JP2918642B2

JP2918642B2 - 導電ペースト

Info

Publication number: JP2918642B2
Application number: JP18267290A
Authority: JP
Inventors: 俊幸山本; 彰海老沼; 孝志荘司
Original assignee: Showa Denko KK
Current assignee: Resonac Holdings Corp
Priority date: 1990-07-12
Filing date: 1990-07-12
Publication date: 1999-07-12
Anticipated expiration: 2014-07-12
Also published as: JPH0471107A

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明はサーディップ基板用ペースト、特にドッディ
ングペーストに関するものである。

〔従来の技術〕

近年、電子機器の小型、軽量化が著しく追求されてい
る中で、電子部品の小型化、高機能化、高密度化と共に
高信頼性が求められつつある。電子デバイス１つである
ハイブリッドICにおいても、小型化と急速な集積密度の
増大がすすんできた。

厚膜バイブリッドICの分野でも特に自動車用制御回路
や電源装置用などの産業用電子機器に用いる場合におい
ては、耐熱性、耐熱衝撃性にもすぐれたはるかに集積度
が上った大規模ハイブリッドICの傾向が強い。最近の厚
膜ハイブリッドICでは、セラミック基板上にダイオー
ド、トランジスタ、半導体ICなどの能動部品のほか、コ
イル、トランス、コンデンサーなどのほとんどの電気部
品を搭載しているため、したがって、これらの集積度が
一段と増加すると共に信頼性が飛躍的に向上したものが
開発されており、厚膜技術が駆使されている。

サーディップICでは通常Al₂O₃92〜96％程度のアルミ
ナ基板上にシリコンのICチップなどを、導電ペーストを
使用して固着している。

最近窒化アルミニウム（AlN）が高い熱伝導性と電気
絶縁性を持つため、新しい放熱セラミック基板として注
目され、利用されはじめてきた。

導電ペーストとして要求される特性は、形成された導
電膜が高導電性であり、基板との接着強度が強く、熱劣
化が小さく、また繰り返し焼成にも耐え、半田濡れ性が
良く且つ半田への溶解性が小さく、さらにペーストとし
て適度の粘性と印刷条件に合った流動特性を有すること
である。

通常サーディップICを製造するためにセラミック基板
にトランジスタのチップなどを接合する方法としては金
（Au）系ペーストまたは半田、ガラスなどが使用されて
いる。Au系ペーストは誘電性に優れ、化学的にもまった
く安定で、Auワイヤとボンダビリティがもっとも良く、
珪素（Si）とも容易に合金化し、基板との接着もきわめ
て良好で、特に信頼性に優れているが高価であるという
難点がある。この難点を解消するためAu銀（Ag）を代
え、Agの欠点であるマイグレーションを防止するために
バラジウム（Pd）を添加したAg−Pd系のペーストが開発
された。

〔発明が解決しようとする課題〕

本発明者らも、特願昭61−65907号公報、特願昭61−6
5908号公報、特願昭61−92669号公報に開示したとお
り、Ag−Pt系およびAg−Pd系ペーストの開発を行なっ
た。

ところが、これらのペーストをAlN基板にメタライズ
を行なうと、メタライズ層中に発泡を生じ、その結果と
して優れた接着強度が得られないという問題が生じた。

これらの原因について鋭意研究したところ、メタライ
ズ層の発泡の原因はペースト焼成過程におけるAlNの酸
化によう窒素（N₂）ガスの発生およびペースト小中の添
加成分とAlNとの反応によるN₂ガスの発生に起因してお
り、これらの発泡はメタライズ層の緻密化進行度合と強
く関連することが判明した。

すなわち、メタライズ層における発泡は、金属微粉末
の焼結が進み、メタライズ層の緻密化が完了するまで
に、発生したN₂ガスが抜けきらないことにより生じたも
のである。

〔課題を解決するための手段および作用〕

上記のような問題点を解消するために、Ag微粉末など
の金属微粉末の焼結温度を含む軟化温度が450〜700℃の
間にあるガラス粉末を用いて、AlNと各種添加物および
ガラス粉末との反応により発生するN₂ガスの放出を容易
にし、メタライズ層における発泡を無くすると共に、さ
らにAgと銅（Cu）との複合微粉末、銅有機物、および酸
化イットリウム（Y₂O₃）などを添加して、高い接着強度
を得ることが可能となった。

