JPH04171750A - Manufacture of substrate for electronic parts - Google Patents
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は電子部品搭載用基板の製造方法に関し、特に多
数のリードを一体化したリードフレームを４２アロイ材
（ステンレス鋼）によって形成するようにした電子部品
搭載用基板の製造方法に関するものである。Detailed Description of the Invention (Industrial Application Field) The present invention relates to a method for manufacturing a board for mounting electronic components, and in particular to a method for manufacturing a board for mounting electronic components, in particular a method for manufacturing a lead frame that integrates a large number of leads from a 42 alloy material (stainless steel). The present invention relates to a method of manufacturing a board for mounting electronic components.
（従来の技術）
電子部品搭載用基板としては従来より種々なものが数多
く提案されてきており、その中で出願人は、例えば第４
図に示すような電子部品搭載用基板も提案してきている
。この第４図に示した電子部品搭載用基板は、金属製の
リードフレームの両面に絶縁基材を一体化して構成した
ものであり、リードフレームを構成している各リードの
アウターリードとタイバー及びタイバーの内側のリード
の一部はアウターリード部として、外部に露出するよう
に構成したものである。すなわち、本発明において採用
されるリードフレームは例えば第５図に示すようなもの
であり、この第５図に示したリードフレームにおいては
、各リードをタイバーによって予め接続したものであり
、このタイバーは電子部品搭載用基板とするためには除
去されるものである。そして、このタイバーから外側に
位置する部分と、タイバーの少し内側に位置する部分と
が、当該基板に電子部品を搭載してその全体を封止樹脂
によって封止したときに外部に露出するものであり、こ
れらの外部に露出する部分を以下の説明においてアウタ
ーリード部と称するものである。このようなアウターリ
ード部を有するリードフレームを使用して構成した電子
部品搭載用基板に対しては、例えば第７図に示したよう
に、電子部品を搭載した後にその略全体を封止樹脂によ
る封止を行うことにより電子部品搭載装置（１００）と
されるものなのである。(Prior Art) Many various substrates for mounting electronic components have been proposed in the past, and the applicant has proposed, for example, the fourth substrate.
We have also proposed a board for mounting electronic components as shown in the figure. The electronic component mounting board shown in Fig. 4 is constructed by integrating an insulating base material on both sides of a metal lead frame, and includes the outer leads and tie bars of each lead making up the lead frame. A part of the lead inside the tie bar is configured to be exposed to the outside as an outer lead part. That is, the lead frame adopted in the present invention is, for example, as shown in FIG. 5, and in the lead frame shown in FIG. It is removed in order to use it as a board for mounting electronic components. The part located outside the tie bar and the part located slightly inside the tie bar are the parts that are exposed to the outside when electronic components are mounted on the board and the whole is sealed with sealing resin. These parts exposed to the outside will be referred to as outer lead parts in the following description. For an electronic component mounting board constructed using a lead frame having such an outer lead portion, for example, as shown in FIG. By sealing it, it becomes an electronic component mounting device (100).
以上のような形式の電子部品搭載用基板は、絶縁基材と
してプリプレグ化された樹脂材を使用したり、そうでな
ければ他の材料からなる絶縁基材を接着剤を介してリー
ドフレームに一体化して形成されるものであるが、その
−像化は熱圧着によって行われるものである。一方、リ
ードフレームは、多数のリードをタイバー等によって連
結することにより一体化したものであるから、これらの
リードが集中している部分においては、例えば第５図に
示したように互いの間隔が狭くなっているものである。The above types of substrates for mounting electronic components use prepreg resin material as the insulating base material, or otherwise integrate the insulating base material made of other materials with the lead frame via adhesive. The image is formed by thermocompression bonding. On the other hand, a lead frame is made up of a large number of leads connected by tie bars or the like, so in areas where these leads are concentrated, the distance between them is small, as shown in Figure 5, for example. It is narrower.
このようなリードフレームに対して絶縁基材を熱圧着す
ると、絶縁基材等の材料である樹脂の一部が各リード間
に入ることになり、これを除去しなければならない。特
に各リードのアウターリード部においては、第７図に示
したような電子部品搭載装置（１００）となったときに
外部に露出するものであり、これに残留物があると電子
部品搭載装置（１００）を他の基板に実装する際に種々
な問題を引き起こす原因となる。それだけでなく、各リ
ードのアウターリード部のタイバーより内側の一部分は
、第７図に示したように、封止樹脂によって包み込まれ
るのであるが、ここに残留物が存在していると、この封
止樹脂による封止が完全に行えないといった問題も生じ
てくるのである。When an insulating base material is thermocompression bonded to such a lead frame, a portion of the resin that is the material of the insulating base material etc. will enter between each lead, and this must be removed. In particular, the outer lead portion of each lead is exposed to the outside when the electronic component mounting device (100) as shown in FIG. 100) on another board, causing various problems. In addition, the part of the outer lead of each lead inside the tie bar is wrapped in sealing resin, as shown in Figure 7, and if there is any residue there, this sealing This also causes the problem that sealing with the sealing resin cannot be completed completely.
特に、近年の電子部品搭載用基板においては、その各リ
ードの間隔が非常に狭くなってきており、このアウター
リード部の残留物の除去は並大抵のことでは行えないの
である。In particular, in recent electronic component mounting boards, the intervals between the leads have become very narrow, and it is difficult to remove the residue from the outer lead portions.
