JP2912251B2 - 光学式ディスク再生装置 - Google Patents
光学式ディスク再生装置Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は光学式ディスク再生
装置に関する。
装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の光学式ディスク再生装置
においては、ディスクの傷および当該傷に付着している
塵芥等に対する対策、または振動等の機械的な外乱に対
する対策が、何らかの形で採られている。一般に、光学
式ディスク再生装置のトラッキング制御またはフォーカ
ス制御に関連するサーボ回路においては、サーボ・ゲイ
ンを高くすると振動の影響は受け難くなるが、ディスク
の傷および塵芥等に対しては応答が過敏になり、光学ピ
ックアップが不要な動きをしてしまうという事態が発生
する。また、サーボ・ゲインを低くすると、ディスクの
傷および塵芥等による影響は受け難くなるが、振動の影
響を受け易くなるという相反する特性の存在が知られて
いる。
においては、ディスクの傷および当該傷に付着している
塵芥等に対する対策、または振動等の機械的な外乱に対
する対策が、何らかの形で採られている。一般に、光学
式ディスク再生装置のトラッキング制御またはフォーカ
ス制御に関連するサーボ回路においては、サーボ・ゲイ
ンを高くすると振動の影響は受け難くなるが、ディスク
の傷および塵芥等に対しては応答が過敏になり、光学ピ
ックアップが不要な動きをしてしまうという事態が発生
する。また、サーボ・ゲインを低くすると、ディスクの
傷および塵芥等による影響は受け難くなるが、振動の影
響を受け易くなるという相反する特性の存在が知られて
いる。
【０００３】このような特性に起因する光学式ディスク
再生装置のトラック飛び軽減手段としては、例えば特開
昭６０ー７４１２９号公報に一つの提案が為されてい
る。当該公報に記載されている光学式ディスク再生装置
のトラック飛び軽減手段においては、光学ピックアップ
からのＲＦ信号の乱れにより傷または汚れ、振動等を検
出し、当該ＲＦ信号の乱れが傷または汚れに起因する場
合にはサーボ・ゲインを低下させ、また振動に起因する
場合にはザーボ・ゲインを上げるという方法によりトラ
ック飛びの軽減を図っている。しかし、この方法による
場合には、ＲＦ信号の乱れを検出することにより軽減対
策が採られているが、このＲＦ信号の乱れのみによりト
ラック飛びの要因を特定することには問題があり、サー
ボ・ゲインの調整に誤動作を生じるという難点がある。
再生装置のトラック飛び軽減手段としては、例えば特開
昭６０ー７４１２９号公報に一つの提案が為されてい
る。当該公報に記載されている光学式ディスク再生装置
のトラック飛び軽減手段においては、光学ピックアップ
からのＲＦ信号の乱れにより傷または汚れ、振動等を検
出し、当該ＲＦ信号の乱れが傷または汚れに起因する場
合にはサーボ・ゲインを低下させ、また振動に起因する
場合にはザーボ・ゲインを上げるという方法によりトラ
ック飛びの軽減を図っている。しかし、この方法による
場合には、ＲＦ信号の乱れを検出することにより軽減対
策が採られているが、このＲＦ信号の乱れのみによりト
ラック飛びの要因を特定することには問題があり、サー
ボ・ゲインの調整に誤動作を生じるという難点がある。
【０００４】この課題に対する対策としては、例えば、
特開平３ー１８１０２４号公報に光学式ディスク再生装
置のトラック飛び軽減手段が提案されている。図３は、
当該光学式ディスク再生装置のトラック飛び軽減装置の
構成を示すブロック図である。図３に示されるように、
本従来例は、コンパクト・ディスク（註：光学式ディス
ク）２８を回転駆動するスピンドル・モータ３０と、コ
ンパクト・ディスク２８に記録されている信号を取り出
す光学ピックアップ２６と、当該光学ピックアップ２６
を移動させるスレッド・モータ２９と、光学ピックアッ
プ２６を移動させる際にガイドとして用いられるスレッ
ド・ガイド２７と、光学ピックアップ２６より出力する
ＲＦ信号を増幅するＲＦアンプ２５と、ＲＦ信号よりデ
ータを複合するデータ・プロセッサ２４と、スピンド
ル、フォーカス、トラッキングおよびスレッド等の各サ
ーボ系を制御するサーボ制御部２３と、光学式ディスク
再生装置の機械的な振動を検出する振動検出器２１とレ
ベル検出回路２２とにより形成される振動検出装置２０
とを備えて構成される。この従来例においては、光学ピ
ックアップ２６により、コンパクト・ディスク２８に記
録されている信号を取り出す際における振動検出は、Ｒ
Ｆ信号の乱れから判断するのではなく、ディスク再生装
置に設けられている振動検出装置２０により判断して、
振動の小さい間にはサーボ・ゲインを低い値に設定し、
大きな振動を検出した時にのみサーボ・ゲインを大にす
ることにより、ディスク再生装置のトラック飛び軽減対
策としている。従って、本従来例の場合には、振動が少
