JP2914577B2 - Method for manufacturing surface mount electronic device - Google Patents
Method for manufacturing surface mount electronic deviceInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、はんだ付けされた表面実装電子デバイスの
製造方法に関する。The present invention relates to a method for manufacturing a soldered surface mount electronic device.
［従来の技術］ QFP（四方向フラットパッケージIC）などの半導体チ
ップやチップ抵抗器などの電気・電子部品は、近年、高
密度化・微小化の傾向をたどっている。このような微小
化チップのはんだ付け技術もますます高度化することが
要請されている。[Prior Art] In recent years, semiconductor chips such as QFPs (four-way flat package ICs) and electric and electronic components such as chip resistors have been following the trend of high density and miniaturization. There is also a demand for increasingly sophisticated soldering techniques for such miniaturized chips.
以下従来の技術について、図面を参照しながら説明す
る。Hereinafter, a conventional technique will be described with reference to the drawings.
第６図〜第９図は従来の技術を説明する図である。す
なわち第６図は、QFPの全体斜視図であり、１はICチッ
プ、４はICチップ１から取り出しているリード部であ
る。リード部４は、第７図（Ａ）に示すようにICチップ
１から外側に向かってフォーミング（折り曲げ）される
グルウィング（Gull Wing）タイプ、第７図（Ｂ）に示
すように逆Ｌ字（Lnverted L）タイプ、または第７図
（Ｃ）に示すようにＪ字（Ｊ−Bend）タイプが知られて
いる（「ハイブリッドテクノロジー」、工業調査会、昭
和61年４月30日発行）。6 to 9 are diagrams for explaining a conventional technique. That is, FIG. 6 is an overall perspective view of the QFP, wherein 1 is an IC chip, and 4 is a lead portion taken out from the IC chip 1. The lead portion 4 is a Gull Wing type that is formed (bent) outward from the IC chip 1 as shown in FIG. 7A, and an inverted L-shape as shown in FIG. 7B. (Lnverted L) type or J-shaped (J-Bend) type as shown in FIG. 7 (C) is known ("Hybrid Technology", Industrial Research Council, published on April 30, 1986).
第８図（Ａ）〜（Ｃ）は、前記第７図（Ａ）〜（Ｃ）
に対応する断面拡大図である。第７図および第８図にお
いて、５はプリント基板６上に形成されているランド、
７ははんだ接合部である。FIGS. 8 (A) to 8 (C) show the above FIGS. 7 (A) to 7 (C).
FIG. 3 is an enlarged sectional view corresponding to FIG. 7 and 8, reference numeral 5 denotes a land formed on the printed circuit board 6,
Reference numeral 7 denotes a solder joint.
次に第９図は、従来のTAB（テープオートメーテッド
ボンディング）部品のはんだ付け時のリード先端形状の
代表例である。第９図（Ａ）は、はんだ接合部であるリ
ード部４がテープ材３（ポリイミドフィルム等）から露
出しており、かつリードフォーミングを施していないタ
イプである。第９図（Ｂ）は、第９図（Ａ）と同様であ
るが、QFPリードのようにリードフォーミングを施して
いるタイプである、第９図（Ｃ）は、はんだ接合部であ
るリード部４がテープ材３の内側にあり、テープ材３と
ともにはんだ付けを行なうタイプである。Next, FIG. 9 shows a typical example of a lead tip shape at the time of soldering a conventional TAB (tape automated bonding) part. FIG. 9 (A) shows a type in which a lead portion 4 as a solder joint is exposed from a tape material 3 (polyimide film or the like) and is not subjected to lead forming. FIG. 9 (B) is the same as FIG. 9 (A), except that it is of a type that is subjected to lead forming like a QFP lead. FIG. 9 (C) is a lead portion which is a solder joint. Reference numeral 4 denotes a type which is located inside the tape material 3 and is soldered together with the tape material 3.
