JP2929141B2 - Electronic component mounting substrate and method of manufacturing the same - Google Patents
Electronic component mounting substrate and method of manufacturing the sameInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は電気部品搭載用基板及びその製造方法に関
し、特に多数のリードを一体化したリードフレームを42
アロイ材（ステンレス銅）によって形成するようにした
電子部品搭載用基板及びその製造方法に関するものであ
る。Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to a substrate for mounting an electric component and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a lead frame having a large number of integrated leads.
The present invention relates to an electronic component mounting substrate formed of an alloy material (stainless copper) and a method of manufacturing the same.
（従来の技術） 電子部品搭載用基板としては従来より種々なものが数
多く提案されてきており、その中で出願人は、例えば第
４図に示すような電子部品搭載用基板も提案してきてい
る。この第４図に示した電子部品搭載用基板は、金属製
のリードフレームの両面に絶縁基材を一体化して構成し
たものであり、リードフレームを構成している各リード
のアウターリードとダイバー及びダイバーの内側のリー
ドを一部はアウターリード部として、外部に露出するよ
うに構成したものである。すなわち、この電子部品搭載
用基板に対しては、例えば第７図に示したように、電子
部品を搭載した後にその略全体を封止樹脂による封止を
行うことにより電子部品搭載装置（100）とされるもの
なのである。(Prior Art) A variety of electronic component mounting substrates have been conventionally proposed, and among them, the applicant has proposed an electronic component mounting substrate as shown in FIG. 4, for example. . The electronic component mounting board shown in FIG. 4 is formed by integrating an insulating base material on both sides of a metal lead frame, and outer leads, divers and outer leads of each lead constituting the lead frame. A part of the lead inside the diver is formed as an outer lead part so as to be exposed to the outside. That is, as shown in FIG. 7, for example, as shown in FIG. 7, substantially the entire electronic component mounting board is sealed with a sealing resin, so that the electronic component mounting apparatus (100) is mounted. It is what is said to be.
以上のような形式の電子部品搭載用基板は、絶縁基材
としてプリプレグ化された樹脂材を使用したり、そうで
なければ他の材料からなる絶縁基材を接着剤を介してリ
ードフレームに一体化して形成されるものであるが、そ
の一体化は熱圧着によって行われるものである。一方、
リードフレームは、多数のリードをダイバー等によって
連結することにより一体化したものであるから、これら
のリードが集中している部分においては、例えば第５図
に示したように互いの間隔か狭くなっているものであ
る。Electronic component mounting boards of the type described above use a resin material that has been prepregged as an insulating base material, or otherwise integrate an insulating base material made of another material into the lead frame via an adhesive. It is formed by thermocompression bonding. on the other hand,
Since the lead frame is made by integrating a large number of leads by connecting them with a diver or the like, at a portion where these leads are concentrated, for example, as shown in FIG. Is what it is.
このようなリードフレームに対して絶縁基材を熱圧着
すると、絶縁基材等の材料の一部が各リード間に入るに
なり、これを除去しなければならない。特に化各リード
のアウターリード部においては、第７図に示したような
電子部品搭載装置（100）となったときに外部に露出す
るものであり、これに残留物があると電子部品搭載装置
（100）を他の基板に実装する際に種々な問題を引き起
こす原因となる。それだけでなく、各リードのアウター
リード部の一部は、第７図に示したように、封止樹脂に
よって包み込まれるのであるが、ここに残留物が存在し
ていると、この封止樹脂による封止が完全に行えないと
いった問題も生じてくるのである。When the insulating base material is thermocompression-bonded to such a lead frame, a part of the material such as the insulating base material enters between the leads and must be removed. In particular, the outer lead portion of each lead is exposed to the outside when the electronic component mounting device (100) as shown in FIG. 7 is formed. It causes various problems when mounting (100) on another substrate. In addition, as shown in FIG. 7, a part of the outer lead portion of each lead is wrapped by a sealing resin. Another problem is that sealing cannot be performed completely.
特に、近年の電子部品搭載用基板においては、その各
リードの間隔が非常に狭くなってきており、これらのリ
ードの周囲に位置する残留物の除去は並大低のことでは
行えないのである。各リードは同一平面上に並んでいる
から、各リードの上下両面の除去は機械的かつ一度に行
えるのであるが、間隔の狭い各リードの間に残留してい
るものを除去することは、少なくとも機械的な手段によ
っては行えないものであり、この各リード間の残留物を
除去する方法が熱望されているのである。In particular, in recent electronic component mounting substrates, the distance between the leads has become very narrow, and the removal of the residue located around these leads cannot be performed at a very low level. Since each lead is lined up on the same plane, removal of both the upper and lower surfaces of each lead can be performed mechanically and at once, but removing what remains between closely-spaced leads is at least It cannot be performed by mechanical means, and a method for removing the residue between the leads is eagerly desired.