ない場合にはサーボ・ゲインが低い値に設定されるため
に、傷などに対してはトラック飛びが発生し難くなって
おり、振動対策としては、振動が検出された時点におい
て、当該振動に対応するトラック飛びが起り難くなるよ
うにサーボ・ゲインの設定が行われている。
特開平３ー１８１０２４号公報に光学式ディスク再生装
置のトラック飛び軽減手段が提案されている。図３は、
当該光学式ディスク再生装置のトラック飛び軽減装置の
構成を示すブロック図である。図３に示されるように、
本従来例は、コンパクト・ディスク（註：光学式ディス
ク）２８を回転駆動するスピンドル・モータ３０と、コ
ンパクト・ディスク２８に記録されている信号を取り出
す光学ピックアップ２６と、当該光学ピックアップ２６
を移動させるスレッド・モータ２９と、光学ピックアッ
プ２６を移動させる際にガイドとして用いられるスレッ
ド・ガイド２７と、光学ピックアップ２６より出力する
ＲＦ信号を増幅するＲＦアンプ２５と、ＲＦ信号よりデ
ータを複合するデータ・プロセッサ２４と、スピンド
ル、フォーカス、トラッキングおよびスレッド等の各サ
ーボ系を制御するサーボ制御部２３と、光学式ディスク
再生装置の機械的な振動を検出する振動検出器２１とレ
ベル検出回路２２とにより形成される振動検出装置２０
とを備えて構成される。この従来例においては、光学ピ
ックアップ２６により、コンパクト・ディスク２８に記
録されている信号を取り出す際における振動検出は、Ｒ
Ｆ信号の乱れから判断するのではなく、ディスク再生装
置に設けられている振動検出装置２０により判断して、
振動の小さい間にはサーボ・ゲインを低い値に設定し、
大きな振動を検出した時にのみサーボ・ゲインを大にす
ることにより、ディスク再生装置のトラック飛び軽減対
策としている。従って、本従来例の場合には、振動が少
ない場合にはサーボ・ゲインが低い値に設定されるため
に、傷などに対してはトラック飛びが発生し難くなって
おり、振動対策としては、振動が検出された時点におい
て、当該振動に対応するトラック飛びが起り難くなるよ
うにサーボ・ゲインの設定が行われている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の光学的
ディスク再生装置におけるトラック飛び軽減手段として
は、振動の小さい間においてはサーボ・ゲインを低い値
に設定し、大きな振動が検出された場合においてのみサ
ーボ・ゲインを大きい値にする方法、或はまた傷または
汚れが検出された場合にはサーボ・ゲインを低い値に設
定し、振動が検出された場合にはサーボ・ゲインを大き
い値に設定するという一元的な対処方法が用いられてい
る。しかしながら、通常の光学式ディスク再生装置にお
けるディスク再生状態においては、傷などが存在し振動
などが発生する状態は時間的に連続性があり、且つ、振
動状態において傷または汚れなどが存在する複合的な状
況においては、その何れか一方に起因するトラック飛び
軽減対策が優先されてしまう結果となり、トラック飛び
軽減対策が有効に機能しないという欠点がある。
ディスク再生装置におけるトラック飛び軽減手段として
は、振動の小さい間においてはサーボ・ゲインを低い値
に設定し、大きな振動が検出された場合においてのみサ
ーボ・ゲインを大きい値にする方法、或はまた傷または
汚れが検出された場合にはサーボ・ゲインを低い値に設
定し、振動が検出された場合にはサーボ・ゲインを大き
い値に設定するという一元的な対処方法が用いられてい
る。しかしながら、通常の光学式ディスク再生装置にお
けるディスク再生状態においては、傷などが存在し振動
などが発生する状態は時間的に連続性があり、且つ、振
動状態において傷または汚れなどが存在する複合的な状
況においては、その何れか一方に起因するトラック飛び
軽減対策が優先されてしまう結果となり、トラック飛び
軽減対策が有効に機能しないという欠点がある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の光学式ディスク
再生装置は、光学式ディスクの記録情報を読み取る光学
ピックアップと、当該光学ピックアップからの再生信号
に基づき、前記光学ピックアップのトラッキング・サー
ボ制御およびフォーカス・サーボ制御を行うサーボ制御
手段とを備える光学式ディスク再生装置において、前記
光学式ディスク再生装置に加えられる振動のレベルを検
出する振動検出手段と、前記光学ピックアップから出力
される再生信号を基に、前記ディスクの傷または汚れの
レベルを検出する傷／汚れ検出手段と、前記振動検出手
段より出力される振動検出信号を参照して、当該振動の
大きさならびに発生頻度による振動判定レベルを得、前
記傷／汚れ検出手段より出力される傷／汚れ検出信号参
照して、当該傷／汚れの大きさならびに発生頻度による
傷判定レベルを得て、前記振動判定レベルと前記傷判定
レベルとを比較照合することにより何れか一方の判定レ
ベルの優先度を決定し、当該優先度に従って前記光学ピ