第１の発明はAg微粉末と、AgとCuとの複合微粉末を含
み、これら金属微粉末の合計がペースト中において60〜
90％であり、かつ金属微粉末中のCu含有量が0.1〜10％
であり、ペースト中のガラス粉末が0.1〜10％であり、
銅有機物をペースト中の銅純分の合計で0.1〜10％含
み、さらに固形成分中に含まれるY₂O₃が0.02〜２％であ
り、残部が有機ビヒクルよりなることを要旨とする。

第２の発明は、Ag微粉末とAgとCuとの複合微粉末およ
びAgと白金（Pt）との複合微粉末もしくはPt微粉末を含
み、これら金属微粉末の合計がペースト中において60〜
90％であり、かつ金属微粉末中のCu含有量が0.1〜10％
で、Pt含有量が0.2〜10％であり、ペースト中のガラス
粉末が0.1〜５％であり、銅有機物をペースト中の銅純
分の合計で0.1〜10％含み、さらに固形成分中に含まれ
るY₂O₃が0.02〜２％であり、残部が有機ビヒクルよりな
ることを要旨とする。

第３の発明はAg微粉末とAgとCuとの複合微粉末および
Agとパラジウム（Pd）との複合微粉末もしくはPd微粉末
を含み、これら金属微粉末の合計がペースト中において
60〜90％であり、かつ金属微粉末中のCu含有量が0.1〜1
0％で、Pd含有量が0.2〜30％であり、ペースト中におけ
るガラス粉末が0.1〜10％であり、銅有機物をペースト
中の銅純分の合計で0.1〜10％含み、さらに固形成分中
に含まれるY₂O₃が0.02〜２％であり、残部が有機ビヒク
ルよりなることを要旨とする。

第４ないし第５の発明は第１ないし第３の発明をなす
２上で軟化温度が450〜700℃の範囲の該ガラス粉末の化
学組成を規定したものである。

第４の発明はガラス粉末の化学組成が酸化鉛（PdO）4
0〜70％、酸化ホウ素（B₂O₃）10〜45％およびシリカ（S
iO₂）４〜45％よりなり、さらに酸化亜鉛（ZnO）30％以
下と、アルミナ（Al₂O₃）、酸化ジルコニウム（Zr
O₂）、酸化カルシウム（CaO）および酸化バリウム（Ba
O）の内１種または２種以上の成分10％以下とを添加す
ることを要旨とする。第５の発明はガラス粉末の化学組
成がZnO40〜60％、B₂O₃10〜45％およびSiO₂4〜30％より
なり、さらにPbO30％以下とAl₂O₃、ZrO₂、CaOおよびBaO
の内１種または２種以上の成分10％以下とを添加するこ
とを要旨とする。

次に本発明につき詳説する。本発明においてAg微粉末
は粒径10μｍ以下であり、好ましくは平均粒径（D₅₀）
が0.5〜５μｍのものを使用する。10μｍより大きくな
ると有機ビヒクル中での分散性が悪くなり、ドッディン
グの時にニードルが閉塞する恐れがある。又、焼成仕上
がり面の平滑性が得難くなる。Ag微粉末は特殊なもので
ある必要はなく、通常の還元法や電解法で得られたAg微
粉末を使用することができる。

AgとCuの複合微粉末は有機ビヒクル中でAg粒子とCU粒
子が結合を保っていれば良く、メッキ粉、共沈粉、メカ
ニカルアロイ粉末等が利用できる。特にメカニカルアロ
イ粉末は、AgとCuの粉末をボールミル中で高速回転させ
て混合粉砕した結果得られるものであり、Ag粒子とCu粒
子が機械的に噛合って結合しており、バインダーを何ら
使用することなくAg粒子とCu粒子の強固な結合を保つこ
とが可能である。メカニカルアロイ粉末による倍は広範
囲のCu含有量の複合微粉末を任意に選択使用できる利点
を有する。AgとCuとの複合微粉末の粒子経は10μｍ以
下、好ましくは平均粒子径（D₅₀）が0.5〜５μｍのもの
が良い。AgとCuとの複合微粉末中のCuの含有量は20〜95
％が適当である。Cu含有量が20％以下では皮膜強度が充
分でなく、95％を超えると複合粉末化の効果がなくな
る。さらに比重値がなるべくAgとCuとの中間値に近いも
のが有機ビヒクル中での分散性を良くする上で望まし
い。