［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、従来のリードフォーミング技術では、
種々の課題があった。すなわち、第９図（Ａ）では、TA
BテープからTAB部品を打ち抜く時のリードピッチのバラ
ツキによる実装率が低下するという課題があった。第９
図（Ｂ）では、さらにフォーミング技術自体がかなりの
難易度をもち、均一製品を歩留まり良く製造することが
困難であるという課題があった。第９図（Ｃ）では、は
んだ量のバラツキによって端子間に短絡（ショート）が
発生するという課題があった。[Problems to be Solved by the Invention] However, in the conventional lead forming technology,
There were various issues. That is, in FIG. 9 (A), TA
There was a problem that the mounting rate was reduced due to variations in lead pitch when punching TAB components from the B tape. Ninth
In FIG. 2B, there is a further problem that the forming technique itself has a considerable difficulty, and it is difficult to manufacture a uniform product with a high yield. In FIG. 9 (C), there is a problem that a short circuit (short) occurs between terminals due to a variation in the amount of solder.
TABテープを用いたリード部のはんだ付けに際して、
第７図〜第８図の（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）に示した方法
の採用も考えられるが、第８図（Ｂ）の説明と同様に均
一製品を歩留まり良く製造することが困難であるうえ、
第７図〜第８図の（Ｂ）では、リード４が直線状に下方
を向いているため、および第７図〜第８図の（Ｃ）で
は、ICチップ１の内側にリード４が曲がっているため、
ともにはんだ接合時に押圧手段を使用できないという課
題もある。When soldering the lead using TAB tape,
Although the methods shown in FIGS. 7A to 8A, 8B and 8C can be considered, it is possible to manufacture uniform products with a high yield as in the description of FIG. 8B. It ’s difficult,
In FIGS. 7 to 8B, the lead 4 is directed downward linearly, and in FIGS. 7 to 8C, the lead 4 is bent inside the IC chip 1. FIG. Because
In both cases, there is a problem that pressing means cannot be used at the time of soldering.
本発明は、上記従来技術の課題を解決するため、はん
だ付けの信頼性を向上させることができる表面実装電子
デバイスの製造方法を提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a method of manufacturing a surface mount electronic device capable of improving the reliability of soldering in order to solve the above-mentioned problems of the prior art.
［課題を解決するための手段］ 前記目的を達成するため、本発明の表面実装電子デバ
イスの製造方法は、プリント基板上に表面実装用電子部
品のリード部がはんだ付けされた表面実装電子デバイス
の製造方法であって、 電子部品側から見て外側にフォーミングされたリード
部を備え、前記リード部のプリント基板と接する部分は
フラット形状でありかつ先端部が上方に折れ曲がった折
れ曲がり部を備えた表面実装用電子部品を用い、 まず加圧部材を用いて前記リード部のフラット形状部
を押圧するとともに、前記リード部の折れ曲がり部の外
側にはんだ材料を存在させ、 次に前記はんだ材料部を加熱してはんだ付けすること
を特徴とする。Means for Solving the Problems To achieve the above object, a method for manufacturing a surface mount electronic device according to the present invention is directed to a method for manufacturing a surface mount electronic device in which a lead portion of a surface mount electronic component is soldered on a printed circuit board. A manufacturing method, comprising: a lead portion formed outwardly when viewed from an electronic component side; a portion of the lead portion in contact with a printed circuit board having a flat shape, and a front end portion having a bent portion bent upward. Using a mounting electronic component, first press the flat-shaped portion of the lead portion using a pressing member, and make the solder material exist outside the bent portion of the lead portion, and then heat the solder material portion. It is characterized by soldering.
前記方法においては、リード部が所定ピッチを有する
ようにリードの上表面にテープ材を設けたことが好まし
い。In the above method, it is preferable that a tape material is provided on the upper surface of the lead so that the lead portion has a predetermined pitch.
また前記方法においては、はんだ付けをレーザー光を
照射して行うことが好ましい。In the above method, it is preferable that the soldering is performed by irradiating a laser beam.