ックアップの前記トラッキング・サーボ制御のサーボ特
性ならびに前記フォーカス・サーボ制御のサーボ特性を
複合的に調整するサーボ特性調整手段と、を少なくとも
トラッキング飛び軽減手段として備えることを特徴とし
ている。
再生装置は、光学式ディスクの記録情報を読み取る光学
ピックアップと、当該光学ピックアップからの再生信号
に基づき、前記光学ピックアップのトラッキング・サー
ボ制御およびフォーカス・サーボ制御を行うサーボ制御
手段とを備える光学式ディスク再生装置において、前記
光学式ディスク再生装置に加えられる振動のレベルを検
出する振動検出手段と、前記光学ピックアップから出力
される再生信号を基に、前記ディスクの傷または汚れの
レベルを検出する傷／汚れ検出手段と、前記振動検出手
段より出力される振動検出信号を参照して、当該振動の
大きさならびに発生頻度による振動判定レベルを得、前
記傷／汚れ検出手段より出力される傷／汚れ検出信号参
照して、当該傷／汚れの大きさならびに発生頻度による
傷判定レベルを得て、前記振動判定レベルと前記傷判定
レベルとを比較照合することにより何れか一方の判定レ
ベルの優先度を決定し、当該優先度に従って前記光学ピ
ックアップの前記トラッキング・サーボ制御のサーボ特
性ならびに前記フォーカス・サーボ制御のサーボ特性を
複合的に調整するサーボ特性調整手段と、を少なくとも
トラッキング飛び軽減手段として備えることを特徴とし
ている。
【０００７】なお、前記振動検出手段は、当該光学式デ
ィスク再生装置に加えられる機械的な振動を検出する振
動検出器と、前記振動検出器より出力される振動検出信
号を増幅するアンプと、前記アンプより出力される振動
検出信号を整流平滑化して出力する整流回路ならびに平
滑回路と、前記整流回路ならびに平滑回路より出力され
る直流振動検出電圧をＡ／Ｄ変換して出力するＡ／Ｄコ
ンバータと、を備えて構成してもよく、前記傷／汚れ検
出手段は、前記光学ピックアップによりディスクより読
み出される信号（ＲＦ信号）を増幅するアンプと、前記
アンプより出力されるＲＦ信号の電圧を所定の基準電圧
と比較照合して、ディスクの傷／汚れが存在するか否か
を示すレベル検出信号を出力する電圧比較回路と、を備
えて構成してもよい。
ィスク再生装置に加えられる機械的な振動を検出する振
動検出器と、前記振動検出器より出力される振動検出信
号を増幅するアンプと、前記アンプより出力される振動
検出信号を整流平滑化して出力する整流回路ならびに平
滑回路と、前記整流回路ならびに平滑回路より出力され
る直流振動検出電圧をＡ／Ｄ変換して出力するＡ／Ｄコ
ンバータと、を備えて構成してもよく、前記傷／汚れ検
出手段は、前記光学ピックアップによりディスクより読
み出される信号（ＲＦ信号）を増幅するアンプと、前記
アンプより出力されるＲＦ信号の電圧を所定の基準電圧
と比較照合して、ディスクの傷／汚れが存在するか否か
を示すレベル検出信号を出力する電圧比較回路と、を備
えて構成してもよい。
【０００８】また、好適には、前記トラッキング・サー
ボ制御のサーボ特性および前記フォーカス・サーボ制御
のサーボ特性は、それぞれ、サーボ・ゲイン項およびサ
ーボ・ホールド用の時定数項を含んでいる。
ボ制御のサーボ特性および前記フォーカス・サーボ制御
のサーボ特性は、それぞれ、サーボ・ゲイン項およびサ
ーボ・ホールド用の時定数項を含んでいる。
【０００９】
【発明の実施の形態】次に、本発明について図面を参照
して説明する。
して説明する。
【００１０】図１は本発明の１実施形態を示すブロック
図である。図１に示されるように、本実施形態は、コン
パクト・ディスク２を回転駆動するスピンドル・モータ
１６、コンパクト・ディスク２に記録されている信号を
取り出す光学ピックアップ４、当該光学ピックアップ４
を移動させるスレッド・モータ１５および光学ピックア
ップ４を移動させる際にガイドとして用いるスレッド・
ガイド１７により形成される光デッキ部１と、光学ピッ
クアップ４より出力されるＲＦ信号１０１を増幅するＲ
Ｆアンプ１２と、ＲＦ信号１０１よりデータを復号する
データ・プロセッサ１３と、スピンドル、フォーカス、
トラッキングおよびスレッド等の各サーボ系を制御する
サーボＬＳＩ１４と、ディスク再生装置の機械的な振動
を検出する振動検出器３、振動検出器３の振動検出信号
１０４を増幅するアンプ５、アンプ５より出力される振
動検出信号１０５を整流平滑化して振動検出直流電圧１
０６を出力する整流回路６／平滑回路７および振動検出
直流電圧１０６をＡ／Ｄ変換して出力するＡ／Ｄコンバ
ータ８により形成される振動検出部１８と、ＲＦ信号１
０１を増幅するアンプ９およびアンプ９の増幅出力電圧
を所定の基準電圧と比較照合する電圧比較回路１０によ
り形成される傷／汚れ検出部１９と、マイクロプロセッ
サ１１とを備えて構成される。なお、上記の振動検出部
１８、傷／汚れ検出部１９、サーボＬＳＩ１４およびマ
イクロプロセッサ１１は、少なくとも本実施形態におけ