従って、リードの周囲に侵入する絶縁基材等の材料であ
る樹脂を最小限のものとするために、アウターリード部
上下両面に離型フィルムを配置して樹脂の侵入を防止し
、かつアウターリード部露出工程ではこの離型フィルム
を剥離することにより、アウターリード部を露出し易く
しているのである。しかし、この樹脂の侵入防止はアウ
ターリード部のタイバーと外側のリードフレームとで囲
まれた部分では完全に行われるが、タイバーのさらに内
側のリードの一部では防止できず、特にタイバーの内側
のリード間の樹脂を除去してリードを露出させることが
困難となっていたのである。Therefore, in order to minimize the amount of resin, which is a material of the insulating base material, etc. that enters around the lead, a release film is placed on both the upper and lower surfaces of the outer lead to prevent the resin from entering. In the part exposure step, the outer lead part is easily exposed by peeling off this mold release film. However, although this resin intrusion is completely prevented in the part surrounded by the tie bar of the outer lead part and the outer lead frame, it cannot be prevented in the part of the lead further inside the tie bar, and especially in the part of the lead inside the tie bar. It has been difficult to remove the resin between the leads and expose the leads.
一方、リードフレームとしては、加工が容易であること
、熱伝導率が良いこと等の理由によって銅を材料として
形成されているものであるが、このリードフレームを構
成しているリードのアウターリードは、前述したように
、当該電子部品搭載用基板を使用して構成した電子部品
搭載装置（１００）の外部接続端子となるものである。On the other hand, lead frames are made of copper because it is easy to process and has good thermal conductivity, but the outer leads of the leads that make up this lead frame are , as described above, serves as an external connection terminal of an electronic component mounting apparatus (100) constructed using the electronic component mounting board.
従って、このアウターリードが銅等の軟質なものによっ
て形成されていると、電子部品搭載装置（１００）の他
の基板に対する実装時等においてこのアウターリードが
変形し易いものとなって、種々な不都合を生じることが
ある。そこで、これら各アウターリードを硬質なものと
するために、リードフレーム全体を４２７０イ材によっ
て形成することが行われているのである。このように、
４２７０イ材を使用した場合には、これに対する絶縁基
材の密着強度を高める工夫が必要になってくることは当
然である。Therefore, if this outer lead is made of a soft material such as copper, this outer lead will be easily deformed when mounting the electronic component mounting device (100) on another board, resulting in various inconveniences. may occur. Therefore, in order to make each of these outer leads hard, the entire lead frame is made of 4270I material. in this way,
When 4270A material is used, it is natural that it will be necessary to take measures to increase the adhesion strength of the insulating base material to the material.
要するに、この種の電子部品搭載用基板においては、各
アウターリードの剛性を高めるためにリードフレームを
４２７０イによって形成する必要があり、かつ各リード
間には何等の残留物も存在しないように構成する必要が
あるのであり、このような要望を満たすためにはどうし
たらよいかと、本発明者等が種々検討してきた結果、本
発明を完成したのである。In short, in this type of board for mounting electronic components, it is necessary to form the lead frame with 4270I to increase the rigidity of each outer lead, and the structure is such that there is no residue between each lead. The present inventors have completed the present invention as a result of various studies to find out what should be done to satisfy such a demand.
（発明が解決しようとする課題）
本発明は以上の実情に鑑みてなされたもので、その解決
しようとする課題は、リードの剛性の確保及びこれらリ
ード間での残留物の存在である。(Problems to be Solved by the Invention) The present invention has been made in view of the above circumstances, and the problems to be solved are ensuring the rigidity of the leads and the presence of residue between these leads.
そして、本発明の目的とするところは、従来−般に行わ
れているこの種電子部品搭載用基板の製造方法の一部を
少し変えるのみでリードフレームとして剛性の高い４２
アロイ材を使用することができるとともに、その各リー
ド間に残留物の全くない電子部品搭載用基板を製造する
ことのできる方法を提案することにある。It is an object of the present invention to provide a highly rigid 42 mm lead frame as a lead frame by only slightly changing a part of the conventional manufacturing method of this type of electronic component mounting board.
The object of the present invention is to propose a method for manufacturing an electronic component mounting board that can use an alloy material and has no residue between its leads.
（課題を解決するための手段及び作用）以上の課題を解
決するために、本発明の採った手段は、実施例において
使用する符号を付して説明すると、
［多数のリード（１１）を−像化した４２７０イ材から
なるリードフレーム（ＩＩＡ）の両面に絶縁基材（１２
）を−像化して、この絶縁基材（１２）からアウターリ
ード部（ｌｌａ）を突出させた電子部品搭載用基板（１
０）を、次の工程を含んで製造する方法。(Means and operations for solving the problems) In order to solve the above problems, the means taken by the present invention are explained using the reference numerals used in the embodiments. An insulating base material (12
) is imaged to form an electronic component mounting substrate (1) with an outer lead portion (lla) protruding from this insulating base material (12).
0), including the following steps.