［作用］ 前記本発明の表面実装電子デバイスの製造方法の構成
によれば、プリント基板上に表面実装用電子部品のリー
ド部がはんだ付けされた表面実装電子デバイスの製造方
法であって、電子部品側から見て外側にフォーミングさ
れたリード部を備え、前記リード部のプリント基板と接
する部分はフラット形状でありかつ先端部が上方に折れ
曲がった折れ曲がり部を備えた表面実装用電子部品を用
い、まず加圧部材を用いて前記リード部のフラット形状
部を押圧するとともに、前記リード部の折れ曲がり部の
外側にはんだ材料を存在させ、次に前記はんだ材料部を
加熱してはんだ付けすることにより、はんだの接合強度
が高く、品質の優れた電子デバイスを効率よく製造する
ことができる。[Operation] According to the configuration of the method for manufacturing a surface-mounted electronic device of the present invention, the method for manufacturing a surface-mounted electronic device in which a lead portion of a surface-mounted electronic component is soldered on a printed circuit board is provided. Using a surface mounted electronic component having a bent portion formed with a lead portion formed outwardly as viewed from the side, the portion of the lead portion in contact with the printed board has a flat shape and a tip portion bent upward. Pressing the flat-shaped portion of the lead portion using a pressing member, allowing a solder material to be present outside the bent portion of the lead portion, and then heating the solder material portion to perform soldering, Of the present invention has high bonding strength, and an electronic device of excellent quality can be efficiently manufactured.
この結果、リード部は電子部品側から見て外側にフォ
ーミング（折り曲げ加工）され、プリント基板と接する
部分はフラット形状でありかつ前記リード部の先端部が
上方に折れ曲がった折れ曲がり部を備えるとともに、前
記折れ曲がり部の外側にはんだが存在しているので、は
んだ付けの接合強度を向上できるとともに信頼性を向上
させた表面実装電子デバイスを得ることができる。As a result, the lead portion is formed outwardly (bending process) when viewed from the electronic component side, the portion in contact with the printed board is flat, and the tip of the lead portion is provided with a bent portion bent upward, and Since the solder exists outside the bent portion, it is possible to improve the bonding strength of soldering and obtain a surface-mounted electronic device with improved reliability.
また、前記リード部が所定ピッチを有するようにリー
ドの上表面にテープ材を設けたという好ましい構成によ
れば、リードピッチのばらつきが極めて少なく、さらに
リードの表面が保護され、傷付きにくい表面実装電子デ
バイスを得ることができる。Further, according to the preferable configuration in which the tape material is provided on the upper surface of the lead so that the lead portion has a predetermined pitch, the variation in the lead pitch is extremely small, the surface of the lead is protected, and the surface is hardly damaged. An electronic device can be obtained.
また、はんだ付けをレーザー光を照射して行うという
好ましい構成によれば、はんだフィレット（島状の盛り
上がり）がリード先端部に形成され、はんだ付けの信頼
性が向上する。Further, according to a preferable configuration in which the soldering is performed by irradiating a laser beam, a solder fillet (an island-shaped swell) is formed at the tip of the lead, and the reliability of the soldering is improved.
［実施例］ 以下、本発明の一実施例を第１図〜第５図に基づいて
説明する。Embodiment An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS.
第１図は本発明の一実施例の表面実装電子デバイスで
ある。すなわち、プリント基板６上にICチップ１のリー
ド部がはんだ付けされたデバイス11を示している。拡大
した部分図は第２図に示す。第２図において、リード部
４は電子部品側から見て外側にフォーミング（折れ曲げ
加工）され、プリント基板６のランド５と接する部分は
フラット形状であり、かつリード部４の先端部が上方に
折れ曲がった折れ曲がり部を備え、上表面には樹脂テー
プ３が付着されている。FIG. 1 shows a surface mount electronic device according to an embodiment of the present invention. That is, the device 11 in which the leads of the IC chip 1 are soldered on the printed circuit board 6 is shown. An enlarged partial view is shown in FIG. In FIG. 2, the lead portion 4 is formed outward (bending process) when viewed from the electronic component side, the portion of the printed circuit board 6 that contacts the land 5 is flat, and the tip of the lead portion 4 is directed upward. A bent portion is provided, and a resin tape 3 is attached to the upper surface.
次に、第２図に基づき、本発明方法の具体例を説明す
る。TAB部品１を実装機の吸着ノズルにて吸着後、プリ
ント基板６上に、XY方向の位置決めを行ない装着する。
次に加圧ツール２にてリード先端を一辺方向に均一に加
圧し、その後、レーザー光12をはんだ付け部に照射す
る。レーザー光12により加熱されたはんだ７は、リード
４とランド５の間にはんだフィレットを形成し、はんだ
付けを行なう。Next, a specific example of the method of the present invention will be described with reference to FIG. After the TAB component 1 is sucked by the suction nozzle of the mounting machine, the TAB component 1 is positioned on the printed circuit board 6 in the XY direction and mounted.