るトラック飛び軽減手段の構成要素としての機能を有し
ている。
図である。図１に示されるように、本実施形態は、コン
パクト・ディスク２を回転駆動するスピンドル・モータ
１６、コンパクト・ディスク２に記録されている信号を
取り出す光学ピックアップ４、当該光学ピックアップ４
を移動させるスレッド・モータ１５および光学ピックア
ップ４を移動させる際にガイドとして用いるスレッド・
ガイド１７により形成される光デッキ部１と、光学ピッ
クアップ４より出力されるＲＦ信号１０１を増幅するＲ
Ｆアンプ１２と、ＲＦ信号１０１よりデータを復号する
データ・プロセッサ１３と、スピンドル、フォーカス、
トラッキングおよびスレッド等の各サーボ系を制御する
サーボＬＳＩ１４と、ディスク再生装置の機械的な振動
を検出する振動検出器３、振動検出器３の振動検出信号
１０４を増幅するアンプ５、アンプ５より出力される振
動検出信号１０５を整流平滑化して振動検出直流電圧１
０６を出力する整流回路６／平滑回路７および振動検出
直流電圧１０６をＡ／Ｄ変換して出力するＡ／Ｄコンバ
ータ８により形成される振動検出部１８と、ＲＦ信号１
０１を増幅するアンプ９およびアンプ９の増幅出力電圧
を所定の基準電圧と比較照合する電圧比較回路１０によ
り形成される傷／汚れ検出部１９と、マイクロプロセッ
サ１１とを備えて構成される。なお、上記の振動検出部
１８、傷／汚れ検出部１９、サーボＬＳＩ１４およびマ
イクロプロセッサ１１は、少なくとも本実施形態におけ
るトラック飛び軽減手段の構成要素としての機能を有し
ている。
【００１１】また、図２（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、
（ｄ）および（ｅ）は、本実施形態における各部の信号
波形の概要を示す動作タイミング図である。以下、図１
および図２を参照して、本実施形態の動作について説明
する。
（ｄ）および（ｅ）は、本実施形態における各部の信号
波形の概要を示す動作タイミング図である。以下、図１
および図２を参照して、本実施形態の動作について説明
する。
【００１２】図１において、光デッキ部１は、通常、外
部からの振動による影響を回避するために、ダンパによ
り振動を吸収する構成がとられている。この光デッキ部
１には振動検出器３が設けられており、実際に光学ビッ
クアップ４が受ける振動レベルは当該振動検出器３によ
り検出されて、振動検出信号１０４（図２（ｃ）参照）
として出力される。この振動検出信号１０４はアンプ５
により増幅されて振動検出信号１０５（図２（ｄ）参
照）として出力され、整流回路６および平滑回路７によ
り平滑化されて、振動検出直流電圧１０６（図２（ｅ）
参照）が出力される。この振動検出直流電圧１０６は、
Ａ／Ｄコンバータ８においてＡ／Ｄ変換され、デジタル
化された振動検出信号はマイクロプロセッサ１１に入力
される。マイクロコンピュータ１１においては、このデ
ジタル振動検出信号が読み取られて、当該デジタル振動
検出信号に相応する振動の大きさが判定される。
部からの振動による影響を回避するために、ダンパによ
り振動を吸収する構成がとられている。この光デッキ部
１には振動検出器３が設けられており、実際に光学ビッ
クアップ４が受ける振動レベルは当該振動検出器３によ
り検出されて、振動検出信号１０４（図２（ｃ）参照）
として出力される。この振動検出信号１０４はアンプ５
により増幅されて振動検出信号１０５（図２（ｄ）参
照）として出力され、整流回路６および平滑回路７によ
り平滑化されて、振動検出直流電圧１０６（図２（ｅ）
参照）が出力される。この振動検出直流電圧１０６は、
Ａ／Ｄコンバータ８においてＡ／Ｄ変換され、デジタル
化された振動検出信号はマイクロプロセッサ１１に入力
される。マイクロコンピュータ１１においては、このデ
ジタル振動検出信号が読み取られて、当該デジタル振動
検出信号に相応する振動の大きさが判定される。
【００１３】また、コンパクト・ディスク２に記録され
ている信号を再生する際に、光学ピックアップ４より出
力されるＲＦ信号１０１（図２（ａ）参照）は、コンパ
クト・ディスク２上の傷または汚れをレーザ光が通過す
る時には、図２（ａ）のタイミングＴ2 に示されるよう
に、ＲＦ信号１０１の上側のレベルが一時的に低下す
る。このＲＦ信号１０１はアンプ９により増幅されて電
圧比較回路１０に入力され、当該ＲＦ信号１０１の電圧
は、電圧比較回路１０において、予め設定されている基
準電圧１０２（図２（ａ）参照）とレベル比較されて、
当該基準電圧１０２よりもレベルが低下した場合には、
電圧比較回路１０よりレベル検出信号１０３（図２
（ｂ）参照）が出力されてマイクロプロセッサ１１に入
力される。マイクロプロセッサ１１においては、このレ
ベル検出信号１０３が読み取られて、現時点における傷
または汚れなどの存在の有無、および存在する場合には
その大きさが判定される。
ている信号を再生する際に、光学ピックアップ４より出