導電ペースト中の金属微粉末中に占めるCu含有量は0.
1〜10％、好ましくは２〜５％である。Cu含有量が0.1％
以下では、AlN基板への拡散が不充分で接着強度が上が
らない。また、Cu含有量が10％を超えるとCuの酸化が著
しくなり、かえって悪影響をおよぼす結果となる。

導電ペースト中の金属粉末含有量は60〜90％とする必
要があり、これ以外では取扱い易いペースト粘度が得ら
れない。

Ptは化学的に安定であるから単独で混合しても上記特
性を改善するのに有効であるが、Agとの複合微粉末を使
用すると有機ビヒクル中で均一に分散するので、一層効
果的である。AgとPtとの複合微粉末はメッキ粉、共沈
粉、メカニカルアロイ粉等が使用できる。複合微粉末中
のPtの含有率は５〜60％が適する。メカニカルアロイ粉
ではPt含有率の高いものを容易に得ることができる。複
合微粉末の粉末粒子径は10μｍ以下、平均粒子径
（D₅₀）は５μｍ以下程度のものが良い。Ptの含有量は
ペースト中の金属粒子に対し0.2〜10％、好ましくは0.5
〜3.0％である。Pt含有量が0.2％以下では添加効果が認
められず、10％以上ではコスト削減の効果が現われな
い。

Pdを添加したペーストはAgのマイグレーションを防止
する効果を有することは広く知られた事実であるが、Pd
を単独で添加したペーストは、焼成過程でPdが容易に酸
化され、表面粗さが極端に粗くなる欠点がある。そのた
めPdを単独で添加する場合、粒度（D₅₀）が２μｍ以下
の微粉末を使用しなければならない。本発明ではPdをAg
と複合化した粉末を使用することにより、Pdの酸化を防
止しつつ平面状態のきわめて良好な皮膜が得られること
を見出した。

AgとPdとの複合微粉末としては共沈粉末、メカニルア
ロイ粉末、メッキ粉末が利用できる。複合微粉末中のPd
の含有率は10〜40％、好ましくは20〜30％のものが使い
易い。複合微粉末の粒子径は10μｍ以下、平均粒子径
（D₅₀）は５μｍ以下程度のものが良い。

Pdの含有量はペースト中の金属粒子に対して0.2〜30
％、好ましくは0.5〜10％である。Pd含有量が0.2％以下
では添加の効果が認められず、30％以上添加しても著し
い特性向上は期待できなくなるからである。

本発明で使用されるガラス粉末は、AlN基板とメタラ
イズ層との接着性を向上するという効果よりは、基板に
メタライズ層を形成せしめる焼成時に、AlNより発生す
るN₂ガスが極めて容易に放出しやすくなるような低粘液
相を形成するという役割が主である。そのためには、Ag
微粉末などの金属微粉末の焼結温度に合わせて、ガラス
粉末の軟化温度を450〜700℃の範囲に調整すると共に、
その添加量は0.1〜10％の範囲にする必要がある。0.1％
未満ではガラス粉末の軟化による液相量が不足するた
め、上記のような効果が得られ難い。10％を超えると導
体抵抗値が上昇し、しかもダイアタッチ性も劣るように
なる。

ガラス粉末の軟化温度を調整するために、その化学組
成は第４の発明ないし第５の発明の要旨とする。

以下各化学組成の限定理由について説明する。

請求項４について、ガラス粉末中におけるPbO含有量
は40〜70％である。40％以下ではガラス粉末の軟化温度
が上昇してしまい、好ましくない。また70％を超えると
熱膨張係数が大きくなり、かつ耐水性に劣るようにな
る。B₂O₃は含有量が少ないとガラス化し難いことと、軟
化点が下がり難いことにより10％以上が必要である。し
かし、45％を超えると水分を吸着しやすくなり、安定性
に劣ったり、熱膨張係数が大きくなり、AlN基板とのマ
ッチング性がとりにくくなる。したがってガラス粉末に
対するB₂O₃量は10〜45％の範囲とする。

SiO₂は含有量が少ないと耐水性等お安定性に劣るので
４％以上が必要であり、30％を超えると難化点が上昇す
るので好ましくない。したがってガラス粉末全体に対す
るSiO₂は４〜30％の範囲とする。

