JP2907181B2 - 半導体装置用リードフレーム - Google Patents
半導体装置用リードフレームInfo
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- dam bar
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- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置に使用
されるリードフレームの構造に関する。
されるリードフレームの構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、半導体装置用リードフレームに
は、樹脂封止時に封止樹脂がアウターリード間に漏れ出
すのを防止するために、ダムバーが設けられている。こ
のダムバーはリードフレームと一体の金属からなり、樹
脂封止後は各リードを電気的に独立させるために、金型
等によってリード間のダムバーを切断していた。しかし
ながら、近年、モールドパッケージの多ピン・狭ピッチ
化が進むにつれ、リード間のダムバーを金型等によって
切断するのが困難になってきている。このような背景か
ら、従来のリードフレームと一体の金属からなるダムバ
ーに代わり、絶縁性の樹脂でダムバーを構成したリード
フレームが考案されている。このように、ダムバーを絶
縁性樹脂で形成することにより（以下、絶縁性樹脂で形
成されたダムバーを樹脂ダムバーと称す。）、樹脂封止
後の金型によるダムバーの切断が不要となるため、狭ピ
ッチ化に対し有効である上、工程の簡略化を図ることが
できる。
は、樹脂封止時に封止樹脂がアウターリード間に漏れ出
すのを防止するために、ダムバーが設けられている。こ
のダムバーはリードフレームと一体の金属からなり、樹
脂封止後は各リードを電気的に独立させるために、金型
等によってリード間のダムバーを切断していた。しかし
ながら、近年、モールドパッケージの多ピン・狭ピッチ
化が進むにつれ、リード間のダムバーを金型等によって
切断するのが困難になってきている。このような背景か
ら、従来のリードフレームと一体の金属からなるダムバ
ーに代わり、絶縁性の樹脂でダムバーを構成したリード
フレームが考案されている。このように、ダムバーを絶
縁性樹脂で形成することにより（以下、絶縁性樹脂で形
成されたダムバーを樹脂ダムバーと称す。）、樹脂封止
後の金型によるダムバーの切断が不要となるため、狭ピ
ッチ化に対し有効である上、工程の簡略化を図ることが
できる。
【０００３】このような、樹脂ダムバーに関する技術と
してはこれまでに数多く紹介されているが、特開平７−
２９７３３８では、実際に樹脂ダムバー仕様のリードフ
レームを製造した際に生じる問題を指摘し、その対策を
提案している。以下、その内容を図５を参照して具体的
に説明する。
してはこれまでに数多く紹介されているが、特開平７−
２９７３３８では、実際に樹脂ダムバー仕様のリードフ
レームを製造した際に生じる問題を指摘し、その対策を
提案している。以下、その内容を図５を参照して具体的
に説明する。
【０００４】まず、ダムバー用の絶縁樹脂をリードフレ
ームの所定の位置に塗布し、樹脂中の溶媒を乾燥するた
めに１００℃以上の高温で加熱した際、樹脂とリードフ
レーム材の線膨張係数の差により、リードフレームには
反りが発生してしまう。これを防止することを目的とし
て、パッケージのコーナー部にダミーリードを設け、樹
脂ダムバーを最端のアウターリードからダミーリードま
で延ばし、ダミーリードとリードフレームのパッケージ
コーナー部とは絶縁性樹脂で連結しないようにしたリー
ドフレームが提案されている。つまり、絶縁性樹脂とコ
ーナー部との間にスリットを設けた構造にする。こうす
ることで、絶縁性樹脂の熱収縮をダミーリードの変形に
よって吸収させ、リードフレーム全体としての反りをな
くすことができるわけである。
ームの所定の位置に塗布し、樹脂中の溶媒を乾燥するた
めに１００℃以上の高温で加熱した際、樹脂とリードフ
レーム材の線膨張係数の差により、リードフレームには