力されるＲＦ信号１０１（図２（ａ）参照）は、コンパ
クト・ディスク２上の傷または汚れをレーザ光が通過す
る時には、図２（ａ）のタイミングＴ2 に示されるよう
に、ＲＦ信号１０１の上側のレベルが一時的に低下す
る。このＲＦ信号１０１はアンプ９により増幅されて電
圧比較回路１０に入力され、当該ＲＦ信号１０１の電圧
は、電圧比較回路１０において、予め設定されている基
準電圧１０２（図２（ａ）参照）とレベル比較されて、
当該基準電圧１０２よりもレベルが低下した場合には、
電圧比較回路１０よりレベル検出信号１０３（図２
（ｂ）参照）が出力されてマイクロプロセッサ１１に入
力される。マイクロプロセッサ１１においては、このレ
ベル検出信号１０３が読み取られて、現時点における傷
または汚れなどの存在の有無、および存在する場合には
その大きさが判定される。
【００１４】例えば、通常再生状態において、コンパク
ト・ディスク２上の幅１ｍｍの傷をレーザ光が通過する
際には、当該傷を通過するために要する時間は、コンパ
クト・ディスクの規格上、線速度を１．３ｍ／ｓとする
場合には７７０μｓとなる。従って、上記の傷または汚
れの状態を７７０μｓ未満の間隔で確認することによ
り、２回以上連続してレベル検出信号１０３が出力され
るような場合には、１ｍｍ以上の大きさの傷または汚れ
が存在するものとして判定される。また当該レベル検出
信号１０３が連続して出力されないような場合には、幅
１ｍｍ未満の傷または汚れであるものと判定される。ま
た、振動検出の間隔は、再生に影響する振動周波数が数
ヘルツから数十ヘルツであるので、傷検出と同時に振動
検出を行うことが可能である。この例においては、初期
状態のサーボ特性により１ｍｍ未満の傷に関しては通過
することができるものとして、検出間隔を７７０μｓと
しているが、使用条件によっては、この検出間隔を任意
に設定することができる。
ト・ディスク２上の幅１ｍｍの傷をレーザ光が通過する
際には、当該傷を通過するために要する時間は、コンパ
クト・ディスクの規格上、線速度を１．３ｍ／ｓとする
場合には７７０μｓとなる。従って、上記の傷または汚
れの状態を７７０μｓ未満の間隔で確認することによ
り、２回以上連続してレベル検出信号１０３が出力され
るような場合には、１ｍｍ以上の大きさの傷または汚れ
が存在するものとして判定される。また当該レベル検出
信号１０３が連続して出力されないような場合には、幅
１ｍｍ未満の傷または汚れであるものと判定される。ま
た、振動検出の間隔は、再生に影響する振動周波数が数
ヘルツから数十ヘルツであるので、傷検出と同時に振動
検出を行うことが可能である。この例においては、初期
状態のサーボ特性により１ｍｍ未満の傷に関しては通過
することができるものとして、検出間隔を７７０μｓと
しているが、使用条件によっては、この検出間隔を任意
に設定することができる。
【００１５】上記のように、振動、傷または汚れの検出
を、或る一定の時間間隔で行うことにより、振動につい
てはその大きさと頻度で、傷または汚れについてはその
幅（大きさ）と頻度で、それぞれ数段階にレベル分けを
規定づけることができる。
を、或る一定の時間間隔で行うことにより、振動につい
てはその大きさと頻度で、傷または汚れについてはその
幅（大きさ）と頻度で、それぞれ数段階にレベル分けを
規定づけることができる。
【００１６】図２（ａ）に示されるＲＦ信号１０１にお
いて、タイミングＴ1 において、振動のみが検出され
て、コンパク・ディスク２の傷が検出されない場合に
は、図２（ｃ）、（ｄ）および（ｅ）に示されるよう
に、振動検出器３より振動検出信号１０４のみが出力さ
れ、アンプ５、整流回路６および平滑回路７を介して、
直流振動検出電圧１０６による振動判定レベルのみが上
昇して出力され、図２（ｂ）に示されるように、電圧比
較回路１０より出力されるレベル検出信号１０３による
傷判定レベルは傷無しの状態のままに推移している。こ
のような動作状態においては、マイクロコンピュータ１
１により、トラッキング・サーボおよびフォーカス・サ
ーボのゲインを増大する方向にサーボ特性が調整され
る。
いて、タイミングＴ1 において、振動のみが検出され
て、コンパク・ディスク２の傷が検出されない場合に
は、図２（ｃ）、（ｄ）および（ｅ）に示されるよう
に、振動検出器３より振動検出信号１０４のみが出力さ
れ、アンプ５、整流回路６および平滑回路７を介して、
直流振動検出電圧１０６による振動判定レベルのみが上
昇して出力され、図２（ｂ）に示されるように、電圧比
較回路１０より出力されるレベル検出信号１０３による
傷判定レベルは傷無しの状態のままに推移している。こ
のような動作状態においては、マイクロコンピュータ１
１により、トラッキング・サーボおよびフォーカス・サ
ーボのゲインを増大する方向にサーボ特性が調整され
る。
【００１７】また、図２（ａ）のＲＦ信号１０１におい
て、タイミングＴ２において、コンパクト・ディスク２
の傷のみが検出され、振動が検出されないような場合に