（１）リードフレーム（ＩＩＡ）の全面に銅メッキ（２
０）を施して、これを黒化処理した後に絶縁基材（１２
）をリードフレーム（ＩＩＡ）に−像化する工程；（２
）各リード（１１）のアウターリード部（ｌｌａ）を各
絶縁基材（１２）から露出させるとともに、そのアウタ
ーリード部（ｌｌａ）間の第一残留樹脂（６１）をレー
ザー光等によって除去する工程；
（３）上記のものをアルカリエツチング液により、アウ
ターリード部（ｌｌａ）の上下両面に露出している銅メ
ッキ（２０）を除去し、かつアウターリード部（ｌｌａ
）の側面に付着したままとなっている第二残留樹脂（６
２）をうかせる工程；
（４）以上のようにうかせた第二残留樹脂（６２）を砥
粒噴射研磨によって除去する工程；
（５）以上のようにした全体を再度アルカリエツチング
液により、アウターリード部（ｌｌａ）の側面に残留し
ている銅メッキ（２０）を除去して、４２７０イ材を完
全に露出させる工程」
である。(1) Copper plating (2
0), and after blackening treatment, an insulating base material (12
) on the lead frame (IIA); (2
) A step of exposing the outer lead portion (lla) of each lead (11) from each insulating base material (12) and removing the first residual resin (61) between the outer lead portions (lla) using laser light or the like. (3) Remove the copper plating (20) exposed on both the upper and lower surfaces of the outer lead part (lla) using an alkaline etching solution, and
) remains attached to the side of the second residual resin (6).
2) A process of aging; (4) A process of removing the second residual resin (62) that has grown as described above by abrasive jet polishing; (5) A process of removing the whole as described above with an alkaline etching solution again. This is a process of removing the copper plating (20) remaining on the side surface of the outer lead part (lla) to completely expose the 4270A material.
すなわち、本発明は、最終的には第４図及び第７図に示
したような電子部品搭載用基板（１０）を製造するもの
であるが、その間にアウターリード部（ｌｌａ）間に付
着していた第一残留樹脂（６１）及び第二残留樹脂（６
２）を除去するとともに、アウターリード部（ｌｌａ）
においては黒化処理膜を形成するためにだけ使用された
銅メッキ（２０）をアウターリード部（ｌｌａ）から完
全に除去して、所望の電子部品搭載用基板（１０）を得
るためのものである。That is, in the present invention, although the electronic component mounting board (10) as shown in FIGS. The first residual resin (61) and the second residual resin (6
2) and remove the outer lead part (lla).
In this step, the copper plating (20) used only for forming the blackening film is completely removed from the outer lead portion (lla) to obtain the desired electronic component mounting board (10). be.
そして、本発明の製造方法においては、（１）リードフ
レーム（ＩＩＡ）の全面に銅メッキ（２０）を施して、
これを黒化処理した後に絶縁基材（１２）をリードフレ
ーム（Ｉ ＩＡ）に−像化することは当然として、次の
ような工程が重要なのである。なお、リードフレーム（
１１Ａ）を４２アロイ材を使用するのは、最終的に電子
部品搭載用基板（１０）とされたときに、各アウターリ
ード（ｌｌｂ）を剛性の高いものによって構成するとい
う目的を達成するためである。また、この工程時に、絶
縁基材等からの余剰な樹脂がアウターリード部（ｌｌａ
）間に浸み出して、第１図の（ｂ）にて示すような第一
残留樹脂（６１）及び第二残留樹脂（６２）を形成する
のである。In the manufacturing method of the present invention, (1) copper plating (20) is applied to the entire surface of the lead frame (IIA),
After blackening the insulating base material (12), it is a matter of course to image the lead frame (IIA), and the following steps are important. In addition, the lead frame (
The reason why 42 alloy material is used for 11A) is to achieve the purpose of constructing each outer lead (llb) with a highly rigid material when it is finally used as the electronic component mounting board (10). be. Also, during this process, excess resin from the insulating base material etc. is removed from the outer lead portion (lla
), forming a first residual resin (61) and a second residual resin (62) as shown in FIG. 1(b).
以上のようにしてから、（２）各リード（１１）のアウ
ターリード部（ｌｌａ）を各絶縁基材（１２）から露出
させるとともに、アウターリード部（ｌｌａ）間の第一
残留樹脂（６１）をレーザー光等によって除去するので
あるが、前述したように、アウターリード部（ｌｌａ）
上に離型フィルム（３０）を配置しであるから、アウタ
ーリード部（ｌｌａ）の露出作業は容易に行えるもので
ある。After doing the above, (2) the outer lead portion (lla) of each lead (11) is exposed from each insulating base material (12), and the first residual resin (61) is removed between the outer lead portions (lla). The outer lead portion (lla) is removed using a laser beam or the like.
Since the release film (30) is disposed on top, the work of exposing the outer lead portion (lla) can be easily performed.
