特性が低下
するという新たな問題を生じることが確認された。その
原因は必ずしも明かではないが、元来安定なフッ素樹脂
に対するアミド酸、アルコールの結合力は弱く、かつア
ミド酸、アルコールは電解液に溶解するため、時間の経
過と共にセパレータから電解液に溶けだし、セパレータ
の親水性を低下させ、電解液の特性を変化させることに
起因するものと推測される。
本発明の課題は、このような従来技術の問題を解決す
ることにあり、電解コンデンサを高温下、長期間使用し
ても安定な特性を与える電解コンデンサ用のセパレータ
を提供することを目的とするものである。
[課題を解決するための手段] 上記課題を解決するために、本発明はフッ素樹脂微多
孔質膜からなる電解コンデンサ用のセパレータにおい
て、フッ素樹脂微多孔質膜をスパッタエッチング処理し
たもので構成するものである。
本発明でスパッタエッチング処理されるフッ素樹脂微
多孔質膜としては、テトラフルオロエチレン、トリフル
オロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン等のフッ素化
オレフィンの、ホモポリマー、若しくはこれら相互の共
重合体、又はフッ素化オレフィンとオレフィンとの共重
合体等の微多孔質膜を挙げることができ、特にポリテト
ラフルオロエチレンの微多孔質膜が効果的に処理され
る。その他、ガラス、炭素、ブロンズ、アルミナ、鋼、
モリブテン、炭化ケイ素、室化ケイ素等の粉末、単繊
維、ビーズ等の充填剤を添加したフッ素樹脂微多孔質膜
もスパッタエッチング処理に供される。
フッ素樹脂の平均孔経は、0.01〜100μm、好ましく
は0.1〜10μmで孔経が均一なものを使用するとよい。
気孔率は、10〜95%、好ましくは50〜90%である。膜厚
は5〜300μm、好ましくは10〜200μmである。本発明
において、スパッタエッチング雰囲気は0.0005〜50Torr
を使用し、好ましくは0.1〜10Torrを使用するとよい。
雰囲気気体としては、酸素、アンモニア、窒素、テトラ
フルオロメタン、不活性ガス、水の単体若しくはこれら
の混合ガスを使用することが望ましい。気体の種類や混
合比はスパッタエッチング処理時の放電電力や処理時間
に応じて定められる。また気体を使用しないことも可能
である。
電源としては、数百KHz〜数十MHzの周波数のものを使
用し、通常は工業用割当周波数である13.56MHzのものを
使用するとよい。放電電力は1〜1000W、好ましくは10
〜100Wを使用する。処理時間については、放電電力が小
さいと長くする必要があり、実用的には大きい放電電力
で短期間処理することが好ましい。
本発明において、スパッタエッチング装置として、例
えば第1図に示す装置を使用する。
第1図において、1は減圧反応管を示し、該反応管に
は真空ポンプ2に連結する排気管3、及び排気管の途中
に設けられたバブル4が設けられている。5は反応管内
に気体を導入するための導入管であり、その途中にはバ
ブル6が設けられている。7及び8は回転電極であり、
9、10は対向電極である。11及び12は高周波電源であ
る。14はフッ素樹脂微多孔質膜13を供給する供給ドラム
であり、15はその巻取りドラムであって、フッ素樹脂微
多孔質膜14は電極間を連続的に移動しその間スパッタエ
ッチングされる。
[実施例] 以下に実施例にて本発明を具体的に説明するが本発明
はこれら実施例のみに限定されるものではない。
実施例1: 平均孔経1.5μm、厚さ20μm、気孔率85%のポリテ
トラフルオロエチレン微多孔質膜を第1図に示す装置に
セットし、電極間距離を50mmに調節した。導入管より酸
素とアンモニアの混合ガス(O2:NH3=9:1)を導入する
と共に真空ポンプにより反応管内を減圧し、雰囲気圧を
0.5Torrに保持した。
前記の微多孔質膜を0.5cm/分の速度で移動させつつ、
13.56MHzの高周波電圧を印加し、放電電力20Wをかけて
膜の両面にスパッタエッチング処理をした。
このようにして得られたフッ素樹脂微多孔質膜を二枚
重ねとし、電解アルミコンデンサのセパレータとして使
用した。電解液の溶媒としてはγ−ブチロラクトンを使
用し、コンデンサのサイズは直径10φ、長さ12.5lとし
た。
この電解アルミコンデンサの特性を定格50WV、22μF
で測定した。その結果を第1表、第2表に示す。第1表
は電解コンデンサの初期特性を示し、第2表は105℃で2
000時間経過後の特性を示すものである。
表中比較例はセパレータとしてマニラ紙(比較例
1)、未処理ポリテトラフルオロエチレン微多孔質(比
較例2)を用いた電解アルミコンデンサの特質を示すも
のである。
第1表及び第2表の結果からみて、フッ素樹脂微多孔
質セパレータは、スパッタエッチング処理することによ
り、電解コンデンサの損失値、インピーダンスを著しく
低下させることができ、またマニラ紙等の従来のセパレ
ータに比較し、熱安定性耐久性に優れたものであること
が判る。
[発明の効果] このように、本発明ではフッ素樹脂微多孔質膜を薬品
により化学処理する代わりに、物理的なスッパッタエッ
チング処理を行ったものを電解コンデンサのセパレータ
として使用するので、化学処理したセパレータを使用し
たものに比較し、膜の親水性を長期間安定に維持するこ
とが可能であり、損失値の劣化、ペーストの耐電圧変化
の少ない電解コンデンサを提供することができる。また
フッ素樹脂は本来非常に安定であり、かつ不燃性である
こともあって、本発明のセパレータを用いれば、高温下
での長期間使用に対しても極めて安定な電解コンデンサ
を製造することが可能である。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明のセパレータを製造する装置の一例を
示す縦断面図面である。 1:減圧反応管、3:排気管 5:導入管、7.8:回転電極 9.10:対向電極、11.12:電源 13:フッ素樹脂微多孔質膜 14:供給ドラム、15:巻取りドラム
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平2−241013(JP,A) 特開 昭62−263624(JP,A) 特開 平1−157513(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H01G 9/02

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】フッ素樹脂微多孔質膜をスパッタエッチン
    グ処理してなることを特徴とする電解コンデンサ用のセ
    パレータ。
  2. 【請求項2】フッ素樹脂微多孔質膜がフッ素化オレフィ
    ン重合体微多孔質膜であり、スパッタエッチング処理
    が、気体の存在下、雰囲気圧0.1〜10Torr、放電電力10
    〜100W、の条件を使用して行なうものである請求項1に
    記載の電解コンデンサ用のセパレータ。
  3. 【請求項3】フッ素樹脂微多孔質膜が、ポリテトラフル
    オロエチレン微多孔質膜である請求項1又は2に記載の
    電解コンデンサ用のセパレータ。
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