は、図２（ｂ）に示されるように、電圧比較回路１０よ
り出力されるレベル検出信号１０３による傷判定レベル
のみが上昇して出力され、図２（ｃ）、（ｄ）および
（ｅ）に示されるように、直流振動検出電圧１０６によ
る振動判定レベルは、振動無しの状態のままに推移して
いる。このような動作状態においては、マイクロコンピ
ュータ１１により、トラッキング・サーボおよびフォー
カス・サーボのゲインは低減されるが、傷判定レベルが
更に大きい値であるものと判定される場合には、サーボ
ホールド用の時定数は長い値にとる方向にサーボ特性が
調整される。
て、タイミングＴ２において、コンパクト・ディスク２
の傷のみが検出され、振動が検出されないような場合に
は、図２（ｂ）に示されるように、電圧比較回路１０よ
り出力されるレベル検出信号１０３による傷判定レベル
のみが上昇して出力され、図２（ｃ）、（ｄ）および
（ｅ）に示されるように、直流振動検出電圧１０６によ
る振動判定レベルは、振動無しの状態のままに推移して
いる。このような動作状態においては、マイクロコンピ
ュータ１１により、トラッキング・サーボおよびフォー
カス・サーボのゲインは低減されるが、傷判定レベルが
更に大きい値であるものと判定される場合には、サーボ
ホールド用の時定数は長い値にとる方向にサーボ特性が
調整される。
【００１８】次に、図２（ａ）のＲＦ信号１０１におい
て、タイミングＴ3 において、振動とコンパク・ディス
ク２の傷の双方が同時に検出される場合には、図２
（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）および（ｅ）に示されるよう
に、電圧比較回路１０より出力されるレベル検出信号１
０３による傷判定レベルと、平滑回路７より出力される
直流振動検出電圧１０６による振動判定レベルが共に上
昇しており、この場合には、より高い判定レベルに対応
する方を優先する形でサーボ特性が調整される。なお、
トラッキング・サーボ／スレッド・サーボおよびフォー
カス・サーボは、それぞれデジタル・フィルタにより形
成されており、前記レベル検出信号１０３による傷判定
レベルと前記直流振動検出電圧１０６による振動判定レ
ベルとが比較照合されて、何れか一方の優先度が決定さ
れ、当該優先度に従って、トラッキング・サーボに関す
るデジタル・フィルタのサーボ・ゲイン項ならびにサー
ボ・ホールド用の時定数項と、フォーカス・サーボに関
するデジタル・フィルタのサーボ・ゲイン項ならびにサ
ーボ・ホールド用の時定数項が修正調整される。これに
より、振動および傷または汚れに対応するトラック飛び
軽減策としてのサーボ特性が最適化される。
て、タイミングＴ3 において、振動とコンパク・ディス
ク２の傷の双方が同時に検出される場合には、図２
（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）および（ｅ）に示されるよう
に、電圧比較回路１０より出力されるレベル検出信号１
０３による傷判定レベルと、平滑回路７より出力される
直流振動検出電圧１０６による振動判定レベルが共に上
昇しており、この場合には、より高い判定レベルに対応
する方を優先する形でサーボ特性が調整される。なお、
トラッキング・サーボ／スレッド・サーボおよびフォー
カス・サーボは、それぞれデジタル・フィルタにより形
成されており、前記レベル検出信号１０３による傷判定
レベルと前記直流振動検出電圧１０６による振動判定レ
ベルとが比較照合されて、何れか一方の優先度が決定さ
れ、当該優先度に従って、トラッキング・サーボに関す
るデジタル・フィルタのサーボ・ゲイン項ならびにサー
ボ・ホールド用の時定数項と、フォーカス・サーボに関
するデジタル・フィルタのサーボ・ゲイン項ならびにサ
ーボ・ホールド用の時定数項が修正調整される。これに
より、振動および傷または汚れに対応するトラック飛び
軽減策としてのサーボ特性が最適化される。
【００１９】なお、上記の説明においては、振動検出と
傷検出とを同時に行うようにしているが、例えば、コン
パクト・ディスク２の規格にある線速度に対して、４倍
以上の速度でスピンドル・モーダ１６を回転させる高速
ＣＤーＲＯＭ装置においては、光デッキ部１自体からも
高周波振動が発生される。この高周波振動は、スピンド
ル・モータ１６の回転速度が速くなるほど振動周波数が
高い値となるので、スピンドル・モータ１６の回転速度
に応じて、平滑回路７の時定数をマイクロプロセッサ１
１により調整して高周波成分を通過させ、Ａ／Ｄコンバ
ータ８より出力されるデジタル化された振動検出信号の
読み取り周期を短縮することにより、現時点における振
動周波数を算出することが可能となり、従って、前述の
振動検出および傷のレベル判定によるサーボ特性の調整
に加えて、高周波振動に対しても振動周波数によるサー
ボ特性の調整を行うことができる。
傷検出とを同時に行うようにしているが、例えば、コン
パクト・ディスク２の規格にある線速度に対して、４倍