さらにZnOはAlN基板との熱膨張係数を適合させるため
に30％まで適宜添加する。またガラス粉末の安定化のた
めに、Al₂O₃、ZrO₂、CaOおよびBaOの内の１種または２
種以上を10％まで適宜添加する。ガラス粉末の安定化の
ためには酸化ストロンチウム（SrO）、酸化チタン（TiO
₂）らを添加することも効果がある。

請求項５については、ZnOは40〜60％である。40％以
下ではガラス粉末の軟化温度が上昇しすぎ、好ましくな
い。また60％を超えると熱膨張係数が大きくなり、かつ
耐水性に劣るようになる。B₂O₃は含有量が少ないとガラ
ス化しにくいことと軟化温度が下がりにくいことによ
り、10％以上が必要である。しかし、45％を超えると水
分を吸着しやすくなり、安定性に劣ったり、熱膨張係数
が大きくなり、基板とのマッチング性がとりにくくな
る。したがってガラス粉末に対するB₂O₃含有量は10〜45
％の範囲とする。

SiO₂は含有量が少ないと耐水性等の安定性に劣るので
４％以上が必要で30％を超えると軟化点が上昇するので
好ましくない。したがってガラス全体に対するSiO₂量は
４〜30％の範囲とする。さらにPbOは基板との熱膨張係
数を合わせるために30％まで適宜添加する。また、ガラ
ス粉末の安定化のために、Al₂O₃、ZrO₂、CaOおよびBaO
の内に１種または２種以上を10％以下適宜添加する。

ガラス粉末の安定化のためにSrO、TiO₂等を添加する
ことも効果がある。

本発明で使用する銅有機物とは、（Ｒは飽和型炭化水素）の一般式で示されるので、環
式テルペン系誘導体またはＲ−Ｓ−Cu又はＲ−Ｓ−Cu−
Ｓ−Ｒの一般式で示されるものでもよい。銅の含有量は
一般に３〜10％である。具体的には、レジネート銅、銅
アリールメルカプチド、銅エルペンメチドなどがある。
これらの有機銅はペースト中で溶剤に溶けた状態で存在
する。有機銅は、IR法（Infra−Red Absorption Spectr
um、赤外線吸収スペクトル）、NMR法（Nuclear Magneti
c Resonance核磁気共鳴法）等で金属銅と区別して存在
が判別できる。

銅有機物を使用することによる効果はｉ）液体であるため有機ビヒクルと良く混ざるため、分
散性に優れたペーストが可能である。

ii）基板にドッティンイグしても偏析が殆んどない。

iii）焼成過程に於て、Ag/Cu複合粉、Y₂O₃粉末は、主に
基板との接着強度に寄与し、銅有機物は均一に分散する
ため、メタライズ層混の焼結を促進させる効果がある。

従って接着強度のばらつきが小さくなり、安定した強
度の製品を得られる点にある。

これらの発明において、銅有機物を配合する利点は、
液体であるため有機ビヒクルに非常に良く混合できる利
点と、ドッティングの際も分離・偏析しない利点があ
り、焼成後の強度を高くかつ安定的に保つ利点がある。

Y₂O₃は化学的手法で製造された純度が99.6％以上のも
のが好ましい。粒度は平均粒径で５μｍ以下が好まし
く、粒径は強度を向上させるために、あるいは分散性を
良くするために細かい方が良い。平均粒径が10μｍ以上
になると、均一分散性が悪く表面平滑性の面で好ましく
ない。

Y₂O₃の添加量はペーストの固形成分中の割合が0.02〜
２％、好ましくは0.05〜１％となるように添加する接着
強度向上に著しい効果を発揮することが判明した。添加
量が0.02％以下では効果が認められず、２％を超えると
Y₂O₃が析出し、表面平滑性に悪影響を及ぼし、ダイアタ
ッチ性を阻害する。表面平滑性を保ちしかも接着強度を
向上させるにはペーストの固形成分中に0.05〜１％添加
するのが良い。