そして、（３）上記のものをアルカリエツチング液によ
り、アウターリード部（ｌｌａ）の上下両面に露出して
いる銅メッキ（２０）を除去し、かつアウターリード部
（ｌｌａ）の側面に、レーザー光によって除去しきれず
に付着したままとなっている第二残留樹脂（６２）を、
その下に存在する銅メッキ層を上下方向からエツチング
することによりうかせるのである。また、アルカリエツ
チングはアンモニアアルカリ系のエツチング剤により行
うのであり、４２アロイ材はエツチングせず銅のみを選
択的にエツチングするために行うのである。(3) Remove the copper plating (20) exposed on both the upper and lower surfaces of the outer lead part (lla) using an alkaline etching solution, and apply laser light to the side surfaces of the outer lead part (lla). The second residual resin (62) that could not be completely removed by
This is achieved by etching the underlying copper plating layer from above and below. Further, alkaline etching is performed using an ammonia-alkaline etching agent, and 42 alloy material is not etched, but is performed in order to selectively etch only copper.
この工程（３）は非常に重要なものである。その理由は
、本来ならば上記（２）の工程において、各アウターリ
ード部（ｌｌａ）に付着している樹脂は、−度に除去す
ることが好ましいが、レーザー光等による方法だけでは
完全に除去するのは困難であり、レーザー光によって蒸
発しなかった第二残留樹脂においては、その下に存在す
る銅メッキの層を」１下方向からエツチングするするこ
とによりうかせ、後の所謂ジェットスクラブのような砥
粒噴射研磨により第二残留樹脂の除去を容易ならしめる
ためのものなのである。This step (3) is very important. The reason for this is that in the process (2) above, it is normally preferable to remove the resin attached to each outer lead part (lla) in one step, but it cannot be completely removed using only a method such as a laser beam. However, in the second residual resin that was not evaporated by the laser beam, the underlying copper plating layer was removed by etching it from below, and the subsequent so-called jet scrub was removed. This is to facilitate the removal of the second residual resin by such abrasive jet polishing.
以」二のような工程を経れば、アウターリード部（ｌｌ
ａ）の側面に付着している第二残留樹脂（６２）はとこ
ろどころ浮き上がった状態となっているから、（４）以
上のようにうかせた第二残留樹脂（６２）をジェットス
クラブのような砥粒噴射研磨によって除去するのである
。これにより、第二残留樹脂（６２）は全く完全ではな
いかも知れないが、少なくともアウターリード部（ｌｌ
ａ）の側面の銅メッキ（２０）に対してエツチング液が
浸み込み得る程度には除去されることになる。After going through the steps mentioned above, the outer lead part (ll
Since the second residual resin (62) adhering to the side surface of a) is floating in some places, use a jet scrub to remove the second residual resin (62) that has been thinned as described above in (4). It is removed by abrasive jet polishing. As a result, the second residual resin (62) may not be completely removed, but at least the outer lead portion (ll
The copper plating (20) on the side surface of a) is removed to the extent that the etching solution can penetrate into it.
そこで、（５）以上のようにした全体を再度アルカリエ
ツチング液により、アウターリード部（ｌｌａ）の側面
に残留している銅メッキ（２０）を第二残留樹脂（６２
）のごく一部の残りもろとも除去して、４２アロイ材を
完全に露出させることが可能となるのである。Therefore, (5) the entire structure as described above was again etched with an alkaline etching solution to remove the copper plating (20) remaining on the side surface of the outer lead part (lla) with the second residual resin (62).
), it becomes possible to completely expose the 42 alloy material.
以上のようにすれば、各アウターリード（ｌｌｂ）がそ
の本来の剛性の高い４２アロイのみによって形成された
ものとなって、アウターリード部（１１ａ）には何等余
分なもの（銅メッキ（２０）それ自体も酸化され易いも
のであるから、アウターリード部（ｌｌａ）にとっては
この銅メッキ（２０）も余分なものである）が付着して
いないものとされた電子部品搭載用基板（１０）が完成
されるのである。By doing the above, each outer lead (llb) is formed only from 42 alloy, which has high original rigidity, and the outer lead part (11a) is free from any unnecessary material (copper plating (20)). Since the copper plating (20) itself is easily oxidized, the electronic component mounting board (10) is not coated with the copper plating (20), which is also redundant for the outer lead portion (lla). It will be completed.
なお、絶縁基材（１２）の内側に位置するリード（１１
）上には銅メッキ（２０）を黒化処理することにより形
成した黒化処理膜が存在しているが、これは絶縁基材（
１２）に対する所謂アンカーとしての役割を果たしてい
るものであり、リードフレーム（ＩＩＡ）または各リー
ド（１１）に対する両絶縁基材（１２）の密着を十分強
固なものとしているものである。勿論、この黒化処理膜
が電子部品搭載用基板（１０）内に存在していたとして
も、これが何ら問題を引き起こすことはないのである。Note that the lead (11) located inside the insulating base material (12)
), there is a blackened film formed by blackening the copper plating (20), but this is different from the insulating base material (
12), and makes the adhesion of both insulating base materials (12) to the lead frame (IIA) or each lead (11) sufficiently strong. Of course, even if this blackened film exists within the electronic component mounting substrate (10), it will not cause any problem.
（実施例）
次に、本発明を、図面に示した実施例に従って詳細に説
明する。(Example) Next, the present invention will be described in detail according to an example shown in the drawings.