以上の速度でスピンドル・モーダ１６を回転させる高速
ＣＤーＲＯＭ装置においては、光デッキ部１自体からも
高周波振動が発生される。この高周波振動は、スピンド
ル・モータ１６の回転速度が速くなるほど振動周波数が
高い値となるので、スピンドル・モータ１６の回転速度
に応じて、平滑回路７の時定数をマイクロプロセッサ１
１により調整して高周波成分を通過させ、Ａ／Ｄコンバ
ータ８より出力されるデジタル化された振動検出信号の
読み取り周期を短縮することにより、現時点における振
動周波数を算出することが可能となり、従って、前述の
振動検出および傷のレベル判定によるサーボ特性の調整
に加えて、高周波振動に対しても振動周波数によるサー
ボ特性の調整を行うことができる。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、振動検
出装置による振動判定レベル、ならびにＲＦ信号より生
成される傷または汚れのレベル検出信号を参照して、振
動、傷または汚れの大きさおよび頻度を数段階にレベル
区分し、相互のレベル比較結果を基にしてトラッキング
・サーボおよびフォーカス・サーボに関するサーボ特性
を調整することにより、コンパクト・ディスクに記録さ
れている信号再生時におけるトラック飛びの要因の判定
を的確に行うことが可能となり、振動、傷または汚れに
起因するトラック飛びを、統合的に効率良く軽減するこ
とができるという効果がある。
出装置による振動判定レベル、ならびにＲＦ信号より生
成される傷または汚れのレベル検出信号を参照して、振
動、傷または汚れの大きさおよび頻度を数段階にレベル
区分し、相互のレベル比較結果を基にしてトラッキング
・サーボおよびフォーカス・サーボに関するサーボ特性
を調整することにより、コンパクト・ディスクに記録さ
れている信号再生時におけるトラック飛びの要因の判定
を的確に行うことが可能となり、振動、傷または汚れに
起因するトラック飛びを、統合的に効率良く軽減するこ
とができるという効果がある。
【００２１】また、振動がなく、大きい傷のあるコンパ
クト・ディスクまたは傷の多いコンパクト・ディスクに
記録されている信号を再生する場合には、これらの傷に
よるトラック飛び軽減対策として、トラッキング・サー
ボおよびフォーカス・サーボに関するサーボ特性を、当
該傷に対して適合するサーボ特性に特化させることが可
能になるとともに、逆に、傷または汚れがなく、振動が
存在する再生状態においては、同様に、当該振動による
トラック飛び軽減対策として、トラッキング・サーボお
よびフォーカス・サーボに関するサーボ特性を、当該振
動に対して適合するサーボ特性に特化させることが可能
となり、これにより、上記トラック飛び要因が何れの場
合においても、当該トラック飛びを効率良く軽減するこ
とができるという効果がある。
クト・ディスクまたは傷の多いコンパクト・ディスクに
記録されている信号を再生する場合には、これらの傷に
よるトラック飛び軽減対策として、トラッキング・サー
ボおよびフォーカス・サーボに関するサーボ特性を、当
該傷に対して適合するサーボ特性に特化させることが可
能になるとともに、逆に、傷または汚れがなく、振動が
存在する再生状態においては、同様に、当該振動による
トラック飛び軽減対策として、トラッキング・サーボお
よびフォーカス・サーボに関するサーボ特性を、当該振
動に対して適合するサーボ特性に特化させることが可能
となり、これにより、上記トラック飛び要因が何れの場
合においても、当該トラック飛びを効率良く軽減するこ
とができるという効果がある。
【図１】本発明の１実施形態を示すブロック図である。
【図２】本実施形態における動作タイミング図である。
【図３】従来例を示すブロック図である。
１ 光ディスク ２、２８ コンパクト・ディスク ３、２１ 振動検出器 ４、２６ 光学ピックアップ ５、９ アンプ ６ 整流回路 ７ 平滑回路 ８ Ａ／Ｄコンバータ １０ 電圧比較回路 １１ マイクロプロセッサ １２、２５ ＲＦアンプ １３、２４ データ・プロセッサ １４ サーボＬＳＩ １５、２９ スレッド・モータ １６、３０ スピンドル・モータ １７、２７ スレッド・ガイド １８、２０ 振動検出装置 １９ 傷信号生成装置 ２２ レベル検出回路 ２３ サーボ制御部 １０１ ＲＦ信号 １０２ 基準電圧 １０３ レベル検出信号 １０４、１０５ 振動検出信号 １０６ 直流振動検出信号
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) G11B 7/09 - 7/095
Claims (4)
- 【請求項１】 光学式ディスクの記録情報を読み取る光
学ピックアップと、当該光学ピックアップからの再生信
号に基づき、前記光学ピックアップのトラッキング・サ
ーボ制御およびフォーカス・サーボ制御を行うサーボ制
御手段とを備える光学式ディスク再生装置において、 前記光学式ディスク再生装置に加えられる振動のレベル