有機ビヒクルは金属微粉末を均一に分散させ、使用に
際しては適度の粘性と表面張力を有し、塗布面に滑らか
に拡散させる機能を有する。本発明で使用する有機ビヒ
クルは通常使用されているエチルセルロースをバインダ
ーとして、溶剤としテレピネオール、ブチルカルビトー
ル、ブチルカルビトールアセテート、テキサノール等の
有機質溶媒が使用できる。また、金属微粉末の漏れ性を
良くするため界面活性剤を0.5〜10％を添加すると分散
性が良くなる。又、分散剤としてロジン系樹脂を0.1〜
２％添加合する場合もある。ペースト状態では金属微粉
末粒子の分離偏析を避けるため、粘度は高く調整してお
くが、使用に際しては溶剤を用いて希釈し、40〜450cps
の粘度に調整する。

〔実施例〕

次に実施例をあげて本発明を説明する。

表１に示す金属微粉末とガラス粉末とY₂O₃とを使用
し、有機ビヒクルとして有機銅を配合したテレピネオー
ル、エチセルロースおよび界面活性剤を使用して三本ロ
ールミルで混練してペーストを作った。

Ag微粉末は市販の還元粉を使用し、純度は99.9％、粒
度は１〜４μｍであった。

AgとCuとの複合微粉末としてCu粉90％とAg粉10％をボ
ールミル中で高速混合粉砕したメカニカルアロイ粉を使
用した。複合微粉末の粒度は10μｍ以下に分級したもの
を使用した。

Ptは市販の0.5〜0.8μｍの微粉末、およびAgとPtの割
合が85:15の共沈粉末を５μｍ以下に分散して使用し
た。

Pdは市販の粒度0.8〜1.8μｍの微粉末、およびAgとPd
の重量比が7:3である共沈粉末を５μｍ以下に分級した
ものを使用した。

ガラス粉末は69.99％PbO−16.83％B₂O₃−10.32％SiO₂
−2.86％ZnOの粉末を粉砕分級し、平均粒径で２μｍと
したものを使用した。またこのときのガラス粉末の難化
温度はDTA−TGを用いて測定し、約490℃であった。

有機ビヒクル成分はテルピネオールに対して12％のエ
チルセルロース及びノニオン系界面活性剤2.5％及び銅
有機物としてレジネート銅をあらかじめ添加したものを
用いた。

有機ビヒクル成分およびレジネート銅の配合割合は、
ペースト全体に対し上記有機ビヒクル成分が11％、レジ
ネート銅４重量％になるように配合した。

レジネート銅中のCu含有量は6.4％であるので、レジ
ネート銅から入るCu純分は0.256％となる。

Y₂O₃は平均粒径1.2μｍ、純度99.9％の市販品を使用
した。

これらの金属微粉末とガラス粉末とY₂O₃と有機ビヒク
ルおよびレジネート銅とを表１に示す配合条件で三本ロ
ールミルを使用して充分混練し、ペーストを得た。その
時の粘度はBrookfield粘度計HBTで、14番スピンドルを
使用して測定したところ、200±50Kcpsであった。

次に該ペーストを、ブチルカルビトールとテルピオネ
ールを1:1に混合した溶液をシンナーとして使用し、最
終粘度が約100cpsになるように調整してドッデッングに
使用した。

基板はAlNを使用し、キャビティーの寸法は6.25×6.2
5×0.18mmであった。

AlN基板はトリクロレンで洗浄後使用した。このキャ
ビティー上に粘度調整された希釈導電ペーストをドッデ
ィングによる滴下塗布した。

ドッディング装置は岩下エンジニアリング製のものを
使用した。該導電ペーストをドッディング後、レベリン
グを１時間おこなった後120℃で20分間乾燥し、厚膜焼
成炉により、大気雰囲気中で焼成した。焼成条件は60分
間プロファイルでピーク温度920℃で10分間とした。

このようにして得られたペースト皮膜表面を観察し、
表面粗さを東京精密製表面粗さ計により測定した。サン
プルは各水準毎に50個を使用した。

さらに、2.5×2.5mm□×25μｍのAuプレフォームを使
用し、ウエストボンド社製ダイアタッチ装置により450
℃でシリコンチップを接着した。このようにして得られ
たサーディップICにつき特性試験を実施した。これらの
結果を表２に示す。

接着強度はダイアタッチ性とダイプッシュ試験で判定
した。ダイアタッチ性とは接着時のスクライビングの時
間により判断し、表２中○印は短時間に接着できたもの
である。ダイプッシュ試験は耐熱試験終了後のテストピ
ースについてエンジニアド・テクニカル・プロダクト社
製のバーチカルボンドテスターを使用して測定した。