第１図の（ａ）〜（ｆ）のそれぞれは、本製造方法によ
る各工程中におけるアウターリード部（ｌｌａ）の周囲
の状況の変化を順を追って示したものであり、特に第１
図の（ａ）は多数のリード（１１）からなるリードフレ
ーム（ｌＩＡ）の表面に銅メッキ（２０）を施した状態
が示しである。つまり、この第１図の（ａ）の状態は、
第５図に示したようなリードフレーム（ＩＩＡ）の全体
に銅メッキ（２０）を施したものである。本実施例にお
いては、この銅メッキ（２０）の厚みを約１０μｍのも
のとしている。その理由は、この銅メッキ（２０）を、
後述する絶縁基材（１２）との密着力を向上させるため
に黒化処理するのであるが、この処理によって折角の銅
メッキ（２０）が除去されてしまわない最低限の厚さを
守るためである。Each of (a) to (f) in FIG. 1 sequentially shows changes in the surrounding situation of the outer lead part (lla) during each process according to the present manufacturing method, and in particular, the first
Figure (a) shows a state in which copper plating (20) is applied to the surface of a lead frame (lIA) consisting of a large number of leads (11). In other words, the state of (a) in Figure 1 is
The entire lead frame (IIA) as shown in FIG. 5 is plated with copper (20). In this embodiment, the thickness of this copper plating (20) is approximately 10 μm. The reason is that this copper plating (20)
The blackening treatment is performed to improve the adhesion with the insulating base material (12), which will be described later, but this is done in order to maintain the minimum thickness so that the copper plating (20) will not be removed by this treatment. be.
なお、本実施例では、電子部品搭載用基板（ｌＯ）を所
謂多数個取りするためのものを示しており、例えば第５
図に示したようなリードフレーム（ＩＩＡ）は上下左右
に連続するものとして形成しである。In this embodiment, a so-called multi-piece electronic component mounting board (lO) is shown, and for example, the fifth
The lead frame (IIA) as shown in the figure is formed to be continuous vertically and horizontally.
これに応じてこのリードフレーム（ＩＩＡ）に一体化す
べき各絶縁基材（１２）も、このリードフレーム（ＩＩ
Ａ）の大きさに応じた非常に大きな板状のものとするの
である。以上のような電子部品搭載用基板（１０）の多
数個取りを前提としながら、以下の説明は、一つの電子
部品搭載用基板（１０）に着目して行っていく。Accordingly, each insulating base material (12) to be integrated into this lead frame (IIA) is also integrated into this lead frame (IIA).
It is made into a very large plate shape corresponding to the size of A). The following explanation will focus on one electronic component mounting board (10), assuming that a large number of electronic component mounting boards (10) as described above are used.
以上のようにしたリードフレーム（１１４）に対しては
、第２図に示すように、タイバー（１５）及びタイバー
（１５）の内側のリード（１１）の一部を含むアウター
リード部（ｌｌａ）に対応した部分に離型フィルム（３
０）を配置してから、各絶縁基材（１２）及び導体回路
（１３）を形成する銅箔（１３ａ）をリードフレーム（
ＩＩＡ）の両面に熱圧着するのである。ここまでの工程
が、請求項で言っている（１）の工程である。For the lead frame (114) constructed as described above, as shown in FIG. Place a release film (3) on the part corresponding to
0), then each insulating base material (12) and the copper foil (13a) forming the conductor circuit (13) are placed on the lead frame (
IIA) is thermocompression bonded to both sides. The steps up to this point are the steps (1) mentioned in the claims.
そして、リードフレーム（ＩＩＡ）の両面に絶縁基材（
１２）及び銅箔（１３ａ）を一体化させたものに公知の
方法により適宜ドリル穴明、スルーホールメッキ、レジ
スト、エツチングを行い、第３図に示すような導体回路
（１３）を各絶縁基材（１２）上に形成するのである。Then, an insulating base material (
12) and copper foil (13a) are integrated, by drilling holes, through-hole plating, resisting, and etching as appropriate using known methods, and attaching a conductor circuit (13) as shown in Fig. 3 to each insulating board. It is formed on the material (12).
本実施例においては、各絶縁基材（１２）及びリード（
１１）を貫通するスルーホール（１４）のためのメッキ
を形成して各リード（１１）と導体回路（１３）との電
気的導通を図るようにしている。In this example, each insulating base material (12) and the lead (
Plating is formed for a through hole (14) passing through the lead (11) to establish electrical continuity between each lead (11) and the conductor circuit (13).
そして、必要に応じソルダーマスクの形成あるいはＮｉ
−Ａｕメッキ等を施した後に、各リード（１１）のアウ
ターリード部（ｌｌａ）を露出させるべく、アウターリ
ード部（Ｉｌａ）上の絶縁基材（１２）を除去するので
ある。この場合の除去は、例えば絶縁基材（１２）の所
定部分の周囲にザグリ加工あるいはレーザー加工によっ
て切目を入れることにより行われるものであり、その部
分の下側には離型フィルム（３０）が配置しであるから
、これを容易に引き剥し除去できるものである。この余
分な絶縁基材（１２）の除去を行った状態が第４図及び
第６図に示しである。Then, if necessary, form a solder mask or
- After performing Au plating, etc., the insulating base material (12) on the outer lead portion (Ila) is removed to expose the outer lead portion (Ila) of each lead (11). Removal in this case is performed, for example, by making a cut around a predetermined part of the insulating base material (12) by counterbore processing or laser processing, and a release film (30) is placed below the part. Because of the arrangement, it can be easily peeled off and removed. The state in which this excess insulating base material (12) has been removed is shown in FIGS. 4 and 6.