一方、リードフレームとしては、加工が容易であるこ
と、熱伝導率が良いこと等の理由によって銅を材料とし
て形成されているものであるが、このリードフレームを
構成しているリードのアウターリードは、前述したよう
に、当該電子部品搭載用基板を使用して構成した電子部
品搭載装置（100）の外部接続端子となるものである。
従って、このアウターリードが銅等の軟質なものによっ
て形成されていると、電子部品搭載装置（100）の他の
基板に対する実装時等においてこのアウターリードが変
形し易いものとなって、種々な不都合を生じることがあ
る。そこで、これらアウターリード部を硬質なものとす
るために、リードフレーム全体を42アロイ材によって形
成することが行われてきているのである。このように、
42アロイ材を使用した場合には、これに対する絶縁基材
の密着強度を高める工夫が必要になってくることは当然
である。On the other hand, the lead frame is formed of copper as a material because of its ease of processing, good thermal conductivity, and the like. As described above, it serves as an external connection terminal of the electronic component mounting apparatus (100) configured using the electronic component mounting board.
Therefore, if the outer leads are formed of a soft material such as copper, the outer leads are likely to be deformed when the electronic component mounting apparatus (100) is mounted on another substrate or the like, which causes various inconveniences. May occur. Therefore, in order to make these outer lead portions hard, the entire lead frame is formed from 42 alloy material. in this way,
When a 42 alloy material is used, it is natural that a measure must be taken to increase the adhesion strength of the insulating base material to the alloy material.
要するに、この種の電子部品搭載用基板においては、
アウターリード部の剛性を高めるためにリードフレーム
を42アロイ材によって形成する必要かあり、かつ各リー
ド間には何等の残留物も存在しないように構成する必要
があるのであり、このような要望を満たすためにはどう
したらよいかと、本発明者等が種々検討してきた結果、
本発明を完成したのである。In short, in this kind of electronic component mounting board,
In order to increase the rigidity of the outer lead part, it is necessary to form the lead frame with 42 alloy material, and it is necessary to configure so that there is no residue between each lead. As a result of various studies by the present inventors and the like,
The present invention has been completed.
（発明が解決しようとする課題） 本発明は以上の実情に鑑みてなされたもので、その解
決しようとする課題は、リードの剛性の確保及びこれら
リード間での残留物の存在である。(Problems to be Solved by the Invention) The present invention has been made in view of the above-mentioned circumstances, and the problems to be solved are to secure the rigidity of the leads and the existence of residues between these leads.
そして、本発明の目的とするところは、従来一般に行
われているこの種電子部品搭載用基板の製造方法の一部
を少し変えるのみでリードフレームとして剛性の高い42
アロイ材を使用することができるとともに、その各リー
ド間に残留物の全くない電子部品搭載用基板を製造する
ことのできる方法と、当該電子部品搭載用基板を提案す
ることにある。An object of the present invention is to provide a high rigidity lead frame by only slightly changing a part of a method of manufacturing a substrate for mounting an electronic component, which is conventionally generally performed.
An object of the present invention is to propose a method capable of manufacturing an electronic component mounting substrate that can use an alloy material and that has no residue between its respective leads, and to provide the electronic component mounting substrate.
（課題を解決するための手段及び作用） 以上の課題を解決するために、本発明の採った手段
は、実施例において使用する符号を付して説明すると、 請求項１に係る発明にあっては、 「多数のリード（11）を一体化した42アロイ材からな
るリードフレーム（11A）の両面に絶縁基材（12）を一
体化して、この絶縁基材（12）からアウターリード部
（11a）を突出させた電子部品搭載用基板（10）におい
て、 前記リードフレーム（11A）のうち、アウターリード
部（11a）以外は銅メッキ（20）されていることを特徴
とする電子部品搭載用基板（10）」 である。(Means and Actions for Solving the Problems) In order to solve the above problems, means adopted by the present invention will be described with reference numerals used in the embodiments. "The lead frame (11A) made of 42 alloy material in which a large number of leads (11) are integrated, the insulating base material (12) is integrated on both sides, and the outer lead portion (11a In the electronic component mounting board (10) protruding), the lead frame (11A) is copper-plated (20) except for the outer lead portion (11a). (10) ”.
一方、請求項２に係る発明にあっては、 「多数のリード（11）を一体化した42アロイ材からな
るリードフレーム（11A）の両面に絶縁基材（12）を一
体化して、この絶縁基板（12）からアウターリード部
（11a）を突出させた電子部品搭載用基板（10）を、次
の工程を含んで製造する方法。On the other hand, in the invention according to claim 2, "Insulating base material (12) is integrated on both sides of a lead frame (11A) made of a 42 alloy material in which a large number of leads (11) are integrated. A method of manufacturing an electronic component mounting substrate (10) having an outer lead portion (11a) protruding from a substrate (12), including the following steps.