反りが発生してしまう。これを防止することを目的とし
て、パッケージのコーナー部にダミーリードを設け、樹
脂ダムバーを最端のアウターリードからダミーリードま
で延ばし、ダミーリードとリードフレームのパッケージ
コーナー部とは絶縁性樹脂で連結しないようにしたリー
ドフレームが提案されている。つまり、絶縁性樹脂とコ
ーナー部との間にスリットを設けた構造にする。こうす
ることで、絶縁性樹脂の熱収縮をダミーリードの変形に
よって吸収させ、リードフレーム全体としての反りをな
くすことができるわけである。
【０００５】しかしながら現在、絶縁性樹脂の種類、例
えば低弾性樹脂、あるいは、フィラーを配合した紫外線
硬化型のエポキシ系樹脂を使用することで、熱収縮によ
るリードフレームの反りはほとんど発生しなくなること
がわかっている。
えば低弾性樹脂、あるいは、フィラーを配合した紫外線
硬化型のエポキシ系樹脂を使用することで、熱収縮によ
るリードフレームの反りはほとんど発生しなくなること
がわかっている。
【０００６】さらに、このような樹脂ダムバー仕様のリ
ードフレームを用いて組立を行った場合、次のような課
題が生じる。
ードフレームを用いて組立を行った場合、次のような課
題が生じる。
【０００７】つまり、スリットに流入した樹脂が仕上工
程中に金型内に落下し、金型を破損したり、コーナー部
の樹脂ダムバーが組立工程中にリードフレームから剥離
してしまったり、欠落してしまい、樹脂封止工程におい
て、パッケージコーナー部のリード間に封止樹脂が漏れ
出してしまうといった不具合である。
程中に金型内に落下し、金型を破損したり、コーナー部
の樹脂ダムバーが組立工程中にリードフレームから剥離
してしまったり、欠落してしまい、樹脂封止工程におい
て、パッケージコーナー部のリード間に封止樹脂が漏れ
出してしまうといった不具合である。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】第１の問題点は、従来
技術のリードフレームを使用して半導体装置の組立を行
うと、パッケージコーナー部での封止樹脂漏れが発生
し、組立歩留りが低下するという点である。
技術のリードフレームを使用して半導体装置の組立を行
うと、パッケージコーナー部での封止樹脂漏れが発生
し、組立歩留りが低下するという点である。
【０００９】その理由は、図５に示したリードフレーム
においては、コーナー部に設けられたダミーリードの端
部に樹脂ダムバーの端部が接着固定された構造となって
いるが、この接着部分は単にダミーリード上に樹脂が接
着されているだけなので、樹脂封止工程に至るまでの振
動・衝撃等によって、剥がれたり、最悪の場合切れて、
脱落する危険性がある。このような樹脂ダムバーの剥離
や欠落が生じると、樹脂封止工程において、封止樹脂が
パッケージコーナー部のアウターリード間に漏れ出し、
組立不良となってしまうからである。
においては、コーナー部に設けられたダミーリードの端
部に樹脂ダムバーの端部が接着固定された構造となって
いるが、この接着部分は単にダミーリード上に樹脂が接
着されているだけなので、樹脂封止工程に至るまでの振
動・衝撃等によって、剥がれたり、最悪の場合切れて、
脱落する危険性がある。このような樹脂ダムバーの剥離
や欠落が生じると、樹脂封止工程において、封止樹脂が
パッケージコーナー部のアウターリード間に漏れ出し、
組立不良となってしまうからである。
【００１０】結局、樹脂ダムバーの端部での接着性を向
上させる根本対策が必要である。
上させる根本対策が必要である。
【００１１】第２の問題点は、従来技術のリードフレー
ムを用いて組立を行った場合、スリット間に流入した封
止樹脂によって、仕上金型が破損される危険性があると
いう点である。
ムを用いて組立を行った場合、スリット間に流入した封
止樹脂によって、仕上金型が破損される危険性があると
いう点である。
【００１２】その理由は、図５に示したリードフレーム
の構造では、スリットの端部がパッケージ内部に向かっ
て開放しているため、樹脂封止工程において、スリット
部には樹脂が容易に流入してしまう。たとえ、スリット