表２中○印は20個全部のテストピースがダイ破壊を示
した場合。△印は20個のサンプルのうち１個でも膜剥離
があった場合を示す。×印は20個のテストピース全部が
膜剥離をしたことを示している。

上記の耐熱試験では熱サイクルテストと熱衝撃テスト
を実施した。試験条件としては熱サイクルテストはMILL
−STD 883B 1010・２に基づきCONDITION Cで行なった。
熱衝撃テストは同じくMILL−STD 883B 1011・２、CONDI
TION Cで行なった。

メタライズ焼成膜の垂直引張強度は、次の方法で行な
った。まず、先端2.85mm中のCuスタッドに10μｍの厚さ
でAgでメッキしたものをPt−Si合金箔（2.2mm×2.2mm×
50μm^t）をプレフォームとして使用し、450℃でスクラ
イブさせながらAgメッキCuスタッドを接着させた。次い
でAgメッキCuスタッドを引張速度16mm/分の一定速度
で、今田製作所製プッシュ・プル・テスターにより垂直
方向の引きはがし強度を測定した。

また、メタライズ層中の発泡の有無については目視に
より判定し発泡の発生が無いものを○印とし、発生した
ものについては×印を付けた。

〔発明の効果〕本発明による導電ペーストは厚膜ハイブリッドIC回路
用導電ペーストとして求められる諸特性を有し、今後の
受容伸びが期待出来る窒化アルミニウム基板を用いた厚
膜IC回路としての品質上の問題点を解決出来た。

従って高性能・大規模厚膜ハイブリッドIC回路の信頼
性の向上に寄与出来る。

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】銀微粉末と、銀と銅との複合微粉末を含
み、これら金属微粉末の合計がペースト中において60〜
90％（重量％、以下同じ）であり、かつ金属微粉末中の
銅含有量が0.1〜10％であり、ペースト中に含まれるガ
ラス粉末が0.1〜10％であり、銅有機物をペースト中の
銅純分の合計が0.1〜10％の範囲で含み、さらに酸化イ
ットリウムを固形成分中に0.02〜２％含み、残部が有機
ビヒクルであることを特徴とする窒化アルミニウム基板
用導電ペースト。
【請求項２】銀微粉末と、銀と銅との複合微粉末と、銀
と白金との複合微粉末もしくは白金微粉末を含み、これ
ら金属微粉末の合計がペースト中において60〜90％であ
り、かつ金属微粉末中の銅含有量が0.1〜10％で、白金
含有量が0.2〜10％であり、ペースト中に含まれるガラ
ス粉末が0.1〜５％であり、銅有機物をペースト中の銅
純分の合計が0.1〜10％の範囲で含み、さらに酸化イッ
トリウムを固形成分中に0.02〜２％含み、残部が有機ビ
ヒクルであることを特徴とする窒化アルミニウム基板用
導電ペースト。
【請求項３】銀微粉末と、銀と銅との複合微粉末と、銀
とパラジウムとの複合微粉末もしくはパラジウム微粉末
を含み、これら金属微粉末の合計がペースト中において
60〜90％であり、かつ金属微粉末中の銅含有量が0.1〜1
0％で、パラジウム含有量が0.2〜30％であり、ペースト
中に含まれるガラス粉末が0.1〜10％であり、銅有機物
をペースト中の銅純分の合計が0.1〜10％の範囲で含
み、さらに酸化イットリウムを固形成分中に0.02〜２％
含み、残部が有機ビヒクルであることを特徴とする窒化
アルミニウム基板用導電ペースト。
【請求項４】ガラス粉末中の含有量で、酸化鉛が40〜70
％で、酸化ホウ素が10〜45％で、シリカが４〜30％であ
り、さらに酸化亜鉛が30％以下で、アルミナ、酸化ジル
コニウム、酸化カルシウムおよび酸化バリウムの内１種
または２種以上の成分が10％以下である請求項１ないし
３記載の窒化アルミニウム基板用導電ペースト。
【請求項５】ガラス粉末中の含有量で、酸化鉛が40〜60
％で、酸化ホウ素が10〜45％で、シリカが４〜30％であ
り、酸化鉛が30％以下で、アルミナ、酸化ジルコニウ
ム、酸化カルシウムおよび酸化バリウム内１種または２
種以上の成分が10％以下である請求項１ないし３記載の
窒化アルミニウム基板用導電ペースト。