（１）リードフレーム（11A）の全面に銅メッキ（20）
を施して、これを黒化処理した後に絶縁基板（12）をリ
ードフレーム（11A）に一体化する工程； （２）各リード（11）のアウターリード部（11a）を各
絶縁基材（12）から露出させるとともに、その各リード
（11）間の第一残留樹脂（61）をレーザー光によって除
去する工程； （３）上記のものをアルカリ液中で電解脱脂することに
より、アウターリード部（11a）の側面に付着したまま
となっている第二残留樹脂（62）を除去する工程； （４）以上のようにした全体をアルカリ液中で電解エッ
チングすることにより、アウターリード部（11a）に露
出している銅メッキ（20）を除去して、42アロイ材を完
全に露出させる工程」 である。(1) Copper plating (20) on the entire surface of the lead frame (11A)
And subjecting the outer lead portion (11a) of each lead (11) to each insulating base material (12). ) And removing the first residual resin (61) between the respective leads (11) by laser light; (3) electrolytic degreasing the above in an alkaline solution to form an outer lead portion ( Removing the second residual resin (62) remaining on the side surface of 11a); (4) electrolytically etching the whole as described above in an alkaline solution to form an outer lead portion (11a). Removing the exposed copper plating (20) to completely expose the 42 alloy material. "
すなわち、本発明は、最終的には第４図及び第７図に
示したような電子部品搭載用基板（10）を製造するもの
であるが、その間にアウターリード部（11a）に付着し
ていた第一残留樹脂（61）及び第二残留樹脂（62）を除
去するとともに、黒化処理膜を形成するためにだけ使用
された銅メッキ（20）をアウターリード部（11a）から
完全に除去して、所望の電子部品搭載用基板（10）を得
るためのものである。That is, the present invention finally manufactures the electronic component mounting board (10) as shown in FIG. 4 and FIG. 7, and adheres to the outer lead portion (11a) in the meantime. In addition to removing the first residual resin (61) and the second residual resin (62), the copper plating (20) used only for forming the blackened film is completely removed from the outer lead portion (11a). Thus, a desired electronic component mounting substrate (10) is obtained.
そして、本発明の製造方法においては、（１）リード
フレーム（11A）の全面に銅メッキ（20）を施して、こ
れを黒化処理した後に絶縁基材（12）をリードフレーム
（11A）に一体化することは当然として、次のような工
程が重要なのである。なお、リードフレーム（11A）を4
2アロイ材を使用するのは、最終的に電子部品搭載用基
板（10）とされたときに、アウターリード部品11a）を
剛性の高いものによって構成するという目的を達成する
ためである。また、この工程時に、絶縁基材等からの余
剰な樹脂がアウターリード部（11a）間に浸み出して、
第１図の（ｂ）にて示すような第一残留樹脂（61）及び
第二残留樹脂（62）が形成されるのである。Then, in the manufacturing method of the present invention, (1) copper plating (20) is applied to the entire surface of the lead frame (11A), and after this is subjected to blackening treatment, the insulating base material (12) is applied to the lead frame (11A). Naturally, the following steps are important. In addition, lead frame (11A)
The use of the two-alloy material is intended to achieve the purpose of forming the outer lead component 11a) with a high rigidity when finally forming the electronic component mounting board (10). Also, during this step, excess resin from the insulating base material or the like leaches between the outer lead portions (11a),
A first residual resin (61) and a second residual resin (62) as shown in FIG. 1 (b) are formed.
以上のようにしてから、（２）各リード（11）のアウ
ターリード部（11a）を各絶縁基材（12）から露出させ
るとともに、その各リード（11）間の第一残留樹脂（6
1）をレーザー光によって除去するのであるが、次に示
す実施例においてはアウターリード部（11a）上に離型
フィルム（30）を配置してあるから、アウターリード部
（11a）の露出作業は容易に行えるものである。As described above, (2) the outer lead portion (11a) of each lead (11) is exposed from each insulating base material (12), and the first residual resin (6) between each lead (11) is exposed.
1) is removed by a laser beam. In the following embodiment, since the release film (30) is disposed on the outer lead portion (11a), the outer lead portion (11a) is exposed. It is easy to do.
そして、（３）上記のものをアルカリ液中で電解脱脂
することにより、アウターリード部（11a）の側面に付
着したままとなっている第二残留樹脂（62）をうかせ除
去するのである。この工程は非常に重要なものである。
その理由は、本来ならば上記（２）の工程において、各
アウターリード部（11a）に付着している第一残留樹脂
（61）及び第二残留樹脂（62）を一度に除去してしまえ
ばよいのであるが、アウターリード部（11a）の側面の
第二残留樹脂（62）は容易には除去できないから、この
（３）におけるように、第二残留樹脂（62）が電気化学
的手段で強力に除去するのである。つまり、各アウター
リード部（11a）を電解脱脂することにより、アウター
リード部（11a）を活性化するとともに、アウターリー
ド部（11a）上の銅メッキ（20）を若干エッチングする
ことにより、強制的に第二残留樹脂（62）を浮かせて除
去するのである。(3) The above-mentioned resin is electrolytically degreased in an alkaline solution to remove the second residual resin (62) remaining attached to the side surface of the outer lead portion (11a). This step is very important.
The reason is that if the first residual resin (61) and the second residual resin (62) adhering to the outer lead portions (11a) were originally removed at the same time in the above step (2), Although it is good, since the second residual resin (62) on the side surface of the outer lead portion (11a) cannot be easily removed, as in (3), the second residual resin (62) is removed by electrochemical means. It is strongly removed. That is, the outer lead portion (11a) is activated by electrolytic degreasing of each outer lead portion (11a), and the copper plating (20) on the outer lead portion (11a) is slightly etched, thereby forcibly forcing the outer lead portion (11a). Then, the second residual resin (62) is floated and removed.