幅を０．１ｍｍ程度まで細くしても、封止樹脂の流入を
避けるのは困難である。このように、スリット間にたま
った樹脂は、搬送中や金型に載置した際の振動・衝撃に
より脱落する危険性があり、脱落した樹脂が金型内にか
み込むと容易に金型を破損してしまうからである。
の構造では、スリットの端部がパッケージ内部に向かっ
て開放しているため、樹脂封止工程において、スリット
部には樹脂が容易に流入してしまう。たとえ、スリット
幅を０．１ｍｍ程度まで細くしても、封止樹脂の流入を
避けるのは困難である。このように、スリット間にたま
った樹脂は、搬送中や金型に載置した際の振動・衝撃に
より脱落する危険性があり、脱落した樹脂が金型内にか
み込むと容易に金型を破損してしまうからである。
【００１３】結局、リードフレームのコーナー部に樹脂
が流入するのを防止しなければこのような問題を解決す
ることはできないわけである。
が流入するのを防止しなければこのような問題を解決す
ることはできないわけである。
【００１４】本発明は上記問題点に着目してなされたも
のであり、その目的とするところは、仕上金型破損の原
因となる樹脂の流出を防止するとともに、樹脂ダムバー
の剥離や欠落を抑制することで、パッケージコーナー部
のアウターリード間への樹脂漏れを完全に防止し、モー
ルドパッケージの歩留りを向上させる技術を提供するこ
とにある。
のであり、その目的とするところは、仕上金型破損の原
因となる樹脂の流出を防止するとともに、樹脂ダムバー
の剥離や欠落を抑制することで、パッケージコーナー部
のアウターリード間への樹脂漏れを完全に防止し、モー
ルドパッケージの歩留りを向上させる技術を提供するこ
とにある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明における半導体装
置用リードフレームのうち、請求項１記載の発明は、吊
りリード保持部（図１の４）にあって、最端のアウター
リードに隣接した部分にスリット（図１の７）が設けて
あり、スリットと樹脂ダムバー（図１の８）の少なくと
も一部が接触するようなリードフレーム構造となってい
る。
置用リードフレームのうち、請求項１記載の発明は、吊
りリード保持部（図１の４）にあって、最端のアウター
リードに隣接した部分にスリット（図１の７）が設けて
あり、スリットと樹脂ダムバー（図１の８）の少なくと
も一部が接触するようなリードフレーム構造となってい
る。
【００１６】また、スリットの形状として、貫通穴（図
２の７ａ）を採用したリードフレーム構造となってい
る。
２の７ａ）を採用したリードフレーム構造となってい
る。
【００１７】更に、スリットの形状として、アウターリ
ード（図３の６）側に向かって開放した切り込み（図３
の７ｂ）を採用したリードフレーム構造となっている。
ード（図３の６）側に向かって開放した切り込み（図３
の７ｂ）を採用したリードフレーム構造となっている。
【００１８】又、前記スリットの代わりに、リードフレ
ームの板厚よりも薄いハーフエッチング（図４の７ｃ）
が、吊りリード保持部（図４の４）にあって樹脂ダムバ
ー（図４の８）と接触する部分に設けられたリードフレ
ーム構造となっている。
ームの板厚よりも薄いハーフエッチング（図４の７ｃ）
が、吊りリード保持部（図４の４）にあって樹脂ダムバ
ー（図４の８）と接触する部分に設けられたリードフレ
ーム構造となっている。
【００１９】本発明によれば、リードフレームのコーナ
ー部、つまり吊りリード保持部と樹脂ダムバーが接触す
る部分にスリットとして貫通穴、その一部がアウターリ
ード側に向かって開放した切り込み、あるいはハーフエ
ッチングが設けられているため、コーナー部においてリ
ードフレームへの樹脂ダムバーの密着性が向上する。特
に、貫通穴や切り込みの場合、樹脂ダムバーが貫通穴内
部にも埋設されるため、他の部分と同等以上の接着性が
得られる。また、ハーフエッチングの場合も接着面積が
増えることにより、他の部分と同等以上の接着性を得る
ことができる。これによって、組立工程中に樹脂ダムバ
ーの端部が剥離したり、欠落したりするのを防止できる