このように、不要な絶縁基材（１２）及び離型フィルム
（３０）を除去した後においては、第６図及び第１図の
（ｂ）にて示すように、アウターリード部（ｌｌａ）の
間には残留樹脂が存在している。この残留樹脂は、前述
した通り除去しなければならないものであるが、そのた
めに、まずアウターリード部（ｌｌａ）の間に存在する
第一残留樹脂（６１）をレーザー光により蒸発させるの
である。これが請求項で言っている（２）の工程であり
、第１図の（Ｃ）にて示した状態である。After removing the unnecessary insulating base material (12) and release film (30), as shown in FIG. 6 and FIG. 1(b), the outer lead portion (lla) is removed. Residual resin exists in between. This residual resin must be removed as described above, and for this purpose, the first residual resin (61) existing between the outer leads (lla) is first evaporated by laser light. This is the step (2) mentioned in the claims, and is the state shown in FIG. 1(C).
そして、第１図の（ｄ）にて示すように、（３）上記の
ものをアルカリエツチング液により、アウターリード部
（ｌｌａ）の上下両面に露出している銅メッキ（２０）
を除去し、がつアウターリード部（ｌｌａ）の側面に付
着したままとなっている第二残留樹脂（６２）をうかせ
るのである。これにより、アウターリード部（ｌｌａ）
の上下両面の銅メッキ（２ｏ）が完全に除去されるとと
もに、アウターリード部（ｌｌａ）の側面においても銅
メッキ（２ｏ）が部分的に上下方向からエツチングされ
るがら、この銅メッキ（２ｏ）上に付着している第二残
留樹脂（６２）は言わばうぃた状態、すなわちジェット
スクラブ等の砥粒噴射研磨によって容易に剥げ落ち得る
ものとなるのである。そこで、第１図の（ｅ）にて示す
ように、（４）以上のようにうかせた第二残留樹脂（６
２）をジェットスクラブ等の砥粒噴射研磨によって除去
すればよいのである。この場合、アウターリード部（比
）の側面を銅メッキ上に第二残留樹脂（６２）が多少残
留していたとしても、次の工程によって完全に除去され
るから、何等問題はない。As shown in FIG. 1(d), (3) the copper plating (20) exposed on both the upper and lower surfaces of the outer lead part (lla) is removed using an alkaline etching solution.
is removed, and the second residual resin (62) remaining attached to the side surface of the outer lead portion (lla) is removed. As a result, the outer lead part (lla)
The copper plating (2o) on both the upper and lower surfaces of the outer lead part (lla) is completely removed, and the copper plating (2o) is partially etched from the upper and lower sides of the outer lead part (lla). The second residual resin (62) adhering to the top is in a so-called wet state, that is, it can be easily peeled off by abrasive jet polishing such as jet scrubbing. Therefore, as shown in FIG. 1(e), (4) the second residual resin (6
2) can be removed by abrasive jet polishing such as jet scrubbing. In this case, even if some second residual resin (62) remains on the copper plating on the side surface of the outer lead portion (ratio), there is no problem as it will be completely removed in the next step.
すなわち、その後に、第１図の（ｆ）にて示すように、
（５）以上のようにした全体を再度アルカリ系の銅エツ
チング液により、アウターリード部（ｌｌａ）の側面に
残留している銅メッキ（２ｏ）を除去して、４２７０イ
材を完全に露出させるのである。That is, after that, as shown in FIG. 1(f),
(5) Using an alkaline copper etching solution again to remove the copper plating (2o) remaining on the side surface of the outer lead part (lla), completely expose the 4270A material. It is.
つまり、この段階でアウターリード部（ｌｌａ）の側面
に位置していた銅メッキ（２ｏ）をエツチングにより除
去すれば、アウターリード部（ｌｌａ）はその材料であ
る４２アロイ材を完全に露出させる７とともに、仮にこ
の銅メッキ（２０）上に第二残留樹脂（６２）が付着し
たままとなっていたとしても、これを支えている銅メッ
キ（２０）が無くなるのであるがら第二残留樹脂（６２
）も完全に除去されることになるのである。In other words, if the copper plating (2o) located on the side surface of the outer lead part (lla) is removed by etching at this stage, the outer lead part (lla) will completely expose the 42 alloy material that is its material. At the same time, even if the second residual resin (62) remains attached to this copper plating (20), the copper plating (20) supporting it will disappear, but the second residual resin (62) will remain attached to the copper plating (20).
) will also be completely removed.
以上のようにすることによって、アウターワード部（ｌ
ｌａ）が４２７０イ材を完全に露出させ、しかも第一残
留樹脂（６１）または残留樹脂を除去するためのレーザ
ー光によって除去できなかった第二残留樹脂（６２）の
４１着が全くないものとされ、第４図または第７図に示
したような完全状態の電子部品搭載用基板（１０）が完
成するのである。By doing the above, the outer word part (l
la) completely exposes the 4270a material, and there is no 41 residue of the first residual resin (61) or the second residual resin (62) that could not be removed by the laser beam for removing the residual resin. Then, a complete electronic component mounting board (10) as shown in FIG. 4 or 7 is completed.