以上のような工程を経れば、アウターリード部（11
a）の左右両面に付着している第二残留樹脂（62）は完
全に除去された状態となっているから、（４）以上のよ
うにした全体をアルカリ液中で電解エッチングすること
により、アウターリード部（11a）に露出している銅メ
ッキ（20）を除去して、42アロイ材を完全に露出させる
ことが可能となるのである。Through the steps described above, the outer lead portion (11
Since the second residual resin (62) adhering to both the left and right surfaces of (a) has been completely removed, (4) the entire structure as described above is electrolytically etched in an alkaline solution. By removing the copper plating (20) exposed on the outer lead portion (11a), the 42 alloy material can be completely exposed.
また、電解エッチングする理由は、ここで除去する銅
メッキ（20）のうちとくにアウターリード部（11a）の
側面に付着している銅メッキ（20）を効率よく除去する
ためである。従来のスプレーあるいは浸漬法エッチング
では除去が完全に行えなかったこのアウターリード部
（11a）のとくに側面に付着している銅メッキ（20）が
電解エッチングにより完全に効率よく行えるようになっ
たのである。The reason for performing the electrolytic etching is to efficiently remove the copper plating (20) adhering to the side surface of the outer lead portion (11a) among the copper plating (20) to be removed here. The copper plating (20) adhering to the outer lead portion (11a), especially the side surface, which could not be completely removed by conventional spray or immersion etching, can be completely and efficiently performed by electrolytic etching. .
以上のようにすれは、アウターリード部（11a）がそ
の本来の剛性の高い42アロイ材のみによって形成された
ものとなって、各アウターリード部（11a）には何等余
分なもの（銅メッキ（20）それ自体も酸化され易いもの
であるから、アウターリード部（11a）にとってはこの
銅メッキ（20）を余分なものである）が付着していない
ものとされた電子部品搭載用基板（10）が完成されるの
である。As described above, the outer lead portion (11a) is formed only of its original high rigidity 42 alloy material, and each outer lead portion (11a) has nothing extra (copper plating ( 20) Since the copper plating (20) is unnecessary for the outer lead portion (11a) because the outer lead portion (11a) itself is easily oxidized, the electronic component mounting board (10 ) Is completed.
なお、絶縁基材（12）の内側に位置するリード（11）
上には銅メッキ（20）を黒化処理することにより形成し
た黒化処理膜か存在しているが、これは絶縁基板（12）
に対する所謂アンカーとしての役割を果たしているもの
であり、リードフレーム（11A）または各リード（11）
に対する両絶縁基材（12）の密着を十分強固なものとし
ているものである。勿論、この黒化処理膜が電子部品搭
載用基板（10）内に存在していたとしても、これがマイ
グレション等の問題を引き起こすことはない、のであ
る。The lead (11) located inside the insulating base (12)
Above there is a blackened film formed by blackening the copper plating (20), which is the insulating substrate (12)
And serves as a so-called anchor for the lead frame (11A) or each lead (11).
In this case, the adhesion between the two insulating base materials (12) is sufficiently strong. Of course, even if the blackening film exists in the electronic component mounting substrate (10), it does not cause a problem such as migration.
（実施例） 次に、本発明を、図面に示し実施例に従って詳細に説
明する。Next, the present invention will be described in detail with reference to the drawings and embodiments.
第１図の（ａ）〜（ｅ）のそれぞれは、本製造方法に
よる各工程中における各アウターリード部品（11a）の
周囲の状況の変化を順を追って示したものであり、特に
第１図の（ａ）は多数のリード（11）からなるリードフ
レーム（11A）の表面に銅メッキ（20）を施した状態が
示してある。つまり、この第１図の（ａ）の状態は、第
５図に示したようなリードフレーム（11A）の全体に銅
メッキ（20）を施したものである。Each of FIGS. 1A to 1E sequentially shows a change in the situation around each outer lead component (11a) during each step of the present manufacturing method. In particular, FIG. (A) shows a state in which the surface of a lead frame (11A) including a large number of leads (11) is plated with copper (20). In other words, the state shown in FIG. 1A is obtained by applying copper plating (20) to the entire lead frame (11A) as shown in FIG.
なお、本実施例では、電子部品搭載用基板（10）を所
謂多数個取りするためのものを示しており、例えば第５
図に示したようなリードフレーム（11A）は上下左右に
連続するものとして形成してある。これに応してこのリ
ードフレーム（11A）に一体化すべき各絶縁基板（12）
も、このリードフレーム（11A）の大きさに応じた非常
に大きな板状のものとするのである。この場合、本実施
例においては、各絶縁基材（12）をリードフレーム（11
A）に一体化するに際して、各リード（11）のアウター
リード部（11a）の上下両面を第２図に示すように、離
型フィルム（30）によって覆うようにして、後に各アウ
ターリード部品（11A）の露出をし易くしている。本実
施例においては、この離形フィルム（30）の厚みを約10
μｍのものとしている。その理由は、この離形フィルム
（30）を、後述する絶縁基材（12）との密着力を向上さ
せるために黒化処理するのであるが、この処理によって
折角の離形フィルム（30）が除去されてしまわない最低
限の厚さを守るためである。In this embodiment, a substrate for mounting a so-called large number of electronic component mounting boards (10) is shown.