ため、樹脂封止工程において、パッケージコーナー部の
アウターリード間に封止樹脂が漏れ出すといった不具合
を抑制することが可能である。
ー部、つまり吊りリード保持部と樹脂ダムバーが接触す
る部分にスリットとして貫通穴、その一部がアウターリ
ード側に向かって開放した切り込み、あるいはハーフエ
ッチングが設けられているため、コーナー部においてリ
ードフレームへの樹脂ダムバーの密着性が向上する。特
に、貫通穴や切り込みの場合、樹脂ダムバーが貫通穴内
部にも埋設されるため、他の部分と同等以上の接着性が
得られる。また、ハーフエッチングの場合も接着面積が
増えることにより、他の部分と同等以上の接着性を得る
ことができる。これによって、組立工程中に樹脂ダムバ
ーの端部が剥離したり、欠落したりするのを防止できる
ため、樹脂封止工程において、パッケージコーナー部の
アウターリード間に封止樹脂が漏れ出すといった不具合
を抑制することが可能である。
【００２０】さらに、スリットの形状をパッケージの内
部方向に対して、閉じた形状にすることにより、スリッ
ト内への封止樹脂の流入を防げるため、仕上工程におい
て金型破損の原因となるスリット間樹脂そのものの発生
をなくすといった抜本対策が可能となる。
部方向に対して、閉じた形状にすることにより、スリッ
ト内への封止樹脂の流入を防げるため、仕上工程におい
て金型破損の原因となるスリット間樹脂そのものの発生
をなくすといった抜本対策が可能となる。
【００２１】また、樹脂ダムバーとリードフレーム材の
線膨張係数差によるリードフレームの反りの問題に関し
ては、前述した通り、低弾性樹脂およびフィラーを配合
した紫外線硬化型エポキシ系樹脂を使用することによっ
て防止することが可能である。
線膨張係数差によるリードフレームの反りの問題に関し
ては、前述した通り、低弾性樹脂およびフィラーを配合
した紫外線硬化型エポキシ系樹脂を使用することによっ
て防止することが可能である。
【００２２】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態および
実施例について図面を参照して詳細に説明する。図１は
本発明による半導体装置用リードフレームの平面図、図
２はパッケージコーナー部の拡大平面図を示している。
また、図３および図４は発明の他の応用例を示した拡大
平面図である。
実施例について図面を参照して詳細に説明する。図１は
本発明による半導体装置用リードフレームの平面図、図
２はパッケージコーナー部の拡大平面図を示している。
また、図３および図４は発明の他の応用例を示した拡大
平面図である。
【００２３】図１および図２に示した本発明による半導
体装置用リードフレーム１においては、矩形のダイパッ
ド２の四隅より延在する吊りリード３と、これを保持す
る吊りリード保持部４および、ダイパッド２の周囲に配
設されたインナーリード５とアウターリード６、さらに
インナーリード５とアウターリード６の境界部分には、
各リードと吊りリード保持部４を連結する樹脂ダムバー
８が形成されており、吊りリード保持部４にあって、最
端のアウターリードに隣接する部分にはスリット７が設
けられ、樹脂ダムバー８の端部とスリット７の少なくと
も一部が接触した構造となっている。
体装置用リードフレーム１においては、矩形のダイパッ
ド２の四隅より延在する吊りリード３と、これを保持す
る吊りリード保持部４および、ダイパッド２の周囲に配
設されたインナーリード５とアウターリード６、さらに
インナーリード５とアウターリード６の境界部分には、
各リードと吊りリード保持部４を連結する樹脂ダムバー
８が形成されており、吊りリード保持部４にあって、最
端のアウターリードに隣接する部分にはスリット７が設
けられ、樹脂ダムバー８の端部とスリット７の少なくと
も一部が接触した構造となっている。
【００２４】リードフレーム１の材質としては、例えば
４２合金、あるいは銅が用いられ、厚さは例えば０．１
２５ｍｍあるいは０．１５ｍｍのものが使用される。
４２合金、あるいは銅が用いられ、厚さは例えば０．１
２５ｍｍあるいは０．１５ｍｍのものが使用される。