を検出する振動検出手段と、 前記光学ピックアップから出力される再生信号を基に、
前記ディスクの傷または汚れのレベルを検出する傷／汚
れ検出手段と、 前記振動検出手段より出力される振動検出信号を参照し
て、当該振動の大きさならびに発生頻度による振動判定
レベルを得、前記傷／汚れ検出手段より出力される傷／
汚れ検出信号参照して、当該傷／汚れの大きさならびに
発生頻度による傷判定レベルを得て、前記振動判定レベ
ルと前記傷判定レベルとを比較照合することにより何れ
か一方の判定レベルの優先度を決定し、当該優先度に従
って前記光学ピックアップの前記トラッキング・サーボ
制御のサーボ特性ならびに前記フォーカス・サーボ制御
のサーボ特性を複合的に調整するサーボ特性調整手段
と、 を少なくともトラッキング飛び軽減手段として備えるこ
とを特徴とする光学式ディスク再生装置。 - 【請求項２】 前記振動検出手段が、当該光学式ディス
ク再生装置に加えられる機械的な振動を検出する振動検
出器と、前記振動検出器より出力される振動検出信号を
増幅するアンプと、前記アンプより出力される振動検出
信号を整流平滑化して出力する整流回路ならびに平滑回
路と、前記整流回路ならびに平滑回路より出力される直
流振動検出電圧をＡ／Ｄ変換して出力するＡ／Ｄコンバ
ータとを備えて構成される請求項１記載の光学式ディス
ク再生装置。 - 【請求項３】 前記傷／汚れ検出手段が、前記光学ピッ
クアップによりディスクより読み出される信号（以下、
ＲＦ信号という）を増幅するアンプと、前記アンプより
出力されるＲＦ信号の電圧を所定の基準電圧と比較照合
してディスクの傷／汚れが存在するか否かを示すレベル
検出信号を出力する電圧比較回路とを備えて構成される
請求項１または２記載の光学式ディスク再生装置。 - 【請求項４】 前記トラッキング・サーボ制御のサーボ
特性および前記フォーカス・サーボ制御のサーボ特性
は、それぞれ、サーボ・ゲイン項およびサーボ・ホール
ド用の時定数項を含んでいる請求項１，２または３記載
の光学式ディスク再生装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22874796A JP2912251B2 (ja) | 1996-08-29 | 1996-08-29 | 光学式ディスク再生装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22874796A JP2912251B2 (ja) | 1996-08-29 | 1996-08-29 | 光学式ディスク再生装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1069652A JPH1069652A (ja) | 1998-03-10 |
| JP2912251B2 true JP2912251B2 (ja) | 1999-06-28 |
Family
ID=16881199
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22874796A Expired - Fee Related JP2912251B2 (ja) | 1996-08-29 | 1996-08-29 | 光学式ディスク再生装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2912251B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008007646A1 (fr) | 2006-07-10 | 2008-01-17 | Panasonic Corporation | Dispositif de disque optique |
-
1996
- 1996-08-29 JP JP22874796A patent/JP2912251B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008007646A1 (fr) | 2006-07-10 | 2008-01-17 | Panasonic Corporation | Dispositif de disque optique |
| EP2211342A1 (en) | 2006-07-10 | 2010-07-28 | Panasonic Corporation | Optical disc device |
| US7969844B2 (en) | 2006-07-10 | 2011-06-28 | Panasonic Corporation | Optical disc device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1069652A (ja) | 1998-03-10 |
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