The lead frame (11A) as shown in the figure is formed as being continuous up, down, left, and right. Correspondingly, each insulating substrate (12) to be integrated with this lead frame (11A)
Also, a very large plate-shaped one corresponding to the size of the lead frame (11A) is used. In this case, in this embodiment, each insulating base material (12) is connected to a lead frame (11).
2), the upper and lower surfaces of the outer lead portion (11a) of each lead (11) are covered with a release film (30) as shown in FIG. 11A) makes it easier to expose. In this embodiment, the thickness of the release film (30) is set to about 10
μm. The reason for this is that the release film (30) is subjected to a blackening treatment in order to improve the adhesion to the insulating base material (12) described later. This is to keep the minimum thickness that will not be removed.
以上のような電子部品搭載用基板（10）の多数個取り
を前提としながら、以下の説明は、一つの電子部品搭載
用基板（10）に着目して行っていく。The following description will focus on one electronic component mounting substrate (10), assuming that the above-described multiple mounting of the electronic component mounting substrate (10) is performed.
以上のようにリードフレーム（11A）に対しては、第
２図に示すように、アウターリード部（11a）に対応し
た部分に離形フィルム（30）を配置してから、各絶縁基
材（12）をリードフレーム（11A）の両面に熱圧着する
のである。ここまでの工程が、請求項で言っている
（１）を工程である。そして、このようにした各絶縁基
材（12）の裏面に箔の貼付またはメッキによって銅箔
（13a）を形成し、この銅箔（13a）に対して所定のマス
ク・エッチング処理を施すことにより、第３図に示すよ
うな導体回路（13）を各絶縁基材（12）上に形成するの
である。本実施例においては、この場合に各絶縁基材
（12）及びリード（11）を貫通するスルーホール（14）
を形成して各リード（11）と導体回路（13）との電気的
導通を図るようにしている。As described above, for the lead frame (11A), as shown in FIG. 2, after the release film (30) is arranged at the portion corresponding to the outer lead portion (11a), 12) is thermocompression bonded to both sides of the lead frame (11A). The steps so far are (1) described in the claims. Then, a copper foil (13a) is formed on the back surface of each of the insulating base materials (12) by sticking or plating a foil, and the copper foil (13a) is subjected to a predetermined mask etching process. A conductor circuit (13) as shown in FIG. 3 is formed on each insulating base material (12). In this embodiment, in this case, a through hole (14) penetrating each insulating base material (12) and the lead (11) is used.
Are formed to achieve electrical continuity between each lead (11) and the conductor circuit (13).
そして、各リード（11）のアウターリード部（11a）
を露出させるべく、アウターリード部（11a）上の絶縁
基材（12）を除去するのである。この場合の除去は、例
えば絶縁基材（12）の所定部分の周囲に座ザグリ加工あ
るいはレーザー加工によって切目を入れることにより行
われるものであり、その部分の下側には離形フィルム
（30）が配置してあるから、これを容易に除去できるも
のである。この余分な絶縁基材（12）の除去を行った状
態が第４図及び第６図に示してある。And the outer lead part (11a) of each lead (11)
The insulating base material (12) on the outer lead portion (11a) is removed in order to expose the base material. The removal in this case is performed, for example, by making a notch around a predetermined portion of the insulating base material (12) by spot facing or laser processing, and a release film (30) is provided below the portion. Are arranged, so that this can be easily removed. FIGS. 4 and 6 show a state in which the unnecessary insulating base material (12) has been removed.
このように、不要な絶縁基材（12）及び離型フィルム
（30）を除去した後においては、第６図及び第１図の
（ｂ）にて示すように、各アウターリード部（11a）を
周囲に第一残留樹脂（61）及び第二残留樹脂（62）が存
在している。この第一残留樹脂（61）及び第二残留樹脂
（62）は、前述した通り除去しなければならないもので
あるが、そのために、まず各リード（11）の間に位置す
る第一残留樹脂（61）をレーザー光によって除去するの
である。これが請求項で言っている（２）の工程であ
り、第１図の（ｃ）にて示した状態である。ここでは、
各アウターリード部（11a）の上下両面の離形フィルム
（30）が完全に除去されるとともに、その銅メッキ（2
0）またはその黒化物を露出させるにとどめている。After the unnecessary insulating base material (12) and the release film (30) are thus removed, as shown in FIGS. 6 and 1B, each outer lead portion (11a) There is a first residual resin (61) and a second residual resin (62) around. The first residual resin (61) and the second residual resin (62) must be removed as described above. For this purpose, first, the first residual resin (61) located between the leads (11) is used. 61) is removed by laser light. This is the step (2) referred to in the claims, and is the state shown in FIG. 1 (c). here,
The release films (30) on both the upper and lower surfaces of each outer lead (11a) are completely removed, and the copper plating (2
0) or only the blackened matter is exposed.