【００２５】ダイパッド２はその四隅が吊りリード３の
みによって保持されているが、ＧＮＤリード等、特定の
リードと接続されていてもよい。また、ダイパッド２の
構造は図示したものの他に、ダイパッド２が吊りリード
３から切り離され、代わりに、インナーリード５の先端
部分を結んでなる領域よりも大面積の板材をインナーリ
ード５の一方の面に接着したヒートスプレッダータイプ
のものであってもよい。
みによって保持されているが、ＧＮＤリード等、特定の
リードと接続されていてもよい。また、ダイパッド２の
構造は図示したものの他に、ダイパッド２が吊りリード
３から切り離され、代わりに、インナーリード５の先端
部分を結んでなる領域よりも大面積の板材をインナーリ
ード５の一方の面に接着したヒートスプレッダータイプ
のものであってもよい。
【００２６】吊りリード３には必要に応じて、ダイパッ
ド面とインナーリード面とに例えば０．１５ｍｍあるい
は０．１７５ｍｍの段差を設けるための加工が施され
る。
ド面とインナーリード面とに例えば０．１５ｍｍあるい
は０．１７５ｍｍの段差を設けるための加工が施され
る。
【００２７】樹脂ダムバー８の厚さはリードフレーム１
の厚さと同一かそれ以上であり、材質としては、例えば
低弾性ポリイミド系樹脂あるいは、フィラーを配合した
紫外線硬化型のエポキシ系樹脂が用いられる。
の厚さと同一かそれ以上であり、材質としては、例えば
低弾性ポリイミド系樹脂あるいは、フィラーを配合した
紫外線硬化型のエポキシ系樹脂が用いられる。
【００２８】なお、樹脂ダムバー８を形成する方法とし
ては、ディスペンス方式、あるいはスクリーン印刷方式
によって所望の位置にダムバー用樹脂を塗布し、紫外線
あるいは熱により固化形成するといった方法が用いられ
る。また、樹脂が完全に固化する前に、金型等によって
樹脂部をプレスすることにより、樹脂ダムバー８の厚さ
をリードフレーム１の厚さとほぼ同一にすることが可能
である。
ては、ディスペンス方式、あるいはスクリーン印刷方式
によって所望の位置にダムバー用樹脂を塗布し、紫外線
あるいは熱により固化形成するといった方法が用いられ
る。また、樹脂が完全に固化する前に、金型等によって
樹脂部をプレスすることにより、樹脂ダムバー８の厚さ
をリードフレーム１の厚さとほぼ同一にすることが可能
である。
【００２９】スリット７は図１および図２に示した貫通
穴７ａタイプのものの他に、例えば、図３に示すよう
に、樹脂ダムバー８と吊りリード保持部４が重なる部分
に、アウターリード６側に向かってその一部が開放した
切り込み７ｂを設けたタイプのものであってもよい。な
お、切り込みの形状はパッケージの内部方向に対して閉
じた形状であればどのような形状でもよい。また、図４
に示すように、その一部が樹脂ダムバー８と重なるよう
に設けられたハーフエッチング７ｃであってもよい。ハ
ーフエッチングの形状は図示したものの他に、その一部
が樹脂ダムバー８と重なるものであればどのようなもの
でもよい。さらに、これらスリットの一部には前述した
方法によって樹脂ダムバー８の一部が埋設されている。
穴７ａタイプのものの他に、例えば、図３に示すよう
に、樹脂ダムバー８と吊りリード保持部４が重なる部分
に、アウターリード６側に向かってその一部が開放した
切り込み７ｂを設けたタイプのものであってもよい。な
お、切り込みの形状はパッケージの内部方向に対して閉
じた形状であればどのような形状でもよい。また、図４
に示すように、その一部が樹脂ダムバー８と重なるよう
に設けられたハーフエッチング７ｃであってもよい。ハ
ーフエッチングの形状は図示したものの他に、その一部
が樹脂ダムバー８と重なるものであればどのようなもの
でもよい。さらに、これらスリットの一部には前述した
方法によって樹脂ダムバー８の一部が埋設されている。
【００３０】本発明による半導体装置用リードフレーム
においては、吊りリード保持部４と樹脂ダムバー８が重
なる部分に貫通穴（図２の７ａ）や、切り込み（図３の
７ｂ）あるいは、ハーフエッチング（図４の７ｃ）が設
けられており、樹脂ダムバー８とリードフレーム１との