なお、以」二のように完成された電子部品搭載用基板（
１０）に対しては、第７図に示したように、その一方の
面の絶縁基材（１２）上に電子部品（４０）を搭載する
とともに、この電子部品（４０）と各導体回路（１３）
とをボンディングワイヤ（４１）によって接続した後、
各アウターリード（ｌｌｂ）が露出するように封止樹脂
（５０）による封止を行うことにより、電子部品搭載装
置（１００）が完成されるのである。この電子部品搭載
装置（１００）においては、アウターリード部（ｌｌａ
）の間に第一残留樹脂（６１）またはレーザー光によっ
て除去できなかった第二残留樹脂（６２）が存在してい
ないのであるから、リード（１１）の図示上下に位置す
る封止樹脂（５０）はアウターリード部（ｌｌａ）のタ
イバー（１５）の内側のリード（１１）の一部にも入り
込み、完全に一体化されて強固に結合しているものであ
る。In addition, the electronic component mounting board (
10), as shown in FIG. 13)
After connecting with the bonding wire (41),
The electronic component mounting device (100) is completed by sealing with the sealing resin (50) so that each outer lead (llb) is exposed. In this electronic component mounting device (100), the outer lead portion (lla
) Since there is no first residual resin (61) or second residual resin (62) that could not be removed by the laser beam, the sealing resin (50) located above and below the lead (11) in the figure does not exist. ) also enters a part of the lead (11) inside the tie bar (15) of the outer lead part (lla), and is completely integrated and firmly connected.
（発明の効果）
以上詳述した通り、本発明においては、上記実施例にて
例示したように、
「リードフレーム（ＩＩＡ）の全面に銅メッキ（２ｏ）
を施して、これを黒化処理した後に絶縁基材（１２）を
リードフレーム（ＩＩＡ）に−像化する工程；各リード
（１１）のアウターリード部（ｌｌａ）を各絶縁基材（
１２）から露出させるとともに、そのアウターリード部
（ｌｌａ）の間の第一残留樹脂（６１）をレー＋ｙ−光
等によって除去する工程；上記のものをアルカリエツチ
ング液により、アウターリード部（ｌｌａ）の上下両面
に露出している銅メッキ（２０）を除去し、かつアウタ
ーリード部（ｌｌａ）の側面に付着したままとなってい
る第二残留樹脂（６２）をうかせる工程；
以上のようにうかせた第二残留樹脂（６２）を砥粒噴射
研磨によって除去する工程；
以上のようにした全体を再度アルカリエツチング液によ
り、アウターリード部（ｌｌａ）の側面に残留している
銅メッキ（２０）を除去して、４２７０イ材を完全に露
出させる工程」
を含んで電子部品搭載用基板（１０）を製造したから、
従来一般に行われているこの種電子部品搭載用基板の製
造方法の一部を少し変えるのみでリードフレームとして
剛性の高い４２アロイ材を使用することができるととも
に、その各リード間に残留物の全くない電子部品搭載用
基板を製造することができるのである。(Effects of the Invention) As detailed above, in the present invention, as exemplified in the above embodiment, "copper plating (2o) on the entire surface of the lead frame (IIA)"
A step of applying a blackening treatment to the insulating base material (12) and then imaging the insulating base material (12) onto a lead frame (IIA);
12) and removing the first residual resin (61) between the outer lead portions (lla) using laser+y-light or the like; The process of removing the copper plating (20) exposed on both the upper and lower surfaces of the outer lead part (lla) and letting the second residual resin (62) remain attached to the side surface of the outer lead part (lla); as described above. A step of removing the second residual resin (62) which has waned by abrasive jet polishing; ) to completely expose the 4270 material.
With only a few changes to the conventional manufacturing method for this type of electronic component mounting board, it is possible to use highly rigid 42 alloy material as the lead frame, and there is no residue between the leads. Therefore, it is possible to manufacture a board for mounting electronic components that does not require the use of electronic components.
すなわち、この製造方法によって形成した電子部品搭載
用基板（１０）は、その重要構成部分である絶縁基材（
１２）が、リードフレーム（ＩＩＡ）またはリード（１
１）上に形成した銅メッキ（２０）の黒化処理膜によっ
て強固に密着されたものとなっているとともに、各絶縁
基材（１２）から外方に突出している各アウターリード
（ｌｌｂ）が剛性の高い４２アロイ材そのものとなって
いるから、この電子部品搭載用基板（１０）を使用して
構成した電子部品搭載装置（１００）を耐久性に優れた
ものとすることができるのである。また、この電子部品
搭載用基板（１０）においては、そのアウターリード部
（ｌｌａ）の間に残留物が全く存在していないのである
から、これを使用して電子部品搭載装置（１００）とし
たとき、各リード（１１）の上下に位置することになる
封止樹脂（５０）の互いの密着を強固にすることができ
るのであり、これによっても電子部品搭載装置（１００
）を耐久性の高いものとすることができるのである。That is, the electronic component mounting board (10) formed by this manufacturing method has an insulating base material (
12) is a lead frame (IIA) or a lead (1
1) Each outer lead (llb) protruding outward from each insulating base material (12) is firmly adhered by the blackened copper plating (20) film formed on the top. Since it is made of the highly rigid 42 alloy material itself, the electronic component mounting device (100) constructed using this electronic component mounting board (10) can be made to have excellent durability. In addition, since there is no residue at all between the outer leads (lla) of this electronic component mounting board (10), it was used as an electronic component mounting device (100). At this time, the sealing resins (50) located above and below each lead (11) can be firmly attached to each other.