そして、第８図に示すように、（３）上記のものをア
ルカリ電解脱脂液中で電解脱脂することにより、各リー
ド（11）の側面に付着したままとなっている第二残留樹
脂（62）をうかせるのである。これにより、各リード
（11）の側面が完全に洗浄されるとともに、各アウター
リード部（11a）の表面においても銅メッキ（20）が若
干エッチングされるから、この銅メッキ（20）上に付着
している第二残留樹脂（62）は言わばういた状態とな
る。ここで、例えばジェットスクラブ等の手段によって
この第二残留樹脂（62）に強制的な除去作業を施せば、
この第二残留樹脂（62）は容易に剥げ落ち得るのであ
る。Then, as shown in FIG. 8, (3) the above resin is electrolytically degreased in an alkaline electrolytic degreasing solution, so that the second residual resin (62) remaining attached to the side surface of each lead (11). ). As a result, the side surface of each lead (11) is completely cleaned, and the copper plating (20) is slightly etched on the surface of each outer lead portion (11a). The second residual resin (62) is in a so-called state. Here, if the second residual resin (62) is forcibly removed by means such as jet scrub, for example,
This second residual resin (62) can be easily peeled off.
最後に、第１図の（ｄ）及び（ｅ）にて示すように
（４）以上のようにした全体を図にて示すようにアルカ
リ電池エッチング液で電解エッチングすることにより、
各アウターリード部（11a）に露出している銅メッキ（2
0）を除去して、42アロイ材を完全に露出させるのであ
る。つまり、この段階でアウターリード部（11a）に露
出していた銅メッキ（20）をエッチングにより除去すれ
ば、各アウターリード部（11a）はその材料である42ア
ロイ材を完全に露出させるとともに、仮にこの銅メッキ
（20）上に第二残留樹脂（62）が一部付着したままとな
っていたとしても、これを支えている銅メッキ（20）が
無くなるのであるから第二残留樹脂（62）も完全に除去
されることになるのである。Finally, as shown in (d) and (e) of FIG. 1, (4) the entire structure as described above is electrolytically etched with an alkaline battery etching solution as shown in FIG.
Copper plating exposed on each outer lead (11a) (2
0) is removed to completely expose the 42 alloy material. In other words, at this stage, if the copper plating (20) exposed on the outer lead portion (11a) is removed by etching, each outer lead portion (11a) completely exposes its material 42 alloy material, Even if the second residual resin (62) remains partially adhered on the copper plating (20), the copper plating (20) supporting the second residual resin (62) is lost. ) Will also be completely eliminated.
ここで、電解アルカリ脱脂は、電解液として水酸化ナ
トリウムと水酸化ナトリウムを主成分とする脱脂触媒
（エパラユージライト株式会社製 IC−220の混合液で
あるが、それぞれの濃度を70〜300g/、30〜140g/、
とし、これを第８図に示すように電解脱脂を行なう。電
解条件は、125A/m2として行なうが、溶液濃度条件の全
ての条件において、60℃ 30分で銅メッキ（20）上の第
二残留樹脂（62）をうかせることができる。Here, the electrolytic alkali degreasing is a degreasing catalyst (a mixture of IC-220 manufactured by Epalaudilite Co., Ltd.) containing sodium hydroxide and sodium hydroxide as main components as an electrolytic solution. /, 30-140g /,
This is subjected to electrolytic degreasing as shown in FIG. The electrolysis is performed at 125 A / m 2, but under all conditions of the solution concentration, the second residual resin (62) on the copper plating (20) can be exposed at 60 ° C. for 30 minutes.
また、アルカリ電解エッチングは、電解液として、炭
酸アンモニウムとアンモニア水の混合物を使用している
が、それぞれの濃度を（Ｉ）50〜200g/、20〜100cc/
とし、これを第８図に示すように電解エッチングを行
う。電解条件は、115A/m2として行なうが、溶液濃度条
件の全ての条件において（常温 30分）銅エッチングは
可能である。In the alkaline electrolytic etching, a mixture of ammonium carbonate and aqueous ammonia is used as an electrolytic solution, and the concentration of each is (I) 50 to 200 g /, 20 to 100 cc /
This is subjected to electrolytic etching as shown in FIG. Electrolysis conditions are 115 A / m2, but copper etching is possible under all conditions of solution concentration (normal temperature 30 minutes).
以上のようにすることによって、各アウターリード部
（11a）が42アロイ材を完全に露出させ、しかも第一残
留樹脂（61）または第二残留樹脂（62）の付着が全くな
いものとされ、第４図また第７図に示したような完全状
態の電子部品搭載用基板（10）が完成するものである。By doing as described above, each outer lead portion (11a) completely exposes the 42 alloy material and has no adhesion of the first residual resin (61) or the second residual resin (62) at all, The completed electronic component mounting board (10) as shown in FIGS. 4 and 7 is completed.