接着性の向上が図られている。例えば、貫通穴や切り込
みの場合、その内部にまで樹脂が埋設されるため、樹脂
ダムバーの端部とリードフレーム１との接着力は他の部
分に比べて大幅に向上する。また、ハーフエッチングの
場合、樹脂ダムバー８とリードフレーム１の接触面積の
約５０％に半球状のハーフエッチングを入れただけで、
接着強度を約１．５倍に増やすことが可能である。
においては、吊りリード保持部４と樹脂ダムバー８が重
なる部分に貫通穴（図２の７ａ）や、切り込み（図３の
７ｂ）あるいは、ハーフエッチング（図４の７ｃ）が設
けられており、樹脂ダムバー８とリードフレーム１との
接着性の向上が図られている。例えば、貫通穴や切り込
みの場合、その内部にまで樹脂が埋設されるため、樹脂
ダムバーの端部とリードフレーム１との接着力は他の部
分に比べて大幅に向上する。また、ハーフエッチングの
場合、樹脂ダムバー８とリードフレーム１の接触面積の
約５０％に半球状のハーフエッチングを入れただけで、
接着強度を約１．５倍に増やすことが可能である。
【００３１】このようなスリットの導入が、どのように
して樹脂封止工程での封止樹脂漏れに効果を奏するかに
ついて次に説明する。
して樹脂封止工程での封止樹脂漏れに効果を奏するかに
ついて次に説明する。
【００３２】一般に、半導体装置の組立を行う場合、半
導体装置用リードフレームには様々な熱履歴および振動
・衝撃が加わる。本発明における半導体装置用リードフ
レームを用いて組立を行う場合も例外ではなく、各工程
において、種々の負荷が加わる。
導体装置用リードフレームには様々な熱履歴および振動
・衝撃が加わる。本発明における半導体装置用リードフ
レームを用いて組立を行う場合も例外ではなく、各工程
において、種々の負荷が加わる。
【００３３】まず、ダイボンディング工程においてダイ
パッド上に、半導体素子を搭載する際、素子をダイパッ
ドに接着固定するために、例えばエポキシ系の樹脂から
なる銀ペーストを用いると、加熱方式にもよるが１５０
℃〜２５０℃程度の加熱が必要である。また、ワイヤー
ボンディング工程においては、例えば、最大で約２４０
℃の熱がリードフレームに加わる。このような熱によっ
て、樹脂ダムバーとリードフレーム間には各材料の線膨
張係数の差に起因した歪みが発生し、特に樹脂ダムバー
の端部などにおいては、リードフレームとの接着力が弱
まったり、剥がれが生じる場合がある。
パッド上に、半導体素子を搭載する際、素子をダイパッ
ドに接着固定するために、例えばエポキシ系の樹脂から
なる銀ペーストを用いると、加熱方式にもよるが１５０
℃〜２５０℃程度の加熱が必要である。また、ワイヤー
ボンディング工程においては、例えば、最大で約２４０
℃の熱がリードフレームに加わる。このような熱によっ
て、樹脂ダムバーとリードフレーム間には各材料の線膨
張係数の差に起因した歪みが発生し、特に樹脂ダムバー
の端部などにおいては、リードフレームとの接着力が弱
まったり、剥がれが生じる場合がある。
【００３４】さらに、各工程間および各装置内での搬送
中において、リードフレームは常に振動や衝撃にさらさ
れることになる。こうした振動や衝撃と前述した熱履歴
によって、樹脂ダムバーの端部の剥離はさらに増長さ
れ、最悪の場合、欠落してしまう場合がある。
中において、リードフレームは常に振動や衝撃にさらさ
れることになる。こうした振動や衝撃と前述した熱履歴
によって、樹脂ダムバーの端部の剥離はさらに増長さ
れ、最悪の場合、欠落してしまう場合がある。
【００３５】パッケージのコーナー部でこのような樹脂
ダムバーの剥離や欠落が生じると、次の樹脂封止工程に
おいて、この剥離や欠落した部分から封止樹脂が漏れだ
し、これ以降の組立が困難になってしまう。特に図５に
示した従来構造のリードフレームにおいてはこの傾向は
顕著にあらわれる。
ダムバーの剥離や欠落が生じると、次の樹脂封止工程に
おいて、この剥離や欠落した部分から封止樹脂が漏れだ
し、これ以降の組立が困難になってしまう。特に図５に
示した従来構造のリードフレームにおいてはこの傾向は
顕著にあらわれる。