Next, the tip of the lead is uniformly pressed in one side direction by the pressing tool 2, and thereafter, the laser beam 12 is applied to the soldered portion. The solder 7 heated by the laser beam 12 forms a solder fillet between the lead 4 and the land 5, and performs soldering.
第２図のはんだ７が、リード部４の先端の折り曲げ部
所の片側に盛り上がったフィレットであり、このような
はんだフィレットは実装の際にきわめて有用なものであ
る。すなわち、はんだ７のフィレット（盛り上がり部）
がきちんと形成されていれば、はんだの接合強度は高く
保持できる。さらに、フィレットがリード４の先端折れ
曲がり部の外側に存在すれば、目視により容易に検査す
ることができ、検査工程の効率化にも寄与する。この意
味からリード４の先端折り曲げ長さはたとえば約１〜2m
m程度が好ましいといえる。また、使用できるはんだ材
料は、予備はんだでもクリームはんだでも良いし、ほか
のはんだでも良い。The solder 7 shown in FIG. 2 is a fillet raised on one side of the bent portion at the tip of the lead portion 4, and such a solder fillet is extremely useful for mounting. That is, a fillet of the solder 7 (a raised portion)
If the solder is properly formed, the bonding strength of the solder can be kept high. Further, if the fillet exists outside the bent portion of the tip of the lead 4, the inspection can be easily performed visually, which contributes to the efficiency of the inspection process. In this sense, the lead bent length of the lead 4 is, for example, about 1 to 2 m
It can be said that about m is preferable. The solder material that can be used may be a preliminary solder, a cream solder, or another solder.
このようにして実装されたTAB部品の外観図が第１図
である。TAB部品１の各辺リード先端部はTABテープから
打ち抜き後、約90°±30°の角度にてフォーミングする
のが好ましい。このフォーミングはテープ材３とともに
行うのが好ましい。テープ材３としてはポリイミドフィ
ルムなどが好ましく、FPC（フレキシブル・プリント・
サーキット）等も使用できる。この様子を第３図（Ａ）
に示す。第３図（Ａ）に示すように、リード部４はテー
プ材３によって補強されているので、電極間ピッチが一
定に保たれる。すなわち、電極間が近付くことによるは
んだタッチ（短絡）の防止ができる。また加圧ツール２
によって押圧したとき、リード部４の表面の傷付きが防
止できる。なお、第３図（Ｂ）は本実施例で使用するフ
ォーミング前のTAB部品の例である。FIG. 1 is an external view of the TAB component mounted in this manner. The tip of each side lead of the TAB component 1 is preferably formed at an angle of about 90 ° ± 30 ° after punching from the TAB tape. This forming is preferably performed together with the tape material 3. As the tape material 3, a polyimide film or the like is preferable.
Circuit) can also be used. This situation is shown in Fig. 3 (A).
Shown in As shown in FIG. 3 (A), since the lead portion 4 is reinforced by the tape material 3, the pitch between the electrodes is kept constant. That is, it is possible to prevent a solder touch (short circuit) due to the approach between the electrodes. Pressing tool 2
When pressed, the surface of the lead portion 4 can be prevented from being damaged. FIG. 3B is an example of a TAB component before forming used in this embodiment.
また、第４図（Ａ）に示すように、リード４の両側に
たとえばポリイミドフィルムのテープ材３を接着してお
き、第４図（Ｂ）に示すように先端を上方に折り曲げて
も良い。このように加工すれば、テープ材３の補強効果
により加工精度が向上できる。Further, as shown in FIG. 4 (A), for example, a tape material 3 of a polyimide film may be adhered to both sides of the lead 4 and the tip may be bent upward as shown in FIG. 4 (B). With such processing, the processing accuracy can be improved by the reinforcing effect of the tape material 3.
また、本発明は上記実施例に限定されるものではな
く、例えば、第５図に示すようなQFP部品に対しても実
施可能である。Further, the present invention is not limited to the above embodiment, and can be applied to, for example, a QFP component as shown in FIG.