なお、以上のように完成された電子部品搭載用基板
（10）に対しては、第７図に示したように、その一方の
面の絶縁基材（12）上に電子部品（40）を搭載するとと
に、この電子部品（40）と各導体回路（13）とをボンデ
ィングワイヤ（41）によって接続した後、各アウターリ
ード部（11a）が露出するように封止樹脂（50）による
封止を行うことにより、電子部品搭載装置（100）が完
成されるのである。この電子部品搭載装置（100）にお
いては、各アウターリード部（11a）間に第一残留樹脂
（61）または第二残留樹脂（62）が存在していないので
あるから、各アウターリード部（11a）の図示上下に位
置する封止樹脂（50）は完全に一体化されて強固に結合
しているものである。For the electronic component mounting board (10) completed as described above, as shown in FIG. 7, the electronic component (40) is placed on the insulating base material (12) on one surface. After mounting, the electronic component (40) and each conductor circuit (13) are connected by a bonding wire (41), and then sealed with a sealing resin (50) so that each outer lead portion (11a) is exposed. By stopping, the electronic component mounting device (100) is completed. In this electronic component mounting device (100), since the first residual resin (61) or the second residual resin (62) does not exist between the outer lead portions (11a), each of the outer lead portions (11a) does not exist. The sealing resin (50) located at the top and bottom in the figure is completely integrated and firmly connected.
（発明の効果） 以上詳述した通り、本発明においては、上記実施例に
て例示したように、 請求項１に係る発明にあっては、 「多数のリード（11）を一体化した42アロイ材からな
るリードフレーム（11A）を両面に絶縁基材（12）を一
体化して、この絶縁基材（12）からアウターリード部
（11a）を突出させた電子部品搭載用基板（10）におい
て、前記リードフレーム（11A）のうち、アウターリー
ド部（11a）以外は銅メッキ（20）されていることを特
徴とする電子部品搭載基板（10）」であり、 一方、請求項２に係る発明にあっては、 「多数のリード（11）を一体化した42アロイ材からな
るリードフレーム（11A）を両面に絶縁基材（12）を一
体化して、この絶縁基材（12）からアウターリード部
（11a）を突出させた電子部品搭載用基板（10）を、次
の工程を含んで製造する方法。(Effects of the Invention) As described in detail above, in the present invention, as exemplified in the above embodiment, in the invention according to claim 1, "42 alloy in which a large number of leads (11) are integrated" An electronic component mounting board (10) in which an insulating base material (12) is integrated on both sides of a lead frame (11A) made of a material and outer lead portions (11a) protrude from the insulating base material (12). The electronic component mounting board (10), wherein the lead frame (11A) is copper-plated (20) except for the outer lead portion (11a). There is a lead frame (11A) made of 42 alloy material with a large number of leads (11) integrated with an insulating substrate (12) on both sides. The electronic component mounting board (10) with the (11a) protruding Method for preparing include.
（１）リードフレーム（11A）の全面に銅メッキ（20）
を施して、これを黒化処理した後に絶縁基材（12）をリ
ードフレーム（11A）に一体化する工程； （２）各リード（11）のアウターリード部（11a）を各
絶縁基材（12）から露出させるとともに、その各リード
（11）間の第一残留樹脂（61）をレーザー光によって除
去する工程； （３）上記のものをアルカリ液中で電解脱脂することに
より、アウターリード部（11a）の側面に付着したまま
となっている第二残留樹脂（62）を除去する工程； （４）以上のようにした全体をアルカリ液中で電解エッ
チングすることにより、アウターリード部（11a）に露
出している銅メッキ（20）を除去して、42アロイ材を完
全に露出させる工程」により製造したから、従来一般に
行われているこの種電子部品搭載用基板の製造方法の一
部を少し変えるのみでリードフレームとして剛性の高い
42アロイ材を使用することができるとともに、その各リ
ード間に残留物の全くない電子部品搭載用基板を製造す
ることができるのである。(1) Copper plating (20) on the entire surface of the lead frame (11A)
And subjecting the outer lead portion (11a) of each lead (11) to each insulating base material (11). A step of exposing the first residual resin (61) between the respective leads (11) by a laser beam while exposing the outer leads to the outer leads by electrolytic degreasing in an alkaline solution. Removing the second residual resin (62) remaining on the side surface of (11a); (4) electrolytically etching the whole as described above in an alkaline solution to form the outer lead portion (11a). ) To remove the exposed copper plating (20) and completely expose the 42 alloy material. ”This is a part of the conventional method of manufacturing this type of electronic component mounting board, which is generally performed. A little change in the lead frame High rigidity
A 42-alloy material can be used, and an electronic component mounting substrate having no residue between its leads can be manufactured.
すなわち、この製造方法によって形成した電子部品搭
載用基板（10）は、その重要構成部分である絶縁基材
（12）が、リードフレーム（11A）またはリード（11）
上に形成した銅メッキ（20）の黒化処理膜によって強固
に密着されたものとなっているとともに、各絶縁基材
（12）から外方に突出している各リード（11）が剛性を
高い42アロイ材そのものとなっているから、この電子部
品搭載用基板（10）を使用して構成した電子部品搭載装
置（100）耐久性に優れたものとすることができるので
ある。また、この電子搭載用基板（10）においては、そ
の各アウターリード部（11a）の間に残留物が全く存在
していないのであるから、これを使用して電子部品搭載
装置（100）としたとき、各アウターリード部（11a）の
上下に位置することになる封止樹脂（50）の互いの密着
を強固にすることができるのであり、これによっても電
子部品搭載装置（100）を耐久性の高いものとすること
ができるのである。That is, the electronic component mounting substrate (10) formed by this manufacturing method has an insulating base material (12), which is an important component thereof, and a lead frame (11A) or a lead (11).