【００３６】つまり、本発明によって提案するスリット
を導入することにより、樹脂ダムバーの剥離および欠落
を防止でき、結果としてこのような不具合を抑制できる
わけである。
を導入することにより、樹脂ダムバーの剥離および欠落
を防止でき、結果としてこのような不具合を抑制できる
わけである。
【００３７】また、このようなスリットはパッケージの
内部方向に対しては閉じた形状になっているため、従来
構造のリードフレームで問題となるスリット内に漏れだ
した封止樹脂の脱落による仕上金型破損といった不具合
を招くこともない。
内部方向に対しては閉じた形状になっているため、従来
構造のリードフレームで問題となるスリット内に漏れだ
した封止樹脂の脱落による仕上金型破損といった不具合
を招くこともない。
【００３８】
【発明の効果】本発明における半導体装置用リードフレ
ームを使用することで、パッケージコーナー部での封止
樹脂漏れを防止でき、組立歩留りを向上することができ
る。
ームを使用することで、パッケージコーナー部での封止
樹脂漏れを防止でき、組立歩留りを向上することができ
る。
【００３９】その理由は、吊りリード保持部と樹脂ダム
バーが接触する部分にスリットとして貫通穴、その一部
がアウターリード側に向かって開放した切り欠き、ある
いはハーフエッチングが設けられているため、コーナー
部においてリードフレームへの樹脂ダムバーの密着性が
向上する。これによって、組立工程中の熱履歴や振動・
衝撃によって樹脂ダムバーの端部が剥離したり、欠落し
たりするのを防止できるためである。
バーが接触する部分にスリットとして貫通穴、その一部
がアウターリード側に向かって開放した切り欠き、ある
いはハーフエッチングが設けられているため、コーナー
部においてリードフレームへの樹脂ダムバーの密着性が
向上する。これによって、組立工程中の熱履歴や振動・
衝撃によって樹脂ダムバーの端部が剥離したり、欠落し
たりするのを防止できるためである。
【００４０】更に、本発明における半導体装置用リード
フレームを使用することで、スリット間に流入した樹脂
の落下による仕上金型の破損といった不具合を防止する
ことができる。
フレームを使用することで、スリット間に流入した樹脂
の落下による仕上金型の破損といった不具合を防止する
ことができる。
【００４１】その理由は、吊りリード保持部に設けられ
たスリットの形状が、パッケージの内部方向に対して閉
じた構造となっているため、樹脂封止工程において、封
止樹脂がスリット内に流入するのを防止できるからであ
る。
たスリットの形状が、パッケージの内部方向に対して閉
じた構造となっているため、樹脂封止工程において、封
止樹脂がスリット内に流入するのを防止できるからであ
る。
【図１】本発明の半導体装置用リードフレームの一実施
例を示す平面図である。
例を示す平面図である。
【図２】図１に示す半導体装置用リードフレームの拡大
平面図である。
平面図である。
【図３】本発明の半導体装置用リードフレームの応用例
を示す拡大平面図である。
を示す拡大平面図である。
【図４】本発明の半導体装置用リードフレームの応用例
を示す拡大平面図である。
を示す拡大平面図である。
【図５】従来の半導体装置用リードフレームの平面図で
ある。
ある。
１ リードフレーム ２ ダイパッド ３ 吊りリード ４ 吊りリード保持部 ５ インナーリード ６ アウターリード ７ スリット ７ａ 貫通穴 ７ｂ 切り込み ７ｃ ハーフエッチング ８ 樹脂ダムバー
Claims (4)
- 【請求項１】半導体素子を載置するダイパッドと、前記
ダイパッドの四隅よりそれぞれ延在する吊リード部と各
吊リード部の先端部分を保持する吊リード保持部と、前
記ダイパッドの周囲に放射状に配設されたインナーリー
ドおよびアウターリードと、前記インナーリードと前記
アウターリードの境界近傍に絶縁性樹脂からなるダムバ
ーを有する半導体装置用リードフレームにおいて、前記
吊リード保持部の前記吊リード部を挟んだ両側の部分に
それぞれにスリットを設け、前記スリットと前記ダムバ
ーの少なくとも一部が接触していることを特徴とする半