上記のように本実施例によれば、リード先端を上方に
向けた角度に折り曲げて、はんだ付けを行なうため、は
んだフィレットがリード先端に形成され、はんだ付き強
度、信頼性が向上する。また、フォーミングもテープ材
とともに行なうため、リードピッチが不均一になること
もない。As described above, according to this embodiment, since the lead tip is bent at an angle facing upward and soldering is performed, a solder fillet is formed at the lead tip, and the soldering strength and reliability are improved. Further, since the forming is performed together with the tape material, the lead pitch does not become non-uniform.
本発明方法において、はんだ接合のための加熱手段は
遠赤外線照射手段、レーザー光照射手段など、どのよう
な加熱手段でも採用できるが、とくに、レーザー光照射
によるはんだ付けが好ましい。レーザー光は直接リード
に照射されるのではなく、接合部のはんだ部に熱エネル
ギーを集中させるため、リードを通してのICチップに与
える熱的ストレス、あるいは、リード自身の熱変形等を
減少することができる等、多大な効果が得られる。In the method of the present invention, any heating means such as a far-infrared ray irradiating means and a laser beam irradiating means can be used as a heating means for soldering, but soldering by laser beam irradiation is particularly preferable. The laser light is not directly applied to the leads, but rather concentrates the thermal energy on the solder part of the joint.This reduces the thermal stress applied to the IC chip through the leads or the thermal deformation of the leads themselves. A great effect can be obtained, for example.
［発明の効果］ 以上の説明のように本発明の表面実装電子デバイスの
製造方法の構成によれば、はんだの接合強度が高く、品
質の優れた電子デバイスを効率よく製造することができ
る。すなわち、リード部は電子部品側から見て外側にフ
ォーミング（折り曲げ加工）され、プリント基板と接す
る部分はフラット形状でありかつ前記リード部の先端部
が上方に折れ曲がった折れ曲がり部を備えるとともに、
前記折れ曲がり部の外側にはんだが存在しているので、
はんだ付けの接合強度を向上できる。その結果、信頼性
を向上させた表面実装電子デバイスを得ることができ
る。[Effects of the Invention] As described above, according to the configuration of the method for manufacturing a surface mount electronic device of the present invention, an electronic device having high solder bonding strength and excellent quality can be efficiently manufactured. That is, the lead portion is formed outwardly (bending process) when viewed from the electronic component side, and the portion in contact with the printed circuit board has a flat shape, and the tip portion of the lead portion has a bent portion bent upward,
Since solder exists outside the bent portion,
The joining strength of soldering can be improved. As a result, a surface-mounted electronic device with improved reliability can be obtained.
また、前記リード部が所定ピッチを有するようにリー
ドの上表面にテープ材を設けたという好ましい構成によ
れば、リードピッチのばらつきが極めて少なく、さらに
リードの表面が保護され、傷付きにくい表面実装電子デ
バイスを得ることができる。Further, according to the preferable configuration in which the tape material is provided on the upper surface of the lead so that the lead portion has a predetermined pitch, the variation in the lead pitch is extremely small, the surface of the lead is protected, and the surface is hardly damaged. An electronic device can be obtained.
また、はんだ付けをレーザー光を照射して行うという
好ましい構成によれば、はんだフィレット（島状の盛り
上がり）がリード先端部に形成され、はんだ付けの信頼
性が向上する。Further, according to a preferable configuration in which the soldering is performed by irradiating a laser beam, a solder fillet (an island-shaped swell) is formed at the tip of the lead, and the reliability of the soldering is improved.