The lead (11), which protrudes outward from each insulating base material (12), has high rigidity while being firmly adhered by the blackened film of copper plating (20) formed on the top. Since the 42 alloy material itself is used, the electronic component mounting apparatus (100) configured using the electronic component mounting substrate (10) can have excellent durability. Further, in the electronic mounting board (10), since there is no residue between the outer lead portions (11a), an electronic component mounting apparatus (100) is used by using this. At this time, the sealing resin (50) positioned above and below each of the outer lead portions (11a) can be made to adhere to each other more firmly, which also makes the electronic component mounting device (100) durable. Can be high.
第１図の（ａ）〜（ｅ）のそれぞれは本発明の実施例に
よる各アウターリード部の周囲の変化を示す各アウター
リード部の拡大断面図、第２図はリードフレームの両面
に絶縁基材を一体化したときの拡大断面図、第３図は各
絶縁基材上に導体回路等を形成した状態を示す断面図、
第４図は各アウターリード部上の絶縁基材を除去した状
態を示す断面図、第５図は本発明の実施にあたって使用
されるリードフレームの一実施例を示す平面図、第６図
はこのリードフレームの必要部分に絶縁基材を一体化し
た状態の平面図、第７図は本発明によって製造した電子
部品搭載用基板を使用して構成した電子部品搭載装置の
断面図、第８図は電解脱脂液中で電解脱脂している状態
を示す概略断面図である。 符号の説明 10……電子部品搭載用基板、11……リード、11A……リ
ードフレーム、11a……アウターリード部、12……絶縁
基材、13……導体回路、20……銅メッキ、30……離型フ
ィルム、40……電子部品、50……封止樹脂、61……第一
残留樹脂、62……第二残留樹脂。1 (a) to 1 (e) are enlarged cross-sectional views of each outer lead portion showing a change around each outer lead portion according to the embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an insulating base on both surfaces of the lead frame. FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view when materials are integrated, FIG. 3 is a cross-sectional view showing a state where a conductor circuit and the like are formed on each insulating base material,
FIG. 4 is a cross-sectional view showing a state in which the insulating base material on each outer lead portion is removed, FIG. 5 is a plan view showing one embodiment of a lead frame used in carrying out the present invention, and FIG. FIG. 7 is a plan view showing a state in which an insulating base material is integrated with a required portion of the lead frame. FIG. 7 is a cross-sectional view of an electronic component mounting apparatus formed using the electronic component mounting substrate manufactured according to the present invention. It is a schematic sectional drawing which shows the state which is performing the electrolytic degreasing in an electrolytic degreasing liquid. EXPLANATION OF SYMBOLS 10: Electronic component mounting board, 11: Lead, 11A: Lead frame, 11a: Outer lead part, 12: Insulating base material, 13: Conductor circuit, 20: Copper plating, 30 ... release film, 40 ... electronic parts, 50 ... sealing resin, 61 ... first residual resin, 62 ... second residual resin.
Claims (2)
なるリードフレームの両面に絶縁基材を一体化して、こ
の絶縁基材からアウターリード部を突出させた電子部品
搭載用基板において、 前記リードフレームのうち、アウターリード部以外は銅
メッキされていることを特徴とする電子部品搭載用基
板。An electronic component mounting board in which an insulating base material is integrated on both sides of a lead frame made of a 42 alloy material into which a large number of leads are integrated, and an outer lead portion protrudes from the insulating base material. A board for mounting electronic components, characterized in that a lead frame is copper-plated except for an outer lead portion.
なるリードフレームの両面に絶縁基材を一体化して、こ
の絶縁基材からアウターリード部を突出させた電子部品
搭載用基板を、次の工程を含んで製造する方法。 （１）前記リードフレームの全面に銅メッキを施して、
これを黒化処理した後に前記絶縁基材をリードフレーム
に一体化する工程； （２）前記各リードのアウターリード部を前記各絶縁基
材から露出させるとともに、その各リード間の第一残留
樹脂をレーザー光によって除去する工程； （３）上記のものをアルカリ液中で、電解脱脂すること
により、アウターリード部の側面に付着したままとなっ
ている第二残留樹脂を除去する工程； （４）以上のようにした全体をアルカリ液中で電解エッ
チングすることにより、アウターリード部に露出してい
る銅メッキを除去して、前記42アロイ材を完全に露出さ
せる工程。2. An electronic component mounting board in which an insulating base material is integrated on both sides of a lead frame made of a 42 alloy material in which a large number of leads are integrated, and an outer lead portion protrudes from the insulating base material. A method of manufacturing including the steps of: (1) Copper plating is applied to the entire surface of the lead frame,
A step of integrating the insulating base material into a lead frame after blackening the same; (2) exposing an outer lead portion of each of the leads from each of the insulating base materials and a first residual resin between each of the leads; (3) a step of removing the second residual resin remaining on the side surface of the outer lead portion by electrolytic degreasing in an alkaline solution; A) a step of completely exposing the 42 alloy material by electrolytically etching the whole as described above in an alkaline solution to remove the copper plating exposed on the outer lead portion.
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| JP32745690A JP2929141B2 (en) | 1990-11-27 | 1990-11-27 | Electronic component mounting substrate and method of manufacturing the same |
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