導体装置用リードフレーム。 - 【請求項２】前記スリットが貫通孔となっていることを
特徴とする請求項１記載の半導体装置用リードフレー
ム。 - 【請求項３】半導体素子を載置するダイパッドと、前記
ダイパッドの四隅より延在する吊リード部および吊リー
ド保持部と、前記ダイパッドの周囲に放射状に配設され
たインナーリードおよびアウターリードと、前記インナ
ーリードと前記アウターリードの境界近傍に絶縁性樹脂
からなるダムバーを有する半導体装置用リードフレーム
において、前記吊リード保持部にあって、最端のアウタ
ーリードに隣接した部分にスリットが設けてあり、前記
スリットと前記絶縁性樹脂からなるダムバーの少なくと
も一部が接触しており、前記スリットの形状が前記アウ
ターリード側に向かって開放した構造になっていること
を特徴とする半導体装置用リードフレーム。 - 【請求項４】半導体素子を載置するダイパッドと、前記
ダイパッドの四隅より延在する吊リード部および吊リー
ド保持部と、前記ダイパッドの周囲に放射状に配設され
たインナーリードおよびアウターリードと、前記インナ
ーリードと前記アウターリードの境界近傍に絶縁性樹脂
からなるダムバーを有する半導体装置用リードフレーム
において、前記吊リード保持部にあって、最端のアウタ
ーリードに隣接した部分 にスリットが設けてあり、前記
スリットと前記絶縁性樹脂からなるダムバーの少なくと
も一部が接触しており、前記吊リード保持部と前記ダム
バーの接触部分に、ハーフエッチングが設けられている
ことを特徴とする半導体装置用リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8133397A JP2907181B2 (ja) | 1997-03-31 | 1997-03-31 | 半導体装置用リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8133397A JP2907181B2 (ja) | 1997-03-31 | 1997-03-31 | 半導体装置用リードフレーム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10275889A JPH10275889A (ja) | 1998-10-13 |
| JP2907181B2 true JP2907181B2 (ja) | 1999-06-21 |
Family
ID=13743463
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8133397A Expired - Lifetime JP2907181B2 (ja) | 1997-03-31 | 1997-03-31 | 半導体装置用リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2907181B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101404465B1 (ko) * | 2011-12-27 | 2014-06-12 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체 패키지 제조용 리드프레임 |
-
1997
- 1997-03-31 JP JP8133397A patent/JP2907181B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101404465B1 (ko) * | 2011-12-27 | 2014-06-12 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체 패키지 제조용 리드프레임 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10275889A (ja) | 1998-10-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19990302 |