第１図は本発明の一実施例の実装された電子デバイスの
外観図、第２図は同実施例を説明する要部拡大断面図、
第３図（Ａ）は、同フォーミングを示す要部拡大斜視
図、第３図（Ｂ）は本実施例で使用するフォーミング前
のTAB部品の平面図、第４図は本発明の別の実施例のリ
ード部分の要部断面図、第５図は同実施例のQFP部品へ
の応用例を示す要部拡大断面図、第６図は従来のQFP部
品の外観斜視図、第７図（Ａ）〜（Ｃ）は従来のリード
の先端形状の斜視図、第８図（Ａ）〜（Ｃ）は同拡大断
面図、第９図（Ａ）〜（Ｃ）は同電子部品はんだ付け時
におけるリード先端形状を示す斜視図である。 １…ICチップ、２…加圧ツール、３…テープ材（ポリイ
ミド）、４…リード、５…ランド、６…プリント基板、
７…はんだ、８…実装機の吸着ノズル、９…接着剤、10
…QFP。FIG. 1 is an external view of an electronic device mounted with an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an enlarged sectional view of a main part explaining the embodiment,
FIG. 3 (A) is an enlarged perspective view of a main part showing the forming, FIG. 3 (B) is a plan view of a TAB component before forming used in the present embodiment, and FIG. 4 is another embodiment of the present invention. FIG. 5 is an enlarged sectional view of a main part showing an example of application to a QFP part of the embodiment, FIG. 6 is an external perspective view of a conventional QFP part, and FIG. ) To (C) are perspective views of the tip shape of a conventional lead, FIGS. 8A to 8C are enlarged sectional views of the same, and FIGS. FIG. 3 is a perspective view showing a lead tip shape. 1: IC chip, 2: pressure tool, 3: tape material (polyimide), 4: lead, 5: land, 6: printed circuit board,
7 solder, 8 suction nozzle of mounting machine, 9 adhesive, 10
... QFP.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭61−241956（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−136555（ＪＰ，Ａ) 実開 昭59−192868（ＪＰ，Ｕ) 実開 平３−3754（ＪＰ，Ｕ) 実開 平１−133747（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭63−87844（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭59−104542（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 23/50 H05K 1/18 H05K 3/34 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (56) References JP-A-61-241956 (JP, A) JP-A-63-136555 (JP, A) Fully open 1984-192868 (JP, U) Really open 3754 (JP, U) JP-A 1-133747 (JP, U) JP-A 63-87844 (JP, U) JP-A 59-104542 (JP, U) (58) Fields surveyed (Int. Cl. 6 , DB name) H01L 23/50 H05K 1/18 H05K 3/34
Claims (3)
ード部がはんだ付けされた表面実装電子デバイスの製造
方法であって、 電子部品側から見て外側にフォーミングされたリード部
を備え、前記リード部のプリント基板と接する部分はフ
ラット形状でありかつ先端部が上方に折れ曲がった折れ
曲がり部を備えた表面実装用電子部品を用い、 まず加圧部材を用いて前記リード部のフラット形状部を
押圧するとともに、前記リード部の折れ曲がり部の外側
にはんだ材料を存在させ、 次に前記はんだ材料部を加熱してはんだ付けすることを
特徴とする表面実装電子デバイスの製造方法。1. A method of manufacturing a surface-mounted electronic device in which a lead portion of a surface-mounting electronic component is soldered on a printed circuit board, comprising: a lead portion formed outwardly when viewed from an electronic component side; The part of the lead part that contacts the printed circuit board is flat, and a surface mounting electronic component with a bent part with the tip bent upward is used. First, the flat part of the lead part is pressed using a pressing member. A method of manufacturing a surface-mounted electronic device, wherein a solder material is present outside a bent portion of the lead portion, and then the solder material portion is heated and soldered.
リードの上表面にテープ材を設けた請求項１に記載の表
面実装電子デバイスの製造方法。2. The method according to claim 1, wherein a tape material is provided on an upper surface of the lead such that the lead portion has a predetermined pitch.
求項１に記載の表面実装電子デバイスの製造方法。3. The method according to claim 1, wherein the soldering is performed by irradiating a laser beam.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2153281A JP2914577B2 (en) | 1990-06-12 | 1990-06-12 | Method for manufacturing surface mount electronic device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2153281A JP2914577B2 (en) | 1990-06-12 | 1990-06-12 | Method for manufacturing surface mount electronic device |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0444354A JPH0444354A (en) | 1992-02-14 |
| JP2914577B2 true JP2914577B2 (en) | 1999-07-05 |
Family
ID=15559043
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2153281A Expired - Fee Related JP2914577B2 (en) | 1990-06-12 | 1990-06-12 | Method for manufacturing surface mount electronic device |
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| JP (1) | JP2914577B2 (en) |
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|---|---|---|---|---|
| JP5697381B2 (en) * | 2010-08-30 | 2015-04-08 | 京セラ株式会社 | Multilayer piezoelectric element, injection device including the same, and fuel injection system |
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1990
- 1990-06-12 JP JP2153281A patent/JP2914577B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0444354A (en) | 1992-02-14 |
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