) can be made highly durable.
第１図の（ａ）〜（ｆ）のそれぞれは本発明の実施例に
よるアウターリード部の周囲の変化を示すアウターリー
ド部の拡大断面図、第２図はリードフレームの両面に絶
縁基材及び銅箔を一体化したときの拡大断面図、第３図
は各絶縁基材上に導体回路等を形成した状態を示す断面
図、第４図はアラターリード部上の絶縁基材を除去した
状態を示す断面図、第５図は本発明の実施にあたって使
用されるリードフレームの一実施例を示す平面図、第６
図はこのリードフレームの必要部分に絶縁基材を一体化
した状態の平面図、第７図は本発明によって製造した電
子部品搭載用基板を使用して構成した電子部品搭載装置
の断面図である。
符 号 の 説 明
１０・・・電子部品搭載用基板、１１・・・リード、Ｉ
ＩＡ・・・リードフレーム、１１ａ・・・アウターリー
ド部、１２・・・絶縁基材、１３・・・導体回路、１５
・・・タイバー、２０・・・銅メッキ、３０・・・離型
フィルム、４０・・・電子部品、５０・・・封止樹脂、
６１・・・第一残留樹脂、６２・・・第二残留樹脂。
以 上Each of (a) to (f) in FIG. 1 is an enlarged sectional view of an outer lead portion showing changes in the periphery of the outer lead portion according to an embodiment of the present invention, and FIG. An enlarged cross-sectional view when the copper foil is integrated, Figure 3 is a cross-sectional view showing the state in which conductor circuits etc. are formed on each insulating base material, and Figure 4 shows the state with the insulating base material on the outer lead part removed. FIG. 5 is a plan view showing one embodiment of a lead frame used in carrying out the present invention, and FIG.
The figure is a plan view of a state in which an insulating base material is integrated into necessary parts of this lead frame, and FIG. 7 is a cross-sectional view of an electronic component mounting device constructed using an electronic component mounting board manufactured according to the present invention. . Explanation of symbols 10...Electronic component mounting board, 11...Lead, I
IA... Lead frame, 11a... Outer lead portion, 12... Insulating base material, 13... Conductor circuit, 15
... Tie bar, 20... Copper plating, 30... Release film, 40... Electronic component, 50... Sealing resin,
61...First residual resin, 62...Second residual resin. that's all
Claims (1)
フレームの両面に絶縁基材を一体化して、この絶縁基材
からアウターリード部を突出させた電子部品搭載用基板
を、次の工程を含んで製造する方法。 （１）前記リードフレームの全面に銅メッキを施して、
これを黒化処理した後に前記絶縁基材をリードフレーム
に一体化する工程； （２）前記各リードのアウターリード部を前記各絶縁基
材から露出させるとともに、そのアウターリード部の間
の第一残留樹脂をレーザー光等によって除去する工程； （３）上記のものをアルカリエッチング液により、アウ
ターリード部の上下両面に露出している前記銅メッキを
除去し、かつアウターリード部の側面に付着したままと
なっている第二残留樹脂をうかせる工程； （４）以上のようにうかせた第二残留樹脂を砥粒噴射研
磨によって除去する工程； （５）以上のようにした全体を再度アルカリエッチング
液により、アウターリード部の側面に残留している銅メ
ッキを除去して、前記４２アロイ材を完全に露出させる
工程。[Scope of Claims] A board for mounting electronic components, which has an insulating base material integrated on both sides of a lead frame made of 42 alloy material that integrates a large number of leads, and has an outer lead portion protruding from the insulating base material, A manufacturing method that includes the following steps: (1) Copper plating is applied to the entire surface of the lead frame,
A step of integrating the insulating base material into a lead frame after blackening the insulating base material; (2) exposing the outer lead part of each lead from the insulating base material, and the first part between the outer lead parts; Step of removing residual resin with laser light, etc.; (3) removing the copper plating exposed on both the upper and lower surfaces of the outer lead part using an alkaline etching solution; (4) A step of removing the second residual resin that has been left as is by abrasive jet polishing; (5) A process of removing the second residual resin that has been left as is by abrasive jet polishing; (5) A process of removing the second residual resin that has been left as is by abrasive jet polishing; A step of completely exposing the 42 alloy material by removing the copper plating remaining on the side surface of the outer lead part using an etching solution.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29847090A JPH04171750A (en) | 1990-11-02 | 1990-11-02 | Manufacture of substrate for electronic parts |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29847090A JPH04171750A (en) | 1990-11-02 | 1990-11-02 | Manufacture of substrate for electronic parts |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04171750A true JPH04171750A (en) | 1992-06-18 |
Family
ID=17860123
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29847090A Pending JPH04171750A (en) | 1990-11-02 | 1990-11-02 | Manufacture of substrate for electronic parts |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04171750A (en) |
-
1990
- 1990-11-02 JP JP29847090A patent/JPH04171750A/en active Pending
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